JP2546104B2 - シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 - Google Patents
シリコーン変性酸無水物及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2546104B2 JP2546104B2 JP4174851A JP17485192A JP2546104B2 JP 2546104 B2 JP2546104 B2 JP 2546104B2 JP 4174851 A JP4174851 A JP 4174851A JP 17485192 A JP17485192 A JP 17485192A JP 2546104 B2 JP2546104 B2 JP 2546104B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid anhydride
- group
- silicone
- formula
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂の硬化剤
等として有用で、半導体封止用、塗料用、接着剤用樹脂
組成物などに好適に使用される新規なシリコーン変性酸
無水物及びその製造方法に関する。
等として有用で、半導体封止用、塗料用、接着剤用樹脂
組成物などに好適に使用される新規なシリコーン変性酸
無水物及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、エポキシ樹脂は、これに硬化剤及び無機充填剤など
を加えた組成物として各種成形材料、粉体塗装用材料、
電気絶縁材料などに広く利用され、特に最近においては
半導体装置封止用材料として大量に使用されている。こ
れは、エポキシ樹脂が一般に他の熱硬化性樹脂に比べて
成形性、接着性、電気特性、機械的特性、耐湿性などに
優れているという特性を有しているからである。
り、エポキシ樹脂は、これに硬化剤及び無機充填剤など
を加えた組成物として各種成形材料、粉体塗装用材料、
電気絶縁材料などに広く利用され、特に最近においては
半導体装置封止用材料として大量に使用されている。こ
れは、エポキシ樹脂が一般に他の熱硬化性樹脂に比べて
成形性、接着性、電気特性、機械的特性、耐湿性などに
優れているという特性を有しているからである。
【０００３】しかしながら、エポキシ樹脂は、一般的に
低弾性率で可撓性に乏しいため、例えば半導体素子の封
止工程や封止した半導体装置のヒートサイクル試験時に
おいてパッケージクラックが発生し易く、また、過大な
ストレスがかかって素子が変形し、この結果、素子の機
能低下や破損が生じ易いという問題がある。このため、
可撓性に優れたエポキシ樹脂組成物の開発が要望されて
いる。
低弾性率で可撓性に乏しいため、例えば半導体素子の封
止工程や封止した半導体装置のヒートサイクル試験時に
おいてパッケージクラックが発生し易く、また、過大な
ストレスがかかって素子が変形し、この結果、素子の機
能低下や破損が生じ易いという問題がある。このため、
可撓性に優れたエポキシ樹脂組成物の開発が要望されて
いる。
【０００４】この問題に対し、本出願人は、先に硬化性
エポキシ樹脂にオルガノポリシロキサンを配合したエポ
キシ樹脂組成物（特開昭５６−１２９２４６号公報）、
更には芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとからな
るブロック共重合体を添加したエポキシ樹脂組成物（特
開昭５８−２１４１７号公報）を提案し、エポキシ樹脂
組成物の耐クラック性を改善した。
エポキシ樹脂にオルガノポリシロキサンを配合したエポ
キシ樹脂組成物（特開昭５６−１２９２４６号公報）、
更には芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとからな
るブロック共重合体を添加したエポキシ樹脂組成物（特
開昭５８−２１４１７号公報）を提案し、エポキシ樹脂
組成物の耐クラック性を改善した。
【０００５】しかしながら、近年、益々半導体装置封止
用材料への要求特性が厳しくなり、このため更に耐クラ
ック性の向上したエポキシ樹脂組成物が望まれる。
用材料への要求特性が厳しくなり、このため更に耐クラ
ック性の向上したエポキシ樹脂組成物が望まれる。
【０００６】一方、半導体装置の封止方法も、従来のト
ランスファー成形から液状エポキシ樹脂組成物による封
止に変わりつつあり、このような液状エポキシ樹脂組成
物には、硬化剤として種々の酸無水物が主に使用されて
いるが、更に可撓性に優れた硬化物を与える酸無水物系
硬化剤の開発が要望されている。
ランスファー成形から液状エポキシ樹脂組成物による封
止に変わりつつあり、このような液状エポキシ樹脂組成
物には、硬化剤として種々の酸無水物が主に使用されて
いるが、更に可撓性に優れた硬化物を与える酸無水物系
硬化剤の開発が要望されている。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、エポキシ樹脂の硬化剤等として低応力性に優れた硬
化物を与え、半導体装置封止用、塗料用、接着剤用樹脂
組成物などに好適に使用できる新規なシリコーン変性酸
無水物及びその製造方法を提供することを目的とする。
で、エポキシ樹脂の硬化剤等として低応力性に優れた硬
化物を与え、半導体装置封止用、塗料用、接着剤用樹脂
組成物などに好適に使用できる新規なシリコーン変性酸
