JP2577792Y2 - Dielectric filter - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、例えばマイクロ波帯に
用いられる誘電体フィルタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dielectric filter used in, for example, a microwave band.
【０００２】[0002]
【従来の技術】まず、従来のこの種の誘電体フィルタに
ついて説明する。図４は、従来例を示し、例えば、自動
車電話や携帯電話等の移動通信機器に用いられる誘電体
フィルタの分解斜視図を示しており、例えば、バンドパ
スフィルタで構成されている。図４において、ケース１
の底面の一方側に５個の誘電体同軸共振器２〜６が並設
されるようになっている。各誘電体同軸共振器２〜６の
端面に開口した穴の内面に膜状の内側導体が形成されて
おり、この内側導体に接触接続される結合端子７が上記
穴に圧入される。この結合端子７を圧入した側の端面を
除いた誘電体同軸共振器２〜６の外表面には外側導体が
膜状に形成してある。また、ケース１の底面の他方側、
すなわち誘電体同軸共振器２〜６の開放端側が位置する
側には絶縁体からなるスペーサ９を介して誘電体の結合
基板８が配設されている。2. Description of the Related Art First, a conventional dielectric filter of this type will be described. FIG. 4 shows a conventional example, and shows an exploded perspective view of a dielectric filter used for a mobile communication device such as a mobile phone or a mobile phone, for example, and is constituted by a bandpass filter, for example. In FIG. 4, case 1
, Five dielectric coaxial resonators 2 to 6 are arranged side by side on one side of the bottom surface of. A film-like inner conductor is formed on an inner surface of a hole opened at an end face of each of the dielectric coaxial resonators 2 to 6, and a coupling terminal 7 that is connected to the inner conductor is press-fitted into the hole. An outer conductor is formed in a film shape on the outer surfaces of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 except for the end face on the side into which the coupling terminal 7 is press-fitted. Also, the other side of the bottom surface of the case 1,
That is, on the side where the open ends of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 are located, a dielectric coupling substrate 8 is disposed via a spacer 9 made of an insulator.
【０００３】この結合基板８の上面には、上記誘電体同
軸共振器２〜６から導出した結合端子７の先端がそれぞ
れ接続される膜状のコンデンサ電極膜１０〜１４が形成
してある。コンデンサ電極膜１０に対応した結合基板８
の下面にコンデンサ電極膜が形成されていて、このコン
デンサ電極膜に入出力端子１６が接続されている。ま
た、結合基板８の端部に形成したコンデンサ電極膜１５
に入出力端子１７が接続され、外部と接続されるように
なっている。更に、減衰特性調整用のコイル１８の一端
が結合基板８のコンデンサ電極膜１５に接続され、コイ
ル１８の他端はケース１に接地される。上記各部材を配
設したケース１の上面側には下面を開口した箱状のカバ
ー１９がケース１との嵌合にて覆設されている。[0003] On the upper surface of the coupling substrate 8, film-shaped capacitor electrode films 10 to 14 to which the tips of the coupling terminals 7 derived from the dielectric coaxial resonators 2 to 6 are connected are formed. Coupling substrate 8 corresponding to capacitor electrode film 10
A capacitor electrode film is formed on the lower surface of the substrate, and an input / output terminal 16 is connected to the capacitor electrode film. Also, the capacitor electrode film 15 formed on the end of the coupling substrate 8
Is connected to an input / output terminal 17 to be connected to the outside. Further, one end of the coil 18 for adjusting the attenuation characteristic is connected to the capacitor electrode film 15 of the coupling substrate 8, and the other end of the coil 18 is grounded to the case 1. On the upper surface side of the case 1 on which the above-described members are disposed, a box-shaped cover 19 having an open lower surface is covered by fitting with the case 1.
【０００４】ここで、誘電体同軸共振器２〜６や結合基
板８のケース１への位置決め固定は以下のように行って
いた。すなわち、図４〜図６に示すように、誘電体同軸
共振器２〜６の位置決めとしては、ケース１の端部を上
方に折曲して位置決め片２１を形成し、この位置決め片
２１の内面に誘電体同軸共振器２〜６を当接して位置決
めを行っていた。また、結合基板８の位置決めは、ケー
ス１の底面に突部２０を押し出し加工にて形成し、この
突部２０にスペーサ９の側端面を当接して位置決めを行
っていた。誘電体同軸共振器２〜６は浮遊容量等による
特性のバラツキを抑えるために、誘電体の表面に形成し
た外側導体をケース１に半田付けをしている。図６の２
２で示した丸印の斜線部分が誘電体同軸共振器２〜６の
外側導体と半田付けをする箇所であり、この小さな部分
でケース１と誘電体同軸共振器２〜６とをそれぞれ電気
的、機械的に結合していた。Here, the positioning and fixing of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 and the coupling substrate 8 to the case 1 have been performed as follows. That is, as shown in FIGS. 4 to 6, the positioning of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 is performed by bending the end of the case 1 upward to form the positioning piece 21, and forming the inner surface of the positioning piece 21. The dielectric coaxial resonators 2 to 6 are brought into contact with each other to perform positioning. Further, the positioning of the bonding substrate 8 is performed by extruding a protrusion 20 on the bottom surface of the case 1 and abutting the side end surface of the spacer 9 against the protrusion 20. In the dielectric coaxial resonators 2 to 6, the outer conductor formed on the surface of the dielectric is soldered to the case 1 in order to suppress variation in characteristics due to stray capacitance or the like. 6 in FIG.
The shaded portions of the circles indicated by 2 are portions to be soldered to the outer conductors of the dielectric coaxial resonators 2 to 6, and the small portion electrically connects the case 1 and the dielectric coaxial resonators 2 to 6, respectively. Was mechanically coupled.
【０００５】このように、誘電体同軸共振器２〜６の半
田付けの箇所が小さいため、それによるガタツキを防止
するために、図６に示すように、樹脂２３を帯状に塗布
してケース１と誘電体同軸共振器２〜６とを固定してい
た。As described above, since the soldering portions of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 are small, in order to prevent rattling due to the soldering, as shown in FIG. And the dielectric coaxial resonators 2 to 6 are fixed.
【０００６】[0006]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、同じ段数のフィルタでも誘電体同軸共振器長
や、結合基板のサイズによって、位置決め用の突部等の
位置を変える必要がある。従って、機種ごとにケースを
変更しなければならず、汎用性に劣るという問題があっ
た。また、樹脂２３を塗布する工数が増加して、結果的
にコストアップとなるという問題があった。However, in the above method, it is necessary to change the positions of the positioning projections and the like according to the length of the dielectric coaxial resonator and the size of the coupling substrate even for the filters having the same number of stages. Therefore, the case must be changed for each model, and there is a problem that versatility is poor. In addition, there is a problem that the number of steps for applying the resin 23 increases, resulting in an increase in cost.
【０００７】本考案は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、絶縁シートを用いて誘電体同軸共振器の位置決
めを行ってケースの標準化を図ることを目的として誘電
体フィルタを提供するものである。The present invention has been made in view of the above points, and provides a dielectric filter for the purpose of standardizing a case by positioning a dielectric coaxial resonator using an insulating sheet. It is.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本考案は、誘電体の穴の
内面に形成した内側導体と誘電体の一端面を除く外周面
に形成した外側導体とで所定の周波数で共振する誘電体
同軸共振器を有する誘電体フィルタにおいて、ケースの
底面に誘電体同軸共振器を絶縁材からなる絶縁シートを
介して配設し、上記絶縁シートに上記誘電体同軸共振器
の位置決めを行う位置決め部を設けると共に、誘電体同
軸共振器とケースとの必要な半田付け箇所に対応した絶
縁シートの部分に半田付け用の窓穴を穿孔し、この絶縁
シートの窓穴を介して上記ケースと誘電体同軸共振器の
外側導体とを半田付けしているものである。The present invention provides a dielectric coaxial resonator which resonates at a predetermined frequency between an inner conductor formed on the inner surface of a dielectric hole and an outer conductor formed on the outer peripheral surface excluding one end surface of the dielectric. In a dielectric filter having a resonator, a dielectric coaxial resonator is disposed on a bottom surface of a case via an insulating sheet made of an insulating material, and a positioning portion for positioning the dielectric coaxial resonator is provided on the insulating sheet. together, drilling a window hole for soldering portion of the insulating sheet corresponding to the soldering portion required between the dielectric coaxial resonators and the case, this insulating
The above case and the dielectric coaxial resonator are
The outer conductor is soldered .
【０００９】[0009]
【作用】本考案は、絶縁シートに設けた位置決め部によ
り誘電体同軸共振器の位置決めを行って、ケースには位
置決め部を形成しないことで、機種が変わってもケース
は同じものが使用でき、従って、ケースの標準化が図れ
てコストダウンを図ることができる。また、ユーザーも
ケースは同じ形状のものが使用できるため、使い易い。
更には、ケースと誘電体同軸共振器とを半田付けする場
合には、その必要な箇所に対応した絶縁シートの部分に
窓穴をあけて半田付けをすることができ、しかも、絶縁
シートであるから窓穴を容易に穿設でき、半田付けが必
要な部分だけできるので、フィルタとしての特性の信頼
性が向上する。According to the present invention, the positioning of the dielectric coaxial resonator is performed by the positioning portion provided on the insulating sheet, and the positioning portion is not formed in the case, so that the same case can be used even if the model is changed. Therefore, cost can be reduced by standardizing the case. Further, the user can use the same shape of the case, so that the case is easy to use.
Further, when the case and the dielectric coaxial resonator are soldered, a window hole can be made in a portion of the insulating sheet corresponding to the necessary portion, and the case can be soldered. Since the window hole can be easily formed and only the portion requiring soldering can be formed, the reliability of the characteristics as a filter is improved.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照して説明
する。まず、本考案を適用する誘電体フィルタの全体の
構成について説明する。図２は本考案の実施例である誘
電体フィルタの全体の分解斜視図を示している。例え
ば、自動車電話や携帯電話等の移動通信機器において、
送信と受信の同時通話を行うことから、受信側と送信側
とは異なる周波数帯域を有するフィルタで構成されてい
る。図示した細長状の誘電体フィルタは、受信側のバン
ドパスフィルタ（帯域通過フィルタ）２６と送信側のバ
ンドエリミネーションフィルタ（帯域阻止フィルタ）３
１とで構成されている。尚、この誘電体フィルタはプリ
ント基板等へ表面実装されるタイプのものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the overall configuration of a dielectric filter to which the present invention is applied will be described. FIG. 2 is an exploded perspective view of the whole of the dielectric filter according to the embodiment of the present invention. For example, in mobile communication devices such as car phones and mobile phones,
Since simultaneous transmission and reception are performed, the receiving side and the transmitting side are configured with filters having different frequency bands. The illustrated elongated dielectric filter includes a bandpass filter (bandpass filter) 26 on the reception side and a band elimination filter (bandstop filter) 3 on the transmission side.
1 and 1. The dielectric filter is of a type that is surface-mounted on a printed circuit board or the like.
【００１１】受信側のバンドパスフィルタ２６は従来の
図４で示したように、５個の誘電体同軸共振器２〜６を
有し、また、バンドエリミネーションフィルタ３１は５
個の誘電体同軸共振器３２〜３６を有している。各誘電
体同軸共振器２〜６，３２〜３６は、四角柱状の誘電体
の中心部に丸状の穴３７が穿孔されており、この穴３７
の内周面に内部導体を形成している。また、誘電体の外
周面と一方の端面に外部導体を形成している。そして、
各誘電体同軸共振器２〜６，３２〜３６の穴３７内に結
合端子７がそれぞれ圧入されて内部導体と接触接続する
ようになっている。この結合端子７は２つ割れとなって
いて、先端部は穴３７に圧入しやすいようにテーパ状に
形成されている。また、その反対側は結合基板８のコン
デンサ電極膜や、バンドエリミネーションフィルタ３１
を構成する各コンデンサ基板３８〜４２の上面に形成さ
れたコンデンサ電極膜と半田付け等で接続されるように
なっている。The receiving band-pass filter 26 has five dielectric coaxial resonators 2 to 6 as shown in FIG. 4, and the band elimination filter 31 has five dielectric coaxial resonators.
It has a plurality of dielectric coaxial resonators 32-36. In each of the dielectric coaxial resonators 2 to 6, 32 to 36, a circular hole 37 is drilled in the center of a quadrangular prism-shaped dielectric.
The inner conductor is formed on the inner peripheral surface. Further, an outer conductor is formed on the outer peripheral surface and one end surface of the dielectric. And
The coupling terminals 7 are press-fitted into the holes 37 of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 and 32 to 36, respectively, so as to be in contact with the internal conductor. The coupling terminal 7 is split into two, and the tip is formed in a tapered shape so that it can be easily pressed into the hole 37. On the other side, the capacitor electrode film of the coupling substrate 8 and the band elimination filter 31
Are connected to the capacitor electrode films formed on the upper surfaces of the respective capacitor substrates 38 to 42 by soldering or the like.
【００１２】バンドエリミネーションフィルタ３１側に
は、誘電体からなる上記各コンデンサ基板３８〜４２を
有し、かかるコンデンサ基板３８〜４２の上下面にはコ
ンデンサ電極膜（図中の斜線部分）が形成してある。ま
た、ケース５１の底面上に配設され、誘電体からなる細
板状のコンデンサ基板４３の上面には上記コンデンサ基
板３８〜４２に対応してコンデンサ電極膜（図中の斜線
部分）が形成されている。そして、このコンデンサ基板
４３の下面は略全面にわたってアース電極となるコンデ
ンサ電極膜が形成されている。また、結合基板８とコン
デンサ基板４３との間に設けたコンデンサ基板２７の上
下面にもコンデンサ電極膜が形成されている。そして、
略Ｌ型のアンテナ端子４９の略中央部分が結合基板８の
下面の一端側のコンデンサ電極膜と接続され、端部はコ
ンデンサ基板２７の上面のコンデンサ電極膜と接続され
る。また、コンデンサ基板２７の下面のコンデンサ電極
膜はケース５１へ接地される。更に、入出力端子１６は
結合基板８の下面の他端側のコンデンサ電極膜に接続さ
れる。尚、コイル１８の一端はアンテナ端子４９に接続
され、他端はケース５１に接地される。On the band elimination filter 31 side, each of the capacitor substrates 38 to 42 made of a dielectric material is provided, and capacitor electrode films (shaded portions in the drawing) are formed on the upper and lower surfaces of the capacitor substrates 38 to 42, respectively. I have. A capacitor electrode film (shaded in the figure) corresponding to the capacitor substrates 38 to 42 is formed on the upper surface of a thin plate-shaped capacitor substrate 43 which is provided on the bottom surface of the case 51 and is made of a dielectric material. ing. A capacitor electrode film serving as a ground electrode is formed on substantially the entire lower surface of the capacitor substrate 43. A capacitor electrode film is also formed on the upper and lower surfaces of the capacitor substrate 27 provided between the coupling substrate 8 and the capacitor substrate 43. And
A substantially central portion of the substantially L-shaped antenna terminal 49 is connected to a capacitor electrode film on one end of the lower surface of the coupling substrate 8, and an end is connected to a capacitor electrode film on the upper surface of the capacitor substrate 27. The capacitor electrode film on the lower surface of the capacitor substrate 27 is grounded to the case 51. Further, the input / output terminal 16 is connected to the capacitor electrode film on the other end of the lower surface of the coupling board 8. Note that one end of the coil 18 is connected to the antenna terminal 49, and the other end is grounded to the case 51.
【００１３】コイル４４の一端はコンデンサ基板２７の
上面のコンデンサ電極膜と接続され、他端はコンデンサ
基板４３の上面の端部のコンデンサ電極膜と接続され
る。他のコイル４５〜４８もコンデンサ基板４３の各コ
ンデンサ電極膜間を架橋する形で接続され、各コンデン
サ電極膜に上記各コンデンサ基板３８〜４２の下面のコ
ンデンサ電極膜が半田付け等で接続されるようになって
いる。また、入出力端子５０の一端もコンデンサ基板４
３の端部のコンデンサ電極膜に接続される。上記各端子
１６，４９，５０の端部はケース５１より外方に突出し
て、外部と接続可能となっている。また、ケース５１の
側板５２の内面と上記両フィルタ２６，３１との間には
絶縁板５３，５４が介装されており、ケース５１と結合
基板８、コンデンサ基板２７，４３との短絡を防止して
いる。One end of the coil 44 is connected to the capacitor electrode film on the upper surface of the capacitor substrate 27, and the other end is connected to the capacitor electrode film on the upper surface of the capacitor substrate 43. The other coils 45 to 48 are also connected so as to bridge between the capacitor electrode films of the capacitor substrate 43, and the capacitor electrode films on the lower surfaces of the capacitor substrates 38 to 42 are connected to the respective capacitor electrode films by soldering or the like. It has become. One end of the input / output terminal 50 is also connected to the capacitor substrate 4.
3 is connected to the capacitor electrode film at the end. The ends of the terminals 16, 49, and 50 protrude outward from the case 51 and can be connected to the outside. Insulating plates 53 and 54 are interposed between the inner surface of the side plate 52 of the case 51 and the filters 26 and 31 to prevent a short circuit between the case 51 and the coupling board 8 and the capacitor boards 27 and 43. doing.
【００１４】ケース５１の側板５２と両側にはアース端
子５５が複数形成されている。また、ケース５１の上面
を覆設嵌合するカバー６０は下面開口で略箱状に形成さ
れていて、誘電体同軸共振器２〜６，３２〜３６の外部
導体の上面と半田付けするための窓６１と、誘電体同軸
共振器２〜６，３２〜３６の特性調整用の治具を挿入す
るための窓６２が複数穿設してある。上記カバー６０の
窓６１を介して誘電体同軸共振器２〜６，３２〜３６の
外部導体の表面とが半田付けされ、カバー６０に電気
的、機械的に結合されることになる。なお、ケース５１
の両側の略中央部には舌片５９が上方に一体に折曲形成
しており、曲げに対するケース５１の強度の向上を図っ
ている。A plurality of ground terminals 55 are formed on the side plate 52 and on both sides of the case 51. The cover 60 that covers and fits over the upper surface of the case 51 is formed in a substantially box shape with a lower surface opening, and is used for soldering to the upper surfaces of the external conductors of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 and 32 to 36. A plurality of windows 61 and windows 62 for inserting jigs for adjusting the characteristics of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 and 32 to 36 are provided. The surfaces of the outer conductors of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 and 32 to 36 are soldered through the window 61 of the cover 60, and are electrically and mechanically coupled to the cover 60. The case 51
A tongue piece 59 is integrally bent upward at approximately the center of both sides of the case 51 to improve the strength of the case 51 against bending.
【００１５】次に、本考案の要旨である誘電体同軸共振
器２〜６，３２〜３６（以下、誘電体同軸共振器２と称
す）の位置決め方法について説明する。尚、図１は模式
的に示した図であり、図１に示すように、ケース５１に
は位置決め用の突部等は何も形成せずに、絶縁材からな
る絶縁シート７１をケース５１の平面状とした底面に接
着固定している。この絶縁シート７１には細帯状の半田
付け用の窓穴７２が穿設されており、また、絶縁シート
７１の上面の要部には誘電体同軸共振器２や結合基板８
の位置決めを行うための突部（位置決め部）７３が複数
一体に形成してある。上記半田付け用の窓穴７２は、誘
電体同軸共振器２の配置箇所に応じて穿設すれば良く、
図１に示した位置には限定されない。つまり、誘電体同
軸共振器２の半田付けをする必要がある部分だけに絶縁
シート７１に窓穴７２を穿設し、この窓穴７２の部分に
半田を置き、ケース５１の下面から熱を加えてケース５
１と誘電体同軸共振器２の外側導体との半田付けを行
う。このことで、誘電体同軸共振器２がケース５１に電
気的、機械的に結合されることになる。また、ケース５
１の底面に絶縁シート７１の窓穴７２と対応する形で半
田付け用の窓穴を穿孔して、この窓穴を介して半田付け
をするようにしても良い。Next, a method of positioning the dielectric coaxial resonators 2 to 6, 32 to 36 (hereinafter referred to as dielectric coaxial resonator 2), which is the gist of the present invention, will be described. FIG. 1 is a view schematically showing the case 51. As shown in FIG. 1, the case 51 is not provided with any positioning projections or the like. It is adhesively fixed to the flat bottom surface. The insulating sheet 71 is provided with a strip-shaped window hole 72 for soldering, and a dielectric coaxial resonator 2 and a coupling substrate 8
A plurality of protrusions (positioning portions) 73 for performing positioning are integrally formed. The above-mentioned window hole 72 for soldering may be formed in accordance with the location of the dielectric coaxial resonator 2.
The position is not limited to the position shown in FIG. That is, a window hole 72 is formed in the insulating sheet 71 only at a portion of the dielectric coaxial resonator 2 which needs to be soldered, solder is placed in the window hole 72, and heat is applied from the lower surface of the case 51. Case 5
1 and the outer conductor of the dielectric coaxial resonator 2 are soldered. As a result, the dielectric coaxial resonator 2 is electrically and mechanically coupled to the case 51. Case 5
A window for soldering may be formed in the bottom surface of the insulating sheet 71 so as to correspond to the window 72 of the insulating sheet 71, and soldering may be performed through the window.
【００１６】上記絶縁シート７１の厚みは、例えば０．
１ｍｍ程度とすることで、誘電体フィルタ全体の寸法
（高さ寸法）を従来のものと殆ど変わらずに形成するこ
とができる。また、位置決め用の突部７３は、誘電体同
軸共振器２や結合基板８等の素子を当てるだけなので強
度は不要である。このように構成することで、共振周波
数が９００ＭＨｚの誘電体フィルタも、１．５ＧＨｚの
誘電体フィルタも誘電体同軸共振器長は変わるものの、
同じケース５１を使用することができる。そして、位置
決め用の突部７３の位置を変更すべく絶縁シート７１を
変更することで対処が可能である。従って、絶縁シート
７１で素子の位置決めもでき、誘電体同軸共振器との半
田付けも必要な部分だけ絶縁シート７１に窓穴７２を穿
設して半田付けを行うことで、浮遊容量等に対する信頼
性を向上させることができる。The thickness of the insulating sheet 71 is, for example, 0.1 mm.
By setting the thickness to about 1 mm, the dimensions (height dimension) of the entire dielectric filter can be formed almost unchanged from the conventional one. In addition, the positioning projection 73 does not require any strength because it only contacts elements such as the dielectric coaxial resonator 2 and the coupling substrate 8. With this configuration, both the dielectric filter having a resonance frequency of 900 MHz and the dielectric filter of 1.5 GHz have different dielectric coaxial resonator lengths.
The same case 51 can be used. Then, it is possible to cope by changing the insulating sheet 71 to change the position of the positioning projection 73. Accordingly, the element can be positioned by the insulating sheet 71, and the window hole 72 is formed in the insulating sheet 71 and soldered to the dielectric coaxial resonator only at a necessary portion, so that the reliability with respect to the stray capacitance and the like can be improved. Performance can be improved.
【００１７】図３は全体の等価回路図を示し、バンドパ
スフィルタ２６側の各コンデンサＣ1 〜Ｃ6 は、結合基
板８に形成されている各コンデンサ電極膜１０〜１５間
の容量により形成される。また、バンドエリミネーショ
ンフィルタ３１側の各コンデンサＣ7 〜Ｃ11はコンデン
サ基板３８〜４２の上下面のコンデンサ電極膜間の容量
で形成され、コンデンサＣ12はコンデンサ基板２７の上
下面のコンデンサ電極膜で形成される。また、コンデン
サＣ13〜Ｃ17はコンデンサ基板４３の上面の各コンデン
サ電極膜と下面のコンデンサ電極膜とで形成される。
尚、図３のＲＸは受信側を示し、ＴＸは送信側を示して
いる。つまり、バンドパスフィルタ２６は受信用であ
り、バンドエリミネーションフィルタ３１は送信用とし
てそれぞれ異なる周波数帯域を選択している。FIG. 3 shows an overall equivalent circuit diagram. Each of the capacitors C 1 to C 6 on the bandpass filter 26 side is formed by the capacitance between each of the capacitor electrode films 10 to 15 formed on the coupling substrate 8. You. Each of the capacitors C 7 to C 11 on the band elimination filter 31 side is formed by the capacitance between the capacitor electrode films on the upper and lower surfaces of the capacitor substrates 38 to 42, and the capacitor C 12 is formed on the upper and lower surfaces of the capacitor substrate 27. Is formed. The capacitors C 13 to C 17 are formed by the respective capacitor electrode films on the upper surface of the capacitor substrate 43 and the capacitor electrode films on the lower surface.
Note that RX in FIG. 3 indicates a receiving side, and TX indicates a transmitting side. That is, the band-pass filter 26 is used for reception, and the band elimination filter 31 selects different frequency bands for transmission.
【００１８】また、実施例では、フィルタの構成とし
て、バンドパスフィルタとバンドエリミネーションフィ
ルタの組み合わせの例を示したが、これらの単独構成
や、他のハイパスフィルタ、ローパスフィルタのそれぞ
れの単独構成、又は各フィルタの組み合わせにも適用で
きる。更に、フィルタに限らず、あらゆる各種電気部品
を収納配置するケースにも適用できるのはもちろんであ
る。Further, in the embodiment, an example of a combination of a band-pass filter and a band elimination filter has been described as an example of a filter configuration. However, a single configuration of these, a single configuration of another high-pass filter and a low-pass filter, Alternatively, the present invention can be applied to a combination of filters. Further, it is needless to say that the present invention can be applied not only to the filter but also to a case where various kinds of electric parts are stored and arranged.
【００１９】[0019]
【考案の効果】本考案は上述のように、誘電体の穴の内
面に形成した内側導体と誘電体の一端面を除く外周面に
形成した外側導体とで所定の周波数で共振する誘電体同
軸共振器を有する誘電体フィルタにおいて、ケースの底
面に誘電体同軸共振器を絶縁材からなる絶縁シートを介
して配設し、上記絶縁シートに上記誘電体同軸共振器の
位置決めを行う位置決め部を設けると共に、誘電体同軸
共振器とケースとの必要な半田付け箇所に対応した絶縁
シートの部分に半田付け用の窓穴を穿孔し、この絶縁シ
ートの窓穴を介して上記ケースと誘電体同軸共振器の外
側導体とを半田付けしているものであるから、絶縁シー
トに設けた位置決め部により誘電体同軸共振器の位置決
めを行って、ケースには位置決め部を形成しないこと
で、機種が変わってもケースは同じものが使用でき、従
って、ケースの標準化が図れてコストダウンを図ること
ができる。また、ユーザーもケースは同じ形状のものが
使用できるため、使い易いものである。更には、ケース
と誘電体同軸共振器とを半田付けする場合には、その必
要な箇所に対応した絶縁シートの部分に窓穴をあけて半
田付けをすることができ、しかも、絶縁シートであるか
ら窓穴を容易に穿設でき、半田付けが必要な部分だけで
きるので、フィルタとしての特性の信頼性が向上する効
果を奏するものである。As described above, the present invention provides a dielectric coaxial resonator which resonates at a predetermined frequency between an inner conductor formed on the inner surface of a dielectric hole and an outer conductor formed on an outer peripheral surface excluding one end surface of the dielectric. In a dielectric filter having a resonator, a dielectric coaxial resonator is disposed on a bottom surface of a case via an insulating sheet made of an insulating material, and a positioning portion for positioning the dielectric coaxial resonator is provided on the insulating sheet. together, drilling a window hole for soldering portion of the insulating sheet corresponding to the soldering portion required between the dielectric coaxial resonators and the case, this insulating sheet
Outside the above case and the dielectric coaxial resonator through the
Since the side conductors are soldered, the dielectric coaxial resonator is positioned by the positioning part provided on the insulating sheet, and the positioning part is not formed on the case. Can be used, so that the case can be standardized and the cost can be reduced. Also, the user can use the case having the same shape, so that the case is easy to use. Further, when the case and the dielectric coaxial resonator are soldered, a window hole can be made in a portion of the insulating sheet corresponding to the necessary portion, and the case can be soldered. Thus, since a window hole can be easily formed, and only a portion requiring soldering can be formed, the effect of improving the reliability of the characteristics as a filter is exhibited.
【図１】本考案の実施例の絶縁シートをケースに配設す
る場合の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a case where an insulating sheet according to an embodiment of the present invention is provided in a case.
【図２】本考案の適用例を示す誘電体フィルタの全体の
分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the entire dielectric filter showing an application example of the present invention.
【図３】同上の誘電体フィルタの等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the dielectric filter according to the first embodiment.
【図４】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional dielectric filter.
【図５】従来例の誘電体フィルタの側面図である。FIG. 5 is a side view of a conventional dielectric filter.
【図６】従来例の誘電体同軸共振器の位置決めを行う場
合の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram when positioning of a conventional dielectric coaxial resonator is performed.
２〜６ 誘電体同軸共振器 ３２〜３６ 誘電体同軸共振器 ５１ ケース ７１ 絶縁シート ７２ 窓穴 ７３ 突部 2 to 6 dielectric coaxial resonator 32 to 36 dielectric coaxial resonator 51 case 71 insulating sheet 72 window hole 73 projection
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01P 1/20 - 1/219 H01P 7/00 - 7/10──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01P 1/20-1/219 H01P 7/00-7/10
Claims (1)
誘電体の一端面を除く外周面に形成した外側導体とで所
定の周波数で共振する誘電体同軸共振器を有する誘電体
フィルタにおいて、ケースの底面に誘電体同軸共振器を
絶縁材からなる絶縁シートを介して配設し、上記絶縁シ
ートに上記誘電体同軸共振器の位置決めを行う位置決め
部を設けると共に、誘電体同軸共振器とケースとの必要
な半田付け箇所に対応した絶縁シートの部分に半田付け
用の窓穴を穿孔し、この絶縁シートの窓穴を介して上記
ケースと誘電体同軸共振器の外側導体とを半田付けして
いることを特徴とする誘電体フィルタ。1. A dielectric filter having a dielectric coaxial resonator which resonates at a predetermined frequency with an inner conductor formed on an inner surface of a dielectric hole and an outer conductor formed on an outer peripheral surface excluding one end surface of the dielectric. A dielectric coaxial resonator is disposed on the bottom surface of the case via an insulating sheet made of an insulating material, and a positioning portion for positioning the dielectric coaxial resonator is provided on the insulating sheet. puncturing the window holes for soldering to a portion of the insulating sheet corresponding to the soldering portion required between the case, the through window hole of the insulating sheet
Solder the case and the outer conductor of the dielectric coaxial resonator
Dielectric filter characterized in that there.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992028995U JP2577792Y2 (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Dielectric filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992028995U JP2577792Y2 (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Dielectric filter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582103U JPH0582103U (en) | 1993-11-05 |
| JP2577792Y2 true JP2577792Y2 (en) | 1998-07-30 |
Family
ID=12263998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992028995U Expired - Lifetime JP2577792Y2 (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Dielectric filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2577792Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197604U (en) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
| JPH02215205A (en) * | 1989-02-16 | 1990-08-28 | Hitachi Ltd | Voltage controlled oscillator |
| JPH03149902A (en) * | 1989-11-07 | 1991-06-26 | Tdk Corp | Dielectric filter and its manufacture |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP1992028995U patent/JP2577792Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582103U (en) | 1993-11-05 |
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