JP2568336B2 - Solder supply device for printed circuit boards - Google Patents
Solder supply device for printed circuit boardsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へのハン
ダ供給装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for supplying solder to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板６にハンダを供給する際の
従来例を図に示す。図６（ａ）に示す従来例において、
プリント基板６上には、ハンダ供給パターンが穿孔され
たスクリーン版１５が載置され、このスクリーン版１５
上にクリームハンダ４が供給される。この後、スクリー
ン版１５の上面をヘラ状のスキージ１６で擦り、スクリ
ーン版１５上のパターンに合致する領域にハンダを供給
する。なお、図６（ａ）において１７は版を支持するた
めの枠である。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a conventional example of supplying solder to a printed circuit board 6. As shown in FIG. In the conventional example shown in FIG.
On the printed circuit board 6, a screen plate 15 in which a solder supply pattern is perforated is placed.
The cream solder 4 is supplied on top. Thereafter, the upper surface of the screen plate 15 is rubbed with a spatula-shaped squeegee 16 and solder is supplied to a region on the screen plate 15 that matches the pattern. In FIG. 6A, reference numeral 17 denotes a frame for supporting the plate.
【０００３】また、図６（ｂ）に示す従来例において、
プリント基板６は一対のローラ１８、１８により挟まれ
た状態で図の矢印方向に送られる。また、一方のローラ
の外周に型版１９が設けられ、この型版１９に塗布され
たクリームハンダ４は、プリント基板６の搬送時に該プ
リント基板６に転写される。In the conventional example shown in FIG.
The printed circuit board 6 is fed in the direction of the arrow in the figure while being sandwiched between the pair of rollers 18, 18. A mold 19 is provided on the outer periphery of one of the rollers. The cream solder 4 applied to the mold 19 is transferred to the printed board 6 when the printed board 6 is transported.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、プリント基板６毎に用意されるスクリー
ン版１５は、四周を枠１７により支持されて比較的大き
なものであり、多くの保管スペース等を必要とし、ロー
ラ１８を使用するものにあっては、ローラ１８に対する
型版１９の着脱作業が面倒で、作業性が悪いという欠点
を有する上に、両者とも、クリームハンダ４の塗布量の
管理が困難で、均一な供給ができないという欠点を有す
るものであった。However, in the above-described conventional example, the screen plate 15 prepared for each printed circuit board 6 is relatively large, supported by a frame 17 on four sides, and has a large storage space. In the case where the roller 18 is used, the work of attaching and detaching the mold 19 to and from the roller 18 is troublesome and has poor workability. It is difficult to control and cannot supply uniformly.
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、作業性が良好で、かつ、ハンダ供給量
を高い精度で管理することのできるプリント基板へのハ
ンダ供給装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks, and provides a solder supply apparatus for a printed circuit board which has good workability and can control a solder supply amount with high accuracy. The purpose is to do.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、 プリント基板６上部を走行するジェットノズル７
と、 長尺のシート体に複数のハンダ供給パターンを穿設
してなり、任意のハンダ供給パターンを所定位置に繰り
出し可能なスクリーンシートロール２と、 ジェットノズ
ル７の走行方向前後部に設けられ、スクリーンシートロ
ール２からプリント基板６上面に繰り出されたスクリー
ンシート１をプリント基板６側に押さえつけつつ該スク
リーンシート１上を転動走行する押圧ローラ８とからな
るハンダ塗布機構５を有し、 前記ジェットノズル７は、
走行方向に直交する方向に並設され、該ジェットノズル
７のプリント基板６上の位置情報に基づいて独立に駆動
されてクリームハンダをドット状に噴射する複数のハン
ダ噴射孔３、３・・・を有し、ハンダ供給パターンの孔
位置に合致した部位にハンダ噴射孔３、３・・・からク
リームハンダを噴射した後、押圧ローラ８により上面を
ならしてクリームハンダパターンをプリント基板６上に
形成するプリント基板へのハンダ供給装置を提供するこ
とにより達成される。 According to the present invention, there is provided the above object.
Is a jet nozzle 7 traveling over the printed circuit board 6
And multiple solder supply patterns in a long sheet
And repeat the desired solder supply pattern at the specified position.
Screen sheet roll 2 and jet nozzle
Screen 7
Screen drawn out of the upper surface of the printed circuit board 6 from the
While pressing the printed sheet 1 against the printed circuit board 6 side.
The pressing roller 8 rolls and runs on the lean sheet 1.
And the jet nozzle 7 has a
The jet nozzle is arranged side by side in a direction orthogonal to the traveling direction.
7 independently driven based on position information on printed circuit board 6
Multiple solders that spray cream solder in dots
Have solder injection holes 3, 3,..., And inject cream solder from the solder injection holes 3, 3,. This is achieved by providing a device for supplying solder to a printed circuit board that forms a cream solder pattern on the printed circuit board 6.
【０００７】[0007]
【作用】本発明において、従来のスクリーン版１５は、
スクリーンシートロール２として巻回装着される。スク
リーンシートロール２には、複数種のプリント基板６に
対応した供給パターンが設けられており、印刷対象のプ
リント基板６（ターゲットプリント基板）の種類に応じ
て所望の供給パターンがターゲットプリント基板６上に
保持される。In the present invention, the conventional screen plate 15 is
It is wound and mounted as a screen sheet roll 2. A supply pattern corresponding to a plurality of types of printed circuit boards 6 is provided on the screen sheet roll 2, and the printing target
A desired supply pattern is held on the target printed board 6 according to the type of the lint board 6 (target printed board) .
【０００８】この結果、従来のように、スクリーン版１
５、あるいは型版１９の取り替え作業が不要となるばか
りでなく、その保管スペースも小さくてすむ。さらに、
セットされたスクリーンシート１上には、ハンダ噴射孔
３からクリームハンダ４がドット状に供給され、供給量
の細かな管理がなされる。[0008] As a result, as in the prior art, the screen plate 1
In addition to the necessity of replacing the mold 5 or the mold 19, the storage space thereof can be reduced. further,
On the set screen sheet 1, cream solder 4 is supplied in dot form from the solder injection holes 3, and the supply amount is finely managed.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１にハンダ供給装置の全体
図を示す。ハンダ供給装置は、脚２０により床面２１上
に設置される筐体２２と、該筐体２２内に設けられるコ
ンベア１０と、該コンベア１０の上方に配置されるハン
ダ塗布機構５とを有し、プリント基板６は、筐体２２外
部に配置される搬入コンベア２３により筐体２２内に搬
送されてコンベア１０に引き渡され、該筐体２２内部で
ハンダ供給された後、排出コンベア２４により次工程に
送り出される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an overall view of the solder supply device. The solder supply device includes a housing 22 installed on a floor surface 21 by legs 20, a conveyor 10 provided in the housing 22, and a solder application mechanism 5 disposed above the conveyor 10. The printed circuit board 6 is conveyed into the housing 22 by the carry-in conveyor 23 disposed outside the housing 22, delivered to the conveyor 10, and supplied with solder inside the housing 22. Will be sent to
【００１０】ハンダ塗布機構５は、クリームハンダ４を
噴射するジェットノズル７と、スクリーンシートロール
２を保持するための一対の巻回軸１４、１４と、該スク
リーンシートロール２から繰り出されたスクリーンシー
ト１をジェットノズル７の下方にガイドするガイドロー
ラ２５、２５と、プリント基板６上にスクリーンシート
１を押し付けるように、ジェットノズル７の近傍に配置
される押圧ローラ８、８とを備えている。The solder coating mechanism 5 includes a jet nozzle 7 for spraying cream solder 4, a pair of winding shafts 14 for holding the screen sheet roll 2, and a screen sheet fed from the screen sheet roll 2. Guide rollers 25, 25 for guiding the sheet 1 below the jet nozzle 7, and pressing rollers 8, 8 disposed near the jet nozzle 7 so as to press the screen sheet 1 onto the printed circuit board 6.
【００１１】スクリーンシート１は、異なったハンダ供
給パターンに対応するスクリーンを連結したもので、制
御部１３からの指令により所望のハンダ供給パターンが
プリント基板６上に繰り出される。The screen sheet 1 is formed by connecting screens corresponding to different solder supply patterns, and a desired solder supply pattern is fed out onto the printed circuit board 6 according to a command from the control unit 13.
【００１２】ジェットノズル７は、プリント基板６の搬
送方向に直交する方向に並べられる複数のハンダ噴射孔
３、３・・を有しており、各ハンダ噴射孔３は、制御部
１３の指令により独立に駆動されてドット状にクリーム
ハンダ４を吐出し、プリント基板６上の対応部位にクリ
ームハンダ４を供給する。このジェットノズル７、押圧
ローラ８、およびガイドローラ２５は、図２に示すよう
に一体に駆動され、プリント基板６に沿って移動しなが
ら、プリント基板６上の所望位置に必要量のクリームハ
ンダ４を供給する。また、押圧ローラ８には、ハンダ掻
き取り片２６が当接されており、該押圧ローラ８に付着
したクリームハンダ４を掻き取る。The jet nozzle 7 has a plurality of solder injection holes 3 arranged in a direction orthogonal to the direction of transport of the printed circuit board 6. Each of the solder injection holes 3 is controlled by a command from the control unit 13. It is driven independently and ejects the cream solder 4 in a dot form, and supplies the cream solder 4 to the corresponding portion on the printed circuit board 6. The jet nozzle 7, the pressing roller 8, and the guide roller 25 are integrally driven as shown in FIG. 2 and move along the printed circuit board 6 to move a required amount of the cream solder 4 to a desired position on the printed circuit board 6. Supply. Further, a solder scraping piece 26 is in contact with the pressing roller 8 to scrape the cream solder 4 adhered to the pressing roller 8.
【００１３】さらに、ハンダ供給装置は、これらジェッ
トノズル７からのクリームハンダ４の噴射タイミング、
噴射量、あるいはスクリーンシートロール２の繰り出し
量を管理、制御するための制御部１３と、制御内容を格
納した記憶部１２と、プリント基板６の機種等を自動識
別するための基板識別機構１１と、プリント基板６に対
応するハンダ供給パターンの種別を識別するためのシー
ト識別機構２７とを備えている。[0013] Further, the solder supply device determines the injection timing of the cream solder 4 from these jet nozzles 7,
A control unit 13 for managing and controlling the injection amount or the feeding amount of the screen sheet roll 2, a storage unit 12 storing the control contents, and a board identification mechanism 11 for automatically identifying the model of the printed board 6 and the like. And a sheet identification mechanism 27 for identifying the type of the solder supply pattern corresponding to the printed circuit board 6.
【００１４】この実施例において、基板識別機構１１と
シート識別機構２７はバーコードリーダであり、図３、
図４に示すように、これらバーコードリーダにより読取
りが可能なように、プリント基板６とスクリーンシート
１にはバーコード（基板識別マーク９、およびシート識
別マーク２８）が設けられる。なお、図３において２９
はスクリーンシート１を搬送するためのスプロケットホ
ールである。In this embodiment, the board identification mechanism 11 and the sheet identification mechanism 27 are bar code readers.
As shown in FIG. 4, a bar code (a board identification mark 9 and a sheet identification mark 28) is provided on the printed board 6 and the screen sheet 1 so that the bar code reader can read the bar code. Note that in FIG.
Is a sprocket hole for conveying the screen sheet 1.
【００１５】制御部１３、および記憶部１２の動作を図
４に示す。先ず、記憶部１２は、プリント基板６の種類
を表わすインデックス部（ＩＤＸ１、ＩＤＸ２・・）
と、データ部（Ｄ１、Ｄ２・・）とを有し、コンベア１
０上をプリント基板６が搬送されてくると、基板識別機
構１１によりプリント基板６上のバーコード９が読み取
られて制御部１３に送出される。基板識別機構１１から
の信号を受けた制御部１３は、スクリーンシートロール
２の巻回軸１４に対して、シート識別機構２７が上記基
板識別機構１１からの信号と合致するまで駆動信号を出
力し、プリント基板６に対応するハンダ供給パターンを
ジェットノズル７の下面に位置させ、同時に、記憶部１
２をアクセスしてインデックス部ＩＤＸに対応するデー
タ部Ｄを取り込む。FIG. 4 shows the operation of the control unit 13 and the storage unit 12. First, the storage unit 12 stores an index unit (IDX1, IDX2,...) Indicating the type of the printed circuit board 6.
