JP2575074B2 - Wafer prober - Google Patents
Wafer proberInfo
- Publication number
- JP2575074B2 JP2575074B2 JP3228409A JP22840991A JP2575074B2 JP 2575074 B2 JP2575074 B2 JP 2575074B2 JP 3228409 A JP3228409 A JP 3228409A JP 22840991 A JP22840991 A JP 22840991A JP 2575074 B2 JP2575074 B2 JP 2575074B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- probe card
- chuck
- probe
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのプロー
ブテストを行うためのウエハプローバに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer prober for performing a probe test on a semiconductor wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハ内にＩＣチップが完成した後、アセンブリ工程の
前に不良チップを排除するために、ウエハプローバによ
ってウエハ内の各チップに対してプローブテストと呼ば
れる電気的測定検査が行われる。2. Description of the Related Art In a semiconductor device manufacturing process,
After an IC chip is completed in a wafer, an electrical measurement inspection called a probe test is performed on each chip in the wafer by a wafer prober in order to eliminate defective chips before an assembly process.
【０００３】前記ウエハプローバは、ウエハ載置ステー
ジの上方側に位置するプローブ針を備えたプローブカー
ドや、このプローブカードの上方側に当該プローブカー
ドに対してポゴピンなどにより電気的に接続されたテス
タヘッドなどにより構成され、例えばウエハ載置ステー
ジを上昇させてウエハ内のチップの電極パッドとプロー
ブ針とを接触させて電気的測定検査を行い、これによっ
てチップの良否を判定するものである。The wafer prober includes a probe card provided with a probe needle located above the wafer mounting stage, and a tester electrically connected to the probe card above the probe card by pogo pins or the like. The head is configured, for example, by raising a wafer mounting stage and bringing an electrode pad of a chip in a wafer into contact with a probe needle to perform an electrical measurement inspection, thereby determining the quality of the chip.
【０００４】ところでこのような検査はＩＣチップの種
類が異なる毎にその種類に応じたプローブカードに交換
する必要があるが、プロービングセンタ（ウエハの測定
位置）においては、上方側にテストヘッドが、また下方
側にウエハ載置ステージが夫々位置していて、プローブ
カードの交換作業のための空間が狭いので自動交換が困
難であり、このため従来は通常手動で行うことが多かっ
た。In such a test, each time the type of IC chip is different, it is necessary to replace the IC card with a probe card corresponding to the type. In a probing center (measurement position of a wafer), a test head is provided on the upper side. In addition, since the wafer mounting stages are respectively located on the lower side, and the space for exchanging the probe card is narrow, automatic exchange is difficult. Therefore, conventionally, the manual operation has been often performed manually.
【０００５】また一方において作業効率を高めるために
自動化の工夫も進められており、例えば特開昭６２−１
６９３４１号公報には、ウエハチャックをプローブカー
ドの交換のために共用し、ウエハチャックを載置ステー
ジによりＸ−Ｙ方向に移動させて、プロービングセンタ
のプローブカードを収納具内の別のプローブカードと交
換する技術が記載されている。On the other hand, in order to enhance the working efficiency, efforts have been made for automation, for example, as disclosed in
No. 69341 discloses that a wafer chuck is commonly used for exchanging a probe card, the wafer chuck is moved in the XY direction by a mounting stage, and the probe card of the probing center is connected to another probe card in a storage device. Replacement techniques are described.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うにプローブカードを手動で交換する場合には、テスト
ヘッドとウエハ載置ステージに挟まれた狭い空間で交換
作業を行わなければならないので作業が煩わしいし、そ
の上作業効率が悪いという欠点がある。However, when the probe card is manually replaced as described above, the replacement operation must be performed in a narrow space between the test head and the wafer mounting stage, which is troublesome. In addition, there is a disadvantage that work efficiency is poor.