無水物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記式
（２）で表されるアルケニル基を有する酸無水物のアル
ケニル基に、下記式（３）で表される環状有機珪素化合
物の≡ＳｉＨ結合を付加反応させることにより、下記式
（１）で表される新規なシリコーン変性酸無水物が容易
に得られること、このような付加反応を用いることによ
り、酸無水物に結合していない遊離の有機珪素化合物を
ほとんど含まないシリコーン変性酸無水物を得ることが
できることを知見した。
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記式
（２）で表されるアルケニル基を有する酸無水物のアル
ケニル基に、下記式（３）で表される環状有機珪素化合
物の≡ＳｉＨ結合を付加反応させることにより、下記式
（１）で表される新規なシリコーン変性酸無水物が容易
に得られること、このような付加反応を用いることによ
り、酸無水物に結合していない遊離の有機珪素化合物を
ほとんど含まないシリコーン変性酸無水物を得ることが
できることを知見した。
【０００９】
【化３】 （但し、式中Ｒ1は水素原子、置換もしくは非置換の１
価炭化水素、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキ
シ基、ｎ、ｍは１≦ｎ≦１０、０≦ｍ≦９、３≦ｎ＋ｍ
≦１０を満足する整数である。）
価炭化水素、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキ
シ基、ｎ、ｍは１≦ｎ≦１０、０≦ｍ≦９、３≦ｎ＋ｍ
≦１０を満足する整数である。）
【００１０】このようにして得られた上記式（１）で表
されるシリコーン変性酸無水物は、エポキシ樹脂の硬化
剤としてそれ単独で、又は公知の硬化剤、特には酸無水
物系硬化剤と併用した場合、低応力でしかも強靭なエポ
キシ樹脂硬化物を形成でき、このため優れた耐クラック
性を有し、かつガラス転移点も低下しない硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を製造でき、従って、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物の硬化剤として非常に有用で、特
に硬化物の透明性を損なわないので、透明性を要求され
る用途に有用であること、また、上記シリコーン変性酸
無水物は、有機錫化合物等のシリコーン用硬化触媒の存
在下で硬化させることができ、この硬化物はエポキシ樹
脂組成物の低応力化剤として有用であること、更にポリ
イミドの原料である酸無水物成分としても使用でき、ポ
リイミドの低弾性率化に有効に作用すること、種々の用
途に使用されることを見い出し、本発明をなすに至った
ものである。
されるシリコーン変性酸無水物は、エポキシ樹脂の硬化
剤としてそれ単独で、又は公知の硬化剤、特には酸無水
物系硬化剤と併用した場合、低応力でしかも強靭なエポ
キシ樹脂硬化物を形成でき、このため優れた耐クラック
性を有し、かつガラス転移点も低下しない硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を製造でき、従って、半導体封止
用エポキシ樹脂組成物の硬化剤として非常に有用で、特
に硬化物の透明性を損なわないので、透明性を要求され
る用途に有用であること、また、上記シリコーン変性酸
無水物は、有機錫化合物等のシリコーン用硬化触媒の存
在下で硬化させることができ、この硬化物はエポキシ樹
脂組成物の低応力化剤として有用であること、更にポリ
イミドの原料である酸無水物成分としても使用でき、ポ
リイミドの低弾性率化に有効に作用すること、種々の用
途に使用されることを見い出し、本発明をなすに至った
ものである。
【００１１】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明のシリコーン変性酸無水物は、下記一般式
（１）で示されるものである。
と、本発明のシリコーン変性酸無水物は、下記一般式
（１）で示されるものである。
【００１２】
【化４】
【００１３】この式（１）中、Ｒ1は水素原子、置換も
しくは非置換の１価炭化水素基、水酸基、アルコキシ基
又はアルケニルオキシ基を示す。具体的にはメチル基、
エチル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、
ベンジル基等のアラルキル基などが挙げられ、またこれ
ら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子、シアノ基、グリシジル基などで置換したクロロプロ
ピル基、クロロメチル基、グリシジルプロピル基などを
挙げることもできる。また、具体的にアルコキシ基とし
てはメトキシ基、エトキシ基などが挙げられ、アルケニ
ルオキシ基としてはイソプロぺニルオキシ基、イソブテ
ニルオキシ基などが挙げられる。
しくは非置換の１価炭化水素基、水酸基、アルコキシ基
又はアルケニルオキシ基を示す。具体的にはメチル基、
エチル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、
ベンジル基等のアラルキル基などが挙げられ、またこれ
ら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子、シアノ基、グリシジル基などで置換したクロロプロ
ピル基、クロロメチル基、グリシジルプロピル基などを
挙げることもできる。また、具体的にアルコキシ基とし
てはメトキシ基、エトキシ基などが挙げられ、アルケニ
ルオキシ基としてはイソプロぺニルオキシ基、イソブテ
ニルオキシ基などが挙げられる。
【００１４】また、式（１）中、ｎ、ｍは１≦ｎ≦１
０、０≦ｍ≦９、３≦ｎ＋ｍ≦１０を満足する整数であ
り、好ましくは１≦ｎ≦６、０≦ｍ≦５、３≦ｎ＋ｍ≦
６を満足する整数である。
０、０≦ｍ≦９、３≦ｎ＋ｍ≦１０を満足する整数であ
り、好ましくは１≦ｎ≦６、０≦ｍ≦５、３≦ｎ＋ｍ≦
６を満足する整数である。
【００１５】上記式（１）のシリコーン変性酸無水物と
しては、具体的に下記のものを例示することができる。
しては、具体的に下記のものを例示することができる。
【００１６】
【化５】
【００１７】上記式（１）のシリコーン変性酸無水物
は、下記式（２）で表わされるアルケニル基含有酸無水
物のアルケニル基に下記一般式（３）で表わされる環状
有機珪素化合物の≡ＳｉＨ基を付加反応させることによ
り合成することができる。
は、下記式（２）で表わされるアルケニル基含有酸無水
物のアルケニル基に下記一般式（３）で表わされる環状
有機珪素化合物の≡ＳｉＨ基を付加反応させることによ
り合成することができる。
【００１８】ここで、本発明においては、アルケニル基
含有酸無水物として、下記式（２）で表されるものを使
用する。
含有酸無水物として、下記式（２）で表されるものを使
用する。
【００１９】
【化６】
【００２０】このアルケニル基含有酸無水物に付加する
環状有機珪素化合物としては、下記式（３）で表され、
分子中に≡ＳｉＨ基を有するものを使用する。
環状有機珪素化合物としては、下記式（３）で表され、
分子中に≡ＳｉＨ基を有するものを使用する。
【００２１】
【化７】
【００２２】この式（３）において、Ｒ1，ｎ，ｍは上
記と同様の意味を示す。なおｎ＋ｍは上述したように３
≦ｎ＋ｍ≦１０であるが、ｎ＋ｍが１０より大きいと、
このような環状有機珪素化合物は、ｎ＋ｍがこれに近い
環状有機化合物との混合物から分離するのが困難である
ため、純度が低くなるという問題がある。
記と同様の意味を示す。なおｎ＋ｍは上述したように３
≦ｎ＋ｍ≦１０であるが、ｎ＋ｍが１０より大きいと、
このような環状有機珪素化合物は、ｎ＋ｍがこれに近い
環状有機化合物との混合物から分離するのが困難である
ため、純度が低くなるという問題がある。
【００２３】このような式（３）で表される環状有機珪
素化合物としては、下記に示すものが例示されるが、こ
れに制限されるものではない。
素化合物としては、下記に示すものが例示されるが、こ
れに制限されるものではない。
【００２４】
【化８】
【００２５】上記式（２）の化合物と式（３）の化合物
の付加反応に際しては、従来公知の付加触媒、例えば塩
化白金酸のような白金系触媒を使用することができる。
また、反応し際して溶媒を使用することができるが、こ
の溶媒としてはベンゼン、トルエン、メチルイソブチル
ケトンなどの不活性溶媒を用いることができる。反応温
度は特に制限されないが、６０〜１２０℃の範囲が好ま
しく、反応時間は通常３０分〜１０時間である。
の付加反応に際しては、従来公知の付加触媒、例えば塩
化白金酸のような白金系触媒を使用することができる。
また、反応し際して溶媒を使用することができるが、こ
の溶媒としてはベンゼン、トルエン、メチルイソブチル
ケトンなどの不活性溶媒を用いることができる。反応温
度は特に制限されないが、６０〜１２０℃の範囲が好ま
しく、反応時間は通常３０分〜１０時間である。
【００２６】更に、式（２）で表される酸無水物と式
（３）で表される有機珪素化合物の配合比は、式（２）
で表される酸無水物中のアルケニル基の当量をＡ、式
（３）で表される環状有機珪素化合物中の≡ＳｉＨ基の
当量をＢとした場合、０．１≦Ｂ／Ａ≦２の範囲、特に
０．８≦Ｂ／Ａ≦１．２の範囲で反応させることが好ま
しい。Ｂ／Ａの比が０．１より低いと未反応で残存する
アルケニル基含有酸無水物が多いため、反応後除去する
のに多大な労力を必要とする場合があり、一方、２より
高いと未反応の環状有機珪素化合物を除去するのが困難
である場合が生じる。
（３）で表される有機珪素化合物の配合比は、式（２）
で表される酸無水物中のアルケニル基の当量をＡ、式
（３）で表される環状有機珪素化合物中の≡ＳｉＨ基の
当量をＢとした場合、０．１≦Ｂ／Ａ≦２の範囲、特に
０．８≦Ｂ／Ａ≦１．２の範囲で反応させることが好ま
しい。Ｂ／Ａの比が０．１より低いと未反応で残存する
アルケニル基含有酸無水物が多いため、反応後除去する
のに多大な労力を必要とする場合があり、一方、２より
高いと未反応の環状有機珪素化合物を除去するのが困難
である場合が生じる。
【００２７】本発明の式（１）で表されるシリコーン変
性酸無水物は、酸無水物系硬化剤として単独で又は従来
の酸無水物系硬化剤と併用して従来公知のエポキシ樹脂
を硬化させることができ、また、場合により有機錫化合
物などのシリコーン用硬化剤の存在下で硬化させること
もでき、これにより低応力で耐クラック性に優れ、ガラ
ス転移点も低下しない強靭な硬化物を与えることができ
る。従って、本発明のシリコーン変性酸無水物は、エポ
キシ樹脂組成物の硬化剤や低応力剤として好適に使用す
ることができる。なお、本発明のシリコーン変性酸無水
物をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する場合、エポキ
