JP2573531B2 - 大電流配線基板 - Google Patents
大電流配線基板Info
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- JP2573531B2 JP2573531B2 JP3117543A JP11754391A JP2573531B2 JP 2573531 B2 JP2573531 B2 JP 2573531B2 JP 3117543 A JP3117543 A JP 3117543A JP 11754391 A JP11754391 A JP 11754391A JP 2573531 B2 JP2573531 B2 JP 2573531B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
し、特にモータコントローラ(インバータ、サーボコン
トローラなど)、無瞬断電源装置、DC/DC電源など
のパワーエレクトロニクス回路を基板上に実装・構成す
る技術に係る大電流配線基板に関するものである。
従来からプリント基板に大電流を流す試みが行われてき
たが、通常のプリント基板の銅箔パターンでは流せる電
流に限界があるため、その対策として、最近ではプリン
ト基板上のパターンに銅バーを貼り付けて電流容量を強
化する技術の実用化が進展してきている。例えば、国内
メーカでは古河電工(株)、日立電線(株)がこのよう
な大電流プリント基板を商品化している。従来例の代表
的なものとして、古河電工時報:No87、12月号、
1990年p.108に掲載されたものがある。
ので一般的な従来の大電流配線基板を示す模式構成図で
ある。すなわち、図9は部品の搭載面を示す平面図で、
図10は図9で示したA−B線に沿う断面図、図11は
図10の点線円内を示す部分詳細図、図12は半田付け
面を示す平面図である。上述の図において、2は基板、
2は基板1上に形成されたパターン、3は基板1のパタ
ーン2に形成されたスルーホール、4は基板1上に固定
されたショートバー、5はショートバー4に施されたバ
ーリング、6はショートバー4下部の基板1に設けられ
ている銅箔パターンである。また、7はショートバー4
と銅箔パターン6を固定するための半田、8は基板1を
構成しているガラスエポキシ樹脂、9はバーリング5周
辺のランドを示している。
レクトロニクス機器に大電流配線基板として使用され
る。図13はその使用例を示すもので、従来の大電流配
線基板の要部断面図である。図において、10は冷却フ
ィン12に取付けられたダイオードモジュールであり、
11は冷却フィン12に取付けられたIGBT(絶縁ゲ
ートバイポーラモードトランジスタ)モジュールであ
る。ねじ13がショートバー4のバーリング5を通り、
基板1とダイオードモジュール10の端子10a、IG
BTモジュールの端子11aとを固定している。したが
って、ダイオードモジュール10とIGBTモジュール
11はショートバー4によって電気的に接続され、この
間に大電流が流れるようになっている。
は以上のように構成されているので、図13のようにダ
イオードモジュール10とIGBTモジュール11の高
さが異なると冷却フィン12の部品搭載面の高さを高さ
の異なる部品ごとに変える必要があった。図13は冷却
フィン12をアルミダイキャストにより構成し部品ごと
に高さを変えている。したがって、一般に市販されてい
る押し出し材料等でできた部品搭載面が平面な、安価な
冷却フィンを使用することができず、高価な金型費用を
必要とし、特注品となるアルミダイキャストを採用しな
ければならなかった。また、アルミダイキャストでは仕
上げ面粗度が悪く、フライス加工などで面粗度を向上さ
せる必要が生じ、これもまたコストアップの原因であっ
た。
示すようにアルミ板16を発熱部品と冷却フィン12の
間にスペーサとして挿入する方法があるが、これとて、
アルミ板分コストアップの要因になるし、また工数が増
加して工賃アップとなるなどの問題があった。
めになされたもので、冷却フィンの部品搭載面を平面と
し、安価な市販の冷却フィンを用いることのできる構造
からなる大電流配線基板を提供することを目的とするも
のである。
電流配線基板は、絶縁材料からなる基板、この基板の所
定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付け、ロー付け
又は溶接の溶着固定あるいはかしめ加工により固着され
た複数の筒状導体を有し、基板から筒状導体の端面まで
の距離を複数の異なる寸法で種別した少くとも1個の筒
状導体で構成したものである。
体で貫通したのち固着し、導体バスバー等を用いて電気
的接続を行うようにしたから、筒状導体と部品との間の
寸法を部品の高さにより変化させるように構成すること
が可能になる。このような変化を行うと発熱部品の個々
のベースが部品によらず基板と一定の間隔になり、部品
搭載面が平面で安価な押出し冷却フィンを使用しての組
立が可能となる。
各実施例毎に、図面によって説明する。
部断面図であり、1は基板、3は基板1にあけられたス
ルーホール、9はスルーホール周辺のランド、15はス
ルーホール3とショートバー(導体バスバー)4に貫通
し、半田付により固定された筒状導体である。
エレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面図
で、10は冷却フィン12に取りつけられたダイオード
モジュール、11は冷却フィン12に取りつけられたI
GBTモジュールであり、ねじ13aが筒状導体15a
を貫通ねじ締めし、基板1とダイオードモジュール10
の端子10aが固定される。また、ねじ13bが筒状導
体15bを貫通ねじ締めし、IGBTモジュールの端子
11aと固定される。したがって、ダイオードモジュー
ル10とIGBTモジュール11は大電流配線基板1と
電気的に接続されるようになる。すなわち、筒状導体1
5aと筒状導体15bの間はショートバー4で電気的に
接続され、大電流が通流可能となる。
線基板では、高さの異なるダイオードモジュール10と
IGBTモジュール11でそれぞれ筒状導体15a,1
5bの高さを変化させているので、ダイオードモジュー
ル10とIGBTモジュール11のベースが同一平面上
となっている。したがって、冷却フィン12も部品搭載
面が平面となっている。
部断面図である。図において、1は基板、3は基板1に
あけられたスルーホール、9はスルーホール周辺のラン
ド、25はスルーホール3とショートバー4に貫通し、
かしめ固定された筒状導体である。また、図4はこの大
電流配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使用した
一例を示す断面図で、10は冷却フィン12に取りつけ
られたダイオードモジュール、11は冷却フィン12に
取りつけられたIGBTモジュールであり、ねじ13a
が筒状導体15aを貫通ねじ締めし、基板1とダイオー
ドモジュール10の端子10aが固定される。また、ね
じ13bが筒状導体15bを貫通ねじ締めし、IGBT
モジュール11の端子11aが固定される。したがっ
て、ダイオードモジュール10とIGBTモジュール1
1は大電流配線基板14と電気的に接続される。即ち、
筒状導体15aと筒状導体15bの間はショートバー4
で電気的に接続され、大電流が通電可能となる。なお、
作用については実施例1と同様であるので、説明は省略
する。
部断面図である。1は基板、3は基板1にあけられたス
ルーホール、9はスルーホール周辺のランド、35はス
ルーホール3に貫通し、半田7で半田づけ固定された筒
状導体である。また、図6はこの大電流配線基板をパワ
ーエレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面
図で、10は冷却フィン12に取りつけられたダイオー
ドモジュール、11は冷却フィン12に取りつけられた
IGBTモジュールであり、ねじ13aで筒状導体15
aとショートバー4を貫通ねじ締めし、ショートバー4
は基板1を介し、ダイオードモジュール10の端子10
aと固定される。またねじ13bで筒状導体15bとシ
ョートバー4を貫通ねじ締めされ、IGBTモジュール
の端子11aと固定される。したがってダイオードモジ
ュール10とIGBTモジュール11はショートバー4
で電気的に接続されるようになっている。なお、作用は
実施例1で説明したものと同様である。
部断面図である。1は基板、2は基板1上に形成された
パターン、3は基板1にあけられたスルーホール、9は
スルーホール周辺のランド、45はスルーホール3とシ
ョートバー4に貫通し、かしめ固定された筒状導体であ
る。26はかしめ加工を示す。また、図8はこの大電流
配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使用した一例
を示す断面図で、10は冷却フィン12に取りつけられ
たダイオードモジュール、11は冷却フィン12に取り
つけらたれIGBTモジュールであり、ねじ13aで筒
状導体45aとショートバー4を貫通し、ダイオードモ
ジュール10の端子10aとねじ締め固定される。また
ねじ13bで筒状導体45bとショートバー4を貫通
し、IGBTモジュールの端子11aとねじ締め固定さ
れる。したがって、ダイオードモジュール10とIGB
Tモジュール11とは電気的に接続される。即ち、筒状
導体45aと筒状導体45bの間はショートバー4で電
気的に接続され、大電流が通電可能となっている。な
お、作用は実施例1で説明した通りである。
一例とした半導体モジュールをあげたが、他の部品でも
よい。また、冷却フィンの部品面を平面にするために筒
状導体の高さを変えた例を示したが、例えばバスバーで
引き出すために、絶縁距離を確保するためなど、ほかの
目的で高さを変化させても良い。また、本実施例ではス
ルーホール3を設けたが、単なる穴でも良く、片面を半
田付けしてもよい。また、実施例では半田付け固定の例
を示したが、半田付け以外の、例えばロー付け、溶接な
ど他の溶着固定手段であってもよい。そのほか、本実施
例ではショートバーを筒状導体とともに固着したが、大
電流の接続が不要であればショートバーを固着する必要
はない。また、本実施例では筒状導体の基板と冷却フィ
ンとの間の寸法を変化させたが、反対側の寸法を変化さ
せても良い。
板に設けた穴に貫通挿通して固着した筒状導体及び必要
とすれば筒状導体間を大電流用の導体バスバーを設けた
基板において、基板から筒状導体の端面までの距離を筒
状導体の寸法をかえることによって搭載部品のベースを
揃えることができる構成としたので、冷却フィンの部品
搭載面を平面として組立てられるから、廉価な市販の押
し出し材等の冷却フィンを用いることにより、安価に大
電流配線基板を構成することができる。
例を示す要部断面図である。
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
例を示す要部断面図である。
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
例を示す要部断面図である。
トロニクス機器の使用例を示す断面図である。
例を示す要部断面図である。
クス機器の使用例を示す断面図である。
面図である。
る。
ニクス機器に使用した1つの例を示す要部断面図であ
る。
ニクス機器に使用した他の例を示す要部断面図である。
ートバー、5 バーリング、6 銅箔パターン、7 半
田、8 ガラスエポキシ樹脂、9 ランド、10 ダイ
オードモジュール、10a ダイオードモジュールの端
子、11 IGBTモジュール、11a IGBTモジ
ュールの端子、12 冷却フィン、13,13a,13
b ねじ、15,15a,15b,25,25a,25
b,35,35a,35b,45, 45a,45b
筒状導体、16 アルミニウム板、26 かしめ加工。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁材料で構成された配線基板、この配
線基板の所定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付
け、ロー付け、溶接又はかしめ加工の固定手段による固
着構造を有する複数の筒状導体を配設してなる前記配線
基板が、この配線基板から前記筒状導体の端面までの寸
法を複数の異なる寸法で種別した前記筒状導体で構成し
たことを特徴とする大電流配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3117543A JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3117543A JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04345082A JPH04345082A (ja) | 1992-12-01 |
JP2573531B2 true JP2573531B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=14714406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3117543A Expired - Lifetime JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2573531B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11259432B2 (en) | 2019-05-29 | 2022-02-22 | Fanuc Corporation | Connection structure of short bar and land on printed circuit board, and motor driving apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE10228756A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Epcos Ag | Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplatte |
WO2005096683A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
JP4736577B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2011-07-27 | 株式会社明電舎 | 積層導体の端子接続構造 |
DE112014006748T5 (de) * | 2014-06-16 | 2017-05-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Anschlussverbindungsaufbau |
JP6710601B2 (ja) * | 2016-07-26 | 2020-06-17 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体素子取付基板 |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3117543A patent/JP2573531B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11259432B2 (en) | 2019-05-29 | 2022-02-22 | Fanuc Corporation | Connection structure of short bar and land on printed circuit board, and motor driving apparatus |
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JPH04345082A (ja) | 1992-12-01 |
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