JP2552017B2 - 基板の位置合わせ支持装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半導体基板やガラス基板などの基板を複数
本の支持ピン上に載置した状態で、複数個の当接片を前
記基板の外縁に当接離間させることによって、基板の位
置合わせを行い、その後、支持ピンを上昇駆動すること
により、位置合わせされた基板を基板受渡し高さにまで
持ち上げる基板の位置合わせ支持装置に関する。

＜従来の技術＞ 第10図を参照して、従来の基板の位置合わせ支持装置
の概略構成を説明する。

図中、半導体基板などを多段に収納したカセットなど
から取り出された基板Ｗは、原点位置にある複数本の支
持ピン１の上に載置される。支持ピン１の両側には、水
平方向に摺動可能に支持された一対の整合板２が配設さ
れており、各整合板２に、支持ピン１上の基板Ｗの外縁
に当接離間する複数個の当接片３がそれぞれ設けられて
いる。各整合板２はリンク機構４を介してエアーシリン
ダ５に連結されている。支持ピン１の上に基板Ｗが載置
されると、シーケンスコントローラ６がエアーシリンダ
５に指令を出すことにより、エアーシリンダ５が駆動
し、リンク機構４を介して整合板２が水平駆動される。
これにより、当接片３が支持ピン１上の基板Ｗに当接離
間して、基板Ｗの位置合わせが行われる。

基板Ｗの位置合わせが終わると、シーケンスコントロ
ーラ６は、支持ピン１を支持している昇降部材７に連結
されたエアーシリンダ８に対して指令を出し、エアーシ
リンダ８のロッド伸長させる。これにより、支持ピン１
が上昇し、基板Ｗが所定の基板受渡し高さにまで上昇す
る。基板受渡し高さにまで基板Ｗが上昇すると、図示し
ない基板移送機構に備えられた基板支持アーム９が基板
Ｗの下に進入し、その後、エアーシリンダ８が収縮駆動
され、支持ピン１が下降することにより、基板Ｗが基板
支持アーム９に受渡される。

＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、このような構成を有する従来装置に
は、次のような問題点がある。

すなわち、上述した従来の基板の位置合わせ支持装置
は、支持ピンおよび整合板を駆動するためのアクチュエ
ータがそれぞれ個別であり（すなわち、第10図では、二
つのエアーシリンダ5,8を備えるため）、各アクチュエ
ータの動作順序を制御する必要があるので、制御系の構
成が複雑化し、動作の信頼性に欠けるという問題点があ
る。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、支持ピンの上に載置された基板の位置合わせを行
うための基板整合機構、および位置合わせされた基板を
所定の基板受渡し高さにまで持ち上げるための支持ピン
昇降機構の駆動源を単一化し、これによって、装置の制
御系の構成を簡素化することができる基板の位置合わせ
支持装置を提供することを目的としている。

＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、このような目的を達成するために、次のよ
うな構成をとる。

すなわち、本発明は、複数個の当接片を、複数本の支
持ピン上に載置された基板の外縁に当接する位置と、基
板の外縁から離れた位置とにわたって水平往復動させる
ことによって、基板の位置合わせを行い、基板の位置合
わせが行われた後に支持ピンを上昇移動させて、基板を
基板受渡し高さにまで持ち上げる基板の位置合わせ支持
装置であって、 上下方向に移動可能なカム部材と、 カム部材を上下方向に駆動するアクチュエータと、 カム部材の上下動に連動して水平方向に往復動する従
動機構と、 複数個の当接片を備え、従動機構の水平往復動に連動
することにより、複数個の当接片が複数本の支持ピン上
に載置された基板の外縁に当接する位置と、基板の外縁
から離れた位置とにわたって水平往復動する基板整合機
構と、 複数本の支持ピンと、 複数本の支持ピンを支持し、上下方向に移動可能なピ
ン支持機構と、 カム部材の上下動に連動し、上昇移動の途中でピン支
持機構に突き当たって、これを上昇させる押し上げ機構
とを備え、 カム部材は、 複数個の当接片を、複数本の支持ピン上に載置された
基板の外縁から離れた位置に位置させ、そして、支持ピ
ンを、基板の位置合わせ位置に位置させる原点位置と、 複数個の当接片を、複数本の支持ピン上に載置された
基板の外縁から離れた位置から基板の外縁に当接する位
置まで至らせた後に基板の外縁から離れるように移動さ
せ、そして、支持ピンを、基板の位置合わせ位置に位置
させる第１の上昇移動曲面と、 複数個の当接片を、基板の外縁から離れた位置に位置
させ、そして、支持ピンを、基板の位置合わせ位置から
基板受け渡し高さまで上昇移動させる第２の上昇移動曲
面とをたどって上昇移動するものであり、 上記のものを備えたものである。

＜作用＞ 本発明の作用は次のとおりである。

カム部材が原点位置にあるとき、基板整合機構の当接
片は基板の外縁から離れた位置にある。また、支持ピン
は基板の位置合わせ位置（下限位置）にある。下限位置
にある支持ピン上に基板が載置される。次に、アクチュ
エータによってカム部材が駆動されると、カム部材の原
点位置にあった従動機構が、カム部材の第１の上昇移動
曲面をたどって、その位置が変位する。これに連動し
て、基板整合機構の当接片が、支持ピン上に載置された
基板の外縁から離れた位置から基板の外縁に当接する位
置まで至り、その後、基板の外縁から離れるように移動
する。これによって支持ピン上に載置された基板の位置
合わせが行われる。このようにして基板が位置合わせさ
れた後、アクチュエータによってカム部材がさらに駆動
されると、従動機構はカム部材の第２の上昇移動曲面に
達する。その結果、基板整合機構の当接片は基板の外縁
から離れた位置に位置する。そして、カム部材の上昇移
動に連動して、押し上げ機構が上昇する。その途中で押
し上げ機構がピン支持機構に突き当たって、これを上昇
させることにより、位置合わせされた基板は、所定の基
板受け渡し高さまで持ち上げられる。

＜実施例＞ 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本実施例に係る基板の位置合わせ支持装置が
使用された半導体製造装置の概略構成を示している。

この半導体製造装置は、半導体基板にフォトレジスト
等をコーティングして熱処理するための装置であり、大
きく分けて、未処理基板の供給および処理ずみ基板の回
収に係る基板を保管する部分（以下、インデクサーモジ
ュールと称する）10と、基板処理に係るプロセスモジュ
ール20とから構成されている。

インデクサーモジュール10の静止した基台11の上に
は、シリコンウエハ等の半導体基板（以下、単に基板と
いう）Ｗを多段に収納した基板収納容器としての複数個
（ここでは４個）のカセットＣが一列状態に載置されて
いる。インデクサーモジュール10には、各カセットＣ
と、所定の基板受渡し位置Ｐとの間で、基板Ｗを搬送す
るインデクサー搬送ユニット30が設けられている。な
お、前記基板受渡し位置Ｐは、プロセスモジュール20に
おける各処理ユニット23₁、23₂、24₁、24₂、24₃へ所定
の順番で基板Ｗを搬送するプロセス搬送ユニット21とイ
ンデクサー搬送ユニット30との間で基板Ｗの受渡しをす
る位置である。

なお、インデクサー搬送ユニット30とプロセス搬送ユ
ニット21との間で基板Ｗを受け渡す際に、基板Ｗの位置
合わせをするのは、以下の理由からである。

カセットＣ内にて基板Ｗが必ずしも整列して収納され
ているとは限らないから、カセットＣから取り出された
基板Ｗをインデクサー搬送ユニット30が保持した状態に
おいて、インデクサー搬送ユニット30における基板Ｗの
位置は特定していない。このため、位置合わせしてから
プロセス搬送ユニット21へ基板Ｗを移載しないことに
は、プロセス搬送ユニット21における基板Ｗの位置が特
定せず、かかるプロセス搬送ユニット21から基板Ｗが落
下したり、各処理ユニット23₁、23₂、24₁、24₂、24₃へ
正確に基板Ｗを搬送できなかったりして、種々不都合を
生じるからである。

また、プロセス搬送ユニット21からインデクサー搬送
ユニット30へ基板Ｗを受渡しする際、プロセス搬送ユニ
ット21における基板Ｗの位置が特定していないことがあ
り、基板Ｗを位置合わせしてから、インデクサー搬送ユ
ニット30がカセットＣへ基板Ｗを搬送するようにしない
ことには、インデクサー搬送ユニット30における基板Ｗ
の位置が特定せず、カセットＣへ基板Ｗを収納できなか
ったりして、種々不都合を生じるからである。

第２図を参照する。第２図はインデクサーモジュール
10の平面図を示している。

後に詳しく説明するように、インデクサー搬送ユニッ
ト30は、各カセットＣと前記基板受渡し位置Ｐとの間を
移動可能に構成されており、基板の下面を吸着すること
によって基板を保持するアーム31や、第２図には現れて
いないが、アーム31をカセットＣに対して進退駆動する
ためのアーム進退駆動機構およびアーム31を昇降させる
ためのアーム昇降機構が搭載されているとともに、基板
Ｗを載置するための基板載置具としての昇降自在な３本
の支持ピン32や、これらの支持ピン32に載置された基板
Ｗの位置合わせをするための基板整合機構などが搭載さ
れている。基板整合機構は、後に詳しく説明するが、支
持ピン32の両側にそれぞれ摺動自在に配設された整合板
34a,34bに、凸状の複数個の当接片33を基板Ｗと略同じ
曲率になるよう円弧状に配置しており、前記当接片33が
支持ピン32上の基板Ｗの外縁に当接離間するように整合
板34a,34bを往復駆動することにより、支持ピン32に対
して基板Ｗの位置合わせを行う。

基板11に載置されたカセットＣの前後を挟むように、
昇降自在のコの字状のブラケット35が配備されており、
このブラケット35を両先端部に投光素子36と受光素子37
とからなる光センサが取り付けられている。本実施例で
は、アーム31による基板Ｗの取り出しの前に、ブラケッ
ト35をカセットＣに沿って昇降することにより、前記光
センサで各カセットＣの各収納溝に基板Ｗが収納されて
いるかどうかを検出し、それによって得られた各カセッ
トＣの収納溝ごとの基板有り無しの情報を、図示しない
制御装置のメモリ内に記憶しておき、アーム31による基
板の取り出し時には、前記メモリ内の情報に基づいてア
ーム31の位置をセッティングするように構成されてい
る。

第１図に戻って、インデクサー搬送ユニット30によっ
て、カセットＣから取り出されて、受渡し位置Ｐへ移動
し、その位置Ｐへの基板Ｗの位置決めを行ってから、プ
ロセス搬送ユニット21へ基板Ｗを受け渡す。

プロセス搬送ユニット21は、旋回可能なＵの字状の基
板支持アーム22に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを移送
し、プロセスモジュール20に備えられたスピンナーユニ
ット23₁,23₂や、熱処理ユニット24₁〜24₃に基板Ｗを順
にセッティングしていく。プロセスモジュール20で処理
された基板Ｗは、前記基板受渡し位置Ｐにおいて、プロ
セス搬送ユニット21からインデクサー搬送ユニット30へ
受け渡された後、インデクサー搬送ユニット30によって
カセットＣ内に戻される。

以下、第３図〜第７図を参照して、インデクサー搬送
ユニット30の詳細な構成を説明する。

第３図は、インデクサー搬送ユニット30に備えられた
移動機構40、アーム昇降機構50、およびアーム進退駆動
機構60を示した分解斜視図である。なお、第３図では、
理解の容易のために、基板搬送装置30に備えられた支持
ピン32、当接片33、およびこれらを駆動するための機構
については、図示を省略している。

移動機構40の可動ベース部材41は、第１図に示したカ
セット設置用の基台11に並設された一対のガイドレール
42に摺動自在に嵌め付けられている。可動ベース部材41
は、ガイドレール42に並設された螺軸43に螺合され、こ
の螺軸43の一端に連結された図示しないモータで螺軸43
が正逆方向に回転駆動されることにより、基台11に沿っ
て水平移動するようになっている。

移動機構40には、次のような構成のアーム昇降機構50
が搭載されている。

すなわち、可動ベース部材41には門形フレーム51が立
設されており、この門形フレーム51に上下方向にわたっ
て架設された一対のガイド軸52に、昇降部材53が摺動自
在に嵌入されている。昇降部材53は、ガイド軸52に並設
された螺軸54に螺合されており、この螺軸54を梁部材51
aに取り付けられたモータ55で正逆方向にベルト駆動す
ることにより、昇降するようになっている。昇降部材53
には、一対のブラケット56が設けられており、このブラ
ケット56の上にアーム進退駆動機構60が配設されてい
る。

アーム進退駆動機構60のベース板61には、可動ベース
部材41の移動方向と直交する方向にガイドレール62が設
けられており、このガイドレール62にアーム基台63が摺
動自在に嵌め付けられている。このアーム基台63に立設
された支持棒64の上部に、基板Ｗを吸着保持するための
薄板状のアーム31が水平状態に片持ち支持されている。
このアーム31の先端部に、基板Ｗを真空吸着するための
吸着孔31aがある。

アーム進退駆動機構60のベース板61には、ガイドレー
ル62に平行して、無端状のベルト65が一対の従動プーリ
66a,66b間に張設されており、このベルト65の一部がア
ーム基台63と連結されている。また、従動プーリ66bと
主動プーリ67との間に無端状のベルト68が張設され、前
記主動プーリ67をステッピングモータ69で正逆方向に駆
動することにより、アーム基台63がガイドレール62に沿
って往復動するようになっている。

ベース板61には、アーム基台63の原点位置を検出する
ために光センサ70が取り付けられており、この光センサ
70がアーム基台63から水平に延び出たＬ型の遮光板71を
検出することにより、アーム31の原点検出が行われる。

次に、第４図〜第６図を参照して、基板搬送装置30に
備えられた支持ピン32、当接片33、およびこれら駆動す
るための機構について説明する。

第４図は、支持ピン32、当接片33、およびこれらの駆
動機構を搭載した状態の基板搬送装置30を、第３図のＡ
矢印方向からみた一部破断図、第５図は基板搬送装置30
を第４図のＢ矢印方向からみた図、第６図は基板搬送装
置30に搭載された基板整合機構の一部破断平面図であ
る。

当接片33を基板Ｗの外縁に対して当接離間させるため
の基板整合機構は、次のように構成されている。

門形フレーム51の上面には、第２図で説明した整合板
34a,36bを摺動可能に支持するためのベース板80が、片
持ち状に取り付けられている。このベース板80の中央部
には、第３図に示したアーム31の支持棒64を導出すると
ともに、基板出し入れ時の支持棒64の進退駆動を許容す
る長孔80a（第２図および第６図参照）が形成されてい
る。この長孔80aに直交する方向に、第４図に示すよう
に、一対のガイドレール81aが設けられ、このガイドレ
ール81aに摺動板82aが摺動自在に架設されている。この
摺動板82aに一方の整合板34aが支持板83aを介して支持
されている。長孔80aを挟んでガイドレール81aと対向す
る位置に同様の一対のガイドレール81bがあり（第５図
参照）、このガイドレール81bに摺動自在に架設された
摺動板82bに、他方の整合板34bが支持板83bを介して支
持されている。

第４図に示すように、各摺動板82a,82bの下方には、
支軸84を介してベース板80に揺動自在に取り付けられた
リンク部材85がそれぞれ設けられている。各リンク部材
85は、連結ピン86を介して摺動板82a,82bにそれぞれ緩
く連結されている。また、各リンク部材85の下方には、
ベース板80上に設けられたガイドレール87に摺動自在に
嵌め付けられたＵの字形状のプッシャー板88があり（第
６図、第７図参照）、このプッシャー板88が連結ピン89
を介して、各リンク部材85に緩く結合されている。第７
図に示すように、前記プッシャー板88が、後述するカム
機構によって同図の矢印Ｃ方向に押し出されると、その
作用力が連結ピン89を介して各リンク部材85に伝えら
れ、各リンク部材85は支軸84を中心にして矢印Ｄ方向に
揺動する。その結果、各リンク部材85の連結ピン86に連
結された整合板34a,34bが互いに近づく方向（矢印Ｅ方
向）に動き、整合板34a,34bに設けられた各当接片33が
基板Ｗの外縁に当接する。

次に、支持ピン32を上下方向に移動可能に支持するピ
ン支持機構について説明する。

第６図に示すように、整合板34a,34bの間にある３本
の支持ピン32は、Ｕの字状の支持板90に支持されてい
る。支持板90の基部は昇降部材91に連結さており、この
昇降部材91が門形フレーム51に上下方向に取り付けられ
たガイドレール92に摺動自在に嵌め付けられている。第
５図に示すように、昇降部材91はコイルバネ93によって
下方向に付勢されており、アーム31がカセットＣに対し
て基板Ｗの出し入れを行っているときには、同図に示し
たような下限位置にある。なお、同図に鎖線で示したア
ーム31は、下限位置にあるときのアーム位置を示してい
る。

なお、整合板34a,34bに設けられた当接片33の上端、
および下限位置にある支持ピン32の上端を、第４図およ
び第５図に示したように、カセットＣの最下段にある基
板Ｗ′の収納高さよりも低い位置になるように設定する
ことにより、アーム31がカセットＣに対して基板Ｗを出
し入れする際に、当接片33や支持ピン32が基板搬送の障
害にならないようにしている。

次に、上述した当接片33や支持ピン32を駆動するため
の機構について説明する。

第４図および第６図に示すように、門形フレーム51の
一方の側壁にガイドレール94が上下方向に設けられてお
り、このガイドレール94に、部材97cが摺動自在に嵌め
付けられており、この部材97cが部材97bを介してカム部
材95に連結されている。カム部材95が設けられた門形フ
レーム51の側壁の内側にエアーシリンダ96が取り付けら
れており、このエアーシリンダ96のロッド96aと前記カ
ム部材95とが、連結部材97a,97bを介して連結されてい
る。カム部材95に形成されたカム溝95aの作動曲面は、
その上方がプッシャー板88のスライド方向（第４図の左
方向）に凸状態になるような湾曲部分95bをもち、湾曲
部分95bの下方は鉛直に延びている。このカム部材95
に、Ｌの字状の従動部材98の下方に取り付けられたカム
ホロア99が嵌入されており、この従動部材98の他端がプ
ッシャー板88に連結されている。上述したプッシャー板
88および従動部材98は、本発明における従動機構に相当
している。

第５図に示すように、カム部材95に連結された部材97
bの下方には、押し上げ部材100が、昇降部材91の下端と
離間した状態で取り付けられており、カム部材95が上昇
駆動されている途中で、この押し上げ部材100が昇降部
材91の下端に当接することにより、その後のカム部材95
の上昇に伴って押し上げ部材100がコイルバネ98の付勢
力に抗して昇降部材91を押し上げて支持ピン32が上昇す
るように構成されている。カム部材95に連結された押し
上げ部材100は、本発明における押し上げ機構に相当し
ている。なお、第５図に示した符号101は押し上げ部材1
00の下端に当接して、カム部材95の下方への動きを規制
するストッパである。

次に、上述した構成を備えたインデクサー搬送ユニッ
ト30の動作を、第８図を参照して説明する。

カセットＣから所定の基板Ｗを取り出す場合の動作
は、次のとおりである。

まず、第３図に示した移動機構40の螺軸43が回転駆動
することによって、可動ベース部材41が水平移動して、
所定のカセットＣに対向する位置にまでくる。上述の移
動途中、あるいは移動後にアーム昇降機構50のモータ55
が駆動して、アーム31を昇降させることにより、アーム
31を前記カセットＣの取り出し対象となっている基板Ｗ
の収納溝位置に対応する高さにセッティングする。次
に、アーム進退駆動機構60のステッピングモータ69が正
転駆動することにより、アーム31をカセットＣ内の取り
出し対象となる基板Ｗの下方に進入させる。そして、ア
ーム31を少し上昇させることにより、基板Ｗをアーム31
上に移載し、アーム31が基板Ｗを吸着保持する。基板Ｗ
の吸着後、ステッピングモータ69が逆転駆動して、アー
ム31を原点位置（第２図示の位置）にまで後退させる。
このような基板取り出し動作のとき、支持ピン32は下限
位置にまで下降している。

基板Ｗを吸着保持した状態でアーム31が原点位置に戻
ると、移動機構40の可動ベース部材41が水平移動して、
基板Ｗを第１図に示した基板受渡し位置Ｐまで搬送す
る。この水平移動の間に、あるいは、その後に、アーム
昇降機構50のモータ55を駆動して、アーム31を下限位置
にまで下降させる。アーム31の下限位置は待機位置にあ
る支持ピン32の上端よりも下方に設定されているので、
アーム31の下降の際に吸着が解除されることにより、ア
ーム31上の基板Ｗが、第８図（A1），（B1）に示すよう
に、待機位置にある支持ピン32の上に受渡される。この
とき、第４図に示したエアーシリンダ96のロッド96aは
縮退している（第４図示の状態）ので、カム部材95は下
限位置（原点位置）にある。したがって、第９図に示す
ように、従動部材98に設けられたカムホロア99はカム溝
95aの上限位置P₀にあるので、整合板34a,34bは開いた状
態になっている。

アーム31が下限位置に達すると、エアーシリンダ96が
駆動されて、ロッド96aが伸長し、カム部材95が上方に
移動する。カム部材95の上昇に伴い、第９図に示すよう
に、カムホロア99がカム溝95aの湾曲部分95bに沿って、
同図における左方向に変位するので、従動部材98が同方
向に変位し、その結果として、整合板34a,34bが互いに
近づくように移動する。カムホロア99が湾曲部分95bの
頂点P₁にきたとき、すなわち、整合板34a,34bが相互に
最も近づいたとき、各当接片33に対する内接円が基板径
と同程度になるように整合板34a,34bの位置関係が予め
調整されているので、仮り基板Ｗが位置ズレを起こした
状態で支持ピン32に載置されていても、上述の整合板34
a,34bの移動途中に、当接片33が基板Ｗの外縁に接触し
て基板Ｗを水平変移させることで、基板Ｗは支持ピン32
に対して常に一定の位置関係になるように位置合わせさ
れる（第８図（A2）、（B2）参照）。

カム部材95がさらに上昇すると、カムホロア99は第９
図のP₁位置から次第に右方向に戻り、P₂位置にまで進ん
だところで、元の位置に戻る。これにより整合板34a,34
bは元の開放状態に復帰する。上述したカム部材95の作
動曲面の湾曲部分95bは、本発明におけるカム部材の第
１の上昇移動曲面に相当している。

カムホロア99がP₂位置にくるまで、カム部材95が上昇
したときに、カム部材95に連結された押し上げ部材100
が、昇降部材91の下端に当接し、それ以後、カム部材95
の上昇に伴って、昇降部材91が上昇する。これにより、
位置合わせ済みの基板Ｗを載置した状態で支持ピン32が
上昇し、基板受渡し高さにまで基板Ｗが持ち上げられる
（第８図（A3），（B3）参照）。この基板受け渡し位置
は、第９図に示すカムホロア99のP₃位置に対応してい
る。上述したP₂位置からP₃位置までのカム部材95の作動
曲面は、本発明におけるカム部材の第２の上昇移動曲面
に相当している。

移動機構40が基板受渡し位置Ｐに達し、基板Ｗの位置
決めが完了すると、この位置に来たプロセス搬送ユニッ
ト21の基板支持アーム22が、第８図（A4），（B4）に示
すように、支持ピン32に載置された基板Ｗの下方に進入
する。その後、基板支持アーム22が上昇することによ
り、基板Ｗが基板支持アーム22上に受渡され、基板支持
アーム22は、この基板Ｗを上述したように、プロセスモ
ジュール20の各処理ユニットに移送する。

次に、基板ＷをカセットＣに搬入する場合の動作につ
いて説明する。

基板Ｗの搬入は、上述した基板Ｗの搬出動作と略逆の
順序で行われる。すなわち、プロセス搬送ユニット30
は、基板受渡し位置Ｐで、アーム31は下降した状態で、
支持ピン32は上昇した状態で待機している。その後、プ
ロセスモジュール20で処理された基板Ｗは、基板支持ア
ーム22に載置された状態で、基板受渡し位置Ｐに移送さ
れる。その後、プロセス搬送ユニット21の基板支持アー
ム22が下降することによって基板Ｗが支持ピン32に受渡
される。

この状態で、カムホロア99は第９図に示したように、
カム部材95のP₃位置にある。基板Ｗが受渡されると、エ
アーシリンダ96のロード96aが縮退することにより、カ
ム部材95が下降し、カムホロワ99はP₃位置からP₂位置に
向けて移動する。この間、カム部材95の下降に伴って、
昇降部材91が下降することにより、支持ピン32が下降し
て、基板Ｗを下限位置にセッティングする。カム部材95
が更に下降して、カムホロア99がP₂位置からP₁位置に移
動することにより、当接片33が上述と同様に、前記基板
Ｗの外縁に当接するように駆動されて、基板Ｗの位置合
わせが行われる。カム部材95が原点位置にまで下降する
と、カムホロア99がP₀位置に戻り、これにより当接片33
は基板Ｗの外縁から離れた初期状態に復帰する。

上述の位置合わせの後、アーム31が上昇し、支持ピン
32上で位置合わせされた基板Ｗがアーム31上に載置さ
れ、吸着保持される。その後、移動機構40は元のカセッ
トＣに対向する位置にまで水平駆動されるとともに、ア
ーム31は、その基板Ｗが収納されていた収納溝の高さに
まで昇降される。

移動機構40の移動およびアーム31の高さセッティング
が完了すると、アーム進退駆動機構60が駆動されて、ア
ーム31がカセットＣ内に進入し、基板Ｗが所定の収納溝
内に搬入される。その後、アーム31が基板Ｗの吸着を解
除した状態で、若干下降することにより、基板Ｗが収納
溝に受け渡される。基板Ｗの受渡しが終わると、アーム
31が退出駆動され、原点位置に戻る。

以上のように、基板Ｗの搬入が終わると、基板搬送装
置30は、次の基板Ｗの取り出し動作に備えて待機する。

なお、本発明は、以下のように構成することも可能で
ある。

（１） 実施例では、カム部材95のカム溝95a内にカム
ホロア99を嵌入させることにより、カム部材95の上下動
に伴って、カムホロア99に連結された従動機構を水平方
向に変移させたが、カム部材95の作動面は必ずしもカム
溝である必要はなく、カム部材の側辺に形成した曲面で
あってもよい。この場合、カムホロア99を前記作動曲面
にバネ等によって押しつけて追従させるように構成すれ
ばよい。

（２） また、実施例では、カム部材95を駆動するため
のアクチュエータとしてエアーシリンダ96を用いたが、
これはモータによって駆動される螺子送り機構によって
カム部材を昇降させるものであってもよい。

（３） 本発明装置が使用される基板処理装置の一例と
して、基板にフォトレジストなどをコーティング処理す
る半導体製造装置を例に採って説明したが、本発明は、
例えば現像、エッチング、拡散処理装置などの、種々の
基板処理装置にも適用することが可能である。

（４） また、対象となる基板は、実施例のような半導
体基板に限らず、例えば、液晶表示器用のガラス基板
や、金属板など、種々の基板を対象とすることができ
る。

（５） さらに、基板整合機構の当接片はピン構造のも
のに限らず、端辺が基板の外径と同様な曲率の凹状に形
成された板状部材を基板の外縁に当接離間させて、基板
の位置合わせを行うようにしてもよい。また、基板が矩
形状である場合には、その形状に合わせて当接片が配置
形成されることはいうまでもない。

このように、本発明の各部は種々変形実施可能であ
り、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、それらの変形態
様も本発明に含まれるものである。

＜発明の効果＞ 以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板の
位置合わせ支持装置は、単一のアクチュエータによって
カム部材を昇降させることにより、基板の位置合わせを
行うための基板整合機構と、基板が載置される支持ピン
を支えるピン支持機構とを駆動するようにしたので、基
板の位置合わせ動作や基板の昇降動作の相互のタイミン
グ制御をする必要がなくなり、制御系が簡素化されると
ともに、信頼性の高い動作を行わせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第９図は本発明の一実施例に係り、第１図
は実施例に係る基板の位置合わせ支持装置が使用される
基板処理装置の外観斜視図、第２図はインデクサーモジ
ュールの平面図、第３図はインデクサーモジュールにお
けるインデクサー搬送ユニットに備えられた移動機構，
アーム昇降機構，アーム進退駆動機構を示した分解斜視
図、第４図はインデクサー搬送ユニットに備えられた基
板載置機構および基板整合機構の構成を示した第３図の
Ａ方向矢視図、第５図は第４図のＢ方向矢視図、第６図
は基板載置機構および基板整合機構を平面視した一部破
断図、第７図は基板整合機構の説明図、第８図は実施例
装置の動作説明図、第９図はカム部材の昇降に伴うカム
ホロアの位置の説明図である。 第10図は従来装置の概略構成を示した図である。 Ｗ、Ｗ′……半導体基板（基板） 32……支持ピン 33……当接片（基板整合機構） 34a,34b……整合板（基板整合機構） 85……リンク部材（基板整合機構） 88……プッシャー板（従動機構） 98……従動部材（従動機構） 99……カムホロア（従動機構） 90……支持板（ピン支持機構） 91……昇降部材（ピン支持機構） 92……ガイドレール（ピン支持機構） 95……カム部材 96……エアーシリンダ（アクチュエータ） 100……押し上げ部材（押し上げ機構）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 健男 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社洛西 工場内 (72)発明者 福冨 義光 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社洛西 工場内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の当接片を、複数本の支持ピン上に
   載置された基板の外縁に当接する位置と、基板の外縁か
   ら離れた位置とにわたって水平往復動させることによっ
   て、基板の位置合わせを行い、基板の位置合わせが行わ
   れた後に支持ピンを上昇移動させて、基板を基板受渡し
   高さにまで持ち上げる基板の位置合わせ支持装置であっ
   て、 上下方向に移動可能なカム部材と、 カム部材を上下方向に駆動するアクチュエータと、 カム部材の上下動に連動して水平方向に往復動する従動
   機構と、 複数個の当接片を備え、従動機構の水平往復動に連動す
   ることにより、複数個の当接片が複数本の支持ピン上に
   載置された基板の外縁に当接する位置と、基板の外縁か
   ら離れた位置とにわたって水平往復動する基板整合機構
   と、 複数本の支持ピンと、 複数本の支持ピンを支持し、上下方向に移動可能なピン
   支持機構と、 カム部材の上下動に連動し、上昇移動の途中でピン支持
   機構に突き当たって、これを上昇させる押し上げ機構と
   を備え、 カム部材は、 複数個の当接片を、複数本の支持ピン上に載置された基
   板の外縁から離れた位置に位置させ、そして、支持ピン
   を、基板の位置合わせ位置に位置させる原点位置と、 複数個の当接片を、複数本の支持ピン上に載置された基
   板の外縁から離れた位置から基板の外縁に当接する位置
   まで至らせた後に基板の外縁から離れるように移動さ
   せ、そして、支持ピンを、基板の位置合わせ位置に位置
   させる第１の上昇移動曲面と、 複数個の当接片を、基板の外縁から離れた位置に位置さ
   せ、そして、支持ピンを、基板の位置合わせ位置から基
   板受け渡し高さまで上昇移動させる第２の上昇移動曲面
   とをたどって上昇移動するものであり、 上記のものを備えたことを特徴とする基板の位置合わせ
   支持装置。