JP2555820B2 - Thermoplastic resin film having vapor deposition layer - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は蒸着層を有する熱可塑性
樹脂フィルムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装
用材料などとして好適に使用しうる帯電防止性にすぐれ
た蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermoplastic resin film having a vapor deposited layer. More specifically, it relates to a thermoplastic resin film having a vapor-deposition layer excellent in antistatic property, which can be suitably used as a packaging material, for example.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、無極
性であったり、接着に関与しない極性を有するがゆえに
接着性に劣るため、あらかじめ特殊な表面処理を施した
あとでなければ金属蒸着を施すことができないという問
題があった。2. Description of the Related Art Generally, a thermoplastic resin film is inferior in adhesiveness because it is non-polar or has a polarity that does not participate in adhesion. Therefore, metal vapor deposition is performed only after a special surface treatment is performed in advance. There was a problem that I could not.

【０００３】そこで前記問題を解決する手段として、エ
チレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、エチレンと
（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体やエチレンと
グリシジル基含有ビニル化合物との共重合体などの極性
基含有樹脂を添加してフィルム化したものや、さらに空
気中におけるコロナ放電処理、不活性ガス中におけるコ
ロナ放電処理やプラズマ処理を施したり、接着剤を塗布
したのちに金属蒸着を行なっていたが、前記極性基含有
樹脂を添加する手段は、接着性を向上させるためには多
量に添加する必要があり、経済的に不利である。また、
エチレンを含有した共重合体は、エチレン含量が増加す
るにしたがって融点が低下するため、蒸着時に受ける熱
によって収縮、溶融などの問題がある。また各種の物理
的な表面処理では処理効果の経時変化が生じるため、そ
の効果の永続性に問題がある。また接着剤の塗布には設
備的に多額の投資が必要であるなどの問題がある。Therefore, as means for solving the above problems, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid ester, and a copolymer of ethylene and a vinyl compound containing a glycidyl group are used. Films made by adding polar group-containing resin such as coalesce, corona discharge treatment in air, corona discharge treatment in inert gas or plasma treatment, or metal vapor deposition after applying adhesive Although it has been carried out, the means for adding the polar group-containing resin needs to be added in a large amount in order to improve the adhesiveness, which is economically disadvantageous. Also,
Since the melting point of an ethylene-containing copolymer decreases as the ethylene content increases, there are problems such as shrinkage and melting due to heat received during vapor deposition. Further, in various physical surface treatments, the effect of treatment changes with time, which causes a problem in the durability of the effect. Further, there is a problem in that a large amount of investment is required for applying the adhesive in terms of equipment.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、金属蒸着層の密着性に
すぐれた蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供す
ることを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above prior art, and an object of the present invention is to provide a thermoplastic resin film having a vapor-deposited layer having excellent adhesion to a metal vapor-deposited layer. It is a thing.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は式：The present invention provides a compound of the formula:

【０００６】[0006]

【化４】 Embedded image

【０００７】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
％、一般式：An ethylene structural unit represented by the formula: 65 to 99 mol%, a general formula:

【０００８】[0008]

【化５】 Embedded image

【０００９】（式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％および一般式：An acrylate structural unit represented by the formula (wherein R ¹ represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) and 0 to 15 mol% and a general formula:

【００１０】[0010]

【化６】 [Chemical 6]

【００１１】（式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン
基、 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基または炭素数６〜12の脂環アルキル
基、X はハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅
ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量％含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けた
ことを特徴とする蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム
に蒸着層を設けたことを特徴とする蒸着層を有する熱可
塑性樹脂フィルムに関する。(In the formula, R ² is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R ³ and R ⁴ are each an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R ⁵ is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and 6 carbon atoms. 12 arylalkyl group or an alicyclic alkyl group having 6 to 12 carbon atoms, X is a halogen atom, CH ₃ OSO ₃ or C ₂ H ₅
0.3 The polyolefin resin having a weight average molecular weight from 1,000 to 50,000 were irregularly arranged linearly consisting of acrylamide structural units 1 to 35 mol% represented by showing a OSO ₃₎ to 50
The present invention relates to a thermoplastic resin film having a vapor deposition layer, which is characterized in that a vapor deposition layer is provided on a thermoplastic resin film containing wt%.

【００１２】[0012]

【作用および実施例】本発明に用いられる熱可塑性樹脂
フィルムは、前記したように、式：FUNCTION AND EXAMPLE The thermoplastic resin film used in the present invention has the formula:

【００１３】[0013]

【化７】 [Chemical 7]

【００１４】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
％、一般式：An ethylene structural unit represented by the formula: 65 to 99 mol%, a general formula:

【００１５】[0015]

【化８】 Embedded image

【００１６】（式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％および一般式：An acrylate structural unit represented by the formula (wherein R ¹ represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) and 0 to 15 mol% and a general formula:

【００１７】[0017]

【化９】 [Chemical 9]

【００１８】（式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン
基、 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基または炭素数６〜12脂環アルキル
基、X はハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅
ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量％含有したものである。(Wherein R ² is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R ³ and R ⁴ are each an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R ⁵ is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and 6 carbon atoms. 12 arylalkyl group or number 6-12 alicyclic alkyl group having a carbon, X is a halogen atom, CH ₃ OSO ₃ or C ₂ H ₅
0.3 The polyolefin resin having a weight average molecular weight from 1,000 to 50,000 were irregularly arranged linearly consisting of acrylamide structural units 1 to 35 mol% represented by showing a OSO ₃₎ to 50
It is the one containing the weight%.

【００１９】前記ポリオレフィン系樹脂中の式：The formula in the polyolefin resin is:

【００２０】[0020]

【化１０】 [Chemical 10]

【００２１】で表わされるエチレン構造単位の割合は65
〜99モル％である。該エチレン構造単位の割合が65モル
％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
軟化点が低くなってタックやベタツキが生じ、また99モ
ル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
帯電防止性が小さくなりすぎるようになる。なお、本発
明においては、前記エチレン構造単位の割合は、軟化点
および帯電防止性の釣り合いの点から、85〜97モル％で
あることがとくに好ましい。The ratio of the ethylene structural unit represented by is 65
~ 99 mol%. When the proportion of the ethylene structural unit is less than 65 mol%, the softening point of the polyolefin-based resin becomes low to cause tack and stickiness, and when it exceeds 99 mol%, the polyolefin-based resin is The antistatic property of becomes too small. In the present invention, the proportion of the ethylene structural unit is particularly preferably from 85 to 97 mol% from the viewpoint of the balance between the softening point and the antistatic property.

【００２２】前記ポリオレフィン系樹脂の中の一般式：The general formula in the above polyolefin resin:

【００２３】[0023]

【化１１】 [Chemical 11]

【００２４】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位の割合は０〜15モル％である。該
アクリレート構造単位の割合が15モル％をこえるばあい
には、前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が低くなって
タックやベタツキが生じるようになる。本発明におい
て、前記アクリレート構造単位が含まれているばあいに
は、強靭性および耐衝撃性が付与されるので好ましい。
なお、本発明においては、前記アクリレート構造単位の
割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性との釣り合いの
点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７モル％である
ことがとくに好ましい。The proportion of the acrylate structural unit represented by the formula (wherein R ¹ is the same as above) is 0 to 15 mol%. When the proportion of the acrylate structural unit exceeds 15 mol%, the softening point of the polyolefin resin becomes low, and tack and stickiness occur. In the present invention, when the acrylate structural unit is contained, toughness and impact resistance are imparted, which is preferable.
In the present invention, the proportion of the acrylate structural unit is particularly preferably 1 to 15 mol%, particularly preferably 3 to 7 mol%, from the viewpoint of the balance between the softening point and toughness and impact resistance.

【００２５】前記アクリレート構造単位において、 R¹
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかる R¹ の具体
例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プ
ロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基があげられ、これら
の基は１分子中に混在してもよい。なお、これらの基の
なかでは、メチル基およびエチル基は前記ポリオレフィ
ン系樹脂の軟化点を維持するうえで好ましいものであ
る。In the acrylate structural unit, R ¹
Is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Specific examples of such R ¹ include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, and an i-butyl group, and these groups may be mixed in one molecule. Good. Among these groups, a methyl group and an ethyl group are preferable for maintaining the softening point of the polyolefin resin.

【００２６】前記ポリオレフィン系樹脂中の一般式：The general formula in the polyolefin resin is:

【００２７】[0027]

【化１２】 [Chemical 12]

【００２８】（式中、 R² 、 R³ 、 R⁴および R⁵ は前
記と同じ）で表わされるアクリルアミド構造単位の割合
は１〜35モル％である。該アクリルアミド構造単位の割
合が１モル％未満であるばあいには、帯電防止性が小さ
くなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂に吸湿性が生じるようになる。な
お、本発明においては、前記アクリルアミド構造単位の
割合は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点から、
３〜15モル％であることがとくに好ましい。The proportion of the acrylamide structural unit represented by the formula (wherein R ² , R ³ , R ⁴ and R ⁵ are the same as above) is 1 to 35 mol%. When the proportion of the acrylamide structural unit is less than 1 mol%, the antistatic property becomes too small, and when it exceeds 35 mol%, the polyolefin resin becomes hygroscopic. In the present invention, the proportion of the acrylamide structural unit, from the viewpoint of the balance between antistatic property and hygroscopicity,
It is particularly preferably 3 to 15 mol%.

【００２９】前記アクリルアミド構造単位において、 R
² は炭素数２〜８のアルキレン基である。かかる R² の
具体例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、
ヘキサメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、
これらの基は１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基のなかでは、製造の容易性および経済性の面か
らエチレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプ
ロピレン基が好ましい。In the acrylamide structural unit, R
² is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms. Specific examples of R ² include, for example, ethylene group, propylene group,
Hexamethylene group, neopentylene group and the like,
These groups may be mixed in one molecule. Among these groups, an ethylene group and a propylene group are preferable from the viewpoint of easiness of production and economy, and a propylene group is particularly preferable.

【００３０】前記 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかる R³ および R⁴ の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。R ³ and R ⁴ each have 1 to 1 carbon atoms.
4 alkyl group. Specific examples of such R ³ and R ⁴ include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and these groups may be present in one molecule. Among these groups, a methyl group and an ethyl group are preferable from the viewpoint of antistatic property.

【００３１】前記 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基または炭素数６〜12の
脂環アルキル基である。かかる R⁵ の具体例としては、
たとえばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピ
ル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、n-オクチル基、n-ラ
ウリル基などのアルキル基；ベンジル基、4-メチルベン
ジル基などのアリールアルキル基；シクロヘキシル基、
メチルシクロヘキシル基などの脂環アルキル基があげら
れ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。な
お、前記 R⁵ としては、耐熱性の点から、直鎖状アルキ
ル基およびアリールアルキル基が好ましく、また帯電防
止性の点から低級アルキル基が好ましい。とくに好まし
い R⁵ としては、メチル基およびエチル基があげられ
る。R ⁵ is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an arylalkyl group having 6 to 12 carbon atoms or an alicyclic alkyl group having 6 to 12 carbon atoms. Specific examples of such R ⁵ include:
For example, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, n-octyl group, n-lauryl group; benzyl group, 4-methylbenzyl group, etc. An arylalkyl group; a cyclohexyl group,
An alicyclic alkyl group such as a methylcyclohexyl group may be mentioned, and these groups may be present in one molecule. R ⁵ is preferably a linear alkyl group or an arylalkyl group from the viewpoint of heat resistance, and a lower alkyl group is preferable from the viewpoint of antistatic properties. Particularly preferred R ⁵ includes a methyl group and an ethyl group.

【００３２】前記X は、たとえばCl、Br、I などのハロ
ゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ であ
り、これらは１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらのなかでは、帯電防止性の点からCl、ＣＨ₃ ＯＳＯ
₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ましい。The X is, for example, a halogen atom such as Cl, Br or I, CH ₃ OSO ₃ or C ₂ H ₅ OSO ₃ , and these may be mixed in one molecule. Among these, Cl and CH ₃ OSO are preferred from the viewpoint of antistatic properties.
₃ and C ₂ H ₅ OSO ₃ are preferred.

【００３３】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は1000〜50000 である。The weight average molecular weight of the polyolefin resin is 1,000 to 50,000. When the weight average molecular weight is less than 1000, the molecular weight becomes too small and volatilizes when heated, and when it exceeds 50,000, the viscosity when melted becomes too large and workability becomes poor. Become. The preferred weight average molecular weight is 1,000 to 50,000.

【００３４】なお、本発明における重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC) で測定
した単分散のポリスチレン換算の重量平均分子量をい
う。The weight average molecular weight in the present invention means a monodisperse polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC).

【００３５】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
は、テトラヒドロフラン(THF) やキシレンなどの通常ゲ
ルパーミエーション溶離液に難溶であるので、その重量
平均分子量を容易に測定することができないが、超高温
GPC （絹川、高分子論文集、44巻、２号、139 〜141 頁
（1987年））にしたがって測定することができる。Since the polyolefin resin used in the present invention is hardly soluble in a normal gel permeation eluent such as tetrahydrofuran (THF) or xylene, its weight average molecular weight cannot be easily measured.
It can be measured in accordance with GPC (Kinukawa, Kobunshi Kobun, Vol. 44, No. 2, pp. 139-141 (1987)).

【００３６】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
式：The formula which is an intermediate of the above polyolefin resin:

【００３７】[0037]

【化１３】 [Chemical 13]

【００３８】で表わされるエチレン構造単位、一般式：An ethylene structural unit represented by the general formula:

【００３９】[0039]

【化１４】 Embedded image

【００４０】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位および一般式：(Wherein R ¹ is the same as the above) and a general formula:

【００４１】[0041]

【化１５】 Embedded image

【００４２】（式中、 R² 、 R³ および R⁴ は前記と同
じ）で表わされるアクリルアミド構造単位からなる線状
に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレ
フィン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえら
れる。(In the formula, R ² , R ³ and R ⁴ are the same as described above) The olefinic copolymer having a weight average molecular weight of 1000 to 50000, which is linearly and irregularly arranged and has an acrylamide structural unit, is For example, it can be obtained by the following method.

【００４３】まず、前記オレフィン系共重合体の原料と
しては、とくに限定はないが、より有利にはエチレン
（Ｃ₂ Ｈ₄ ）と一般式：ＣＨ₂ ＣＨＣＯＯＲ¹ （式中、
R¹ は前記と同じ）で表わされるアクリレートとからな
る共重合体の（部分）加水分解物が用いられる。かかる
共重合体は、エチレンと前記アクリレートを高圧重合法
で共重合させることによって容易にえられる。First, the raw material of the olefin copolymer is not particularly limited, but more advantageously ethylene (C ₂ H ₄ ) and the general formula: CH ₂ CHCOOR ¹ (wherein
A (partial) hydrolyzate of a copolymer comprising an acrylate represented by R ¹ is the same as the above). Such a copolymer can be easily obtained by copolymerizing ethylene and the acrylate by a high-pressure polymerization method.

【００４４】前記エチレンに由来するエチレン構造単位
と前記アクリレートに由来するアクリレート構造単位と
の比率は、えられるオレフィン系共重合体のエチレン構
造単位、アクリレート構造単位およびアクリルアミド構
造単位の比率を決定することになる。The ratio of the ethylene structural unit derived from ethylene to the acrylate structural unit derived from the acrylate is determined by determining the ratio of the ethylene structural unit, the acrylate structural unit and the acrylamide structural unit of the obtained olefinic copolymer. become.

【００４５】前記共重合体は、通常メルトインデックス
５〜300 程度の高分子量を有するものであるので、たと
えば水の存在下で高温高圧下で加水分解と同時に熱分解
を行なう減成方法により低分子量化されることが好まし
い。Since the above-mentioned copolymer usually has a high molecular weight with a melt index of about 5 to 300, it has a low molecular weight by a degradation method in which hydrolysis is carried out at the same time as hydrolysis under high temperature and high pressure in the presence of water. Preferably.

【００４６】このとき、アクリレートに起因する一般
式：At this time, the general formula derived from acrylate:

【００４７】[0047]

【化１６】 Embedded image

【００４８】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位の全部または一部が加水分解によ
り式：All or part of the acrylate structural unit represented by the formula (wherein R ¹ is the same as above) is hydrolyzed to form the formula:

【００４９】[0049]

【化１７】 [Chemical 17]

【００５０】で表わされるアクリル酸構造単位となる。It becomes an acrylic acid structural unit represented by:

【００５１】前記共重合体を熱分解することにより低分
子量化し、重量平均分子量が1000〜50000 の共重合体を
調製するためには、水の存在下で前記共重合体を反応温
度150 〜500 ℃、圧力３〜500kg／cm² で加熱により分
子を切断すればよい。In order to prepare a copolymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000 by lowering the molecular weight by pyrolyzing the copolymer, the copolymer is reacted in the presence of water at a reaction temperature of 150 to 500. Molecules may be cut by heating at a temperature of 3 to 500 kg / cm ² .

【００５２】また、本発明において、前記アクリル酸構
造単位の割合は、水の仕込み量、反応温度、圧力および
反応時間を調整することによって適宜調節しうる。In the present invention, the proportion of the acrylic acid structural unit can be appropriately adjusted by adjusting the charged amount of water, the reaction temperature, the pressure and the reaction time.

【００５３】前記減成方法の具体例としては、たとえば
特開昭53-57295号公報、特開昭53-65389 号公報、特開
昭60-79008号公報、特開昭60-79015号公報などに記載さ
れた方法があげられる。Specific examples of the degradation method include, for example, JP-A-53-57295, JP-A-53-65389, JP-A-60-79008, and JP-A-60-79015. The method described in 1.

【００５４】なお、本発明に用いられるポリオレフィン
系樹脂は、着色されたばあいには商品的価値を損なうこ
とがあるので、本発明に用いる原料としては、たとえば
特開昭60-79008号公報に例示された方法の生成物を用い
ることが好ましい。Since the polyolefin resin used in the present invention may impair the commercial value when it is colored, the raw material used in the present invention is disclosed in, for example, JP-A-60-79008. Preference is given to using the products of the processes exemplified.

【００５５】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂の
中間体を用いて本発明に用いられるポリオレフィン系樹
脂がえられる。The polyolefin resin used in the present invention can be obtained by using the thus obtained intermediate of the polyolefin resin.

【００５６】前記中間体から本発明に用いられるポリオ
レフィン系樹脂を製造する方法についてはとくに限定は
ない。以下にその一例について説明する。The method for producing the polyolefin resin used in the present invention from the above intermediate is not particularly limited. An example thereof will be described below.

【００５７】前記中間体をたとえばベンゼン、トルエ
ン、キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シ
メンなどの芳香族または脂肪族炭化水素などの不活性溶
媒に溶解し、これに前記中間体のカルボキシル基に対し
て100 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミン
などのジアルキルアミン系モノマーを添加し、130 〜22
0 ℃にて反応させてアクリル酸構造単位に含まれるカル
ボキシル基をジアルキルアミノアルキルアミド基に変換
して中間体としたのち、たとえばアルキルハライド、ジ
アルキル硫酸塩などの公知の４級化剤でカチオン変性す
ることにより、本発明に用いられる線状のランダム共重
合体であるポリオレフィン系樹脂がえられる。The above-mentioned intermediate is dissolved in an inert solvent such as aromatic or aliphatic hydrocarbon such as benzene, toluene, xylene, cyclohexanone, decane, cumene, cymene and the like, and to the carboxyl group of the intermediate. Add 100 to 150 mol% of dialkylamine-based monomer such as dialkylaminoalkylamine, and add 130 to 22
At 0 ° C., the carboxyl group contained in the acrylic acid structural unit is converted into a dialkylaminoalkylamide group to form an intermediate, which is then cationically modified with a known quaternizing agent such as an alkyl halide or dialkyl sulfate. By doing so, a polyolefin resin which is a linear random copolymer used in the present invention is obtained.

【００５８】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止性を呈する。このように帯電防止性を
呈する理由は定かではないが、ポリオレフィン系樹脂に
含まれるアクリルアミド構造単位が空気中に含まれる水
分を取り込み、The polyolefin resin thus obtained exhibits excellent antistatic properties. Although the reason for exhibiting such antistatic properties is not clear, the acrylamide structural unit contained in the polyolefin resin takes in moisture contained in the air,

【００５９】[0059]

【化１８】 Embedded image

【００６０】がイオン化して電気伝導性を呈することに
より低い電気抵抗を示すことに起因するものと考えられ
る。It is considered that this is due to the low electric resistance due to ionization and electric conductivity.

【００６１】また、本発明においては、アクリルアミド
構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ本発
明に用いられるポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み
込まれているので、加工時における揮散がなく、加工後
においてはブロッキングの発生などを招くことがないも
のと考えられる。Further, in the present invention, since the acrylamide structural unit does not exhibit volatility even at high temperature and is chemically incorporated in the polyolefin resin used in the present invention, it is volatilized during processing. Therefore, it is considered that blocking does not occur after processing.

【００６２】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
は、前記ポリオレフィン系樹脂を含有したものであり、
熱可塑性樹脂と混合して用いられる。The thermoplastic resin film used in the present invention contains the above-mentioned polyolefin resin,
It is used as a mixture with a thermoplastic resin.

【００６３】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂など
があげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上を
混合して用いられる。Examples of the thermoplastic resin include polypropylene and ethylene having an ethylene content of 2 to 30% by weight.
Propylene copolymer, terpolymer obtained by further copolymerizing butene-1 with the ethylene-propylene copolymer, high-pressure low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, linear ultra-low-density polyethylene, high density Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, ethylene- (meth) Acrylic acid-maleic anhydride terpolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester-maleic anhydride terpolymer such as polyolefin resin, polyester resin, polyamide resin, polystyrene resin, polycarbonate resin , ABS resins and the like, and these resins may be used alone or in combination of two or more kinds.

【００６４】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは0.5 〜30重量％
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量％未満であるばあいには、ポリオレフィン系樹脂の
高分子量が災いして表層部分に存在する量が少なくなる
ので接着性が低下するようになり、また50重量％をこえ
るばあいには、ポリオレフィン系樹脂の融点の低さが顕
著になり、結果として収縮、溶融などの不具合を生じる
ようになる。The amount of the polyolefin resin used is 0.3 to 50% by weight, preferably 0.5 to 30% by weight, based on the total amount of the polyolefin resin and the thermoplastic resin.
Is. The amount of the polyolefin resin used is 0.3
When it is less than 50% by weight, the high molecular weight of the polyolefin-based resin is damaged and the amount present in the surface layer portion decreases, so the adhesiveness decreases, and when it exceeds 50% by weight, The low melting point of the polyolefin resin becomes remarkable, and as a result, problems such as shrinkage and melting occur.

【００６５】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
の製造法についてはとくに限定がなく、公知の各種の製
膜方法を採用することができる。かかる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造法の具体例としては、たとえばキャスト
法、インフレーション法、チューブラ法、テンター法な
どがあげられる。The method for producing the thermoplastic resin film used in the present invention is not particularly limited, and various known film forming methods can be adopted. Specific examples of the method for producing such a thermoplastic resin film include, for example, a casting method, an inflation method, a tubular method, and a tenter method.

【００６６】なお、本発明に用いられる熱可塑性樹脂フ
ィルムは、未延伸、縦一軸延伸あるいは二軸延伸のいず
れのものであってもよい。The thermoplastic resin film used in the present invention may be unstretched, longitudinally uniaxially stretched or biaxially stretched.

【００６７】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは２〜200 μm とされる。The thickness of the thermoplastic resin film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application of the thermoplastic resin film to be obtained, but the thickness of such a film is usually 2 to 200 μm. .

【００６８】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。In the present invention, as long as the object of the present invention is not impaired, for example, inorganic fillers such as calcium carbonate, talc, glass single fiber, antioxidants, flame retardants, colorants, polyfunctional monomers, etc. Various auxiliaries, etc. may be included in the thermoplastic resin film.

【００６９】また、本発明においては、前記ポリオレフ
ィン系樹脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリ
オレフィン系樹脂に対して30重量％をこえない範囲内で
用いてもよい。このように30重量％をこえない範囲内で
界面活性剤を用いたばあいには、えられるフィルムから
のブリードが認められない。In the present invention, a known low molecular weight surfactant may be used in the polyolefin resin within a range not exceeding 30% by weight based on the polyolefin resin. When the surfactant is used within a range not exceeding 30% by weight, no bleeding from the obtained film is observed.

【００７０】本発明に用いられる蒸着層の金属の種類に
ついてはとくに限定はない。かかる金属の具体例として
は、たとえばアルミニウム、金、銀、銅、亜鉛、錫、パ
ラジウム、コバルト、ニッケル、これらの複合金属また
は合金などがあげられる。There is no particular limitation on the kind of metal of the vapor deposition layer used in the present invention. Specific examples of such a metal include aluminum, gold, silver, copper, zinc, tin, palladium, cobalt, nickel, a composite metal or an alloy of these, and the like.

【００７１】また、前記蒸着層の厚さは、本発明の蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムの用途に応じて適宜調
整すればよいが、通常10〜50nm、なかんづく20〜30nmと
される。The thickness of the vapor-deposited layer may be appropriately adjusted depending on the application of the thermoplastic resin film having the vapor-deposited layer of the present invention, but is usually 10 to 50 nm, especially 20 to 30 nm.

【００７２】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィ
ルムは、フィルムと蒸着層との密着性に格段にすぐれた
ものであるので、フィルムの酸素透過性が著しく小さく
なったものである。したがって、本発明のフィルムは、
酸素により内容物が変質しやすいもの、たとえば油菓子
などの包装用袋材をはじめとする低ガス透過性が要求さ
れる各種の包装用資材として好適に使用しうるものであ
る。The thermoplastic resin film having a vapor-deposited layer of the present invention has remarkably excellent adhesiveness between the film and the vapor-deposited layer, so that the oxygen permeability of the film is remarkably reduced. Therefore, the film of the present invention,
It is suitable for use as various packaging materials that require low gas permeability, such as packaging bag materials such as oil confectionery, whose contents are easily altered by oxygen.

【００７３】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力をあ
げ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができる。またコーティング剤層を設け、各種フ
ィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層して複
合体とし、各種包装材料、梱包装材料として用いること
もできる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面に
金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて各
種包装材料、梱包材料として用いることもできる。Further, the film of the present invention can be further subjected to corona discharge treatment on at least one side to increase the surface wetting tension and improve the adhesiveness with various water-soluble coating agents. Further, a coating agent layer is provided, and various films, sheets, heat sealant layers and the like are laminated to form a composite, which can be used as various packaging materials and packaging materials. In addition, a metal film can be deposited on at least one surface of the film of the present invention, and further provided with a heat sealant layer, and used as various packaging materials and packaging materials.

【００７４】つぎに本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹
脂フィルムを実施例に基づいてさらに詳細に説明する
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。Next, the thermoplastic resin film having a vapor deposition layer of the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００７５】実施例１ 式：Example 1 Formula:

【００７６】[0076]

【化１９】 [Chemical 19]

【００７７】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：85 mol% of ethylene structural unit represented by:
formula:

【００７８】[0078]

【化２０】 Embedded image

【００７９】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：5 mol% of acrylate structural unit represented by
And the formula:

【００８０】[0080]

【化２１】 [Chemical 21]

【００８１】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
300 のポリオレフィン系樹脂をエチレン含量が2.3 重量
％のポリエチレン- ポリプロピレン共重合体（メルトイ
ンデックス4.3g／10分）100 部（重量部、以下同様）に
対して20部添加し、ドライブレンドしてフィルム用樹脂
組成物とした。A weight-average molecular weight of 10 mol% of an acrylamide structural unit represented by
300 parts of polyolefin resin was added to 20 parts of 100 parts of polyethylene-polypropylene copolymer (melt index 4.3 g / 10 min) containing 2.3% by weight of ethylene (melt index 4.3 g / 10 min) and dry blended to form a film. A resin composition for use.

【００８２】つぎにシリンダー温度220 〜250 ℃、口金
温度240 〜250 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが900 μm 、幅が660 mmの未延
伸フィルムを成形した。Then, after introducing into a T-die method extruder set to a cylinder temperature of 220 to 250 ° C. and a die temperature of 240 to 250 ° C., the mixture was melted, kneaded, extruded and passed through a cooling roll set to 20 ° C. An unstretched film having a size of 900 μm and a width of 660 mm was formed.

【００８３】つぎにフィルムを135 ℃の温度に加熱し、
長さ方向に5.0 倍延伸後、直角方向に170 ℃の温度で9.
0 倍に延伸し、ついで140 ℃でリラックス処理を行ない
巻き取った。このフィルムは20μm の厚さを有するもの
であった。このフィルムを巻出機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torr
の真空にした。フィルムを所定の速度で走行させなが
ら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニウムを蒸
着させ、冷却装置で冷却しながらフィルムの表面にアル
ミニウムを厚さが25nmとなるように蒸着させて巻き取っ
た。The film is then heated to a temperature of 135 ° C.
After stretching 5.0 times in the length direction, at a temperature of 170 ° C in the perpendicular direction 9.
The film was stretched 0 times and then relaxed at 140 ° C. and wound up. The film had a thickness of 20 μm. This film was attached to a vacuum vapor deposition machine equipped with an unwinder, a vapor deposition device, a cooling device and a winder, a predetermined amount of aluminum was put into a crucible of the vapor deposition device, the vapor deposition device was sealed, and a vacuum pump was operated. 10 ^-5 to 10 ^-4 Torr in the evaporation system
I made a vacuum. While the film is running at a specified speed, the crucible is heated to 700 to 800 ° C to evaporate aluminum, and while cooling with a cooling device, aluminum is evaporated to a thickness of 25 nm on the film surface and wound up. It was

【００８４】つぎにえられたフィルムの蒸着層が設けら
れていない面にコーティング剤層を設け、各種表皮材、
フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然
繊維や合成繊維からなる不織布または合成皮革を積層
し、複合体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形
することができた。Next, a coating agent layer is provided on the surface of the obtained film where the vapor deposition layer is not provided, and various skin materials,
Films, sheets, other foams, metal foils, papers, nonwoven fabrics made of natural fibers or synthetic fibers or synthetic leathers were laminated to form a composite, which could be formed into a desired shape by various methods.

【００８５】実施例２ 高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.923g／cm³ 、メル
トインデックス：5.6g／10分、粒子径：32メッシュパ
ス）85部と、式：Example 2 85 parts of high-pressure low-density polyethylene (density: 0.923 g / cm ³ , melt index: 5.6 g / 10 minutes, particle size: 32 mesh pass) and the formula:

【００８６】[0086]

【化２２】 [Chemical formula 22]

【００８７】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：85 mol% of an ethylene structural unit represented by:
formula:

【００８８】[0088]

【化２３】 [Chemical formula 23]

【００８９】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：5 mol% of an acrylate structural unit represented by the formula:

【００９０】[0090]

【化２４】 [Chemical formula 24]

【００９１】で表わされるアルリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35
000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレンドし、
シリンダー温度200 〜220 ℃、口金温度230 ℃に設定さ
れたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練し、
押出ししたのち、20℃に設定された冷却ロールを通して
未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが32μm
のものであった。A weight-average molecular weight of 10 mol% of an arylamide structural unit represented by
Dry blend 15 parts of 000 polyolefin resin,
After being introduced into a T-die method extruder having a cylinder temperature of 200 to 220 ° C and a die temperature of 230 ° C, the mixture is melted and kneaded.
After extrusion, an unstretched film was obtained by passing through a cooling roll set at 20 ° C. This film has a thickness of 32 μm
It was.

【００９２】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。Next, the film was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the thickness of the vapor-deposited aluminum layer was 30 nm.

【００９３】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。The physical properties of the film having the vapor deposition layer thus obtained were examined by the following methods. Table 1 shows the results.

【００９４】（表面抵抗）フィルムを10cm×10cmに切出
し、20℃、60％RH（相対湿度）にコントロールされた恒
温恒室中に48時間放置してエージングする。(Surface Resistance) The film is cut out into 10 cm × 10 cm and left in a constant temperature and constant temperature room controlled at 20 ° C. and 60% RH (relative humidity) for 48 hours for aging.

【００９５】エージング終了後、前記と同雰囲気内で表
面抵抗を測定する。After aging, the surface resistance is measured in the same atmosphere as above.

【００９６】測定器：武田理研（株）製デジタルマルチ
メーター、タイプTR-6843 を使用し、図１に示す形状の
電極１（直径34mmの円形電極1aと外形80mm、内径66mmの
環状電極1b、いずれも厚さ６mm）上に絶縁層２（厚さ９
mm）を施し、重量１kgの荷重３をのせ、円形電極1bとの
電位差を500Vにしたときの蒸着フィルム４の蒸着面の電
気抵抗（Ω）を測定し、Ω／□で表わす。Measuring instrument: Takeda Riken Co., Ltd. digital multimeter, type TR-6843 was used, and an electrode 1 having a shape shown in FIG. 1 (a circular electrode 1a having a diameter of 34 mm, an outer diameter of 80 mm, an annular electrode 1b having an inner diameter of 66 mm, Insulation layer 2 (thickness 9mm)
mm), a load 3 having a weight of 1 kg is applied, and the electric resistance (Ω) of the vapor deposition surface of the vapor deposition film 4 when the potential difference from the circular electrode 1b is set to 500 V is represented by Ω / □.

【００９７】（ブロッキング剪断力）２枚の蒸着フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
500gの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に24時間入
れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー型
引張り試験機で求める。(Blocking Shearing Force) Two vapor-deposited films were superposed on each other over a width of 3 cm and a length of 4 cm, and they were placed on this.
After placing a weight of 500 g and putting it in an atmosphere of 40 ° C. and 80% RH for 24 hours, the shear peeling force of the two films is determined by a Shopper type tensile tester.

【００９８】剪断剥離力が1000g 以下でかつ蒸着層の脱
落のないものを合格とする。なお、好ましくは500g以下
である。A product having a shear peeling force of 1000 g or less and having no vapor-deposited layer falling off is regarded as acceptable. In addition, it is preferably 500 g or less.

【００９９】（蒸着強さ）巻出し機、蒸着装置、冷却装
置および巻取機を内装する真空蒸着機に装置し、蒸発装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空
ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状
態にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置
で冷却させながら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してア
ルミニウムを25nmになるように蒸着させて巻き取った。(Vapor Deposition Strength) A vacuum vapor deposition machine equipped with an unwinder, a vapor deposition apparatus, a cooling device and a winding machine was installed. The inside of the vapor deposition system was closed by operating the pump, and the inside of the vapor deposition system was brought to a vacuum state of 10 ⁻⁵ to 10 ⁻⁴ Torr by operating the vacuum pump. The film was run at a predetermined speed, and while being cooled by a cooling device, the crucible was heated to 700 to 800 ° C. to vapor-deposit aluminum to a thickness of 25 nm and wound.

【０１００】この蒸着フィルムの蒸着面にセロハンテー
プ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼合わせ、50mm／分
の速度で180 ℃剥離したあとの蒸着金属の付着面積に基
づいてつぎの５段階評価を行なった。Cellophane tape (manufactured by Nichiban Co., Ltd., width 24 mm) was adhered to the vapor deposition surface of this vapor deposition film, and the following 5 steps were taken based on the deposition area of the vapor deposition metal after peeling at 180 ° C. at a speed of 50 mm / min. An evaluation was performed.

【０１０１】 剥離後の蒸着面積 蒸着指数 100 ％ ５ 90％以上〜 100％未満 ４ 70％以上〜 90％未満 ３ 50％以上〜 70％未満 ２ 50 ％未満 １ なお、蒸着膜接着指数４以上を合格とする。Vapor deposition area after peeling Vapor deposition index 100% 5 90% or more and less than 100% 4 70% or more and less than 90% 3 50% or more and less than 70% 2 50% or less 1 To pass.

【０１０２】（酸素透過率）ゼネラル・フード(GENAL F
OOD)法で測定する。測定条件は以下のとおりである。(Oxygen permeability) General hood (GENAL F
OOD) method. The measurement conditions are as follows.

【０１０３】測定温度：25℃ ガ ス：99.99 ％乾燥酸素 上記測定値をcc(NPT) ／24hr・ｍ² ／0.1mm ／atm で表
記する。なお、蒸着前のフィルムについて求めたものを
表１中においてカッコを付けて表わす。Measurement temperature: 25 ° C. Gas: 99.99% dry oxygen The above measurement value is expressed in cc (NPT) / 24 hr · m ² /0.1 mm / atm. The values obtained for the film before vapor deposition are shown in Table 1 with parentheses.

【０１０４】上記測定値で蒸着前の1/2 以下を合格とす
る。From the above measured values, 1/2 or less before vapor deposition is regarded as acceptable.

【０１０５】実施例３ 低圧法高密度ポリエチレン（密度：0.955g／cm³ 、メル
トインデックス：7.3g／10分）80部と、式：Example 3 80 parts of low-pressure high-density polyethylene (density: 0.955 g / cm ³ , melt index: 7.3 g / 10 minutes) and the formula:

【０１０６】[0106]

【化２５】 [Chemical 25]

【０１０７】で表わされるエチレン構造単位80モル％お
よび式：80 mol% of the ethylene structural unit represented by the formula:

【０１０８】[0108]

【化２６】 [Chemical formula 26]

【０１０９】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
000 のポリオレフィン系樹脂20部を用い、ドライブレン
ドし、シリンダー温度220 〜230 ℃、口金温度250 ℃に
設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混
練し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μmの
厚さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを13
5 ℃の温度に加熱して縦方向に５倍に延伸して一軸延伸
フィルムをえた。A weight-average molecular weight of 20 mol% of an acrylamide structural unit represented by
20 parts of 000 polyolefin resin was dry-blended and introduced into a T-die extruder having a cylinder temperature of 220 to 230 ° C. and a die temperature of 250 ° C., melted and kneaded, and then set to 20 ° C. An unstretched film having a thickness of 150 μm was obtained through a cooling roll. Then this film 13
The film was heated to a temperature of 5 ° C. and stretched 5 times in the machine direction to obtain a uniaxially stretched film.

【０１１０】このフィルムは、全体の厚さが30μm のも
のであった。The film had a total thickness of 30 μm.

【０１１１】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。The film thus obtained was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the aluminum vapor deposition layer had a thickness of 26 nm.

【０１１２】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。The physical properties of the obtained film having a vapor deposition layer were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【０１１３】実施例４ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935g／cm³ 、メル
トインデックス：8.5g／10分）88部と、式：Example 4 88 parts of linear low-density polyethylene (density: 0.935 g / cm ³ , melt index: 8.5 g / 10 minutes) and the formula:

【０１１４】[0114]

【化２７】 [Chemical 27]

【０１１５】で表わされるエチレン構造単位80モル％、
式：80 mol% of an ethylene structural unit represented by:
formula:

【０１１６】[0116]

【化２８】 Embedded image

【０１１７】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：1 mol% of an acrylate structural unit represented by the formula:

【０１１８】[0118]

【化２９】 [Chemical 29]

【０１１９】で表わされるアクリルアミド構造単位19モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27
000 のポリオレフィン系樹脂12部を用いたほかは実施例
３と同様にして一軸延伸フィルムをえた。このフィルム
は、厚さが25μm のものであった。Weight average molecular weight of linearly irregularly arranged molecular weight of 27% consisting of 19 mol% of the acrylamide structural unit
A uniaxially stretched film was obtained in the same manner as in Example 3 except that 12 parts of 000 polyolefin resin was used. The film had a thickness of 25 μm.

【０１２０】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸
着を施した。The film thus obtained was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the aluminum vapor deposition layer had a thickness of 30 nm.

【０１２１】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。The physical properties of the obtained film having a vapor deposition layer were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【０１２２】実施例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5g／10分）98
部と、式：Example 5 Polypropylene (melt index: 2.5 g / 10 minutes) 98
Part and expression:

【０１２３】[0123]

【化３０】 Embedded image

【０１２４】で表わされるエチレン構造単位88モル％、
式：88 mol% of an ethylene structural unit represented by:
formula:

【０１２５】[0125]

【化３１】 [Chemical 31]

【０１２６】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：3 mol% of the acrylate structural unit represented by the formula:

【０１２７】[0127]

【化３２】 Embedded image

【０１２８】で表わされるアクリルアミド構造単位９モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33
000 のポリオレフィン系樹脂２部を用い、ドライブレン
ドし、シリンダー温度230 〜250 ℃、口金温度250 ℃に
設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混
練し、押出したのち、20℃に設定された冷却ロールを通
して厚さ450 μm の未延伸フィルムをえた。つぎにこの
フィルムを155 ℃の温度に加熱してテンター法法同時二
軸延伸装置にかけて縦および横方向に各６倍に延伸して
同時２軸延伸フィルムをえた。えられたフィルムは、厚
さが12.5μm のものであった。A weight average molecular weight 33 of 9 mol% of an acrylamide structural unit represented by
2 parts of 000 polyolefin resin were dry blended, introduced into a T-die extruder set to a cylinder temperature of 230 to 250 ° C and a die temperature of 250 ° C, and then melted, kneaded, extruded, and then 20 ° C. An unstretched film having a thickness of 450 μm was obtained through the cooling roll set to. Next, this film was heated to a temperature of 155 ° C. and subjected to a tenter method simultaneous biaxial stretching device to stretch it 6 times in the longitudinal and transverse directions to obtain a simultaneous biaxially stretched film. The obtained film had a thickness of 12.5 μm.

【０１２９】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例１と同様にして錫蒸着
層の厚さが28nmとなるように蒸着を施した。Next, vapor deposition was performed in the same manner as in Example 1 except that tin was used instead of aluminum in the obtained film so that the thickness of the tin vapor deposition layer was 28 nm.

【０１３０】えられた蒸着層を有するフィルム積層物の
物性を実施例２と同様として調べた。その結果を表１に
示す。The physical properties of the film laminate having the vapor deposition layer thus obtained were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【０１３１】実施例６ ナイロン-6（東レ（株）製、CM1021T 、粒子径：32メッ
シュパス）85部と、式：Example 6 Nylon-6 (manufactured by Toray Industries, Inc., CM1021T, particle size: 32 mesh pass) (85 parts) and formula:

【０１３２】[0132]

【化３３】 [Chemical 33]

【０１３３】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：85 mol% of an ethylene structural unit represented by:
formula:

【０１３４】[0134]

【化３４】 Embedded image

【０１３５】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：5 mol% of an acrylate structural unit represented by the formula:

【０１３６】[0136]

【化３５】 Embedded image

【０１３７】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35
000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレンドして
フィルム用樹脂組成物とした。つぎにシリンダー温度23
0 〜250 ℃、口金温度250 〜260 ℃に設定したほかは実
施例１と同様にして溶融、混練し、押出ししたのち、20
℃に設定された冷却ロールを通して未延伸フィルムをえ
た。このフィルムは、厚さが24μm のものであった。The weight average molecular weight of the acrylamide structural unit represented by
15 parts of 000 polyolefin resin was dry blended to obtain a resin composition for film. Next cylinder temperature 23
Melt, knead, and extrude in the same manner as in Example 1 except that the temperature was set to 0 to 250 ° C and the die temperature to 250 to 260 ° C.
An unstretched film was obtained through a cooling roll set at 0 ° C. The film had a thickness of 24 μm.

【０１３８】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。Then, the film was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the thickness of the vapor-deposited aluminum layer was 30 nm.

【０１３９】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。The physical properties of the obtained film having a vapor deposition layer were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【０１４０】実施例７ ポリエチレンテレフタレート（固有粘度0.598 、粒子径
32メッシュパス）80部と、式：Example 7 Polyethylene terephthalate (intrinsic viscosity 0.598, particle size
32 mesh pass) 80 parts and formula:

【０１４１】[0141]

【化３６】 Embedded image

【０１４２】で表わされるエチレン構造単位80モル％お
よび式：80 mol% of the ethylene structural unit represented by the formula:

【０１４３】[0143]

【化３７】 Embedded image

【０１４４】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
000 のポリオレフィン系樹脂20部とをドライブレンド
し、シリンダー温度260 〜280 ℃、口金温度280 ℃に設
定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練
し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μm の厚
さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを95℃
の温度に加熱して縦方向に3.5 倍に延伸し、さらにテン
ターに導入して135 ℃に加熱して3.2 倍に横方向に延伸
し、ついで230 ℃で熱固定して二軸延伸フィルムをえ
た。The weight average molecular weight of the acrylamide structural unit represented by
Dry blend with 20 parts of 000 polyolefin resin and introduce into a T-die extruder with cylinder temperature of 260-280 ℃ and die temperature of 280 ℃, melt, knead, and cool to 20 ℃ An unstretched film having a thickness of 150 μm was obtained through the roll. Next, apply this film to 95 ℃
The film was heated to the temperature of 3.5 times and stretched in the longitudinal direction by 3.5 times, further introduced into a tenter, heated to 135 ° C., stretched in the transverse direction to 3.2 times, and then heat set at 230 ° C. to obtain a biaxially stretched film. .

【０１４５】このフィルムは、全体の厚さが12μm のも
のであった。The film had an overall thickness of 12 μm.

【０１４６】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。The film thus obtained was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the aluminum vapor-deposited layer had a thickness of 26 nm.

【０１４７】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。The physical properties of the film having the vapor deposition layer thus obtained were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【０１４８】[0148]

【表１】 [Table 1]

【０１４９】比較例１ 高圧法低密度ポリエチレン（密度0.923g／cm³ 、メルト
インデックス：5.6g／10分）85部および帯電防止剤とし
てステアリン酸モノグリセライド15部を混合してフィル
ム用樹脂組成物をえた。えられたフィルム用樹脂組成物
を用いて実施例２と同様にして厚さ32μm のフィルムを
えた。Comparative Example 1 A resin composition for a film was prepared by mixing 85 parts of high-pressure low density polyethylene (density 0.923 g / cm ³ , melt index: 5.6 g / 10 minutes) and 15 parts of stearic acid monoglyceride as an antistatic agent. I got it. A 32 μm thick film was obtained in the same manner as in Example 2 using the obtained resin composition for a film.

【０１５０】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが25nmとなるように蒸
着を施した。えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。The film thus obtained was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the aluminum vapor deposition layer had a thickness of 25 nm. The physical properties of the obtained film having a vapor deposition layer were examined in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 2.

【０１５１】比較例２ 低圧法高密度ポリエチレン（密度0.955g／cm³ 、メルト
インデックス：7.3g／10分）80部および帯電防止剤とし
て式：Comparative Example 2 80 parts of low-pressure high-density polyethylene (density 0.955 g / cm ³ , melt index: 7.3 g / 10 min) and the formula as an antistatic agent:

【０１５２】[0152]

【化３８】 [Chemical 38]

【０１５３】で表わされるベタイン型両性界面活性剤20
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えられたフ
ィルム用樹脂組成物を用いて実施例３と同様にして厚さ
28μmのフィルムをえた。Betaine-type amphoteric surfactant 20 represented by
The parts were mixed to obtain a resin composition for film. Using the obtained resin composition for a film, the same thickness as in Example 3 was obtained.
A 28 μm film was obtained.

【０１５４】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが20nmとなるように蒸
着を施した。蒸着層を有するフィルムの物性を実施例２
と同様にして調べた。その結果を表２に示す。The resulting film was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the aluminum vapor deposition layer had a thickness of 20 nm. The physical properties of the film having the vapor deposition layer are shown in Example 2.
I examined it in the same way. The results are shown in Table 2.

【０１５５】比較例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935g／cm³ 、メル
トインデックス：8.5g／10分）88部および帯電防止剤と
してステアリン酸モノグリセライドと式：Comparative Example 3 88 parts of linear low-density polyethylene (density: 0.935 g / cm ³ , melt index: 8.5 g / 10 min) and stearic acid monoglyceride as an antistatic agent and the formula:

【０１５６】[0156]

【化３９】 [Chemical Formula 39]

【０１５７】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15：85の重量比で混合したもの12部を混合してフィルム
用樹脂組成物をえた。つぎにえられたフィルム用樹脂組
成物を用いて実施例５と同様にして厚さ18μm のフィル
ムをえた。A betaine-type amphoteric surfactant represented by
12 parts of a mixture of 15:85 by weight was mixed to obtain a resin composition for film. A film having a thickness of 18 μm was obtained in the same manner as in Example 5 by using the obtained resin composition for a film.

【０１５８】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例３と同様にして錫蒸着
層の厚さが30nmとなるように蒸着を施した。Vapor deposition was performed in the same manner as in Example 3 except that tin was used instead of aluminum in the obtained film so that the tin vapor deposition layer had a thickness of 30 nm.

【０１５９】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 2.

【０１６０】比較例４ エチレン含量３重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス：4.3g／10分）93部および帯電防
止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリエ
チレングリコールを30：70の重量比で混合したもの７部
を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。Comparative Example 4 93 parts by weight of ethylene-propylene copolymer having an ethylene content of 3% by weight (melt index: 4.3 g / 10 min) and sodium dodecylbenzenesulfonate as an antistatic agent and polyethylene glycol in a weight ratio of 30:70. The resin composition for film was obtained by mixing 7 parts of the mixture prepared in step 1.

【０１６１】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例１と同様にして厚さ18μm の逐次二軸延伸フィルム
をえた。The resin composition for a film thus obtained was treated in the same manner as in Example 1 to obtain a biaxially stretched film having a thickness of 18 μm.

【０１６２】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに金を用いたほかは実施例１と同様にして金蒸着
層の厚さが18nmとなるように蒸着を施した。Vapor deposition was carried out in the same manner as in Example 1 except that gold was used instead of aluminum in the obtained film, so that the thickness of the gold vapor deposition layer was 18 nm.

【０１６３】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。The physical properties of the film having the vapor deposition layer thus obtained were examined in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 2.

【０１６４】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5g／10分）98
部および帯電防止剤としてステアリルジエタノールアミ
ン２部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えられ
たフィルム用樹脂組成物を用いて実施例５と同様にして
フィルムをえた。Comparative Example 5 Polypropylene (melt index: 2.5 g / 10 minutes) 98
Parts and 2 parts of stearyldiethanolamine as an antistatic agent were mixed to obtain a resin composition for film. A film was obtained in the same manner as in Example 5 using the obtained resin composition for a film.

【０１６５】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが23nmとなるように蒸
着を施した。The film thus obtained was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 so that the aluminum vapor-deposited layer had a thickness of 23 nm.

【０１６６】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。The physical properties of the obtained film having a vapor deposition layer were examined in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 2.

【０１６７】[0167]

【表２】 [Table 2]

【０１６８】表１に示した結果から、本発明に用いられ
る熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性にすぐれたもの
であるため、フィルムと金属蒸着層とがきわめて強固に
接着しており、金属蒸着層に亀裂や脱落がないことがわ
かる。From the results shown in Table 1, since the thermoplastic resin film used in the present invention has excellent metal vapor deposition property, the film and the metal vapor deposition layer are extremely firmly adhered to each other, and the metal vapor deposition is performed. It can be seen that the layer does not crack or fall off.

【０１６９】一方、比較例１〜５でえられた蒸着層を有
するフィルムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型
帯電防止剤が用いられたものであり、表２に示した結果
から、蒸着を施すことができても接着強度が小さく、若
干の摩擦で蒸着層が脱落したり、蒸着層に亀裂があるた
め、酸素ガスの透過率が大きいことがわかる。On the other hand, the films having the vapor-deposited layers obtained in Comparative Examples 1 to 5 were those in which the conventional comparatively low molecular weight surfactant type antistatic agent was used, and from the results shown in Table 2, It can be seen that, even if vapor deposition can be performed, the adhesive strength is low, the vapor deposition layer falls off due to some friction, and the vapor deposition layer has cracks, so that the oxygen gas permeability is high.

【０１７０】以上のことから、本発明の蒸着層を有する
熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性および蒸着膜接着
性にすぐれているのみならず、強固に接着した蒸着層を
有することにより酸素透過率が小さいものであるので、
たとえば包装用材料などとして広範囲の分野に好適に使
用しうることがわかる。From the above, the thermoplastic resin film having a vapor-deposited layer of the present invention has not only excellent metal vapor deposition property and vapor deposition film adhesiveness, but also has a strongly adhered vapor deposition layer, whereby the oxygen permeability is improved. Is small, so
For example, it can be seen that it can be suitably used in a wide range of fields as a packaging material and the like.

【０１７１】[0171]

【発明の効果】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フ
ィルムは、きわめてすぐれた金属膜蒸着強度を有し、金
属蒸着膜に亀裂や脱落のない蒸着フィルムであり、また
熱可塑性樹脂フィルムの弱点であった酸素透過率を格段
に小さくしたものであるから、たとえば包装材料などと
して好適に使用しうるものである。EFFECT OF THE INVENTION The thermoplastic resin film having a vapor deposition layer of the present invention is a vapor deposition film having extremely excellent vapor deposition strength of a metal film and having no cracks or falling off in the metal vapor deposition film, and the weak point of the thermoplastic resin film. Since the oxygen transmission rate is remarkably reduced, it can be suitably used as, for example, a packaging material.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】図１は、本発明の実施例および比較例におい
て、蒸着層を有するフィルムの表面抵抗の測定方法に用
いた装置の概略説明図である。FIG. 1 is a schematic explanatory view of an apparatus used in a method for measuring a surface resistance of a film having a vapor deposition layer in Examples and Comparative Examples of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電極 ２ 絶縁層 ３ 荷重 ４ 蒸着フィルム 1 electrode 2 insulating layer 3 load 4 vapor deposition film

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 式： 【化１】 で表わされるエチレン構造単位65〜99モル％、一般式： 【化２】 （式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式： 【化３】 （式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン基、 R³ およ
び R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、 R⁵ は炭
素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
キル基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、X はハロ
ゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示
す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜35モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜
50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量％含有し
た熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けたことを特徴と
する蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム。1. The formula: 65 to 99 mol% of an ethylene structural unit represented by the following general formula: (Wherein R ¹ represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), the acrylate structural unit is represented by 0 to 15 mol% and the general formula: (In the formula, R ² is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R ³ and R ⁴ are respectively alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, R ⁵ is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and 6 to 12 carbon atoms. An arylalkyl group or an alicyclic alkyl group having 6 to 12 carbon atoms, X represents a halogen atom, CH ₃ OSO ₃ or C ₂ H ₅ OSO ₃ ) and an acrylamide structural unit represented by 1 to 35 mol%
Weight average molecular weight 1000 ~
A thermoplastic resin film having a vapor-deposition layer, characterized in that a vapor-deposition layer is provided on a thermoplastic resin film containing 0.3 to 50% by weight of 50,000 polyolefin resin.