JP2580220B2 - フレキシブル回路基板用パレット - Google Patents
フレキシブル回路基板用パレットInfo
- Publication number
- JP2580220B2 JP2580220B2 JP62331410A JP33141087A JP2580220B2 JP 2580220 B2 JP2580220 B2 JP 2580220B2 JP 62331410 A JP62331410 A JP 62331410A JP 33141087 A JP33141087 A JP 33141087A JP 2580220 B2 JP2580220 B2 JP 2580220B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- flexible circuit
- circuit board
- electronic component
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器組立に用いられるフレキシブル回
路基板上に電子部品をハンダ付け実装する際に使用する
フレキシブル回路基板用パレットに関する。
路基板上に電子部品をハンダ付け実装する際に使用する
フレキシブル回路基板用パレットに関する。
既知のように、硬質のプリント基板上に電子部品（チ
ップ）を供給する際には、プリント基板に直接電子部品
を供給するのが一般的である（例えば、実開昭62−2325
0号）。そして、プリント基板上に供給された電子部品
の電極とプリント基板との間にペーストハンダを介在せ
しめた状態でリフロー炉内を通過させて加熱することに
より、電子部品をプリント基板上に実装固定している。
（例えば、特開昭57−95694号）。
ップ）を供給する際には、プリント基板に直接電子部品
を供給するのが一般的である（例えば、実開昭62−2325
0号）。そして、プリント基板上に供給された電子部品
の電極とプリント基板との間にペーストハンダを介在せ
しめた状態でリフロー炉内を通過させて加熱することに
より、電子部品をプリント基板上に実装固定している。
（例えば、特開昭57−95694号）。
一方、フレキシブル回路基板上に電子部品を供給する
際には、第３図にて示すごとき硬質のパレット１上にフ
レキシブル回路基板２を載置支持してから、電子部品３
を供給しているのが通例である。この場合パレット１
は、図に示すようにパレット本体４と、パレット４に立
設状態に嵌設されたピン５とにより構成されており、こ
のピン５に各フレキシブル回路基板２の嵌合用切欠部６
を嵌合させることにより、各フレキシブル回路基板２を
硬質のパレット１上に位置決め支持した状態で載置しう
るようになっている。そして、硬質のパレット１上に載
置支持されたフレキシブル回路基板２上に電子部品３を
実装固定する際には、上記フレキシブル回路基板２上に
クリームハンダ７を塗布し、その上に電子部品３を所定
の機能が発揮できる状態に載置し、その後リフロー炉
（図示省略）にてクリームハンダ７を溶解させることに
より、フレキシブル回路基板２と電子部品３とをハンダ
接合するものである。
際には、第３図にて示すごとき硬質のパレット１上にフ
レキシブル回路基板２を載置支持してから、電子部品３
を供給しているのが通例である。この場合パレット１
は、図に示すようにパレット本体４と、パレット４に立
設状態に嵌設されたピン５とにより構成されており、こ
のピン５に各フレキシブル回路基板２の嵌合用切欠部６
を嵌合させることにより、各フレキシブル回路基板２を
硬質のパレット１上に位置決め支持した状態で載置しう
るようになっている。そして、硬質のパレット１上に載
置支持されたフレキシブル回路基板２上に電子部品３を
実装固定する際には、上記フレキシブル回路基板２上に
クリームハンダ７を塗布し、その上に電子部品３を所定
の機能が発揮できる状態に載置し、その後リフロー炉
（図示省略）にてクリームハンダ７を溶解させることに
より、フレキシブル回路基板２と電子部品３とをハンダ
接合するものである。
上記従来技術においては、次のような理由により電子
部品３とフレキシブル回路基板２との良好なるハンダ接
合が得られなかった。
部品３とフレキシブル回路基板２との良好なるハンダ接
合が得られなかった。
即ち、まず第１に、リフロー炉内でクリームハンダ７
を溶解する場合に、パレット１下面部の熱源から供給さ
れる熱はパレット１の材質や形状，厚さ寸法，熱源の状
態により熱伝導性に影響を受け、そのためにパレット１
上のフレキシブル回路基板２を一様に熱することができ
なかった。かかる理由から、電子部品３とフレキシブル
回路基板２との良好なるハンダ接合が得られないという
問題点があった。
を溶解する場合に、パレット１下面部の熱源から供給さ
れる熱はパレット１の材質や形状，厚さ寸法，熱源の状
態により熱伝導性に影響を受け、そのためにパレット１
上のフレキシブル回路基板２を一様に熱することができ
なかった。かかる理由から、電子部品３とフレキシブル
回路基板２との良好なるハンダ接合が得られないという
問題点があった。
第２に、パレット１の質量のために、リフロー炉の種
類によってはクリームハンダ７が十分溶解しうる温度に
至らない場合があり、かかる理由から電子部品３とフレ
キシブル回路基板２との良好なハンダ接合が得られない
という問題点があった。
類によってはクリームハンダ７が十分溶解しうる温度に
至らない場合があり、かかる理由から電子部品３とフレ
キシブル回路基板２との良好なハンダ接合が得られない
という問題点があった。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたも
のであって、パレットの材質や形状等もしくはリフロー
炉の種類のいかんにかかわらず、電子部品をフレキシブ
ル回路基板上に常に良好にハンダ接合することができる
ようにしたフレキシブル回路基板用パレットを提供する
ことを目的とする。
のであって、パレットの材質や形状等もしくはリフロー
炉の種類のいかんにかかわらず、電子部品をフレキシブ
ル回路基板上に常に良好にハンダ接合することができる
ようにしたフレキシブル回路基板用パレットを提供する
ことを目的とする。
本発明は、フレキシブル回路基板上に電子部品をハン
ダ付け実装する際に用いるフレキシブル回路基板用パレ
ットにおいて、前記パレットに、前記パレットにおける
フレキシブル回路基板の載置面からその反対面側まで貫
通する複数の孔を貫設して構成したものである。
ダ付け実装する際に用いるフレキシブル回路基板用パレ
ットにおいて、前記パレットに、前記パレットにおける
フレキシブル回路基板の載置面からその反対面側まで貫
通する複数の孔を貫設して構成したものである。
上記構成においては、パレットの下面から供給される
熱が孔を通過してパレット上に載置されたフレキシブル
回路基板を直接的に加熱する。その結果、パレット上に
載置されたフレキシブル回路基板に対して有効な熱量供
給が行われ、フレキシブル回路基板が効率よく加熱され
る。
熱が孔を通過してパレット上に載置されたフレキシブル
回路基板を直接的に加熱する。その結果、パレット上に
載置されたフレキシブル回路基板に対して有効な熱量供
給が行われ、フレキシブル回路基板が効率よく加熱され
る。
以下、図面を用いて本発明の実施例について詳細に説
明する。
明する。
（第１実施例） 第１図a,bは、本発明に係るフレキシブル回路基板用
パレット10の第１実施例を示すものであり、第１図ａは
パレット10の斜視図、第１図ｂはパレット10にフレキシ
ブル回路基板11を載置する状態を示す作用説明図であ
る。
パレット10の第１実施例を示すものであり、第１図ａは
パレット10の斜視図、第１図ｂはパレット10にフレキシ
ブル回路基板11を載置する状態を示す作用説明図であ
る。
図に示すように、フレキシブル回路基板用パレット
（以下、単にパレットという）10は、板状のパレット本
体12と、パレット本体12に立設的に装着されたピン13と
より構成してある。
（以下、単にパレットという）10は、板状のパレット本
体12と、パレット本体12に立設的に装着されたピン13と
より構成してある。
パレット本体12は、硬質材料よりなる板状部材にて構
成してあり、その大きさは、少なくとも１枚のフレキシ
ブル回路基板11を載置しうるように設定してある。パレ
ット本体12には、板面と直交する方向に複数の孔14が貫
設してあり、各孔14は一定間隔（ピッチ）にて貫設して
ある。
成してあり、その大きさは、少なくとも１枚のフレキシ
ブル回路基板11を載置しうるように設定してある。パレ
ット本体12には、板面と直交する方向に複数の孔14が貫
設してあり、各孔14は一定間隔（ピッチ）にて貫設して
ある。
ピン13は、フレキシブル回路基板11に形設された嵌合
凹部15と嵌合自在に形設してある。換言すれば、フレキ
シブル回路基板11側にはパレット本体12側のピン13の直
径と略同寸法の嵌合凹部が形設してあり、この嵌合凹部
15をピン13に嵌合させることにより、フレキシブル回路
基板11をパレット10上に載置支持しうるように設定構成
してある。
凹部15と嵌合自在に形設してある。換言すれば、フレキ
シブル回路基板11側にはパレット本体12側のピン13の直
径と略同寸法の嵌合凹部が形設してあり、この嵌合凹部
15をピン13に嵌合させることにより、フレキシブル回路
基板11をパレット10上に載置支持しうるように設定構成
してある。
上記本実施例のパレット10によれば、フレキシブル回
路基板11の嵌合凹部15をピン13に嵌合させることによ
り、フレキシブル回路基板11を位置決めした状態でパレ
ット10上に載置支持できる。従って、パレット10を図示
を省略している移送装置にて移送する際にも、パレット
10上のフレキシブル回路基板11が位置ずれを生ずること
がない。
路基板11の嵌合凹部15をピン13に嵌合させることによ
り、フレキシブル回路基板11を位置決めした状態でパレ
ット10上に載置支持できる。従って、パレット10を図示
を省略している移送装置にて移送する際にも、パレット
10上のフレキシブル回路基板11が位置ずれを生ずること
がない。
特に、本実施例においては、パレット本体12に複数の
孔14を貫設してあるので、パレット10下部に配設された
熱源（図示省略）からの熱量を、パレット10上に載置さ
れたフレキシブル回路基板11に対して有効に供給でき
る。従って、パレット10の材質や形状，厚さ寸法，熱源
の状態のいかんにかかわらず、又、リフロー炉（図示省
略）の種類のいかんにかかわらずフレキシブル回路基板
に対して有効な熱量を供給することができる。その結
果、パレット10上に載置支持されたフレキシブル回路基
板11上に電子部品（第４図において符号３で示す部品）
をハンダ接合する際に、パレット10上のフレキシブル回
路基板11を一様に加熱することができ、ルフロー炉の種
類いかんにかかわらず接合用クリームハンダを安定的に
十分溶解することが可能となり、常に安定した良好なる
ハンダ接合が可能となる。又、貫通した孔14の存在によ
り、パレット10におけるパレット本体12の熱容量が小さ
くなり、従って、リフローに必要な温度変化に対して十
分追従可能な熱特性を有するパレット10が得られるとと
もに、リフロー炉熱源に対しても過渡の温度降下を生じ
させることがないので、連続してパレット10を投入して
もハンダ接合上に必要な熱的環境を破壊することがなく
なる。
孔14を貫設してあるので、パレット10下部に配設された
熱源（図示省略）からの熱量を、パレット10上に載置さ
れたフレキシブル回路基板11に対して有効に供給でき
る。従って、パレット10の材質や形状，厚さ寸法，熱源
の状態のいかんにかかわらず、又、リフロー炉（図示省
略）の種類のいかんにかかわらずフレキシブル回路基板
に対して有効な熱量を供給することができる。その結
果、パレット10上に載置支持されたフレキシブル回路基
板11上に電子部品（第４図において符号３で示す部品）
をハンダ接合する際に、パレット10上のフレキシブル回
路基板11を一様に加熱することができ、ルフロー炉の種
類いかんにかかわらず接合用クリームハンダを安定的に
十分溶解することが可能となり、常に安定した良好なる
ハンダ接合が可能となる。又、貫通した孔14の存在によ
り、パレット10におけるパレット本体12の熱容量が小さ
くなり、従って、リフローに必要な温度変化に対して十
分追従可能な熱特性を有するパレット10が得られるとと
もに、リフロー炉熱源に対しても過渡の温度降下を生じ
させることがないので、連続してパレット10を投入して
もハンダ接合上に必要な熱的環境を破壊することがなく
なる。
（第２実施例） 第２図に本発明の第２実施例を示す。本実施例の特徴
は、板状のパレット本体12に、複数の孔14と適数（本実
施例では２個）の長孔20を貫設して構成した点である。
長孔20の形状や大きさ及び長孔20の形設方向等は本実施
例に限定されるものでなく、必要に応じて任意に設定し
うるのは勿論である。その他の構成は、第１実施例と同
様であるので、同様の構成部には同一符号を付してその
説明を省略する。
は、板状のパレット本体12に、複数の孔14と適数（本実
施例では２個）の長孔20を貫設して構成した点である。
長孔20の形状や大きさ及び長孔20の形設方向等は本実施
例に限定されるものでなく、必要に応じて任意に設定し
うるのは勿論である。その他の構成は、第１実施例と同
様であるので、同様の構成部には同一符号を付してその
説明を省略する。
上記本実施例によれば、第１実施例の作用，効果に加
えて、長大な電極部を有する電子部品をハンダ接合する
場合にも十分な熱量を供給することができ、適用の対象
となる電子部品の範囲を拡大できる利点がある。
えて、長大な電極部を有する電子部品をハンダ接合する
場合にも十分な熱量を供給することができ、適用の対象
となる電子部品の範囲を拡大できる利点がある。
なお、上記各実施例においては、貫通孔14を等間隔
（等ピッチ）に設定した例を示したが、これに限定され
るものではなく、貫通孔14を不等間隔に配置設定しても
よい。
（等ピッチ）に設定した例を示したが、これに限定され
るものではなく、貫通孔14を不等間隔に配置設定しても
よい。
かかる構成によれば、フレキシブル回路基板11（第１
図ｂ参照）にハンダ接合される電子部品の実装密度が一
様でない場合においても、それに対応して孔14を貫設す
ることにより、各電子部品の電極部を一定の温度に保持
しうるべく各部に適切な熱量を効率的に供給うることが
でき、かかる場合にも電子部品の良好なハンダ接合が可
能となる。
図ｂ参照）にハンダ接合される電子部品の実装密度が一
様でない場合においても、それに対応して孔14を貫設す
ることにより、各電子部品の電極部を一定の温度に保持
しうるべく各部に適切な熱量を効率的に供給うることが
でき、かかる場合にも電子部品の良好なハンダ接合が可
能となる。
以上のように本発明のフレキシブル回路基板用パレッ
トによれば、パレット上に載置されたフレキシブル回路
基板に対して有効な熱量供給が行えるので、電子部品を
フレキシブル回路基板上にハンダ接合する際に一様に加
熱することができ、その結果、パレットの材質や形状
等、もしくは、リフロー炉の種類のいかんにかかわらず
常に良好な電子部品のハンダ接合が実現できるものであ
る。
トによれば、パレット上に載置されたフレキシブル回路
基板に対して有効な熱量供給が行えるので、電子部品を
フレキシブル回路基板上にハンダ接合する際に一様に加
熱することができ、その結果、パレットの材質や形状
等、もしくは、リフロー炉の種類のいかんにかかわらず
常に良好な電子部品のハンダ接合が実現できるものであ
る。
第１図ａは、本発明に係るパレットの第１実施例を示す
斜視図、 第１図ｂは、第１図示のパレットにフレキシブル回路基
板を接合する状態を示す作用説明図、 第２図は、本発明に係るパレットの第２実施例を示す斜
視図、 第３図は、従来技術の説明図である。 10……パレット 11……フレキシブル回路基板 12……パレット本体 14……孔
斜視図、 第１図ｂは、第１図示のパレットにフレキシブル回路基
板を接合する状態を示す作用説明図、 第２図は、本発明に係るパレットの第２実施例を示す斜
視図、 第３図は、従来技術の説明図である。 10……パレット 11……フレキシブル回路基板 12……パレット本体 14……孔
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブル回路基板上に電子部品をハン
ダ付け実装する際に用いるフレキシブル回路基板用パレ
ットにおいて、 前記パレットに、前記パレットにおけるフレキシブル回
路基板の載置面からその反対面側まで貫通する複数の孔
を貫設して構成したことを特徴とするフレキシブル回路
基板用パレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331410A JP2580220B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル回路基板用パレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331410A JP2580220B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル回路基板用パレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171295A JPH01171295A (ja) | 1989-07-06 |
| JP2580220B2 true JP2580220B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=18243374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331410A Expired - Lifetime JP2580220B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル回路基板用パレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580220B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3825628B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2006-09-27 | 太陽誘電株式会社 | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 |
| KR100763342B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2007-10-04 | 삼성전기주식회사 | 지그 및 이를 이용한 소형기판 탈착방법 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62331410A patent/JP2580220B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01171295A (ja) | 1989-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071121 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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