JP2573531B2 - 大電流配線基板 - Google Patents
大電流配線基板Info
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- JP2573531B2 JP2573531B2 JP3117543A JP11754391A JP2573531B2 JP 2573531 B2 JP2573531 B2 JP 2573531B2 JP 3117543 A JP3117543 A JP 3117543A JP 11754391 A JP11754391 A JP 11754391A JP 2573531 B2 JP2573531 B2 JP 2573531B2
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- Japan
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- wiring board
- large current
- current wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は大電流配線基板に関
し、特にモータコントローラ（インバータ、サーボコン
トローラなど）、無瞬断電源装置、ＤＣ／ＤＣ電源など
のパワーエレクトロニクス回路を基板上に実装・構成す
る技術に係る大電流配線基板に関するものである。
し、特にモータコントローラ（インバータ、サーボコン
トローラなど）、無瞬断電源装置、ＤＣ／ＤＣ電源など
のパワーエレクトロニクス回路を基板上に実装・構成す
る技術に係る大電流配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パワーエレクトロニクス回路用として、
従来からプリント基板に大電流を流す試みが行われてき
たが、通常のプリント基板の銅箔パターンでは流せる電
流に限界があるため、その対策として、最近ではプリン
ト基板上のパターンに銅バーを貼り付けて電流容量を強
化する技術の実用化が進展してきている。例えば、国内
メーカでは古河電工（株）、日立電線（株）がこのよう
な大電流プリント基板を商品化している。従来例の代表
的なものとして、古河電工時報：Ｎｏ８７、１２月号、
１９９０年ｐ．１０８に掲載されたものがある。
従来からプリント基板に大電流を流す試みが行われてき
たが、通常のプリント基板の銅箔パターンでは流せる電
流に限界があるため、その対策として、最近ではプリン
ト基板上のパターンに銅バーを貼り付けて電流容量を強
化する技術の実用化が進展してきている。例えば、国内
メーカでは古河電工（株）、日立電線（株）がこのよう
な大電流プリント基板を商品化している。従来例の代表
的なものとして、古河電工時報：Ｎｏ８７、１２月号、
１９９０年ｐ．１０８に掲載されたものがある。
【０００３】図９〜図１２は上述の文献に開示されたも
ので一般的な従来の大電流配線基板を示す模式構成図で
ある。すなわち、図９は部品の搭載面を示す平面図で、
図１０は図９で示したＡ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は
図１０の点線円内を示す部分詳細図、図１２は半田付け
面を示す平面図である。上述の図において、２は基板、
２は基板１上に形成されたパターン、３は基板１のパタ
ーン２に形成されたスルーホール、４は基板１上に固定
されたショートバー、５はショートバー４に施されたバ
ーリング、６はショートバー４下部の基板１に設けられ
ている銅箔パターンである。また、７はショートバー４
と銅箔パターン６を固定するための半田、８は基板１を
構成しているガラスエポキシ樹脂、９はバーリング５周
辺のランドを示している。
ので一般的な従来の大電流配線基板を示す模式構成図で
ある。すなわち、図９は部品の搭載面を示す平面図で、
図１０は図９で示したＡ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は
図１０の点線円内を示す部分詳細図、図１２は半田付け
面を示す平面図である。上述の図において、２は基板、
２は基板１上に形成されたパターン、３は基板１のパタ
ーン２に形成されたスルーホール、４は基板１上に固定
されたショートバー、５はショートバー４に施されたバ
ーリング、６はショートバー４下部の基板１に設けられ
ている銅箔パターンである。また、７はショートバー４
と銅箔パターン６を固定するための半田、８は基板１を
構成しているガラスエポキシ樹脂、９はバーリング５周
辺のランドを示している。
【０００４】以上のように構成された基板１はパワーエ
レクトロニクス機器に大電流配線基板として使用され
る。図１３はその使用例を示すもので、従来の大電流配
線基板の要部断面図である。図において、１０は冷却フ
ィン１２に取付けられたダイオードモジュールであり、
１１は冷却フィン１２に取付けられたＩＧＢＴ（絶縁ゲ
ートバイポーラモードトランジスタ）モジュールであ
る。ねじ１３がショートバー４のバーリング５を通り、
基板１とダイオードモジュール１０の端子１０ａ、ＩＧ
ＢＴモジュールの端子１１ａとを固定している。したが
って、ダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール
１１はショートバー４によって電気的に接続され、この
間に大電流が流れるようになっている。
レクトロニクス機器に大電流配線基板として使用され
る。図１３はその使用例を示すもので、従来の大電流配
線基板の要部断面図である。図において、１０は冷却フ
ィン１２に取付けられたダイオードモジュールであり、
１１は冷却フィン１２に取付けられたＩＧＢＴ（絶縁ゲ
ートバイポーラモードトランジスタ）モジュールであ
る。ねじ１３がショートバー４のバーリング５を通り、
基板１とダイオードモジュール１０の端子１０ａ、ＩＧ
ＢＴモジュールの端子１１ａとを固定している。したが
って、ダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール
１１はショートバー４によって電気的に接続され、この
間に大電流が流れるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流配線基板
は以上のように構成されているので、図１３のようにダ
イオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１の高
さが異なると冷却フィン１２の部品搭載面の高さを高さ
の異なる部品ごとに変える必要があった。図１３は冷却
フィン１２をアルミダイキャストにより構成し部品ごと
に高さを変えている。したがって、一般に市販されてい
る押し出し材料等でできた部品搭載面が平面な、安価な
冷却フィンを使用することができず、高価な金型費用を
必要とし、特注品となるアルミダイキャストを採用しな
ければならなかった。また、アルミダイキャストでは仕
上げ面粗度が悪く、フライス加工などで面粗度を向上さ
せる必要が生じ、これもまたコストアップの原因であっ
た。
は以上のように構成されているので、図１３のようにダ
イオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１の高
さが異なると冷却フィン１２の部品搭載面の高さを高さ
の異なる部品ごとに変える必要があった。図１３は冷却
フィン１２をアルミダイキャストにより構成し部品ごと
に高さを変えている。したがって、一般に市販されてい
る押し出し材料等でできた部品搭載面が平面な、安価な
冷却フィンを使用することができず、高価な金型費用を
必要とし、特注品となるアルミダイキャストを採用しな
ければならなかった。また、アルミダイキャストでは仕
上げ面粗度が悪く、フライス加工などで面粗度を向上さ
せる必要が生じ、これもまたコストアップの原因であっ
た。
【０００６】また、高さを調整する手段として図１４に
示すようにアルミ板１６を発熱部品と冷却フィン１２の
間にスペーサとして挿入する方法があるが、これとて、
アルミ板分コストアップの要因になるし、また工数が増
加して工賃アップとなるなどの問題があった。
示すようにアルミ板１６を発熱部品と冷却フィン１２の
間にスペーサとして挿入する方法があるが、これとて、
アルミ板分コストアップの要因になるし、また工数が増
加して工賃アップとなるなどの問題があった。
【０００７】この発明は上述のような課題を解決するた
めになされたもので、冷却フィンの部品搭載面を平面と
し、安価な市販の冷却フィンを用いることのできる構造
からなる大電流配線基板を提供することを目的とするも
のである。
めになされたもので、冷却フィンの部品搭載面を平面と
し、安価な市販の冷却フィンを用いることのできる構造
からなる大電流配線基板を提供することを目的とするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る一つの大
電流配線基板は、絶縁材料からなる基板、この基板の所
定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付け、ロー付け
又は溶接の溶着固定あるいはかしめ加工により固着され
た複数の筒状導体を有し、基板から筒状導体の端面まで
の距離を複数の異なる寸法で種別した少くとも１個の筒
状導体で構成したものである。
電流配線基板は、絶縁材料からなる基板、この基板の所
定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付け、ロー付け
又は溶接の溶着固定あるいはかしめ加工により固着され
た複数の筒状導体を有し、基板から筒状導体の端面まで
の距離を複数の異なる寸法で種別した少くとも１個の筒
状導体で構成したものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、基板に設けた穴を筒状導
体で貫通したのち固着し、導体バスバー等を用いて電気
的接続を行うようにしたから、筒状導体と部品との間の
寸法を部品の高さにより変化させるように構成すること
が可能になる。このような変化を行うと発熱部品の個々
のベースが部品によらず基板と一定の間隔になり、部品
搭載面が平面で安価な押出し冷却フィンを使用しての組
立が可能となる。
体で貫通したのち固着し、導体バスバー等を用いて電気
的接続を行うようにしたから、筒状導体と部品との間の
寸法を部品の高さにより変化させるように構成すること
が可能になる。このような変化を行うと発熱部品の個々
のベースが部品によらず基板と一定の間隔になり、部品
搭載面が平面で安価な押出し冷却フィンを使用しての組
立が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を、実施例１〜４の
各実施例毎に、図面によって説明する。
各実施例毎に、図面によって説明する。
【００１１】実施例１； 図１はこの発明の第１の大電流配線基板の一実施例の要
部断面図であり、１は基板、３は基板１にあけられたス
ルーホール、９はスルーホール周辺のランド、１５はス
ルーホール３とショートバー（導体バスバー）４に貫通
し、半田付により固定された筒状導体である。
部断面図であり、１は基板、３は基板１にあけられたス
ルーホール、９はスルーホール周辺のランド、１５はス
ルーホール３とショートバー（導体バスバー）４に貫通
し、半田付により固定された筒状導体である。
【００１２】また、図２はこの大電流配線基板をパワー
エレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面図
で、１０は冷却フィン１２に取りつけられたダイオード
モジュール、１１は冷却フィン１２に取りつけられたＩ
ＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａが筒状導体１５ａ
を貫通ねじ締めし、基板１とダイオードモジュール１０
の端子１０ａが固定される。また、ねじ１３ｂが筒状導
体１５ｂを貫通ねじ締めし、ＩＧＢＴモジュールの端子
１１ａと固定される。したがって、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１は大電流配線基板１と
電気的に接続されるようになる。すなわち、筒状導体１
５ａと筒状導体１５ｂの間はショートバー４で電気的に
接続され、大電流が通流可能となる。
エレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面図
で、１０は冷却フィン１２に取りつけられたダイオード
モジュール、１１は冷却フィン１２に取りつけられたＩ
ＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａが筒状導体１５ａ
を貫通ねじ締めし、基板１とダイオードモジュール１０
の端子１０ａが固定される。また、ねじ１３ｂが筒状導
体１５ｂを貫通ねじ締めし、ＩＧＢＴモジュールの端子
１１ａと固定される。したがって、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１は大電流配線基板１と
電気的に接続されるようになる。すなわち、筒状導体１
５ａと筒状導体１５ｂの間はショートバー４で電気的に
接続され、大電流が通流可能となる。
【００１３】次に作用について説明する。この大電流配
線基板では、高さの異なるダイオードモジュール１０と
ＩＧＢＴモジュール１１でそれぞれ筒状導体１５ａ，１
５ｂの高さを変化させているので、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１のベースが同一平面上
となっている。したがって、冷却フィン１２も部品搭載
面が平面となっている。
線基板では、高さの異なるダイオードモジュール１０と
ＩＧＢＴモジュール１１でそれぞれ筒状導体１５ａ，１
５ｂの高さを変化させているので、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１のベースが同一平面上
となっている。したがって、冷却フィン１２も部品搭載
面が平面となっている。
【００１４】実施例２； 図３はこの発明の第２の大電流配線基板の一実施例の要
部断面図である。図において、１は基板、３は基板１に
あけられたスルーホール、９はスルーホール周辺のラン
ド、２５はスルーホール３とショートバー４に貫通し、
かしめ固定された筒状導体である。また、図４はこの大
電流配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使用した
一例を示す断面図で、１０は冷却フィン１２に取りつけ
られたダイオードモジュール、１１は冷却フィン１２に
取りつけられたＩＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａ
が筒状導体１５ａを貫通ねじ締めし、基板１とダイオー
ドモジュール１０の端子１０ａが固定される。また、ね
じ１３ｂが筒状導体１５ｂを貫通ねじ締めし、ＩＧＢＴ
モジュール１１の端子１１ａが固定される。したがっ
て、ダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１
１は大電流配線基板１４と電気的に接続される。即ち、
筒状導体１５ａと筒状導体１５ｂの間はショートバー４
で電気的に接続され、大電流が通電可能となる。なお、
作用については実施例１と同様であるので、説明は省略
する。
部断面図である。図において、１は基板、３は基板１に
あけられたスルーホール、９はスルーホール周辺のラン
ド、２５はスルーホール３とショートバー４に貫通し、
かしめ固定された筒状導体である。また、図４はこの大
電流配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使用した
一例を示す断面図で、１０は冷却フィン１２に取りつけ
られたダイオードモジュール、１１は冷却フィン１２に
取りつけられたＩＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａ
が筒状導体１５ａを貫通ねじ締めし、基板１とダイオー
ドモジュール１０の端子１０ａが固定される。また、ね
じ１３ｂが筒状導体１５ｂを貫通ねじ締めし、ＩＧＢＴ
モジュール１１の端子１１ａが固定される。したがっ
て、ダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１
１は大電流配線基板１４と電気的に接続される。即ち、
筒状導体１５ａと筒状導体１５ｂの間はショートバー４
で電気的に接続され、大電流が通電可能となる。なお、
作用については実施例１と同様であるので、説明は省略
する。
【００１５】実施例３； 図５はこの発明の第３の大電流配線基板の一実施例の要
部断面図である。１は基板、３は基板１にあけられたス
ルーホール、９はスルーホール周辺のランド、３５はス
ルーホール３に貫通し、半田７で半田づけ固定された筒
状導体である。また、図６はこの大電流配線基板をパワ
ーエレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面
図で、１０は冷却フィン１２に取りつけられたダイオー
ドモジュール、１１は冷却フィン１２に取りつけられた
ＩＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａで筒状導体１５
ａとショートバー４を貫通ねじ締めし、ショートバー４
は基板１を介し、ダイオードモジュール１０の端子１０
ａと固定される。またねじ１３ｂで筒状導体１５ｂとシ
ョートバー４を貫通ねじ締めされ、ＩＧＢＴモジュール
の端子１１ａと固定される。したがってダイオードモジ
ュール１０とＩＧＢＴモジュール１１はショートバー４
で電気的に接続されるようになっている。なお、作用は
実施例１で説明したものと同様である。
部断面図である。１は基板、３は基板１にあけられたス
ルーホール、９はスルーホール周辺のランド、３５はス
ルーホール３に貫通し、半田７で半田づけ固定された筒
状導体である。また、図６はこの大電流配線基板をパワ
ーエレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面
図で、１０は冷却フィン１２に取りつけられたダイオー
ドモジュール、１１は冷却フィン１２に取りつけられた
ＩＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａで筒状導体１５
ａとショートバー４を貫通ねじ締めし、ショートバー４
は基板１を介し、ダイオードモジュール１０の端子１０
ａと固定される。またねじ１３ｂで筒状導体１５ｂとシ
ョートバー４を貫通ねじ締めされ、ＩＧＢＴモジュール
の端子１１ａと固定される。したがってダイオードモジ
ュール１０とＩＧＢＴモジュール１１はショートバー４
で電気的に接続されるようになっている。なお、作用は
実施例１で説明したものと同様である。
【００１６】実施例４； 図７はこの発明の第４の大電流配線基板の一実施例の要
部断面図である。１は基板、２は基板１上に形成された
パターン、３は基板１にあけられたスルーホール、９は
スルーホール周辺のランド、４５はスルーホール３とシ
ョートバー４に貫通し、かしめ固定された筒状導体であ
る。２６はかしめ加工を示す。また、図８はこの大電流
配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使用した一例
を示す断面図で、１０は冷却フィン１２に取りつけられ
たダイオードモジュール、１１は冷却フィン１２に取り
つけらたれＩＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａで筒
状導体４５ａとショートバー４を貫通し、ダイオードモ
ジュール１０の端子１０ａとねじ締め固定される。また
ねじ１３ｂで筒状導体４５ｂとショートバー４を貫通
し、ＩＧＢＴモジュールの端子１１ａとねじ締め固定さ
れる。したがって、ダイオードモジュール１０とＩＧＢ
Ｔモジュール１１とは電気的に接続される。即ち、筒状
導体４５ａと筒状導体４５ｂの間はショートバー４で電
気的に接続され、大電流が通電可能となっている。な
お、作用は実施例１で説明した通りである。
部断面図である。１は基板、２は基板１上に形成された
パターン、３は基板１にあけられたスルーホール、９は
スルーホール周辺のランド、４５はスルーホール３とシ
ョートバー４に貫通し、かしめ固定された筒状導体であ
る。２６はかしめ加工を示す。また、図８はこの大電流
配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使用した一例
を示す断面図で、１０は冷却フィン１２に取りつけられ
たダイオードモジュール、１１は冷却フィン１２に取り
つけらたれＩＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａで筒
状導体４５ａとショートバー４を貫通し、ダイオードモ
ジュール１０の端子１０ａとねじ締め固定される。また
ねじ１３ｂで筒状導体４５ｂとショートバー４を貫通
し、ＩＧＢＴモジュールの端子１１ａとねじ締め固定さ
れる。したがって、ダイオードモジュール１０とＩＧＢ
Ｔモジュール１１とは電気的に接続される。即ち、筒状
導体４５ａと筒状導体４５ｂの間はショートバー４で電
気的に接続され、大電流が通電可能となっている。な
お、作用は実施例１で説明した通りである。
【００１７】なお、上述の実施例１〜４では使用部品の
一例とした半導体モジュールをあげたが、他の部品でも
よい。また、冷却フィンの部品面を平面にするために筒
状導体の高さを変えた例を示したが、例えばバスバーで
引き出すために、絶縁距離を確保するためなど、ほかの
目的で高さを変化させても良い。また、本実施例ではス
ルーホール３を設けたが、単なる穴でも良く、片面を半
田付けしてもよい。また、実施例では半田付け固定の例
を示したが、半田付け以外の、例えばロー付け、溶接な
ど他の溶着固定手段であってもよい。そのほか、本実施
例ではショートバーを筒状導体とともに固着したが、大
電流の接続が不要であればショートバーを固着する必要
はない。また、本実施例では筒状導体の基板と冷却フィ
ンとの間の寸法を変化させたが、反対側の寸法を変化さ
せても良い。
一例とした半導体モジュールをあげたが、他の部品でも
よい。また、冷却フィンの部品面を平面にするために筒
状導体の高さを変えた例を示したが、例えばバスバーで
引き出すために、絶縁距離を確保するためなど、ほかの
目的で高さを変化させても良い。また、本実施例ではス
ルーホール３を設けたが、単なる穴でも良く、片面を半
田付けしてもよい。また、実施例では半田付け固定の例
を示したが、半田付け以外の、例えばロー付け、溶接な
ど他の溶着固定手段であってもよい。そのほか、本実施
例ではショートバーを筒状導体とともに固着したが、大
電流の接続が不要であればショートバーを固着する必要
はない。また、本実施例では筒状導体の基板と冷却フィ
ンとの間の寸法を変化させたが、反対側の寸法を変化さ
せても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、絶縁基
板に設けた穴に貫通挿通して固着した筒状導体及び必要
とすれば筒状導体間を大電流用の導体バスバーを設けた
基板において、基板から筒状導体の端面までの距離を筒
状導体の寸法をかえることによって搭載部品のベースを
揃えることができる構成としたので、冷却フィンの部品
搭載面を平面として組立てられるから、廉価な市販の押
し出し材等の冷却フィンを用いることにより、安価に大
電流配線基板を構成することができる。
板に設けた穴に貫通挿通して固着した筒状導体及び必要
とすれば筒状導体間を大電流用の導体バスバーを設けた
基板において、基板から筒状導体の端面までの距離を筒
状導体の寸法をかえることによって搭載部品のベースを
揃えることができる構成としたので、冷却フィンの部品
搭載面を平面として組立てられるから、廉価な市販の押
し出し材等の冷却フィンを用いることにより、安価に大
電流配線基板を構成することができる。
【図１】 この発明による大電流配線基板の第１の実施
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図２】 図１の大電流配線基板を用いたパワーエレク
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
【図３】 この発明による大電流配線基板の第２の実施
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図４】 図３の大電流配線基板を用いたパワーエレク
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
【図５】 この発明による大電流配線基板の第３の実施
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図６】 図５の大電流配線基板を用いたパワーエレク
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
【図７】 この発明による大電流配線基板の第４の実施
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図８】 図７の大電流配線基板を用いたエレクトロニ
クス機器の使用例を示す断面図である。
クス機器の使用例を示す断面図である。
【図９】 従来の大電流配線基板の部品搭載面を示す平
面図である。
面図である。
【図１０】 図９のＡ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】 図１０の点線円内を示す詳細断面図であ
る。
る。
【図１２】 図９は半田付け面を示す平面図である。
【図１３】 従来の大電流配線基板をパワーエレクトロ
ニクス機器に使用した１つの例を示す要部断面図であ
る。
ニクス機器に使用した１つの例を示す要部断面図であ
る。
【図１４】 従来の大電流配線基板をパワーエレクトロ
ニクス機器に使用した他の例を示す要部断面図である。
ニクス機器に使用した他の例を示す要部断面図である。
１ 基板、２ パターン、３ スルーホール、４ ショ
ートバー、５ バーリング、６ 銅箔パターン、７ 半
田、８ ガラスエポキシ樹脂、９ ランド、１０ ダイ
オードモジュール、１０ａ ダイオードモジュールの端
子、１１ ＩＧＢＴモジュール、１１ａ ＩＧＢＴモジ
ュールの端子、１２ 冷却フィン、１３，１３ａ，１３
ｂ ねじ、１５，１５ａ，１５ｂ，２５，２５ａ，２５
ｂ，３５，３５ａ，３５ｂ，４５， ４５ａ，４５ｂ
筒状導体、１６ アルミニウム板、２６ かしめ加工。
ートバー、５ バーリング、６ 銅箔パターン、７ 半
田、８ ガラスエポキシ樹脂、９ ランド、１０ ダイ
オードモジュール、１０ａ ダイオードモジュールの端
子、１１ ＩＧＢＴモジュール、１１ａ ＩＧＢＴモジ
ュールの端子、１２ 冷却フィン、１３，１３ａ，１３
ｂ ねじ、１５，１５ａ，１５ｂ，２５，２５ａ，２５
ｂ，３５，３５ａ，３５ｂ，４５， ４５ａ，４５ｂ
筒状導体、１６ アルミニウム板、２６ かしめ加工。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材料で構成された配線基板、この配
線基板の所定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付
け、ロー付け、溶接又はかしめ加工の固定手段による固
着構造を有する複数の筒状導体を配設してなる前記配線
基板が、この配線基板から前記筒状導体の端面までの寸
法を複数の異なる寸法で種別した前記筒状導体で構成し
たことを特徴とする大電流配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3117543A JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3117543A JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345082A JPH04345082A (ja) | 1992-12-01 |
| JP2573531B2 true JP2573531B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=14714406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3117543A Expired - Lifetime JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573531B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11259432B2 (en) | 2019-05-29 | 2022-02-22 | Fanuc Corporation | Connection structure of short bar and land on printed circuit board, and motor driving apparatus |
Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0729874U (ja) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | 株式会社明電舎 | 大電流プリント板の接続構造 |
| DE10228756A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Epcos Ag | Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplatte |
| WO2005096683A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
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| DE112014006748T5 (de) * | 2014-06-16 | 2017-05-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Anschlussverbindungsaufbau |
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-
1991
- 1991-05-22 JP JP3117543A patent/JP2573531B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| US11259432B2 (en) | 2019-05-29 | 2022-02-22 | Fanuc Corporation | Connection structure of short bar and land on printed circuit board, and motor driving apparatus |
Also Published As
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| JPH04345082A (ja) | 1992-12-01 |
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