JP2570432B2 - Fan device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、例えば空気調和機の室内ユニットにおい
て用いられるクロスフローファン等のファン装置に関す
るものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a fan device such as a cross flow fan used in an indoor unit of an air conditioner, for example.

（従来の技術） 従来、空気調和機等に使用されるクロスフローファン
の回転駆動は、例えば交流誘導電動機等の別体の電動機
を上記クロスフローファンに隣接させて装置内に配置
し、その駆動軸とファンロータの回転軸とをカップリン
グで連結することによって行われている。このため上記
電動機を収納するためのスペースを装置内に必要とし、
装置が大型化する等の欠点があった。そこで近年におい
ては、例えば実開昭61−178095号公報に示されているよ
うに、直流ブラシレスモータの回転子をファンロータの
側板に直結する構成とすることによって、装置の小形化
を図る試みがなされている。(Prior Art) Conventionally, a rotary drive of a cross flow fan used for an air conditioner or the like is performed by arranging a separate motor such as an AC induction motor in the apparatus adjacent to the cross flow fan and driving the same. This is performed by coupling the shaft and the rotation shaft of the fan rotor with a coupling. Therefore, a space for accommodating the motor is required in the device,
There are drawbacks such as an increase in the size of the device. Therefore, in recent years, for example, as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-178095, an attempt has been made to reduce the size of the device by directly connecting a rotor of a DC brushless motor to a side plate of a fan rotor. It has been done.

ところで上記のような直流ブラシレスモータにおいて
は、固定子側に回転磁界を形成するために制御回路が必
要であり、この制御回路にはパワートランジスタ等の発
熱素子が設けられている。このパワートランジスタの取
付構造に関する技術が本件出願人による実願昭62−1692
55号で提案されている。この従来例では第13図に示すよ
うに、ファンロータ１の側板２に、回転子４及び固定子
５等からなるファンモータＭを連結し、そして固定子５
の軸６はエンドブラケット７を介してフレーム８に連結
保持されている。そして回路基板Ｐが上記エンドブラケ
ット７に対向するように配置されている。この回路基板
Ｐには、例えば６個のパワートランジスタQ1〜Q6が設け
られているが、パワートランジスタQ1〜Q6はその放熱面
Ｅを上記エンドブラケット７に密着させた状態で、Ｕ字
状の板ばね製クリップ９・・９でエンドブラケット７に
固定されている。By the way, in the DC brushless motor as described above, a control circuit is required to generate a rotating magnetic field on the stator side, and this control circuit is provided with a heating element such as a power transistor. The technology relating to the mounting structure of the power transistor is disclosed by the present applicant in Japanese Utility Model Application No. 62-1692.
Proposed in Issue 55 In this conventional example, as shown in FIG. 13, a fan motor M including a rotor 4 and a stator 5 is connected to a side plate 2 of a fan rotor 1, and a stator 5
Shaft 6 is connected and held to a frame 8 via an end bracket 7. The circuit board P is arranged so as to face the end bracket 7. The circuit board P is provided with, for example, six power transistors Q1 to Q6, and the power transistors Q1 to Q6 have a U-shaped plate in a state where the heat radiation surface E is in close contact with the end bracket 7. It is fixed to the end bracket 7 by spring clips 9.

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来例ではパワートランジスタQ1
〜Q6を直接にクリップ９・・９で固定する構造であるた
め、パワートランジスタQ1〜Q6の個数に応じた数のクリ
ップ９・・９が必要になり、そのため必要なクリップ９
・・９の個数が多くなるという問題がある。また、放熱
面Ｅのエンドブラケット７に対する密着性の面でも改善
の余地があり、より密着性を向上させてパワートランジ
スタQ1〜Q6の放熱効率を一層向上させることが要望され
ている。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above conventional example, the power transistor Q1
To Q6 are directly fixed by the clips 9... 9, so that the number of clips 9... 9 corresponding to the number of power transistors Q1 to Q6 is required.
There is a problem that the number of 9 increases. There is also room for improvement in the adhesion of the heat radiating surface E to the end bracket 7, and there is a demand for further improving the adhesion and further improving the heat radiation efficiency of the power transistors Q1 to Q6.

この発明は上記従来の欠点を解消するためになされた
ものであって、その目的は、発熱素子をエンドブラケッ
トに圧接保持するためのクリップの個数を従来よりも減
少させることができると共に、発熱素子の放熱効率を一
段と向上し得るファン装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional disadvantages, and has as its object to reduce the number of clips for pressing and holding a heating element to an end bracket as compared with the related art, and to provide a heating element. It is an object of the present invention to provide a fan device capable of further improving the heat radiation efficiency of the fan.

（課題を解決するための手段） そこで第１請求項のファン装置においては、ファンモ
ータＭを支持するエンドブラケット７に相対向させて回
路基板Ｐを配設してなるファン装置であって、放熱面Ｅ
を有するパワートランジスタ等の複数の発熱素子Q1〜Q6
を回路基板Ｐの周縁部に配置すると共に、上記エンドブ
ラケット７にその放熱面Ｅを接触させるように配設し、
上記発熱素子Q1〜Q6と回路基板Ｐとの間には、その一方
の面が発熱素子Q1〜Q6に面接触すると共に他方の面が回
路基板Ｐに面接触するゴム製シート等の弾性部材33・・
33を介設し、略Ｕ字状の弾性体よりなる挟持部材34・・
34を設けて、上記エンドブラケット７と回路基板Ｐとを
挟持部材34・・34で挟持することによって上記放熱面Ｅ
をエンドブラケット７に密着保持すべく構成している。(Means for Solving the Problems) The fan device according to the first aspect is a fan device in which a circuit board P is disposed so as to be opposed to an end bracket 7 that supports a fan motor M. Surface E
Heating elements Q1 to Q6 such as power transistors having
Are arranged on the periphery of the circuit board P, and the heat radiation surface E is brought into contact with the end bracket 7,
Between the heating elements Q1 to Q6 and the circuit board P, an elastic member 33 such as a rubber sheet having one surface in surface contact with the heating elements Q1 to Q6 and the other surface in surface contact with the circuit board P.・ ・
33, a holding member 34 made of a substantially U-shaped elastic body
34, and the end bracket 7 and the circuit board P are sandwiched by sandwiching members 34,.
Is configured to be held in close contact with the end bracket 7.

（作用） 上記構成のファン装置においては、発熱素子Q1〜Q6と
回路基板Ｐとの間には弾性部材33・・33を介設した状態
でエンドブラケット７と回路基板Ｐとを挟持部材34・・
34の弾性力で挟み付けることによって、発熱素子Q1〜Q6
の放熱面Ｅをエンドブラケット７に密着保持している。
このため上記挟持部材34・・34は回路基板Ｐ全体をエン
ドブラケット７方向に押圧付勢することによって複数の
発熱素子Q1〜Q6の放熱面Ｅを全体的にエンドブラケット
７に密着させることが可能であり、従来のように各発熱
素子Q1〜Q6毎に一個ずつの挟持部材を設ける必要がなく
なる。したがって、必要な挟持部材34・・34の個数を従
来より減少し得ることになる。(Operation) In the fan device having the above-described configuration, the end bracket 7 and the circuit board P are sandwiched between the heating elements Q1 to Q6 and the circuit board P with the elastic members 33 interposed therebetween.・
Heating elements Q1 to Q6
Is closely held to the end bracket 7.
Therefore, the holding members 34 press the entire circuit board P toward the end bracket 7 so that the heat radiation surfaces E of the plurality of heating elements Q1 to Q6 can be brought into close contact with the end bracket 7 as a whole. This eliminates the need to provide one holding member for each of the heating elements Q1 to Q6 as in the related art. Therefore, the required number of holding members 34 can be reduced as compared with the conventional case.

一方挟持部材34・・34によって発熱素子Q1〜Q6の放熱
面Ｅが圧接されている状態において、上記弾性部材33・
・33の弾性力は各発熱素子Q1〜Q6の全体をエンドブラケ
ット７に密着させるように作用するので、各発熱素子Q1
〜Q6に作用する押圧力が均等化され、つまり各発熱素子
Q1〜Q6への押圧力は従来のような局所的なものではな
く、面状に作用することになるのであり、この結果、発
熱素子Q1〜Q6とエンドブラケット７との密着性が向上
し、これにより発熱素子Q1〜Q6の放熱効率も向上するこ
とになる。On the other hand, in a state where the heat radiating surfaces E of the heating elements Q1 to Q6 are pressed against each other by the holding members 34,.
Since the elastic force of 33 acts to bring the entire heating elements Q1 to Q6 into close contact with the end bracket 7, each heating element Q1
~ The pressing force acting on Q6 is equalized, that is, each heating element
The pressing force applied to Q1 to Q6 is not a local one as in the past, but acts in a planar manner. As a result, the adhesion between the heating elements Q1 to Q6 and the end bracket 7 is improved, Thereby, the heat radiation efficiency of the heating elements Q1 to Q6 is also improved.

さらに回路基板Ｐをエンドブラケット７に取り付ける
ことによって複数の発熱素子Q1〜Q6の放熱面Ｅが一度に
エンドブラケット７に密着保持される。従って発熱素子
Q1〜Q6を個別にエンドブラケット７に密着固定する作業
は不要であり、装置の組み立てを容易なものとすること
が可能となる。Further, by attaching the circuit board P to the end bracket 7, the heat radiating surfaces E of the plurality of heating elements Q1 to Q6 are closely held to the end bracket 7 at one time. Therefore the heating element
It is not necessary to individually fix Q1 to Q6 to the end bracket 7 in close contact with each other, so that assembly of the device can be facilitated.

（実施例） 次にこの発明のファン装置の具体的な実施例につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお第１図以下
の図面において、第13図の従来例と同一符号で示した部
分は同一或いは相当部分を示している。(Example) Next, a specific example of the fan device of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings following FIG. 1, the parts denoted by the same reference numerals as those of the conventional example of FIG. 13 indicate the same or corresponding parts.

第１図には、空気調和機の室内ユニットにおけるクロ
スフローファンの、例えば右側端部の構造を示してお
り、ファンロータ１の側板２には、直流ブラシレスモー
タ形式のファンモータＭが連結されている。すなわち上
記側板２にはファンモータＭの回転子４が防振ゴム製の
フレキシブルジョイント10を介して固定されている。こ
の回転子４は、固定軸６にボールベアリング11、11を介
して回転自在に支持されている。また上記固定軸６に
は、固定子５が固着され、上記回転子４及び固定子５か
らなるファンモータＭを構成している。上記固定軸６
は、図中右端部において、エンドブラケット７に支持さ
れているが、このエンドブラケット７は防振ゴム12を介
してモータカバー13及びフレーム９に支持され、これら
により上記ファンモータＭを保持するようになされてい
る。上記モータカバー13の形状は、第１図中の上端部が
略半円形断面をなし、この部分で、例えば風向調整羽根
の駆動用の小型モータ等を収容するためのスペースを確
保している。そして上記エンドブラケット７の右側方に
は、詳しくは後述するように、プリント基板Ｐ（回路基
板）が配置されており、このプリント基板Ｐには、例え
ば６個のパワートランジスタQ1〜Q6及び３個のホール素
子H1〜H3が装着されている。FIG. 1 shows a structure of, for example, a right end portion of a cross flow fan in an indoor unit of an air conditioner. A fan motor M of a DC brushless motor type is connected to a side plate 2 of a fan rotor 1. I have. That is, the rotor 4 of the fan motor M is fixed to the side plate 2 via the flexible joint 10 made of a vibration-proof rubber. The rotor 4 is rotatably supported on the fixed shaft 6 via ball bearings 11, 11. Further, a stator 5 is fixed to the fixed shaft 6 to constitute a fan motor M including the rotor 4 and the stator 5. The fixed shaft 6
Is supported by an end bracket 7 at the right end in the figure. The end bracket 7 is supported by a motor cover 13 and a frame 9 via an anti-vibration rubber 12 so that the fan motor M is held by these. Has been made. As for the shape of the motor cover 13, the upper end in FIG. 1 has a substantially semicircular cross section, and this portion secures a space for accommodating, for example, a small motor for driving the wind direction adjusting blade. A printed circuit board P (circuit board) is disposed on the right side of the end bracket 7 as described in detail later. The printed circuit board P has, for example, six power transistors Q1 to Q6 and three power transistors Q1 to Q6. Are mounted.

上記回転子４は略カップ状のケーシング14に円筒状の
永久磁石15を固定した構造になっており、ケーシング14
はビス16・・16で上記フレキシブルジョイント10に連結
している。また上記固定子５は鉄芯20を、防振ゴム製の
第１リング21及び第２リング22を介して固定軸６に固定
し、鉄芯20にコイル23・・23を巻回した構造である。The rotor 4 has a structure in which a cylindrical permanent magnet 15 is fixed to a substantially cup-shaped casing 14.
Is connected to the flexible joint 10 with screws 16. The stator 5 has a structure in which an iron core 20 is fixed to a fixed shaft 6 via a first ring 21 and a second ring 22 made of an anti-vibration rubber, and coils 23 are wound around the iron core 20. is there.

上記エンドブラケット７は、第２図及び第2A図に示す
ように、略カップ状をなし、垂直面24に上記ホール素子
H1〜H3を通す孔25・・25及び上記固定軸６への固定用ビ
ス26・・26を通すための孔27・・27が開口している。ま
た垂直面24の外周縁部には４箇所に切欠き28・・28が形
成されている。そして上記垂直面24と略平行に対向して
上記プリント基板Ｐが固定される訳であるが、このプリ
ント基板Ｐは、第３図に示すように、上端部が上記モー
タカバー13に沿う半円形をなし、また下端部が角形をな
したもので、充分なスペースを確保して、上記パワート
ランジスタQ1〜Q6、ホール素子H1〜H3等の回路部品の信
頼性を確保するように配慮されている。上記パワートラ
ンジスタQ1〜Q6は、その放熱面Ｅを上記エンドブラケッ
ト７の垂直面24と略平行に沿わせる姿勢でハンダ付けさ
れている。なお、このハンダ付け工程では第４図及び第
4A図に示す治具30を使用して、上記放熱面Ｅを略同一平
面上に維持し得るように配慮されている。As shown in FIGS. 2 and 2A, the end bracket 7 is substantially cup-shaped,
25 through which H1 to H3 pass and holes 27 through which fixing screws 26 to the fixed shaft 6 pass. Notches 28 are formed at four locations on the outer peripheral edge of the vertical surface 24. The printed circuit board P is fixed substantially in parallel with the vertical surface 24. The printed circuit board P has a semicircular shape whose upper end is along the motor cover 13 as shown in FIG. The lower end has a square shape, and a sufficient space is secured to ensure the reliability of the circuit components such as the power transistors Q1 to Q6 and the hall elements H1 to H3. . The power transistors Q1 to Q6 are soldered in such a manner that the heat radiating surface E extends substantially parallel to the vertical surface 24 of the end bracket 7. In this soldering step, FIG. 4 and FIG.
The jig 30 shown in FIG. 4A is used so that the heat radiating surface E can be maintained substantially on the same plane.

次に上記プリント基板Ｐは、第１図に示すように、上
記パワートランジスタQ1〜Q6との間に、その一方の面が
パワートランジスタQ1〜Q6に面接触すると共に他方の面
がプリント基板Ｐと面接触する例えばゴム製の弾性部材
33・・33を介して、例えば板ばね製のクリップ（挟持部
材）34・・34で上記パワートランジスタQ1〜Q6をエンド
ブラケット７に密着保持しながらエンドブラケット７に
取付けられている。上記弾性部材33・・33は、第10図〜
第10B図に示すように、パワートランジスタQ1〜Q6の背
面32に密着する段付面36が形成されたシート状であり、
弾性部材33・・33は各パワートランジスタQ1〜Q6に対応
して一個ずつ介設されている。一方上記クリップ34・・
34はプリント基板Ｐの周縁部の周方向に均等な間隔を隔
てて例えば４箇所に設けられている。このクリップ34・
・34は、第12図〜第12B図に示すように、略Ｕ字状に形
成した板ばねで構成されており、押圧部37にＶ形突起38
を有している。そしてクリップ34・・34は、第11図に示
すように、上記エンドブラケット７の切欠き28・・28を
通ってエンドブラケット７とプリント基板Ｐとをばね力
で挟み付けている。クリップ34・・34の密着部39は、エ
ンドブラケット７に密着し、上記Ｖ形突起38はプリント
基板Ｐの嵌合孔40に嵌合している。Next, as shown in FIG. 1, the printed circuit board P has one surface in contact with the power transistors Q1 to Q6 and the other surface in contact with the power transistors Q1 to Q6. For example, rubber elastic members that come into surface contact
33, the power transistors Q1 to Q6 are attached to the end bracket 7 while holding the power transistors Q1 to Q6 in close contact with the end bracket 7 by clips (holding members) 34, 34 made of, for example, leaf springs. The elastic members 33, 33 are shown in FIGS.
As shown in FIG.10B, the power transistors Q1 to Q6 are formed in a sheet shape having a stepped surface 36 which is in close contact with the back surface 32,
The elastic members 33 are provided one by one corresponding to the power transistors Q1 to Q6. On the other hand, the clip 34 ...
Reference numerals 34 are provided at, for example, four locations at equal intervals in the circumferential direction of the peripheral portion of the printed circuit board P. This clip 34
Reference numeral 34 denotes a substantially U-shaped leaf spring, as shown in FIGS. 12 to 12B.
have. As shown in FIG. 11, the clips 34... Pass through the notches 28... 28 of the end bracket 7 to sandwich the end bracket 7 and the printed circuit board P with spring force. The close contact portions 39 of the clips 34 are in close contact with the end bracket 7, and the V-shaped projections 38 are fitted into fitting holes 40 of the printed circuit board P.

上記ハンダ付け用治具30の構造及びその使用法を説明
する。まず治具30は第4A図に示すように、平板50、右及
び左スペーサ51、52、上及び下押さえ板53、54から構成
されている。平板50は第５図及び第5A図に示すように、
上記プリント基板Ｐに対応した形状をなし、周縁部の四
箇所にねじ孔55・・55が形成されており、平板50の基準
面56にパワートランジスタQ1〜Q6の放熱面Ｅを接触させ
るようになっている。上記右及び左スペーサ51、52は第
７図〜第7B図及び第６図〜第6B図に示すように形成され
ており、パワートランジスタQ1〜Q6の背面32に圧接する
段付突起57・・57を有し、両スペーサ51、52を嵌合部5
8、59で組合わせて、位置決め孔60、61を一致させるよ
うになっている。また両スペーサ51、52には二箇所ずつ
のボルト孔Ｂ・・Ｂが形成されている。そして、第８図
及び第8A図に示す上押さえ板53は略半円弧状をなし、中
央部の上記位置決め孔60に嵌合するピン62と、左右のボ
ルト孔Ｂ、Ｂとが形成されている。また下押さえ板54は
第９図及び第9A図に示すように略コ字状をなし、上記位
置決め孔61に嵌合するピン64と、ボルト孔Ｂ、Ｂとが形
成されている。The structure of the soldering jig 30 and how to use it will be described. First, as shown in FIG. 4A, the jig 30 includes a flat plate 50, right and left spacers 51 and 52, and upper and lower pressing plates 53 and 54. The flat plate 50 is, as shown in FIGS. 5 and 5A,
It has a shape corresponding to the above-mentioned printed circuit board P, and has screw holes 55 at four locations on the periphery, so that the heat radiating surfaces E of the power transistors Q1 to Q6 contact the reference surface 56 of the flat plate 50. Has become. The right and left spacers 51 and 52 are formed as shown in FIGS. 7 to 7B and FIGS. 6 to 6B, and have stepped projections 57 which press against the back surface 32 of the power transistors Q1 to Q6. 57, and the two spacers 51, 52
In combination at 8, 59, the positioning holes 60, 61 are matched. Further, two bolt holes B are formed in each of the spacers 51 and 52. The upper holding plate 53 shown in FIGS. 8 and 8A has a substantially semicircular arc shape, and is formed with a pin 62 that fits into the positioning hole 60 at the center, and left and right bolt holes B, B. I have. The lower holding plate 54 has a substantially U-shape as shown in FIGS. 9 and 9A, and has a pin 64 fitted into the positioning hole 61 and bolt holes B, B.

以上のような治具30の使用法は、まずパワートランジ
スタQ1〜Q6の放熱面Ｅを上記平板50の基準面56に接触さ
せた状態でプリント基板Ｐを配置する。そしてプリント
基板Ｐと基準面56との間に、左右から上記両スペーサ5
1、52を挿入して、上記段付突起57・・57をパワートラ
ンジスタQ1〜Q6の背面32に嵌合するように、パワートラ
ンジスタQ1〜Q6の位置を調整しながら両スペーサ51、52
を組立てる。この組立状態では両位置決め孔61、62が一
致する。そしてプリント基板Ｐのハンダ付け面70側から
上記上及び下押さえ板53、54でプリント基板Ｐを挟み付
けると共に、ピン62、64を位置決め孔60、61に嵌合し、
上記ボルト孔Ｂ・・Ｂにボルト（図示せず）を通して、
平板50のねじ孔55・・55にボルトを螺合させる。以上の
ような組立状態でプリント基板Ｐのハンダ付け面70をハ
ンダ槽に浸漬して、ハンダ付けする。したがって、上記
パワートランジスタQ1〜Q6の放熱面Ｅを略同一平面上に
維持し、これにより組立時において、パワートランジス
タQ1〜Q6のリード線31のハンダ付け面70側の箔を損傷し
てしまうことを防止するようになっている。To use the jig 30 as described above, first, the printed circuit board P is arranged with the heat radiation surface E of the power transistors Q1 to Q6 in contact with the reference surface 56 of the flat plate 50. Then, between the printed circuit board P and the reference plane 56, the left and right spacers 5
Insert the first and second spacers 51 and 52 while adjusting the positions of the power transistors Q1 to Q6 so that the stepped projections 57 are fitted to the back surface 32 of the power transistors Q1 to Q6.
Assemble In this assembled state, the positioning holes 61 and 62 coincide. Then, the printed board P is sandwiched between the soldering surface 70 side of the printed board P by the upper and lower holding plates 53, 54, and the pins 62, 64 are fitted into the positioning holes 60, 61,
Pass a bolt (not shown) through the bolt holes B
Bolts are screwed into the screw holes 55 of the flat plate 50. In the assembled state as described above, the soldering surface 70 of the printed circuit board P is immersed in a solder bath and soldered. Therefore, the heat radiation surfaces E of the power transistors Q1 to Q6 are maintained substantially on the same plane, which may damage the foil on the soldering surface 70 side of the lead wires 31 of the power transistors Q1 to Q6 during assembly. Is to be prevented.

次に上記実施例装置の作動状態を説明する。上記プリ
ント基板ＰはパワートランジスタQ1〜Q6との間に弾性部
材33・・33を介設した状態で、周囲４箇所のクリップ34
・・34でエンドブラケット７に挟み付けられる。この状
態で各パワートランジスタQ1〜Q6は、従来のように局所
的に押圧されるのではなく、面状に作用する押圧力でも
ってエンドブラケット７に接触することになるので、各
パワートランジスタQ1〜Q6の放熱面Ｅの密着性が一層向
上し、パワートランジスタQ1〜Q6の放熱効率も向上す
る。Next, an operation state of the above-described embodiment device will be described. The printed circuit board P is provided with four clips 34 at four locations in a state where elastic members 33 are interposed between the power transistors Q1 to Q6.
.. It is sandwiched by the end bracket 7 at 34. In this state, the power transistors Q1 to Q6 are not locally pressed as in the related art, but come into contact with the end bracket 7 with a pressing force acting in a planar manner. The adhesion of the heat radiation surface E of Q6 is further improved, and the heat radiation efficiency of the power transistors Q1 to Q6 is also improved.

一方、上記クリップ34・・34はプリント基板Ｐの周縁
部四箇所に設けるだけで、各パワートランジスタQ1〜Q6
を均一に圧接保持することが可能であり、従来のように
各パワートランジスタQ1〜Q6毎に一個ずつのクリップを
設ける必要がなくなり、クリップ34・・34の個数を減少
し得るさらにプリント基板Ｐをエンドブラケット７に取
り付けることによって各パワートランジスタQ1〜Q6の放
熱面Ｅが一度にエンドブラケット７に密着保持されるの
で、パワートランジスタQ1〜Q6を個別にエンドブラケッ
ト７に密着固定する作業は不要となり、装置の組み立て
を容易とすることができる。On the other hand, the clips 34 are only provided at the four peripheral portions of the printed circuit board P, and the power transistors Q1 to Q6
Can be uniformly pressed and held, and it is not necessary to provide one clip for each power transistor Q1 to Q6 as in the related art, and the printed circuit board P which can reduce the number of clips 34 By attaching to the end bracket 7, the heat radiating surface E of each of the power transistors Q1 to Q6 is held in close contact with the end bracket 7 at a time, so that it is not necessary to individually fix the power transistors Q1 to Q6 to the end bracket 7 individually. The assembly of the device can be facilitated.

この発明の具体的な実施例について説明したが、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明
の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例
えば上記実施例においては、クリップ34・・34にＶ形突
起38を形成しているが、このＶ形突起38必ずしも必須の
要件ではない。またプリント基板Ｐの形状も任意に変更
し得ることは勿論である。Although the specific embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, the V-shaped projections 38 are formed on the clips 34..., But this is not an essential requirement. It goes without saying that the shape of the printed circuit board P can be arbitrarily changed.

（発明の効果） 上記したように、この発明のファン装置においては、
挟持部材は回路基板全体をエンドブラケット方向に押圧
付勢することによって複数の発熱素子の放熱面をエンド
ブラケットに密着させることが可能であり、従来のよう
に各発熱素子毎に一個ずつの挟持部材を設ける必要がな
くなり、必要な挟持部材の個数を従来より減少させるこ
とができる。(Effect of the Invention) As described above, in the fan device of the present invention,
The holding member can press and urge the entire circuit board in the direction of the end bracket so that the heat radiating surfaces of the plurality of heating elements can be brought into close contact with the end bracket. As in the conventional case, one holding member is provided for each heating element. Need not be provided, and the number of necessary holding members can be reduced as compared with the related art.

また挟持部材によって発熱素子の放熱面が圧接されて
いる状態において、各発熱素子は、従来のように局所的
に押圧されるのではなく、面状に作用する押圧力でもっ
てエンドブラケットに接触することになるので、発熱素
子とエンドブラケットとの密着性が向上し、これにより
発熱素子の放熱効率も向上することになる。Further, in a state where the heat radiating surface of the heat generating element is pressed by the sandwiching member, each heat generating element comes into contact with the end bracket with a pressing force acting in a planar manner, instead of being locally pressed as in the related art. Therefore, the adhesion between the heating element and the end bracket is improved, thereby improving the heat radiation efficiency of the heating element.

さらに回路基板をエンドブラケットに取り付けること
によって複数の発熱素子の放熱面が一度にエンドブラケ
ットに密着保持される。従って発熱素子を個別にエンド
ブラケットに密着固定する作業は不要であり、装置の組
み立てを容易なものとすることが可能となる。Further, by attaching the circuit board to the end bracket, the heat radiating surfaces of the plurality of heating elements can be held in close contact with the end bracket at one time. Therefore, there is no need to individually fix the heating elements to the end brackets, and it is possible to easily assemble the apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明による実施例のファン装置を示す縦断面
部分図、第２図はエンドブラケットの側面図、第2A図は
第２図のＡ−Ａ断面図、第３図はプリント基板の側面
図、第４図は治具の側面図、第4A図は第４図のＡ−Ａ断
面図、第５図は平板の側面図、第5A図は第５図のＡ矢視
図、第６図は右スペーサの側面図、第6A図は第６図のＡ
矢視図、第6B図は第６図のＢ矢視図、第７図は左スペー
サの側面図、第7A図は第７図のＡ矢視図、第7B図は第７
図のＢ矢視図、第８図は上押さえ板の側面図、第8A図は
第８図のＡ矢視図、第９図は下押さえ板の側面図、第9A
図は第９図のＡ矢視図、第10図は弾性部材の側面図、第
10A図は第10図のＡ矢視図、第10B図は第10図のＢ矢視
図、第11図はクリップによる挟持部の拡大断面図、第12
図はクリップの正面図、第12A図は第12B図のＡ−Ａ断面
図、第12B図は第12図のＢ矢視図、第13図は従来例の構
造略図である。 １……ファンロータ、７……エンドブラケット、33……
弾性部材、34……クリップ（挟持部材）、Ｍ……ファン
モータ、Ｐ……プリント基板（回路基板）、Q1〜Q6……
パワートランジスタ（発熱素子）。1 is a partial longitudinal sectional view showing a fan device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of an end bracket, FIG. 2A is a sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIG. 4 is a side view of the jig, FIG. 4A is a sectional view taken along line AA of FIG. 4, FIG. 5 is a side view of the flat plate, FIG. 5A is a view of arrow A in FIG. FIG. 6 is a side view of the right spacer, and FIG. 6A is A in FIG.
FIG. 6B is a view of arrow B in FIG. 6, FIG. 7 is a side view of the left spacer, FIG. 7A is a view of arrow A in FIG. 7, and FIG.
8 is a side view of the upper holding plate, FIG. 8A is a side view of the lower holding plate in FIG. 8, FIG. 9 is a side view of the lower holding plate, FIG.
FIG. 9 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 9, FIG. 10 is a side view of the elastic member, and FIG.
10A is a view taken in the direction of the arrow A in FIG. 10, FIG. 10B is a view taken in the direction of the arrow B in FIG. 10, FIG.
FIG. 12A is a front view of the clip, FIG. 12A is a sectional view taken along the line AA of FIG. 12B, FIG. 12B is a view taken in the direction of arrow B in FIG. 12, and FIG. 1 ... Fan rotor, 7 ... End bracket, 33 ...
Elastic member, 34 clip (clamping member), M fan motor, P printed circuit board (circuit board), Q1 to Q6
Power transistor (heating element).

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ファンモータ（Ｍ）を支持するエンドブラ
ケット（７）に相対向させて回路基板（Ｐ）を配設して
なるファン装置であって、放熱面（Ｅ）を有するパワー
トランジスタ等の複数の発熱素子（Q1〜Q6）を回路基板
（Ｐ）の周縁部に配置すると共に、上記エンドブラケッ
ト（７）にその放熱面（Ｅ）を接触させるように配設
し、上記発熱素子（Q1〜Q6）と回路基板（Ｐ）との間に
は、その一方の面が発熱素子（Q1〜Q6）に面接触すると
共に他方の面が回路基板（Ｐ）に面接触するゴム製シー
ト等の弾性部材（33・・33）を介設し、略Ｕ字状の弾性
体よりなる挟持部材（34・・34）を設けて、上記エンド
ブラケット（７）と回路基板（Ｐ）とを挟持部材（34・
・34）で挟持することによって上記放熱面（Ｅ）をエン
ドブラケット（７）に密着保持すべく構成したことを特
徴とするファン装置。1. A fan device comprising a circuit board (P) arranged opposite to an end bracket (7) for supporting a fan motor (M), such as a power transistor having a heat radiating surface (E). A plurality of heating elements (Q1 to Q6) are arranged on the periphery of the circuit board (P), and the end bracket (7) is arranged so that the heat radiating surface (E) is in contact therewith. Between the Q1 to Q6) and the circuit board (P), a rubber sheet or the like whose one surface is in surface contact with the heating element (Q1 to Q6) and the other surface is in surface contact with the circuit board (P). Of the end bracket (7) and the circuit board (P) by interposing the elastic members (33, 33) of the above and providing a holding member (34, 34) made of a substantially U-shaped elastic body. Members (34 ・
A fan device characterized in that the heat radiating surface (E) is held in close contact with the end bracket (7) by being clamped by (34).