【０００７】また特開昭６２−１６９３４１号公報に記
載された方法では、収納具から保護板を取り出してプロ
ービングセンタまで運び、この保護板にプローブカード
を重着して収納具まで移送するようにしているため、一
回の交換作業にウエハ載置ステージを２往復させなけれ
ばならないし、更にウエハの交換とプローブカードの交
換とを並行して行うことができないので作業効率が悪
く、その上プロービングセンタにてプローブカードを着
脱するためのバキューム機構が必要となるので構造も複
雑である。In the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-169341, a protection plate is taken out of a storage device, carried to a probing center, and a probe card is attached to the protection plate and transferred to the storage device. Therefore, it is necessary to reciprocate the wafer mounting stage two times in one exchange operation, and further, it is not possible to exchange the wafer and the probe card in parallel. Since a vacuum mechanism for attaching and detaching the probe card at the center is required, the structure is also complicated.
【０００８】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、プローブカードの交換作業を
行うにあたって作業が容易で、プローブカードの交換の
ために必要な機構、構造も簡単であって、自動化に対応
しやすいウエハプローバを提供することにある。The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to facilitate the operation of exchanging a probe card and to provide a mechanism and a structure necessary for exchanging a probe card. An object of the present invention is to provide a wafer prober which is simple and easy to cope with automation.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】プローブカード取付部に
取り付けたプローブカードの下方側にウエハチャックを
設け、このウエハチャック上にウエハを載せてプローブ
カードによりウエハに対して電気的測定を行うウエハプ
ローバにおいて、前記プローブカード取付部に取り付け
られ、プローブカードを着脱自在に保持するためのカー
ドチャックと、 前記カードチャックをプローブカード取
付部に取り付けた状態でプロービングセンタから横方向
にプローブカードの着脱位置まで案内するための保持案
内機構と、前記カードチャックを保持案内機構に沿って
プロービングセンタとプローブカードの着脱位置との間
を搬送させる搬送機構と、を備え、前記プローブカード
の着脱位置にてプローブカードを交換することを特徴と
する。A wafer chuck is provided below a probe card attached to a probe card attachment portion.
And place the wafer on this wafer chuck and probe
A wafer prober that performs electrical measurement on a wafer with a card, attached to the probe card attachment section
And a car for detachably holding the probe card
Probe chuck and the card chuck
Lateral direction from probing center with attached
Plan to guide the probe card to the insertion / detachment position
An internal mechanism, and a transport mechanism for transporting the card chuck between a probing center and a probe card attaching / detaching position along a holding / guiding mechanism, and exchanging the probe card at the probe card attaching / detaching position. Features.
【００１０】また本発明は、複数のプローブカードを収
納するためのストッカと、カードチャックからプローブ
カードを取り外して前記ストッカ内に収納すると共に、
前記ストッカ内の別のプローブカードを取り出して前記
カードチャックに受け渡す移載機構とを設けるようにし
てもよい。The present invention also provides a stocker for accommodating a plurality of probe cards, a probe card detached from a card chuck and accommodated in the stocker.
A transfer mechanism for taking out another probe card from the stocker and transferring it to the card chuck may be provided.
【００１１】[0011]
【作用】あるウエハに対してプローブテストが終了し、
次いで別の種類のチップについて検査を行う場合、プロ
ービングセンタに位置しているカードチャックを保持案
内機構により案内しながら搬送機構によってプローブカ
ードの着脱位置まで搬送する。次に作業者により手動に
よって、あるいは上記の移載機構によってカードチャッ
クからプローブカードを取り外してストッカに収納し、
しかる後別のプローブカードをストッカから取り出して
プローブカードに保持させ、前記搬送機構によりカード
チャックをプロービングセンタまで搬送した後、所定の
プローブテストを行う。[Action] The probe test is completed for a certain wafer,
Next, when another type of chip is inspected, the card chuck, which is located at the probing center, is transported to the probe card attaching / detaching position by the transport mechanism while being guided by the holding and guiding mechanism. Next, the probe card is removed from the card chuck manually by the operator or by the transfer mechanism described above, and stored in the stocker,
After that, another probe card is taken out of the stocker and held on the probe card. After the card chuck is transported to the probing center by the transport mechanism, a predetermined probe test is performed.
【００１２】[0012]
【実施例】以下図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の実施例の全体を示す斜視図、図
２はカード取付台にプローブカードが保持された状態を
示す縦断側面図、図３はプローブカードの平面図であ
る。１はプローブカード取付部としてのプローブカード
取付台であって、ウエハチャック２の上方側に設置され
ており、プローブカード取付台１のプロービングセンタ
には、後述するプローブカードのプローブ針とウエハ内
の電極パッドとの位置関係を例えばＴＶカメラで調べる
ための覗き窓１１が形成されている。また前記ウエハチ
ャック２は、Ｘ軸−Ｙ軸ないしθ軸方向に移動させるウ
エハ載置ステージ２１に搭載されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the entire embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical sectional side view showing a state in which a probe card is held on a card mount, and FIG. 3 is a plan view of the probe card. Reference numeral 1 denotes a probe card mounting table serving as a probe card mounting section, which is installed above the wafer chuck 2, and a probing center of the probe card mounting table 1 has a probe card probe needle to be described later and a probe needle in the wafer. A viewing window 11 is formed for checking the positional relationship with the electrode pads with, for example, a TV camera. The wafer chuck 2 is moved in the X-axis-Y-axis or θ-axis direction.
It is mounted on the EHA mounting stage 21 .
【００１３】前記プローブカード取付台１の下面には、
後述するカードチャックの保持案内機構をなす、互に対
向する一対のＬ字型のスライドガイド３ａ、３ｂがプロ
ービングセンタからプローブカードの着脱位置例えばプ
ローブカード取付台１の端部まで横方向に伸びるように
設けられている。On the lower surface of the probe card mounting table 1,
A pair of opposed L-shaped slide guides 3a and 3b, which form a holding guide mechanism of a card chuck to be described later, extend laterally from the probing center to a probe card attaching / detaching position, for example, an end of the probe card mounting table 1. It is provided in.
【００１４】前記スライドガイド３ａ、３ｂには、一対
の逆Ｌ字型のスライド部４１ａ、４１ｂを介してカード
チャック４が保持されており、前記スライド部４１ａ、
４１ｂは、カードチャック４の上面にて互に対向する一
対の組が横方向に２組設けられている。ここでこの例で
は前記スライドガイド３ａ、３ｂ及びカードチャック４
のスライド部４１ａ、４１ｂは、夫々リニアモータのス
テータ及びロータとして機能し、カードチャック４をプ
ロービングセンタとプローブカード取付台の端部との間
を正確かつ迅速に搬送するための搬送機構を構成するも
のである。勿論この搬送機構としては、このようなリニ
アモータに限定されるものではなく、例えばラック、ピ
ニオン機構などを用いることもできる。The card guide 4 is held on the slide guides 3a and 3b via a pair of inverted L-shaped slide portions 41a and 41b.
41b, two pairs of pairs facing each other on the upper surface of the card chuck 4 are provided in the horizontal direction. Here, in this example, the slide guides 3a and 3b and the card chuck 4 are used.
Slide portions 41a and 41b function as a stator and a rotor of a linear motor, respectively, and constitute a transport mechanism for accurately and quickly transporting the card chuck 4 between the probing center and the end of the probe card mount. Things. Of course, the transport mechanism is not limited to such a linear motor, and for example, a rack, a pinion mechanism, or the like may be used.
【００１５】前記カードチャック４は、円形状に形成さ
れると共に、側部より突出したレバー４２を備え、更に
中央部には、内周面に段部４３（図１では示していな
い）を有する開口部４４が形成されている。The card chuck 4 is formed in a circular shape, has a lever 42 projecting from a side portion, and further has a step portion 43 (not shown in FIG. 1) on the inner peripheral surface at the center portion. An opening 44 is formed.
