JP2565751Y2 - Chip sorting device - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この考案は、抵抗器、半導体等の
各種チップの端子部（メッキ材）の磁性を利用してチッ
プを良品・不良品に振り分けるチップ選別装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip sorting device which sorts chips into non-defective products and defective products by utilizing the magnetic properties of terminals (plating materials) of various chips such as resistors and semiconductors.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図３は、従来のチップ選別装置を示す説
明図である。このチップ選別装置は、駆動ローラ１１
と、従動ローラ１２と、両ローラ１１、１２間に巻回張
設された無端ベルト１３とから成る搬送手段１と、この
搬送手段１の下方に配備された選別用搬送部２とからな
る。選別用搬送部２は、モータに連繋した駆動ローラ部
２１と、上記従動ローラ１２に対応する下部に位置する
磁石ローラ部２２と、両ローラ部２１、２２に巻回張設
されたベルト部２３とから成る。そして、この選別用搬
送部２は上記搬送手段１のチップ搬送方向と逆方向へベ
ルト２３が移動するように設定してある。搬送手段１の
ベルト１３上に供給されたチップＤは、従動ローラ１２
側へ搬送される。仮に、チップＤの端子部（ニッケルメ
ッキ材）Ｄ１のメッキ処理が適正で一定のメッキ厚みを
持つ場合は、チップＤがベルト１３終端側に到達した
時、下方の磁石ローラ部２２側へ落下し、磁石ローラ部
２２で吸着され磁石ローラ部２２の回転と共に下方向へ
反転する。一方、チップ端子部Ｄ１のメッキ処理が適正
でなく、メッキ厚みが薄い場合は、磁石ローラ部２２に
吸着されず、そのまま下方へ落下し、不良品受け箱Ａに
収容される。これにより、良品（ハンダとの接着性の良
いチップ）と不良品（ハンダののりが悪いチップ）が振
り分けられ選別される。尚、図３においては、選別用搬
送部２はそれぞれ搬送方向を逆向きとした３つの搬送部
２ａ、２ｂ、２ｃを上下方向へ３段階状に設けている。
従って、最も上部（搬送手段１側）の搬送部２ａで吸着
され、下方向へ反転したチップＤは、磁石ローラ部２２
の吸着力を脱した時点で中段の搬送部２ｂのベルト２３
上に落下して搬送され、再び中段の磁石ローラ部２２で
吸着反転した後、最下段の搬送部２ｃのベルト２３上に
落下して搬送され、下段磁石ローラ部２３により下方向
へ反転して、磁石ローラ部２３の吸着力を脱した地点で
落下し、良品受け箱Ｂに収容されるようになっている。2. Description of the Related Art FIG. 3 is an explanatory view showing a conventional chip sorting apparatus. This chip sorting device includes a driving roller 11
And a conveying means 1 comprising a driven roller 12, an endless belt 13 wound and stretched between the rollers 11, 12, and a sorting conveying section 2 provided below the conveying means 1. The sorting transport unit 2 includes a drive roller unit 21 connected to a motor, a lower magnet roller unit 22 corresponding to the driven roller 12, and a belt unit 23 wound around the two roller units 21 and 22. Consisting of The sorting transport unit 2 is set such that the belt 23 moves in the direction opposite to the chip transport direction of the transport unit 1. The chips D supplied onto the belt 13 of the conveying means 1
Transported to the side. If the terminal portion (nickel-plated material) D1 of the chip D is properly plated and has a certain plating thickness, when the chip D reaches the end of the belt 13, it falls to the lower magnet roller portion 22 side. The magnetic roller 22 is attracted by the magnet roller 22 and reverses downward with the rotation of the magnet roller 22. On the other hand, when the plating process of the chip terminal portion D1 is not appropriate and the plating thickness is thin, the chip terminal portion D1 is not attracted to the magnet roller portion 22, falls down as it is, and is stored in the defective product receiving box A. As a result, non-defective products (chips having good adhesiveness to solder) and defective products (chips having poor solder paste) are sorted and sorted. In FIG. 3, the sorting transporting section 2 is provided with three transporting sections 2a, 2b, 2c whose transport directions are opposite to each other, in three stages in the vertical direction.
Therefore, the chip D sucked by the uppermost transport unit 2a (on the side of the transport unit 1) and inverted downward is transferred to the magnet roller unit 22.
At the point when the suction force of
After being dropped and conveyed, it is again suction-reversed by the middle magnet roller unit 22, then dropped on the belt 23 of the lowermost conveyance unit 2 c, conveyed, and turned downward by the lower magnet roller unit 23. , Falls at a point where the attractive force of the magnet roller portion 23 is released, and is stored in the non-defective product receiving box B.

【０００３】[0003]

【考案が解決しようとする課題】従来のチップ選別装置
では、上方の搬送手段１から下方の選別用搬送部２へチ
ップＤを落下させるようになっている。従って、仮に搬
送手段１のベルト１３上に供給される複数のチップのう
ち、ふたつのチップＥ、Ｆの一部が上下方向へ重なり状
となった状態で移送された場合において、この重なって
流れる両チップＥ、Ｆが共に良品（端子部Ｄ１のメッキ
の厚みが規格を満たす）であるとすると、重なりの下側
に位置するチップＥは、選別搬送部２の磁石ローラ部２
２により吸着反転し良品受け箱Ｂに収容されるが、重な
りの上側に位置するチップＦは、振り落とされ磁石ロー
ラ部２２に吸着されず不良品受け箱Ａに収容される結果
となり、選別が完全に実行できない等の不利があった。In the conventional chip sorting apparatus, the chips D are dropped from the upper transport means 1 to the lower transport section 2 for sorting. Therefore, if a part of the two chips E and F among the plurality of chips supplied on the belt 13 of the conveying means 1 is transported in a state of being vertically overlapped, the two chips E and F flow in an overlapping manner. Assuming that both chips E and F are non-defective products (the plating thickness of the terminal portion D1 satisfies the standard), the chip E located below the overlap is the magnet roller portion 2 of the sorting / conveying portion 2.
2, the chip F located above the overlap is housed in the non-defective product receiving box A without being absorbed by the magnet roller portion 22, and is sorted out. There were disadvantages, such as the inability to execute completely.

【０００４】この考案では、以上のような課題を解消さ
せ、良品チップを搬送手段から吸着して持ち上げ反転さ
せることで、完全なチップ選別を行い得る選別精度の高
いチップ選別装置を提供することを目的とする。This invention solves the above-mentioned problems, and provides a chip sorting device with high sorting accuracy which can perform perfect chip sorting by sucking good chips from a conveying means and lifting and inverting them. Aim.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この考案のチップ選別装置では、次のよ
うな構成としている。チップ選別装置は、駆動ローラと
従動ローラ間にチップを搬送するベルトを巻回張設した
搬送手段と、この搬送手段の従動ローラの上方に配備さ
れ、搬送手段のチップ搬送方向と同方向へベルトを移送
するチップ選別用搬送部とからなり、チップ選別用搬送
部は前記従動ローラ上部に対応配置する磁石ローラ部に
より、メッキ厚みが厚い良品チップを吸着して上方へ反
転させることを特徴としている。In order to achieve this object, the chip sorting apparatus of the present invention has the following configuration. The chip sorting device is provided with a conveying means in which a belt for conveying chips is wound and stretched between a driving roller and a driven roller, and disposed above the driven roller of the conveying means, and the belt is moved in the same direction as the chip conveying direction of the conveying means. And a chip sorting transfer unit for transferring the chips. The chip sorting transfer unit is characterized in that a magnet roller unit disposed corresponding to the upper portion of the driven roller sucks a good-quality chip having a large plating thickness and inverts the chip upward. .

【０００６】このような構成を有するチップ選別装置で
は、搬送手段の上部に選別用搬送部を配置している。つ
まり、搬送手段のベルト終端（従動ローラ）の上方に磁
石ローラ部を対応配置し、この選別用搬送部（駆動ロー
ラ部）は搬送手段の従動ローラより前方へ大きく突出す
る状態で配置している。搬送手段のベルト上に供給され
たチップは、従動ローラ側へ搬送される。仮に、チップ
の端子部のメッキ処理が適正でない場合（ニッケルメッ
キ厚みが薄い場合）、従動ローラの終端にまで到達した
チップは上方に位置する磁石ローラに吸着されず、その
まま搬送ベルトから落下し、不良品受け箱に収納され
る。一方、メッキ処理が適正である場合（ニッケルメッ
キ厚みが厚い場合）は、磁石ローラに吸着され、持ち上
げられて上方へ反転し、搬送選別ベルト上を従動ローラ
部側へ搬送され、良品受け箱に収納される。仮に、搬送
ベルト上に供給された複数のチップ（２個の良品チッ
プ）が、重なり状で搬送され、磁石ローラ部の下部に到
達したとすると、まず重なりの上側に位置するチップが
磁石ローラ部の先端側で吸着されて持ち上げられ上方へ
反転する。更に、続いて下側に位置していたチップが磁
石ローラ部の後端部側で吸着されて持ち上げられ上方へ
反転する。従って、仮に複数の良品チップが重なり状で
搬送された場合であっても、良品・不良品が完全に選別
される。[0006] In the chip sorting apparatus having such a configuration, a sorting transfer section is arranged above the transfer means. In other words, the magnet roller section is arranged above the belt end (driven roller) of the conveying means, and the sorting conveying section (driving roller section) is arranged so as to protrude largely forward from the driven roller of the conveying means. . The chips supplied on the belt of the conveying means are conveyed to the driven roller side. If the plating of the terminal portion of the chip is not appropriate (when the nickel plating thickness is small), the chip that has reached the end of the driven roller is not attracted to the magnet roller located above and falls off the transport belt as it is, Stored in the defective product receiving box. On the other hand, when the plating process is appropriate (when the nickel plating thickness is large), the magnet is attracted to the magnet roller, lifted and turned upside down, transported on the transport selection belt to the driven roller side, and placed in the non-defective product receiving box. Is stored. If a plurality of chips (two non-defective chips) supplied on the conveyor belt are conveyed in an overlapping manner and reach the lower portion of the magnet roller portion, first, the chip located on the upper side of the overlap is the magnet roller portion. Is sucked and lifted at the front end side of the head and is turned upward. Subsequently, the chip located at the lower side is sucked and lifted at the rear end side of the magnet roller portion and is turned upward. Therefore, even if a plurality of non-defective chips are transported in an overlapping manner, non-defective and defective products are completely selected.

【０００７】[0007]

【実施例】図１は、この考案に係るチップ選別装置の具
体的な一実施例を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a specific embodiment of a chip sorting apparatus according to the present invention.

【０００８】チップ選別装置は、搬送手段１と、搬送手
段１の上方に配置される選別用搬送部２とからなる。[0008] The chip sorting device comprises a transporting means 1 and a sorting transporting section 2 disposed above the transporting means 1.

【０００９】搬送手段１は、駆動ローラ１１と、従動ロ
ーラ１２と、両ローラ１１、１２間に巻回張設された無
端ベルト１３とから成る。駆動ローラ１１は、図示しな
いモータに連繋配備され、駆動ローラ１１の回転により
ベルト１３が従動ローラ１２側へ移送されるようになっ
ている。また、ベルト１３の終端（従動ローラ１２）の
後方下部には、落下する不良品を収容する不良品受け箱
Ａが配置してある。The conveying means 1 comprises a driving roller 11, a driven roller 12, and an endless belt 13 wound and stretched between the rollers 11, 12. The drive roller 11 is connected to a motor (not shown), and the belt 13 is transferred to the driven roller 12 by rotation of the drive roller 11. At the lower rear of the end of the belt 13 (the driven roller 12), a defective product receiving box A for accommodating falling defective products is disposed.

【００１０】前記選別用搬送部２は、上記搬送手段１の
上方へ配置されている。選別用搬送部２は、図示しない
モータに連繋する駆動ローラ部２１と、従動する磁石ロ
ーラ部２２と、両ローラ部２１、２２間に巻回張設され
た無端ベルト２３とから成る。この選別用搬送部２は、
前記搬送手段１のチップ搬送方向と同方向へベルト２３
を移動するように設定してある。実施例では、３つの搬
送部２ａ、２ｂ、２ｃが上下方向へ３段階状に配置して
ある。最も下部、つまり搬送手段１側の搬送部（磁石ロ
ーラ部２２）２ａは、前記搬送手段１の従動ローラ１２
の上部に対応配置された状態で、且つ従動ローラ部２２
が前方へ大きく突出した状態で配置してある。また、中
段の搬送部２ｂは、その磁石ローラ部２２を下段搬送部
２ａのベルト２３長さ中央部位置の上方へ配置してい
る。更に、上段の搬送部２ｃは、その磁石ローラ部２２
を中段搬送部２ｂのベルト２３長さ中央部位置の上方へ
配置している。そして、上段搬送部２ｃの従動ローラ部
２１の前方下部に対応する位置に、良品受け箱Ｂが配置
してある。The sorting transport section 2 is disposed above the transport means 1. The sorting transport unit 2 includes a drive roller unit 21 connected to a motor (not shown), a driven magnet roller unit 22, and an endless belt 23 wound and wound between the two roller units 21, 22. This sorting transport unit 2
The belt 23 moves in the same direction as the chip conveying direction of the conveying means 1.
Is set to move. In the embodiment, three transport units 2a, 2b, and 2c are arranged in three stages in the vertical direction. The lowermost portion, that is, the transport portion (magnet roller portion 22) 2a on the side of the transport unit 1 is a driven roller 12
And the driven roller portion 22
Are arranged so as to protrude greatly forward. Further, the middle conveying section 2b has its magnet roller section 22 disposed above the central position of the belt 23 length of the lower conveying section 2a. Further, the upper conveying section 2c is provided with the magnet roller section 22.
Is arranged above the central position of the belt 23 length of the middle conveying section 2b. A non-defective product receiving box B is arranged at a position corresponding to a lower front part of the driven roller unit 21 of the upper conveying unit 2c.

【００１１】このような構成を有するチップ選別装置で
は、例えばホッパ（フィーダ）Ｃから搬送手段１のベル
ト１３上に供給されたチップＤは、従動ローラ１２側へ
搬送される。仮に、チップＤの両端の端子部Ｄ１のメッ
キ処理が適正でない場合（ニッケルメッキ厚みが薄い場
合）、従動ローラ１２の終端にまで到達したチップＤは
上方に位置する磁石ローラ２２に吸着されず、そのまま
搬送ベルト１３から落下し、不良品受け箱Ａに収納され
る。一方、チップＤの端子部Ｄ１のメッキ処理が適正で
ある場合（ニッケルメッキ厚みが厚い場合）は、磁石ロ
ーラ部２２に吸着され、持ち上げられて上方へ反転し、
搬送選別ベルト２３上を従動ローラ部２１側へ搬送され
る。この搬送途中において、チップＤは再び中段２ｂの
磁石ローラ部２２で吸着され、持ち上げられて反転す
る。更に、中段２ｂのベルト２３上を従動ローラ部２１
側へ搬送される途中で、上段２ｃの磁石ローラ部２２で
吸着され反転し、上段ベルト２３上を搬送され、磁石ロ
ーラ部２２の吸着力を脱した位置（上段２ｃの駆動ロー
ラ部２１）より下方の良品受け箱Ｂに収納される。仮
に、図２で示すように、搬送ベルト１３上に供給された
複数のチップ（２個の良品チップＥ、Ｆ）が、重なり状
で搬送され磁石ローラ部２２の下部に到達したとする
と、まず上側に位置するチップＦが磁石ローラ部２２の
先端側で吸着されて持ち上げられ上方へ反転する。続い
て、下側に位置していたチップＥが磁石ローラ部２２の
後端部側で吸着されて持ち上げられ上方へ反転する。従
って、仮に複数の良品チップが重なり状で搬送された場
合であっても、良品・不良品が完全に選別される。In the chip sorting apparatus having such a configuration, for example, the chips D supplied from the hopper (feeder) C onto the belt 13 of the conveying means 1 are conveyed to the driven roller 12 side. If the plating of the terminal portions D1 at both ends of the chip D is not appropriate (when the nickel plating thickness is small), the chip D that has reached the end of the driven roller 12 is not attracted to the magnet roller 22 located above, It falls from the conveyor belt 13 as it is and is stored in the defective product receiving box A. On the other hand, when the plating process of the terminal portion D1 of the chip D is appropriate (when the nickel plating thickness is large), the terminal portion D1 is attracted to the magnet roller portion 22, lifted and inverted upward,
The sheet is conveyed to the driven roller section 21 side on the conveyance selection belt 23. During this conveyance, the chip D is again attracted by the magnet roller portion 22 of the middle stage 2b, lifted and inverted. Further, the driven roller portion 21 is placed on the belt 23 of the middle stage 2b.
While being conveyed to the side, it is attracted and inverted by the magnet roller unit 22 of the upper stage 2c, is conveyed on the upper belt 23, and is moved from the position where the attraction force of the magnet roller unit 22 is released (the drive roller unit 21 of the upper stage 2c). It is stored in the non-defective product receiving box B below. As shown in FIG. 2, if a plurality of chips (two good chips E and F) supplied on the conveyor belt 13 are conveyed in an overlapping manner and reach the lower portion of the magnet roller unit 22, first, The chip F located on the upper side is attracted and lifted at the tip end side of the magnet roller portion 22, and is inverted upward. Subsequently, the chip E located on the lower side is sucked and lifted at the rear end side of the magnet roller portion 22 and is inverted upward. Therefore, even if a plurality of non-defective chips are transported in an overlapping manner, non-defective and defective products are completely selected.

【００１２】尚、実施例において、３つの搬送部２ａ、
２ｂ、２ｃを上下方向へ階段状に配置して選別用搬送部
２を構成した例を示したが、これは下段搬送部２ａから
上段搬送部２ｃへ順次、磁石力を弱くすることで、チッ
プＤの良品性を一層、段階的に高い精度で選り分けるた
めである。従って、実施に際し、良品、不良品を一回の
選別で終了する場合には、選別搬送部２は単一の搬送部
（下段搬送部２ａ）だけで実行し得ること勿論である。In the embodiment, three transport units 2a,
Although the example in which the sorting transport unit 2 is configured by arranging the steps 2b and 2c vertically in a stepwise manner is shown, this is achieved by sequentially weakening the magnet force from the lower transport unit 2a to the upper transport unit 2c to reduce the chip. This is because the quality of D is further selected step by step with high accuracy. Therefore, in the case where the non-defective product and the defective product are finished by one-time sorting, it is a matter of course that the sorting and transporting unit 2 can be executed only by a single transporting unit (the lower transporting unit 2a).

【００１３】[0013]

【考案の効果】この考案では、以上のように、駆動ロー
ラと従動ローラ間にチップを搬送するベルトを巻回張設
した搬送手段の従動ローラの上方に、搬送手段のチップ
搬送方向と同方向へベルトを移送するチップ選別用搬送
部を配備し、従動ローラ上部に対応配置される磁石ロー
ラ部により、メッキ厚みが厚い良品チップを吸着して上
方へ反転させることとしたから、端子部のメッキ処理の
不完全な（メッキ厚みの薄い）不良品チップは搬送手段
のベルト終端側から不良品受け箱へ落下し、良品チップ
は磁石ローラ部により吸着され持ち上げられて上方へ反
転した後、良品受け箱へ落下収容される。また、複数の
良品チップが重なり状で搬送される場合であっても、重
なり状の上側のチップが吸着され持ち上げられた後に、
続いて下側に位置していたチップが磁石ローラ部の後方
で吸着され持ち上げられ反転する。従って、従来のよう
に、重なり状で搬送される良品チップが不良品側に振り
落とされる等の不利が解消でき、精度の高い選別を実現
できる等、考案目的を達成した優れた効果を有する。According to the present invention, as described above, a belt for carrying chips is wound between a driving roller and a driven roller. A chip sorting transport unit that transports the belt to the head is provided, and a good-quality chip with a large plating thickness is attracted and turned upward by a magnet roller unit that is arranged above the driven roller. Defective chips with incomplete processing (thin plating thickness) fall from the end of the belt of the conveyor to the defective receiving box, and the non-defective chips are attracted by the magnet roller, lifted upside down, and turned upside down. Dropped and stored in a box. In addition, even when a plurality of non-defective chips are transported in an overlapping manner, after the upper chip in the overlapping manner is sucked and lifted,
Subsequently, the chip located on the lower side is sucked and lifted upside down behind the magnet roller portion. Therefore, the present invention has an excellent effect of attaining the object of the invention, such as eliminating the disadvantage that a good chip conveyed in an overlapped form is shaken off to a defective product as in the related art and realizing high-precision sorting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施例チップ選別装置を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an example chip sorting apparatus.

【図２】実施例チップ選別装置の作用を示す要部拡大説
明図である。FIG. 2 is an enlarged explanatory view of a main part showing an operation of the chip sorting apparatus of the embodiment.

【図３】従来のチップ選別装置を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a conventional chip sorting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 搬送手段 ２ 選別用搬送部 ２２ 磁石ローラ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveying means 2 Sorting conveying part 22 Magnet roller part

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項１】駆動ローラと従動ローラ間にチップを搬送
するベルトを巻回張設した搬送手段と、この搬送手段の
従動ローラの上方に配備され、搬送手段のチップ搬送方
向と同方向へベルトを移送するチップ選別用搬送部とか
らなり、チップ選別用搬送部は前記従動ローラ上部に対
応配置する磁石ローラ部により、メッキ厚みが厚い良品
チップを吸着して上方へ反転させることを特徴とするチ
ップ選別装置。1. A conveying means in which a belt for conveying chips is wound and stretched between a driving roller and a driven roller, and a belt is provided above the driven roller of the conveying means, and the belt is moved in the same direction as the chip conveying direction of the conveying means. And a chip sorting / transporting section for transporting the chips. The chip sorting / transporting section is characterized in that a magnet roller section disposed corresponding to the upper portion of the driven roller adsorbs a good-quality chip having a large plating thickness and inverts the chip upward. Chip sorting device.