JP2549967B2 - コーティング方法及び装置 - Google Patents
コーティング方法及び装置Info
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- H05K2203/1518—Vertically held PCB
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コーティング方法及び
装置に関しており、より明確には基板の単位表面積当た
りの流体の制御容積の塗付によってディスクリート基板
を均一にコーティングするための方法及び装置に関す
る。本発明は、電子プリント回路ボード、液晶ディスプ
レイ、及び電子集積回路の製造を含む広範多種のアプリ
ケーションに有効である。
装置に関しており、より明確には基板の単位表面積当た
りの流体の制御容積の塗付によってディスクリート基板
を均一にコーティングするための方法及び装置に関す
る。本発明は、電子プリント回路ボード、液晶ディスプ
レイ、及び電子集積回路の製造を含む広範多種のアプリ
ケーションに有効である。
【０００２】
【従来の技術】基板上への流体コーティングは広範多種
の品目の製造に必要な方法である。例えば、ホトレジス
ト組成物は、プリント回路ボード、液晶ディスプレイ、
集積回路、及び他の製品を製造するために基板に塗付さ
れる。典型的な流体型のホトレジスト組成物は、感光化
合物、又は有機溶媒組成物に溶解又は懸濁したホトイニ
シエータから構成される。基板への塗付及び溶液担体の
蒸着後に、ホトレジストはホトマスク及び光化学放射線
の使用によって選択的に露光される。ホトマスクはこの
放射に対して選択的に不透明及び透明な領域を提供し、
さらにホトレジストコーティング層へのパターンを画定
しかつ転写する。次いでパ夕ーン化されたレジストは例
えば現像溶液の塗付によって現像される。レジストコー
ティングの現像後にパターン化された基板表面はケミカ
ルミリング、メッキ又はプレート化又はコーティング等
々、選択的に処理されてもよい。一般には本文に文献援
用されている、クーム（Ｃｏｏｍｂｓ）著、「プリント
回路ハンドブック」第１１章（１９８８年マグロー・ヒ
ル社、第３版）を参照されたい。化学的粉砕は適当なエ
ッチング液の塗付によって行われる。エッチング液はホ
トレジストが取り除かれた基板表面の部分のみを低下さ
せる。同様に基板はこのホトレジストが取り除かれた表
面の領域上のみに金属を堆積するのに適したメッキ溶液
を用いて処理され得る。
の品目の製造に必要な方法である。例えば、ホトレジス
ト組成物は、プリント回路ボード、液晶ディスプレイ、
集積回路、及び他の製品を製造するために基板に塗付さ
れる。典型的な流体型のホトレジスト組成物は、感光化
合物、又は有機溶媒組成物に溶解又は懸濁したホトイニ
シエータから構成される。基板への塗付及び溶液担体の
蒸着後に、ホトレジストはホトマスク及び光化学放射線
の使用によって選択的に露光される。ホトマスクはこの
放射に対して選択的に不透明及び透明な領域を提供し、
さらにホトレジストコーティング層へのパターンを画定
しかつ転写する。次いでパ夕ーン化されたレジストは例
えば現像溶液の塗付によって現像される。レジストコー
ティングの現像後にパターン化された基板表面はケミカ
ルミリング、メッキ又はプレート化又はコーティング等
々、選択的に処理されてもよい。一般には本文に文献援
用されている、クーム（Ｃｏｏｍｂｓ）著、「プリント
回路ハンドブック」第１１章（１９８８年マグロー・ヒ
ル社、第３版）を参照されたい。化学的粉砕は適当なエ
ッチング液の塗付によって行われる。エッチング液はホ
トレジストが取り除かれた基板表面の部分のみを低下さ
せる。同様に基板はこのホトレジストが取り除かれた表
面の領域上のみに金属を堆積するのに適したメッキ溶液
を用いて処理され得る。
【０００３】他の方法はソルダレジスト（ソルダマス
ク）組成物の塗付を必要とする。プリント回路ボードの
製造において、ソルダレジストは、はんだの付着をプリ
ント回路板の、レジストによって被覆されない領域のみ
に規制するように機能する。例えばボード回路の形成の
後といった、ボード表面が非均一な方法で組み立てられ
た後にこのレジストが典型的に塗付される際には、均一
コーティング層を提供することが当然要求され得る。こ
の種の不規則な表面にわたって均一のコーティング層を
適用することは一般に困難な方法である。
ク）組成物の塗付を必要とする。プリント回路ボードの
製造において、ソルダレジストは、はんだの付着をプリ
ント回路板の、レジストによって被覆されない領域のみ
に規制するように機能する。例えばボード回路の形成の
後といった、ボード表面が非均一な方法で組み立てられ
た後にこのレジストが典型的に塗付される際には、均一
コーティング層を提供することが当然要求され得る。こ
の種の不規則な表面にわたって均一のコーティング層を
適用することは一般に困難な方法である。
【０００４】例えば、スプレーコーティング及びカーテ
ンコーティングなどの多くのコーティング方法は過剰流
体を基板の表面に塗付する。例えば本文に文献援用され
ている米国特許番号第４，５４４，６２３号及び第４，
１４３，１９０号を参照されたい。過剰流体の塗付は、
浪費を生じかつ清掃又は回復段階を必要とすることにな
る。加えてコーティングが基板表面の一部分のみに規制
されるべきならば、いくつかの種類のマスキング処理が
必要とされる。
ンコーティングなどの多くのコーティング方法は過剰流
体を基板の表面に塗付する。例えば本文に文献援用され
ている米国特許番号第４，５４４，６２３号及び第４，
１４３，１９０号を参照されたい。過剰流体の塗付は、
浪費を生じかつ清掃又は回復段階を必要とすることにな
る。加えてコーティングが基板表面の一部分のみに規制
されるべきならば、いくつかの種類のマスキング処理が
必要とされる。
【０００５】さらに、多くのコーティング方法は長期に
わたって流体を大気にさらすと共に、他の基板に既に露
出した流体を再循環させ及び／又は再使用する。例え
ば、カーテン、ディップ、及びローラコーティング方法
は全て、長期にわたり、大気に流体を露出させる。この
場合、ディップコーティングは同じコーティングチャン
バ内に多層基板を浸漬する。またカーテンコーティング
方法は過剰塗付流体を典型的に再循環させかつ再使用さ
せる。
わたって流体を大気にさらすと共に、他の基板に既に露
出した流体を再循環させ及び／又は再使用する。例え
ば、カーテン、ディップ、及びローラコーティング方法
は全て、長期にわたり、大気に流体を露出させる。この
場合、ディップコーティングは同じコーティングチャン
バ内に多層基板を浸漬する。またカーテンコーティング
方法は過剰塗付流体を典型的に再循環させかつ再使用さ
せる。
【０００６】この種の流体及び流体の再循環及び再使用
の露出は顕著な問題を提起する。揮発性溶媒は開放大気
へ露出された流体から蒸発する。これにより、流体の粘
度が時間と共に変化し、そのため塗付されたコーティン
グの均一性を低下させるか、又は溶媒の添加がコーティ
ング工程を通して行なわれなければならない。この後者
のアプローチは特に大規模な操作における商業的なアプ
リケーションには一般的に負担が大きすぎる。広範囲な
溶媒蒸着はまた、安全性及び環境的関心を呼び起こし、
適切な空調システムを要求する。さらに開放大気への流
体の露出及び流体の再使用は、共に流体提供内の急速な
汚染物質の堆積を生じる。これは適用されたコーティン
グの均一性を低下させ、全体的に多くの方法に当てはま
らなくなる。クリーンルームの使用、及び基板を予め清
掃することは、流体の汚染をある程度軽減することがで
きるが、この種の方法は高価であると共に負担が大き
い。
の露出は顕著な問題を提起する。揮発性溶媒は開放大気
へ露出された流体から蒸発する。これにより、流体の粘
度が時間と共に変化し、そのため塗付されたコーティン
グの均一性を低下させるか、又は溶媒の添加がコーティ
ング工程を通して行なわれなければならない。この後者
のアプローチは特に大規模な操作における商業的なアプ
リケーションには一般的に負担が大きすぎる。広範囲な
溶媒蒸着はまた、安全性及び環境的関心を呼び起こし、
適切な空調システムを要求する。さらに開放大気への流
体の露出及び流体の再使用は、共に流体提供内の急速な
汚染物質の堆積を生じる。これは適用されたコーティン
グの均一性を低下させ、全体的に多くの方法に当てはま
らなくなる。クリーンルームの使用、及び基板を予め清
掃することは、流体の汚染をある程度軽減することがで
きるが、この種の方法は高価であると共に負担が大き
い。
【０００７】さらにいくつかのコーティング方法は充分
に塗付され得る流体粘度の範囲内で規制される。例えば
カーテンコーティング方法において流体シートの統一性
を維持するためには、より高い粘度の流体が一般に用い
られる。ディップコーティングは、低粘度流体のアプリ
ケーションに対して最良の結果を提供する。
に塗付され得る流体粘度の範囲内で規制される。例えば
カーテンコーティング方法において流体シートの統一性
を維持するためには、より高い粘度の流体が一般に用い
られる。ディップコーティングは、低粘度流体のアプリ
ケーションに対して最良の結果を提供する。
【０００８】従来のコーティングシステムのこれらの欠
点は、多くの基板の製造において、さらにより明確には
プリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及び集積回路
の製造において大きな問題を発生させる。これらの基板
の製造は一般に均一性の高いコーティングを要求する。
コーティング層の均一化に対するこの要求は基板性能の
必要条件に比例的に増大する。流体の汚染、溶媒の蒸着
から生じる粘度バリエーション、及びコーティング層の
統一性及び均一性を低下させる従来のコーティングシス
テムの他の問題は、基板の性質及び性能に現実的な規制
を課す。例えば、回路の高集積化は常に求められてお
り、この場合、最大の解像度による画像転写を必要とす
る。感光性コーティング層内のいかなる不規則性も一般
に解像度を減少させる。同様に、より高品質の塗付は、
メッキが特定の基板領域に厳密に画定されているところ
に対してのメッキ処理を要求する。感光コーティング上
にパターン化された画像の劣化した解像度は、メッキが
予定されていない基板領域にメッキ溶液を移動させ得
る。さらにプリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及
び集積回路の製造に使用されるホトレジスト、ソルダー
マスク、エッチング液及び他の流体は極めて高価であ
る。従って過剰流体又は他の不用流体の塗付は望ましく
ない。
点は、多くの基板の製造において、さらにより明確には
プリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及び集積回路
の製造において大きな問題を発生させる。これらの基板
の製造は一般に均一性の高いコーティングを要求する。
コーティング層の均一化に対するこの要求は基板性能の
必要条件に比例的に増大する。流体の汚染、溶媒の蒸着
から生じる粘度バリエーション、及びコーティング層の
統一性及び均一性を低下させる従来のコーティングシス
テムの他の問題は、基板の性質及び性能に現実的な規制
を課す。例えば、回路の高集積化は常に求められてお
り、この場合、最大の解像度による画像転写を必要とす
る。感光性コーティング層内のいかなる不規則性も一般
に解像度を減少させる。同様に、より高品質の塗付は、
メッキが特定の基板領域に厳密に画定されているところ
に対してのメッキ処理を要求する。感光コーティング上
にパターン化された画像の劣化した解像度は、メッキが
予定されていない基板領域にメッキ溶液を移動させ得
る。さらにプリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及
び集積回路の製造に使用されるホトレジスト、ソルダー
マスク、エッチング液及び他の流体は極めて高価であ
る。従って過剰流体又は他の不用流体の塗付は望ましく
ない。
【０００９】他のコーティング方法は、細長い流体アプ
リケータオリフィスに関する「スロットコーティング」
として一般に知られている。例えば米国特許番号第４，
６９６，８８５号及び第４，９３８，９９４号を参照さ
れたい。スロットコーティング方法によって基板表面上
に一般的な流体の固定容積を適用することが可能であ
り、このため流体保護の有利性とアプリケーション領域
を介する過剰流体の分散の防止とを提供する。さらにス
ロットコーティング方法によって基板上の流体の堆積ま
でに閉鎖システム内の流体を維持することが可能であ
る。これが「オープン」型コーティングシステムに固有
の流体汚染及び粘度バリエーションの問題を克服する。
リケータオリフィスに関する「スロットコーティング」
として一般に知られている。例えば米国特許番号第４，
６９６，８８５号及び第４，９３８，９９４号を参照さ
れたい。スロットコーティング方法によって基板表面上
に一般的な流体の固定容積を適用することが可能であ
り、このため流体保護の有利性とアプリケーション領域
を介する過剰流体の分散の防止とを提供する。さらにス
ロットコーティング方法によって基板上の流体の堆積ま
でに閉鎖システム内の流体を維持することが可能であ
る。これが「オープン」型コーティングシステムに固有
の流体汚染及び粘度バリエーションの問題を克服する。
【００１０】ディスクリート基板上にスロットコーティ
ングするために、異なる流体容積を各基板に適用する、
即ち異なる流体の流出の開始及び停止のタイミングを各
基板に適用することが好ましいこともある。これは断続
的な流体アプリケーションとして言及される。スロット
コーティングがスロットオリフィスの長さのバリエーシ
ョンによってコーティング層の幅の制御を一般に可能と
する間は、断続的なスロットコーティングは、基板周囲
内の流体の流出を選択的に停止させ及び／または開始さ
せることによってコーティング層の長さの制御をさらに
可能とし得る。このため基板の周囲領域はコーティング
されないままであり、次に続く製造段階の間の処理の緩
和を可能にする。基板周囲に達する又は基板周囲内部の
流体の流出を終了させることはまた基板エッジに沿った
流体の堆積を防止し得る。この種の堆積は不均衡なコー
ティング層を生じる。さらに基板周囲内部に多数の層の
流体の流出の開始及び停止があり得る。またさらに断続
的なコーティングは、乾燥又は他の処理容量に適合させ
るべく、コーティングスループットの制御を可能とし得
る。
ングするために、異なる流体容積を各基板に適用する、
即ち異なる流体の流出の開始及び停止のタイミングを各
基板に適用することが好ましいこともある。これは断続
的な流体アプリケーションとして言及される。スロット
コーティングがスロットオリフィスの長さのバリエーシ
ョンによってコーティング層の幅の制御を一般に可能と
する間は、断続的なスロットコーティングは、基板周囲
内の流体の流出を選択的に停止させ及び／または開始さ
せることによってコーティング層の長さの制御をさらに
可能とし得る。このため基板の周囲領域はコーティング
されないままであり、次に続く製造段階の間の処理の緩
和を可能にする。基板周囲に達する又は基板周囲内部の
流体の流出を終了させることはまた基板エッジに沿った
流体の堆積を防止し得る。この種の堆積は不均衡なコー
ティング層を生じる。さらに基板周囲内部に多数の層の
流体の流出の開始及び停止があり得る。またさらに断続
的なコーティングは、乾燥又は他の処理容量に適合させ
るべく、コーティングスループットの制御を可能とし得
る。
【００１１】断続的なコーティングによって均一流体層
を適用するためには、流体の流出の正確な開始及び停止
が、各処理される基板に対して必要とされる。しかしな
がら流出終了後の過剰流体の滴下はたびたび繰返される
問題である。コーティング層の一部分上に過剰流体を堆
積することによって滴下はこの層の均一性を低下させ
る。表面張力は流体を流体アプリケータの外面に接着さ
せ、流出終了後は、この流体は基板表面上に滴下する。
流出制御装置を通って流体アプリケータの中へ移動した
流体はまた流出が終了した後に基板上に滴下する。さら
に精密な流出中断は、低粘度の流体、即ち約３００ｃｐ
ｓ以下の粘度を有する流体である場合は特に困難であ
る。特に、流出終了後の流体のこん跡及び滴下は低粘度
流体には共通である。
を適用するためには、流体の流出の正確な開始及び停止
が、各処理される基板に対して必要とされる。しかしな
がら流出終了後の過剰流体の滴下はたびたび繰返される
問題である。コーティング層の一部分上に過剰流体を堆
積することによって滴下はこの層の均一性を低下させ
る。表面張力は流体を流体アプリケータの外面に接着さ
せ、流出終了後は、この流体は基板表面上に滴下する。
流出制御装置を通って流体アプリケータの中へ移動した
流体はまた流出が終了した後に基板上に滴下する。さら
に精密な流出中断は、低粘度の流体、即ち約３００ｃｐ
ｓ以下の粘度を有する流体である場合は特に困難であ
る。特に、流出終了後の流体のこん跡及び滴下は低粘度
流体には共通である。
【００１２】多層基板の表面をコーティングするために
は、従来のスロットコーティング方法は一般に、水平な
平面に沿って基板を配置し、流体アプリケータからの流
体を基板表面真上に下向きに適用する。この場合、後で
コーティングされていない表面を露出させるために基板
を反転させ、次いで他の流体塗付の段階をコーティング
されていない面に適用する。この種の多数の段階処理に
よって必要とされる時間及び経費に加えて、異なる基板
表面上のコーティング層間の均一性は低下する。乾燥又
は他の流体層処理が流体アプリケーションの間で実行さ
れる場合は、最初に適用されたコーティング層は連続し
てコーティングされた基板表面よりも長期間露出する。
たとえ介在する処理段階がないとしても、最初のコーテ
ィングされた側面が引続いてコーティングされた側面よ
りも長い開大気で露出される。さらに在来の二重側面付
きスロットコーティング方法は適したコーティング組成
物の数及び種類を有効に画定する。各基板側面上のコー
ティング層の結果的に生じる不連続性のためにより長い
処理又は露出期間によって意図的に変更された組成物は
一般に適さない。
は、従来のスロットコーティング方法は一般に、水平な
平面に沿って基板を配置し、流体アプリケータからの流
体を基板表面真上に下向きに適用する。この場合、後で
コーティングされていない表面を露出させるために基板
を反転させ、次いで他の流体塗付の段階をコーティング
されていない面に適用する。この種の多数の段階処理に
よって必要とされる時間及び経費に加えて、異なる基板
表面上のコーティング層間の均一性は低下する。乾燥又
は他の流体層処理が流体アプリケーションの間で実行さ
れる場合は、最初に適用されたコーティング層は連続し
てコーティングされた基板表面よりも長期間露出する。
たとえ介在する処理段階がないとしても、最初のコーテ
ィングされた側面が引続いてコーティングされた側面よ
りも長い開大気で露出される。さらに在来の二重側面付
きスロットコーティング方法は適したコーティング組成
物の数及び種類を有効に画定する。各基板側面上のコー
ティング層の結果的に生じる不連続性のためにより長い
処理又は露出期間によって意図的に変更された組成物は
一般に適さない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スロットコ
ーティング型の流体塗付用に改良された方法及び装置を
提供する。本発明は、基板上への固定した非過剰流体容
積の塗付、適用されるコーティング層の全ての寸法、即
ち、長さ、幅、及び厚さの精密な制御、及び均一性の高
い流体層を基板上に適用する多数の手段を含む多くの利
点を提供する。本発明の他の利点は以下に示される説明
から明らかになるであろう。
ーティング型の流体塗付用に改良された方法及び装置を
提供する。本発明は、基板上への固定した非過剰流体容
積の塗付、適用されるコーティング層の全ての寸法、即
ち、長さ、幅、及び厚さの精密な制御、及び均一性の高
い流体層を基板上に適用する多数の手段を含む多くの利
点を提供する。本発明の他の利点は以下に示される説明
から明らかになるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一つ又はそれ
以上の流体アプリケータを介して流体貯蔵器から基板上
へ流体を流出させ、少なくとも一つの流体アプリケータ
が内部にチャンバを画定する壁を有しており、該チャン
バの少なくとも部分が粒度組成され、これにより該チャ
ンバを介して流出する流体の見かけ粘度が増加すること
を特徴とする。
以上の流体アプリケータを介して流体貯蔵器から基板上
へ流体を流出させ、少なくとも一つの流体アプリケータ
が内部にチャンバを画定する壁を有しており、該チャン
バの少なくとも部分が粒度組成され、これにより該チャ
ンバを介して流出する流体の見かけ粘度が増加すること
を特徴とする。
【００１５】ディスクリート基板の周囲内に、基板周囲
に至るまで、又は基板の少なくとも部分を越えて、均一
コーティング層が提供されるように、流体の流出が開始
されかつ終了してもよい。流体の流出の開始及び終了は
バルブ部材によって好ましくは達成される。本文に開示
されているようにバルブ部材の使用には、流体の流出の
均一な開始及び停止を提供し得る。適切な断続的流体塗
付によって、基板エッジに沿った流体堆積及び流体浪費
は回避され得る。流体の汚染と、塗付前の揮発性の流体
化合物の蒸発とを防止するために、流体貯蔵器は好まし
くは外部環境に対して実質的に閉鎖されている。垂直平
面、又は水平平面のごとき非垂直平面を含んでいるあら
ゆる平面に沿って基板が整列されている。流体アプリケ
ータからの流体の流出は基板上に下方、上方、及び側方
であり得る。流体アプリケータを基板の異なる側面上に
位置させることによって、同じアプリケーション周期の
間は一つ以上の基板側面がコーティングされ得る。これ
はコーティングスループットを増加させる重大な利点を
提供し、異なる基板側面上のコーティング層間により高
い均一性を提供し、かつ多数多種の流体組成物の使用を
可能とする。
に至るまで、又は基板の少なくとも部分を越えて、均一
コーティング層が提供されるように、流体の流出が開始
されかつ終了してもよい。流体の流出の開始及び終了は
バルブ部材によって好ましくは達成される。本文に開示
されているようにバルブ部材の使用には、流体の流出の
均一な開始及び停止を提供し得る。適切な断続的流体塗
付によって、基板エッジに沿った流体堆積及び流体浪費
は回避され得る。流体の汚染と、塗付前の揮発性の流体
化合物の蒸発とを防止するために、流体貯蔵器は好まし
くは外部環境に対して実質的に閉鎖されている。垂直平
面、又は水平平面のごとき非垂直平面を含んでいるあら
ゆる平面に沿って基板が整列されている。流体アプリケ
ータからの流体の流出は基板上に下方、上方、及び側方
であり得る。流体アプリケータを基板の異なる側面上に
位置させることによって、同じアプリケーション周期の
間は一つ以上の基板側面がコーティングされ得る。これ
はコーティングスループットを増加させる重大な利点を
提供し、異なる基板側面上のコーティング層間により高
い均一性を提供し、かつ多数多種の流体組成物の使用を
可能とする。
【００１６】本発明による流体を用いて、広範多種の基
板がコーティングされ得る。例えば基板は非均一表面を
有しており、誘電体物質、ガラス又は金属製ガラス、半
導体物質、又は導電物質を含む本質的にいかなる物質を
も備えている。同様に本質的にいかなる種類もの流体
が、例えばホトイマジアブル（写真画像化可能）なホト
レジスト、ソルダマスク組成物、化学エッチング液、レ
ジスト現像液及びストリッピング溶液のごとき感光組成
物である１００％固体からなる流動可能物質を含んでい
る本発明の方法によって適用されてもよい。
板がコーティングされ得る。例えば基板は非均一表面を
有しており、誘電体物質、ガラス又は金属製ガラス、半
導体物質、又は導電物質を含む本質的にいかなる物質を
も備えている。同様に本質的にいかなる種類もの流体
が、例えばホトイマジアブル（写真画像化可能）なホト
レジスト、ソルダマスク組成物、化学エッチング液、レ
ジスト現像液及びストリッピング溶液のごとき感光組成
物である１００％固体からなる流動可能物質を含んでい
る本発明の方法によって適用されてもよい。
【００１７】本発明は流体をディスクリート基板に適用
することについて一般に説明される。しかしながら、本
発明はまた連続ウェブのごときノンディスクリート基板
としてみなされるものをコーティングするために適用さ
れ得る。
することについて一般に説明される。しかしながら、本
発明はまた連続ウェブのごときノンディスクリート基板
としてみなされるものをコーティングするために適用さ
れ得る。
【００１８】本文に適用されている用語「流体」は、基
板上へコーティングされることが可能ないかなる物質を
も意味し、いかなる種類もの液体担体、液体、エマルジ
ョン又はスラリー、または他のあらゆる流動可能な物質
を除いた１００％固体の流動可能物質を含んでいる。
板上へコーティングされることが可能ないかなる物質を
も意味し、いかなる種類もの液体担体、液体、エマルジ
ョン又はスラリー、または他のあらゆる流動可能な物質
を除いた１００％固体の流動可能物質を含んでいる。
【００１９】
【実施例】本発明のより完全な理解は、種々の図面につ
いて同じ参照番号が同じ構成要素を示す添付図面を参照
することによって得られる。
いて同じ参照番号が同じ構成要素を示す添付図面を参照
することによって得られる。
【００２０】図面によれば、図１は、流体を基板の多層
側面に実質的に同時に適用するために使用されるコーテ
ィングシステム１０を示している。以下説明の部分が多
層基板側面をコーティングすることに関するが、この説
明は一般に単一基板側面のみの流体アプリケーションに
も当てはまる。
側面に実質的に同時に適用するために使用されるコーテ
ィングシステム１０を示している。以下説明の部分が多
層基板側面をコーティングすることに関するが、この説
明は一般に単一基板側面のみの流体アプリケーションに
も当てはまる。
【００２１】基板１２は、搬送手段１４に載置され、シ
ステム１０を介して搬送される。基板１２は本質的にい
かなる種類の物質から組成され、かつ本質的にいかなる
種類のアプリケーションに適用されてもよい。搬送手段
１４としては、当業者に知られている装置であってよ
い。例えば搬送手段１４は電気レールシステムであって
もよい。このレールシステムにおいては、基板１２の底
部エッジが一つ又はそれ以上のレールに取り付けられ、
これにより該基板が流体塗付システムによって搬送され
る。基板エッジは真空又は機械的手段によって搬送手段
に取り付けられてもよい。例えば品名Ｘ−Ｙで識別され
る、マサチューセッツ州フランクリンＤ．Ｃ．Ｉ．社に
よって販売されているコンベアテーブルなどのコンベア
ベルトシステムも適切な搬送手段である。
ステム１０を介して搬送される。基板１２は本質的にい
かなる種類の物質から組成され、かつ本質的にいかなる
種類のアプリケーションに適用されてもよい。搬送手段
１４としては、当業者に知られている装置であってよ
い。例えば搬送手段１４は電気レールシステムであって
もよい。このレールシステムにおいては、基板１２の底
部エッジが一つ又はそれ以上のレールに取り付けられ、
これにより該基板が流体塗付システムによって搬送され
る。基板エッジは真空又は機械的手段によって搬送手段
に取り付けられてもよい。例えば品名Ｘ−Ｙで識別され
る、マサチューセッツ州フランクリンＤ．Ｃ．Ｉ．社に
よって販売されているコンベアテーブルなどのコンベア
ベルトシステムも適切な搬送手段である。
【００２２】基板を室温以上の温度で加熱せずに、コー
ティング層を得ることが一般に行なわれてきたが、流体
塗付前に基板が加熱手段１６によって加熱されてもよ
く、これにより、より均一性の高いコーティング層を提
供する。例えばプリント回路ボードの反り、及びねじれ
などの基板の地勢（ｔｏｐｏｇｒａｐｈｙ）の不規則性
を減少させることに加えて、脱ガス処理効果により、予
熱はより均一性の高いコーティングを提供する。基板
は、好ましくは約３５℃から７０℃までの広範囲の温度
に加熱されてもよい。加熱手段１６は例えば基板１２の
対向する側面上に位置した、例えば加熱空気送風機など
の当業者に明らかな種々の装置であってもよい。
ティング層を得ることが一般に行なわれてきたが、流体
塗付前に基板が加熱手段１６によって加熱されてもよ
く、これにより、より均一性の高いコーティング層を提
供する。例えばプリント回路ボードの反り、及びねじれ
などの基板の地勢（ｔｏｐｏｇｒａｐｈｙ）の不規則性
を減少させることに加えて、脱ガス処理効果により、予
熱はより均一性の高いコーティングを提供する。基板
は、好ましくは約３５℃から７０℃までの広範囲の温度
に加熱されてもよい。加熱手段１６は例えば基板１２の
対向する側面上に位置した、例えば加熱空気送風機など
の当業者に明らかな種々の装置であってもよい。
【００２３】次いで基板１２は流体アプリケータ１８及
び２０を通過する。基板１２がアプリケータを通過する
時に、流体は、流体アプリケータからの連続流体ビード
として正圧力下で流出すると共に、均一層として基板表
面上へ堆積される。両面コーティングを行うには、流体
は流体アプリケータ１８及び２０を介して好ましくは実
質的に同時に適用される。図１に示されているように、
基板１２は基板上の側方に適用されるべき流体に対して
実質的に垂直な平面に沿って整列される。図２に示され
るように、一般に約２〜５ｍｍに相等しい距離“ｘ”分
だけオフセットされてもよい。又、図２に示された距離
ｘがゼロとなるように、実質的に同一平面に沿ったそれ
らの長さに対して整列されたアプリケータのときは、ア
プリケータ１８及び２０はオフセットされなくてもよ
い。流体「テンティング」（ｔｅｎｔｉｎｇ）が所望さ
れる時に、アプリケータをオフセットしないことは好ま
しい。テンティングは、例えば電子プリント回路ボード
の貫通穴などの支持されていない基板の領域を覆い、プ
リッジし、又はスパンするための流体の能力を示してい
る。一般には、クーム（Ｃｏｏｍｂｓ）著、「プリント
回路ハンドブック」ｐ．１１−２４（１９８８年、第３
版）を参照されたい。流体テンティングは多くのアプリ
ケーションに有利である。例えばレジストコーティング
を用いて貫通穴をスパンすることにより、後続のエッチ
ング又は他の処理段階の間は貫通穴が保護される。アプ
リケータ１８及び２０をオフセットしないことによっ
て、二重コーティングの間は貫通穴内部に空気がトラッ
プされ、適用された流体に支持を提供し、これによりオ
リフィスをスパンするための流体の能力を高める。従来
の技術で公知であるように、粘度と凝着性の高い流体は
より良好なテンティングの特性を提供する。
び２０を通過する。基板１２がアプリケータを通過する
時に、流体は、流体アプリケータからの連続流体ビード
として正圧力下で流出すると共に、均一層として基板表
面上へ堆積される。両面コーティングを行うには、流体
は流体アプリケータ１８及び２０を介して好ましくは実
質的に同時に適用される。図１に示されているように、
基板１２は基板上の側方に適用されるべき流体に対して
実質的に垂直な平面に沿って整列される。図２に示され
るように、一般に約２〜５ｍｍに相等しい距離“ｘ”分
だけオフセットされてもよい。又、図２に示された距離
ｘがゼロとなるように、実質的に同一平面に沿ったそれ
らの長さに対して整列されたアプリケータのときは、ア
プリケータ１８及び２０はオフセットされなくてもよ
い。流体「テンティング」（ｔｅｎｔｉｎｇ）が所望さ
れる時に、アプリケータをオフセットしないことは好ま
しい。テンティングは、例えば電子プリント回路ボード
の貫通穴などの支持されていない基板の領域を覆い、プ
リッジし、又はスパンするための流体の能力を示してい
る。一般には、クーム（Ｃｏｏｍｂｓ）著、「プリント
回路ハンドブック」ｐ．１１−２４（１９８８年、第３
版）を参照されたい。流体テンティングは多くのアプリ
ケーションに有利である。例えばレジストコーティング
を用いて貫通穴をスパンすることにより、後続のエッチ
ング又は他の処理段階の間は貫通穴が保護される。アプ
リケータ１８及び２０をオフセットしないことによっ
て、二重コーティングの間は貫通穴内部に空気がトラッ
プされ、適用された流体に支持を提供し、これによりオ
リフィスをスパンするための流体の能力を高める。従来
の技術で公知であるように、粘度と凝着性の高い流体は
より良好なテンティングの特性を提供する。
【００２４】流体２２はチャンバ２４に収容されてい
る。この場合チャンバ２４は流体による劣化に耐性のあ
る物質から構成されるのがよい。この場合、ステンレス
綱のチャンバが適している。流体２２が空気による酸化
又は他の劣化を受けやすい場合は、例えば窒素又はアル
ゴンの大気などの不活性雰囲気下で、流体はチャンバ２
４内に好ましくは貯蔵される。ポンプ３０の作用によっ
て、流体の制御された容積は、接続手段２８を介するチ
ャンバ開口２６、ポンプ３０、接続手段３４、バルブ３
６、及び接続手段４２を介し、次いでアプリケータ１８
及び２０を介して基板１２上へと流出する。さらにポン
プ３０の作用により、流体はシステムを介して再循環
し、チャンバ２４に戻り得る。ポンプは、当業者に公知
のゼニス（Ｚｅｎｉｔｈ）ブランドのポンプのごとき、
好ましくは耐用性の高い計量（ｍｅｔｅｒｉｎｇ）ポン
プであり、１／１０ｃｍ３の精度の範囲内で流体ユニッ
トを排出することができる。ゼニスブランドのポンプ
は、マサチューセッツ州、マールボロのアクメータ研究
所を含む多数の販売者によって販売されている。
る。この場合チャンバ２４は流体による劣化に耐性のあ
る物質から構成されるのがよい。この場合、ステンレス
綱のチャンバが適している。流体２２が空気による酸化
又は他の劣化を受けやすい場合は、例えば窒素又はアル
ゴンの大気などの不活性雰囲気下で、流体はチャンバ２
４内に好ましくは貯蔵される。ポンプ３０の作用によっ
て、流体の制御された容積は、接続手段２８を介するチ
ャンバ開口２６、ポンプ３０、接続手段３４、バルブ３
６、及び接続手段４２を介し、次いでアプリケータ１８
及び２０を介して基板１２上へと流出する。さらにポン
プ３０の作用により、流体はシステムを介して再循環
し、チャンバ２４に戻り得る。ポンプは、当業者に公知
のゼニス（Ｚｅｎｉｔｈ）ブランドのポンプのごとき、
好ましくは耐用性の高い計量（ｍｅｔｅｒｉｎｇ）ポン
プであり、１／１０ｃｍ３の精度の範囲内で流体ユニッ
トを排出することができる。ゼニスブランドのポンプ
は、マサチューセッツ州、マールボロのアクメータ研究
所を含む多数の販売者によって販売されている。
【００２５】流体２２は、所望されない汚染物質を除去
するフィルタ３２を介して好ましくは流出する。フィル
タ３２は図１に示されているようにポンプ３０の後部、
又は又はチャンバ２４及びポンプ３０の間に位置するの
がよい。適したフィルタはシステムを循環する流体の仕
様によって変わる。マサチューセッツ州、ベッドフォー
ドのミリポア・コーポレーションによって販売されてい
るプロセスフィルタが、ホトレジスト組成物を含む多く
の流体にとって適したフィルタである。
するフィルタ３２を介して好ましくは流出する。フィル
タ３２は図１に示されているようにポンプ３０の後部、
又は又はチャンバ２４及びポンプ３０の間に位置するの
がよい。適したフィルタはシステムを循環する流体の仕
様によって変わる。マサチューセッツ州、ベッドフォー
ドのミリポア・コーポレーションによって販売されてい
るプロセスフィルタが、ホトレジスト組成物を含む多く
の流体にとって適したフィルタである。
【００２６】バルブ３６は、流体が、流体アプリケータ
を介して基板上に流出するか、又は再循環してチャンバ
２４に戻すかどうかを制御する。この場合、流体の流出
がバルブ３６の操作によって開始されかつ終了する。バ
ルブ３６には種々の設計がなされてもよい。好ましいと
されるバルブはバルブアセンブリに対して単一流体供給
入力を有する２位置型ポペットバルブである。
を介して基板上に流出するか、又は再循環してチャンバ
２４に戻すかどうかを制御する。この場合、流体の流出
がバルブ３６の操作によって開始されかつ終了する。バ
ルブ３６には種々の設計がなされてもよい。好ましいと
されるバルブはバルブアセンブリに対して単一流体供給
入力を有する２位置型ポペットバルブである。
【００２７】２位置バルブが「上」位置内に置かれる時
に、流体の流出が開始され、流体がアプリケータ１８及
び２０を介して接続手段４２の中へ流出し、さらに連続
流体ビードとして基板上へ流れ込む。２位置バルブが
「下」位置内に置かれる時に、流体アプリケータの中
へ、さらに基板への流体の流出は有効に終了し、次いで
流体は接続手段３８へ流出し、さらに開口４０を介して
チャンバ２４に戻る。基板が一つ又はそれ以上の流体ア
プリケータに近接して通過する時に、適時に流体の流出
を開始しかつ終了させることによって、基板周囲に至る
までの、その範囲内の、又はそれを越えた、流体層がデ
ポジットされ得る。バルブ３６の使用は一般に、基板上
にデポジットされるべき流体の、鋭敏かつ均一な開始及
び停止を提供する。適した２位置バルブはスタンダード
ステンレス綱製であり、マサチューセッツ州、マールボ
ロのアクメータ研究所によって販売されている。さらに
適したポペットバルブは、共に本文に文献引用されてい
る、米国特許第４，８９１，２４９号及び第４，５６
５，２１７号に記述されている。
に、流体の流出が開始され、流体がアプリケータ１８及
び２０を介して接続手段４２の中へ流出し、さらに連続
流体ビードとして基板上へ流れ込む。２位置バルブが
「下」位置内に置かれる時に、流体アプリケータの中
へ、さらに基板への流体の流出は有効に終了し、次いで
流体は接続手段３８へ流出し、さらに開口４０を介して
チャンバ２４に戻る。基板が一つ又はそれ以上の流体ア
プリケータに近接して通過する時に、適時に流体の流出
を開始しかつ終了させることによって、基板周囲に至る
までの、その範囲内の、又はそれを越えた、流体層がデ
ポジットされ得る。バルブ３６の使用は一般に、基板上
にデポジットされるべき流体の、鋭敏かつ均一な開始及
び停止を提供する。適した２位置バルブはスタンダード
ステンレス綱製であり、マサチューセッツ州、マールボ
ロのアクメータ研究所によって販売されている。さらに
適したポペットバルブは、共に本文に文献引用されてい
る、米国特許第４，８９１，２４９号及び第４，５６
５，２１７号に記述されている。
【００２８】接続手段２８、３４、３８及び４２は、当
業者に明らかな多種の材料から構成されてもよい。例え
ば接続手段は、スタンダードステンレス綱製細管、又は
ポリ塩化ビニール（ＣＰＶＣ）製細管のごとき適切なポ
リマー製細管、又は流体による劣化に対して本質的に耐
性のある他のいかなる物質によって構成された細管であ
ってもよい。流体２２のアプリケーション後、揮発性溶
媒を蒸発させるか、さもなければコーティングされた基
板を処理するために、基板１２は加熱手段４４内に置か
れてもよい。加熱手段４４は、赤外線乾燥器又は対流オ
ーブンのごとき多種の公知の装置であってもよい。
業者に明らかな多種の材料から構成されてもよい。例え
ば接続手段は、スタンダードステンレス綱製細管、又は
ポリ塩化ビニール（ＣＰＶＣ）製細管のごとき適切なポ
リマー製細管、又は流体による劣化に対して本質的に耐
性のある他のいかなる物質によって構成された細管であ
ってもよい。流体２２のアプリケーション後、揮発性溶
媒を蒸発させるか、さもなければコーティングされた基
板を処理するために、基板１２は加熱手段４４内に置か
れてもよい。加熱手段４４は、赤外線乾燥器又は対流オ
ーブンのごとき多種の公知の装置であってもよい。
【００２９】図４は、アプリケータ１８の長さ方向に伸
長しているスロット型開口４６を有する好ましい流体ア
プリケータを図示している。スロット開口４６の幅は一
般に約２〜２０ミルであり、適用されている特定の流体
の粘度による範囲内で変化する。粘度の高い流体はより
大きな幅のスロット開口を必要とする。このため約３０
０ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口４
６の幅は約２〜４ミルであるのが適当であり、約１，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するには開口４６
の幅は約５ミルであるのが適当であり、また約４０，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口
４６の幅は約１０〜１５ミルであるのが適当である。
長しているスロット型開口４６を有する好ましい流体ア
プリケータを図示している。スロット開口４６の幅は一
般に約２〜２０ミルであり、適用されている特定の流体
の粘度による範囲内で変化する。粘度の高い流体はより
大きな幅のスロット開口を必要とする。このため約３０
０ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口４
６の幅は約２〜４ミルであるのが適当であり、約１，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するには開口４６
の幅は約５ミルであるのが適当であり、また約４０，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口
４６の幅は約１０〜１５ミルであるのが適当である。
【００３０】アプリケータ１８と開口４６との長さもア
プリケーションによって変化する。コーティング層の幅
が開口４６の長さを変化させることによって正確に制御
される。電子プリント回路ボード上に流体を適用するた
めには、アプリケータ１８に適した長さは約２４インチ
であり、開口４６に適した長さは約２３．５インチであ
る。
プリケーションによって変化する。コーティング層の幅
が開口４６の長さを変化させることによって正確に制御
される。電子プリント回路ボード上に流体を適用するた
めには、アプリケータ１８に適した長さは約２４インチ
であり、開口４６に適した長さは約２３．５インチであ
る。
【００３１】図４及び図５に示されているように、アプ
リケータ１８の面４８は開口４６の周囲から伸長してい
ると共に、好ましくは鋭角で開口周囲から離れかつ後方
へ細長くなっている。開口４６の平面から後方へ後退す
るアプリケータ面４８は非常に正確な流体の流出の開始
及び停止を提供する。他の角度での後退する面４８も適
してはいるが、一般に、面４８は４５°の角度で開口４
６から後ろへ細長くなっている。アプリケータ面４８の
表面は非湿潤物質によって好ましくは構成されている。
非湿潤物質を使用しない場合は、表面張力が流体をアプ
リケータ面４８上に集める傾向にある。このため、面４
８上に非湿潤物質を使用しないで、流体の流出が終了し
た後は、流体が面４８から基板上に滴下することがあ
り、このため過剰流体のデポジット及び非均一コーティ
ング層を生じる。非湿潤物質をアプリケータ面４８上で
流体の集合を遅らせるいかなる混合または組成物であっ
てもよい。例えばシリコン化合物など、他の公知の非湿
潤物質も良好な結果を提供するが、好ましい非湿潤物質
はテフロン（ヌムール社のＥ．Ｉ．デュポン）の商標に
よって識別されるテトラフロオルエチレンポリマであ
る。
リケータ１８の面４８は開口４６の周囲から伸長してい
ると共に、好ましくは鋭角で開口周囲から離れかつ後方
へ細長くなっている。開口４６の平面から後方へ後退す
るアプリケータ面４８は非常に正確な流体の流出の開始
及び停止を提供する。他の角度での後退する面４８も適
してはいるが、一般に、面４８は４５°の角度で開口４
６から後ろへ細長くなっている。アプリケータ面４８の
表面は非湿潤物質によって好ましくは構成されている。
非湿潤物質を使用しない場合は、表面張力が流体をアプ
リケータ面４８上に集める傾向にある。このため、面４
８上に非湿潤物質を使用しないで、流体の流出が終了し
た後は、流体が面４８から基板上に滴下することがあ
り、このため過剰流体のデポジット及び非均一コーティ
ング層を生じる。非湿潤物質をアプリケータ面４８上で
流体の集合を遅らせるいかなる混合または組成物であっ
てもよい。例えばシリコン化合物など、他の公知の非湿
潤物質も良好な結果を提供するが、好ましい非湿潤物質
はテフロン（ヌムール社のＥ．Ｉ．デュポン）の商標に
よって識別されるテトラフロオルエチレンポリマであ
る。
【００３２】例えば約３００ｃｐｓより低い粘度の流体
のごとき比較的低い粘度を有する流体を使用するために
は、アプリケータ１８の内部チャンバ壁５０が好ましく
は粒度組成される。チャンバ壁５０はアプリケータチャ
ンバ５２を画定し、このチャンバを通って流体は開口４
６を通過する。壁５０に適当にざらざらにすることが進
行の遅れの影響を生じ、これによりチャンバ５２を通っ
て流れる流体の見掛け粘度が増加なる。見掛け粘度のこ
の増加は、流出終了後の流体の滴下又はこん跡の発生を
減少させる。チャンバ壁５０は、その上にサンドペーパ
のごとき粒度組成された物質を取り付けると共に、例え
ば壁５０をサンドブラストするなどしてチャンバ壁を適
当に磨耗させることを含む多種の手段によって、適当に
粒度組成されてもよい。
のごとき比較的低い粘度を有する流体を使用するために
は、アプリケータ１８の内部チャンバ壁５０が好ましく
は粒度組成される。チャンバ壁５０はアプリケータチャ
ンバ５２を画定し、このチャンバを通って流体は開口４
６を通過する。壁５０に適当にざらざらにすることが進
行の遅れの影響を生じ、これによりチャンバ５２を通っ
て流れる流体の見掛け粘度が増加なる。見掛け粘度のこ
の増加は、流出終了後の流体の滴下又はこん跡の発生を
減少させる。チャンバ壁５０は、その上にサンドペーパ
のごとき粒度組成された物質を取り付けると共に、例え
ば壁５０をサンドブラストするなどしてチャンバ壁を適
当に磨耗させることを含む多種の手段によって、適当に
粒度組成されてもよい。
