JP2567001Y2 - マイクロスイッチ - Google Patents
マイクロスイッチInfo
- Publication number
- JP2567001Y2 JP2567001Y2 JP1990401547U JP40154790U JP2567001Y2 JP 2567001 Y2 JP2567001 Y2 JP 2567001Y2 JP 1990401547 U JP1990401547 U JP 1990401547U JP 40154790 U JP40154790 U JP 40154790U JP 2567001 Y2 JP2567001 Y2 JP 2567001Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- fitting
- switch mechanism
- conventional example
- seal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、シール性の高いマイク
ロスイッチに関するものである。
ロスイッチに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のシール性の高いマイクロ
スイッチとしては、図２に示すように、ボディ１とキャ
ップ２とよりなるケース３にスイッチ機構部４を収納
し、ボディ１とキャップ２の嵌合部分に弾性材料よりな
るガスケット７を介装し、シール性を高めるようにした
ものがあった。また、他の従来例として、ボディ１とキ
ャップ２とを超音波により溶着したものがあった。
スイッチとしては、図２に示すように、ボディ１とキャ
ップ２とよりなるケース３にスイッチ機構部４を収納
し、ボディ１とキャップ２の嵌合部分に弾性材料よりな
るガスケット７を介装し、シール性を高めるようにした
ものがあった。また、他の従来例として、ボディ１とキ
ャップ２とを超音波により溶着したものがあった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ガスケット７を用いてシール性を確保するようにした従
来例にあっては、シール性を高めるためには、ある程度
大きな圧縮量が必要となるが、成形品よりなるボディ１
にキャップ２を嵌合する場合において、組立作業、嵌合
強度などに支障が生じるという問題があった。
ガスケット７を用いてシール性を確保するようにした従
来例にあっては、シール性を高めるためには、ある程度
大きな圧縮量が必要となるが、成形品よりなるボディ１
にキャップ２を嵌合する場合において、組立作業、嵌合
強度などに支障が生じるという問題があった。
【０００４】一方、超音波による溶着にてシール性を高
めた従来例にあっては、超音波によってスイッチ機構部
が劣化し、信頼性が低下するという問題があった。本考
案は上記問題点の解決を目的とするものであり、シール
性が高く、しかも組立作業、嵌合強度などに支障が生じ
ることがなく、さらに、スイッチ機構部の劣化による信
頼性の低下の恐れがないマイクロスイッチを提供しよう
とするものである。
めた従来例にあっては、超音波によってスイッチ機構部
が劣化し、信頼性が低下するという問題があった。本考
案は上記問題点の解決を目的とするものであり、シール
性が高く、しかも組立作業、嵌合強度などに支障が生じ
ることがなく、さらに、スイッチ機構部の劣化による信
頼性の低下の恐れがないマイクロスイッチを提供しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案では、上記目的を
達成するために、スイッチ機構部４を収納するケース３
のボディ１とキャップ２とを熱可塑性樹脂にて形成し、
ボディ１とキャップ２の嵌合面間に弾性材料よりなるシ
ール部材６を介装し、ボディ１とキャップ２の嵌合部分
の外周を囲む形で２次成形によるシール層５を形成し、
シール層５により両者を一体化しているのである。
達成するために、スイッチ機構部４を収納するケース３
のボディ１とキャップ２とを熱可塑性樹脂にて形成し、
ボディ１とキャップ２の嵌合面間に弾性材料よりなるシ
ール部材６を介装し、ボディ１とキャップ２の嵌合部分
の外周を囲む形で２次成形によるシール層５を形成し、
シール層５により両者を一体化しているのである。
【０００６】
【０００７】
【作用】上記構成によれば、熱可塑性樹脂にて形成され
たボディ１とキャップ２の嵌合面間に弾性材料よりなる
シール部材６を介装し、ボディ１とキャップ２の嵌合部
分の外周を囲む形で２次成形によるシール層５を形成
し、シール層５により両者を一体化しているので、シー
ル性を高くすることができ、しかも、ガスケットを用い
た従来例のように組立作業、嵌合強度などに支障が生じ
ることがなく、さらに、超音波溶着する従来例のように
スイッチ機構部４の劣化による信頼性の低下の恐れもな
いのである。
たボディ１とキャップ２の嵌合面間に弾性材料よりなる
シール部材６を介装し、ボディ１とキャップ２の嵌合部
分の外周を囲む形で２次成形によるシール層５を形成
し、シール層５により両者を一体化しているので、シー
ル性を高くすることができ、しかも、ガスケットを用い