シ樹脂組成物としては従来のエポキシ樹脂と同様の配合
で良く、例えば本発明のシリコーン変性酸無水物の１種
を単独で又は２種以上を混合してそのまま単独の硬化剤
に用いても良く、又は従来の酸無水物と併用し、これに
エポキシ樹脂、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、カップリ
ング剤などを配合してエポキシ樹脂組成物を調製するこ
とができ、塗料、接着剤、半導体封止剤、半導体表面保
護膜などの用途に好適に使用することができる。そのほ
かポリイミドの原料である酸無水物成分として使用する
こともでき、これによってポリイミドを有効に低弾性率
化することができる。
性酸無水物は、酸無水物系硬化剤として単独で又は従来
の酸無水物系硬化剤と併用して従来公知のエポキシ樹脂
を硬化させることができ、また、場合により有機錫化合
物などのシリコーン用硬化剤の存在下で硬化させること
もでき、これにより低応力で耐クラック性に優れ、ガラ
ス転移点も低下しない強靭な硬化物を与えることができ
る。従って、本発明のシリコーン変性酸無水物は、エポ
キシ樹脂組成物の硬化剤や低応力剤として好適に使用す
ることができる。なお、本発明のシリコーン変性酸無水
物をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する場合、エポキ
シ樹脂組成物としては従来のエポキシ樹脂と同様の配合
で良く、例えば本発明のシリコーン変性酸無水物の１種
を単独で又は２種以上を混合してそのまま単独の硬化剤
に用いても良く、又は従来の酸無水物と併用し、これに
エポキシ樹脂、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、カップリ
ング剤などを配合してエポキシ樹脂組成物を調製するこ
とができ、塗料、接着剤、半導体封止剤、半導体表面保
護膜などの用途に好適に使用することができる。そのほ
かポリイミドの原料である酸無水物成分として使用する
こともでき、これによってポリイミドを有効に低弾性率
化することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明のシリコーン変性酸無水物は、硬
化物に低応力性を付与することができるため半導体封止
用材料などとして有用であり、また、本発明の製造方法
によれば、かかるシリコーン変性酸無水物を簡単に効率
よく製造することができる。
化物に低応力性を付与することができるため半導体封止
用材料などとして有用であり、また、本発明の製造方法
によれば、かかるシリコーン変性酸無水物を簡単に効率
よく製造することができる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例を示し、本発明を具体的に示す
が、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
が、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００３０】［実施例１］リフラックスコンデンサー、
温度計、攪拌機及び滴下ロートを具備した内容積２リッ
ターの四つ口フラスコ内に、下記式（２）で表される酸
無水物１０８ｇと溶剤としてトルエン３２０ｇを入れ、
共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒（信越化学ＰＬ−５
０Ｔ）６．５ｇを加え、攪拌機で攪拌しながら１１２℃
の温度で滴下ロートにて下記式（３−ａ）で表される環
状有機珪素化合物５１．８ｇを３０分間で滴下し、更に
同温度で９時間攪拌を継続した。こうして得られた生成
物から未反応の酸無水物と溶剤を減圧下で留去して目的
とする下記式（１−ａ）で表されるシリコーン変性酸無
水物１２３ｇを得た。
温度計、攪拌機及び滴下ロートを具備した内容積２リッ
ターの四つ口フラスコ内に、下記式（２）で表される酸
無水物１０８ｇと溶剤としてトルエン３２０ｇを入れ、
共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒（信越化学ＰＬ−５
０Ｔ）６．５ｇを加え、攪拌機で攪拌しながら１１２℃
の温度で滴下ロートにて下記式（３−ａ）で表される環
状有機珪素化合物５１．８ｇを３０分間で滴下し、更に
同温度で９時間攪拌を継続した。こうして得られた生成
物から未反応の酸無水物と溶剤を減圧下で留去して目的
とする下記式（１−ａ）で表されるシリコーン変性酸無
水物１２３ｇを得た。
【００３１】
【化９】
【００３２】得られたシリコーン変性酸無水物の外観は
淡黄色透明の液体であった。このシリコーン変性酸無水
物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す２
１５０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭＲ分
析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ｐｐｍ付近の
ピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、原料
よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現し
た。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリコ
ーン変性酸無水物は上記（１−ａ）で表される構造を有
していることが確認された。なお、下記に式（１−ａ）
の化合物の特性値を示す。
淡黄色透明の液体であった。このシリコーン変性酸無水
物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す２
１５０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭＲ分
析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ｐｐｍ付近の
ピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、原料
よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現し
た。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリコ
ーン変性酸無水物は上記（１−ａ）で表される構造を有
していることが確認された。なお、下記に式（１−ａ）
の化合物の特性値を示す。
【００３３】
【化１０】
【００３４】［実施例２］実施例１と同様な四つ口フラ
スコを反応装置として使用し、このフラスコに上記式
（１）で表される酸無水物１６３ｇと溶剤としてトルエ
ン３８５ｇを入れ、共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒
（信越化学ＰＬ−５０Ｔ）９．５ｇを加え、攪拌機で攪
拌しながら１１２℃の温度で滴下ロートにて下記平均組
成式（３−ｂ）で表される環状有機珪素化合物２９．５
ｇを３０分間で滴下し、更に同温度で１０時間攪拌を継
続した。こうして得られた生成物から未反応の酸無水物
と溶剤を減圧下で留去して目的とする下記式（１−ｂ）
で示されるシリコーン変性酸無水物１３８．５ｇを得
た。
スコを反応装置として使用し、このフラスコに上記式
（１）で表される酸無水物１６３ｇと溶剤としてトルエ
ン３８５ｇを入れ、共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒
（信越化学ＰＬ−５０Ｔ）９．５ｇを加え、攪拌機で攪
拌しながら１１２℃の温度で滴下ロートにて下記平均組
成式（３−ｂ）で表される環状有機珪素化合物２９．５
ｇを３０分間で滴下し、更に同温度で１０時間攪拌を継
続した。こうして得られた生成物から未反応の酸無水物
と溶剤を減圧下で留去して目的とする下記式（１−ｂ）
で示されるシリコーン変性酸無水物１３８．５ｇを得
た。
【００３５】
【化１１】
【００３６】得られたシリコーン変性酸無水物の外観は
淡黄色透明の半固体であった。このシリコーン変性酸無
水物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す
２１４０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭＲ
分析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ＰＰｍ付近
のピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、原
料よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現し
た。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリコ
ーン変性酸無水物は上記式（１−ｂ）で表される構造を
有していることが確認された。なお、式（１−ｂ）の化
合物の特性値を下記に示す。
淡黄色透明の半固体であった。このシリコーン変性酸無
水物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す
２１４０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭＲ
分析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ＰＰｍ付近
のピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、原
料よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現し
た。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリコ
ーン変性酸無水物は上記式（１−ｂ）で表される構造を
有していることが確認された。なお、式（１−ｂ）の化
合物の特性値を下記に示す。
【００３７】
【化１２】
【００３８】［実施例３］実施例１と同様な四つ口フラ
スコを反応装置として使用し、このフラスコに上記式
（１）で表される酸無水物６４ｇと溶剤としてトルエン
３２８ｇを入れ、共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒
（信越化学ＰＬ−５０Ｔ）５．０ｇを加え、攪拌機で攪
拌しながら１１２℃の温度で滴下ロートにて下記平均組
成式（３−ｃ）で表される環状有機珪素化合物１００ｇ
を３０分間で滴下し、更に同温度で５時間攪拌を継続し
た。こうして得られた生成物から未反応の酸無水物と溶
剤を減圧下で留去して目的とする下記式（１−ｃ）で示
されるシリコーン変性酸無水物１４２ｇを得た。
スコを反応装置として使用し、このフラスコに上記式
（１）で表される酸無水物６４ｇと溶剤としてトルエン
３２８ｇを入れ、共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒
（信越化学ＰＬ−５０Ｔ）５．０ｇを加え、攪拌機で攪
拌しながら１１２℃の温度で滴下ロートにて下記平均組
成式（３−ｃ）で表される環状有機珪素化合物１００ｇ
を３０分間で滴下し、更に同温度で５時間攪拌を継続し
た。こうして得られた生成物から未反応の酸無水物と溶
剤を減圧下で留去して目的とする下記式（１−ｃ）で示
されるシリコーン変性酸無水物１４２ｇを得た。
【００３９】
【化１３】
【００４０】得られたシリコーン変性酸無水物の外観は
淡黄色透明の液状物質であった。このシリコーン変性酸
無水物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表
す２１５０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭ
Ｒ分析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ＰＰｍ付
近のピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、
原料よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現
した。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリ
コーン変性酸無水物は上記式（１−ｃ）で表される構造
を有していることが確認された。なお、式（１−ｃ）の
化合物の特性値を下記に示す。
淡黄色透明の液状物質であった。このシリコーン変性酸
無水物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表
す２１５０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭ
Ｒ分析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ＰＰｍ付
近のピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、
原料よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現
した。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリ
コーン変性酸無水物は上記式（１−ｃ）で表される構造
を有していることが確認された。なお、式（１−ｃ）の
化合物の特性値を下記に示す。
【００４１】
【化１４】
【００４２】
【化１５】
【００４３】［実施例４］実施例１と同様な四つ口フラ
スコを反応装置として使用し、このフラスコに上記式
（１）で表される酸無水物７４ｇと溶剤としてトルエン
３０８ｇを入れ、共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒
（信越化学ＰＬ−５０Ｔ）４．８ｇを加え、攪拌機で攪
拌しながら１１２℃の温度で滴下ロートにて下記平均組
成式（３−ｄ）で表される環状有機珪素化合物８０ｇを
３０分間で滴下し、更に同温度で５時間攪拌を継続し
た。こうして得られた生成物から未反応の酸無水物と溶
剤を減圧下で留去して目的とする下記式（１−ｄ）で示
されるシリコーン変性酸無水物１２９ｇを得た。
スコを反応装置として使用し、このフラスコに上記式
（１）で表される酸無水物７４ｇと溶剤としてトルエン
３０８ｇを入れ、共沸脱水した後、塩化白金酸系触媒
（信越化学ＰＬ−５０Ｔ）４．８ｇを加え、攪拌機で攪
拌しながら１１２℃の温度で滴下ロートにて下記平均組
成式（３−ｄ）で表される環状有機珪素化合物８０ｇを
３０分間で滴下し、更に同温度で５時間攪拌を継続し
た。こうして得られた生成物から未反応の酸無水物と溶
剤を減圧下で留去して目的とする下記式（１−ｄ）で示
されるシリコーン変性酸無水物１２９ｇを得た。
【００４４】
【化１６】
【００４５】得られたシリコーン変性酸無水物の外観は
淡黄色透明の液状物質であった。このシリコーン変性酸
無水物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表
す２１５０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭ
Ｒ分析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ＰＰｍ付
近のピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、
原料よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現
した。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリ
コーン変性酸無水物は上記式（１−ｄ）で表される構造
を有していることが確認された。なお、式（１−ｄ）の
化合物の特性値を下記に示す。
淡黄色透明の液状物質であった。このシリコーン変性酸
無水物のＩＲ分析を行った結果、≡ＳｉＨ基の存在を表
す２１５０ｃｍ-1の吸収帯が消失していた。また、ＮＭ
Ｒ分析の結果、≡ＳｉＨ基の存在を表す４．４ＰＰｍ付
近のピークが消失していた。更に、ＧＰＣ分析の結果、
