JP2582801B2 - Semiconductor package soldering method - Google Patents
Semiconductor package soldering methodInfo
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- JP2582801B2 JP2582801B2 JP62241340A JP24134087A JP2582801B2 JP 2582801 B2 JP2582801 B2 JP 2582801B2 JP 62241340 A JP62241340 A JP 62241340A JP 24134087 A JP24134087 A JP 24134087A JP 2582801 B2 JP2582801 B2 JP 2582801B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、半導体パッケージの半田付方法に関する
ものである。さらに詳しくは、この発明は、プラスチッ
クPGA（ピングリットアレー）の半田付が必要な部分と
不要な部分とが同一の面または側にある半導体パッケー
ジにおいて、不要部への半田の付着を防止する半田付方
法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for soldering a semiconductor package. More specifically, the present invention relates to a solder for preventing adhesion of solder to unnecessary portions in a semiconductor package in which a portion of a plastic PGA (pinlit array) that requires soldering and an unnecessary portion are on the same surface or side. It relates to the attachment method.
（背景技術） 近年、半導体の高機能、高集積化にともなって多ピン
化の傾向にあり、これに対応するものとしてプラスチッ
クPGA（ピングリットアレー）が開発され、利用されて
きている。(Background Art) In recent years, there has been a tendency to increase the number of pins as semiconductors have higher functions and higher integration, and plastic PGAs (pinglit arrays) have been developed and used in response to this trend.
このPGAは、半導体素子の搭載部を中心として、この
素子と同じ面、または同じ側に多数のピンを立設した構
造をもっており、半導体の高機能、高集積化に対応する
ことのできるパッケージ方式として注目されているもの
である。This PGA has a structure in which a large number of pins are erected on the same surface or on the same side as the device, centering on the mounting part of the semiconductor device, and it is a package type that can respond to high functionality and high integration of semiconductors Is attracting attention.
しかしながら、このPGAについては、通常、パッケー
ジとピンとの接合強度を増大するために、パッケージと
ピンとの接合部を半田付しているが、この半田付操作に
おいて、半田付が必要とされている接合部と、半導体等
の電子素子の搭載部、ボンディング部、さらには放熱フ
ィン取付部等の半田付を必要としない部分とが同一の
面、または同一の側にるため、普通に行われているディ
ップ方式による場合にはこの半田付不要部にも半田が付
着してしまうという問題があった。However, in this PGA, the joint between the package and the pin is usually soldered in order to increase the joint strength between the package and the pin. In this soldering operation, the soldering is required. This is a common practice because the parts that do not require soldering, such as the mounting part for electronic elements such as semiconductors, the bonding part, and even the radiating fin mounting part, are on the same surface or on the same side. In the case of using the dip method, there is a problem that the solder adheres to the unnecessary portions.
また、近年になって利用されているリフロー方式によ
り半田付の場合にも、半田付不要部への半田の飛散、ま
わりこみによる付着があり、パッケージへの半導体等の
電子素子の搭載等において素子性能の低下、実装上の寸
法精度の低下など好ましくない影響を及ぼしていた。Also, in the case of soldering by a reflow method which has been used in recent years, there is scatter of solder to unnecessary portions and adhesion by sneaking around, so that the performance of the device in mounting electronic devices such as semiconductors on a package, etc. Undesired effects such as a decrease in the dimensional accuracy in mounting and a decrease in the dimensional accuracy in mounting.
（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもの
であり、従来PGA等のパッケージとピンの接合部である
半田付必要部とそれ以外の半田付不要部、すなわち半導
体等の電子素子の搭載部、ボンディング部、放熱フィン
取付部等の半田付不要部とが同一の面または同一側にあ
る半導体パッケージの半田付方法の欠点を改善し、半田
付不要部への半田の付着を効果的に防ぐことのできる改
良された半田付方法を提供することを目的としている。(Objects of the Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and conventionally requires soldering, which is a junction between a package such as a PGA and a pin, and other solderless parts, that is, a semiconductor. The disadvantages of the method of soldering a semiconductor package in which the parts that do not need to be soldered such as the mounting part of the electronic element such as the bonding part and the radiating fin mounting part are on the same surface or on the same side are improved, and the soldering to the part that does not need to be soldered It is an object of the present invention to provide an improved soldering method capable of effectively preventing the adhesion of a solder.
（発明の開示） この発明は半導体パッケージの半田付方法は、上記の
目的を実現するために、パッケージとピンの接合部であ
る半田付部とそれ以外の半田付不要部とが同じ面または
同じ側にある半導体パッケージの半田付不要部に半田保
護マスクを設けることを特徴としている。(Disclosure of the Invention) The present invention provides a method of soldering a semiconductor package, in order to achieve the above-mentioned object, in order to realize the above-mentioned object, in which a soldered portion, which is a joint portion between a package and a pin, and other unnecessary soldering portions are on the same surface or the same. It is characterized in that a solder protection mask is provided on the unnecessary part of the semiconductor package on the side.
添付した図面に沿ってこの発明の半田付方法について
説明する。The soldering method of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
第１図はこの発明の方法の一例を示したものである。
この側においては、いわゆるディップ方式による半田付
を示している。FIG. 1 shows an example of the method of the present invention.
On this side, soldering by a so-called dip method is shown.
多数のピン（１）を立設したプラスチックPGA（２）
を、半田ディップ浴（３）に浸漬して、ピン（１）とPG
A（２）のプラスチックとの接合部、すなわち半田付必
要部（４）に半田付を行うにあたり、半導体等の電子素
子搭載部あるいは放熱フィン取付部（５）、およびボン
ディング部（６）という半田付不要部に半田が付着しな
いように、それらの表面部位に半田保護マスク（７）を
設けている。この半田保護マスク（７）によって、ディ
ップ方式による半田付においても、上記の半田付不要部
に半田が付着することを防いでいる。Plastic PGA with many pins (1) standing (2)
Is immersed in a solder dip bath (3), and the pin (1) and PG
When soldering to the joint part with the plastic of A (2), that is, the soldering required part (4), the solder such as an electronic element mounting part such as a semiconductor or a heat radiation fin mounting part (5) and a bonding part (6) is used. A solder protection mask (7) is provided on the surface of those parts so that the solder does not adhere to the unnecessary parts. The solder protection mask (7) prevents solder from adhering to the above-mentioned soldering unnecessary portion even in soldering by the dipping method.
この半田保護マスク（７）としては、耐熱性の樹脂を
用いることができ、たとえばポリイミド樹脂、ポリイミ
ドシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂な
どを用いることができる。これらの半田保護マスク
（７）に用いる樹脂は、半田付不要部としての電子素子
搭載部あるいは放熱フィン取付部（５）やボンディング
部（６）等に液状物として塗布するか、あるいはシー
ト、フィルムで貼付ける等によって使用することができ
る。塗布による場合には、乾燥することにより、ゴム状
またはゲル状物に変化させ、半田保護マスク（７）とす
る。As the solder protection mask (7), a heat-resistant resin such as a polyimide resin, a polyimide silicone resin, an alkyd resin, or a silicone resin can be used. The resin used for the solder protection mask (7) is applied as a liquid material to an electronic element mounting portion or a radiation fin mounting portion (5) or a bonding portion (6) as a portion not requiring soldering, or a sheet or film. Can be used. In the case of application, it is changed to a rubber-like or gel-like substance by drying to obtain a solder protection mask (7).
半田保護マスク（７）は、第１図に示したように、電
子素子搭載部あるいは放熱フィン取付部（５）、および
ボンディング部（６）からなる半田付不要部に密着させ
て設けてもよいし、あるいはまた、第２図に示したよう
に、半田保護マスク（７）をテンティングさせてもよ
い。As shown in FIG. 1, the solder protection mask (7) may be provided in close contact with the unnecessary soldering portion including the electronic element mounting portion or the radiation fin mounting portion (5) and the bonding portion (6). Alternatively, as shown in FIG. 2, the solder protection mask (7) may be tented.
第３図はさらに他の例を示したものである。この例に
おいては、電子素子搭載部または放熱フィン取付部
（５）、およびボンディング部（６）という半田付不要
部に、半田の付着を防止するための半田保護マスク
（７）を設けるにあたり、この半田保護マスク（７）を
塗布する時に、テンティングするための補強材（８）を
設けている。この補強材（８）によって半田付時にも、
半田保護マスク（７）が損傷することなく、半田付不要
部への半田の付着を防止することができる。FIG. 3 shows still another example. In this example, when providing a solder protection mask (7) for preventing solder from being attached to the unnecessary parts for soldering such as the electronic element mounting part or the radiation fin mounting part (5) and the bonding part (6), When applying the solder protection mask (7), a reinforcing material (8) for tenting is provided. By this reinforcing material (8), even at the time of soldering,
It is possible to prevent the solder protection mask (7) from being damaged and to prevent the solder from being attached to the unnecessary soldering portions.
半田保護マスク（７）のいずれの設置においても、デ
ィップ方式による半田付ばかりでなく、リフロー方式等
においても、半田付不要部への半田の付着は効果的に防
止することができる。In any installation of the solder protection mask (7), not only soldering by the dipping method but also reflowing method or the like can effectively prevent the adhesion of the solder to the unnecessary parts.
たとえば、次にその実施例を示す。 For example, an embodiment will be described below.
もちろん、この発明は、以下の例によって限定される
ものではない。Of course, the present invention is not limited by the following examples.
実施例１ 第１図に示したようにして、プラスチックPGAの電子
素子搭載部とボンディング部に密着するように半田保護
マスクを設けた。Example 1 As shown in FIG. 1, a solder protection mask was provided so as to be in close contact with an electronic element mounting portion and a bonding portion of a plastic PGA.
半田保護マスクとしては、ゴム状樹脂（早川ゴム製）
を塗布して形成した。この半田保護マスクを設けたプラ
スチックPGAをディップ方式によって半田付した。Rubber-like resin (made by Hayakawa Rubber) as a solder protection mask
Was formed by coating. The plastic PGA provided with the solder protection mask was soldered by a dipping method.
ピンとプラスチックPGAとの接合部には半田は付着し
たが、電子素子搭載部とボンディング部とには半田は全
く付着しなかった。半田付が終った後に、半田保護マス
ク（７）は取除いた。Solder adhered to the joint between the pin and the plastic PGA, but no solder adhered to the electronic element mounting part and the bonding part. After the soldering was completed, the solder protection mask (7) was removed.
実施例２ 半田保護マスクとしてストリップマスク（アサヒ化学
研究所製）を用い、第１図に示した形状に半田保護マス
クを設置し、リフロー方式によってプラスチックPGAの
半田付を行った。Example 2 A strip mask (manufactured by Asahi Chemical Laboratory) was used as a solder protection mask, the solder protection mask was set in the shape shown in FIG. 1, and the plastic PGA was soldered by a reflow method.
半田不要部への半田の飛散、まわりこみは完全に防止
することができた。It was possible to completely prevent the scattering and sneaking of the solder into the unnecessary part.
（発明の効果） この発明の方法によって、以上詳しく説明した通り、
従来は避けることのできなかった半田不要部への半田の
付着、半田の飛散およびまわりこみによる付着などを完
全に防止することができる。(Effect of the Invention) According to the method of the present invention, as described in detail above,
It is possible to completely prevent the adhesion of the solder to the unnecessary part of the solder, the scattering of the solder and the adhesion by the sneaking around, which cannot be avoided in the past.
第１図は、この発明の方法の一例を示した断面図であ
る。 第２図および第３図は、各々、この発明の他の例を示し
た断面図である。 １……ピン ２……プラスチックPGA ３……半田ディップ浴 ４……半田付必要部 ５……電子素子搭載部、放熱フィン部 ６……ボンディング部 ７……半田保護マスク ８……補強材FIG. 1 is a sectional view showing an example of the method of the present invention. FIG. 2 and FIG. 3 are cross-sectional views each showing another example of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pin 2 ... Plastic PGA 3 ... Solder dipping bath 4 ... Solder required part 5 ... Electronic element mounting part, heat radiation fin part 6 ... Bonding part 7 ... Solder protection mask 8 ... Reinforcement material
Claims (1)
とこれを除く半田付不要部とが同じ面または同じ側にあ
る半導体パッケージの半田付方法であって、前記の半田
付不要部に半田保護マスクを設けることを特徴とする半
導体パッケージの半田付方法。1. A method of soldering a semiconductor package in which a soldered portion which is a joint portion between a package and a pin and a non-soldering unnecessary portion other than the soldering portion are on the same surface or on the same side. A method for soldering a semiconductor package, comprising providing a solder protection mask.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62241340A JP2582801B2 (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Semiconductor package soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62241340A JP2582801B2 (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Semiconductor package soldering method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6482658A JPS6482658A (en) | 1989-03-28 |
| JP2582801B2 true JP2582801B2 (en) | 1997-02-19 |
Family
ID=17072847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62241340A Expired - Lifetime JP2582801B2 (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Semiconductor package soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582801B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2563471Y2 (en) * | 1992-12-24 | 1998-02-25 | 株式会社東京化研 | Solder mask agent sheet for flat package type semiconductor device surface |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196876U (en) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | ユ−ザツク電子工業株式会社 | masking cap |
| JPS5970353U (en) * | 1982-11-01 | 1984-05-12 | アイワ株式会社 | Flat package IC for solder immersion |
-
1987
- 1987-09-25 JP JP62241340A patent/JP2582801B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6482658A (en) | 1989-03-28 |
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