JP2546640B2 - 研磨装置におけるキヤリア位置決め方法 - Google Patents
研磨装置におけるキヤリア位置決め方法Info
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- JP2546640B2 JP2546640B2 JP61079536A JP7953686A JP2546640B2 JP 2546640 B2 JP2546640 B2 JP 2546640B2 JP 61079536 A JP61079536 A JP 61079536A JP 7953686 A JP7953686 A JP 7953686A JP 2546640 B2 JP2546640 B2 JP 2546640B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- workpiece
- polishing
- internal gear
- sun gear
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、上下定盤間に、太陽歯車とインタナル歯車
によって自転しながら公転するキャリアを介在させて、
このキャリアによって保持された被加工物を研磨する研
磨装置に係り、特に被加工物を自動的に供給・取出しす
るためのキャリアの位置決め方法に関する。
によって自転しながら公転するキャリアを介在させて、
このキャリアによって保持された被加工物を研磨する研
磨装置に係り、特に被加工物を自動的に供給・取出しす
るためのキャリアの位置決め方法に関する。
この種の研磨機における被加工物の供給・取出しは、
供給・取出しのための上定盤を上昇させると、被加工物
のいくつかが上定盤側に付着することがあるため自動化
が困難であると共に、人手による作業がめんどうなもの
になっていた、このため、上定盤側に被加工物の付着防
止策として、上定盤側の研磨布を下定盤側の研磨布より
荒目のものにしたり、上定盤側の研磨布の研磨面にスリ
ットを入れたものにしたり、または上定盤側よりエヤー
や水を噴出させるなどの諸対策が考慮されている。
供給・取出しのための上定盤を上昇させると、被加工物
のいくつかが上定盤側に付着することがあるため自動化
が困難であると共に、人手による作業がめんどうなもの
になっていた、このため、上定盤側に被加工物の付着防
止策として、上定盤側の研磨布を下定盤側の研磨布より
荒目のものにしたり、上定盤側の研磨布の研磨面にスリ
ットを入れたものにしたり、または上定盤側よりエヤー
や水を噴出させるなどの諸対策が考慮されている。
ところで、前記のような研磨装置における被加工物の
供給・取出しは、人手によっていたため、自動化が達成
できなかった。さらに上昇した上定盤の下で人手によっ
て被加工物の供給・取出し作業を行うため、上定盤の上
昇機構の故障等から上定盤の落下による人災の危険があ
った。
供給・取出しは、人手によっていたため、自動化が達成
できなかった。さらに上昇した上定盤の下で人手によっ
て被加工物の供給・取出し作業を行うため、上定盤の上
昇機構の故障等から上定盤の落下による人災の危険があ
った。
本発明は、前述したような問題点を解決し、被加工物
の供給・取出しを自動化するため、上下定盤間に太陽歯
車とインターナル歯車によって自転しながら公転するキ
ャリアを介在させ、このキャリアに保持された被加工物
を研磨する研磨装置において、上定盤を開放した状態
で、キャリアを下定盤上でインターナル歯車に沿って移
動させ、このインターナル歯車の内側近傍に位置するう
ず電流を利用したセンサにより、前記キャリアの外周近
傍に該外周と同心状に埋設されたリング状の検出物を検
出して、キャリアの位置決めを行うようにしたものであ
る。
の供給・取出しを自動化するため、上下定盤間に太陽歯
車とインターナル歯車によって自転しながら公転するキ
ャリアを介在させ、このキャリアに保持された被加工物
を研磨する研磨装置において、上定盤を開放した状態
で、キャリアを下定盤上でインターナル歯車に沿って移
動させ、このインターナル歯車の内側近傍に位置するう
ず電流を利用したセンサにより、前記キャリアの外周近
傍に該外周と同心状に埋設されたリング状の検出物を検
出して、キャリアの位置決めを行うようにしたものであ
る。
研磨作業完了後上定盤を開放し、キャリアを位置検出
して定位置に位置決めすることができ、ロボット等の自
動給排出手段を設置して、被加工物の供給・取出しの自
動化が可能になる。
して定位置に位置決めすることができ、ロボット等の自
動給排出手段を設置して、被加工物の供給・取出しの自
動化が可能になる。
以下本発明の一実施例を示す第1図ないし第3図につ
いて説明する。第1図において、1は上定盤、2は下定
盤で、これらは円板状をなし、それらの主軸1a,2aは図
示しない回転駆動源に連結されている。両定盤1,2の互
いに対向する面には研磨布などによる研磨面1b,2bが設
けられ、これらの間でウエハなどの被加工物7の両表面
を研磨するようになっている。下定盤2の中心部には、
研磨面2bより突出する太陽歯車3が設けられると共に、
下定盤2の外側にはインターナル歯車4が設けられてい
る。太陽歯車3とインターナル歯車4との間には、上下
定盤1,2間に介在される複数個のキャリア5(第2図お
よび第3図参照)が置かれている。
いて説明する。第1図において、1は上定盤、2は下定
盤で、これらは円板状をなし、それらの主軸1a,2aは図
示しない回転駆動源に連結されている。両定盤1,2の互
いに対向する面には研磨布などによる研磨面1b,2bが設
けられ、これらの間でウエハなどの被加工物7の両表面
を研磨するようになっている。下定盤2の中心部には、
研磨面2bより突出する太陽歯車3が設けられると共に、
下定盤2の外側にはインターナル歯車4が設けられてい
る。太陽歯車3とインターナル歯車4との間には、上下
定盤1,2間に介在される複数個のキャリア5(第2図お
よび第3図参照)が置かれている。
このキャリア5は円板状をなし、その外周部には上記
太陽歯車3およびインターナル歯車4にかみ合う歯部6
が設けられると共に、内部には複数枚の被加工物7を保
持する保持穴8が設けられ、さらに歯部6の付け根部分
であるキャリア5の外周近傍にはリング状の検出物10が
埋設されている。
太陽歯車3およびインターナル歯車4にかみ合う歯部6
が設けられると共に、内部には複数枚の被加工物7を保
持する保持穴8が設けられ、さらに歯部6の付け根部分
であるキャリア5の外周近傍にはリング状の検出物10が
埋設されている。
下定盤2の外側上方には、キャリア5に埋設されたリ
ング状の検出物10を検知するうず電流式センサ9が上下
方向へ移動可能に設けられている。
ング状の検出物10を検知するうず電流式センサ9が上下
方向へ移動可能に設けられている。
このセンサ9はキャリア5が太陽歯車3の中心を回転
中心として所定方向へ移動してくるキャリア5のリング
状の検出物10を検知したとき、同キャリア5は所定の位
置で位置決め停止し、被加工物供給時において図示しな
いロボットとロボットに取付けた被加工物保持具(図示
せず)により被加工物供給箱(図示せず)より未加工の
被加工物7を取出してキャリア5の保持穴8に供給で
き、また被加工物取出し時においてキャリア5の保持穴
8に保持されている研磨済の被加工物7を被加工物格納
箱(図示せず)の中へ前記ロボットとロボットに取付け
た被加工物保持具により取出して格納できるよう関連付
けて設置されている。
中心として所定方向へ移動してくるキャリア5のリング
状の検出物10を検知したとき、同キャリア5は所定の位
置で位置決め停止し、被加工物供給時において図示しな
いロボットとロボットに取付けた被加工物保持具(図示
せず)により被加工物供給箱(図示せず)より未加工の
被加工物7を取出してキャリア5の保持穴8に供給で
き、また被加工物取出し時においてキャリア5の保持穴
8に保持されている研磨済の被加工物7を被加工物格納
箱(図示せず)の中へ前記ロボットとロボットに取付け
た被加工物保持具により取出して格納できるよう関連付
けて設置されている。
上記のように構成された研磨装置において、研磨時に
はセンサ9は上方へ後退させ、図示しない駆動源により
太陽歯車3とインターナル歯車4を回転することにより
キャリア5を上下定盤1,2間で自転および公転させる。
上下定盤1,2は主軸1a,2aを介して図示しない回転駆動源
から回転を与えられ、キャリア5の保持穴8内に保持さ
れて上下定盤1,2間を移動する被加工物7の上下両面を
研磨する。
はセンサ9は上方へ後退させ、図示しない駆動源により
太陽歯車3とインターナル歯車4を回転することにより
キャリア5を上下定盤1,2間で自転および公転させる。
上下定盤1,2は主軸1a,2aを介して図示しない回転駆動源
から回転を与えられ、キャリア5の保持穴8内に保持さ
れて上下定盤1,2間を移動する被加工物7の上下両面を
研磨する。
このようにして被加工物7の研磨が終了したならば、
上定盤1を図示しない上昇機構を介して上昇させる。次
いでセンサ9を下方へ移動させた後、太陽歯車3のみ、
またはインターナル歯車4のみ、あるいは太陽歯車3と
インターナル歯車4の両方を回転させる。これによりキ
ャリア5は、太陽歯車3の中心を回転の中心として下定
盤2の上を自転・公転する。キャリア5に埋設されたリ
ング状の検出物10がセンサ9による検知位置に達する
と、これを検知して検出信号を発し、太陽歯車3,インタ
ーナル歯車4の回転を停止させ、キャリア5内の加工済
みの被加工物7の供給・取出し位置に位置決めして停止
させる。
上定盤1を図示しない上昇機構を介して上昇させる。次
いでセンサ9を下方へ移動させた後、太陽歯車3のみ、
またはインターナル歯車4のみ、あるいは太陽歯車3と
インターナル歯車4の両方を回転させる。これによりキ
ャリア5は、太陽歯車3の中心を回転の中心として下定
盤2の上を自転・公転する。キャリア5に埋設されたリ
ング状の検出物10がセンサ9による検知位置に達する
と、これを検知して検出信号を発し、太陽歯車3,インタ
ーナル歯車4の回転を停止させ、キャリア5内の加工済
みの被加工物7の供給・取出し位置に位置決めして停止
させる。
次いでセンサ9を上方へ後退させ、図示しないロボッ
トとロボットに取付けた被加工物保持具により、キャリ
ア5の保持穴8に保持されている被加工物7を保持し、
図示しない被加工物株納箱に納める。その後図示しない
被加工物供給箱より未加工の被加工物7を前記ロボット
により読出し、キャリア5の保持穴8に供給する。
トとロボットに取付けた被加工物保持具により、キャリ
ア5の保持穴8に保持されている被加工物7を保持し、
図示しない被加工物株納箱に納める。その後図示しない
被加工物供給箱より未加工の被加工物7を前記ロボット
により読出し、キャリア5の保持穴8に供給する。
こうして1つのキャリア5に保持されている被加工物
7の取出しと供給が終了したならば、センサ9を下方へ
移動させ、前記と同様にして残りのキャリア5を太陽歯
車3の中心を回転中心として移動させ、該キャリア5を
センサ9で検出し、位置決めし、以下前記同様にして該
キャリア5の保持穴8に保持されている被加工物7を取
出し、さらに次に研磨を行う未加工の被加工物7を保持
穴8に供給する。
7の取出しと供給が終了したならば、センサ9を下方へ
移動させ、前記と同様にして残りのキャリア5を太陽歯
車3の中心を回転中心として移動させ、該キャリア5を
センサ9で検出し、位置決めし、以下前記同様にして該
キャリア5の保持穴8に保持されている被加工物7を取
出し、さらに次に研磨を行う未加工の被加工物7を保持
穴8に供給する。
キャリアを所定の位置に位置決めすることができ、こ
れにより被加工物の自動取出し・供給が可能になり、さ
らに省人化ができ、人手作業の危険を排除できる。
れにより被加工物の自動取出し・供給が可能になり、さ
らに省人化ができ、人手作業の危険を排除できる。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示し、第1図
は第2図に示すA−A線による概要展開断面図、第2図
は第1図B−B線による矢視平面図、第3図はキャリア
の平面図とC−C線断面図を示す。 1……上定盤、2……下定盤、3……太陽歯車、4……
インターナル歯車、5……キャリア、6……歯部、7…
…被加工物、8……保持穴、9……センサ、10……検出
物、1a,2a……主軸、1b,2b……研磨面。
は第2図に示すA−A線による概要展開断面図、第2図
は第1図B−B線による矢視平面図、第3図はキャリア
の平面図とC−C線断面図を示す。 1……上定盤、2……下定盤、3……太陽歯車、4……
インターナル歯車、5……キャリア、6……歯部、7…
…被加工物、8……保持穴、9……センサ、10……検出
物、1a,2a……主軸、1b,2b……研磨面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−187447(JP,A) 特公 昭59−44186(JP,B2)
Claims (1)
- 【請求項1】上下定盤間に、太陽歯車とインターナル歯
車によって自転しながら公転するキャリアを介在させ、
このキャリアに保持された被加工物を研磨する研磨装置
において、上定盤を開放した状態で、キャリアを下定盤
上でインターナル歯車に沿って移動させ、このインター
ナル歯車の内側近傍に位置するうず電流を利用したセン
サにより、前記キャリアの外周近傍に該外周と同心状に
埋設されたリング状の検出物を検出して、キャリアの位
置決めを行うことを特徴とする研磨装置におけるキャリ
ア位置決め方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61079536A JP2546640B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 研磨装置におけるキヤリア位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61079536A JP2546640B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 研磨装置におけるキヤリア位置決め方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62236672A JPS62236672A (ja) | 1987-10-16 |
JP2546640B2 true JP2546640B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=13692717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61079536A Expired - Lifetime JP2546640B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 研磨装置におけるキヤリア位置決め方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2546640B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000069597A1 (fr) * | 1999-05-17 | 2000-11-23 | Kashiwara Machine Mfg. Co., Ltd. | Procede et dispositif de polissage double face |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS584349A (ja) * | 1981-06-16 | 1983-01-11 | Tipton Mfg Corp | 円筒バレル研磨機の研磨方法 |
JPS58143954A (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-26 | Citizen Watch Co Ltd | 精密研磨加工用キヤリア− |
JPS5944186A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-12 | Victor Co Of Japan Ltd | Ntsc方式搬送色信号生成装置 |
JPS5950749A (ja) * | 1982-09-17 | 1984-03-23 | Canon Inc | 回転駆動装置 |
JPS59187447A (ja) * | 1983-04-05 | 1984-10-24 | Toshiba Corp | 研磨装置 |
JPS60118447A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Shinetsu Eng Kk | 半導体ウエ−ハ用ラツプ盤におけるウエ−ハの自動回収・供給装置 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP61079536A patent/JP2546640B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000069597A1 (fr) * | 1999-05-17 | 2000-11-23 | Kashiwara Machine Mfg. Co., Ltd. | Procede et dispositif de polissage double face |
US8002610B2 (en) | 1999-05-17 | 2011-08-23 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Double side polishing method and apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62236672A (ja) | 1987-10-16 |
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