原料よりも高分子量な化合物の存在を示すピークが出現
した。以上の分析結果及び元素分析結果より、このシリ
コーン変性酸無水物は上記式（１−ｄ）で表される構造
を有していることが確認された。なお、式（１−ｄ）の
化合物の特性値を下記に示す。
【００４６】
【化１７】
【図１】実施例１で得られた生成物のゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーのチャートである。
ョンクロマトグラフィーのチャートである。
【図２】実施例２で得られた生成物のゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーのチャートである。
ョンクロマトグラフィーのチャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 一弘 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 井野 茂樹 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 清水 久司 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般式（１）で表されるシリコーン
変性酸無水物。 【化１】 （但し、式中Ｒ1は水素原子、置換もしくは非置換の１
価炭化水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基、ｎ、ｍは１≦ｎ≦１０、０≦ｍ≦９、３≦ｎ＋
ｍ≦１０を満足する整数である。） - 【請求項２】下記式（２）で表されるアルケニル基含有
酸無水物のアルケニル基に下記一般式（３）で表される
環状有機珪素化合物の≡ＳｉＨ基を付加反応させること
を特徴とする請求項１記載のシリコーン変性酸無水物の
製造方法。 【化２】 （但し、式中Ｒ1は水素原子、置換もしくは非置換の１
価炭化水素、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキ
シ基、ｎ、ｍは１≦ｎ≦１０、０≦ｍ≦９、３≦ｎ＋ｍ
≦１０を満足する整数である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174851A JP2546104B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174851A JP2546104B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339279A JPH05339279A (ja) | 1993-12-21 |
| JP2546104B2 true JP2546104B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=15985763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4174851A Expired - Fee Related JP2546104B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546104B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130006331A (ko) | 2011-07-06 | 2013-01-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무수 숙신산기 함유 환상 오르가노실록산, 그의 제조 방법, 오르가노실록산 조성물 및 열경화성 수지 조성물 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2682359B2 (ja) * | 1992-11-27 | 1997-11-26 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 |
| US20080071017A1 (en) * | 2004-09-10 | 2008-03-20 | Gordon Glenn V | Anhydride-Functional Silsesquioxane Resins |
| US7727595B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-06-01 | Dow Corning Corporation | Coating compositions containing a carbinol functional silicone resin or an anhydride functional silicone resin |
| US7807012B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-10-05 | Dow Corning Corporation | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins |
| EP2722366B1 (en) * | 2011-06-17 | 2023-01-04 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
| JP5790480B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2015-10-07 | 信越化学工業株式会社 | 酸無水物基含有オルガノシロキサン及びその製造方法 |
| JP6376692B2 (ja) * | 2014-10-17 | 2018-08-22 | 日本化薬株式会社 | カルボン酸無水物基含有環状シロキサン化合物、それを含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物 |
| JP7290115B2 (ja) * | 2020-01-10 | 2023-06-13 | 信越化学工業株式会社 | （メタ）アクリル官能性オルガノポリシロキサンの製造方法、硬化性組成物およびインクジェット用インク |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP4174851A patent/JP2546104B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130006331A (ko) | 2011-07-06 | 2013-01-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무수 숙신산기 함유 환상 오르가노실록산, 그의 제조 방법, 오르가노실록산 조성물 및 열경화성 수지 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05339279A (ja) | 1993-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3388537B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| US7939614B2 (en) | Silicon-containing curing composition and heat cured product thereof | |
| WO2011048894A1 (ja) | ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 | |
| CN105008461B (zh) | 光学元件封装用树脂组合物 | |
| JP2008512546A (ja) | 無水物官能性シルセスキオキサン樹脂 | |
| JPH0834852A (ja) | シリコーン変性ポリアミド溶液組成物 | |
| JP2000265066A (ja) | 有機溶剤可溶性の水素化オクタシルセスキオキサン−ビニル基含有化合物共重合体及び同共重合体からなる絶縁材料 | |
| JP2546104B2 (ja) | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 | |
| JP2002249584A (ja) | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 | |
| CN111499877A (zh) | 一种有机硅改性的环氧树脂的制备方法 | |
| KR100844253B1 (ko) | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 | |
| US4695617A (en) | Room temperature-curable organopolysiloxane composition | |
| JP3952194B2 (ja) | シロキサン共重合体及びその製造方法並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2682359B2 (ja) | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 | |
| JP2812133B2 (ja) | フッ素変性酸無水物及びその製造方法 | |
| JP3625912B2 (ja) | ケイ素含有共重合ポリマー及びその製造方法 | |
| JP2513096B2 (ja) | 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 | |
| JP3388536B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3012358B2 (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003138104A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH06256364A (ja) | 有機ケイ素化合物、その製法及びそれを含有する樹脂組成物 | |
| JP3047877B2 (ja) | エポキシ樹脂改質剤及び半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH069937A (ja) | バインダー用ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP3363484B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0573124B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |