JP2555716Y2 - Test head - Google Patents
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- performance board
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、ＬＳＩテスタのテスト
ヘッドに関し、更に詳しくは、測定する被検査対象デバ
イス（以下ＤＵＴという）に合わせて交換されるパフォ
−マンスボ−ドの取り付けに際し、コンタクトピンとパ
フォ−マンスボ−ドを破損すること無く、安全に取り付
けることができるテストヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test head for an LSI tester, and more particularly, to a method for mounting a performance board which is replaced in accordance with a device under test (hereinafter referred to as a DUT) to be measured. The present invention relates to a test head that can be safely mounted without damaging a performance board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、従来のＬＳＩテスタのテストヘ
ッドの分解構成斜視図である。図中、１０はテストヘッ
ド、２０はパフォ−マンスボ−ドで、固定リング２１に
よってコンタクトリング１１のコンタクトピン１１1 に
押圧され、テストヘッド１０と電気的に接続される。パ
フォ−マンスボ−ド２０は、検査するＤＵＴの種類に応
じて交換されるようになっていて、ハンドラ（図４参
照）から供給されたＤＵＴ（図省略）と検査信号を直接
に授受する。尚、コンタクトピン１１1 は、図中では一
部のみが表されているだけで、実際には複数のコンタク
トピンがコンタクトリング１１の周囲に沿って植設され
ている。2. Description of the Related Art FIG. 3 is an exploded perspective view of a test head of a conventional LSI tester. In the drawing, 10 is a test head, 20 is a performance board, and is pressed by a fixing pin 21 against a contact pin 111 of a contact ring 11 to be electrically connected to the test head 10. The performance board 20 is exchanged according to the type of DUT to be inspected, and directly exchanges an inspection signal with a DUT (not shown) supplied from a handler (see FIG. 4). It should be noted that only a part of the contact pin 111 is shown in the drawing, and a plurality of contact pins are actually planted along the periphery of the contact ring 11.
【０００３】１１2 は位置決め用のピンで、パフォ−マ
ンスボ−ド２０の位置決め用孔２０1 と係合し、コンタ
クトピン１１1 とパフォ−マンスボ−ド２０との位置決
めを行う。位置決めされたパフォ−マンスボ−ド２０
は、挿入孔２０2 に固定リング２１のア−ム２１1 が通
されて固定リング２１が搭載される。Reference numeral 112 denotes a positioning pin which engages with a positioning hole 201 of the performance board 20 to perform positioning between the contact pin 111 and the performance board 20. Positioned performance board 20
The arm 211 of the fixing ring 21 is passed through the insertion hole 202 so that the fixing ring 21 is mounted.
【０００４】１２は回転リングで、コンタクトリング１
１に沿って回転され、傾斜溝１２1に係合しているア−
ム２１1 を引き下げ、固定リング２１を押し下げる。こ
のため、固定リング２１は、パフォ−マンスボ−ド２０
をコンタクトピン１１1 に強く押し付ける。Reference numeral 12 denotes a rotating ring, and a contact ring 1
1 and is engaged with the inclined groove 121.
1 and the fixing ring 21 is pushed down. For this reason, the fixing ring 21 is mounted on the performance board 20.
To the contact pin 111.
【０００５】図４は、図３のＡ−Ａ´断面図で、ハンド
ラに位置合わせされたテストヘッドにパフォマンスボ−
ドを取り付ける時の動作を説明する図である。図中、図
３と同一作用をするものは同一符号を付けて説明する。
以下、図面においては同様とする。尚、図は、パフォマ
ンスボ−ド２０をテストヘッド１０に取り付けやすいよ
うに、ハンドラ３０がテストヘッド１０から上昇されて
いる状態を示している。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG. 3, and shows the performance head mounted on the test head aligned with the handler.
It is a figure explaining operation at the time of attaching a node. In the figure, components having the same functions as those in FIG. 3 are described with the same reference numerals.
Hereinafter, the same applies to the drawings. The figure shows a state in which the handler 30 is lifted from the test head 10 so that the performance board 20 can be easily attached to the test head 10.
【０００６】パフォ−マンスボ−ド２０は、矢印Ｒで示
すように横方向から差し込まれ、位置決め用孔２０1 が
コンタクトリング１１の位置決め用ピン１１2 に合うよ
うに位置だしされる。尚、位置決め用ピン１１2 は、パ
フォ−マンスボ−ド２０がコンタクトピン１１1 に接触
する前に位置決め用ピンによって位置決めされるように
コンタクトピン１１1 の高さより、更に長さｈだけ高く
なっている。The performance board 20 is inserted from the lateral direction as shown by the arrow R, and is positioned so that the positioning hole 201 is aligned with the positioning pin 112 of the contact ring 11. The positioning pin 112 is further longer by a length h than the height of the contact pin 111 so that the positioning pin is positioned by the positioning pin before the performance board 20 contacts the contact pin 111.
【０００７】パフォマンスボ−ド２０とテストヘッド１
０の位置だしがされてから、パフォ−マンスボ−ド２０
は、固定リング（図３参照）が搭載される。固定リング
は、回転リング１２の回転によって押し下げられ、テス
トヘッド１０にパフォ−マンスボ−ド２０を押圧して固
定する。パフォ−マンスボ−ド２０がテストヘッド１０
に固定された後、ハンドラ３０は、元の状態まで降下さ
れ、パフォ−マンスボ−ド２０に位置合わせされる。The performance board 20 and the test head 1
After the position of the position 0 is displayed, the performance board 20
Is mounted with a fixing ring (see FIG. 3). The fixing ring is pushed down by the rotation of the rotating ring 12 and presses and fixes the performance board 20 to the test head 10. The performance board 20 is the test head 10
After that, the handler 30 is lowered to the original state, and is aligned with the performance board 20.
【０００８】[0008]
【考案が解決しようとする課題】このような従来のテス
トヘッドは、位置決め用ピンがハンドラにぶつからない
ように短い寸法になっているために、パフォ−マンスボ
−ドを横方向から差し込んで取り付けなければならない
ような場合には、コンタクトピンにパフォ−マンスボ−
ドを引っ掛けてしまい、コンタクトピンを曲げてしまっ
たり、パフォ−マンスボ−ドの配線面を傷付けてしまう
ことがあった。Since such a conventional test head has such a short size that the positioning pin does not hit the handler, it must be mounted by inserting the performance board from the lateral direction. If it is necessary to do so, contact the performance pins on the contact pins.
In some cases, the contact pins may be bent and the contact pins may be bent, or the wiring surface of the performance board may be damaged.
【０００９】本考案は、このような点に鑑みてなされた
もので、パフォ−マンスボ−ドをテストヘッドに取り付
ける際の安全性を確保したもので、位置決め用ピンにば
ねで上下に変位するガイドピンを設け、パフォマンスボ
−ドの取り付けをコンタクトピンから離れた位置で行
い、取り付け後にはガイドピンを位置決め用ピン内に収
納するようにしたもので、安全性が高く、かつ、取り付
け作業性の良いテストヘッドを提供することを目的とし
ている。The present invention has been made in view of the above points, and has assured safety when a performance board is attached to a test head. A guide which is vertically displaced by a spring on a positioning pin is provided. A pin is provided, and the performance board is mounted at a position away from the contact pins. After mounting, the guide pins are housed in the positioning pins, providing high safety and ease of installation. It aims to provide a good test head.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本考案は、測定する被検査対象デバイスにあ
わせて交換されるパフォーマンスボードを固定リングに
よってコンタクトリングのコンタクトピンに押し付けて
固定し、パフォーマンスボード上に搭載される被検査対
象デバイスを検査するテストヘッドにおいて、前記固定
リングが搭載される部分の前記パフォーマンスボードに
貫設された位置決め用孔と、前記コンタクトリング上に
挿入孔を有して設けられていて、前記位置決め用孔に係
合し、前記パフォーマンスボードを位置決めする位置決
め用ピンと、前記挿入孔から突出して設けられていて、
前記位置決め用孔を前記位置決め用ピンに導く、上下に
変位可能なガイドピンと、前記ガイドピンを上方に力を
加えて押し上げているばねと、を設け、前記ガイドピン
によって前記位置決め用孔を前記位置決め用ピンに導い
て係合し、前記固定リングによって前記ガイドピンを押
し下げると共に、前記パフォーマンスボードを押圧して
固定することを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention fixes a performance board, which is replaced according to a device under test, by pressing the performance board against a contact pin of a contact ring by a fixing ring. In a test head for inspecting a device under test mounted on a performance board, a positioning hole penetrating through the performance board at a portion where the fixing ring is mounted, and an insertion hole on the contact ring. have been have been found provided, engaging the positioning hole, the positioning pins for positioning the performance board, provided protruding from the insertion hole,
A guide pin that guides the positioning hole to the positioning pin and that can be displaced up and down, and a spring that pushes the guide pin upward by applying a force upward are provided, and the positioning pin positions the positioning hole by the guide pin. And the guide pin is pushed down by the fixing ring, and the performance board is pressed and fixed.
【００１１】[0011]
【作用】本考案の各構成要素は、次のような作用をす
る。位置決め用孔は、位置決め用ピンと係合し、パフォ
−マンスボ−ドをコンタクトピンに正確に位置決めす
る。位置決め用ピンは、挿入孔を有していて、挿入孔に
は上下に変位可能になガイドピンが設けられている。ガ
イドピンは、固定リングによって押圧されると位置決め
用ピン内に収納される構造になっていて、パフォマンス
ボ−ドをコンタクトリング上に設けられている位置決め
用ピンまで導く。ばねは、コンタクトピンと離れた位置
でガイドピンにパフォマンスボ−ドを係合できるよう
に、ガイドピンを上方に押し上げる。The components of the present invention operate as follows. The positioning holes engage the positioning pins to accurately position the performance board on the contact pins. The positioning pin has an insertion hole, and the insertion hole is provided with a guide pin that is vertically displaceable. The guide pin is structured to be housed in the positioning pin when pressed by the fixing ring, and guides the performance board to the positioning pin provided on the contact ring. The spring pushes the guide pin upward so that the performance board can engage the guide pin at a position remote from the contact pin.
【００１２】[0012]
【実施例】以下図面を用いて、本考案の一実施例を詳細
に説明する。図１は、本考案に係るテストヘッドの一実
施例を示す要部断面図で、テストヘッドの断面は図４に
示した場合に同じである。図中、４０は位置決め用ピン
で、コンタクトピン１１1が設けられているコンタクト
リング１１に穿設した嵌合孔１１3 に取り付けられる。
嵌合孔１１3 は、段付き形状になっていて、パフォ−マ
ンスボ−ド２０の位置決め用孔（図２参照）に対応した
位置に設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing an embodiment of a test head according to the present invention. The cross section of the test head is the same as that shown in FIG. In the figure, reference numeral 40 denotes a positioning pin which is attached to a fitting hole 113 formed in the contact ring 11 provided with the contact pin 111.
The fitting hole 113 has a stepped shape and is provided at a position corresponding to the positioning hole (see FIG. 2) of the performance board 20.
【００１３】４１はガイドピンで、位置決め用ピン４０
の挿入孔４０1 に取り付けられていて、挿入孔４０1 内
に設けられたばね４２によって上方に押し上げられてい
る。４０2 は挿入孔４０1 内にばね４２を保持するため
の蓋部である。Reference numeral 41 denotes a guide pin, which is a positioning pin 40.
And is pushed upward by a spring 42 provided in the insertion hole 401. Reference numeral 402 denotes a lid for holding the spring 42 in the insertion hole 401.
【００１４】ガイドピン４１は、挿入孔４０1 から飛び
出さないように下部にはストッパ４１1 が設けらてい
て、挿入孔４０1 の上部に設けられている段付き部４０
3 に係合されている。このガイドピン４１は、固定リン
グ（図２参照）がパフォ−マンスボ−ド２０に搭載され
ると、固定リング２１の自重によってＤ方向からの力を
受け、位置決め用ピン４０の挿入孔４０1 内に収納され
る。The guide pin 41 has a stopper 411 at a lower portion so as not to protrude from the insertion hole 401, and a stepped portion 40 provided at an upper portion of the insertion hole 401.
3 is engaged. When the fixing ring (see FIG. 2) is mounted on the performance board 20, the guide pin 41 receives a force in the direction D due to the weight of the fixing ring 21 and is inserted into the insertion hole 401 of the positioning pin 40. Is stored.
【００１５】図２は、本考案のテストヘッドにパフォ−
マンスボ−ドを取り付ける時の動作を説明する要部断面
図で、（Ａ）はガイドピンに位置決め用孔が挿入された
状態、（Ｂ）はパフォ−マンスボ−ドが位置決め用ピン
によって位置決めされた状態、（Ｃ）は固定リングが装
着され、パフォ−マンスボ−ドの取り付けが完了した状
態を示している。FIG. 2 shows the performance of the test head of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views of a main part for explaining an operation when attaching a month board. FIG. 8A is a state in which a positioning hole is inserted into a guide pin, and FIG. (C) shows a state where the fixing ring is attached and the performance board is completely attached.
【００１６】２本のガイドピン４１（図に於いて、一方
は省略）は、ばね弾性によって上方に持ち上げられてい
て、先端がコンタクトリング１１より高さＨを有するよ
うに高さに保たれている。この状態で、パフォ−マンス
ボ−ド２０は、矢印Ｒで示すように横方向から差し込ま
れ、位置決め用孔２０1 がガイドピン４１に差し込まれ
る。The two guide pins 41 (one of which is omitted in the figure) are lifted upward by spring elasticity, and their tips are maintained at a height such that they have a height H higher than that of the contact ring 11. I have. In this state, the performance board 20 is inserted from the lateral direction as shown by the arrow R, and the positioning hole 201 is inserted into the guide pin 41.
【００１７】この時、パフォマンスボ−ド２０は、コン
タクトリング１１から距離Ｈ離れた状態でガイドピン４
１に挿入されるため、コンタクトピン１１1 に接触する
ことはない。ガイドピン４１に差し込まれたパフォ−マ
ンスボ−ド２０は、ガイドピン４１に沿ってコンタクト
リング１１まで押し下げられ、位置決め用ピン４０に差
し込まれる。At this time, the performance board 20 is separated from the contact ring 11 by a distance H so that the guide pins 4
1 so that it does not come into contact with the contact pin 111. The performance board 20 inserted into the guide pin 41 is pushed down to the contact ring 11 along the guide pin 41 and inserted into the positioning pin 40.
【００１８】位置決め用ピン４０にパフォ−マンスボ−
ド２０が差し込まれてから、パフォ−マンスボ−ド２０
は、パフォ−マンスボ−ド２０をコンタクトピン１１1
に押圧するために、固定リング２１が搭載される。固定
リング２１は、パフォマンスボ−ド２０と同様に、ガイ
ドピン４１とハンドラ３０の間から差し込まれ、４本の
ア−ム２１1 がパフォ−マンスボ−ド２０の挿入孔２０
2 に通されと共に、位置決め溝２１2 がガイドピン４１
に合わされる。The positioning pin 40 has a performance hole.
After the board 20 is inserted, the performance board 20
Connects the performance board 20 to the contact pin 111.
, A fixing ring 21 is mounted. The fixing ring 21 is inserted from between the guide pin 41 and the handler 30 similarly to the performance board 20, and four arms 211 are inserted into the insertion holes 20 of the performance board 20.
2 and the positioning groove 212 is inserted into the guide pin 41.
Is matched to
【００１９】固定リング２１は、パフォマンスボ−ド２
０に搭載されると自重によって、ガイドピン４１をばね
弾性に抗して押し下げる。この状態で回転リング１２が
回転されると、固定リング２１は、パフォ−マンスボ−
ド２０を強くを押圧すると共に、ガイドピン４１を押圧
し、ガイドピン４１を挿入孔４０1 内に収納する。尚、
位置決め用孔２０1 は、ガイドピン４１に対して一回り
大きな径になっているので、取り付け時にパフォ−マン
スボ−ド２０が傾くようなことがあってもガイドピン４
１と噛み合うことがなく、移動が容易である。The fixing ring 21 includes a performance board 2
When the guide pin 41 is mounted on the guide pin 41 by its own weight, the guide pin 41 is pressed down against the spring elasticity. When the rotating ring 12 is rotated in this state, the fixed ring 21
The guide pin 41 is pressed while the guide 20 is pressed strongly, and the guide pin 41 is housed in the insertion hole 401. still,
Since the positioning hole 201 is slightly larger in diameter than the guide pin 41, even if the performance board 20 may be inclined at the time of attachment,
It does not engage with 1 and is easy to move.
【００２０】[0020]
【考案の効果】以上詳細に説明したように、本考案のテ
ストヘッドは、位置決め用ピンにばねで上下に変位する
ガイドピンを設け、パフォマンスボ−ドの取り付けをコ
ンタクトピンから離れた位置で行い、取り付け後にはガ
イドピンをハンドラの邪魔にならないように位置決め用
ピンに収納できるようにしたものである。このため、取
り付け時の安全性が高く、かつ、取り付け作業性が良
い。As described in detail above, the test head of the present invention has guide pins which are vertically displaced by springs on the positioning pins, and mounts the performance board at a position away from the contact pins. After installation, the guide pins can be stored in the positioning pins so as not to obstruct the handler. For this reason, the safety at the time of attachment is high, and the attachment workability is good.
【図１】本考案に係るテストヘッドの一実施例を示す要
部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part showing an embodiment of a test head according to the present invention.
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は本考案のテストヘッドにパフ
ォーマンスボードを取り付ける時の動作を説明する要部
断面図である。FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views illustrating the operation of the test head according to the present invention when a performance board is mounted.
【図３】従来のＬＳＩテスタのテストヘッドの分解構成
斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a test head of a conventional LSI tester.
【図４】図３に示したテストヘッドにパフォーマンスボ
ードの取り付ける動作を説明する要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a principal part explaining an operation of attaching a performance board to the test head shown in FIG. 3;
１０ テストヘッド ２０ パフォーマンスボード ４０ 位置決め用ピン ４１ ガイドピン ４２ ばね Reference Signs List 10 test head 20 performance board 40 positioning pin 41 guide pin 42 spring
Claims (1)
換されるパフォーマンスボードを固定リングによってコ
ンタクトリングのコンタクトピンに押し付けて固定し、
パフォーマンスボード上に搭載される被検査対象デバイ
スを検査するテストヘッドにおいて、 前記固定リングが搭載される部分の前記パフォーマンス
ボードに貫設された位置決め用孔と、 前記コンタクトリング上に挿入孔を有して設けられてい
て、前記位置決め用孔に係合し、前記パフォーマンスボ
ードを位置決めする位置決め用ピンと、 前記挿入孔から突出して設けられていて、前記位置決め
用孔を前記位置決め用ピンに導く、上下に変位可能なガ
イドピンと、 前記ガイドピンを上方に力を加えて押し上げているばね
と、 を設け、前記ガイドピンによって前記位置決め用孔を前
記位置決め用ピンに導いて係合し、前記固定リングによ
って前記ガイドピンを押し下げると共に、前記パフォー
マンスボードを押圧して固定することを特徴としたテッ
ストヘッド。1. A performance board to be exchanged according to a device under test to be measured is pressed against a contact pin of a contact ring by a fixing ring and fixed.
A test head for inspecting a device under test mounted on a performance board, comprising: a positioning hole penetrating through the performance board at a portion where the fixing ring is mounted; and an insertion hole on the contact ring. provided al is optionally Te, engaged with the positioning holes, the positioning pins for positioning the performance board, be provided to protrude from the insertion hole, guiding the positioning hole with the positioning pin, vertical a moth <br/> Idopin displaceable, said guide pin and spring are pushed up by force upward, the provided, led to the positioning hole to the positioning pin with the guide pin engages The guide ring is pressed down by the fixing ring, and the performance board is pressed and fixed. Test head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7746691U JP2555716Y2 (en) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | Test head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7746691U JP2555716Y2 (en) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | Test head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528967U JPH0528967U (en) | 1993-04-16 |
| JP2555716Y2 true JP2555716Y2 (en) | 1997-11-26 |
Family
ID=13634772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7746691U Expired - Fee Related JP2555716Y2 (en) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | Test head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555716Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313856A (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing method using the same |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP7746691U patent/JP2555716Y2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313856A (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing method using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528967U (en) | 1993-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |