JP2582517B2 - Method of manufacturing cover / packing assembly for hard disk drive - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はハードディスク装置用カ
バー・パッキン組立体の製造方法、特には導電性または
磁性を有するエンジニアリングプラスチックスと導電性
および／または磁性を有する付加反応型液状シリコーン
ゴムとからなるハードディスク装置用カバー・パッキン
組立体の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a cover / packing assembly for a hard disk drive, and more particularly to a method of manufacturing a conductive or magnetic engineering plastic and a conductive and / or magnetic addition reaction type liquid silicone rubber. And a method for manufacturing a cover-packing assembly for a hard disk drive.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ハードディスク装置はアルミニウム合金
などで形成された円盤上に磁性体を固着させたハードデ
ィスクを密閉容器内に納めると共に、該ハードディスク
と約0.1 〜0.5 μｍの隙間を介して磁気ヘッドを装置
し、該磁気ヘッドによって情報の記録および読出しを行
なう装置であるが、これにはその密閉容器内に塵埃が生
じたり、外部から塵埃が侵入するとディスクの磁性面も
しくは磁気ヘッドが破壊される場合がある。したがっ
て、これについてはその密閉容器内に高性能フィルター
を有する空気循環機を装着させて内外からの塵埃を捕集
して内部の空気を清浄に維持するようにしている。2. Description of the Related Art In a hard disk drive, a hard disk in which a magnetic material is fixed on a disk made of an aluminum alloy or the like is housed in an airtight container, and a magnetic head is connected to the hard disk through a gap of about 0.1 to 0.5 μm. The magnetic head uses this magnetic head to record and read information. However, there are cases where dust is generated in the closed container or when the dust enters from the outside, the magnetic surface of the disk or the magnetic head may be destroyed. is there. Therefore, in this case, an air circulator having a high-performance filter is mounted in the closed container to collect dust from inside and outside to keep the inside air clean.

【０００３】また、これについては外部からの塵埃など
の侵入を防止するために密閉容器を形成しているカバー
と容器の隙間を遮断するパッキングが設けられている
が、このパッキングについてはパッキング自身に塵埃を
発生しない清浄性と外部からの塵埃の侵入を防止すると
いう遮断性が要求されることから、これにはネオプレン
ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲゴムもし
くはこれらの発泡ゴム、またはポリエチレンなどのポリ
オレフィンの発泡ゴムの形成シートを所定形状に打抜い
た打抜品（打抜パッキングという）または所定形状に成
形した成形品（成形パッキングという）が使用されてい
る。In order to prevent the intrusion of dust and the like from the outside, there is provided a packing forming a closed container and a packing for closing a gap between the container and the packing itself. Since cleanliness that does not generate dust and prevents intrusion of dust from the outside is required, this includes neoprene rubber, urethane rubber, silicone rubber, NBR rubber or their foamed rubber, or polyethylene or the like. A punched product obtained by punching a sheet of polyolefin foamed rubber into a predetermined shape (referred to as punching packing) or a molded product formed into a predetermined shape (referred to as molded packing) is used.

【０００４】しかし、このパッキングの装着について
は、作業性の観点から接着剤をパッキングに塗布したの
ち剥離紙を貼布し、使用の際に剥離紙を剥がして前記し
たハードディスク装置用カバーに貼着するか、またはパ
ッキングとハードディスク装置用カバーの間に接着剤を
塗布したのち、パッキングを貼着するという方法で行な
われているために工程が複雑となるし、これには粘着剤
を使用するためにハードディスク装置用カバーが汚れて
内部に塵埃が発生する原因になるという不利があり、こ
れにはまたハードディスク装置用カバーとハードディス
ク装置用容器との継ぎ目の所定の位置にこのパッキング
を正確に貼布すること（位置決めという）が難しく、熟
練を要するためにこの製造コストが上昇するという欠点
もあるし、これにはまたこれを成形パッキングとする場
合には成形用の金型が必要とされるので製造コストが上
がるし、成形時のバリ取りが不充分であると内部におけ
る塵埃発生の原因になるという欠点がある。However, from the viewpoint of workability, this packing is applied by applying an adhesive to the packing, then applying a release paper, peeling off the release paper at the time of use, and attaching the release paper to the hard disk drive cover. Or applying an adhesive between the packing and the hard disk drive cover, and then attaching the packing, which complicates the process and requires the use of an adhesive. Another disadvantage is that the cover for the hard disk drive becomes dirty and dust is generated inside the hard disk drive.This is also due to the fact that this packing is accurately adhered to the predetermined position of the joint between the hard disk drive cover and the hard disk drive container. Is difficult to perform (referred to as positioning), and has the drawback of increasing the manufacturing cost due to the skill required. In addition, when this is used as a molding packing, a molding die is required, so that the production cost is increased, and if the deburring at the time of molding is insufficient, there is a disadvantage that dust is generated inside. .

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そのため、これについ
てはカバー上に直接パッキン形状を塗布成形し、接着さ
せる方法が提案されている（実開昭62-98098号、特開平
3-37482 号各公報参照）が、この方法では塗布ロボット
を用いて予め記憶されたパターンに沿って塗布が行なわ
れるために、カバー部材の寸法精度がわるく、これが顕
著にパッキン形状に影響を及ぼすし、塗布開始点と塗布
終了点の接合部のパッキン形状が問題となり、塗布終了
後乾燥機に入れて加熱硬化させる工程が必要とされるた
めに、パッキンの清浄性および生産効率に問題がある。For this purpose, a method has been proposed in which the shape of the packing is directly applied onto the cover and molded and adhered (Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-98098, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 62-98098).
However, in this method, since the coating is performed according to a pattern stored in advance using a coating robot, the dimensional accuracy of the cover member is deteriorated, and this significantly affects the packing shape. However, the shape of the packing at the junction between the application start point and the application end point becomes a problem, and a step of heating and curing by putting it in a drier after the application is required, so there is a problem in the cleanliness of the packing and the production efficiency. .

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような不
利、欠点を解決したハードディスク装置用カバー・パッ
キン組立体の製造方法に関するものであり、これは同一
金型または２個以上の金型のキャビティ内部に、導電性
および／または磁性を有するエンジニアリングプラスチ
ックスを一次射出して該プラスチックスを熱変形温度以
下に冷却し、ついで導電性および／または磁性を有する
自己接着性の付加反応硬化型の液状シリコーンゴムを二
次射出し、該シリコーンゴムを所定温度で硬化、接着さ
せることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method of manufacturing a cover / packing assembly for a hard disk drive which solves such disadvantages and drawbacks, and comprises a same mold or two or more molds. The engineering plastics having conductivity and / or magnetism are primarily injected into the cavity of the above to cool the plastics below the heat deformation temperature, and then the self-adhesive addition reaction curing type having conductivity and / or magnetism The liquid silicone rubber is secondarily injected, and the silicone rubber is cured and adhered at a predetermined temperature.

【０００７】すなわち、本発明者らは従来技術の不利を
解決することができるハードディスク装置用カバー・パ
ッキン組立体の製造方法について種々検討した結果、こ
れについては導電性または磁性を有するエンジニアリン
グプラスチックスと導電性または磁性を有する付加反応
型の液状シリコーンゴムを金型キャビティ内に連続射出
してこれらを硬化、接着させて組立体を製造すれば、パ
ッキン成形品のみを金型で成形したり、シートから打ち
抜く必要がなくなるし、この成形品、打ち抜き品の接着
剤、剥離紙処理、カバーと成形品、打ち抜き品との接着
工程も不要となるために、パッキン自信の清浄性が向上
し、さらに接着剤、粘着剤によるカバー汚染もなくな
り、組立体の洗浄も可能になるということを見出すと共
に、これによれば工程が簡単であり、効率よく生産する
ことができ、しかも寸法精度の高いものが得られるし、
これによれば安価、軽量で造形性に富み、電磁波シール
ド効果のすぐれていることから外部電磁波による誤動作
防止効果のあるものを得ることができることを確認して
本発明を完成させた。That is, the present inventors have conducted various studies on a method of manufacturing a cover / packing assembly for a hard disk drive which can solve the disadvantages of the prior art. If an assembly is manufactured by continuously injecting a conductive or magnetic addition reaction type liquid silicone rubber into a mold cavity and curing and bonding them, only a packing molded product can be molded with a mold, or a sheet can be formed. It eliminates the need for punching from the product, and eliminates the need for this molded product, the adhesive for the punched product, the release paper treatment, and the process of bonding the cover to the molded product and the punched product, thus improving the cleanliness of the packing itself and further bonding. It was found that the cover was not contaminated by adhesives and adhesives, and that the assembly could be cleaned. Is simple, can be produced efficiently, yet to a high dimensional accuracy is obtained,
According to this, the present invention has been completed by confirming that it is possible to obtain an inexpensive, lightweight, highly moldable and excellent electromagnetic wave shielding effect, which can prevent malfunction due to external electromagnetic waves.

【０００８】[0008]

【作用】本発明はハードディスク装置用カバー・パッキ
ン組立の製造方法に関するものであり、これは導電性お
よび／または磁性を有するエンジニアリングプラスチッ
クスと導電性および／または磁性を有する付加反応硬化
型の液状シリコーンゴムを連続的に射出形成し、これら
を接着硬化させることによって作られる。The present invention relates to a method for manufacturing a cover / packing assembly for a hard disk drive, which comprises a conductive and / or magnetic engineering plastics and a conductive and / or magnetic addition reaction-curable liquid silicone. It is made by continuous injection molding of rubber and adhesive curing of them.

【０００９】ここに使用されるエンジニアリングプラス
チックスとしては、ナイロン−６樹脂、ナイロン−66樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂などが例示されるが、これらは熱変
形温度、機械的特性、接着強度がすぐれていることから
そのガラス繊維強化品とすることがよい。Examples of the engineering plastics used herein include nylon-6 resin, nylon-66 resin, polycarbonate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, etc., which are thermally deformed. The glass fiber reinforced product is preferred because of its excellent temperature, mechanical properties and adhesive strength.

【００１０】しかして、このエンジニアリングプラスチ
ックスは導電性および／または磁性を有するものとする
ことが必要とされることから、これには導電性および／
または磁性付与剤の添加が必要とされる。この導電性ま
たは磁性付与剤としてはカーボン粉末、グラファイト粉
末、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属粉末、黄銅
繊維、ニッケル繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊
維などの繊維状金属、アルミニウム、ニッケル、亜鉛な
どのフレーク状物質とすればよく、好ましくはアスペク
ト比の大きいステンレス繊維を用いることにより２〜30
重量％の充填量で体積抵抗率が10^-2Ω・cmレベルの高導
電性を得ることが可能である。この磁性付与剤としては
フェライト粉末などの酸化物系磁性体、鉄、アモルファ
ス合金、アルニコ系合金、希土類コバルト合金などの金
属系磁性体が例示される。[0010] However, since this engineering plastic is required to have conductivity and / or magnetism, it is required to have conductivity and / or magnetism.
Alternatively, the addition of a magnetizing agent is required. Examples of the conductivity or magnetism imparting agent include carbon powder, graphite powder, metal powder such as aluminum, copper, and nickel, fibrous metal such as brass fiber, nickel fiber, stainless steel fiber, and aluminum fiber, and flakes such as aluminum, nickel, and zinc. It is preferable to use a stainless steel fiber having a large aspect ratio, for
It is possible to obtain high conductivity with a volume resistivity of the order of 10 ⁻² Ω · cm at a filling amount of weight%. Examples of the magnetism-imparting agent include oxide-based magnetic materials such as ferrite powder, and metal-based magnetic materials such as iron, amorphous alloys, alnico-based alloys, and rare-earth cobalt alloys.

【００１１】また、ここに使用される液状シリコーンゴ
ムは自己接着性であれば付加反応硬化型でも縮合硬化型
でもよいけれども、速硬化性であり接着性がすぐれてい
るということからこれは付加反応硬化型のものとするこ
とが必要とされる。しかし、このものもそれが導電性ま
たは磁性を有するものであることが必要とされることか
ら、これはＡ）脂肪族不飽和基含有オルガノポリシロキ
サン、Ｂ）オルカノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｃ）付加反応触媒としての白金系触媒、Ｄ）接着性付与
剤、Ｅ）導電性付与剤および／または磁性付与剤とから
なるものとされる。The liquid silicone rubber used here may be of the addition reaction-curing type or the condensation-curing type as long as it is self-adhesive. It needs to be of a curable type. However, this also requires that it be conductive or magnetic, so that it can be: A) an organopolysiloxane containing aliphatic unsaturated groups, B) an organohydrogenpolysiloxane,
C) a platinum catalyst as an addition reaction catalyst, D) an adhesion-imparting agent, E) a conductivity-imparting agent and / or a magnetism-imparting agent.

