JP2544084B2 - 電気部品の接続器 - Google Patents
電気部品の接続器Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明に係る電気部品の接続器
は、ＩＣ等の電気部品を着脱自在に保持させて運搬や備
蓄或いはＩＣソケット又は他の電気部品又は配線基板等
との受給電の接触に供される。
は、ＩＣ等の電気部品を着脱自在に保持させて運搬や備
蓄或いはＩＣソケット又は他の電気部品又は配線基板等
との受給電の接触に供される。
【０００２】
【従来の技術】上記電気部品において、例えば、ＩＣに
おいては各種エージング試験を行う必要があり、このた
めソケットや試験装置との接触を可能にする手段が必要
となる。この非常に微細ピッチで配列された接片を有す
るＩＣをソケットのコンタクトに均一に接触させる技術
として、ＩＣと配線シートとを重畳し保持させたキャリ
アを形成し、微細なＩＣ接片のピッチを配線シートのリ
ードパターンによって拡大しソケットのコンタクトに接
触させる方法が採られている。
おいては各種エージング試験を行う必要があり、このた
めソケットや試験装置との接触を可能にする手段が必要
となる。この非常に微細ピッチで配列された接片を有す
るＩＣをソケットのコンタクトに均一に接触させる技術
として、ＩＣと配線シートとを重畳し保持させたキャリ
アを形成し、微細なＩＣ接片のピッチを配線シートのリ
ードパターンによって拡大しソケットのコンタクトに接
触させる方法が採られている。
【０００３】従来、上記ＩＣの接点部材と可撓性配線シ
ートの接点部材とを加圧接触させる場合、その加圧手段
として弾性を有するゴムを用い、該ゴムを上記両接点部
材の接触線上を押圧するように配置して加圧接触を得て
いた。
ートの接点部材とを加圧接触させる場合、その加圧手段
として弾性を有するゴムを用い、該ゴムを上記両接点部
材の接触線上を押圧するように配置して加圧接触を得て
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】上記加圧手段はゴム
の弾性を利用して配線シートの撓みに対する追随性を持
たせ、均一な加圧接触力を得んとするものであるが、加
圧手段をゴムで形成した場合、長期間に亘り圧縮を繰り
返すと永久変形し適正な加圧接触力を維持できない問題
点を有しており、殊にＩＣの高温下における試験におい
ては熱劣化を来し上記問題を助長していた。
の弾性を利用して配線シートの撓みに対する追随性を持
たせ、均一な加圧接触力を得んとするものであるが、加
圧手段をゴムで形成した場合、長期間に亘り圧縮を繰り
返すと永久変形し適正な加圧接触力を維持できない問題
点を有しており、殊にＩＣの高温下における試験におい
ては熱劣化を来し上記問題を助長していた。
【０００５】又ゴムの場合接触部に対し面荷重で圧縮す
るため、加圧接触力に対する圧縮力が過大となり操作力
を高める原因となっていた。
るため、加圧接触力に対する圧縮力が過大となり操作力
を高める原因となっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題は本発明によ
れば、開放部を有する減圧室を設け、偏平な部品Ａの一
方の面が前記減圧室の開放部に接するように配置し、前
記減圧室内に部品Ｂを配置して、前記減圧室内を減圧
し、前記部品Ａが気圧差により前記部品Ｂ側に押圧され
て両部品の接点が接触する位置に部品Ｂを配置すること
で解決する。
れば、開放部を有する減圧室を設け、偏平な部品Ａの一
方の面が前記減圧室の開放部に接するように配置し、前
記減圧室内に部品Ｂを配置して、前記減圧室内を減圧
し、前記部品Ａが気圧差により前記部品Ｂ側に押圧され
て両部品の接点が接触する位置に部品Ｂを配置すること
で解決する。
【０００７】また、上記の課題は本発明によれば、開放
部を有する増圧室を設け、偏平な部品Ａの一方の面が前
記増圧室の開放部に接するように配置し、前記部品Ａの
他方の面側に部品Ｂを配置して、前記増圧室内を増圧
し、前記部品Ａが気圧差により前記部品Ｂ側に押圧され
て両部品の接点が接触する位置に部品Ｂを配置すること
で解決することが出来る。
部を有する増圧室を設け、偏平な部品Ａの一方の面が前
記増圧室の開放部に接するように配置し、前記部品Ａの
他方の面側に部品Ｂを配置して、前記増圧室内を増圧
し、前記部品Ａが気圧差により前記部品Ｂ側に押圧され
て両部品の接点が接触する位置に部品Ｂを配置すること
で解決することが出来る。
【０００８】さらに、上記の課題は本発明によれば、減
圧室又は増圧室内の減圧又は増圧後、減圧室又は増圧室
内に特定の気体を注入し、減圧室又は増圧室内の部品表
面を、前記特定の気体の雰囲気中に保持することで解決
することが出来る。
圧室又は増圧室内の減圧又は増圧後、減圧室又は増圧室
内に特定の気体を注入し、減圧室又は増圧室内の部品表
面を、前記特定の気体の雰囲気中に保持することで解決
することが出来る。
【０００９】
【作用】ＩＣ本体の接片に隣接して形成した減圧室或い
は増圧室を減圧又は増圧すると、減圧室或いは増圧室の
開放部に接するように配置された配線シート等の偏平な
部品が気圧差でＩＣ本体等の他の部品方向へ押圧されて
両者の備える接触片の接触が確実となる。また、減圧室
或いは増圧室を減圧又は増圧した後、該室内に注入され
た窒素ガス等は、同室内の雰囲気によって酸化等の変化
が電気部品の接片等の面に起こるのを防止し、又特定ガ
スの封入によってエージング試験時にＩＣに温度を伝え
易くする。
は増圧室を減圧又は増圧すると、減圧室或いは増圧室の
開放部に接するように配置された配線シート等の偏平な
部品が気圧差でＩＣ本体等の他の部品方向へ押圧されて
両者の備える接触片の接触が確実となる。また、減圧室
或いは増圧室を減圧又は増圧した後、該室内に注入され
た窒素ガス等は、同室内の雰囲気によって酸化等の変化
