JP2550234Y2 - Solid-state image sensor package - Google Patents
Solid-state image sensor packageInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は固体撮像素子パッケー
ジ、特に電子内視鏡等に用いられる封止型の固体撮像素
子のパッケージ構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state imaging device package, and more particularly, to a package structure of a sealed solid-state imaging device used for an electronic endoscope or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】スコープとしての電子内視鏡を、体腔内
あるいは空洞内等の被観察体内へ挿入し、被観察体内の
画像をモニタ上に表示する電子内視鏡装置が周知であ
り、この電子内視鏡の先端部に固体撮像素子、例えばＣ
ＣＤ（Charge Coupled Device ）が設けられる。図５に
は、従来における固体撮像素子パッケージ取付け部分の
構成が示されており、図において、電子内視鏡先端に向
けて配置される鏡胴１は被観察体を観察する対物レンズ
を有しており、この鏡胴１には光学的ローパスフィルタ
等と共にプリズム２が配置される。そして、このプリズ
ム２の下側に固体撮像素子パッケージ３が接着剤により
取り付けられ、このパッケージ３は回路基板４にボンデ
ィングワイヤ５によって取り付けられており、この回路
基板４にはビデオ信号を外部の信号処理プロセッサに供
給するためのリード線６が配線されている。2. Description of the Related Art An electronic endoscope apparatus is known which inserts an electronic endoscope as a scope into a body to be observed, such as a body cavity or a cavity, and displays an image of the body to be observed on a monitor. A solid-state imaging device such as C
A CD (Charge Coupled Device) is provided. FIG. 5 shows a configuration of a conventional solid-state imaging device package mounting portion. In the drawing, a lens barrel 1 arranged toward the tip of an electronic endoscope has an objective lens for observing an object to be observed. A prism 2 is arranged on the lens barrel 1 together with an optical low-pass filter and the like. A solid-state image pickup device package 3 is attached to the lower side of the prism 2 with an adhesive, and the package 3 is attached to a circuit board 4 by bonding wires 5. Lead wires 6 for supplying to the processing processor are provided.
【０００３】図６には、上記固体撮像素子パッケージ３
の構成が示されており、図示のように、セラミックから
なるパッケージ本体８に形成された収納溝９内にＣＣＤ
１０が収納され、このＣＣＤ１０はボンデイングワイヤ
１１にてパッケージ本体８に取り付けられる。このよう
なパッケージ構成によれば、ＣＣＤ１０を環境条件、例
えば温度、ノイズ等から保護することができ、被観察体
内の良好なビデオ信号を得ることができる。FIG. 6 shows the solid-state imaging device package 3 shown in FIG.
As shown in the figure, a CCD is provided in a storage groove 9 formed in a package body 8 made of ceramic.
The CCD 10 is mounted on the package body 8 by a bonding wire 11. According to such a package configuration, the CCD 10 can be protected from environmental conditions, for example, temperature, noise, and the like, and a good video signal in the object to be observed can be obtained.
【０００４】また、上記固体撮像素子パッケージ３は、
各色のビデオ信号を同時に形成する同時式（面順次式と
対比される方式）タイプに使用されるもので、ＣＣＤ１
０の光入射面（上面）には色フィルタ１２が設けられて
おり、このＣＣＤ１０は例えば窒素（Ｎ2 ）ガスの雰囲
気でカバーガラス１３にて密閉されている。このような
有機ガスを封入した封止構造とするのは、同時式タイプ
の電子内視鏡で用いられる上記色フィルタ１２が通常の
空気中では、退色等の経時変化を起こすと共に、カバー
ガラス１３をＣＣＤ１０の光入射面に密着させると、カ
バーガラス１３の接触により色フィルタ１２が剥がれ易
くなるという問題があるからである。[0004] The solid-state image pickup device package 3 includes:
It is used for a simultaneous type (a method contrasted with a frame sequential type) in which video signals of each color are simultaneously formed.
A color filter 12 is provided on the light incidence surface (upper surface) of the CCD 10, and the CCD 10 is sealed with a cover glass 13 in an atmosphere of, for example, nitrogen (N 2 ) gas. The sealing structure in which such an organic gas is sealed is used because the color filter 12 used in the simultaneous type electronic endoscope causes a temporal change such as fading in ordinary air and a cover glass 13. If the color filter 12 is brought into close contact with the light incident surface of the CCD 10, there is a problem that the color filter 12 is easily peeled off by the contact of the cover glass 13.
【０００５】[0005]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の固体撮像素子パッケージでは、図６に示されるよう
に、カバーガラス１３は網掛けで示した比較的狭い接着
領域１００でパッケージ本体８に接着されており、しっ
かりとした固定状態を得ることができないという問題が
あった。すなわち、図５の鏡胴１及びプリズム２は電子
内視鏡の外枠側に固定され、カバーガラス１３も上記プ
リズム２にしっかり固定されているが、固定撮像素子パ
ッケージ３及び回路基板４は上記プリズム２にぶら下が
る形で取り付けられていることから、外圧が加わると接
着状態が弱いカバーガラス１３とパッケージ本体８との
間で剥がれが生じることになる。この場合、接着領域１
００を広くすればよいことになるが、広くすればパッケ
ージ３自体が大きくなり、電子内視鏡の径（直径）の制
限から好ましくない。However, in the above-mentioned conventional solid-state imaging device package, as shown in FIG. 6, the cover glass 13 is adhered to the package body 8 at a relatively narrow adhesive area 100 shown by hatching. Therefore, there is a problem that a firm fixed state cannot be obtained. That is, the lens barrel 1 and the prism 2 in FIG. 5 are fixed to the outer frame side of the electronic endoscope, and the cover glass 13 is also firmly fixed to the prism 2. However, the fixed image pickup device package 3 and the circuit board 4 Since it is attached to the prism 2 so as to hang down, when an external pressure is applied, peeling occurs between the cover glass 13 and the package body 8 that are weakly bonded. In this case, the bonding area 1
00 should be widened, but if it is widened, the package 3 itself becomes large, which is not preferable because of the restriction on the diameter (diameter) of the electronic endoscope.
【０００６】ところで、本出願人は電子内視鏡の径を細
くすることを目的として、図６のパッケージ本体８の両
側面部分をなくして、固体撮像素子パッケージ３自体の
幅を小さくすることを提案している。すなわち、従来の
同時式タイプの構造では、図６のようにＣＣＤ１０を収
納溝９に収納するためにパッケージ本体８の幅が広くな
り、しかも、ＣＣＤ１０の取付けの際には、チャッキン
グ装置等でＣＣＤ１０を挟んでパッケージ本体８の収納
溝９内に置く作業等があるため、チャッキング装置の爪
が入る余裕（遊びｔ）をもって収納溝９が形成されてお
り、このこともパッケージの幅を小さくできない原因と
なる。そこで、パッケージ本体８の側面部を除去して、
この側面部を接着剤等で封止することにより、パッケー
ジ本体８の幅を小さくすることを提案するものである。
しかし、この場合にあっても上記接着領域１００が更に
小さくなって、取付け固定状態が弱くなり、カバーガラ
ス１３とパッケージ本体８とが分離してしまう恐れがあ
る。By the way, the present applicant aims to reduce the width of the solid-state image pickup device package 3 by eliminating both side portions of the package body 8 in FIG. 6 for the purpose of reducing the diameter of the electronic endoscope. is suggesting. That is, in the structure of the conventional simultaneous type, the width of the package body 8 is increased in order to store the CCD 10 in the storage groove 9 as shown in FIG. Since there is an operation of placing the CCD 10 in the storage groove 9 of the package body 8 and the like, the storage groove 9 is formed with a margin for allowing the hook of the chucking device to enter, which also reduces the width of the package. It will not be possible. Therefore, the side surface of the package body 8 is removed,
It is proposed that the width of the package body 8 be reduced by sealing the side surface with an adhesive or the like.
However, even in this case, the bonding area 100 is further reduced, the mounting and fixing state is weakened, and the cover glass 13 and the package body 8 may be separated from each other.
【０００７】本考案は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、カバーガラスとパッケージ本体と
の分離を完全に防止し、封止型のパッケージの幅寸法を
小さくする場合であっても、強固な固定状態を得ること
ができる固体撮像素子パッケージを提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to completely prevent separation of a cover glass from a package body and reduce the width of a sealed package. Another object of the present invention is to provide a solid-state imaging device package capable of obtaining a strong fixed state.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は、パッケージ本体に形成された収納溝に固
体撮像素子を収納し、この収納溝の上面に接着剤を用い
てカバーガラスを接着する固体撮像素子パッケージであ
って、上記収納溝の側面側が開口状態となるように、上
記パッケージ本体の側面の少なくとも一面をカットし、
このパッケージ本体の側面を上記カバーガラスと共にコ
字状挟持部で挟持する保持部材を設けたことを特徴とす
る。上記の保持部材は、鏡胴、プリズム等の光学系部材
を保持する保持部材と一体に形成することができる。In order to achieve the above object, according to the present invention, a solid state imaging device is housed in a housing groove formed in a package body, and a cover glass is formed on an upper surface of the housing groove by using an adhesive. A solid-state imaging device package, wherein at least one side surface of the package body is cut so that the side surface side of the storage groove is in an open state,
A holding member for holding the side surface of the package body together with the cover glass by a U-shaped holding portion is provided. The holding member described above can be formed integrally with a holding member that holds optical members such as a lens barrel and a prism.
【０００９】[0009]
【作用】上記の構成によれば、カバーガラスをパッケー
ジ本体上面に接着して取り付けた後に、例えばコ字状に
形成した保持部材にてガラス及びパッケージ本体を挟持
することになり、これによれば固体撮像素子パッケージ
自体の強固な固定状態を得ることができる。この場合、
鏡胴、光学的ローパスフィルタやプリズム等の光学系部
材とパッケージの全てを一体となった保持部材にて保持
し、この保持部材を電子内視鏡の枠体に固定することも
でき、この場合は取付けが簡略化される。According to the above arrangement, after the cover glass is attached to the upper surface of the package main body by adhesion, the glass and the package main body are sandwiched by, for example, a U-shaped holding member. A solid fixed state of the solid-state imaging device package itself can be obtained. in this case,
It is also possible to hold all of the optical system members such as the lens barrel, optical low-pass filter and prism, and the package with an integrated holding member, and fix this holding member to the frame of the electronic endoscope. Is simplified in installation.
【００１０】[0010]
【実施例】図１には、第１実施例に係る固体撮像素子パ
ッケージの取付け構造が示されており、電子内視鏡１５
の先端部に固体撮像素子パッケージ１６が配設されるこ
とになるが、実施例では保持部材１７により鏡胴及びそ
の他の光学系部材と共に上記パッケージ３を保持する。
すなわち、図２に示されるように、保持部材１７は金属
材料又は合成樹脂材料により一体に形成された鏡胴保持
部１７Ａ、プリズム保持部１７Ｂ、パッケージ保持部１
７Ｃからなり、上記鏡胴保持部１７Ａには対物レンズ等
が配置され、プリズム保持部１７Ｂには光学的ローパス
フィルタ及びプリズムが配置される。また、パッケージ
保持部１７Ｃは固体撮像素子パッケージ１６の側面部を
挟持するようにコ字状に形成される。FIG. 1 shows a mounting structure of a solid-state imaging device package according to a first embodiment.
The solid-state imaging device package 16 is disposed at the end of the package 3. In the embodiment, the package 3 is held by the holding member 17 together with the lens barrel and other optical system members.
That is, as shown in FIG. 2, the holding member 17 is a lens barrel holding portion 17A, a prism holding portion 17B, and a package holding portion 1 integrally formed of a metal material or a synthetic resin material.
7C, an objective lens and the like are arranged in the lens barrel holder 17A, and an optical low-pass filter and a prism are arranged in the prism holder 17B. The package holder 17C is formed in a U-shape so as to sandwich the side surface of the solid-state imaging device package 16.
【００１１】図３には、上記パッケージ保持部１７Ｃに
保持される固体撮像素子パッケージ１６の構成が示され
ており、図においてセラミックからなるパッケージ本体
２０は内視鏡先端方向２００に向けて図示のように配置
され、このパッケージ本体２０にはＣＣＤ１０を収納し
てワイヤボンデイングが可能なように段差のある収納溝
２２が形成される。この収納溝２２の両側面には、開口
部２３ａ，２３ｂが形成されると共に、パッケージ本体
２０の幅はＣＣＤ１０の幅とほぼ同一か又は少し大きく
なるように形成されており、従来の図６の場合と比較す
ると、ワイヤボンデイングが施されない側面をカッティ
ングした場合とほぼ同一の状態となる。FIG. 3 shows the structure of the solid-state imaging device package 16 held by the package holding section 17C. In FIG. 3, the package body 20 made of ceramic is shown facing the endoscope distal end direction 200. The package main body 20 is formed with a storage groove 22 having a step so as to store the CCD 10 and enable wire bonding. Openings 23a and 23b are formed on both sides of the storage groove 22, and the width of the package body 20 is formed so as to be substantially the same as or slightly larger than the width of the CCD 10, as shown in FIG. In comparison with the case, the state is almost the same as the case where the side surface on which the wire bonding is not performed is cut.
【００１２】また、このパッケージ本体２０の上部には
収納溝２２に蓋をする形でカバーガラス２４が配設され
ており、ＣＣＤ１０を図示のようにボンデイングワイヤ
１１にてパッケージ本体２０に電気的に接続した後に、
上記カバーガラス２４が収納溝２２の上部を覆うように
してパッケージ本体２０の上面に接着される。そして、
窒素（Ｎ2 ）ガス雰囲気中で、収納溝２２の両開口部２
３ａ，２３ｂに接着剤等の封止材がインジェクターによ
って供給され、従って窒素ガスを封入した状態でパッケ
ージ１６が密閉される。このようにして、ＣＣＤ１０の
光入射面における色フィルタ（有機フィルタ）１２の退
色等の経時変化を抑制して、表示色の劣化を防止するこ
とが可能となり、またカバーガラス２４との接触による
色フィルタ１２の剥がれも防止される。A cover glass 24 is provided on the upper part of the package body 20 so as to cover the storage groove 22, and the CCD 10 is electrically connected to the package body 20 by a bonding wire 11 as shown in the figure. After connecting,
The cover glass 24 is adhered to the upper surface of the package body 20 so as to cover the upper part of the storage groove 22. And
In a nitrogen (N 2 ) gas atmosphere, both openings 2 of the storage groove 22 are formed.
A sealing material such as an adhesive is supplied to 3a and 23b by an injector, so that the package 16 is hermetically sealed with nitrogen gas sealed therein. In this way, it is possible to suppress a temporal change such as fading of the color filter (organic filter) 12 on the light incident surface of the CCD 10 and prevent the display color from deteriorating. Peeling of the filter 12 is also prevented.
【００１３】上記の固体撮像素子パッケージ１６によれ
ば、図３の接着領域１０１及び両開口部２３ａ，２３ｂ
に注入された封止材の接着領域にてカバーガラス２４を
パッケージ本体２０に接着することになり、この状態で
上記パッケージ保持部１７Ｃによりパッケージ本体２０
とカバーガラス２４の両者が挟持されて保持される。従
って、上記カバーガラス２４がパッケージ本体２０から
剥がれることが完全に防止され、強固な保持状態を得る
ことができる。このようにして、鏡胴、その他の光学系
部材、そして固体撮像素子パッケージ１６を保持した保
持部材１７は、図１に示されるように、鏡胴保持部１７
Ａの先端部３００が電子内視鏡の先端部枠体に接続され
て固定される。なお、固体撮像素子パッケージ１６はボ
ンデイングワイヤで回路基板へ取り付けられることにな
るが、回路基板は上記パッケージ本体２０の下面で、パ
ッケージ保持部１７Ｃの開口部分に配設することができ
る。According to the solid-state imaging device package 16 described above, the bonding region 101 and the openings 23a and 23b in FIG.
The cover glass 24 is bonded to the package body 20 in the bonding region of the sealing material injected into the package body 20. In this state, the package body 20 is
And the cover glass 24 are sandwiched and held. Therefore, the cover glass 24 is completely prevented from peeling off from the package body 20, and a strong holding state can be obtained. In this manner, the holding member 17 holding the lens barrel, other optical system members, and the solid-state imaging device package 16 is, as shown in FIG.
The distal end portion 300 of A is connected and fixed to the distal end frame of the electronic endoscope. The solid-state imaging device package 16 is attached to a circuit board with bonding wires. The circuit board can be provided on the lower surface of the package body 20 and in the opening of the package holding portion 17C.
【００１４】もちろん、上記パッケージ保持部１７Ｃを
コ字状挟持部を有する長方形の筒状に形成することもで
き、このパッケージ保持部１７Ｃで回路基板をも保持す
る構成としてもよい。Of course, the package holding portion 17C may be formed in a rectangular tube shape having a U-shaped holding portion, and the package holding portion 17C may also hold the circuit board.
【００１５】図４には、正立型タイプの電子内視鏡に本
考案を適用した第２実施例の構成が示されている。上記
に示した電子内視鏡は、固体撮像素子パッケージをプリ
ズムに取り付けたタイプ（水平型）のものであるが、プ
リズムを用いず対物レンズで得られた像を直接ＣＣＤ１
０へ導く正立型（入射光軸に対して直角におく）タイプ
に、本考案のパッケージを適用することができる。図４
において、保持部材２７は一体に形成された鏡胴保持部
２７Ａ、フィルタ保持部２７Ｂ、パッケージ保持部２７
Ｃを有し、上記鏡胴保持部２７Ａには対物レンズ等が配
置され、フィルタ保持部２７Ｂには光学的ローパスフィ
ルタが配置されており、パッケージ保持部２７Ｃは固体
撮像素子パッケージ２６を正立状態で挟持するようにコ
字状に形成される。上記固体撮像素子パッケージ２６と
しては、従来用いられていた同時式のものでもよいし、
上記の改良型のものでもよい。FIG. 4 shows the configuration of a second embodiment in which the present invention is applied to an upright type electronic endoscope. The above-mentioned electronic endoscope is of a type (horizontal type) in which a solid-state image pickup device package is attached to a prism, and an image obtained by an objective lens is directly used without using a prism.
The package of the present invention can be applied to an upright type (placed at right angles to the incident optical axis) leading to zero. FIG.
, The holding member 27 includes a lens barrel holding portion 27A, a filter holding portion 27B, and a package holding portion 27 which are integrally formed.
C, an objective lens and the like are disposed in the lens barrel holding section 27A, an optical low-pass filter is disposed in the filter holding section 27B, and the package holding section 27C holds the solid-state imaging device package 26 in an upright state. It is formed in a U-shape so as to be sandwiched by. As the solid-state imaging device package 26, a conventional simultaneous type package may be used,
The improved type described above may be used.
【００１６】上記第２実施例の場合も、図示のカバーガ
ラス２８とパッケージ本体２９とがパッケージ保持部２
７Ｃによって強固に保持され、カバーガラス２８とパッ
ケージ本体２９が剥がれてしまうということはない。Also in the case of the second embodiment, the cover glass 28 and the package body 29 shown in FIG.
The cover glass 28 and the package body 29 are firmly held by 7C and do not peel off.
【００１７】上記実施例では、保持部材１７，２７が鏡
胴等の光学系部材と共にパッケージ１６，２６を保持す
るようになっているが、カバーガラス２４とパッケージ
本体２０又はカバーガラス２８とパッケージ本体２９の
みをコ字状の保持部材で挟持するようにしてもよい。In the above embodiment, the holding members 17 and 27 hold the packages 16 and 26 together with the optical system members such as the lens barrel, but the cover glass 24 and the package body 20 or the cover glass 28 and the package body Only 29 may be sandwiched between U-shaped holding members.
【００１８】[0018]
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
封止型の固体撮像素子パッケージ等において、収納溝の
側面側が開口状態となるようにカットしたパッケージ本
体の側面を上面に接着したカバーガラスと共に、保持部
材のコ字状挟持部で挟持したので、カバーガラスとパッ
ケージ本体との分離を完全に防止することができ、封止
型パッケージの幅寸法を小さくする場合であっても、パ
ッケージにおいて強固な固定状態を得ることが可能とな
る。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention,
In a sealed-type solid-state imaging device package or the like, since the side surface of the package body cut so that the side surface side of the storage groove is open together with the cover glass adhered to the upper surface together with the U-shaped holding portion of the holding member, Separation of the cover glass from the package body can be completely prevented, and a strong fixed state can be obtained in the package even when the width of the sealed package is reduced.
【００１９】また、保持部材でカバーガラスとパッケー
ジ本体との固着状態を強固にできるので、従来の固体撮
像素子パッケージにおいては所定の強度を維持するため
の接着面積を確保する必要がなく、接着面積を小さくす
ることも可能となるという利点がある。Further, since the fixing state between the cover glass and the package main body can be strengthened by the holding member, it is not necessary to secure a bonding area for maintaining a predetermined strength in the conventional solid-state imaging device package. There is an advantage that it is also possible to reduce.
【図１】本考案の第１実施例に係る固体撮像素子パッケ
ージの取付け構造を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a solid-state imaging device package according to a first embodiment of the present invention.
【図２】第１実施例の保持部材を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a holding member of the first embodiment.
【図３】実施例における固体撮像素子パッケージの構造
を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a structure of a solid-state imaging device package in the embodiment.
【図４】本考案の第２実施例の構成を示す分解斜視図で
ある。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a configuration of a second embodiment of the present invention.
【図５】従来における固体撮像素子パッケージの取付け
部分の構成を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a mounting portion of a conventional solid-state imaging device package.
【図６】従来の固体撮像素子パッケージの構造を示す分
解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a structure of a conventional solid-state imaging device package.
３，１６，２６ … 固体撮像素子パッケージ、 ８，２０，２９ … パッケージ本体、 １３，２４，２８ … カバーガラス、 １５ … 電子内視鏡、 １７，２７ … 保持部材、 １７Ｃ，２７Ｃ … パッケージ保持部。 3, 16, 26 ... solid-state image sensor package, 8, 20, 29 ... package body, 13, 24, 28 ... cover glass, 15 ... electronic endoscope, 17, 27 ... holding member, 17C, 27C ... package holding section .
Claims (2)
体撮像素子を収納し、この収納溝の上面に接着剤を用い
てカバーガラスを接着する固体撮像素子パッケージであ
って、上記収納溝の側面側が開口状態となるように、上記パッ
ケージ本体の側面の少なくとも一面をカットし、 このパッケージ本体の側面を上記カバーガラスと共にコ
字状挟持部で 挟持する保持部材を設けたことを特徴とす
る固体撮像素子パッケージ。1. A solid-state imaging device is stored in a storage groove formed in a package body, and an adhesive is used on an upper surface of the storage groove.
A solid-state image sensor package with a cover glass
I, as the side surface of the receiving groove is open state, the package
Cut at least one side of the cage body and cover the side of the package body with the cover glass.
A solid-state imaging device package, comprising a holding member that is held by the character-shaped holding portion .
持部材と一体に形成したことを特徴とする上記第１請求
項記載の固体撮像素子パッケージ。2. The solid-state imaging device package according to claim 1, wherein said holding member is formed integrally with a holding member for holding an optical system member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6513291U JP2550234Y2 (en) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Solid-state image sensor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6513291U JP2550234Y2 (en) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Solid-state image sensor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059504U JPH059504U (en) | 1993-02-09 |
| JP2550234Y2 true JP2550234Y2 (en) | 1997-10-08 |
Family
ID=13278045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6513291U Expired - Lifetime JP2550234Y2 (en) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Solid-state image sensor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550234Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011092901A1 (en) | 2010-02-01 | 2011-08-04 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Image pickup unit for endoscope |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP6513291U patent/JP2550234Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059504U (en) | 1993-02-09 |
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