【００１２】ここで、（Ａ）成分のアルケニル基含有オ
ルガノポリシロキサンは、通常付加硬化型シリコーンゴ
ム組成物の主原料として使用されている公知のオルガノ
ポリシロキサンを用いることができ、常温で 100〜100,
000cp の粘度を有するものが好ましく、一般式R_aSiO
_(4-a)/2で示されるものを挙げることができる。この式
中、Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基であり、好ま
しくは炭素数１〜８の一価炭化水素基である。具体的に
はメチル、エチル、プロピル等の飽和炭化水素基、ビニ
ル、プロペニル、ブテニル等の不飽和炭化水素基、フェ
ニル、キシリル等のアリール基、３，３，３−トリフル
オロプロピル等のハロゲン置換、シアノ基置換炭化水素
基などが挙げられる。上記一価炭化水素基は互いに異な
っていても同一であってもよいが、分子中にアルケニル
基を含んでいることが必要である。この場合、アルケニ
ル基の量はＲ中 0.001〜10モル％、特に 0.1〜１モル％
であることが好ましい。ａは 1.9〜2.4 の範囲であり、
このオルガノポリシロキサンは直鎖状であっても、 RSi
O_3/2単位或いは RSiO_4/2単位を含んだ分岐状であっても
よい。けい素原子の置換基は、基本的には上記のいずれ
であってもよいが、アルケニル基としては好ましくはビ
ニル基、その他の置換基としてはメチル基、フェニル基
の導入が望ましい。The alkenyl group-containing organopolysiloxane of the component (A) can be a known organopolysiloxane which is usually used as a main raw material of an addition-curable silicone rubber composition. 100,
000 cp is preferable, and the general formula R _a SiO
_{Examples represented by (4-a) / 2} can be given. In this formula, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms. Specifically, saturated hydrocarbon groups such as methyl, ethyl and propyl; unsaturated hydrocarbon groups such as vinyl, propenyl and butenyl; aryl groups such as phenyl and xylyl; and halogen substitution such as 3,3,3-trifluoropropyl. And a cyano group-substituted hydrocarbon group. The monovalent hydrocarbon groups may be different or the same, but it is necessary that the molecule contains an alkenyl group. In this case, the amount of the alkenyl group is 0.001 to 10 mol% in R, particularly 0.1 to 1 mol%.
It is preferred that a is in the range of 1.9 to 2.4,
Although this organopolysiloxane is linear,
It may be branched containing O _3/2 units or RSiO _4/2 units. The substituent of the silicon atom may be basically any of the above, but preferably an alkenyl group is preferably a vinyl group, and other substituents are a methyl group and a phenyl group.

【００１３】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、下記のものを例示することができる。Examples of such an organopolysiloxane include the following.

【化１】 Embedded image

【化２】 Embedded image

【化３】 Embedded image

【化４】 このＲは上記と同様の意味を示し（但し、脂肪族不飽和
基は除く）、ｐ、ｑはｐ＝ 100〜5,000 、ｐ＋ｑ＝ 100
〜5,000 、ｐ／（ｐ＋ｑ）＝ 0.001〜0.1 である。な
お、このオルガノポリシロキサンは、当業者にとって公
知の方法によって製造することができ、例えばオルガノ
ポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとをアル
カリ又は酸触媒の存在下に平衡化反応を行うことによっ
て得ることができる。Embedded image R has the same meaning as described above (excluding aliphatic unsaturated groups), and p and q are p = 100 to 5,000, p + q = 100
5,0005,000, p / (p + q) = 0.001〜0.1. The organopolysiloxane can be produced by a method known to those skilled in the art, and can be obtained, for example, by performing an equilibration reaction between an organopolysiloxane and hexaorganodisiloxane in the presence of an alkali or acid catalyst. it can.

【００１４】次に、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは（Ａ）成分と反応し、架橋剤として
作用するものであり、その分子構造は後述する（Ｄ）成
分と相違する点を除けば特に制限はなく、従来製造され
ている例えば線状、環状、分岐状構造等各種のものが使
用可能であるが、一分子中に少なくとも２個以上のけい
素原子に直結結合した水素原子を含むものとすることが
必要である。この化合物の水素以外のけい素原子に結合
する置換基は（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにお
ける置換基と同様であり、このようなオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンとして下記のものを挙げることが
できる。Next, the organohydrogenpolysiloxane of the component (B) reacts with the component (A) and acts as a crosslinking agent, and its molecular structure is different from that of the component (D) described later. There is no particular limitation, and various types of conventionally manufactured, such as linear, cyclic, and branched structures, can be used, but a hydrogen atom directly bonded to at least two or more silicon atoms in one molecule can be used. It is necessary to include it. Substituents bonded to silicon atoms other than hydrogen in this compound are the same as the substituents in the organopolysiloxane of the component (A), and examples of such organohydrogenpolysiloxane include the following.

【化５】 Embedded image

【化６】 この式中のＲ⁴ は水酸基又は炭素数３以下の一価炭化水
素基、Ｒ⁵ 〜Ｒ⁸ は炭素数８以下の一価炭化水素基、Ｒ
⁹ 、Ｒ¹⁰は一方がビニル基又はアリル基であり、他方が
ビニル基又はアリル基又は炭素数３以下の一価炭化水素
基を示し、ｐは０又は 100以下の正の整数、ｑは３以上
又は 100以下の正の整数である。Embedded image In the formula, R ⁴ is a hydroxyl group or a monovalent hydrocarbon group having 3 or less carbon atoms, R ^{5 to} R ⁸ are monovalent hydrocarbon groups having 8 or less carbon atoms, R
^9, R ¹⁰ is one of a vinyl group or an allyl group, the other vinyl group or allyl group or a number of 3 or less monovalent hydrocarbon group having a carbon, p is 0 or 100 following a positive integer, q is 3 It is a positive integer greater than or equal to 100 or less.

【００１５】この（Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分に
含まれるアルケニル基１個に対して0.4〜５等量とする
量であり、好ましくは 0.8〜２の範囲とされる。 0.4等
量より少ない場合は、架橋密度が低くなりすぎ硬化した
シリコーンゴムの耐熱性に悪影響を与える場合が生じ
る。また、５等量より多い場合には脱水素反応による発
泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与えるお
それが生じる。The amount of the component (B) is 0.4 to 5 equivalents per alkenyl group contained in the component (A), and preferably 0.8 to 2. If the amount is less than 0.4 equivalent, the crosslink density becomes too low, which may adversely affect the heat resistance of the cured silicone rubber. If the amount is more than 5 equivalents, a problem of foaming due to the dehydrogenation reaction may occur, or the heat resistance may be adversely affected.

【００１６】このものは当業者にとって公知の製造方法
によって得ることが可能である。ごく一般的な製造方法
を挙げると、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよ
び／またはテトラメチルシクロテトラシロキサンと末端
基となり得るヘキサメチルジシロキサン或いは１，１’
−ジハイドロ−２，２’，３，３’−テトラメチルジシ
ロキサン単位を含む化合物とを硫酸、トリフルオロメタ
ンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−
10〜＋40℃程度の温度で平衡化させることによって容易
に得ることができる。This can be obtained by a production method known to those skilled in the art. Very common production methods include octamethylcyclotetrasiloxane and / or tetramethylcyclotetrasiloxane and hexamethyldisiloxane or 1,1 'which can be a terminal group.
-A compound containing a dihydro-2,2 ', 3,3'-tetramethyldisiloxane unit in the presence of a catalyst such as sulfuric acid, trifluoromethanesulfonic acid or methanesulfonic acid-
It can be easily obtained by equilibrating at a temperature of about 10 to + 40 ° C.

【００１７】本発明に使用される（Ｃ）成分の付加反応
用触媒は、白金や白金族化合物などを挙げることがで
き、これらは、前記した（Ａ）成分と（Ｂ）成分との付
加硬化反応（ハイドロサイレーション）を促進させるた
めの触媒として使用されるものであるが、これは当業者
において公知とされるものでよい。従って、これには白
金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性
物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロ
キサン又はアセチレンアルコール類等との錯体などが例
示される。また、ロジウム錯体などを使用することもで
きる。なお、この添加量は希望する硬化速度に応じて適
宜増減すればよいが、通常は全成分に対して白金量又は
ロジウム量で 0.1〜1,000ppm、好ましくは１〜200ppmの
範囲である。The catalyst for the addition reaction of the component (C) used in the present invention may be platinum, a platinum group compound, or the like. These are the addition curing of the component (A) and the component (B). It is used as a catalyst for accelerating the reaction (hydrosilation), which may be known to those skilled in the art. Accordingly, examples thereof include platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, and complexes of chloroplatinic acid with olefins, aldehydes, vinylsiloxanes, acetylene alcohols and the like. Also, a rhodium complex or the like can be used. The amount of addition may be appropriately increased or decreased according to the desired curing rate, but is usually in the range of 0.1 to 1,000 ppm, preferably 1 to 200 ppm, of platinum or rhodium relative to all components.

【００１８】次に本発明に使用される（Ｄ）成分の接着
性付与剤は特に限定はされないが、１分子中に少なくと
も一個のけい素原子に直結結合した水素原子とアルコキ
シシリル基、グリシジル基、酸無水物基の内から一種ま
たはそれ以上の基を含有する化合物またはエポキシ化合
物、カルボン酸無水物などから選択するものとすればよ
い。この様な接着性付与剤としては下記のものを例示す
ることができる。Next, the component (D) used in the present invention is not particularly limited, but a hydrogen atom directly bonded to at least one silicon atom, an alkoxysilyl group and a glycidyl group in one molecule. Or a compound containing one or more groups from acid anhydride groups, an epoxy compound, a carboxylic anhydride, or the like. Examples of such an adhesion imparting agent include the following.

【化７】 Embedded image

【化８】 Embedded image

【化９】 Embedded image

【化１０】 Embedded image

【化１１】 Embedded image

【化１２】 Embedded image

【化１３】 Embedded image

【化１４】 なお、この（Ｄ）成分の配合量は（Ａ）成分 100重量部
に対して 0.1〜50重量部とすることが好ましい。Embedded image The amount of the component (D) is preferably 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A).

【００１９】本発明においてシリコーンゴムに物理的強
度が必要な場合には、微粉状シリカを配合することがで
きる。この場合、比表面積が50m²/g以上である微粉状シ
リカが有用であり、このような微粉状シリカの例として
は、親水性のシリカとして、Aerosil 130 、 200、 300
（日本アエロジル社、 Degussa社製）、Cabosil ＭＳ−
５、ＭＳ−７（Cabot 社製）、Rheorosil ＱＳ−１０
２、１０３（徳山曹達社製）、 Nipsil ＬＰ（日本シリ
カ社製）等が挙げられる。また、疎水性シリカとして
は、Aerosil Ｒ−812 、Ｒ−812 Ｓ、Ｒ−972 、Ｒ−97
4 （Degussa 社製）、Rheorosil ＭＴ−10（徳山曹達社
製）、 Nipsil ＳＳシリーズ（日本シリカ社製）等が挙
げられる。In the present invention, if physical strength is required for the silicone rubber, finely divided silica can be blended. In this case, finely divided silica having a specific surface area of 50 m ² / g or more is useful. Examples of such finely divided silica include hydrophilic silicas such as Aerosil 130, 200, and 300.
(Nippon Aerosil, Degussa), Cabosil MS-
5, MS-7 (Cabot), Rheorosil QS-10
2, 103 (manufactured by Tokuyama Soda Co., Ltd.) and Nipsil LP (manufactured by Nippon Silica Co., Ltd.). In addition, as the hydrophobic silica, Aerosil R-812, R-812S, R-972, R-97
4 (made by Degussa), Rheorosil MT-10 (made by Tokuyama Soda), Nipsil SS series (made by Nippon Silica), and the like.

【００２０】更に、上記シリコーン組成物を用いる場
合、硬化時間の調整を行う必要がある場合には、制御剤
としてビニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基
含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレ
ート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及
びそのシラン、シロキサン変性物、ハイドロパーオキサ
イド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾ
ール及びそれらの混合物からなる群から選んだ化合物な
どを配合しても差し支えないし、これにはさらに石英粉
末、珪藻土、炭酸カルシウム等の非補強性の充填剤、コ
バルトブルー等の無機顔料、有機染料などの着色剤、酸
化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、ベンガラ、酸化
チタン、カーボンブラック等の耐熱性、難燃性向上剤等
の添加も可能である。Further, when the above silicone composition is used, when it is necessary to adjust the curing time, a vinyl group-containing organopolysiloxane such as vinylcyclotetrasiloxane, triallyl isocyanurate, or alkyl maleate may be used as a control agent. Ethates, acetylene alcohols and their silanes, modified siloxanes, hydroperoxides, tetramethylethylenediamine, benzotriazole and compounds selected from the group consisting of mixtures thereof may be compounded, which may further include quartz powder, Non-reinforcing fillers such as diatomaceous earth and calcium carbonate, inorganic pigments such as cobalt blue, coloring agents such as organic dyes, heat resistance such as cerium oxide, zinc carbonate, manganese carbonate, red iron oxide, titanium oxide, carbon black, and flame retardant It is also possible to add a performance improver, etc.

【００２１】また、ここに使用される導電性付与剤とし
ては、カーボンブラックの粉体、グラファイトの粉体、
カーボンファイバーなどのπ電子移動型導電物質、また
銀、ニッケル、銅、亜鉛、鉄、けい素などの金属、その
酸化物もしくは炭化物または合金であって、これらの粉
体ないしフレークまたは繊維あるいはガラス、マイカ、
アルミナなどの非導電性無機物質の粉体ないしフレーク
または繊維の表面を上記銀などの金属でコーティングし
た自由電子移動型導電性物質とすればよく、ここに使用
される磁性付与剤としてはフェライトの粉体などの酸化
物系磁性体、鉄、アモルファス合金、アルニコ系合金、
希土類コバルト合金などの金属系磁性体とすればよく、
これら添加量はこの組成物の体積抵抗率が10^-3Ω・cm以
下、初透磁率が５以上となる量とすればよい。Further, as the conductivity imparting agent used herein, carbon black powder, graphite powder,
Π-electron transfer conductive materials such as carbon fiber, and metals such as silver, nickel, copper, zinc, iron and silicon, oxides or carbides or alloys thereof, and powders or flakes of these or fibers or glass; Mica,
A nonelectroconductive inorganic substance such as alumina or a free electron transfer type conductive substance obtained by coating the surface of flakes or fibers with the above metal such as silver may be used. Oxide magnetic material such as powder, iron, amorphous alloy, alnico alloy,
It is sufficient to use a metal-based magnetic material such as a rare earth cobalt alloy,
The amounts of these additives may be such that the volume resistivity of the composition is 10 ⁻³ Ω · cm or less and the initial magnetic permeability is 5 or more.

【００２２】なお、この組成物におけるＡ）成分と、
Ｂ）成分との配合比は、Ｂ）成分としてのオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン中の≡Si-H基とＡ）成分とし
てのジオルガノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基との
モル比が 0.5〜４、特には１〜２範囲となるようにする
ことがよく、他のＣ）、Ｄ）成分およびこれに必要に応
じ添加される補強性シリカなどの充填剤量は適宜の量で
配合すればよい。The component A) in this composition comprises:
The compounding ratio with the component (B) is such that the molar ratio of the ≡Si—H group in the organohydrogenpolysiloxane as the component (B) to the aliphatic unsaturated group in the diorganopolysiloxane as the component (A) is 0.5 to 0.5. 4, particularly preferably in the range of 1 to 2, and the amounts of the other components C) and D) and the fillers such as reinforcing silica added as necessary are added in appropriate amounts. Good.

【００２３】しかし、このシリコーンゴム材料はその作
業性およびこれをカバー上に施したときの形態保持性の
見地から、回転粘度計で測定した25℃における粘度が1,
000〜100,000 ポイズの範囲にあるものとすることがよ
く、このものはその硬化後の硬度（ＪＩＳ）Ｈｓが10〜
60の範囲になるものとすることが好ましく、硬度がこの
範囲にあるものにはこのゴム材料をパッキンとしてカバ
ー部材に一体化したものを機器本体にビスなどに締め付
けるときに、カバーなどに対しての応力負担を有効に軽
減できるとういう有利性が与えられる。However, this silicone rubber material has a viscosity at 25 ° C. of 1, as measured with a rotational viscometer, from the viewpoint of its workability and its shape retention when the silicone rubber material is applied on a cover.
The hardness is preferably in the range of from 100 to 100,000 poise, and has a hardness (JIS) Hs of 10 to 10 after curing.
It is preferable that the hardness is in the range of 60, and when the hardness is in this range, the rubber material integrated with the cover member as a packing is tightened with a screw or the like on the main body of the device when the cover is used. This is advantageous in that the stress burden on the substrate can be effectively reduced.

【００２４】本発明によるハードディスク装置用カバー
・パッキン組立体の製造は、上記した導電性または磁性
を有するエンジニアリングプラスチックスを金型のキャ
ビティ内部にまず一次射出するのであるが、この射出形
成品はその形状維持のためにその熱変形温度以下に冷却
される。In the production of the cover / packing assembly for a hard disk drive according to the present invention, the above-mentioned conductive or magnetic engineering plastics is first injected into the mold cavity first. It is cooled below its heat deformation temperature to maintain its shape.

【００２５】このエンジニアリングプラスチックスの１
次射出後、これにはここに前記した導電性または磁性を
有する自己接着性の付加反応硬化型の液状シリコーンゴ
ムが２次射出され、これが所定温度で硬化、接着される
のであるが、この硬化温度は80℃未満では硬化、接着に
時間がかかりすぎて成形サイクルが延長化され、130℃
以上とすると上記したエンジニアリングプラスチックス
が熱変形を起こして寸法精度、形状安定性の高い成形体
が得られなくなるので、80〜130 ℃の範囲とすることが
よい。This engineering plastics 1
After the next injection, the above-mentioned self-adhesive addition-reaction-curable liquid silicone rubber having conductivity or magnetism is secondarily injected, and this is cured and adhered at a predetermined temperature. If the temperature is lower than 80 ° C, it takes too long to cure and bond, extending the molding cycle, and 130 ° C
In this case, the above-mentioned engineering plastics undergoes thermal deformation, and a molded article having high dimensional accuracy and high shape stability cannot be obtained.

【００２６】なお、上記した液状シリコーンゴムの２次
射出は前記したＡ）〜Ｅ）成分を低温で混合したものと
することがよく、この混合は−30℃以下では硬化時の熱
ロスが増大されるし、＋10℃以上とすると硬化反応が進
行して射出成形が困難となるので、−30℃〜＋10℃の範
囲とすることが好ましいが、この好ましい範囲は−３〜
０℃とされる。The above-mentioned secondary injection of the liquid silicone rubber is preferably carried out by mixing the above-mentioned components A) to E) at a low temperature, and this mixture increases the heat loss during curing at -30 ° C. or lower. If the temperature is + 10 ° C. or more, the curing reaction proceeds and injection molding becomes difficult. Therefore, the temperature is preferably in the range of −30 ° C. to + 10 ° C., but the preferable range is −3 to + 10 ° C.
0 ° C.

【００２７】また、この金型は上記した液状シリコーン
ゴムが金型に接着しないようにするためにその表面をテ
フロン樹脂などでコートしたものとすることがよい。こ
の金型は上下または左右に分割可能であり、相互に密着
嵌合したときに、キャビティを形成し得る同一の金型ま
たは複数の金型であり、この同一の金型内にエンジニア
リングプラスチックスを１次射出したのち、ここに液状
シリコーンゴムを２次射出してもよいが、１つの金型に
エンジニアリングプラスチックスを１次射出したのち金
型を開き、その後プラスチック成形体を含む金型に別の
成形凹部を有する金型を密着嵌合させ、１次射出したキ
ャビティに連続して形成させたキャビティ内部に液状シ
リコーンゴムを２次射出してもよい。The mold is preferably coated on its surface with a Teflon resin or the like in order to prevent the liquid silicone rubber from adhering to the mold. This mold can be divided vertically and horizontally, and is the same mold or a plurality of molds that can form a cavity when they are closely fitted to each other. Engineering plastics is placed in the same mold. After the primary injection, the liquid silicone rubber may be injected secondarily. However, after the engineering plastics is injected into one mold, the mold is opened, and then the mold is separated into a mold containing a plastic molded body. May be closely fitted to each other, and the liquid silicone rubber may be secondarily injected into the cavity continuously formed in the primary injection cavity.

【００２８】つぎにこの成形方法を添付の図面にもとづ
いて説明する。図１は本発明による射出成形機構の縦断
面図を示したものであるが、この射出成形機は２つの射
出装置１ａと１ｂを備えている。射出装置１ａは金型パ
ーティングライン（ＰＬ）からエンジニアリングプラス
チックスを射出するものであり、所定温度で溶解された
エンジニアリングプラスチックスがこの射出装置１ａか
ら金型２ａに射出されるが、これはその熱変形温度以下
に冷却される。ついで、金型キャビティ部２ａの右片側
２ａ’を外して型開きを行なうと共に、コア側の２ａ”
内にプラスチック成形物を保持したまま、これを 180℃
回転して２ｂキャビティ部のコア側２ｂ”と互いに置き
換え、置き換えられた位置でコア側２ｂ”にパッキン材
のキャビティ２ｂ’を合わせて再び型締めし、射出装置
１ｂからシール面３上に自己接着性で付加反応硬化型の
液状シリコーンゴム組成物を射出し、これを硬化、接着
して組立体を作ればよい。Next, this molding method will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an injection molding mechanism according to the present invention. The injection molding machine includes two injection devices 1a and 1b. The injection device 1a is for injecting engineering plastics from a mold parting line (PL). Engineering plastics melted at a predetermined temperature is injected from the injection device 1a to the mold 2a. Cooled below the heat distortion temperature. Next, the mold cavity 2a is opened by removing the right side 2a 'of the mold cavity 2a, and the core side 2a "is opened.
180 ° C while holding the plastic molding inside
Rotate to replace the core side 2b "of the cavity part 2b, and align the cavity 2b 'of the packing material with the core side 2b" at the replaced position, then re-clamp the mold, and self-adhere onto the sealing surface 3 from the injection device 1b. An addition reaction-curable liquid silicone rubber composition may be injected, cured and adhered to form an assembly.

【００２９】このようにして作られた成形体は例えばそ
の斜視図で示されている図２に示したようなものであ
り、このものは導電性プラスチックスおよびシリコーン
ゴムからなるパッキン４とカバー５とからなるものであ
り、これらは強度に接着された寸法精度、生産効率の高
いものである。The molded body thus produced is, for example, as shown in FIG. 2 which is a perspective view of the molded body, and includes a packing 4 made of conductive plastic and silicone rubber and a cover 5. These have high dimensional accuracy and high production efficiency bonded to each other.

【００３０】[0030]

【実施例】つぎに本発明で使用される接着性シリコーン
組成物の合成例および実施例を示す。 接着性シリコーンゴム組成物の調製 両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された25℃での
粘度が10,000センチポイズであるジメチルシロキサンポ
リマー 100重量部、比表面積が300cm²/gである煙霧質シ
リカ40重量部、ヘキサメチルジシラザン８重量部、水１
重量部をニーダーに仕込み、常温で１時間撹拌混合を行
った後、 150℃に昇温し、２時間保温混合を行った。そ
の後、混合物を常温迄冷却し、両末端がジメチルビニル
シリル基で封鎖された25℃での粘度が10,000センチポイ
ズであるジメチルシロキサンポリマーを更に20重量部及
び下記式EXAMPLES Next, Synthesis Examples and Examples of the adhesive silicone composition used in the present invention will be shown. Preparation of Adhesive Silicone Rubber Composition Both ends are blocked with dimethylvinylsilyl group 100 parts by weight of dimethylsiloxane polymer having a viscosity of 10,000 centipoise at 25 ° C., and 40 parts by weight of fumed silica having a specific surface area of 300 cm ² / g Parts, hexamethyldisilazane 8 parts by weight, water 1
A part by weight was charged into a kneader, and the mixture was stirred and mixed at room temperature for 1 hour, then heated to 150 ° C., and kept at room temperature for 2 hours. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature, and a dimethylsiloxane polymer having a viscosity of 10,000 centipoise at 25 ° C., both ends of which were blocked with a dimethylvinylsilyl group, was further added to 20 parts by weight and the following formula:

【化１５】 で表わされる常温での粘度が約10センチポイズであるハ
イドロジェンメチルポリシロキサンを３重量部、けい素
原子に直結したビニル基〔-Si(CH=CH₂)O- 〕を５モル％
含有する常温での粘度が 1,000センチポイズであるビニ
ルメチルポリシロキサンを４重量部、常温における硬化
までの時間を延長させるためアセチレンアルコールを
0.1重量部、白金ビニルシロキサン錯体を白金原子とし
て50ppm 添加し、ついでこれにEmbedded image 3 parts by weight of hydrogen methylpolysiloxane having a viscosity at room temperature of about 10 centipoise and 5 mol% of a vinyl group [-Si (CH = CH ₂ ) O-] directly bonded to a silicon atom
Contains 4 parts by weight of vinylmethylpolysiloxane having a viscosity of 1,000 centipoise at room temperature, and acetylene alcohol to extend the time to cure at room temperature.
0.1 parts by weight, 50 ppm of platinum vinyl siloxane complex as platinum atom is added, and then

【化１６】 で示される１，５−ジハイドロジェン−１，３，５，７
−テトラメチル−３−トリメトキシシリルエチル−７−
グリシジルプロピルテトラシロキサン 1.0部を添加し均
一になるまでよく混合したところ、液状付加硬化型シリ
コーンゴム組成物（ａ）が得られた。Embedded image 1,5-dihydrogen-1,3,5,7 represented by
-Tetramethyl-3-trimethoxysilylethyl-7-
When 1.0 part of glycidylpropyltetrasiloxane was added and mixed well until uniform, a liquid addition-curable silicone rubber composition (a) was obtained.

【００３１】実施例１ 図１に示した２色射出成形機〔松田製作所製〕を用いて
まず導電性ポリエチレンテレフタレート樹脂・リオコン
ダクトＥＭＩ−Ｓ［東洋インキ（株）製商品名］をこの
射出成形機の射出装置１ａから温度80℃に保持されてい
る２ａキャビティ部に射出時間６秒で射出し、冷却硬化
時間35秒で硬化させたのち型開きをし（図４参照）、コ
ア側２ｂ”にパッキン材のキャビティ側２ｂ’を合わせ
て再び型締めし、コア側２ｂ”部の温度を80℃に、また
キャビティ側２ｂ’部の温度を120 ℃に保持した（図５
参照）。Example 1 First, using a two-color injection molding machine [Matsuda Seisakusho] shown in FIG. 1, a conductive polyethylene terephthalate resin Rio Conduct EMI-S [trade name of Toyo Ink Co., Ltd.] was injection-molded. The injection device 1a of the machine is injected into the cavity 2a maintained at a temperature of 80 ° C. for an injection time of 6 seconds, cured for a cooling and curing time of 35 seconds, then opened (see FIG. 4), and the core side 2b ″ Then, the cavity side 2b 'of the packing material was aligned and the mold was closed again, and the temperature of the core side 2b "was maintained at 80 ° C and the temperature of the cavity side 2b' was maintained at 120 ° C (Fig. 5).
reference).

【００３２】ついで、射出装置１ｂから前記液状付加硬
化型シリコーンゴム組成物（ａ） 100重量部に、導電性
付与剤としてのガラスビーズに銀をコーティングしたシ
ルバーガラスビーズ・Ｓ−5,000 −Ｓ３〔東芝バロティ
ーニ（株）製商品名〕 250重量部と酸化防止剤としての
２，４−ジクロル安息香酸 0.3重量部を加えた導電性の
液状シリコーンゴム組成物を射出時間６秒で射出し、12
0 ℃で硬化接着させて（図６参照）図２に示したような
組立体を作ったところ、このものはカバー４とパッキン
３が強固に接着しており、これは寸法精度、生産効率の
高いものであった。Next, silver glass beads S-5,000-S3 [Toshiba] in which 100 parts by weight of the liquid addition-curable silicone rubber composition (a) were coated with silver on a glass bead as a conductivity-imparting agent from an injection device 1b. Barotini Co., Ltd.] 250 parts by weight of a conductive liquid silicone rubber composition containing 0.3 parts by weight of 2,4-dichlorobenzoic acid as an antioxidant was injected at an injection time of 6 seconds.
When the assembly as shown in FIG. 2 was made by hardening and bonding at 0 ° C. (see FIG. 6), the assembly had a strong adhesion between the cover 4 and the packing 3, which resulted in dimensional accuracy and production efficiency. It was expensive.

【００３３】つぎにこのようにして得られたカバー・パ
ッキン組立体を 0.5μｍフィルターでろ過した電導度が
10μｓ以下である純水で洗浄し、クリーン度 100（0.3
μｍ）の部屋で自然乾燥してからクリーンパックし、こ
れをハードディスク組立工場に持ち込んでハードディス
ク装置に組み込んだところ、得られたハードディスク装
置はリークテストに合格したので、このものはハードデ
ィスク装置用カバーとして極めて有用であることが確認
された。Next, the thus obtained cover / packing assembly was filtered through a 0.5 μm filter to obtain an electric conductivity.
Wash with pure water of 10μs or less, and cleanliness 100 (0.3
μm), dry naturally, clean pack it, bring it to the hard disk assembly factory and install it in the hard disk drive. The obtained hard disk drive passed the leak test, so this was used as a hard disk drive cover. It was confirmed to be extremely useful.

【００３４】また、ここに得られた組立体の電磁波シー
ルド効果を評価するために、このパッキング材、カバー
材を所定の形状に成形し、スペクトラムアナライザー
（アドバンテスト社製）を用いてその電磁波シールド効
果を測定したところ、図３に示したとおりの結果が得ら
れたので、この結果から上記カバー・パッキン材は数Ｍ
Ｈｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲ですぐれたＥＭＩシールド
効果のあることが確認された。Further, in order to evaluate the electromagnetic wave shielding effect of the obtained assembly, the packing material and the cover material are molded into a predetermined shape, and the electromagnetic wave shielding effect is measured using a spectrum analyzer (manufactured by Advantest). Was measured, and the result as shown in FIG. 3 was obtained. From the result, the cover packing material was several M
It was confirmed that there was an excellent EMI shielding effect in the frequency range of 1 Hz to 1 GHz.

【００３５】実施例２ 実施例１と同様の液状付加硬化型シリコーンゴム組成物
（ａ） 100重量部に導電性付与剤としてカーボンブラッ
ク・ケッチェンブラック［ライオンアクゾ（株）製商品
名］10重量部と磁性付与剤としてマンガン亜鉛系フェラ
イト 200重量部を加えた導電性、磁性をもつ液状シリコ
ーンゴム組成物としたほかは実施例１と同様にカバー、
パッキン組立体の成形を行なったところ、寸法精度、接
着性がともに良好な組立体が得られた。Example 2 100 parts by weight of a liquid addition-curable silicone rubber composition (a) similar to that of Example 1 was used, and 10 parts by weight of carbon black and Ketjen black [trade name of Lion Akzo Co., Ltd.] were added as a conductivity-imparting agent. Parts and a liquid silicone rubber composition having conductivity and magnetism by adding 200 parts by weight of manganese zinc-based ferrite as a magnetism imparting agent.
When the packing assembly was molded, an assembly having good dimensional accuracy and good adhesion was obtained.

【００３６】また、このものについての電磁波シールド
効果を実施例１と同じ方法で評価したところ、これには
数ＭＨｚ〜１ＧＨｚでの周波数範囲ですぐれたＥＭＩシ
ールド効果のあることが確認された。When the electromagnetic wave shielding effect of this device was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the device had an excellent EMI shielding effect in a frequency range of several MHz to 1 GHz.

【００３７】[0037]

【発明の効果】本発明は、ハードディスク装置用カバー
・パッキン組立体の製造方法に関するものであり、これ
は前記したように金型のキャビティ内部に、導電性また
は磁性を有するエンジニアリングプラスチックスを一次
射出して該プラスチックスを熱変形温度以下に冷却し、
ついで導電性および／または磁性を有する自己接着性の
付加反応硬化型の液状シリコーンゴムを２次射出し、該
シリコーンゴムを所定温度で硬化、接着させることを特
徴とするものであるが、これによればパッキン成形品の
金型成形シートからの打ち抜き工程、この成形品、打ち
抜き品の接着工程が不要となるのでパッキンの清浄性が
向上するし、カバーの接着剤、粘着剤による汚染もなく
なり、組立体の洗浄も可能となるほか、これによれば工
程が簡単で効率もよく、組立体も寸法精度の高いものと
なるので、目的とする組立体を安価に効率よく、しかも
電磁波シールド効果のすぐれたものとして得ることがで
きる。The present invention relates to a method for manufacturing a cover / packing assembly for a hard disk drive, and as described above, primary injection of a conductive or magnetic engineering plastic into a cavity of a mold as described above. To cool the plastics below the heat distortion temperature,
Next, a self-adhesive addition-reaction-curable liquid silicone rubber having conductivity and / or magnetism is secondarily injected, and the silicone rubber is cured and adhered at a predetermined temperature. This eliminates the need for the step of punching the molded product from the mold sheet, and the process of bonding the molded product and the punched product, thereby improving the cleanliness of the packing, eliminating the contamination of the cover with the adhesive and the adhesive, In addition to being able to clean the assembly, the process is simple and efficient, and the assembly also has high dimensional accuracy. Can be obtained as excellent.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明によるハードディスク装置用カバー・
パッキン組立体の製造工程を示す縦断面図を示したもの
である。FIG. 1 shows a cover for a hard disk drive according to the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the packing assembly.

【図２】 本発明で製造されたハードディスク装置用カ
バー・パッキン組立体の斜視図を示したものである。FIG. 2 is a perspective view of a cover / packing assembly for a hard disk drive manufactured according to the present invention.

【図３】 本発明の実施例で得られたハードディスク装
置用カバー・パッキン組立体の電磁波シールド効果の測
定結果グラフを示したものである。FIG. 3 is a graph showing a measurement result of an electromagnetic wave shielding effect of a cover / packing assembly for a hard disk device obtained in an embodiment of the present invention.

【図４】 本発明によるハードディスク装置用カバー・
パッキン組立体の製造工程を示す縦断面図を示したもの
である。FIG. 4 shows a cover for a hard disk drive according to the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the packing assembly.

【図５】 本発明によるハードディスク装置用カバー・
パッキン組立体の製造工程を示す縦断面図を示したもの
である。FIG. 5 shows a cover for a hard disk drive according to the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the packing assembly.

【図６】 本発明によるハードディスク装置用カバー・
パッキン組立体の製造工程を示す縦断面図を示したもの
である。FIG. 6 shows a cover for a hard disk drive according to the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a manufacturing process of the packing assembly.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ａ，１ｂ…射出装置、 ２ａ，２ａ’，２ａ”，２ｂ，２ｂ’，２ｂ”…金型キ
ャビティ ３…シール面、４…パッキン、 ５…カバー1a, 1b: injection device, 2a, 2a ′, 2a ″, 2b, 2b ′, 2b ″: mold cavity 3: sealing surface, 4: packing, 5: cover

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】同一金型または２個以上の金型のキャビテ
ィ内部に、導電性または磁性を有するエンジニアリング
プラスチックスを一次射出して該プラスチックスを熱変
形温度以下に冷却し、ついで導電性および／または磁性
を有する自己接着性の付加反応硬化型の液状シリコーン
ゴムを二次射出し、該シリコーンゴムを所定温度で硬
化、接着させることを特徴とするハードディスク装置用
カバー・パッキン組立体の製造方法。1. An engineering plastics having conductivity or magnetism is primarily injected into a cavity of the same mold or two or more molds to cool the plastics below a heat deformation temperature. 2. A method of manufacturing a cover / packing assembly for a hard disk drive, comprising: injecting a self-adhesive addition-reaction-curable liquid silicone rubber having magnetism and then curing and bonding the silicone rubber at a predetermined temperature. . 【請求項２】付加反応硬化型シリコーンゴムが Ａ）１分子中にけい素原子に直結した低級アルケニル基
を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、 Ｂ）１分子中にけい素原子に直結した水素原子を少なく
とも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、 Ｃ）白金系触媒 Ｄ）接着性付与剤 Ｅ）導電性付与剤および／または磁性付与剤 からなるものである請求項１に記載したハードディスク
装置用カバー・パッキン組立体の製造方法。2. An addition reaction-curable silicone rubber comprising: A) an organopolysiloxane having at least two lower alkenyl groups directly bonded to a silicon atom in one molecule; and B) a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom in one molecule. 2. The hard disk drive cover according to claim 1, comprising: an organohydrogenpolysiloxane having at least two of: C) a platinum-based catalyst, D) an adhesion-imparting agent, and E) a conductivity-imparting agent and / or a magnetism-imparting agent. A method for manufacturing a packing assembly.