が電気部品の接片等の面に起こるのを防止し、又特定ガ
スの封入によってエージング試験時にＩＣに温度を伝え
易くする。
【００１０】この発明によればゴムの如き圧縮並びに熱
劣化等による永久変形の問題を可及的に解消し、長期間
に亘り上記機能を健全に発揮させることができると共
に、ゴムの圧縮のための操作力を全く必要としない。
劣化等による永久変形の問題を可及的に解消し、長期間
に亘り上記機能を健全に発揮させることができると共
に、ゴムの圧縮のための操作力を全く必要としない。
【００１１】
【実施例】図１から図６までに本発明の第１の実施例を
示す。図１はその要部の説明図であり、接続器１の上面
凹部にＩＣ本体４を載置し、その上方に接続器１面にわ
たり配線シート６を被せた上で密閉板８ａを仮抑え手段
として被せ、接続器１の側面の減圧口３１からバルブ３
１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲に設け
た減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６とＩＣ
接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得るも
のである。図２から図６までの図により、以下詳述す
る。
示す。図１はその要部の説明図であり、接続器１の上面
凹部にＩＣ本体４を載置し、その上方に接続器１面にわ
たり配線シート６を被せた上で密閉板８ａを仮抑え手段
として被せ、接続器１の側面の減圧口３１からバルブ３
１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲に設け
た減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６とＩＣ
接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得るも
のである。図２から図６までの図により、以下詳述す
る。
【００１２】絶縁材からなる接続器１は偏平で方形を呈
し、その一方表面で開放された方形のシート収容部２を
有し、このシート収容部２の内底面中央部に凹部として
形成したＩＣ収容部３を設け、ＩＣ本体４は、ＩＣ収容
部３の内底面に形成した支持座５に支持し、配線シート
６は同シート収容部２に収容してその底面に形成した支
持座７にて支持する。
し、その一方表面で開放された方形のシート収容部２を
有し、このシート収容部２の内底面中央部に凹部として
形成したＩＣ収容部３を設け、ＩＣ本体４は、ＩＣ収容
部３の内底面に形成した支持座５に支持し、配線シート
６は同シート収容部２に収容してその底面に形成した支
持座７にて支持する。
【００１３】上記支持座５において支持されたＩＣ本体
４は支持座７に支持された配線シート６の中央部におい
て互いに接触するか又は近接状態で対向し配線シート６
によって覆われる。そのため上記ＩＣ収容部３に収容し
たＩＣ本体４の表面と支持座７とは略同一面になるよう
に形成する。
４は支持座７に支持された配線シート６の中央部におい
て互いに接触するか又は近接状態で対向し配線シート６
によって覆われる。そのため上記ＩＣ収容部３に収容し
たＩＣ本体４の表面と支持座７とは略同一面になるよう
に形成する。
【００１４】上記ＩＣ本体４と配線シート６は上記重畳
状態にして接続器１と一体に組み立てる。この組み立て
手段として、シート収容部２と略同一寸法の枠体８を形
成し、この枠体８を上記シート収容部２の内縁部に内嵌
めし、枠体８のコーナ部を螺子９等にて接続器１に締め
つけ固定する。この配線シート６を接続器１の支持座７
に固定することによって同シート６と接続器１の支持座
間にＩＣ本体４を保持する。
状態にして接続器１と一体に組み立てる。この組み立て
手段として、シート収容部２と略同一寸法の枠体８を形
成し、この枠体８を上記シート収容部２の内縁部に内嵌
めし、枠体８のコーナ部を螺子９等にて接続器１に締め
つけ固定する。この配線シート６を接続器１の支持座７
に固定することによって同シート６と接続器１の支持座
間にＩＣ本体４を保持する。
【００１５】上記ＩＣ本体４は図１４に示すように、外
形が方形を呈し、その表面端縁に並べて配置された多数
の接片１１を有し、この接片１１に配線シート６の、以
下後述する第１接触パッド１２が重ねられリード１０と
の接触が図られる。
形が方形を呈し、その表面端縁に並べて配置された多数
の接片１１を有し、この接片１１に配線シート６の、以
下後述する第１接触パッド１２が重ねられリード１０と
の接触が図られる。
【００１６】他方、上記配線シート６は可撓性を有する
絶縁材、例えば合成樹脂フィルムから成り、その表面に
はＩＣ本体４の上記接片１１と対応するリードパターン
を有する。或いは上記配線シート６は比較的剛性を有す
る配線基板から成る。
絶縁材、例えば合成樹脂フィルムから成り、その表面に
はＩＣ本体４の上記接片１１と対応するリードパターン
を有する。或いは上記配線シート６は比較的剛性を有す
る配線基板から成る。
【００１７】上記リードパターンを形成する各リード１
０は、例えば印刷、接着又はアンカーによって上記配線
シートに密着され、配線シート６の中央部（ＩＣ本体４
との重畳部）から周縁部に亘って放射状に延在し、重畳
部に達するリード内端にはＩＣ本体４の表面に形成した
接片１１と対向する狭ピッチ配置の第１接触パッド１２
を有し、配線シート周縁部に達するリード外端には、図
１７に示すソケット本体に保有させたコンタクトと対向
する広ピッチ配置の第２接触パッド１５を有する。即
ち、リードパターンはその外端に形成される第２接触パ
ッド１５がＩＣ本体４の外域に広域に展開され、コンタ
クトとの接触に供される。例えば第２接触パッド１５は
枠体８の内周面に沿い並べて配置する。
０は、例えば印刷、接着又はアンカーによって上記配線