た従来例のように組立作業、嵌合強度などに支障が生じ
ることがなく、さらに、超音波溶着する従来例のように
スイッチ機構部４の劣化による信頼性の低下の恐れもな
いのである。
【０００８】さらに、ボディ１とキャップ２の嵌合面間
に、弾性材料よりなるシール部材６を介装しているの
で、２次成形によりシール層５を形成する際に、スイッ
チ機構部４の収納部分に成形材が流入するのを防止で
き、より高い信頼性が得られる。
に、弾性材料よりなるシール部材６を介装しているの
で、２次成形によりシール層５を形成する際に、スイッ
チ機構部４の収納部分に成形材が流入するのを防止で
き、より高い信頼性が得られる。
【０００９】
【実施例】図１は本考案一実施例を示すもので、ボディ
１とキャップ２とよりなるケース３にスイッチ機構部４
（図２参照）を収納して成る従来例と同様のマイクロス
イッチにおいて、ボディ１とキャップ２とを熱可塑性樹
脂にて形成し、ボディ１とキャップ２の嵌合面間に、弾
性材料よりなるガスケット、あるいはボディ１またはキ
ャップ２にエラストマーなどで２重成形したシール部材
６（図１に斜線部で示す）を設け、ボディ１とキャップ
２の嵌合部分の外周に２次成形によるシール層５を形成
し、シール層５により両者を一体化したものである。図
１（ａ）は２次成形前、図１（ｂ）は２次成形後の側面
図を示している。
１とキャップ２とよりなるケース３にスイッチ機構部４
（図２参照）を収納して成る従来例と同様のマイクロス
イッチにおいて、ボディ１とキャップ２とを熱可塑性樹
脂にて形成し、ボディ１とキャップ２の嵌合面間に、弾
性材料よりなるガスケット、あるいはボディ１またはキ
ャップ２にエラストマーなどで２重成形したシール部材
６（図１に斜線部で示す）を設け、ボディ１とキャップ
２の嵌合部分の外周に２次成形によるシール層５を形成
し、シール層５により両者を一体化したものである。図
１（ａ）は２次成形前、図１（ｂ）は２次成形後の側面
図を示している。
【００１０】すなわち、ケース３を構成するボディ１と
キャップ２とを同一の熱可塑性樹脂にて形成し、ボディ
１とキャップ２を図１（ａ）のようにして組み立て、ボ
ディ１とキャップ２の嵌合部分に２次成形を施して図１
（ｂ）に示すように両者を一体化するので、高いシール
性を得ることができる。ここに、ボディ１およびキャッ
プ２とシール層５との表面は面一になるように、ボディ
１とキャップ２との嵌合部分の外周には他の部分に対す
る段差が形成されている。また、ボディ１とキャップ２
の嵌合は仮止めでよいので、大きな嵌合強度を必要とせ
ず、ガスケットを用いた従来例のように組立作業、嵌合
強度などに問題が生じることがない。しかも、組立作業
が簡単になってコストを安くすることができる。さら
に、ボディ１とキャップ２との嵌合部分の外周に凹溝を
形成しておくことにより、ボディ１およびキャップ２と
シール層５とが互いに噛み合うことによって結合強度を
一層高めることができるのである。また、スイッチ機構
部４の劣化を招く超音波を使用していないので、超音波
溶着する従来例のように、スイッチ機構部４の劣化によ
る信頼性の低下の恐れがない。
キャップ２とを同一の熱可塑性樹脂にて形成し、ボディ
１とキャップ２を図１（ａ）のようにして組み立て、ボ
ディ１とキャップ２の嵌合部分に２次成形を施して図１
（ｂ）に示すように両者を一体化するので、高いシール
性を得ることができる。ここに、ボディ１およびキャッ
プ２とシール層５との表面は面一になるように、ボディ
１とキャップ２との嵌合部分の外周には他の部分に対す
る段差が形成されている。また、ボディ１とキャップ２
の嵌合は仮止めでよいので、大きな嵌合強度を必要とせ
ず、ガスケットを用いた従来例のように組立作業、嵌合
強度などに問題が生じることがない。しかも、組立作業
が簡単になってコストを安くすることができる。さら
に、ボディ１とキャップ２との嵌合部分の外周に凹溝を
形成しておくことにより、ボディ１およびキャップ２と
シール層５とが互いに噛み合うことによって結合強度を
一層高めることができるのである。また、スイッチ機構
部４の劣化を招く超音波を使用していないので、超音波
溶着する従来例のように、スイッチ機構部４の劣化によ
る信頼性の低下の恐れがない。
【００１１】また、ボディ１とキャップ２の嵌合面間に
シール部材６を介装していない場合、ボディ１とキャッ
プ２とを２次成形する際に、嵌合部分に隙間が生じてい
ると成形材がスイッチ機構部４の収納部内に流入し、ス
イッチ機構部４の信頼性を損なうこともあるが、本実施
例においては、シール部材６によって嵌合部の隙間をな
くし、スイッチ機構部４への成形材の流入を阻止してい
るので、スイッチ機構部４の信頼性をより高めることが
できる。
シール部材６を介装していない場合、ボディ１とキャッ
プ２とを２次成形する際に、嵌合部分に隙間が生じてい
ると成形材がスイッチ機構部４の収納部内に流入し、ス
イッチ機構部４の信頼性を損なうこともあるが、本実施
例においては、シール部材６によって嵌合部の隙間をな
くし、スイッチ機構部４への成形材の流入を阻止してい
るので、スイッチ機構部４の信頼性をより高めることが
できる。
【００１２】
【考案の効果】本考案は上述のように、ボディとキャッ
プとよりなるケースにスイッチ機構部を収納して成るマ
イクロスイッチにおいて、ボディとキャップとを同一の
熱可塑性樹脂にて成形し、ボディとキャップの嵌合面間
に弾性材料よりなるシール部材を介装し、ボディとキャ
ップの嵌合部分の外周を囲む形で２次成形によるシール
層を形成し、シール層によりボディとキャップとを一体
に結合しているので、シール層でボディとキャップとの
隙間を塞ぐことによってシール性を高くすることがで
き、しかも、ガスケットを用いた従来例のように組立作
業、嵌合強度などに支障が生じることがなく、さらに、
超音波溶着する従来例のようにスイッチ機構部の劣化に
よる信頼性の低下も防止できるという効果を奏する。
プとよりなるケースにスイッチ機構部を収納して成るマ
イクロスイッチにおいて、ボディとキャップとを同一の
熱可塑性樹脂にて成形し、ボディとキャップの嵌合面間
に弾性材料よりなるシール部材を介装し、ボディとキャ
ップの嵌合部分の外周を囲む形で２次成形によるシール
層を形成し、シール層によりボディとキャップとを一体
に結合しているので、シール層でボディとキャップとの
隙間を塞ぐことによってシール性を高くすることがで
き、しかも、ガスケットを用いた従来例のように組立作
業、嵌合強度などに支障が生じることがなく、さらに、
超音波溶着する従来例のようにスイッチ機構部の劣化に
よる信頼性の低下も防止できるという効果を奏する。
【００１３】さらに、ボディとキャップの嵌合面間に、
弾性材料よりなるシール部材を介装しているので、シー
ル層を形成する際にボディとキャップとの隙間からスイ
ッチ機構部の収納部分に成形材が流入するのを防止で
き、より高い信頼性が得られるという効果を奏する。
弾性材料よりなるシール部材を介装しているので、シー
ル層を形成する際にボディとキャップとの隙間からスイ
ッチ機構部の収納部分に成形材が流入するのを防止で
き、より高い信頼性が得られるという効果を奏する。
【図１】実施例を示し、（ａ）は２次成形前の側面図、
（ｂ）は２次成形後の側面図である。
（ｂ）は２次成形後の側面図である。
【図２】従来例の一部切欠側面図である。
１ ボディ ２ キャップ ３ ケース ４ スイッチ機構部 ５ シール層 ６ シール部材
Claims (1)
- 【請求項１】 ボディとキャップとよりなるケースにス
イッチ機構部を収納して成るマイクロスイッチにおい
て、ボディとキャップとを同一の熱可塑性合成樹脂にて
形成し、ボディとキャップの嵌合面間に弾性材料よりな
るシール部材を介装し、ボディとキャップの嵌合部分の
外周を囲む形で２次成形により形成したシール層により
ボディとキャップを一体に結合して成るマイクロスイッ
チ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990401547U JP2567001Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | マイクロスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990401547U JP2567001Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | マイクロスイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491025U JPH0491025U (ja) | 1992-08-07 |
| JP2567001Y2 true JP2567001Y2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=31879617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990401547U Expired - Lifetime JP2567001Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | マイクロスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567001Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01264294A (ja) * | 1989-03-03 | 1989-10-20 | Omron Tateisi Electron Co | 密封形電気機器の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP1990401547U patent/JP2567001Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0491025U (ja) | 1992-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971118 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |