JP2576593Y2 - SIMM board socket - Google Patents
SIMM board socketInfo
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、OA機器等に使用され
るSIMM(シム:Single In line MemoryModule)基
板をマザー基板に脱着自在に実装するためのSIMM基
板用ソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a SIMM (Single In Line Memory Module) board used for OA equipment and the like, which is for mounting a SIMM board on a mother board in a detachable manner.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3はSIMM基板の一例を示す斜視図
である。プリント基板11には所定のパターンで配線
(図示せず)が形成されており、端部には端子12が所
定のピッチで配列されている。また、この基板11には
複数個のメモリIC13が搭載されており、これらのメ
モリIC13は、前記配線を介して端子12に電気的に
接続されている。なお、このSIMM基板11には、幅
方向の両端部に略半円形の切り欠き部14が設けられて
いる。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a perspective view showing an example of a SIMM substrate. Wiring (not shown) is formed in a predetermined pattern on the printed circuit board 11, and terminals 12 are arranged at a predetermined pitch at an end. Further, a plurality of memory ICs 13 are mounted on the substrate 11, and these memory ICs 13 are electrically connected to the terminals 12 via the wiring. The SIMM substrate 11 has substantially semicircular cutouts 14 at both ends in the width direction.
【0003】図4は上述のSIMM基板の接続に使用さ
れる従来のSIMM基板用ソケットの一例を示す斜視図
である。このSIMM基板用ソケットは、SIMM基板
の端子に接触して電気的接続を得る複数個の接触子(コ
ンタクト:図示せず)を収納するハウジング部20と、
SIMM基板の裏面側の幅方向の縁部を支持する基板支
持部21と、SIMM基板の表面側の幅方向の縁部を係
止する係止用突起22aを備えた薄板状の基板係止部2
2と、この基板係止部22の外側に配置された枠部23
とにより構成されている。基板係止部22は薄板状に形
成されているため、応力を加えると弾性的に湾曲する。
また、基板支持部21には、SIMM基板の切り欠き部
に対応して突起21aが設けられている。これらのハウ
ジング部20、基板支持部21、基板係止部22及び枠
部23は、樹脂のモールド成形により一体的に形成され
ている。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional SIMM board socket used for connecting the above-mentioned SIMM board. The SIMM board socket includes a housing section 20 for accommodating a plurality of contacts (contacts: not shown) for obtaining electrical connection by contacting terminals of the SIMM board.
A board supporting portion 21 for supporting a widthwise edge on the back side of the SIMM substrate, and a thin plate-shaped board locking portion provided with a locking projection 22a for locking the widthwise edge on the front side of the SIMM substrate. 2
2 and a frame portion 23 disposed outside the board locking portion 22.
It is composed of Since the substrate locking portion 22 is formed in a thin plate shape, it is elastically curved when a stress is applied.
Further, the substrate supporting portion 21 is provided with a projection 21a corresponding to the cutout portion of the SIMM substrate. The housing section 20, the board supporting section 21, the board locking section 22, and the frame section 23 are integrally formed by resin molding.
【0004】このように構成されたSIMM基板用ソケ
ットにおいて、SIMM基板の端子側をソケットに対し
斜めの方向から挿入し、SIMM基板の端子をソケット
の接触子に接触させた後、SIMM基板を基板支持部2
1に向けて押圧する。これにより、SIMM基板の縁部
が基板係止部22の突起22aを押圧し、基板係止部2
2は枠部23側に湾曲する。そして、更にSIMM基板
を基板支持部21側に押圧すると、切り欠き部が突起2
1aに嵌合し、基板の裏面側縁部が基板支持部21に接
触する。一方、基板係止部22は、突起22aがSIM
M基板の縁部から外れて弾性力により元の位置に戻り、
突起22aによりSIMM基板の表面側縁部を係止す
る。このようにして、基板支持部21と突起22aとの
間にSIMM基板を固定することができる。In the thus configured SIMM board socket, the terminal side of the SIMM board is inserted obliquely with respect to the socket, and the terminals of the SIMM board are brought into contact with the contacts of the socket. Support part 2
Press towards 1. As a result, the edge of the SIMM substrate presses the protrusion 22a of the substrate locking portion 22, and the substrate locking portion 2
2 is curved toward the frame 23 side. Then, when the SIMM substrate is further pressed toward the substrate supporting portion 21, the notch portion
1a, the back side edge of the substrate contacts the substrate support 21. On the other hand, the protrusion 22a of the
It comes off the edge of the M substrate and returns to its original position by elastic force.
The protrusion 22a locks the front edge of the SIMM substrate. Thus, the SIMM substrate can be fixed between the substrate support 21 and the protrusion 22a.
【0005】図5は、従来の他のSIMM基板用ソケッ
トの端部を示す斜視図、図6は図5のA−A線における
断面形状を示す図である。このソケットにおいては、基
板係止部25がU字形に成形された金属板により形成さ
れており、この基板係止部25は枠部29に設けられた
凹部29aに嵌合して配置されている。また、この基板
係止部25には、SIMM基板11の切り欠き部に嵌合
する突起27と、SIMM基板11を係止するための突
起26と、これらの突起26,27よりも先端側に配設
された爪部28とを有している。FIG. 5 is a perspective view showing an end of another conventional socket for a SIMM substrate, and FIG. 6 is a view showing a cross-sectional shape taken along line AA of FIG. In this socket, the board engaging portion 25 is formed of a U-shaped metal plate, and the board engaging portion 25 is arranged by fitting into a concave portion 29 a provided in the frame portion 29. . In addition, the board locking portion 25 has a protrusion 27 that fits into the cutout portion of the SIMM board 11, a protrusion 26 for locking the SIMM board 11, and a tip side of the protrusions 26 and 27. And a claw portion 28 provided.
【0006】このソケットにおいては、図4に示すソケ
ットと同様に、先ず、SIMM基板11をソケットに対
し斜めの方向から挿入し、SIMM基板11の端子をソ
ケットの接触子に接触させる。そして、指等で爪部28
を押圧し突起26,27を側方に退避させて、SIMM
基板11の裏面側縁部を基板支持部21に接触させる。
その後、爪部28から指を離し、突起26,27を元の
位置に戻す。これにより、突起27がSIMM基板11
の切り欠き部に嵌合すると共に、突起26がSIMM基
板11の表面側縁部を係止し、基板支持部21と突起2
6との間にSIMM基板11を固定することができる。In this socket, as in the socket shown in FIG. 4, first, the SIMM substrate 11 is inserted obliquely with respect to the socket, and the terminals of the SIMM substrate 11 are brought into contact with the contacts of the socket. Then, the claws 28 with fingers or the like are used.
To retract the projections 26 and 27 to the side,
The back side edge of the substrate 11 is brought into contact with the substrate support 21.
Thereafter, the finger is released from the claw portion 28, and the projections 26 and 27 are returned to the original positions. As a result, the protrusion 27 is
Of the SIMM substrate 11, the protrusion 26 locks the front side edge of the SIMM substrate 11, and the substrate support 21 and the protrusion 2
6, the SIMM substrate 11 can be fixed.
【0007】[0007]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示す従来のSIMM基板用ソケットにおいては、SIM
M基板の挿入抜取時に基板端部が突起22a(樹脂)に
摺動するため、基板の挿入抜取を繰り返すと突起22a
が摩耗して、基板を十分に係止することができなくなる
という問題点がある。また、極端な場合には、基板の挿
入抜取時に基板係止部22が折れてしまうこともある。
一方、図5に示す従来のSIMM基板用ソケットにおい
ては、基板に対する保持力が十分でないという問題点が
ある。即ち、図5に矢印Bで示す方向にSIMM基板1
1を強く引っ張ると、基板11により突起27が押圧さ
れ、基板係止部25が図中矢印Cで示す方向に移動し
て、突起26が基板11から外れてしまう。However, in the conventional SIMM board socket shown in FIG.
Since the end of the board slides on the projection 22a (resin) when the M board is inserted and removed, the insertion and removal of the board is repeated.
Is worn out, and the substrate cannot be sufficiently locked. In an extreme case, the board locking portion 22 may be broken at the time of inserting and removing the board.
On the other hand, the conventional SIMM board socket shown in FIG. 5 has a problem that the holding force on the board is not sufficient. That is, the SIMM substrate 1 is moved in the direction indicated by the arrow B in FIG.
When the puller 1 is strongly pulled, the projection 27 is pressed by the substrate 11, and the substrate locking portion 25 moves in the direction indicated by the arrow C in the figure, and the projection 26 comes off the substrate 11.
【0008】本考案はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、SIMM基板をより一層確実に保持するこ
とができるSIMM基板用ソケットを提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a SIMM board socket that can more reliably hold a SIMM board.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本考案に係るSIMM基
板用ソケットは、マザー基板に搭載されSIMM基板を
着脱自在に支持し前記SIMM基板と前記マザー基板と
の間を電気的に接続するSIMM基板用ソケットにおい
て、前記SIMM基板の端子に接触して電気的接続を得
る接触子を収納するハウジング部と、前記SIMM基板
の第1の面の幅方向の縁部を支持する基板支持部と、前
記SIMM基板の第2の面の幅方向に縁部を係止可能の
基板係止部と、前記SIMM基板の切り欠き部に嵌合す
る嵌合部が設けられ前記マザー基板に直接固定される嵌
合部材とを有することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION A SIMM board socket according to the present invention is mounted on a mother board and removably supports the SIMM board to electrically connect the SIMM board to the mother board. A housing portion for accommodating a contact for obtaining electrical connection by contacting a terminal of the SIMM substrate, a substrate supporting portion for supporting an edge in a width direction of a first surface of the SIMM substrate, A board locking portion capable of locking an edge portion in the width direction of the second surface of the SIMM substrate, and a fitting portion that fits into a cutout portion of the SIMM substrate are provided, and are directly fixed to the mother substrate. And a joining member.
【0010】[0010]
【作用】本考案においては、嵌合部材をマザー基板に半
田等で直接固定し、SIMM基板の切り欠き部をこの嵌
合部材に設けられた嵌合部に嵌合させる。また、基板支
持部によりSIMM基板の第1の面(例えば、裏面)の
縁部を支持すると共に、基板係止部によりSIMM基板
の第2の面(例えば、表面)の縁部を係止し、これらの
嵌合部、基板支持部及び基板係止部でSIMM基板を保
持する。この場合に、本考案においては、SIMM基板
に嵌合する嵌合部を備えた嵌合部材がマザー基板に直接
固定されており、基板係止部と個別的に形成されている
ので、SIMM基板に対し引き抜く方向に応力を加えて
も、嵌合部は移動しない。従って、SIMM基板を確実
に保持することができる。According to the present invention, the fitting member is directly fixed to the mother board with solder or the like, and the cutout portion of the SIMM board is fitted to the fitting portion provided on the fitting member. Further, the edge of the first surface (for example, the back surface) of the SIMM substrate is supported by the substrate support portion, and the edge of the second surface (for example, the front surface) of the SIMM substrate is locked by the substrate locking portion. The SIMM board is held by these fitting parts, board supporting parts and board locking parts. In this case, in the present invention, since the fitting member having the fitting portion to be fitted to the SIMM board is directly fixed to the mother board and formed separately from the board locking section, the SIMM board However, even if a stress is applied in the pulling-out direction, the fitting portion does not move. Therefore, the SIMM substrate can be securely held.
【0011】なお、前記嵌合部材に基板支持部を係止す
る基板支持部係止部を設けることにより、前記嵌合部材
が所謂半田タブとして作用し、マザー基板に対するソケ
ットの接合強度が著しく向上する。これにより、外力が
加えられることによるソケットの破損及び脱落を回避す
ることができる。By providing the board supporting portion locking portion for locking the board supporting portion on the fitting member, the fitting member functions as a so-called solder tab, and the bonding strength of the socket to the mother board is remarkably improved. I do. Thus, it is possible to prevent the socket from being damaged or dropped due to the application of an external force.
【0012】[0012]
【実施例】次に、本考案の実施例について添付の図面を
参照して説明する。図1は本考案の実施例に係るSIM
M基板用ソケットの端部部分を示す斜視図である。な
お、本実施例に係るSIMM基板用ソケットが従来と異
なる点は、SIMM基板の切り欠き部に対応する位置に
マザー基板に半田付けされる金属製の嵌合部材が設けら
れていることにあり、その他の構成は基本的には従来と
同様である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a SIM according to an embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the end part of the socket for M boards. The SIMM board socket according to the present embodiment is different from the conventional one in that a metal fitting member to be soldered to the mother board is provided at a position corresponding to the notch of the SIMM board. The other configuration is basically the same as the conventional one.
【0013】即ち、本実施例に係るSIMM基板用ソケ
ットは、ハウジング部(図示せず)と一体的に基板支持
部1及び枠部3が形成されている。また、枠部3には、
U字形に曲げ成形された金属板により構成された基板係
止部5が配設されている。この基板係止部5にはSIM
M基板の表面側縁部を係止するための突起6と、SIM
M基板の挿入抜取時に突起6を移動させるための爪部8
とが設けられている。That is, in the SIMM board socket according to the present embodiment, the board support section 1 and the frame section 3 are formed integrally with the housing section (not shown). Also, in the frame part 3 ,
A board engaging portion 5 made of a metal plate bent into a U-shape is provided. The board locking portion 5 has a SIM
A protrusion 6 for locking a surface side edge of the M substrate;
M claw portion 8 of the order to move the projection 6 at the board insertion sampling of
Are provided.
【0014】基板支持部1と枠部3との間にはクランク
状に隙間が設けられている。そして、この隙間には、図
2に示すようにクランク状に曲げ成形された金属製の嵌
合部材10が挿入されている。この嵌合部材10は、マ
ザー基板に半田付けされる半田付け部10aと、基板支
持部1を係止する基板支持部係止部10cと、この係止
部10cから基板支持部1の長手方向に導出された導出
部10dと、SIMM基板の切り欠き部に嵌合する嵌合
部10bとにより構成されている。A crank-shaped gap is provided between the substrate support 1 and the frame 3. As shown in FIG. 2, a metal fitting member 10 bent into a crank shape is inserted into the gap. The fitting member 10 includes a soldering portion 10a to be soldered to the mother board, a board supporting portion locking portion 10c for locking the board supporting portion 1, and a longitudinal direction of the substrate supporting portion 1 from the locking portion 10c. And a fitting portion 10b fitted into the cutout portion of the SIMM substrate.
【0015】本実施例においては、SIMM基板の切り
欠き部に嵌合する嵌合部10bを備えた嵌合部材10が
マザー基板に半田付けされているので、SIMM基板の
挿入抜取時に係止部材5を操作しても、嵌合部10bの
位置は常に一定である。また、本実施例に係るソケット
に挿入されたSIMM基板に対し基板を引き抜く方向に
応力を加えても、嵌合部10bが移動することはない。
従って、本実施例に係るSIMM基板用ソケットは、S
IMM基板を確実に保持することができる。更に、本実
施例においては、嵌合部材10により基板支持部1が係
止されているため、この嵌合部材10が所謂半田タブと
しての作用を有し、マザー基板に対するソケットの接合
力が著しく向上している。従って、ソケット自体に加え
られる外力に対する強度が高く、ソケットの破損及び脱
落等を回避できるという効果もある。In this embodiment, the fitting member 10 having the fitting portion 10b fitted into the notch of the SIMM board is soldered to the mother board. 5, the position of the fitting portion 10b is always constant. Further, even if a stress is applied to the SIMM board inserted into the socket according to the present embodiment in a direction in which the board is pulled out, the fitting portion 10b does not move.
Therefore, the SIMM board socket according to the present embodiment
The IMM substrate can be securely held. Further, in the present embodiment, since the board supporting portion 1 is locked by the fitting member 10, the fitting member 10 has a function as a so-called solder tab, and the bonding strength of the socket to the mother board is remarkable. Has improved. Therefore, there is an effect that the strength against the external force applied to the socket itself is high, and the socket can be prevented from being broken or dropped.
【0016】なお、上述の実施例においては嵌合部材に
基板支持部係止部が設けられている場合について説明し
たが、半田タブとしての機能が必要でない場合は基板支
持部係止部を設けなくてもよい。In the above-described embodiment, the case where the fitting member is provided with the board supporting portion locking portion is described. However, when the function as the solder tab is not required, the board supporting portion locking portion is provided. It is not necessary.
【0017】[0017]
【考案の効果】以上説明したように本考案に係るSIM
M基板用ソケットは、マザー基板に半田付け等により直
接接合される嵌合部材を有し、この嵌合部材の嵌合部が
SIMM基板の切り欠き部に嵌合するから、SIMM基
板を確実に保持することができて、ソケットに挿入され
たSIMM基板に基板を引き抜きく方向に応力が加えら
れても、SIMM基板の脱落を防止できる。[Effect of the Invention] As described above, the SIM according to the present invention is provided.
The socket for the M board has a fitting member directly joined to the mother board by soldering or the like, and the fitting portion of the fitting member fits into the notch of the SIMM board, so that the SIMM board can be securely held. The SIMM substrate can be held, and even if stress is applied to the SIMM substrate inserted into the socket in a direction in which the substrate is pulled out, the SIMM substrate can be prevented from falling off.
【図1】本考案の実施例に係るSIMM基板用ソケット
の端部部分を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an end part of a socket for a SIMM board according to an embodiment of the present invention.
【図2】嵌合部材を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a fitting member.
【図3】SIMM基板の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a SIMM substrate.
【図4】従来のSIMM基板用ソケットの一例を示す斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional SIMM board socket.
【図5】従来の他のSIMM基板用ソケットの基板固定
部を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a substrate fixing portion of another conventional SIMM substrate socket.
【図6】図5のA−A線による断面形状を示す図であ
る。FIG. 6 is a view showing a cross-sectional shape taken along line AA of FIG. 5;
1,21;基板支持部 3,23;枠部 5,22;基板係止部 6,21a,22a;突起 8;爪部 10;嵌合部材 10a;半田付け部 10b;嵌合部 10c;基板支持部係止部 10d;導出部 11;基板 12;端子 13;メモリIC 14;切り欠き部 20;ハウジング部 1, 21; board support parts 3, 23; frame parts 5, 22; board locking parts 6, 21a, 22a; projections 8, claw parts 10; Supporting portion locking portion 10d; lead-out portion 11; substrate 12; terminal 13; memory IC 14; cutout portion 20;
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 13/639 H01R 23/00 - 23/68──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01R 13/639 H01R 23/00-23/68
Claims (2)
脱自在に支持し前記SIMM基板と前記マザー基板との
間を電気的に接続するSIMM基板用ソケットにおい
て、前記SIMM基板の端子に接触して電気的接続を得
る接触子を収納するハウジング部と、前記SIMM基板
の第1の面の幅方向の縁部を支持する基板支持部と、前
記SIMM基板の第2の面の幅方向に縁部を係止可能の
基板係止部と、前記SIMM基板の切り欠き部に嵌合す
る嵌合部が設けられ前記マザー基板に直接固定される嵌
合部材とを有することを特徴とするSIMM基板用ソケ
ット。1. A SIMM board socket mounted on a mother board for detachably supporting the SIMM board and electrically connecting the SIMM board to the mother board. A housing for accommodating a contact for obtaining a positive connection, a substrate support for supporting an edge in the width direction of the first surface of the SIMM substrate, and an edge in the width direction of the second surface of the SIMM substrate. A socket for a SIMM substrate, comprising: a lockable substrate locking portion; and a fitting member provided with a fitting portion fitted into a notch portion of the SIMM substrate and fixed directly to the mother substrate. .
する基板支持部係止部が設けられていることを特徴とす
る請求項1に記載のSIMM基板用ソケット。2. The SIMM board socket according to claim 1, wherein the fitting member is provided with a board supporting portion locking portion for locking the board supporting portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7035893U JP2576593Y2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | SIMM board socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7035893U JP2576593Y2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | SIMM board socket |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0742029U JPH0742029U (en) | 1995-07-21 |
JP2576593Y2 true JP2576593Y2 (en) | 1998-07-16 |
Family
ID=13429137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7035893U Expired - Lifetime JP2576593Y2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | SIMM board socket |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2576593Y2 (en) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP7035893U patent/JP2576593Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0742029U (en) | 1995-07-21 |
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