シートに密着され、配線シート６の中央部（ＩＣ本体４
との重畳部）から周縁部に亘って放射状に延在し、重畳
部に達するリード内端にはＩＣ本体４の表面に形成した
接片１１と対向する狭ピッチ配置の第１接触パッド１２
を有し、配線シート周縁部に達するリード外端には、図
１７に示すソケット本体に保有させたコンタクトと対向
する広ピッチ配置の第２接触パッド１５を有する。即
ち、リードパターンはその外端に形成される第２接触パ
ッド１５がＩＣ本体４の外域に広域に展開され、コンタ
クトとの接触に供される。例えば第２接触パッド１５は
枠体８の内周面に沿い並べて配置する。
【００１８】上記リードパターンは図２乃至４に示すよ
うに、ＩＣ本体４と重畳する内表面側に形成するか、又
は図示しないが外表面側に配し、上記第１接触パッド１
２はＩＣ本体４と重畳する内表面側に配置される。これ
に対し、上記第２接触パッド１５はコンタクトと対向す
る配線シート６の外表面に露出するように配置される。
うに、ＩＣ本体４と重畳する内表面側に形成するか、又
は図示しないが外表面側に配し、上記第１接触パッド１
２はＩＣ本体４と重畳する内表面側に配置される。これ
に対し、上記第２接触パッド１５はコンタクトと対向す
る配線シート６の外表面に露出するように配置される。
【００１９】３１は減圧口である。該減圧口３１は接続
器１の側面中央に配置され、接続器１内を減圧管３１ａ
を経て減圧室３１ｂに接続される。減圧室３１ｂは略方
形のＩＣ収容部３の各縁部を部分的に拡張して形成し
た、上記ＩＣ収容部３に連なる有底の凹部であり、その
上方には上記配線シート６を組付け時、そのリード１０
における第１接触パッド１２近傍が存在する。３１ｃは
バルブである。
器１の側面中央に配置され、接続器１内を減圧管３１ａ
を経て減圧室３１ｂに接続される。減圧室３１ｂは略方
形のＩＣ収容部３の各縁部を部分的に拡張して形成し
た、上記ＩＣ収容部３に連なる有底の凹部であり、その
上方には上記配線シート６を組付け時、そのリード１０
における第１接触パッド１２近傍が存在する。３１ｃは
バルブである。
【００２０】上記接続器１に嵌挿される枠体８の下方部
には、接続器１面に上記枠体８に沿うごとく一巡する溝
１ａが形成され、この溝１ａにはゴム等の弾性体で形成
され断面略円形のリング３２が嵌入されて、上記配線シ
ート６を枠体８との間に挟持し、上記減圧室３１ｂに連
なる空隙と、枠体８とシート収容部２との間隙に連なる
外部との間の遮断手段を形成する。
には、接続器１面に上記枠体８に沿うごとく一巡する溝
１ａが形成され、この溝１ａにはゴム等の弾性体で形成
され断面略円形のリング３２が嵌入されて、上記配線シ
ート６を枠体８との間に挟持し、上記減圧室３１ｂに連
なる空隙と、枠体８とシート収容部２との間隙に連なる
外部との間の遮断手段を形成する。
【００２１】かかる構成において、ＩＣ収容部３の支持
座５の上にＩＣ本体４を載置し、シート収容部２の支持
座７上に配線シート６を載置し、枠体８を嵌入して、螺
子９にて締めつけて組付けたのち、減圧口３１に排気ポ
ンプ等の減圧手段を取り付けバルブ３１ｃを開き、減圧
管３１ａを経由して減圧室３１ｂ内の気圧を所定圧まで
減圧する。
座５の上にＩＣ本体４を載置し、シート収容部２の支持
座７上に配線シート６を載置し、枠体８を嵌入して、螺
子９にて締めつけて組付けたのち、減圧口３１に排気ポ
ンプ等の減圧手段を取り付けバルブ３１ｃを開き、減圧
管３１ａを経由して減圧室３１ｂ内の気圧を所定圧まで
減圧する。
【００２２】図６は図４におけるＡ−Ａ断面図である。
本図で明らかなように減圧口３１は減圧管３１ａを経て
減圧室３１ｂに連なっており、さらに方形のＩＣ収容部
３の各コーナーを経て他の各辺の減圧室３１ｂと連結し
ており、従って減圧口３１からの減圧操作は各減圧室に
及ぶ。従って減圧室３１ｂに接する配線シート６は表裏
に気圧差を生じ、減圧室３１ｂ側へ押圧される。上記の
ように各減圧室３１ｂは、その上部に配線シート６のリ
ード１０の、狭ピッチ配置の第１接触パッド１２に隣接
した部分を配置するので、ＩＣ本体４の表面に形成した
接片１１と対向する上記第１接触パッド１２は確実に接
片１１と接触する。
本図で明らかなように減圧口３１は減圧管３１ａを経て
減圧室３１ｂに連なっており、さらに方形のＩＣ収容部
３の各コーナーを経て他の各辺の減圧室３１ｂと連結し
ており、従って減圧口３１からの減圧操作は各減圧室に
及ぶ。従って減圧室３１ｂに接する配線シート６は表裏
に気圧差を生じ、減圧室３１ｂ側へ押圧される。上記の
ように各減圧室３１ｂは、その上部に配線シート６のリ
ード１０の、狭ピッチ配置の第１接触パッド１２に隣接
した部分を配置するので、ＩＣ本体４の表面に形成した
接片１１と対向する上記第１接触パッド１２は確実に接
片１１と接触する。
【００２３】配線シート６はその周縁部を、上記接続器
１に嵌挿される枠体８の下方の溝１ａに嵌入された弾性
体のリング３２により、上記減圧室３１ｂに連なる空隙
と、枠体８とシート収容部２との間隙に連なる外部との
間の遮断手段を形成するので、上記の減圧作用が損なわ
れることがない。
１に嵌挿される枠体８の下方の溝１ａに嵌入された弾性
体のリング３２により、上記減圧室３１ｂに連なる空隙
と、枠体８とシート収容部２との間隙に連なる外部との
間の遮断手段を形成するので、上記の減圧作用が損なわ
れることがない。
【００２４】また、上記減圧は瞬時に行われるので、上
記ＩＣ４と配線シート６とを重畳状態とする動作も瞬時
に行われ、従って、組付け中に相互に位置がずれて第１
接触パッド１２とＩＣ接片１１とが位置ずれを起こすよ
うなことがない。
記ＩＣ４と配線シート６とを重畳状態とする動作も瞬時
に行われ、従って、組付け中に相互に位置がずれて第１
接触パッド１２とＩＣ接片１１とが位置ずれを起こすよ
うなことがない。
【００２５】次に図７以降を用いて、本発明の他の実施
例を説明するが、説明の複雑化を避けるため、基本的に
同様の機能を有する部品については、若干の構造の差異
があっても、同一の符号を付して説明する。
例を説明するが、説明の複雑化を避けるため、基本的に
同様の機能を有する部品については、若干の構造の差異
があっても、同一の符号を付して説明する。
【００２６】図７は、上記第１の実施例に関連する第２
の実施例であり、接続器１に対し配線シート６、枠体８
及び螺子９を組付ける以前の状態を示すが、本実施例で
は上記減圧室３１ｂの、接続器１外壁へ向く内壁面に対
し、端寄りに２本の連絡管が形成され、一方は上記同様
に減圧管３１ａを経て減圧口３１へ接続して減圧を行
い、他方は導入管３３ａを経て注入口３３へ接続する。
の実施例であり、接続器１に対し配線シート６、枠体８
及び螺子９を組付ける以前の状態を示すが、本実施例で
は上記減圧室３１ｂの、接続器１外壁へ向く内壁面に対
し、端寄りに２本の連絡管が形成され、一方は上記同様
に減圧管３１ａを経て減圧口３１へ接続して減圧を行
い、他方は導入管３３ａを経て注入口３３へ接続する。
【００２７】上記第１の実施例同様に、減圧口３１によ
る減圧を行った後、減圧口３１に備えたバルブ３１ｃを
閉じ、さらに注入口３３から窒素、水素等のガスを所定
圧分注入し、図示しないバルブを閉じる。かかる状態で
備蓄、移動等を行うことにより減圧室３１ｂの雰囲気に
接する部分の表面の酸化等、状態の変化を防ぐことが出
来る。
る減圧を行った後、減圧口３１に備えたバルブ３１ｃを
閉じ、さらに注入口３３から窒素、水素等のガスを所定
圧分注入し、図示しないバルブを閉じる。かかる状態で
備蓄、移動等を行うことにより減圧室３１ｂの雰囲気に
接する部分の表面の酸化等、状態の変化を防ぐことが出
来る。
【００２８】又上記特定ガスの封入によってＩＣのエー
ジング試験の際、ＩＣを所定の温度に至らせることがで
きる。
ジング試験の際、ＩＣを所定の温度に至らせることがで
きる。
【００２９】図８から図１０は本発明の第３の実施例の
要部の説明図である。図８においては、接続器１の上面
凹部にＩＣ本体４を載置し、その上方に接続器１面にわ
たり配線シート６を被せた上で増圧室４２ａを有する増
圧部材４２を被せ、図示省略の螺子等により上記増圧部
材４２を接続器１に固定した後、上記増圧部材４２の上
部の増圧口４３からバルブ４３ａを経由し、増圧室４２
ａ内の気圧を増圧して配線シート６とＩＣ接片部との均
一な押圧による確実なコンタクトを得るものである。
要部の説明図である。図８においては、接続器１の上面
凹部にＩＣ本体４を載置し、その上方に接続器１面にわ
たり配線シート６を被せた上で増圧室４２ａを有する増
圧部材４２を被せ、図示省略の螺子等により上記増圧部
材４２を接続器１に固定した後、上記増圧部材４２の上
部の増圧口４３からバルブ４３ａを経由し、増圧室４２
ａ内の気圧を増圧して配線シート６とＩＣ接片部との均
一な押圧による確実なコンタクトを得るものである。
【００３０】図９と図１０とは、上記図８の構成に対
し、図９の実施例では配線シート６の第１接触パッド１
２にバンプ６ａを形成したもの、図１０ではＩＣ本体４
の接片１１にバンプ４ａを形成したもので、ともに増圧
の効果，両者の接触が良好となり好結果が得られる。
し、図９の実施例では配線シート６の第１接触パッド１
２にバンプ６ａを形成したもの、図１０ではＩＣ本体４
の接片１１にバンプ４ａを形成したもので、ともに増圧
の効果，両者の接触が良好となり好結果が得られる。
【００３１】図１１は本発明の第４の実施例の要部の説
明図である。図１１においては、接続器１の上面凹部に
ＩＣ本体４を載置し、その上方から接続器１の面にわた
り配線シート６を被せた上で増圧室４２ａを有する増圧
部材４２を被せ、上記増圧部材４２の上部の増圧口４３
からバルブ４３ａを経由し、増圧室４２ａ内の気圧を増
圧するとともに、接続器１の側面の減圧口３１からバル
ブ３１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲に
設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６と
ＩＣ接片部との均一な押圧による確実なコンタクトが得
られるものである。図１２、図１３により、以下詳述す
る。
明図である。図１１においては、接続器１の上面凹部に
ＩＣ本体４を載置し、その上方から接続器１の面にわた
り配線シート６を被せた上で増圧室４２ａを有する増圧
部材４２を被せ、上記増圧部材４２の上部の増圧口４３
からバルブ４３ａを経由し、増圧室４２ａ内の気圧を増
圧するとともに、接続器１の側面の減圧口３１からバル
ブ３１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲に
設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧して配線シート６と
ＩＣ接片部との均一な押圧による確実なコンタクトが得
られるものである。図１２、図１３により、以下詳述す
る。
【００３２】図１２はその上面図、図１３は断面図であ
る。図において接続器１本体側の構成については、上記
第１の実施例のものと略同様であるが、リング３２を嵌
入する溝１ａの形成される位置が、後述の増圧部材側の
リングに対向する位置となっている部分に差異がある。
る。図において接続器１本体側の構成については、上記
第１の実施例のものと略同様であるが、リング３２を嵌
入する溝１ａの形成される位置が、後述の増圧部材側の
リングに対向する位置となっている部分に差異がある。
【００３３】４２は上記増圧部材であり、偏平な方形を
呈し、表面側上面に増圧口４３が二個所形成され、とも
にバルブ４３ａを経て裏面側の、方形の増圧室４２ａに
連なる。上記増圧室４２ａの外周には同じく裏面側に一
巡する溝４２ｂが形成され、該溝４２ｂには弾性材で形
成され断面略円形のリング４４が嵌入される。増圧部材
４２は組付け後、その４隅付近を図１２に見られるよう
に螺子４９等で締めつけて固定される。
呈し、表面側上面に増圧口４３が二個所形成され、とも
にバルブ４３ａを経て裏面側の、方形の増圧室４２ａに
連なる。上記増圧室４２ａの外周には同じく裏面側に一
巡する溝４２ｂが形成され、該溝４２ｂには弾性材で形
成され断面略円形のリング４４が嵌入される。増圧部材
４２は組付け後、その４隅付近を図１２に見られるよう
に螺子４９等で締めつけて固定される。
【００３４】上記増圧部材４２の上部の２個の増圧口４
３からバルブ４３ａを経由し、増圧室４２ａ内の気圧を
増圧するとともに、接続器１の側面の減圧口３１からバ
ルブ３１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲
に設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧する。増圧と減圧
との相乗効果により、配線シート６のリード１０の、狭
ピッチ配置の第１接触パッド１２に隣接した部分を均一
な押圧力で押圧するので、ＩＣ本体４の表面に形成した
接片１１と対向する上記第１接触パッド１２は確実に接
片１１と接触して確実なコンタクトが得られる。
３からバルブ４３ａを経由し、増圧室４２ａ内の気圧を
増圧するとともに、接続器１の側面の減圧口３１からバ
ルブ３１ｃ、減圧管３１ａを経由し、ＩＣ本体４の周囲
に設けた減圧室３１ｂ内の気圧を減圧する。増圧と減圧
との相乗効果により、配線シート６のリード１０の、狭
ピッチ配置の第１接触パッド１２に隣接した部分を均一
な押圧力で押圧するので、ＩＣ本体４の表面に形成した
接片１１と対向する上記第１接触パッド１２は確実に接
片１１と接触して確実なコンタクトが得られる。
【００３５】増圧室４２ａ，減圧室３１ｂとも、それに
繋がる末端部分は上記弾性体のリング３２及び４４によ
り密閉されているので、減圧或いは増圧の効果が損なわ
れることはない。
繋がる末端部分は上記弾性体のリング３２及び４４によ
り密閉されているので、減圧或いは増圧の効果が損なわ
れることはない。
【００３６】上記説明は減圧口３１からの減圧、増圧口
４３からの増圧についてのみ説明したが、図１２に示し
たように接続器１の減圧室３１ｂに対し、もう１つの連
絡管として導入管３３ａを経て注入口３３を形成し、減
圧口３１による減圧を行った後、減圧口３１に備えたバ
ルブ３１ｃを閉じ、さらに注入口３３から窒素、水素等
のガスを所定圧分注入し、図示しないバルブを閉じる。
かかる状態で備蓄、移動等を行うことにより減圧室３１
ｂの雰囲気に接する部品の部分の表面の酸化等、状態の
変化を防ぐことが出来る。
４３からの増圧についてのみ説明したが、図１２に示し
たように接続器１の減圧室３１ｂに対し、もう１つの連
絡管として導入管３３ａを経て注入口３３を形成し、減
圧口３１による減圧を行った後、減圧口３１に備えたバ
ルブ３１ｃを閉じ、さらに注入口３３から窒素、水素等
のガスを所定圧分注入し、図示しないバルブを閉じる。
かかる状態で備蓄、移動等を行うことにより減圧室３１
ｂの雰囲気に接する部品の部分の表面の酸化等、状態の
変化を防ぐことが出来る。
【００３７】又上記特定ガスの封入によってＩＣのエー
ジング試験の際、ＩＣを所定の温度に至らせることがで
きる。
ジング試験の際、ＩＣを所定の温度に至らせることがで
きる。
【００３８】また、上記増圧口４３からは、単なる空気
ではなく、上記のような窒素、水素等のガスを所定圧分
注入することで、配線シート６の表面側の増圧室４２ａ
の雰囲気に接する部品の表面の酸化等、状態の変化を防
ぐことが出来る。
ではなく、上記のような窒素、水素等のガスを所定圧分
注入することで、配線シート６の表面側の増圧室４２ａ
の雰囲気に接する部品の表面の酸化等、状態の変化を防
ぐことが出来る。
【００３９】上記増圧室は抜気して減圧又は真空にした
上で前記の特定のガスを注入し増圧を行なっても良い。
上で前記の特定のガスを注入し増圧を行なっても良い。
【００４０】図１５は上記第４の実施例に関する他例
で、接続器１本体のＩＣ本体４を支持する支持座から減
圧室に至る方形の部分を、別体１ｂで形成して接続器１
本体に内嵌めする構造としたものである。
で、接続器１本体のＩＣ本体４を支持する支持座から減
圧室に至る方形の部分を、別体１ｂで形成して接続器１
本体に内嵌めする構造としたものである。
【００４１】図１６は配線シート６のリードパターンを
ＩＣ本体４と重畳する内表面側又は外表面側に形成し、
第１接触パッド１２はＩＣ本体４と重畳する内表面側に
形成し、さらに第２接触パッド１５もＩＣ本体４と重畳
する内表面側に形成したもので、従ってソケットのコン
タクトも上記の各例とは逆側に存する用途に適する。
ＩＣ本体４と重畳する内表面側又は外表面側に形成し、
第１接触パッド１２はＩＣ本体４と重畳する内表面側に
形成し、さらに第２接触パッド１５もＩＣ本体４と重畳
する内表面側に形成したもので、従ってソケットのコン
タクトも上記の各例とは逆側に存する用途に適する。
【００４２】上記の各実施例は図１７に示すソケットに
搭載されるＩＣ接続器を構成している。上記ＩＣはＩＣ
パッケージ又はＩＣウエハ又はその他の電気部品に置き
換えることができる。
搭載されるＩＣ接続器を構成している。上記ＩＣはＩＣ
パッケージ又はＩＣウエハ又はその他の電気部品に置き
換えることができる。
【００４３】前記の如く上記ＩＣ４と配線シート６は上
記重畳状態にしてキャリアを形成する基盤１と一体に組
み立て、前記減圧又は増圧によりＩＣ４と配線シート６
の両接点部材の密着状態を形成する。他方ソケット４５
はその一端に軸４８により開閉可に枢支された押えカバ
ー４６を有し、この押えカバー４６には軸４７により回
動自在に軸支される押えパッド４８が設けられて、上記
キャリア１の表面を押圧するように形成される。
記重畳状態にしてキャリアを形成する基盤１と一体に組
み立て、前記減圧又は増圧によりＩＣ４と配線シート６
の両接点部材の密着状態を形成する。他方ソケット４５
はその一端に軸４８により開閉可に枢支された押えカバ
ー４６を有し、この押えカバー４６には軸４７により回
動自在に軸支される押えパッド４８が設けられて、上記
キャリア１の表面を押圧するように形成される。
【００４４】４９はロック部で、軸５０により押えカバ
ー４６の端部に軸支されてソケット４５の段部５１と係
合して押えカバー４６をロックし閉合状態を保持し、こ
の状態で上記押えパッド４８は基盤１の上面を押し下
げ、ソケット４５に保有させたコンタクト５２に配線シ
ート６の第２接触パッド１５を押し付ける。このソケッ
ト４５は配線基板に搭載され、ＩＣのエージング試験に
供される。
ー４６の端部に軸支されてソケット４５の段部５１と係
合して押えカバー４６をロックし閉合状態を保持し、こ
の状態で上記押えパッド４８は基盤１の上面を押し下
げ、ソケット４５に保有させたコンタクト５２に配線シ
ート６の第２接触パッド１５を押し付ける。このソケッ
ト４５は配線基板に搭載され、ＩＣのエージング試験に
供される。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＩＣキャ
リアの如き電気部品接続器に減圧室、或いは増圧室、又
はその双方を設け、該室内外の気圧差による部品への加
圧力を利用して部品間の電気的な接触を得るようにした
ので、上記加圧が所要面において均一であり、部品組付
け時の相互のズレもなく、電気的な接触も良好である。
また、上記減圧室、或いは増圧室、又はその双方に窒素
ガス等を注入することで、運搬、備蓄時の接触部等の表
面の酸化等による変化を防止することが出来、更にこの
ガス注入によってＩＣをエージング試験時において所定
の温度に至らせることができる。
リアの如き電気部品接続器に減圧室、或いは増圧室、又
はその双方を設け、該室内外の気圧差による部品への加
圧力を利用して部品間の電気的な接触を得るようにした
ので、上記加圧が所要面において均一であり、部品組付
け時の相互のズレもなく、電気的な接触も良好である。
また、上記減圧室、或いは増圧室、又はその双方に窒素
ガス等を注入することで、運搬、備蓄時の接触部等の表
面の酸化等による変化を防止することが出来、更にこの
ガス注入によってＩＣをエージング試験時において所定
の温度に至らせることができる。
【００４６】この発明によればゴムの如き圧縮並びに熱
劣化等による永久変形の問題を可及的に解消し、長期間
に亘り上記機能を健全に発揮させることができると共
に、ゴムの圧縮のための操作力を全く必要としない。
劣化等による永久変形の問題を可及的に解消し、長期間
に亘り上記機能を健全に発揮させることができると共
に、ゴムの圧縮のための操作力を全く必要としない。
【図１】本発明に係る接続器でＩＣキャリアを形成した
場合の第１の実施例の要部説明用の断面図である。
場合の第１の実施例の要部説明用の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の全体の斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施例の上面図である。
【図４】本発明の第１の実施例の側面断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例の配線シート取り付け前
の上面図である。
の上面図である。
【図６】本発明の第１の実施例の図４におけるＡ−Ａ断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の第２の実施例の配線シート取り付け前
の接続器上面図である。
の接続器上面図である。
【図８】本発明の第３の実施例の要部説明用の接続器断
面図である。
面図である。
【図９】本発明の第３の実施例の要部説明用の同断面図
である。
である。
【図１０】本発明の第３の実施例の要部説明用の同断面
図である。
図である。
【図１１】本発明の第４の実施例の要部説明用の同断面
図である。
図である。
【図１２】本発明の第４の実施例の同上面図である。
【図１３】本発明の第４の実施例の同側面断面図であ
る。
る。
【図１４】ＩＣ本体の斜視図である。
【図１５】本発明の第４の実施例の他例の接続器側面断
面図である。
面図である。
【図１６】本発明の各実施例における密閉構造の他例を
示す接続器側面断面図である。
示す接続器側面断面図である。
【図１７】本発明の接続器でキャリアを形成し、これを
ソケットに搭載した状態を示す側面断面図である。
ソケットに搭載した状態を示す側面断面図である。
１ ＩＣキャリアを形成する基盤（電気部品接続
器） ２ シート収容部 ３ ＩＣ収容部 ４ ＩＣ本体（電気部品Ｂ） ５ 支持座（ＩＣの） ６ 配線シート（電気部品Ａ） ７ 支持座（配線シートの） ８ 枠体 １１ 接片（ＩＣの） １２ 第１接触パッド（配線シートの） １５ 第２接触パッド（配線シートの） ３１ 減圧口 ３１ｂ 減圧室 ４２ 増圧部材 ４２ａ 増圧室 ４３ 増圧口
器） ２ シート収容部 ３ ＩＣ収容部 ４ ＩＣ本体（電気部品Ｂ） ５ 支持座（ＩＣの） ６ 配線シート（電気部品Ａ） ７ 支持座（配線シートの） ８ 枠体 １１ 接片（ＩＣの） １２ 第１接触パッド（配線シートの） １５ 第２接触パッド（配線シートの） ３１ 減圧口 ３１ｂ 減圧室 ４２ 増圧部材 ４２ａ 増圧室 ４３ 増圧口
Claims (3)
- 【請求項１】開放部を有する減圧室を設け、偏平な部品
Ａの一方の面が前記減圧室の開放部に接するように配置
し、前記減圧室内に部品Ｂを配置して、前記減圧室内を
減圧し、前記部品Ａが気圧差により前記部品Ｂ側に押圧
されて両部品に備える接点が接触するように部品Ｂを配
置したことを特徴とする電気部品の接続器。 - 【請求項２】開放部を有する増圧室を設け、偏平な部品
Ａの一方の面が前記増圧室の開放部に接するように配置
し、前記部品Ａの他方の面側に部品Ｂを配置して、前記
増圧室内を増圧し、前記部品Ａが気圧差により前記部品
Ｂ側に押圧されて両部品に備える接点が接触するように
部品Ｂを配置したことを特徴とする電気部品の接続器 - 【請求項３】減圧室又は増圧室内の減圧又は増圧後、減
圧室又は増圧室内に特定の気体を注入し、減圧室又は増
圧室内の部品表面を、前記特定の気体の雰囲気中に保持
することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品
の接続器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5354670A JP2544084B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電気部品の接続器 |
| GB9425749A GB2285348A (en) | 1993-12-28 | 1994-12-20 | Connector with contacts pressed together by gas pressure difference |
| US08/362,855 US5567165A (en) | 1993-12-28 | 1994-12-23 | Fluid actuated connector/carrier for electric part |
| KR1019940037143A KR950021328A (ko) | 1993-12-28 | 1994-12-27 | 전기부품의 접속기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5354670A JP2544084B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電気部品の接続器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201429A JPH07201429A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2544084B2 true JP2544084B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=18439121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5354670A Expired - Fee Related JP2544084B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電気部品の接続器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5567165A (ja) |
| JP (1) | JP2544084B2 (ja) |
| KR (1) | KR950021328A (ja) |
| GB (1) | GB2285348A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000180469A (ja) | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
| EP2273279A1 (en) | 2005-04-27 | 2011-01-12 | Aehr Test Systems, Inc. | Apparatus for testing electronic devices |
| WO2007054847A2 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a package carrier for enclosing at least one microelectronic element and method of manufacturing a diagnostic device |
| CN101952733B (zh) | 2007-04-05 | 2014-02-12 | 雅赫测试***公司 | 测试微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装装置 |
| DE102007032557B4 (de) * | 2007-07-12 | 2010-09-16 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Vorrichtung zum Testen von elektronischen Bauelementen, insbesondere IC's, mit innerhalb einer Drucktestkammer angeordnetem Abdichtboard |
| US7800382B2 (en) | 2007-12-19 | 2010-09-21 | AEHR Test Ststems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
| US8030957B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-04 | Aehr Test Systems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
| JP2011086880A (ja) | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Advantest Corp | 電子部品実装装置および電子部品の実装方法 |
