JP2567451B2 - ヒューズ付プリント基板 - Google Patents
ヒューズ付プリント基板Info
- Publication number
- JP2567451B2 JP2567451B2 JP63095834A JP9583488A JP2567451B2 JP 2567451 B2 JP2567451 B2 JP 2567451B2 JP 63095834 A JP63095834 A JP 63095834A JP 9583488 A JP9583488 A JP 9583488A JP 2567451 B2 JP2567451 B2 JP 2567451B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- fuse pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0039—Means for influencing the rupture process of the fusible element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は回路内の一部にヒューズパターンを内蔵した
プリント基板の改良に関するものである。
プリント基板の改良に関するものである。
（従来の技術及び解決しようとする課題） 従来のプリント基板は絶縁基板に銅箔により配設した
導体部及びヒューズパターンの発熱溶断部を設けて構成
されている。
導体部及びヒューズパターンの発熱溶断部を設けて構成
されている。
このようなプリント基板のヒューズパターンに異常電
流が流れた場合、同回路に接続したダイオードが発熱に
よりヒューズパターンより先に壊れてしまうことがあ
り、ダイオードを保護するための働きがない。
流が流れた場合、同回路に接続したダイオードが発熱に
よりヒューズパターンより先に壊れてしまうことがあ
り、ダイオードを保護するための働きがない。
（課題を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消したヒューズ付プリント
基板を提供するもので、その特徴はヒューズパターン部
周辺に貫通孔を設け、かつ上記ヒューズパターンのパタ
ーン面の反対側において、プリント基板の厚さを他のパ
ターン部より薄くしたことにある。
基板を提供するもので、その特徴はヒューズパターン部
周辺に貫通孔を設け、かつ上記ヒューズパターンのパタ
ーン面の反対側において、プリント基板の厚さを他のパ
ターン部より薄くしたことにある。
第１図は本発明のヒューズ付プリント基板の具体例の
パターン面の上面図である。
パターン面の上面図である。
図面において、（１）は絶縁基板、（２）は銅箔によ
り形成された導体部、（3a）（3b）（3c）は上記導体部
に設けられた端子、（４）はヒューズパターン、（５）
は上記ヒューズパターン（４）の周辺に設けた貫通孔で
ある。
り形成された導体部、（3a）（3b）（3c）は上記導体部
に設けられた端子、（４）はヒューズパターン、（５）
は上記ヒューズパターン（４）の周辺に設けた貫通孔で
ある。
前記端子（3a）と（3c）の間にはダイオードが取付け
られ、端子（3b）と（3c）の間にはヒューズパターン
（４）が設けられて、両者は直列に配設される。
られ、端子（3b）と（3c）の間にはヒューズパターン
（４）が設けられて、両者は直列に配設される。
又貫通孔（５）は例えば第２図（イ）のように、ヒュ
ーズパターン（４）の折り返しの間隙部に設けてもよい
し、同図（ロ）のようにヒューズパターン（４）の両側
に沿って設けてもよい。又上記ヒューズパターン（４）
の反対面においてプリント基板１の厚さを他のパターン
部より薄くする。
ーズパターン（４）の折り返しの間隙部に設けてもよい
し、同図（ロ）のようにヒューズパターン（４）の両側
に沿って設けてもよい。又上記ヒューズパターン（４）
の反対面においてプリント基板１の厚さを他のパターン
部より薄くする。
（作用） 上述したように、ヒューズパターン（４）の周辺に貫
通孔（５）を設けることにより、電流通電時にヒューズ
パターン（４）より放出される熱がその部分から逃げに
くくなり、ヒューズパターン（４）に熱が集まり易くな
り、ダイオードの熱による破損を防止することができ
る。
通孔（５）を設けることにより、電流通電時にヒューズ
パターン（４）より放出される熱がその部分から逃げに
くくなり、ヒューズパターン（４）に熱が集まり易くな
り、ダイオードの熱による破損を防止することができ
る。
この際、ヒューズパターン面の反対側において、プリ
ント基板の厚さを他のパターン部より薄くすることによ
り、熱がヒューズパターン部に一層集中し易くなり、ダ
イオード保護の効果が一層増大する。
ント基板の厚さを他のパターン部より薄くすることによ
り、熱がヒューズパターン部に一層集中し易くなり、ダ
イオード保護の効果が一層増大する。
（発明の効果） 以上説明したように、ヒューズ付プリント基板のヒュ
ーズパターンの周辺に貫通孔を設けることにより、この
部分に熱が集中し易くなり、異常電流が流れた場合、ヒ
ューズが加熱溶断され、ダイオードの熱による破損を防
止することができる。又この際、ヒューズパターン面の
反対側において、プリント基板の厚さを他のパターン部
より、薄くすることにより、熱がこの部分に一層集中し
易くなり、ダイオード保護の効果が一層増大する。
ーズパターンの周辺に貫通孔を設けることにより、この
部分に熱が集中し易くなり、異常電流が流れた場合、ヒ
ューズが加熱溶断され、ダイオードの熱による破損を防
止することができる。又この際、ヒューズパターン面の
反対側において、プリント基板の厚さを他のパターン部
より、薄くすることにより、熱がこの部分に一層集中し
易くなり、ダイオード保護の効果が一層増大する。
第１図は本発明のヒューズ付プリント基板の具体例のパ
ターン面の上面図である。 第２図（イ）及び（ロ）はいずれも貫通孔の配設位置の
説明図である。 １……絶縁基板、２……導体部、3a、3b、3c……端子、
４……ヒューズパターン、５……貫通孔。
ターン面の上面図である。 第２図（イ）及び（ロ）はいずれも貫通孔の配設位置の
説明図である。 １……絶縁基板、２……導体部、3a、3b、3c……端子、
４……ヒューズパターン、５……貫通孔。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−175479（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−108777（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−3174（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−47864（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】回路内の一部に過電流に対して発熱溶断す
るヒューズパターンを有するプリント基板においてヒュ
ーズパターン部周辺に貫通孔を設け、かつ上記ヒューズ
パターンのパターン面の反対側において、プリント基板
の厚さを他のパターン部より薄くしたことを特徴とする
ヒューズ付プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095834A JP2567451B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | ヒューズ付プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095834A JP2567451B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | ヒューズ付プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266784A JPH01266784A (ja) | 1989-10-24 |
| JP2567451B2 true JP2567451B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=14148414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095834A Expired - Fee Related JP2567451B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | ヒューズ付プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567451B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180076572A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 주식회사 엘지화학 | 병목 구간이 형성된 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI106657B (fi) * | 1999-04-14 | 2001-03-15 | Helvar Oy | Piirilevylle tehty foliosulake |
| DE102010037390B4 (de) * | 2010-09-08 | 2012-08-30 | Vossloh-Schwabe Deutschland Gmbh | Mehrlagige Leiterplatte mit Leiterplattensicherung |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP63095834A patent/JP2567451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180076572A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 주식회사 엘지화학 | 병목 구간이 형성된 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 |
| KR102423944B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2022-07-21 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 병목 구간이 형성된 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01266784A (ja) | 1989-10-24 |
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|---|---|---|---|
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