JP2554694Y2 - Printed board - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この考案は、リード端子の付近に
放熱端子部を有するＩＣなどの電子部品がディップ方式
ではんだ付けされるプリント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board on which electronic components such as an IC having a heat radiation terminal portion near a lead terminal are soldered by a dip method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板に電子部品をはんだ付けす
る方法として、ディップ方式がある。このディップ方式
は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複
数の電子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水
平に搬送してその片面を溶融はんだの表面に浸けること
により、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ
ターンにはんだ付けするものである。この方法によれ
ば、プリント基板に載置した多数の電子部品を一度には
んだ付けできるので、手間がかからずコスト低減が可能
になる。2. Description of the Related Art There is a dip method as a method of soldering an electronic component to a printed circuit board. As is well known, the dip method mounts a plurality of electronic components on one or both sides of a printed circuit board, transports the printed circuit board substantially horizontally in this state, and immerses one side of the printed circuit board in the surface of the molten solder. Are soldered to the conductive patterns of the printed circuit board. According to this method, a large number of electronic components mounted on the printed circuit board can be soldered at a time, so that it is possible to reduce the cost without labor.
【０００３】[0003]
【考案が解決しようとする課題】上述したディップ方式
では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融
はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層
から離れるときには、プリント基板に載置されている電
子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融はんだ
層から分離することになる。このとき、場合によっては
付着はんだの後端が流れて後ろのリード端子に付着し、
いわゆるはんだブリッジが発生することがある。このは
んだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど
発生し易くなる。In the dip method described above, the printed circuit board is transported substantially horizontally and one side thereof is immersed in the surface of the molten solder layer. Therefore, when the printed circuit board separates from the solder layer, it is placed on the printed circuit board. Solder attached to a lead terminal of an electronic component is separated from the molten solder layer. At this time, in some cases, the rear end of the adhered solder flows and adheres to the lead terminal behind,
So-called solder bridges may occur. This solder bridge is more likely to occur as the interval (pitch) between the lead terminals is smaller.
【０００４】ところで、完成したプリント基板を装置に
組み込んで使用するとき、多量に発熱する電子部品には
図３に示すように放熱端子部１２が設けられている。こ
の放熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央
に設けられるので、リード端子１１の間に配置されるこ
とになる。By the way, when a completed printed circuit board is used in an apparatus, a heat radiation terminal portion 12 is provided on an electronic component which generates a large amount of heat as shown in FIG. Since the heat radiation terminal portion 12 is generally provided at the center of the electronic component 1 main body, it is arranged between the lead terminals 11.
【０００５】図４はこのような電子部品１をプリント基
板２に載置した状態を示し、まだはんだ付け処理がなさ
れる前の状態を示すものである。この図においてプリン
ト基板２上には、電子部品１の各リード端子１１および
放熱端子部１２の実装位置Ｈにそれぞれ対応して、各リ
ード端子用ランド２１および放熱端子部用ランド２２が
設けられている。FIG. 4 shows a state in which such an electronic component 1 is mounted on a printed circuit board 2 and shows a state before a soldering process is performed. In this figure, on the printed circuit board 2, lands 21 for the lead terminals and lands 22 for the radiating terminal are provided corresponding to the mounting positions H of the lead terminals 11 and the radiating terminal 12 of the electronic component 1, respectively. I have.
【０００６】各リード端子用ランド２１は、電子部品１
をプリント基板２にはんだ付けするためのものであり、
このランド２１以外の部分、すなわち導電パターン２０
の破線で示す部分はレジストが施されている。電子部品
１はこのランド２１を介してプリント基板２に電気的に
接続される。[0006] Each land 21 for a lead terminal is provided with an electronic component 1.
For soldering to the printed circuit board 2,
A portion other than the land 21, that is, the conductive pattern 20
A portion indicated by a broken line is provided with a resist. The electronic component 1 is electrically connected to the printed board 2 via the land 21.
【０００７】また、放熱端子部用ランド２２は、電子部
品１の放熱端子部１２をプリント基板２上にはんだ付け
するためのものであり、放熱効果を上げるために適宜な
ランド面積を有し、破線で示すその他の部分にはレジス
トが施され、例えば、アースパターンに接続されてい
る。なお、図４に示すはんだ付け処理がなされる前の状
態において、電子部品１はプリント基板２に接着剤等で
仮止めされている。The radiating terminal portion lands 22 are for soldering the radiating terminal portions 12 of the electronic component 1 onto the printed circuit board 2 and have an appropriate land area in order to enhance the heat radiation effect. A resist is applied to other portions indicated by broken lines, and is connected to, for example, an earth pattern. Before the soldering process shown in FIG. 4 is performed, the electronic component 1 is temporarily fixed to the printed board 2 with an adhesive or the like.
【０００８】この状態において、電子部品１をプリント
基板２にディップ方式ではんだ付けする場合、リード端
子１１に比し面積が大なる放熱端子部１２に多量のはん
だが付着し、これが溶融はんだ層から分離するときにプ
リント基板２の搬送方向に対して後方に流れる。このは
んだが後方のリード端子１１に付着し、これによっては
んだブリッジが発生することが多い。このようなはんだ
ブリッジが発生すると放熱端子部１２とリード端子１１
間がショートしてしまい、場合によっては電子部品１が
破損してしまうこともある。In this state, when the electronic component 1 is soldered to the printed circuit board 2 by a dip method, a large amount of solder adheres to the heat radiation terminal portion 12 having a larger area than the lead terminal 11, and this is removed from the molten solder layer. At the time of separation, it flows backward with respect to the transport direction of the printed circuit board 2. This solder adheres to the rear lead terminal 11, which often causes a solder bridge. When such a solder bridge occurs, the heat radiation terminal portion 12 and the lead terminal 11
A short circuit may occur, and in some cases, the electronic component 1 may be damaged.
【０００９】そこでこの考案は、上述したような課題を
解決したものであって、リード端子の付近に放熱端子部
を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプ
リント基板において、放熱端子部とリード端子の間に発
生するはんだブリッジを防止可能なプリント基板を提案
するものである。In view of the above, the present invention has been made to solve the above-described problem. In a printed circuit board on which an electronic component having a heat radiating terminal in the vicinity of a lead terminal is soldered by a dip method, a heat radiating terminal and a lead are provided. A printed circuit board capable of preventing a solder bridge generated between terminals is proposed.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本考案においては、リード端子の付近に放熱端子部
を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプ
リント基板において、プリント基板のディップ方向に対
して放熱端子部用ランドの後方に連接して、基板の厚み
方向に高さを有するはんだ付着部が形成され、電子部品
が溶融はんだ層から離れるとき、はんだ付着部によって
放熱端子部および放熱端子部用ランドに付着する溶融は
んだ量を減少させて、放熱端子部とリード端子部との間
に発生するはんだブリッジを防止するようにしたことを
特徴とするものである。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, in a printed circuit board to which an electronic component having a heat radiation terminal portion near a lead terminal is soldered by a dip method, The solder attachment portion having a height in the thickness direction of the board is formed in connection with the rear of the land for the heat dissipation terminal with respect to the direction, and when the electronic component separates from the molten solder layer, the heat attachment terminal portion and the solder attachment portion are formed by the solder attachment portion. The present invention is characterized in that the amount of molten solder adhering to the radiating terminal portion land is reduced to prevent a solder bridge generated between the radiating terminal portion and the lead terminal portion.
【００１１】[0011]
【作用】図１および図２において、はんだ付着手段３
０，５０は共にプリント基板２の厚み方向にも所定の高
さを有する。この厚み方向ははんだディップ時、電子部
品が溶融はんだ層から離れる方向であるため、電子部品
１が溶融はんだ層から離れるとき、放熱端子部１２に付
着した溶融はんだが、放熱端子部用ランド２２に連接し
て設けられたはんだ付着手段３０，５０の高さ方向にも
導かれて移動する。これによってランド２２の平面のみ
ならず、はんだ付着手段３０，５０の高さ方向にもはん
だが付着する。その結果、放熱端子部１２に付着する溶
融はんだ量が減少する。この結果として、放熱端子部１
２とリード端子１１の間に発生するはんだブリッジを防
止することが可能となる。1 and 2, the solder attaching means 3
Both 0 and 50 also have a predetermined height in the thickness direction of the printed circuit board 2. This thickness direction is a direction in which the electronic component separates from the molten solder layer at the time of solder dipping. Therefore, when the electronic component 1 separates from the molten solder layer, the molten solder attached to the heat radiation terminal portion 12 It is also guided and moved in the height direction of the soldering means 30 and 50 provided in series. As a result, the solder adheres not only to the plane of the land 22 but also to the height direction of the solder attaching means 30, 50. As a result, the amount of molten solder adhering to the heat radiating terminal portion 12 decreases. As a result, the heat radiation terminal 1
It is possible to prevent a solder bridge generated between the lead terminal 2 and the lead terminal 11.
【００１２】[0012]
【実施例】続いて、本考案に係るプリント基板の一実施
例について、図面を参照して詳細に説明する。Next, an embodiment of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１３】図１は本考案によるプリント基板の第１実
施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ランド
２２には、矢印で示すプリント基板２のディップ方向に
対して放熱端子部用ランド２２の後方に、電子部品１の
リード端子１１および放熱端子部１２から離間する方向
であって、しかもプリント基板２の厚み方向にも所定の
高さを有するチップ状の面実装電子部品３０が、放熱端
子部用ランド２２から連接するように配置されている。
この厚み方向ははんだディップ時、電子部品が溶融はん
だ層から離れる方向となる。なお、レジストの施された
部分の導電パターン部分については、図面上省略してい
る。FIG. 1 shows a first embodiment of a printed circuit board according to the present invention. The land 22 for the heat radiation terminal of the printed circuit board 2 is separated from the lead terminal 11 and the heat radiation terminal 12 of the electronic component 1 behind the land 22 for the heat radiation terminal in the dip direction of the printed circuit board 2 indicated by the arrow. And a chip-shaped surface-mounted electronic component 30 having a predetermined height also in the thickness direction of the printed circuit board 2 is arranged so as to be connected to the land 22 for the heat radiation terminal portion.
This thickness direction is a direction in which the electronic component separates from the molten solder layer during solder dipping. It should be noted that the conductive pattern portion where the resist is applied is omitted in the drawing.
【００１４】このプリント基板２では、放熱端子部用ラ
ンド２２に連接して面実装電子部品３０が設けられてい
るので、はんだディップ時に溶融はんだ層からプリント
基板１が離れるとき、放熱端子部１２に付着したはんだ
は放熱端子部用ランド２２の平面を伝わって所定の高さ
を有する面実装電子部品３０側へと導かれて移動する。
これによって、このようにランド２２の平面のみなら
ず、面実装電子部品３０の高さ方向にも付着はんだが分
散するため、放熱端子部１２へのはんだ付着量が減少す
る。In the printed circuit board 2, since the surface-mounted electronic components 30 are provided so as to be connected to the radiating terminal portion lands 22, when the printed circuit board 1 separates from the molten solder layer at the time of solder dip, the radiating terminal portion 12 is formed. The attached solder travels along the plane of the heat-dissipating terminal portion land 22 and moves to the surface-mounted electronic component 30 having a predetermined height.
As a result, the solder is dispersed not only in the plane of the land 22 but also in the height direction of the surface-mounted electronic component 30, so that the amount of solder attached to the heat radiation terminal portion 12 is reduced.
【００１５】従って、放熱端子部１２から後方のリード
端子１１に流れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部
１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生する
のを防止することが可能となる。Accordingly, the amount of solder flowing from the heat radiation terminal portion 12 to the rear lead terminal 11 is reduced, and it is possible to prevent the occurrence of a solder bridge between the heat radiation terminal portion 12 and the lead terminal 11.
【００１６】なお、３１は面実装電子部品３０をプリン
ト基板にはんだ付けするためのランドであり、このラン
ド３１および放熱端子部用ランド２２とにより面実装電
子部品３０はプリント基板に電気的に接続されるもので
あるが、本考案の場合、面実装電子部品３０ははんだ付
着手段として用いられるので、面実装電子部品３０およ
びランド３１は電気回路を構成しないダミーの部品およ
びランドでもよい。Reference numeral 31 denotes a land for soldering the surface-mounted electronic component 30 to a printed circuit board. The surface-mounted electronic component 30 is electrically connected to the printed circuit board by the land 31 and the land 22 for the heat radiation terminal. However, in the case of the present invention, since the surface-mounted electronic component 30 is used as a solder attaching means, the surface-mounted electronic component 30 and the land 31 may be dummy components and lands that do not constitute an electric circuit.
【００１７】図２は第２実施例を示す。このプリント基
板２の放熱端子部用ランド２２には、矢印で示すプリン
ト基板２のディップ方向に対して、放熱端子部用ランド
２２の後方に、プリント基板２の高さ方向（厚み方向）
に伸びるリード状の突起５０を設けたものである。FIG. 2 shows a second embodiment. The land 22 for the heat radiation terminal portion of the printed circuit board 2 has a height direction (thickness direction) behind the land 22 for the heat radiation terminal portion with respect to the dip direction of the printed circuit board 2 indicated by an arrow.
And a lead-like projection 50 extending in the direction shown in FIG.
【００１８】図２に示したプリント基板２では、放熱端
子部用ランド２２に連接してはんだ付着用のリード状突
起５０が設けられているので、はんだディップ時に溶融
はんだ層からプリント基板２が離れるとき、放熱端子部
１２に付着したはんだは放熱端子部用ランド２２からは
んだ付着用のリード状突起５０側へと導かれて移動す
る。これによって、放熱端子部１２のはんだ付着量が減
少する。In the printed circuit board 2 shown in FIG. 2, since the lead-like projections 50 for solder attachment are provided in connection with the lands 22 for the heat dissipation terminal, the printed circuit board 2 is separated from the molten solder layer at the time of solder dipping. At this time, the solder adhering to the heat radiating terminal portion 12 is guided from the heat radiating terminal portion land 22 to the lead-like protrusion 50 for solder adhesion and moves. As a result, the amount of solder adhered to the heat radiation terminal portion 12 is reduced.
【００１９】従って、放熱端子部１２から後方のリード
端子１１に流れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部
１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生する
のを防止することが可能となる。Accordingly, the amount of solder flowing from the heat radiation terminal portion 12 to the rear lead terminal 11 is reduced, and it is possible to prevent the occurrence of a solder bridge between the heat radiation terminal portion 12 and the lead terminal 11.
【００２０】上述したはんだ付着手段３０，５０は好ま
しくは、放熱端子部１２やリード端子１１の厚み以上の
厚さ、または高さを有するようにすると、その効果は一
層高まる。If the above-mentioned solder attaching means 30 and 50 preferably have a thickness or height greater than the thickness of the heat radiation terminal portion 12 or the lead terminal 11, the effect is further enhanced.
【００２１】[0021]
【考案の効果】以上説明したように本考案は、放熱端子
部用ランドの後方に連接してプリント基板の厚み方向に
高さを有するはんだ付着手段を設けたものである。As described above, according to the present invention, the solder attaching means having a height in the thickness direction of the printed circuit board is provided so as to be connected to the back of the land for the heat radiation terminal.
【００２２】従って、本考案によれば、放熱端子部に付
着したはんだがはんだ付着手段にも導かれて流れるため
に、放熱端子部へのはんだ付着量が減少するので、放熱
端子部とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防
止することが可能になるなどの効果がある。Therefore, according to the present invention, since the solder adhering to the heat radiating terminal is guided to the solder adhering means and flows, the amount of solder adhering to the heat radiating terminal is reduced. There is an effect that it is possible to prevent a solder bridge generated between them.
【図１】本考案に係わるプリント基板の第１実施例を説
明する説明図である。FIG. 1 is an explanatory view illustrating a first embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
【図２】本考案に係わるプリント基板の第２実施例を説
明する説明図である。FIG. 2 is an explanatory view illustrating a second embodiment of the printed circuit board according to the present invention.
【図３】従来例における電子部品を説明する説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an electronic component in a conventional example.
【図４】従来例において、電子部品がプリント基板に仮
止めされている状態を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory view illustrating a state in which an electronic component is temporarily fixed to a printed circuit board in a conventional example.
１ 電子部品 ２ プリント基板 １１ リード端子 １２ 放熱端子部 ２０ 導電パターン ２１ リード端子用ランド ２２ 放熱端子部用ランド ３０ 面実装電子部品 ３１ 面実装電子部品のランド ５０ リード状の突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Printed circuit board 11 Lead terminal 12 Heat dissipation terminal part 20 Conductive pattern 21 Land for lead terminal 22 Land for heat dissipation terminal part 30 Surface mount electronic component 31 Land of surface mount electronic component 50 Lead-shaped protrusion
Claims (3)
電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基
板において、 上記プリント基板のディップ方向に対して放熱端子部用
ランドの後方に連接して、基板の厚み方向に高さを有す
るはんだ付着部が形成され、 上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、上記はん
だ付着部によって上記放熱端子部および放熱端子部用ラ
ンドに付着する溶融はんだ量を減少させて、上記放熱端
子部と上記リード端子部との間に発生するはんだブリッ
ジを防止するようにしたことを特徴とするプリント基
板。1. A printed circuit board to which an electronic component having a heat radiating terminal in the vicinity of a lead terminal is soldered in a dip method, wherein the electronic component is connected rearward of a land for a heat radiating terminal to a dip direction of the printed circuit board. A solder-attached portion having a height in the thickness direction of the substrate is formed, and when the electronic component separates from the molten solder layer, the solder-attached portion reduces the amount of molten solder attached to the heat-radiating terminal portion and the land for the heat-radiating terminal portion. A printed circuit board, wherein a solder bridge generated between the heat radiation terminal portion and the lead terminal portion is prevented.
ることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。2. The printed circuit board according to claim 1, wherein said solder attaching means is a surface mount component.
あることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein said solder attaching means is a lead-like projection.
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Publications (2)
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