JP2547023Y2 - Ｉｃ分離装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はIC試験装置に利用することができるIC分離
装置に関する。

「従来の技術」 第３図にIC試験装置のICの搬送通路の形態を示す。図
中１はICを収納したIC収納マガジンを示す。このIC収納
マガジン１は試験装置の上と下の２個所に設けられる。

上側のIC収納マガジン１は被試験IC2Aを収納し、被試
験IC2Aを順次テストヘッド３に送り出す動作を行う。

これに対し、下側に設けたIC収納マガジン１はテスト
ヘッド３で試験され、良否が判定されて良品と、不良品
とに仕分けされた試験済IC2Bを収納する動作を行う。

テストヘッド３の上流側にIC分離装置４が設けられ
る。このIC分離装置４は供給側のIC収納マガジン１から
流れ出した被試験IC2Aを１個ずつに分離し、１個ずつに
分離した状態でテストヘッド３に被試験IC2Aを供給する
動作を行なう。

第４図に従来のIC分離装置４の構造を示す。IC収納マ
ガジン１から流れ出して被試験IC2Aは固定のIC案内レー
ル４を流れて可動レール５に流れ込む。

可動レール５にはストッパ６が設けられ、このストッ
パ６によって可動レール５に被試験IC2Aを１個だけ受け
止める。ストッパ６で被試験IC2Aを１個だけ受け止める
と、可動レール５を上流側のIC案内レール12の軸芯から
外れる方向に移動させる。つまり例えば図示するＹ方向
又は紙面に対して垂直な方向に移動し、その移動した位
置でストッパ６をIC通路から排除し、ストッパ６によっ
て受け止めていた被試験IC2Aを釈放し、下流側に流し込
む。

尚、可動レール５が移動するとき上流側のIC案内レー
ル12に設けたストッパ７が被試験IC2Aを抑え上流側のIC
が流れ出すのを停止させる。

ストッパ６は固定ロッドによって構成される。つまり
固定ロッドによって構成されたストッパ６が可動レール
５のIC搬送通路に突出し、この状態で被試験IC2Aを１個
だけ受け止める。

可動レール５がＹ方向に上昇するとストッパ６は可動
レールの上昇に伴なって可動レール５のIC通路から排除
され、ストッパ６が可動レール５の下部にかくれると被
試験IC2Aはストッパ６の支えから外れ下流に流される。

ストッパ６はストッパ位置調整手段８によって支持さ
れる。このストッパ位置調整手段８はストッパ６を可動
レール５の軸芯方向に移動させ、ストッパ６を任意の位
置に設定することができる構造になっている。そのため
可動レール５には長孔5Aが設けられ、この長孔5Aにスト
ッパ６を構成するロッドを挿入してストッパ６を可動レ
ール５の長手方向に移動できるように構成される。

8Aはツマミを示す。このツマミ8Aによってスクリュー
シャフト8Bを回転させ、スクリューシャフト8Bに螺合し
たブロック8Cを可動させ、この可動によってストッパ６
の位置を自由に設定できるように構成した場合を示す。

ストッパ６の位置は被試験IC2Aの長さに応じて適宜に
設定する。つまり被試験IC2Aの後尾が上流側のIC案内レ
ール12と可動レール５の上端位置からわずかに突出する
ように設定する。

従来は試験の開始に先だって２個のICを流し込み、２
個のICをストッパ６に受け止めさせ、２個のICの連結部
分が上流側のIC案内レール12と可動レール５の間の継目
部分に位置するように設定する。この設定は目視によっ
て行なわれる。

「考案が解決しようとする課題」 従来は可動レール５に受け止める被試験IC2Aの後尾の
位置を目視によって調整しているから正確に行ない難
い。また個人差が生じ被試験IC2Aの後尾の位置を常に適
正位置に設定することができない。

可動レール５に受け止められる被試験IC2Aの後尾の位
置がわずかでもズレると、可動レール５が移動する際に
被試験IC2Aの後尾が上流側のIC案内レール12のルーフ12
Aの端に引掛ったり、また可動レール５の上端が上流側
のIC案内レール12に保持されているICの端部に引掛る等
の事故が起きるおそれがある。

この考案の目的は個人差なく、だれでもストッパの位
置を正確に設定することができる機構を設けたIC分離装
置を提供しようとするものである。

「課題を解決するための手段」 この考案によるIC分離装置は、上流側のIC案内レール
の軸芯から外れる方向に可動できるように支持された可
動レールと、この可動レールに流れ込むICを１個だけ受
け止めるストッパと、このストッパで受け止めたICの後
尾が上記可動レールの上端と一致するように上記ストッ
パの位置を調整するストッパ位置調整手段と、上記可動
レールが上記可動により、上流側のIC案内レールの軸芯
から外れた状態で、その可動レールの上端と対向する位
置に設けられ、上記ストッパ位置調整手段によりストッ
パに受け止めたICの上端を接触させると、そのICの上端
が上記可動レールの上端と一致する位置基準体と、によ
って構成される。

「実施例」 第１図及び第２図にこの考案の一実施例を示す。第１
図において第４図と対応する部分には同一符号を付して
示す。

この考案においては上流側のIC案内レールの軸芯から
外れる方向に移動できるように支持された可動レール５
と、この可動レール５に流れ込むICを１個だけ受け止め
るストッパ６と、このストッパ６で受け止めたICの後尾
が可動レール５の上端と一致するようにストッパの位置
を調整するストッパ位置調整手段８とを具備して構成さ
れるIC分離装置において、 可動レール５が上流側のIC案内レール12の軸芯から外
れる方向に移動した位置に設けられ、ストッパに受け止
めたICの後尾位置を可動レール５の上端と一致するよう
にストッパの位置を設定するための基準点Ｓを設けた構
造を特徴とするものである。

基準点Ｓはこの実施例では円柱体９によって構成した
場合を示す。円柱体９の胴の位置を可動レール５の上端
に近接しその接線Ｘ−Ｘに接する点を基準点Ｓとした場
合を示す。

基準点Ｓを構成する円柱体９はベース10に形成した差
込用孔10Aに着脱自在に支持される。差込用孔10Aに円柱
体９を差込んだ状態でストッパ６の位置を調整する。つ
まりこれから試験しようとするICを可動レール５に受け
止めた状態で可動レール５を円柱体９を配置した位置に
移動させ、ストッパ位置調整手段８を使ってICの後尾が
基準点Ｓに当接するように調整するこの調整によってス
トッパ６の位置がこれから試験しようとしているICに対
して適正位置に設定される。

ストッパ６の位置が決まると、円柱体９を孔10Aから
引き抜き別に設けた予備孔10Bに差込む。この予備孔10B
にはセンサ用のスイッチ11が設けられ、このスイッチ11
によって円柱体９が予備孔10Bに差し込まれたことを検
出する。円柱体９が予備孔10Bに差込まれたことをスイ
ッチ11が検出することによって、IC試験装置は試験可能
な状態に移行することができる。

「考案の効果」 以上説明したように、この考案によればこれから試験
しようとするICの寸法に応じて、ストッパ６の位置を基
準点Ｓを使って正確に調整することができる。

然もICの実物を使ってストッパ６の位置を設定するか
らだれが調整しても短時間に正確に設定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す平面図、第２図はこ
の考案の要部の構造を説明するための断面図、第３図は
IC試験装置のIC搬送通路の概略の構造を説明するための
側面図、第４図は従来の技術を説明するための断面図で
ある。 4:IC分離装置、5:可動レール、6:ストッパ、8:ストッパ
位置調整手段、9:円柱体、12:上流側のIC案内レール、
S:基準点。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】A.上流側のIC案内レールの軸芯から外れる
   方向に可動できるように支持された可動レールと、 B.この可動レールに流れ込むICを１個だけ受け止めるス
   トッパと、 C.このストッパで受け止めたICの後尾が上記可動レール
   の上端と一致するように上記ストッパの位置を調整する
   ストッパ位置調整手段と、 D.上記可動レールが上記可動により、上流側のIC案内レ
   ールの軸芯から外れた状態で、その可動レールの上端と
   対向する位置に設けられ、上記ストッパ位置調整手段に
   よりストッパに受け止めたICの上端を接触させると、そ
   のICの上端が上記可動レールの上端と一致する位置基準
   体と、 によって構成したIC分離装置。