JP2556523B2 - 樹脂ラミネ−トアルミニウム箔の冷間張出し成形加工方法 - Google Patents

樹脂ラミネ−トアルミニウム箔の冷間張出し成形加工方法

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、食品、化粧品、電子部品等の包装用容器
等の製造に際して、アルミニウム箔の少なくとも片面に
樹脂フィルムが積層された樹脂ラミネートアルミニウム
箔を材料とし、ポンチを使用して冷間張出し成形を行う
場合の成形加工方法に関する。
従来の技術 従来、前記のような用途のための皺なし容器の最も一
般的なものとしては、厚さ100μm前後のアルミニウム
箔を用いた深絞り成形品とか、あるいは合成樹脂成形品
が知られている。しかしながら、前者の深絞り成形品
は、生産性が悪いのみならず、厚箔を使用するためにコ
ストも高くつく難点がある。また後者の樹脂成形品は、
水分、酸素、光等のバリヤー性に劣るという固有の難点
がある。
そこで、これらの問題に対処するため、最近では、厚
さ30〜50μm程度のアルミニウム箔に樹脂フィルムを積
層した樹脂ラミネートアルミニウム箔を用いて、これを
冷間張出し成形により連続的に所定深さの容器に成形す
る方法が注目されている。
この場合、上記の成形は、限界成形高さをできるだけ
高いものとなしうることが要請される。このような要請
に対処するための方策として、成形素材の選択、改善は
もちろん極めて重要なことであるが、一方において成形
方法、成形条件も成形高さに支配的な影響を及ぼす。こ
こに成形方法の選択として、単に成形深さを深くする目
的のためには応力が成形材料の全体に均一に付加される
真空成形、あるいは空気、油によるバルジ成形等が好ま
しいが、いずれも生産性、形状選択の自由性に劣る欠点
がある。そこで、生産性に優れる成形方法として、ポン
チによる張出し成形法の採用が最も有望視されるところ
である。
かかるポンチによる張出し成形においても可及的成形
高さの高い成形を可能とするためには、材料全体を均一
に変形させることが必要である。
発明が解決しようとする問題点 ところが、従来のポンチによる張出し成形加工方法で
は、いずれも材料を局部的に変形させるにとどまってお
り、材料全体を均一に変形させることは困難であった。
即ち、例えば天面即ち成形素材に接する頭頂面において
素材の流れ出しを良くするために、天面を円弧状に形成
したポンチを用いた場合には、天面で大きな変形が得ら
れることとなる。一方天面に平坦部を有するポンチを用
いると、平坦部の面積が増加するに従って天面の素板と
の間に作用する滑り抵抗が大きいものとなってポンチと
ダイとのクリアランス部で大きな変形が得られ、天面部
では変形量が少ないものとなる。このように従来の成形
方法では、素材の部分的な変形を生ずるのみであり、成
形高さを高くするには限界があった。
この発明はかかる技術的背景に鑑みてなされたもので
あって、ポンチによる張出し成形加工方法においてより
高い成形高さを得ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するためにこの発明は、その前提とし
て、アルミニウム箔の少なくとも片面に樹脂フィルムが
積層された樹脂ラミメーノアルミニウム箔を素板として
ポンチによる張出し成形を行う場合を対象とし、この場
合に、天面が円弧状をなすポンチを用いて行う前段加工
と、天面が平坦状をなすポンチを用いて行う後段加工と
を順次的に実施して上記成形を行うことを特徴とする。
素板として用いる樹脂ラミネートアルミニウム箔とし
ては、厚さ30〜50μm程度のアルミニウム箔の片面また
は両面に、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
エチレン樹脂等よりなる樹脂フィルムを積層一体化した
ものが一般的であり、その樹脂フィルム面側をポンチに
当接させて張出し成形を行うものである。
この発明による成形加工は、まず天面が第1図に示す
ように円弧状をなすポンチ(1)を用いて行うことを要
件とする。この前段加工はまず素板をポンチ天面におい
て十分に変形させるために行うものであるが、この目的
のためには、その天面(2)とポンチ側壁との連接部
(P)における天面円弧の接線とポンチの直径方向との
なす角度(θ)を5゜以上に設定するのが望ましい。ま
た角度(θ)の最大値は90゜で、この場合はポンチ半径
の曲率を有する球頭ポンチとなる。
後段成形加工は、天面が平坦状を有するポンチを用い
て行う。この後段加工は、前段加工で変形を受けなかっ
た素板のポンチとダイのクリアランス部を変形させると
ともに、成形容器の底面を平坦にして容器を静置した際
の安定性を確保するために実施するものである。この後
段のポンチは前段のポンチと同一径のものを用いても良
いが、径を大きくして天面の面積を、天面が平坦である
としたときの前段のポンチの天面面積よりも大きく設定
した方が、より成形高さを高くできる点で好ましい。
なおこの発明に用いるポンチは、その材質については
これを何ら限定するものではないが、例えば4フッ化エ
チレン樹脂性、即ちいわゆるテフロン(商品名…以下同
じ)製ポンチのような天面の摩擦係数の小さいポンチを
用いれば、より天面と素板との滑り抵抗を小さくでき、
ひいてはより高い成形高さを得ることができる点で好ま
しい。またこの発明では、前段加工を角度(θ)を変え
た2種以上のポンチを用いて行うものとしても良い。
発明の効果 以上説明したように、この発明に係る樹脂ラミネート
アルミニウム箔の張出し成形加工方法は、まずポンチ天
面が円弧状をなすポンチを用いて前段加工を行い、その
後天面が平坦状であるポンチを用いて後段加工を行うも
のであるから、まず前段加工によりポンチ天面において
素板が十分変形されるとともに、後段加工において前段
の成形で変形を受けなかったポンチとダイのクリアラン
ス部が変形を受けることとなる。その結果素板の全体を
均一かつ十分に変形させることができるから、成形高さ
の増大化が可能となりひいては成形の自由性の増大、成
形歩留りの向上を図ることができる効果を奏する。
実施例 ダイ:内径80mm、コーナーR1mm 成形素板:ポリエステル(PET)25μm/Al箔40μm/ポリ
プロピレンキャストフィルム(CPP)70μmの積層によ
る樹脂ラミネートアルミニウム箔 上記ダイ、成形素板を用いるとともに、直径70mm、コ
ーナーR5mmのポンチを後段のポンチとし、かつ天面の形
状、角度(θ)、面積を第1表に示すように設定した前
段のポンチを用いて前後2段の段階的な張出し成形加工
を行った。なお、各ポンチとの、その材質をテフロン製
とした。そして各成形で得られた容器の成形高さを調べ
た。また、後段のポンチのみを用いて成形加工を行った
場合の成形高さも調べた。その結果を第1表に示す。
上記結果から本発明によれば成形高さを高くすること
が可能であることを確認しえた。
【図面の簡単な説明】
第1図は前段加工に用いるポンチの要部断面図である。 (1)……ポンチ、(2)……天面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 進 大阪府堺市海山町6丁224番地 昭和ア ルミニウム株式会社内 (72)発明者 南谷 広治 大阪府堺市海山町6丁224番地 昭和ア ルミニウム株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−44225(JP,A) 特開 昭64−27890(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルミニウム箔の少なくとも片面に樹脂フ
    ィルムが積層された樹脂ラミネートアルミニウム箔を素
    板としてポンチによる張出し成形を行うに際し、天面が
    円弧状をなすポンチを用いて行う前段加工と、天面が平
    坦状をなすポンチを用いて行う後段加工とを順次的に実
    施して上記成形を行うことを特徴とする樹脂ラミネート
    アルミニウム箔の冷間張出し成形加工方法。
  2. 【請求項2】前段加工に用いるポンチは、その天面とポ
    ンチ側壁との連接部における天面円弧の接線とポンチの
    直径方向とのなす角度が5゜以上である特許請求の範囲
    第1項記載の樹脂ラミネートアルミニウム箔を冷間張出
    し成形加工方法。
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