JP2555652B2 - コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、表面実装用のコネクタに係り、特に低背
で、高密度のコンタクト配列を有するコネクタの製造方
法に関し、 マザーボード側のプリント板に表面実装された場合に低
背で、かつコンタクトの表面接続端子部の配列が高精度
で高さ位置のバラツキが小さいカードエッジ用の表面実
装用のコネクタを提供することを目的とし、 上部にカードが挿入されるカード挿入口と、該カード
挿入口の両側の外壁に、底部に幅広部を有する略Ｔ字形
状のコンタクト挿入溝が上下に貫通して形成されている
コンタクト設置部材に、上部に逆Ｊ字状に曲折した接触
子部と、中間に幅広の固着部と、下部に斜めに導出する
表面接続端子部とを有する複数のコンタクトを挿入する
際に、固着部から下方に延伸し前記表面接続端子部が切
起こされた連結部と、該連結部から下方に延伸し前記固
着部より幅の狭い幅狭連結部とを介して連結した前記複
数のコンタクトの該幅狭連結部を、前記コンタクト設置
部材の側面から前記コンタクト挿入溝に挿着し、前記固
着部を前記幅広部に上方から圧入して前記コンタクト設
置部材に植設することで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、表面実装用のコネクタに係り、特に低背
で、高密度のコンタクト配列を有するコネクタの製造方
法に関する。

電子機器の小型化と共に、プリント板に実装される電
子部品は小型化し、その搭載方法もプリント板にリード
線挿入用の貫通孔を設けずに表面の接続パッドに半田付
けなどで接続する表面実装（SMT;Surface Mount Techno
logy）が多用されるようになってきた。

このため、プリント板に搭載されるコネクタに関して
も、表面実装に適した構造が要求され、種々のコネクタ
が提案されている。

そして最近ではマザーボード用のプリント板に搭載さ
れ,LSI等を高密度に実装したドータボート用のカードを
接続するため、該カードの接点パッドを雄側コンタクト
として用いるカードエッジ方式の表面実装用コネクタの
要求が強く、その小型化、高密度化が望まれている。

〔従来の技術〕

第３図は従来の表面実装用のコネクタを示す斜視図で
ある。

図において、１はカードエッジ型の表面実装用のコネ
クタ、４はコネクタ１に挿入されるドータボード側のカ
ード、５はコネクタ１を表面実装で搭載するマザーボー
ド側のプリント板である。

コネクタ１は、絶縁材料のモールド成形品からなるコ
ンタクト設置部材２′に複数のコンタクト３′が２列に
植設されてなっている。コンタクト３′はばね板材のプ
レス加工により形成された略Ｌ字形の部材で、上部にカ
ード４の接点パッド41を押圧して接触する接触子部31′
と該接触子部31′の根元に固着部32′が、また下部には
搭載するプリント板５の表面の接続パッド51にリフロー
半田付け等で表面接続される表面接続端子部33′が形成
されており、接触子部31′がプリント板４の両面を挟持
するように対向させてコンタクト設置部材２′のプリン
ト板挿入口21′内に配設されてなっている。

このようなコネクタの組立は、複数のコンタクト３′
を表面接続端子部33′の先端の連結部34′で所定のピッ
チに連結した状態に製造し、コンタクト設置部材２′の
下方から挿入された後，連結部を切断して個々のコンタ
クトに独立させ、Ｐの如く押圧してコンタクト設置部材
31′に植設していた。

そしてコネクタ１はプリント板５の上に搭載され、赤
外線や高温気体等で加熱されて、表面接続端子部33′の
配列に対応してプリント板５の表面に設けられ半田ペー
スト等が塗布されている半田付け用のパッド51にリフロ
ー半田付けされて搭載される。

このようにマサーボード側のプリント板５に搭載され
たコネクタ１にドータボード側のカードを挿入すると、
カード４の板厚により、対向するコンタクト３が相離れ
る方向にたわみ、所定の接触力で接点パッド41を押圧し
て接続を形成するようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のコネクタでは、コンタクトの配列ピッチは2.54
mm程度と大きいため、表面接続端子の幅も広くすること
ができ連結部の剛性が大きいので、プレス加工やめっき
処理などのコンタクト製造工程において、表面接続端子
の先端が連結した状態で取り扱ってもコンタクトの上端
の配列ピッチのばらつきが小さく、コンタクト設置部材
への一括挿入が可能であった。

しかし、コンタクトの配列ピッチが1.27mm程度の高密
度では、接続パッドすなわち半田付け面積が小さくなる
ため固着力が弱まり、表面接続端子の高さ方向のばらつ
きで生じる半田付部に対する引剥し応力を小さくするた
め表面接続端子部の幅が狭くする必要がある。このため
表面接続端子部の剛性が低下するので上記従来の如く表
面接続端子の先端で連結した場合は、コンタクト上端の
配列ピッチのばらつきが大きくコンタクト設置部材への
一括挿入が不可能になるという問題点があった。

また従来技術では、コンタクトをコンタクト設置部材
に圧入する際に、表面接続端子部の根本を押圧するので
表面接続端子部の曲げ角度が変化しプリント板の接続パ
ッドに当接する面が上下にばらついて同一平面にならな
いという問題点もあった。

また相手側プラグとして、積層プリント基板などから
なるカードが直接挿入されるカードエッジタイプのコネ
クタにおいては、相手側の板厚の変動が大きいので、こ
れにより生ずるコンタクトのばね部のたわみ量が変動す
る。このたわみ量変動に対して、接触力変動を小さく抑
えるには力と変位の比たるスチフネスが小さいことが望
ましい。

上記従来のカードエッジ式の表面実装用コネクタはば
ね部の形状として、単純片持梁ばねを採用しておりばね
の長さを大きくとることによりスチフネスを小さくして
いた。このためコネクタの高さを低くできないという問
題点もあった。

本発明は上記問題点に鑑み、創出されたもので、マザ
ーボード側のプリント板に表面実装された場合に低背
で、かつコンタクトの端子部が高精度で配置され高さ位
置のバラツキが小さいカードエッジ用の表面実装用のコ
ネクタを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点は、 絶縁材料からなり、上部にカードが挿入されるカード
挿入口と、該カード挿入口の両側の外壁に、底部に幅広
部を有する略Ｔ字形状のコンタクト挿入溝が上下に貫通
して形成されているコンタクト設置部材に、 ばね材料よりなり、上部に逆Ｊ字状に曲折した接触子
部と、中間に幅広の固着部と、下部に固着部の下端から
斜めに導出する表面接続端子部とを有する複数のコンタ
クトを挿入する際に、 該固着部から下方に延伸し前記表面接続端子部が切起
こされた連結部と、該連結部から下方に延伸し前記固着
部より幅の狭い幅狭連結部とを介して連結した前記複数
のコンタクトの該幅狭連結部を、前記コンタクト設置部
材の側面から前記コンタクト挿入溝に挿着し、前記固着
部を前記幅広部に上方から圧入して前記コンタクト設置
部材に植設することを特徴とする本発明のコネクタの製
造方法により解決される。

〔作用〕

ばね部を逆Ｊ字形状とすることによりスチフネスを増
大することなくコンタクトを短くすることができ、コネ
クタを低背化することが可能となる。そして固着部の下
方で連結しているので表面接続端子部の剛性を連結強度
と無関係に小さくすることがでる。また複数のコンタク
トをその表面接続端子部に力を加えることなくコンタク
ト設置部材に同時に組み込むことができるので表面接続
端子部の高さ位置のばらつきが減少しプリント板への半
田付け面の同一面性が向上する。

〔実施例〕

以下添付図により本発明の実施例を説明する。

第１図は本発明の実施例になるコネクタの図、第２図
はコンタクト組込み方法を示す図である。

第１図の（ａ）は一部切欠上面図でカード挿入側から
視た図であり、同図（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。

第１図において、コネクタ６は、絶縁材料のモールド
成形品よりなる側断面略４角形のコンタクト設置部材７
に、ばね板材のプレス加工により形成された複数のコン
タクト８が所定のピッチで対向して２列に植設されてな
っている。

コンタクト設置部材７には、挿入されるカード４の先
端が突き当たる底部71aを有するカード挿入口71が長手
方向（同図（ｂ）における紙面垂直方向）に連続して上
方を向けて開口しており、該カード挿入口71の両側のコ
ンタクト８の配列ピッチに対応する複数の位置には、上
面と内壁にコンタクト８の接触子部81を収容するための
切欠部73a,73bが、また外壁には幅狭部72bの底に幅広部
72aを有し上下に貫通する略Ｔ字形のコンタクト挿入溝7
2とが形成されている。この場合、幅狭部72bの幅は後述
のコンタクト８の固着部82の幅より狭く、幅狭連結部86
の幅より広い寸法になっている。コンタクト８は、挿入
されるカード４の接点パッド41に接触する上部の逆Ｊ字
状に曲折した接触子部81と、接触子部81より幅広の中間
の固着部82と、下部に固着部82から斜め下方に導出し下
端で水平となる固着部82より幅狭の表面接続端子部83か
らなっており、その固着部82がコンタクト挿入溝72の幅
広部72aに圧入されて、コンタクト設置部材７に植設さ
れている。このように接触子部81を逆Ｊ字形状にするこ
とにより実質的なばね長を確保したまま、コンタクトの
高さを低くでき、コネクタの底背化を実現できる。

そしてこのコンタクト８は、第２図で示すように、そ
の表面接続端子部83が固着部82と略同幅で下方へ延伸す
る連結部84から切起されて形成されるとともに、連結部
84からさらに下方へ延伸する幅狭連結部86によりコンタ
クト挿入孔72の配列ピッチと等しいかまたはその整数倍
のピッチＰで薄板ばね材料条から連続プレス加工で連結
して形成されたものである。このように複数のコンタク
ト８は表面接続端子部83とは独立した連結部84および幅
狭連結部86を介して連結されているため、表面接続端子
部83の幅を狭くして剛性を小さくしても、プレス加工や
めっき処理などの製造工程でコンタクト８の上端側の配
列ピッチにばらつきを生じることがなく、コンタクト設
置部材７への一括挿着が可能となる。

またコンタクト８の組込みに際しては、第２図に示す
如く、上記の如く連結した複数のコンタクトの幅狭連結
部86を矢印Ｂの如くコンタクト設置部材７の側面からコ
ンタクト挿入溝72の幅狭部72bを通過させて幅広部72aに
位置せしめた後、矢印Ｃの如く下方へ引き込むことによ
って、幅広の固着部82がコンタクト挿入溝72の幅広部72
aに上方から圧入されてコンタクト設置部材７に植設さ
れる。そしてノッチ85により、連結部84を切り離し個々
のコンタクト８とする。

以上のコンタクト組込み工程は、表面接続端子部88に
力を加えることなく行うことができるので繊細な表面接
続端子部83を変形させることがなく表面接続端子部83の
配列精度（平面性）の優れたコネクタが得られる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、高コンタクト密度
で高さが低く、しかも剛性の小さい表面接続端子が高精
度で配列された表面実装用のカードエッジタイプのコネ
クタを提供することが可能となり電子装置の小型化、高
密度化に貢献することが顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になるコネクタの図、 第２図はコンタクト組込み方法を示す図、 第３図は、従来の表面実装用コネクタを示す斜視図、 である。 図において、 ６……コネクタ、７……コンタクト設置部材、71……カ
ード挿入口、71……コンタクト挿入溝、72a……幅広
部、72b……幅狭部、８……コンタクト、81……接触子
部、82……固着部、83……表面接続端子部、84……連結
部、86……幅狭連結部、４……カード、41……接点パッ
ド、５……プリント板、である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 恭一郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 安藤 郁弘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カードの挿入方向と直交する面内にプリン
   ト板の表面に接続される複数の表面接続端子を有する表
   面実装用のコネクタの製造方法であって、 絶縁材料からなり、上部にカードが挿入されるカード挿
   入口（71）と、該カード挿入口（71）の両側の外壁に、
   底部に幅広部（72a）を有する略Ｔ字形状のコンタクト
   挿入溝（72）が上下に貫通して形成されているコンタク
   ト設置部材（７）に、 ばね材料よりなり、上部に逆Ｊ字状に曲折した接触子部
   （81）と、中間に幅広の固着部（82）と、下部に該固着
   部（82）の下端から斜めに導出する表面接続端子部（8
   3）とを有する複数のコンタクト（８）を組み込む際
   に、 該固着部（82）から下方に延伸し前記表面接続端子部
   （83）が切起こされた連結部（84）と、該連結部（84）
   から下方に延伸し前記固着部（82）より幅の狭い幅狭連
   結部（86）とを介して連結した前記複数のコンタクト
   （８）の該幅狭連結部（86）を、前記コンタクト設置部
   材（７）の側面から前記コンタクト挿入溝（72）に挿着
   し、前記固着部（82）を前記幅広部（72a）に上方から
   圧入して前記コンタクト設置部材（７）に植設すること
   を特徴とするコネクタの製造方法。