【００３３】流出終了後の流体の滴下又はこん跡を防止
するには、図５に示されているように流体アプリケータ
は真空５４と好ましくは連通させる。バルブ３６の操作
によって流体の流出が終了するのとほぼ同時に、アプリ
ケータ内の流体のこん跡を除去するためにポリマ細管の
ごとき適当な接続手段を通して、真空が流体アプリケー
タに適用される。さらに空気境界層によって生じ得る塗
付の不連続性を防止するために、流体塗付の間は、真空
は比較的低圧力で適用されてもよい。図５に示されてい
る真空システムについては、流出終了後の流体アプリケ
ータ内の流体のこん跡を除去するためには水頭約２．０
〜３．０インチの真空圧が適しており、さらに空気境界
層への影響を減少させるためには水頭約１．０〜１．５
インチの真空圧が適している。
するには、図５に示されているように流体アプリケータ
は真空５４と好ましくは連通させる。バルブ３６の操作
によって流体の流出が終了するのとほぼ同時に、アプリ
ケータ内の流体のこん跡を除去するためにポリマ細管の
ごとき適当な接続手段を通して、真空が流体アプリケー
タに適用される。さらに空気境界層によって生じ得る塗
付の不連続性を防止するために、流体塗付の間は、真空
は比較的低圧力で適用されてもよい。図５に示されてい
る真空システムについては、流出終了後の流体アプリケ
ータ内の流体のこん跡を除去するためには水頭約２．０
〜３．０インチの真空圧が適しており、さらに空気境界
層への影響を減少させるためには水頭約１．０〜１．５
インチの真空圧が適している。
【００３４】図５に示されているように、真空が他の手
段によって流体アプリケータと連通し得るのは明らかで
あるが、真空５４は、接続手段５３を開口４６に近接し
て位置決めすることによってチャンバ５２と連通し得
る。例えばアプリケータ部分５８は、その部分の幅を通
してチャンバ５２と真空源とに連通するオリフィスを有
し得る。適した分離壁をチャンバ内に載置することによ
ってチャンバ５２を介する流体の流出からこの種のオリ
フィスはシールドされ得る。
段によって流体アプリケータと連通し得るのは明らかで
あるが、真空５４は、接続手段５３を開口４６に近接し
て位置決めすることによってチャンバ５２と連通し得
る。例えばアプリケータ部分５８は、その部分の幅を通
してチャンバ５２と真空源とに連通するオリフィスを有
し得る。適した分離壁をチャンバ内に載置することによ
ってチャンバ５２を介する流体の流出からこの種のオリ
フィスはシールドされ得る。
【００３５】真空源（例：機械的真空ポンプ）は振動を
発生し、この振動が基板に伝達された場合はコーティン
グ層の不規則性を生じる。このためこの種の振動を吸収
するためにバフリングシステム（ｂａｆｆｌｉｎｇ）が
真空５４と共に使用される。バフリング手段は、内部で
少なくとも真空接続手段５３の部分が液体容積内に浸漬
される深い（ｄｅｐｔｈ−ｔｙｐｅ）タンクを含み、さ
らにこの液体は、該接続手段に沿った真空源から伝達さ
れている振動を消散させる。
発生し、この振動が基板に伝達された場合はコーティン
グ層の不規則性を生じる。このためこの種の振動を吸収
するためにバフリングシステム（ｂａｆｆｌｉｎｇ）が
真空５４と共に使用される。バフリング手段は、内部で
少なくとも真空接続手段５３の部分が液体容積内に浸漬
される深い（ｄｅｐｔｈ−ｔｙｐｅ）タンクを含み、さ
らにこの液体は、該接続手段に沿った真空源から伝達さ
れている振動を消散させる。
【００３６】図５に示されているように、距離“ｙ”
は、ランド長さ（ｌａｎｄ ｌｅｎｇｔｈ）として従来
の技術において公知であり、アプリケータ貯蔵器５６か
らアプリケータ開口４６までの距離に等しい。流体は、
接続手段４２からアプリケータオリフィス６４を介して
アプリケータ貯蔵器５６及びチャンバ５２へと流れ込
む。ランド長さは、層流、流体の十分な圧力降下、及び
これによる均一コーティング層を提供するのに十分なく
てはならない。このためランド長さは好ましくは１イン
チ以上であり、約１．２５インチ〜１．５インチまでが
最も好ましい。例えば開口の長さ４６が５０インチより
大きく、比較的広いコーティングアプリケーションの場
合は、４インチ以上のランド長さが適用される。
は、ランド長さ（ｌａｎｄ ｌｅｎｇｔｈ）として従来
の技術において公知であり、アプリケータ貯蔵器５６か
らアプリケータ開口４６までの距離に等しい。流体は、
接続手段４２からアプリケータオリフィス６４を介して
アプリケータ貯蔵器５６及びチャンバ５２へと流れ込
む。ランド長さは、層流、流体の十分な圧力降下、及び
これによる均一コーティング層を提供するのに十分なく
てはならない。このためランド長さは好ましくは１イン
チ以上であり、約１．２５インチ〜１．５インチまでが
最も好ましい。例えば開口の長さ４６が５０インチより
大きく、比較的広いコーティングアプリケーションの場
合は、４インチ以上のランド長さが適用される。
【００３７】流体アプリケータの好ましい構造は図６に
示されている。アプリケータは第１部分５８及び第２部
分６０、並びにその間に位置決めされたシム６２を有し
ている。アプリケータ部分５８及び６０、並びにシム６
２は、焼き入れ綱、ステンレス綱、アルミニウム、又は
ポリマを含む多種の物質から構成され得る。シム６２の
厚みは、アプリケータ開口４６の幅を決定し、かつこの
幅に等しい。このため例えば５ミルの開口４６の幅に
は、５ミルの厚さのシム６２が使用される。各シムが他
に対して当接されている多層シムも開口４６の幅を変え
るために使用される。アプリケータ貯蔵器５６はオリフ
ィス６４からの流体の流出の方向に対して一般に直角に
伸長しており、アプリケータ１８の長さに沿った流体の
拡大を可能とする。アプリケータの長さに沿って均一な
流体の分散を実現するために、約２４インチの長さの流
体アプリケータの場合に、アプリケータ貯蔵器５６の長
さは約１８インチであり、体積は約２０ｃｍ３である。
アプリケータが一つのオリフィス６４と対応する貯蔵器
５６とを合わせたものよりも大きい場合には、このアプ
リケータを介する高められた流体の流出が単一オリフィ
ス６４及び貯蔵器５６の使用によって実現される。特に
低粘度の流体塗付には、一つのみの貯蔵器５６及び少な
くとも１インチのランド長さを適用することによって流
体ストリーキング（ｓｔｒｅａｋｉｎｇ）が減少するの
が認められる。好ましくは、図６に示されているように
オリフィス６４は貯蔵器５６の長さに沿って同心的に位
置決めされている。アプリケータ１８の使用中は、図６
に示されているように、第１部分５８、第２部分６０、
及びシム６２はボルト手段のごとき手段による確実な係
合によって共に位置決めされている。
示されている。アプリケータは第１部分５８及び第２部
分６０、並びにその間に位置決めされたシム６２を有し
ている。アプリケータ部分５８及び６０、並びにシム６
２は、焼き入れ綱、ステンレス綱、アルミニウム、又は
ポリマを含む多種の物質から構成され得る。シム６２の
厚みは、アプリケータ開口４６の幅を決定し、かつこの
幅に等しい。このため例えば５ミルの開口４６の幅に
は、５ミルの厚さのシム６２が使用される。各シムが他
に対して当接されている多層シムも開口４６の幅を変え
るために使用される。アプリケータ貯蔵器５６はオリフ
ィス６４からの流体の流出の方向に対して一般に直角に
伸長しており、アプリケータ１８の長さに沿った流体の
拡大を可能とする。アプリケータの長さに沿って均一な
流体の分散を実現するために、約２４インチの長さの流
体アプリケータの場合に、アプリケータ貯蔵器５６の長
さは約１８インチであり、体積は約２０ｃｍ３である。
アプリケータが一つのオリフィス６４と対応する貯蔵器
５６とを合わせたものよりも大きい場合には、このアプ
リケータを介する高められた流体の流出が単一オリフィ
ス６４及び貯蔵器５６の使用によって実現される。特に
低粘度の流体塗付には、一つのみの貯蔵器５６及び少な
くとも１インチのランド長さを適用することによって流
体ストリーキング（ｓｔｒｅａｋｉｎｇ）が減少するの
が認められる。好ましくは、図６に示されているように
オリフィス６４は貯蔵器５６の長さに沿って同心的に位
置決めされている。アプリケータ１８の使用中は、図６
に示されているように、第１部分５８、第２部分６０、
及びシム６２はボルト手段のごとき手段による確実な係
合によって共に位置決めされている。
【００３８】コーティングシステム１０の大きな利点
は、実質的に中断されることなく、一つ又はそれ以上の
流体アプリケーションを通して流体の一般的な貯蔵器か
ら流体が基板上へ流出することにある。チャンバ２４、
ポンプ３０、バルブ３６、及び接続手段２６、３４、及
び３８は一般に共に流体貯蔵器システムを備えており、
このシステムは好ましくは外部環境から実質的に閉鎖さ
れている。流体アプリケータに直接流体の流出を提供す
るためには、バルブ３６は流体アプリケータに極めて近
接して位置決めされる。好ましいシステムにおいては、
３ｃｍ３又はそれ以下の容積がバルブ３６と一つ又はそ
れ以上の流体アプリケータとの間に存在する。流体アプ
リケータと一般貯蔵器システムとの間の中間チャンバ内
に流体を置かないことによって、又は、アプリケータ及
び基板上への流体の流出を規制することによって、より
単純で、より効率的な流体塗付システムが提供される。
さらに一般貯蔵器システムから流体塗付へ、及び基板へ
の直接の流体の流出を規制しないことによって、流体の
起こり得る層の生成、又は他の潜在的な不連続性が防止
され、これにより非均一コーティング層を防止する。解
像度の高いホトレジストパターン（例：約２ミル以下の
線幅の現像）の画像化又は現像などの高品質な塗付につ
いては、使用されるホトレジストが基板上のコーティン
グ層を通した一様な組成物であることが重要である。使
用されるホトレジスト層内のいかなる不規則性もが現像
された画像の解像度に影響する。
は、実質的に中断されることなく、一つ又はそれ以上の
流体アプリケーションを通して流体の一般的な貯蔵器か
ら流体が基板上へ流出することにある。チャンバ２４、
ポンプ３０、バルブ３６、及び接続手段２６、３４、及
び３８は一般に共に流体貯蔵器システムを備えており、
このシステムは好ましくは外部環境から実質的に閉鎖さ
れている。流体アプリケータに直接流体の流出を提供す
るためには、バルブ３６は流体アプリケータに極めて近
接して位置決めされる。好ましいシステムにおいては、
３ｃｍ３又はそれ以下の容積がバルブ３６と一つ又はそ
れ以上の流体アプリケータとの間に存在する。流体アプ
リケータと一般貯蔵器システムとの間の中間チャンバ内
に流体を置かないことによって、又は、アプリケータ及
び基板上への流体の流出を規制することによって、より
単純で、より効率的な流体塗付システムが提供される。
さらに一般貯蔵器システムから流体塗付へ、及び基板へ
の直接の流体の流出を規制しないことによって、流体の
起こり得る層の生成、又は他の潜在的な不連続性が防止
され、これにより非均一コーティング層を防止する。解
像度の高いホトレジストパターン（例：約２ミル以下の
線幅の現像）の画像化又は現像などの高品質な塗付につ
いては、使用されるホトレジストが基板上のコーティン
グ層を通した一様な組成物であることが重要である。使
用されるホトレジスト層内のいかなる不規則性もが現像
された画像の解像度に影響する。
【００３９】流体貯蔵器全体は、流体塗付よりも前に好
ましくは継続的に循環される。流出終了後、この場合、
下方向の位置にバルブ３６を載置した後には、本質的に
流体アプリケータ内のいかなる流体もが基板上にデポジ
ットされるか、又は真空５４によってシステムから除去
されるかのいずれかである。流体貯蔵器全体を循環させ
ることによって、層の生成、及び潜在的な他の流体の不
連続性が防止される。
ましくは継続的に循環される。流出終了後、この場合、
下方向の位置にバルブ３６を載置した後には、本質的に
流体アプリケータ内のいかなる流体もが基板上にデポジ
ットされるか、又は真空５４によってシステムから除去
されるかのいずれかである。流体貯蔵器全体を循環させ
ることによって、層の生成、及び潜在的な他の流体の不
連続性が防止される。
【００４０】流体のアプリケータは基板から隔てられて
おり、この間隔距離は、アプリケータの開口４６から基
板表面までのコーティングギャップとして知られてい
る。コーティングギャップは、一般的に適用される約５
ミル〜２０ミルまでのギャップを有する広範囲内で変化
することもある。コーティングギャップは基板の地勢の
ような要因に応じたその範囲内で変化してもよい。１０
０％固体からなる流体を適用するには、例えば、約０．
１２５ミルのコーティングギャップなどのより小さなコ
ーティングギャップが好ましいこともある。
おり、この間隔距離は、アプリケータの開口４６から基
板表面までのコーティングギャップとして知られてい
る。コーティングギャップは、一般的に適用される約５
ミル〜２０ミルまでのギャップを有する広範囲内で変化
することもある。コーティングギャップは基板の地勢の
ような要因に応じたその範囲内で変化してもよい。１０
０％固体からなる流体を適用するには、例えば、約０．
１２５ミルのコーティングギャップなどのより小さなコ
ーティングギャップが好ましいこともある。
【００４１】いかなる揮発性物質についても、乾燥後に
得られる流体層の厚みは以下の式で示される。
得られる流体層の厚みは以下の式で示される。
【００４２】 この式において、流量、固体％、及び比重は全て使用さ
れる流体に関する。コーティング幅は使用される流体層
の幅であり、コーティング速度はユニット時間当たりの
コーティングされる基板の長さである。乾燥コーティン
グ層の厚さは、約１ミクロンから１５０ミクロン又はそ
れ以上であっても良い。
れる流体に関する。コーティング幅は使用される流体層
の幅であり、コーティング速度はユニット時間当たりの
コーティングされる基板の長さである。乾燥コーティン
グ層の厚さは、約１ミクロンから１５０ミクロン又はそ
れ以上であっても良い。
【００４３】ポンプ３０及びバルブ３６の一般的な手段
によって流体の制御された容積が基板の単位表面積当た
りに適用される。ディスクリート基板の連続的なアプリ
ケーションには流体の浪費を最小限とするために一つの
基板を他の基板に当接させるのが好ましい。
によって流体の制御された容積が基板の単位表面積当た
りに適用される。ディスクリート基板の連続的なアプリ
ケーションには流体の浪費を最小限とするために一つの
基板を他の基板に当接させるのが好ましい。
【００４４】基板はどんな角度に配置してもよく、さら
に垂直平面に沿って、又は水平平面のごときいかなる垂
直でない平面に沿って整列しても良い。このため、基板
は、水平平面に沿って整列され、実質的に垂直方向の上
方を含んでいる流体を上方に流出させるように、流体ア
プリケータより上に位置決めされてもよい。図３では、
実質的に垂直方向の上方に流体を塗付するようにアプリ
ケータ１８が位置決めされている。同様に流体の流出は
正側方であってもよく、この場合、水平方向へ流体を流
出させると共に、図１に示されているように実質的に垂
直方向に沿って基板を整列させる。基板をアプリケータ
より上に位置決めさせると共に実質的に垂直な平面に沿
って基板を位置決めさせることによって、流出終了後の
基板上への流体の滴下又はこん跡が実質的に防止され、
これにより均一性の高い流体層の基板上へのアプリケー
ションを可能とする。
に垂直平面に沿って、又は水平平面のごときいかなる垂
直でない平面に沿って整列しても良い。このため、基板
は、水平平面に沿って整列され、実質的に垂直方向の上
方を含んでいる流体を上方に流出させるように、流体ア
プリケータより上に位置決めされてもよい。図３では、
実質的に垂直方向の上方に流体を塗付するようにアプリ
ケータ１８が位置決めされている。同様に流体の流出は
正側方であってもよく、この場合、水平方向へ流体を流
出させると共に、図１に示されているように実質的に垂
直方向に沿って基板を整列させる。基板をアプリケータ
より上に位置決めさせると共に実質的に垂直な平面に沿
って基板を位置決めさせることによって、流出終了後の
基板上への流体の滴下又はこん跡が実質的に防止され、
これにより均一性の高い流体層の基板上へのアプリケー
ションを可能とする。
【００４５】水平でない平面に沿って基板を配置させ、
及び／又は基板の上方へ流体を流出させる時には、湿潤
流体は、時間と共に基板表面に沿って移動し、これによ
り非均一コーティング層を生じる。基板表面に沿った流
体のこの種の移動を防止するためには、流体塗付後に比
較的迅速に流体の揮発性を除去することが必要であり、
これにより基板表面に流体層を固定する。赤外線乾燥器
又は対流オーブンのごとき公知の手段によって、流体の
揮発性成分は、基板上に塗付される流体層により基板を
加熱することによって除去され得る。移動を防止するた
めに、塗付後に流体組成物の揮発性成分が除去されるべ
き時間周期は、基板が水平平面に対して位置する角度
と、例えば流体の粘度、接着性及び流体層の湿潤状態で
の厚みなどの使用される流体の特性とによって変わる。
このため基板の傾斜角度が小さくなるにつれて（このた
め流体上に小比重効果が生じる）かつ、流体の粘度、接
着性、及びコーティング層の厚みが大きくなるにつれ
て、流体塗付後に、より長い時間をかけて移動が生じ
る。流体移動を避け、これによって均一なコーティング
層を提供するために、基板上への流体塗付後に約１分以
内に流体層の乾燥を開始し、流体塗付後の約５分以内に
流体の揮発性成分の除去を完了するのが好ましい。しか
しながら、流体塗付後１分以上経過してから乾燥を開始
したり、また流体塗付後１分以内に揮発性成分の除去を
開始するのが好ましい場合もある。また上記に示されて
いるように加熱手段１６による基板の予熱は、揮発性の
流体成分の蒸発率を高めることによっていかなる潜在的
な流体移動をも抑制することができる。
及び／又は基板の上方へ流体を流出させる時には、湿潤
流体は、時間と共に基板表面に沿って移動し、これによ
り非均一コーティング層を生じる。基板表面に沿った流
体のこの種の移動を防止するためには、流体塗付後に比
較的迅速に流体の揮発性を除去することが必要であり、
これにより基板表面に流体層を固定する。赤外線乾燥器
又は対流オーブンのごとき公知の手段によって、流体の
揮発性成分は、基板上に塗付される流体層により基板を
加熱することによって除去され得る。移動を防止するた
めに、塗付後に流体組成物の揮発性成分が除去されるべ
き時間周期は、基板が水平平面に対して位置する角度
と、例えば流体の粘度、接着性及び流体層の湿潤状態で
の厚みなどの使用される流体の特性とによって変わる。
このため基板の傾斜角度が小さくなるにつれて（このた
め流体上に小比重効果が生じる）かつ、流体の粘度、接
着性、及びコーティング層の厚みが大きくなるにつれ
て、流体塗付後に、より長い時間をかけて移動が生じ
る。流体移動を避け、これによって均一なコーティング
層を提供するために、基板上への流体塗付後に約１分以
内に流体層の乾燥を開始し、流体塗付後の約５分以内に
流体の揮発性成分の除去を完了するのが好ましい。しか
しながら、流体塗付後１分以上経過してから乾燥を開始
したり、また流体塗付後１分以内に揮発性成分の除去を
開始するのが好ましい場合もある。また上記に示されて
いるように加熱手段１６による基板の予熱は、揮発性の
流体成分の蒸発率を高めることによっていかなる潜在的
な流体移動をも抑制することができる。
【００４６】図３に示されているように、搬送手段１４
を使用する代りに、基板１２に対して側方に移動するア
プリケータ１８及び２０を用いても良い。流体塗付後
に、基板１２は取り除かれ、他の基板がアプリケータの
間に載置される。
を使用する代りに、基板１２に対して側方に移動するア
プリケータ１８及び２０を用いても良い。流体塗付後
に、基板１２は取り除かれ、他の基板がアプリケータの
間に載置される。
【００４７】さらに多層流体アプリケータは基板の各側
面上に位置決めされると共に、各流体アプリケータは分
離した流体貯蔵器に接合される。これは異なる基板の側
面上への異なる流体組成物の塗付を可能とし得る。この
場合、基板上への異なる流体組成物の塗付は、基板が、
コーティングシステムを通過する毎に行なわれる。この
ため各層の塗付間の乾燥の段階がなくても、前に塗付さ
れた層の頂部上に流体層が連続的に塗付され得る。流体
粘度及び接着性並びに各コーティング層の厚さに依存す
る期間、この層は分離されかつ異なった状態である。従
ってコーティング層間の流体移動は、揮発性物質を除去
すること、言い換えれば、流体塗付後にコーティング層
を迅速に固定することによって防止し得る。
面上に位置決めされると共に、各流体アプリケータは分
離した流体貯蔵器に接合される。これは異なる基板の側
面上への異なる流体組成物の塗付を可能とし得る。この
場合、基板上への異なる流体組成物の塗付は、基板が、
コーティングシステムを通過する毎に行なわれる。この
ため各層の塗付間の乾燥の段階がなくても、前に塗付さ
れた層の頂部上に流体層が連続的に塗付され得る。流体
粘度及び接着性並びに各コーティング層の厚さに依存す
る期間、この層は分離されかつ異なった状態である。従
ってコーティング層間の流体移動は、揮発性物質を除去
すること、言い換えれば、流体塗付後にコーティング層
を迅速に固定することによって防止し得る。
【００４８】ホトレジスト及びソルダマスク組成物、ホ
トレジスト組成用化学的現像液とストリッパ溶液、化学
的エッチング液、及び永久ソルダマスク組成物のごとき
誘導体コーティングを含んでいるあらゆる粘度のいかな
る種類の流体でも本発明による基板上に塗付し得る。こ
の種の流体は、クーム（Ｃｏｏｍｓ）著、「プリント回
路ハンドブック」（１９８８年、第３版）に記述されて
いる。同様に本質的にいかなる種類の基板でも本発明に
よる流体によってコーティングされる。例えば、基板は
電子的アプリケーションに使用されるポリマ及びセラミ
ック基板のごとき誘電性基板、基板が化学的にエッチン
グされる金属製シート、又は銅被覆ラミネートのごとき
プリント回路ボードのような導電性基板、ガラス又は金
属製ガラス基板のごとき液晶ディスプレイとして使用さ
れる基板である。さらに、リリーフプレートとして使用
されるアルミニウム基板と共にネームプレート（例：そ
の識別を提供するために商品に添付するネームプレー
ト）として使用される基板のごとき印刷産業に有用な基
板であっても良い。ネームプレートは、一般にホトレジ
スト組成のアプリケーション及び処理を介して陽極酸化
したアルミニウム基板から形成される。
トレジスト組成用化学的現像液とストリッパ溶液、化学
的エッチング液、及び永久ソルダマスク組成物のごとき
誘導体コーティングを含んでいるあらゆる粘度のいかな
る種類の流体でも本発明による基板上に塗付し得る。こ
の種の流体は、クーム（Ｃｏｏｍｓ）著、「プリント回
路ハンドブック」（１９８８年、第３版）に記述されて
いる。同様に本質的にいかなる種類の基板でも本発明に
よる流体によってコーティングされる。例えば、基板は
電子的アプリケーションに使用されるポリマ及びセラミ
ック基板のごとき誘電性基板、基板が化学的にエッチン
グされる金属製シート、又は銅被覆ラミネートのごとき
プリント回路ボードのような導電性基板、ガラス又は金
属製ガラス基板のごとき液晶ディスプレイとして使用さ
れる基板である。さらに、リリーフプレートとして使用
されるアルミニウム基板と共にネームプレート（例：そ
の識別を提供するために商品に添付するネームプレー
ト）として使用される基板のごとき印刷産業に有用な基
板であっても良い。ネームプレートは、一般にホトレジ
スト組成のアプリケーション及び処理を介して陽極酸化
したアルミニウム基板から形成される。
【００４９】本発明の方法はまた、貫通穴及び／又はそ
の上に回路こん跡を有するプリント回路ボードのごと
き、非均一表面上に均一流体塗付を提供する。
の上に回路こん跡を有するプリント回路ボードのごと
き、非均一表面上に均一流体塗付を提供する。
【００５０】本発明は広範囲の製品の製造に有利に適用
され、特にプリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及
び集積回路の製造に非常に適している。プリント回路ボ
ードの製造はホトレジスト組成物、レジスト現像液とス
トリッパ溶液、エッチング液、及び一過性及び永久のソ
ルダマスク組成物のごときボード表面上への多数の流体
塗付を必要とする。続行される処理段階の間はボードの
操作のために有用な、コーティングされていない境界領
域を残しながら、ボード周囲内でホトレジストをコーテ
ィングすることが好ましい。さらにコーティング層の均
一性を低下させる回路ボードの反り及びねじれを補整す
るためにニップローラが好ましくは適用される。ニップ
ローラはボード表面を流体アプリケータの少し前（例：
０．１２５インチ）に移動させ、高さ、基板表面に対し
てより多くの均一性を提供するのに十分な力でボードを
接触させる。約２４インチより大きな幅を有する基板に
は、多数の小幅のニップローラを適用することが好まし
い。
され、特にプリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及
び集積回路の製造に非常に適している。プリント回路ボ
ードの製造はホトレジスト組成物、レジスト現像液とス
トリッパ溶液、エッチング液、及び一過性及び永久のソ
ルダマスク組成物のごときボード表面上への多数の流体
塗付を必要とする。続行される処理段階の間はボードの
操作のために有用な、コーティングされていない境界領
域を残しながら、ボード周囲内でホトレジストをコーテ
ィングすることが好ましい。さらにコーティング層の均
一性を低下させる回路ボードの反り及びねじれを補整す
るためにニップローラが好ましくは適用される。ニップ
ローラはボード表面を流体アプリケータの少し前（例：
０．１２５インチ）に移動させ、高さ、基板表面に対し
てより多くの均一性を提供するのに十分な力でボードを
接触させる。約２４インチより大きな幅を有する基板に
は、多数の小幅のニップローラを適用することが好まし
い。
【００５１】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にはガ
ラス又は金属製ガラスを含んでいる基板のごとき、適当
な基板上に約２〜３ミクロンほどの乾燥状態における厚
さを有する均一流体層（例：ホトレジスト層）を塗付す
ることが必要とされる。スピンコーティングはＬＣＤ製
造における、流体塗付の従来の方法であった。しかしな
がらこの方法は、過剰流体の塗付と、基板エッジと隅部
に沿った流体堆積という、いくつかの欠点を有してい
る。本発明が従来の技術のこの種の問題を克服し、ガラ
ス又は他の適当な基板上への均一性の高い流体層のデポ
ジットを可能とし、また流体層が２〜３ミクロンの乾燥
状態での厚みを有しているので、本発明がＬＣＤアプリ
ケーションに十分に適している。液晶ディスプレイ製造
における一つの塗付シーケンスにおいて、約３ミクロン
の乾燥膜の厚さを提供するために約３０％の固体であ
り、約３００ｃｐｓの粘度を有するホトレジスト組成物
がガラス基板上に約７ミクロンの湿潤膜の厚さとして適
用された。この場合、湿潤コーティング層の無意味な移
動は見受けられなかった。また均一性の高い乾燥コーテ
ィング層が供給された。均一性の高いコーティング層の
塗付を可能とするので、本発明は乾燥膜のホトレジスト
の製造のためにも十分に適している。光重合可能なレジ
スト組成物をポリオレフィン膜のごとき適切なサポート
上にコーティングし、次いで例えばポリエステル膜など
のポリマ薄膜を用いてレジストを覆うことによって、乾
燥膜レジストは生成される。薄膜は使用する前に剥離さ
れ、固体レジスト層は基板表面に適用される。一般には
本文に文献引用されている、Ｗ．Ｓ．デフォレスト
（Ｗ．Ｓ．Ｄｅｆｏｒｅｓｔ）著の「ホトレジスト物質
及び方法」Ｐ．１６３−２１２（１９７５年、マグロー
・ヒル社）を参照されたい。
ラス又は金属製ガラスを含んでいる基板のごとき、適当
な基板上に約２〜３ミクロンほどの乾燥状態における厚
さを有する均一流体層（例：ホトレジスト層）を塗付す
ることが必要とされる。スピンコーティングはＬＣＤ製
造における、流体塗付の従来の方法であった。しかしな
がらこの方法は、過剰流体の塗付と、基板エッジと隅部
に沿った流体堆積という、いくつかの欠点を有してい
る。本発明が従来の技術のこの種の問題を克服し、ガラ
ス又は他の適当な基板上への均一性の高い流体層のデポ
ジットを可能とし、また流体層が２〜３ミクロンの乾燥
状態での厚みを有しているので、本発明がＬＣＤアプリ
ケーションに十分に適している。液晶ディスプレイ製造
における一つの塗付シーケンスにおいて、約３ミクロン
の乾燥膜の厚さを提供するために約３０％の固体であ
り、約３００ｃｐｓの粘度を有するホトレジスト組成物
がガラス基板上に約７ミクロンの湿潤膜の厚さとして適
用された。この場合、湿潤コーティング層の無意味な移
動は見受けられなかった。また均一性の高い乾燥コーテ
ィング層が供給された。均一性の高いコーティング層の
塗付を可能とするので、本発明は乾燥膜のホトレジスト
の製造のためにも十分に適している。光重合可能なレジ
スト組成物をポリオレフィン膜のごとき適切なサポート
上にコーティングし、次いで例えばポリエステル膜など
のポリマ薄膜を用いてレジストを覆うことによって、乾
燥膜レジストは生成される。薄膜は使用する前に剥離さ
れ、固体レジスト層は基板表面に適用される。一般には
本文に文献引用されている、Ｗ．Ｓ．デフォレスト
（Ｗ．Ｓ．Ｄｅｆｏｒｅｓｔ）著の「ホトレジスト物質
及び方法」Ｐ．１６３−２１２（１９７５年、マグロー
・ヒル社）を参照されたい。
【図１】本発明の一つの実施例の側面図である。
【図２】本発明によって適用される二つの流体アプリケ
ータを示す平面図である。
ータを示す平面図である。
【図３】本発明によって適用される二つの流体アプリケ
ータを示す斜視図である。
ータを示す斜視図である。
【図４】好ましい流体アプリケータの正面図である。
【図５】本発明の好ましい流体アプリケータの断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の流体アプリケータの等角図である。
１０ システム １２ 基板 １４ 搬送手段 １６ 加熱手段 １８、２０ 流体アプリケータ ２４ チャンバ ２６ 開口 ２８、３４、３８、４２ 接続手段 ３０ ポンプ ３２ フィルタ ３６ バルブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｃ (56)参考文献 実開 昭63−94570（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−142667（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭47−2098（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (41)
- 【請求項１】 ディスクリート基板上に流体をコーティ
ングする方法であって、流体貯蔵器を準備する段階と、
一つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して実質的に
中断されずに前記流体貯蔵器から前記基板上へと流体の
流出を開始するためにバルブ部材を操作する段階とを含
み、前記流体には該基板の単位表面積当たりの制御容積
が適用され、 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも
一つがアプリケータの内部にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバの壁の少なくとも部分が粒度組
成され、これにより該チャンバを介して流出する流体の
見かけ粘度が増加することを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記基板の周囲に至るまで流体層を提供
するように流体の流出が開始されかつ終了する請求項１
に記載の方法。 - 【請求項３】 前記基板の周囲内に流体層を提供するよ
うに流体の流出が開始されかつ終了する請求項１に記載
の方法。 - 【請求項４】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケー
タの少なくとも一つが、開口と、前記開口から伸長して
いる外面とを有しており、前記アプリケータの外面の表
面が非湿潤物質を含んでいる請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケー
タが前記基板から隔てられている請求項１に記載の方
法。 - 【請求項６】 前記基板が前記一つ又はそれ以上の流体
アプリケータより上に位置しており、流体が該基板へと
上方に流出する請求項１に記載の方法。 - 【請求項７】 前記基板が実質的に垂直平面に沿って位
置しており、流体が前記一つ又はそれ以上の流体アプリ
ケータから該基板へと側方に流出する請求項１に記載の
方法。 - 【請求項８】 少なくとも二つの流体アプリケータが具
備されており、少なくとも一つのアプリケータが該基板
の第１の面に対面しており、少なくとも一つのアプリケ
ータが該基板の第２の面に対面している前記流体アプリ
ケータの間に前記基板が位置しており、流体が該流体ア
プリケータを介して該基板の第１及び第２の側面上へ流
出する請求項１に記載の方法。 - 【請求項９】 前記基板が、プリント回路ボード基板、
集積回路基板、液晶ディスプレイ基板、ネームプレート
基板、及びレリーフプレート基板の群から選択されてい
る請求項１に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記流体が、ホトレジスト組成物、永
久誘電体コーティング、ソルダマスク組成物、化学エッ
チング液、化学現像液、及び化学ストリッピング液から
なる群から選択されている請求項１に記載の方法。 - 【請求項１１】 アプリケータ内の流体を除去するため
に流体の流出が終了するのとほぼ同時に前記流体アプリ
ケータの一つ又はそれ以上における内部に真空を適用す
る段階をさらに含んでいる請求項１に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記流体アプリケータの一つ又はそれ
以上に近接させて真空を適用する段階をさらに備えてお
り、これにより前記基板上に適用されている流体上の空
気境界層への影響が減少する請求項１に記載の方法。 - 【請求項１３】 流体が連続流体ビードとして前記基板
に適用される請求項１に記載の方法。 - 【請求項１４】 液晶ディスプレイ基板上に流体をコー
ティングする方法であって、流体貯蔵器を準備する段階
と、一つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して前記
流体貯蔵器から前記液晶ディスプレイ基板上へ流体を流
出させる段階とを含み、前記流体には該液晶ディスプレ
イ基板の単位表面積当たりの制御容積が適用され、 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも
一つがアプリケータの内部にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバの壁の少なくとも部分が粒度組
成され、これにより該チャンバを介して流出する流体の
見かけ粘度が増加することを特徴とする方法。 - 【請求項１５】 前記液晶ディスプレイ基板の周囲に至
るまで流体層を提供するように前記流体の流出が開始さ
れかつ終了する請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１６】 前記液晶ディスプレイ基板の周囲内に
流体層を提供するために前記流体の流出が開始されかつ
終了する請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１７】 前記流体の流出がバルブ部材によって
開始されかつ終了する請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１８】 前記アプリケータ内の流体を除去する
ために流体の流出が終了するのとほぼ同時に前記流体ア
プリケータの一つ又はそれ以上の内部に真空を適用する
段階をさらに含んでいる請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１９】 前記流体が連結流体ビードとして前記
液晶ディスプレイ基板に適用される請求項１４に記載の
方法。 - 【請求項２０】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータが前記液晶ディスプレイ基板から隔てられている請
求項１４に記載の方法。 - 【請求項２１】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータの少なくとも一つが、開口と、前記開口から伸長し
ている外面とを有しており、前記アプリケータの外面の
表面が非湿潤物質を含んでいる請求項１４に記載の方
法。 - 【請求項２２】 ディスクリート基板上に流体をコーテ
ィングする方法であって、流体貯蔵器を準備する段階
と、前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して
流体を前記流体貯蔵器から前記基板上へ流出させる段階
とを含み、該一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少
なくとも一つが、開口と、前記開口から伸長している外
面とを有しており、前記アプリケータの外面の表面が非
湿潤物質を含んでおり、前記流体には該基板の単位表面
積当たりの制御容積が適用され、前記一つ又はそれ以上
の流体アプリケータの少なくとも一つがアプリケータの
内部にチャンバを画定する壁を有しており、前記チャン
バの壁の少なくとも部分が粒度組成され、これにより該
チャンバを介して流出する流体の見かけ粘度が増加する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項２３】 非湿潤物質がテフロン及びシリコン化
合物の群から選択されている請求項２２に記載の方法。 - 【請求項２４】 ディスクリート基板上に流体をコーテ
ィングする方法であって、流体貯蔵器を準備する段階
と、前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して
流体を前記流体貯蔵器から前記基板上へ流出させる段階
とを含み、該一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少
なくとも一つが、前記アプリケータ内にチャンバを画定
する壁を有しており、前記チャンバ壁の少なくとも部分
が粒度組成され、これにより該チャンバを介して流出す
る流体の見掛け粘度が増加し、前記流体には前記基板の
単位表面積当たりの制御容積が適用されることを特徴と
する方法。 - 【請求項２５】 ディスクリート基板上に流体をコーテ
ィングする方法であって、一つ又はそれ以上の流体アプ
リケータを準備する段階と、前記一つ又はそれ以上の流
体アプリケータ上に前記基板を位置させる段階と、該一
つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して該基板の上
方へと流体を流出させる段階とを含み、前記流体には該
基板の単位表面積当たりの制御容積が適用され、 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも
一つがアプリケータの内部にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバの壁の少なくとも部分が粒度組
成され、これにより該チャンバを介して流出する流体の
見かけ粘度が増加することを特徴とする方法。 - 【請求項２６】 ディスクリート基板上に流体をコーテ
ィングする方法であって、一つ又はそれ以上の流体アプ
リケータを準備する段階と、実質的に垂直な平面に沿っ
て前記基板を位置させる段階と、前記一つ又はそれ以上
の流体アプリケータを介して該基板上の側方に流体を流
出させる段階とを含み、前記流体には該基板の単位表面
積当たりの制御容積が適用され、 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも
一つがアプリケータの内部にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバの壁の少なくとも部分が粒度組
成され、これにより該チャンバを介して流出する流体の
見かけ粘度が増加することを特徴とする方法。 - 【請求項２７】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータが前記基板の表面から隔てられている請求項２６に
記載の方法。 - 【請求項２８】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータの少なくとも一つがそれを通過する開口を有してお
り、該流体アプリケータが前記アプリケータ開口の周囲
から伸長している外面を有しており、前記アプリケータ
外面の表面が非湿潤物質を備えている請求項２６に記載
の方法。 - 【請求項２９】 内部の流体のこん跡を除去するために
流体の流出が終了するのとほぼ同時に一つ又はそれ以上
の前記流体アプリケータ内に真空を適用する段階をさら
に含んでいる請求項２６に記載の方法。 - 【請求項３０】 ディスクリート基板の少なくとも二つ
の側面上に流体をコーティングする方法であって、少な
くとも二つの流体アプリケータを準備する段階と、少な
くとも一つのアプリケータが前記基板の第１の側面と対
面していると共に少なくとも一つのアプリケータが該基
板の第２の側面と対面するように該流体アプリケータの
間に該基板を位置させる段階と、該流体アプリケータを
介して該基板の第１及び第２の側面上へ流体を流出させ
る段階とを含み、前記流体には該基板の単位表面積当た
りの制御容積が適用され、 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも
一つがアプリケータの内部にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバの壁の少なくとも部分が粒度組
成され、これにより該チャンバを介して流出する流体の
見かけ粘度が増加することを特徴とする方法。 - 【請求項３１】 前記基板の第１及び第２の側面が実質
的に水平な平面に沿って整列されている請求項３０に記
載の方法。 - 【請求項３２】 前記基板の第１及び第２の側面が水平
ではない平面に沿って整列されている請求項３０に記載
の方法。 - 【請求項３３】 流体が前記基板の周囲内に適用される
請求項３０に記載の方法。 - 【請求項３４】 前記基板が貫通穴を有するプリント回
路ボードであり、第１の流体アプリケータが前記回路ボ
ードの第１の側面に対面していると共に第２の流体アプ
リケータが該回路ボードの第２の側面に対面しており、
前記第１及び前記第２の回路ボードの側面が該回路ボー
ドの向き合った側面であり、この側面の長さに対する前
記第１及び第２の流体アプリケータが実質的に同じ平面
に沿って整列されており、前記流体が各該流体アプリケ
ータを介して実質的に同時に流出する請求項３０に記載
の方法。 - 【請求項３５】 前記基板がプリント回路ボード基板、
集積回路基板、液晶ディスプレイ基板、ネームプレート
基板、及びレリーフプレート基板の群から選択されてい
る請求項３０に記載の方法。 - 【請求項３６】 該二つ又はそれ以上の流体アプリケー
タが前記基板表面から隔てられている請求項３０に記載
の方法。 - 【請求項３７】 前記流体アプリケータの少なくとも一
つがそれを通過する開口を有しており、該流体アプリケ
ータが該アプリケータ開口の周囲から伸長している外面
を有しており、前記アプリケータ外面の表面が非湿潤物
質を含んでいる請求項３０に記載の方法。 - 【請求項３８】 前記アプリケータ内部の流体を除去す
るために流体の流出が終了するのとほぼ同時に一つ又は
それ以上の前記流体アプリケータ内に真空を適用する段
階をさらに含んでいる請求項３０に記載の方法。 - 【請求項３９】 一つ又はそれ以上の流体アプリケータ
に流体的に結合された流体貯蔵器と、実質的に中断され
ずに流体の制御容積を前記流体貯蔵器から前記一つ又は
それ以上の流体アプリケータと、該流体アプリケータに
近接しているディスクリート基板上とに流出させる手段
とを備えており、前記流体の制御容積を流出させるよう
に手段がバルブ部材を含んでおり、前記一つ又はそれ以
上の流体アプリケータが各々、それらを通って流体が基
板上へ流出する先細形の開口を有しており、 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも
一つがアプリケータの内部にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバの壁の少なくとも部分が粒度組
成され、これにより該チャンバを介して流出する流体の
見かけ粘度が増加することを特徴とするディスクリート
基板上への流体のコーティングのための装置。 - 【請求項４０】 開口と内部にチャンバを画定する壁と
を有しているアプリケータユニットを備えており、前記
チャンバと連通する前記開口及び前記チャンバの一つ又
はそれ以上の部分が粒度組成され、これにより該チャン
バを通して流出する流体の見掛け粘度が増加することを
特徴とする流体コーティング装置。 - 【請求項４１】 前記アプリケータユニットの前記開口
の周囲から伸長している外面の表面が非湿潤物質を含ん
でいる請求項４０に記載の流体アプリケーション装置。
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-
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