【００１６】前記カードチャック４の開口部４４には、
下面にプローブ針５１を備えたプローブカード５が交換
用リング６を介して着脱自在に保持されており、交換用
リング６は、内面側及び外面側が、夫々プローブカード
５の外周面の段部と開口部４４の段部４３とに係合され
る形状となっている。In the opening 44 of the card chuck 4,
A probe card 5 having a probe needle 51 on its lower surface is detachably held via a replacement ring 6, and the replacement ring 6 has an inner surface and an outer surface which respectively correspond to a step on the outer peripheral surface of the probe card 5. It is shaped to engage with the step 43 of the opening 44.
【００１７】また交換用リング６の外周面及び開口部４
４の内周面には、夫々互に係合する位置決め用のピン６
１及び凹部４５が形成されると共に、交換用リング６の
内周面及びプローブカード５の外周面にも夫々位置決め
用の互に係合する凹部、凸部（図示せず）が形成されて
おり、これら凹部、凸部を互に係合させ、かつ前記ピン
６１及び凹部４５を互に係合させることによって、カー
ドチャック４に対するプローブカード５の回転方向（鉛
直軸まわりの向き）の位置決めが自動的に行われる。The outer peripheral surface of the replacement ring 6 and the opening 4
4 are provided with positioning pins 6 which engage with each other.
1 and a concave portion 45 are formed, and a concave portion and a convex portion (not shown) are formed on the inner peripheral surface of the replacement ring 6 and the outer peripheral surface of the probe card 5 to engage with each other for positioning. By engaging these concave portions and convex portions with each other and engaging the pins 61 and concave portions 45 with each other, the positioning of the probe card 5 in the rotation direction (direction around the vertical axis) with respect to the card chuck 4 is automatically performed. It is done on a regular basis.
【００１８】一方前記プローブカード取付台４のレバー
４２には、プローブカード５がプロービングセンタに位
置したときに当該プローブカード５をその中心軸（中心
の鉛直軸）のまわりに回動させて位置決めするための位
置決め機構７が組み合わせて設けられている。この位置
決め機構７は、例えば図４に示すように、ハウジング７
１内に設けられた長尺の歯車７２と、この長尺の歯車７
２に歯合して当該歯車７２の長さ方向に移動する大径の
歯車７３と、この歯車７３に一端が取り付けられると共
に、外周にスクリューネジ部７４が形成されていてハウ
ジング７１に螺合されながら長さ方向にスライドするス
ライド軸７５と、前記長尺の歯車７２を駆動するように
伝達機構７６を介してハウジング７１に付設されたステ
ッピングモータＭとを有してなる。On the other hand, when the probe card 5 is located at the probing center, the probe card 5 is rotated about the central axis (the vertical axis at the center) and positioned on the lever 42 of the probe card mounting base 4. Positioning mechanism 7 is provided in combination. The positioning mechanism 7 includes, as shown in FIG.
1 and a long gear 72 provided in the
2, a large-diameter gear 73 that moves in the longitudinal direction of the gear 72, and one end is attached to the gear 73, and a screw thread portion 74 is formed on the outer periphery to be screwed into the housing 71. And a stepping motor M attached to the housing 71 via a transmission mechanism 76 to drive the long gear 72 while driving the long gear 72.