| JP5368290B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2013-12-18 | 株式会社アドバンテスト | キャリア組立装置 |
| JP5824247B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2015-11-25 | サンダース アンド アソシエイツ エルエルシー | 電子部品計測装置 |
| JP6292104B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2018-03-14 | 三菱電機株式会社 | 窒化物半導体装置の製造方法 |
| KR20180101476A (ko) | 2016-01-08 | 2018-09-12 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 내의 디바이스들의 열 제어를 위한 방법 및 시스템 |
| KR102495427B1 (ko) | 2017-03-03 | 2023-02-02 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 |
| WO2022076333A1 (en) | 2020-10-07 | 2022-04-14 | Aehr Test Systems | Electronics tester |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3596228A (en) * | 1969-05-29 | 1971-07-27 | Ibm | Fluid actuated contactor |
| GB1349786A (en) * | 1971-05-26 | 1974-04-10 | Int Computers Ltd | Apparatus for testing electrical circuits |
| GB1530350A (en) * | 1976-10-23 | 1978-10-25 | Marconi Instruments Ltd | Electrical test jigs |
| DE8617408U1 (de) * | 1986-06-30 | 1986-08-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktiervorrichtung für zu prüfende Bauelemente der Mikroelektronik |
| GB8622878D0 (en) * | 1986-09-23 | 1986-10-29 | Marconi Instruments Ltd | Electrical interface arrangement |
| US4744009A (en) * | 1986-10-31 | 1988-05-10 | Amp Incorporated | Protective carrier and securing means therefor |
| US4820976A (en) * | 1987-11-24 | 1989-04-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Test fixture capable of electrically testing an integrated circuit die having a planar array of contacts |
| JPH0658998B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1994-08-03 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US5225037A (en) * | 1991-06-04 | 1993-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices |
| US5200694A (en) * | 1992-05-18 | 1993-04-06 | Tti Testron, Inc. | Head assembly for printed circuit board test fixture |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5354670A patent/JP2544084B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-20 GB GB9425749A patent/GB2285348A/en not_active Withdrawn
- 1994-12-23 US US08/362,855 patent/US5567165A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-27 KR KR1019940037143A patent/KR950021328A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950021328A (ko) | 1995-07-26 |
| JPH07201429A (ja) | 1995-08-04 |
| GB9425749D0 (en) | 1995-02-22 |
| GB2285348A (en) | 1995-07-05 |
| US5567165A (en) | 1996-10-22 |
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