And a data part (D1, D2...)
When the printed circuit board 6 is conveyed over the board 0, the bar code 9 on the printed circuit board 6 is read by the board identifying mechanism 11 and sent to the control unit 13. The control unit 13 having received the signal from the board identification mechanism 11 outputs a drive signal to the winding shaft 14 of the screen sheet roll 2 until the sheet identification mechanism 27 matches the signal from the board identification mechanism 11. , The solder supply pattern corresponding to the printed circuit board 6 is positioned on the lower surface of the jet nozzle 7, and
2 is accessed to fetch the data part D corresponding to the index part IDX.
【００１６】各データ部Ｄ１、Ｄ２・・は、ヘッド位置
情報、ジェットノズル７移動速度情報、およびハンダ噴
射孔３の駆動スイッチ情報とからなり、ヘッド位置情報
に合致する位置までジェットノズル７が達すると、該位
置におけるジェットノズル７移動速度情報にしたがって
ジェットノズル７が移動する。この移動速度により、プ
リント基板６へのクリームハンダ４の供給量が変更され
る。Each of the data sections D1, D2,... Is composed of head position information, jet nozzle 7 moving speed information, and drive switch information of the solder injection hole 3, and the jet nozzle 7 reaches a position matching the head position information. Then, the jet nozzle 7 moves according to the jet nozzle 7 moving speed information at the position. The supply amount of the cream solder 4 to the printed circuit board 6 is changed according to the moving speed.
【００１７】一方、上記ジェットノズル７移動速度情報
に基づいてプリント基板６上を走行するジェットノズル
７の各ハンダ噴射孔３は、駆動スイッチ情報に基づいて
ＯＮ／ＯＦＦされ、プリント基板６上の所定領域に対し
てハンダ供給が行われる。On the other hand, each solder injection hole 3 of the jet nozzle 7 traveling on the printed circuit board 6 based on the information on the moving speed of the jet nozzle 7 is turned on / off based on the drive switch information, and a predetermined number of The solder is supplied to the area.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプリント基板へのハンダ供給装置によれば、スク
リーン版の交換、保管等の作業が不要になる上に、プリ
ント基板上の所定の領域に確実にハンダを供給すること
ができる。As is apparent from the above description, according to the apparatus for supplying solder to a printed circuit board according to the present invention, operations such as replacement and storage of a screen plate are not required, and a predetermined area on the printed circuit board is not required. Solder can be reliably supplied to the area.
【図１】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】ハンダ塗布機構の動作を示す図である。FIG. 2 is a view showing the operation of a solder application mechanism.
【図３】スクリーンシートを示す図である。FIG. 3 is a view showing a screen sheet.
【図４】制御部の動作を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of a control unit.
【図５】記憶部の内容を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing contents of a storage unit.
【図６】従来例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conventional example.
１ スクリーンシート ２ スクリーンシートロール ３ ハンダ噴射孔 ４ クリームハンダ ５ ハンダ塗布機構 ６ プリント基板 ７ ジェットノズル ８ 押圧ローラ ９ 機種識別マーク １０ コンベア １１ 基板識別機構 １２ 記憶部 １３ 制御部 １４ 巻回軸 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Screen sheet 2 Screen sheet roll 3 Solder injection hole 4 Cream solder 5 Solder application mechanism 6 Printed circuit board 7 Jet nozzle 8 Press roller 9 Model identification mark 10 Conveyor 11 Board identification mechanism 12 Storage unit 13 Control unit 14 Winding axis
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｄ ──────────────────────────────────────────────────の Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H05K 3/34 505 7128-4E H05K 3/34 505D
Claims (3)
ルと、 長尺のシート体に複数のハンダ供給パターンを穿設して
なり、任意のハンダ供給パターンを所定位置に繰り出し
可能なスクリーンシートロールと、 ジェットノズルの走行方向前後部に設けられ、スクリー
ンシートロールからプリント基板上面に繰り出されたス
クリーンシートをプリント基板側に押さえつけつつ該ス
クリーンシート上を転動走行する押圧ローラとからなる
ハンダ塗布機構を有し、 前記ジェットノズルは、走行方向に 直交する方向に並設
され、該ジェットノズルのプリント基板上の位置情報に
基づいて独立に駆動されてクリームハンダをドット状に
噴射する複数のハンダ噴射孔を有し、 ハンダ供給パターンの孔位置に合致した部位にハンダ噴
射孔からクリームハンダを噴射した後、押圧ローラによ
り上面をならしてクリームハンダパターンをプリント基
板上に形成するプリント基板へのハンダ供給装置。1. A jet nozzle running on an upper portion of a printed circuit board, a screen sheet roll formed by punching a plurality of solder supply patterns in a long sheet body and capable of feeding an arbitrary solder supply pattern to a predetermined position ; It is provided at the front and rear of the jet nozzle
Roll fed out of the sheet roll onto the top of the printed circuit board.
While pressing the clean sheet against the printed circuit board,
It consists of a pressing roller that rolls and runs on a clean sheet
A plurality of jet nozzles having a solder application mechanism, wherein the jet nozzles are arranged side by side in a direction orthogonal to a running direction , and are independently driven based on positional information of the jet nozzles on a printed circuit board to jet cream solder in a dot shape. Printed circuit board that has a solder injection hole and sprays cream solder from the solder injection hole to the part that matches the hole position of the solder supply pattern, and then forms the cream solder pattern on the printed circuit board by leveling the upper surface with a pressing roller Solder supply device to the.
面に基板識別マークが付されたプリント基板を搬送する
コンベアと、 前記プリント基板上の基板識別マークを識別する基板識
別機構と、 各プリント基板に対するジェットノズルのヘッド位置情
報、ジェットノズル移動速度情報、およびハンダ噴射孔
の駆動スイッチ情報とからなる制御情報を格納する記憶
部と、 前記基板識別マークに基づいてスクリーンシートロール
の巻回軸を駆動してプリント基板上面に該当するハンダ
供給パターンを位置させた後、記憶部から取り込んだ制
御情報に基づいて、ジェットノズルを駆動してプリント
基板上の所定領域にクリームハンダを供給する制御部と
を有する 請求項１記載のプリント基板へのハンダ供給装
置。2. A conveyer which is arranged below the solder application mechanism and conveys a printed circuit board having a board identification mark on its upper surface , a board identification mechanism for identifying the board identification mark on the printed circuit board, Jet nozzle head position with respect to substrate
Information, jet nozzle moving speed information, and solder injection holes
For storing control information consisting of drive switch information
And a screen sheet roll based on the board identification mark
Drive the winding shaft of
After locating the supply pattern, the control
Drive the jet nozzle based on your information to print
A control unit for supplying cream solder to a predetermined area on the substrate;
The device for supplying solder to a printed circuit board according to claim 1, further comprising:
ダ噴射量を制御する情報を含み、プリント基板に 対するハンダ供給量を制御する請求項２
記載のプリント基板へのハンダ供給装置。Wherein the control information includes information for controlling the solder injection quantity from the solder injection holes, according to claim 2 for controlling the solder supply amount against the printed circuit board
A device for supplying solder to a printed circuit board as described above .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3305100A JP2568336B2 (en) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | Solder supply device for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3305100A JP2568336B2 (en) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | Solder supply device for printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138858A JPH05138858A (en) | 1993-06-08 |
| JP2568336B2 true JP2568336B2 (en) | 1997-01-08 |
Family
ID=17941105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3305100A Expired - Lifetime JP2568336B2 (en) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | Solder supply device for printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568336B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4357189B2 (en) * | 2003-03-07 | 2009-11-04 | 株式会社リコー | Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2812220A1 (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-27 | Brueckner Apparatebau Gmbh | METHOD AND DEVICE FOR PRINTING A TRAIL TRANSPORTED IN PARAGRAPH |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3305100A patent/JP2568336B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05138858A (en) | 1993-06-08 |
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