【００１９】また前記スライド軸７５の他端はハウジン
グ７１より突出しており、レバー４２を進退させてカー
ドチャック４をプローブカード取付台１と共に回動させ
るように構成される。具体的には、例えばレバー４２に
奥が広がっている溝を形成すると共に、スライド軸７５
の先端部を前記溝に適合する形状に形成し、スライド軸
７５の先端部が前記溝内に回動可能でかつ抜脱しないよ
うに係合させ、更にプローブカード４がプロービングセ
ンタに位置したときに位置決め機構７が例えば床面に対
して固定された状態となるようにプロービングセンタに
固定機構を設置し、スライド軸７５の延び出しまたは縮
退に応じてレバー４２を進退させるようにすればよい。The other end of the slide shaft 75 protrudes from the housing 71, and is configured to move the lever 42 forward and backward to rotate the card chuck 4 together with the probe card mounting table 1. Specifically, for example, a groove extending in the back is formed in the lever 42 and the slide shaft 75 is formed.
When the tip of the slide shaft 75 is rotatably engaged with the groove so as not to be pulled out, and when the probe card 4 is located at the probing center, Then, a fixing mechanism may be installed in the probing center so that the positioning mechanism 7 is fixed to the floor surface, for example, and the lever 42 may be advanced or retracted in accordance with extension or retraction of the slide shaft 75.
【００２０】また前記プローブカード取付台１の端部
（プローブカードの着脱位置）の近傍には、プローブカ
ードを複数枚収納するために複数段の収納台８１を備え
たストッカ８が設置されており、更にカードチャック４
に保持されているプローブカード５を取り外してストッ
カ８内のプローブカード５と交換するための移載機構９
が配設されている。この移載機構９は、支柱９１に沿っ
て図示しない昇降機構により昇降する昇降台９２と、こ
の昇降台９２に取付けられ、プローブカード５の上面を
吸着保持しかつ旋回する機能を持ったロボットハンド９
３とからなる。A stocker 8 having a plurality of storage tables 81 for storing a plurality of probe cards is provided near an end of the probe card mounting table 1 (position for attaching and detaching probe cards). And card chuck 4
Transfer mechanism 9 for removing the probe card 5 held in the stocker 8 and replacing it with the probe card 5 in the stocker 8
Are arranged. The transfer mechanism 9 includes a lifting platform 92 that is raised and lowered along a support column 91 by a lifting mechanism (not shown), and a robot hand that is attached to the lifting platform 92 and that has a function of sucking and holding the upper surface of the probe card 5 and rotating. 9
3
【００２１】次に上述実施例の作用について説明する。
あるウエハに対してプローブテストが終了した後、続い
て別の種類のチップについて検査を行う場合、先ずカー
ドチャック４をプロービングセンタからスライドガイド
３ａ、３ｂに沿って先述したようにリニアモータの駆動
力を利用してプローブカード取付台１の端部まで搬送す
ると共に、昇降台９２を図示しない昇降機構により所定
の高さ位置まで上昇させ、かつロボットハンド９３の先
端部をカードチャック４の上方に位置させておき、次い
でロボットハンド９３を前記昇降機構により降下させ
て、カードチャック４に保持されているプローブカード
５を交換用リング６と共にその上面側からロボットハン
ド９３に吸着保持する。その後ロボットハンド９３を上
昇させてプローブカード５及び交換用リング６をカード
チャック４の開口部４４から取り外し、ストッカ８側に
旋回させて所定の収納台８１内にプローブカード５及び
交換用リング６を載置した後、吸着保持作用を解除す
る。Next, the operation of the above embodiment will be described.
After the probe test has been completed for a certain wafer, if another type of chip is to be inspected, first, the card chuck 4 is moved from the probing center along the slide guides 3a and 3b to drive the linear motor as described above. And the lifting table 92 is raised to a predetermined height by a lifting mechanism (not shown), and the leading end of the robot hand 93 is positioned above the card chuck 4. Then, the robot hand 93 is lowered by the elevating mechanism, and the probe card 5 held by the card chuck 4 is sucked and held by the robot hand 93 together with the replacement ring 6 from the upper surface thereof. Thereafter, the robot hand 93 is raised to remove the probe card 5 and the replacement ring 6 from the opening 44 of the card chuck 4, and are turned toward the stocker 8 to place the probe card 5 and the replacement ring 6 in a predetermined storage table 81. After the placement, the suction holding function is released.
【００２２】しかる後ロボットハンド９３により、別の
収納台８１に収納されている所定のプローブカード５を
交換用リング６と共にその上面側から吸着保持し、旋
回、昇降動作によりプローブカード５及び交換用リング
６をカードチャック４の開口部４４に、ピン６１が凹部
４５内に係合して位置決めされた状態で嵌入して収納し
た後カードチャック４をスライドガイド３ａ、３ｂに沿
ってリニアモータの駆動力によりプロービングセンタま
で搬送する。Thereafter, the robot hand 93 sucks and holds the predetermined probe card 5 stored in another storage table 81 together with the replacement ring 6 from the upper surface thereof, and turns and raises and lowers the probe card 5 and the replacement. The ring 6 is inserted into the opening 44 of the card chuck 4 with the pin 61 engaged and positioned in the concave portion 45 and stored. After that, the card chuck 4 is driven by a linear motor along the slide guides 3a and 3b. It is transported to the probing center by force.
【００２３】このようにしてプローブカード５を交換し
た後、プロ−ブカ−ド５の図示しない端子部とテストヘ
ッドＴの図示しない電気的接続部を接続し、その後例え
ば図５に示す手順にしたがいプローブカード５のプロー
ブ針５１とウエハＷとの位置合わせを行う。即ちウエハ
Ｗをアライメントした後ウエハ載置ステージ２１のウエ
ハチャック２に保持し、次いでウエハ載置ステージ２１
を予め記憶されたＸ量、Ｙ量（Ｘ、Ｙ方向の移動量）だ
け移動させた後、ウエハチャック２を上昇かつ所定量回
転させてウエハＷにプローブ針５１を接触させ、その針
跡をＴＶカメラで捉えて予め定めた位置に対するずれ分
を計算し、このずれ分を相殺するように前記位置決め機
構７によりカードチャック４のレバー４２を進退させて
プローブカード５をプローブカード取付台１と共に例え
ば１〜２度程度の角度だけ回転させ、同様にウエハＷと
プローブ針５１とを接触させてその針跡に対してＴＶカ
メラにより位置ずれを解消したことを確認した後、プロ
ーブテスト、即ちプローブ針５１とウエハＷのチップの
電極パッドとを接触させて所定の電気的特性検査を行
う。After exchanging the probe card 5 in this manner, a terminal portion (not shown) of the probe card 5 is connected to an electrical connection portion (not shown) of the test head T, and then, for example, according to a procedure shown in FIG. The probe needles 51 of the probe card 5 are aligned with the wafer W. That is, after aligning the wafer W, the wafer W is held on the wafer chuck 2 of the wafer mounting stage 21, and then the wafer mounting stage 21 is aligned.
Is moved by an X amount and a Y amount (movement amounts in the X and Y directions) stored in advance, the wafer chuck 2 is raised and rotated by a predetermined amount to bring the probe needle 51 into contact with the wafer W, and the needle trace is removed. The shift amount with respect to a predetermined position is calculated by capturing with a TV camera, and the lever 42 of the card chuck 4 is moved forward and backward by the positioning mechanism 7 so as to cancel out the shift amount, so that the probe card 5 and the probe card mount 1 are moved together. After rotating the probe W by an angle of about 1 to 2 degrees, and similarly contacting the wafer W with the probe needle 51 and confirming that the positional deviation has been eliminated by the TV camera with respect to the needle trace, a probe test, that is, a probe needle A predetermined electrical characteristic test is performed by bringing the chip 51 into contact with the chip electrode pads of the wafer W.
【００２４】以上において本発明では、プローブカード
取付台１の下面に溝を形成し、この溝内に係合する係合
部をカードチャック４に取り付けてカードチャック４を
保持案内するなど、保持案内機構としては種々の方式を
採用することができ、またカードチャック４によりプロ
ーブカード５を保持する構造についても、カードチャッ
ク４の開口部４４内に交換用リング６を介してプローブ
カード５を嵌合させるものに限定されるものでないし、
更にはまたプローブカード取付台１の形状構造について
も周囲のスペースやテストヘッドの構造などに対応した
ものとすることができる。As described above, according to the present invention, a groove is formed on the lower surface of the probe card mounting table 1, and an engaging portion that engages in the groove is attached to the card chuck 4 to hold and guide the card chuck 4. Various mechanisms can be adopted as the mechanism, and the structure in which the probe card 5 is held by the card chuck 4 is also fitted into the opening 44 of the card chuck 4 via the replacement ring 6. Is not limited to
Further, the shape and structure of the probe card mounting table 1 can be adapted to the surrounding space and the structure of the test head.
【００２５】なお本発明では、着脱位置に置かれたプロ
ーブカード５をカードチャック４から取り外して別のプ
ローブカードに交換する作業は、手動で行ってもよい。In the present invention, the operation of removing the probe card 5 placed at the attachment / detachment position from the card chuck 4 and replacing it with another probe card may be performed manually.
【００２６】[0026]
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プローブ
カード取付台にカードチャックを介してプローブカード
を保持させた状態でプロービングセンタから横方向に着
脱位置まで搬送し、着脱位置にて当該プローブカードを
交換するようにしているため、テストヘッドとウエハ載
置ステージとの間に挟まれた狭い空間でプローブカード
の交換を行う場合に比べて、例えば自動化を図る場合必
要な機構、構造が簡単になるので自動化に対応しやすい
し、また手動で交換する場合にも作業が容易になる。As described above, according to the present invention, a probe card is held on a probe card mounting base via a card chuck and is conveyed from a probing center to a mounting / dismounting position in a lateral direction. Because the probe card is replaced, compared with the case where the probe card is replaced in a narrow space between the test head and the wafer mounting stage, for example, the mechanism and structure required for automation are required. The simplicity simplifies adaptation to automation, and also facilitates manual replacement.
【００２８】そしてまた着脱位置に置かれたカードチャ
ックからプローブカードを取り外すと共にストッカから
別のプローブカードをカードチャックに受け渡すための
移載機構を設ければ、プローブカードの交換作業を自動
化することができ、このため交換作業が確実なものにな
り、かつ作業効率も向上する。If the probe card is removed from the card chuck placed at the attachment / detachment position and a transfer mechanism for transferring another probe card from the stocker to the card chuck is provided, the probe card replacement operation can be automated. As a result, the replacement work is assured and the work efficiency is improved.
【図１】本発明の実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of an embodiment of the present invention.
【図２】プローブカード取付台にプローブカードが保持
された状態を示す縦断側面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional side view showing a state where a probe card is held on a probe card mounting base.
【図３】プローブカードを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a probe card.
【図４】位置決め機構を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a positioning mechanism.
【図５】ウエハとプローブカードとの位置決めのフロー
を示すフロー図である。FIG. 5 is a flowchart showing a flow of positioning a wafer and a probe card.
１ プローブカード取付台 ２ ウエハチャック ３ａ、３ｂ 保持案内機構 ４ カードチャック ４１ａ、４１ｂ スライド部 ５ プローブカード ６ 交換用リング ７ 位置決め機構 ８ ストッカ ９ 移載機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Probe card mounting base 2 Wafer chuck 3a, 3b Holding guide mechanism 4 Card chuck 41a, 41b Slide part 5 Probe card 6 Replacement ring 7 Positioning mechanism 8 Stocker 9 Transfer mechanism
Claims (2)
ーブカードの下方側にウエハチャックを設け、このウエ
ハチャック上にウエハを載せてプローブカードによりウ
エハに対して電気的測定を行うウエハプローバにおい
て、 前記プローブカード取付部に取り付けられ、プローブカ
ードを着脱自在に保持するためのカードチャックと、 前記カードチャックをプローブカード取付部に取り付け
た状態でプロービングセンタから横方向にプローブカー
ドの着脱位置まで案内するための保持案内機構と、 前記カードチャックを保持案内機構に沿ってプロービン
グセンタとプローブカードの着脱位置との間を搬送させ
る搬送機構と、を備え、 前記プローブカードの着脱位置にてプローブカードを交
換することを特徴とするウエハプローバ。1. A wafer chuck is provided below a probe card attached to a probe card attachment portion, and the wafer chuck is provided with a wafer chuck.
A wafer prober for electrically measuring a wafer with a probe card by placing the wafer on a hack chuck, wherein the probe probe is attached to the probe card attaching portion,
A card chuck for detachably holding the card, and attaching the card chuck to a probe card mounting portion.
Probe car in the horizontal direction from the probing center
A guide mechanism for guiding the card chuck to a mounting / dismounting position of the probe card; and a transport mechanism for transporting the card chuck between the probing center and the attaching / detaching position of the probe card along the holding / guiding mechanism. A wafer prober wherein a probe card is replaced at a position.
ストッカと、カードチャックからプローブカードを取り
外して前記ストッカ内に収納すると共に、前記ストッカ
内の別のプローブカードを取り出して前記カードチャッ
クに受け渡す移載機構とを設けた請求項１記載のウエハ
プローバ。2. A stocker for accommodating a plurality of probe cards, a probe card is removed from a card chuck and accommodated in the stocker, and another probe card in the stocker is taken out and delivered to the card chuck. 2. The wafer prober according to claim 1, further comprising a transfer mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3228409A JP2575074B2 (en) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Wafer prober |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3228409A JP2575074B2 (en) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Wafer prober |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645416A JPH0645416A (en) | 1994-02-18 |
| JP2575074B2 true JP2575074B2 (en) | 1997-01-22 |
Family
ID=16876021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3228409A Expired - Lifetime JP2575074B2 (en) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | Wafer prober |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575074B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5517344B2 (en) * | 2010-02-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | Probe card transport mechanism, probe card transport method, and probe apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169341A (en) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Tokyo Electron Ltd | Automatic replacing prober for probe card |
| JPS6429833U (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-22 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP3228409A patent/JP2575074B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645416A (en) | 1994-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100377021B1 (en) | Probe cleaning method, probing method and prober | |
| KR101108591B1 (en) | Handler with function for correcting position and method for loading device to be inspected on measuring socket | |
| JP6220596B2 (en) | Prober | |
| KR20090024056A (en) | Probe apparatus and probing method | |
| KR100878211B1 (en) | Probe station, and testing method of wafer using the same | |
| JP5343488B2 (en) | Probe device | |
| JPH0567060B2 (en) | ||
| JP5511790B2 (en) | Handler with position correction function | |
| JP2010202392A (en) | Ic automatic handler | |
| JP2575074B2 (en) | Wafer prober | |
| JP2575073B2 (en) | Wafer prober | |
| JPH0370900B2 (en) | ||
| JP2575072B2 (en) | Wafer probe method | |
| CN115372672A (en) | Workbench of probe device, control method and probe testing method | |
| JPH10321681A (en) | Wafer prober and replacement method of test board | |
| JP5106379B2 (en) | IC handler | |
| JPH0682743B2 (en) | Wafer processing equipment | |
| JP2012093112A (en) | Semiconductor chip testing apparatus and operating procedure for semiconductor chip testing apparatus | |
| KR19990074196A (en) | Probe card changer | |
| JPH0740578B2 (en) | Wafer prober | |
| JPH01161173A (en) | Probe card automatic exchanging method for probe device | |
| KR100833286B1 (en) | Wafer supplying device, and method for supplying wafer using the same | |
| JPS63217636A (en) | Wafer prober | |
| JP2529559B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| WO2008078939A1 (en) | Probe station, and testing method of wafer using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |