JP2544084B2 - 電気部品の接続器 - Google Patents
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Description
は、IC等の電気部品を着脱自在に保持させて運搬や備
蓄或いはICソケット又は他の電気部品又は配線基板等
との受給電の接触に供される。
おいては各種エージング試験を行う必要があり、このた
めソケットや試験装置との接触を可能にする手段が必要
となる。この非常に微細ピッチで配列された接片を有す
るICをソケットのコンタクトに均一に接触させる技術
として、ICと配線シートとを重畳し保持させたキャリ
アを形成し、微細なIC接片のピッチを配線シートのリ
ードパターンによって拡大しソケットのコンタクトに接
触させる方法が採られている。
ートの接点部材とを加圧接触させる場合、その加圧手段
として弾性を有するゴムを用い、該ゴムを上記両接点部
材の接触線上を押圧するように配置して加圧接触を得て
いた。
の弾性を利用して配線シートの撓みに対する追随性を持
たせ、均一な加圧接触力を得んとするものであるが、加
圧手段をゴムで形成した場合、長期間に亘り圧縮を繰り
返すと永久変形し適正な加圧接触力を維持できない問題
点を有しており、殊にICの高温下における試験におい
ては熱劣化を来し上記問題を助長していた。
るため、加圧接触力に対する圧縮力が過大となり操作力
を高める原因となっていた。
れば、開放部を有する減圧室を設け、偏平な部品Aの一
方の面が前記減圧室の開放部に接するように配置し、前
記減圧室内に部品Bを配置して、前記減圧室内を減圧
し、前記部品Aが気圧差により前記部品B側に押圧され
て両部品の接点が接触する位置に部品Bを配置すること
で解決する。
部を有する増圧室を設け、偏平な部品Aの一方の面が前
記増圧室の開放部に接するように配置し、前記部品Aの
他方の面側に部品Bを配置して、前記増圧室内を増圧
し、前記部品Aが気圧差により前記部品B側に押圧され
て両部品の接点が接触する位置に部品Bを配置すること
で解決することが出来る。
圧室又は増圧室内の減圧又は増圧後、減圧室又は増圧室
内に特定の気体を注入し、減圧室又は増圧室内の部品表
面を、前記特定の気体の雰囲気中に保持することで解決
することが出来る。
は増圧室を減圧又は増圧すると、減圧室或いは増圧室の
開放部に接するように配置された配線シート等の偏平な
部品が気圧差でIC本体等の他の部品方向へ押圧されて
両者の備える接触片の接触が確実となる。また、減圧室
或いは増圧室を減圧又は増圧した後、該室内に注入され
た窒素ガス等は、同室内の雰囲気によって酸化等の変化
が電気部品の接片等の面に起こるのを防止し、又特定ガ
スの封入によってエージング試験時にICに温度を伝え
易くする。
劣化等による永久変形の問題を可及的に解消し、長期間
に亘り上記機能を健全に発揮させることができると共
に、ゴムの圧縮のための操作力を全く必要としない。
示す。図1はその要部の説明図であり、接続器1の上面
凹部にIC本体4を載置し、その上方に接続器1面にわ
たり配線シート6を被せた上で密閉板8aを仮抑え手段
として被せ、接続器1の側面の減圧口31からバルブ3
1c、減圧管31aを経由し、IC本体4の周囲に設け
た減圧室31b内の気圧を減圧して配線シート6とIC
接片部との均一な押圧による確実なコンタクトを得るも
のである。図2から図6までの図により、以下詳述す
る。
し、その一方表面で開放された方形のシート収容部2を
有し、このシート収容部2の内底面中央部に凹部として
形成したIC収容部3を設け、IC本体4は、IC収容
部3の内底面に形成した支持座5に支持し、配線シート
6は同シート収容部2に収容してその底面に形成した支
持座7にて支持する。
4は支持座7に支持された配線シート6の中央部におい
て互いに接触するか又は近接状態で対向し配線シート6
によって覆われる。そのため上記IC収容部3に収容し
たIC本体4の表面と支持座7とは略同一面になるよう
に形成する。
状態にして接続器1と一体に組み立てる。この組み立て
手段として、シート収容部2と略同一寸法の枠体8を形
成し、この枠体8を上記シート収容部2の内縁部に内嵌
めし、枠体8のコーナ部を螺子9等にて接続器1に締め
つけ固定する。この配線シート6を接続器1の支持座7
に固定することによって同シート6と接続器1の支持座
間にIC本体4を保持する。
形が方形を呈し、その表面端縁に並べて配置された多数
の接片11を有し、この接片11に配線シート6の、以
下後述する第1接触パッド12が重ねられリード10と
の接触が図られる。
絶縁材、例えば合成樹脂フィルムから成り、その表面に
はIC本体4の上記接片11と対応するリードパターン
を有する。或いは上記配線シート6は比較的剛性を有す
る配線基板から成る。
0は、例えば印刷、接着又はアンカーによって上記配線
シートに密着され、配線シート6の中央部(IC本体4
との重畳部)から周縁部に亘って放射状に延在し、重畳
部に達するリード内端にはIC本体4の表面に形成した
接片11と対向する狭ピッチ配置の第1接触パッド12
を有し、配線シート周縁部に達するリード外端には、図
17に示すソケット本体に保有させたコンタクトと対向
する広ピッチ配置の第2接触パッド15を有する。即
ち、リードパターンはその外端に形成される第2接触パ
ッド15がIC本体4の外域に広域に展開され、コンタ
クトとの接触に供される。例えば第2接触パッド15は
枠体8の内周面に沿い並べて配置する。
うに、IC本体4と重畳する内表面側に形成するか、又
は図示しないが外表面側に配し、上記第1接触パッド1
2はIC本体4と重畳する内表面側に配置される。これ
に対し、上記第2接触パッド15はコンタクトと対向す
る配線シート6の外表面に露出するように配置される。
器1の側面中央に配置され、接続器1内を減圧管31a
を経て減圧室31bに接続される。減圧室31bは略方
形のIC収容部3の各縁部を部分的に拡張して形成し
た、上記IC収容部3に連なる有底の凹部であり、その
上方には上記配線シート6を組付け時、そのリード10
における第1接触パッド12近傍が存在する。31cは
バルブである。
には、接続器1面に上記枠体8に沿うごとく一巡する溝
1aが形成され、この溝1aにはゴム等の弾性体で形成
され断面略円形のリング32が嵌入されて、上記配線シ
ート6を枠体8との間に挟持し、上記減圧室31bに連
なる空隙と、枠体8とシート収容部2との間隙に連なる
外部との間の遮断手段を形成する。
座5の上にIC本体4を載置し、シート収容部2の支持
座7上に配線シート6を載置し、枠体8を嵌入して、螺
子9にて締めつけて組付けたのち、減圧口31に排気ポ
ンプ等の減圧手段を取り付けバルブ31cを開き、減圧
管31aを経由して減圧室31b内の気圧を所定圧まで
減圧する。
本図で明らかなように減圧口31は減圧管31aを経て
減圧室31bに連なっており、さらに方形のIC収容部
3の各コーナーを経て他の各辺の減圧室31bと連結し
ており、従って減圧口31からの減圧操作は各減圧室に
及ぶ。従って減圧室31bに接する配線シート6は表裏
に気圧差を生じ、減圧室31b側へ押圧される。上記の
ように各減圧室31bは、その上部に配線シート6のリ
ード10の、狭ピッチ配置の第1接触パッド12に隣接
した部分を配置するので、IC本体4の表面に形成した
接片11と対向する上記第1接触パッド12は確実に接
片11と接触する。
1に嵌挿される枠体8の下方の溝1aに嵌入された弾性
体のリング32により、上記減圧室31bに連なる空隙
と、枠体8とシート収容部2との間隙に連なる外部との
間の遮断手段を形成するので、上記の減圧作用が損なわ
れることがない。
記IC4と配線シート6とを重畳状態とする動作も瞬時
に行われ、従って、組付け中に相互に位置がずれて第1
接触パッド12とIC接片11とが位置ずれを起こすよ
うなことがない。
例を説明するが、説明の複雑化を避けるため、基本的に
同様の機能を有する部品については、若干の構造の差異
があっても、同一の符号を付して説明する。
の実施例であり、接続器1に対し配線シート6、枠体8
及び螺子9を組付ける以前の状態を示すが、本実施例で
は上記減圧室31bの、接続器1外壁へ向く内壁面に対
し、端寄りに2本の連絡管が形成され、一方は上記同様
に減圧管31aを経て減圧口31へ接続して減圧を行
い、他方は導入管33aを経て注入口33へ接続する。
る減圧を行った後、減圧口31に備えたバルブ31cを
閉じ、さらに注入口33から窒素、水素等のガスを所定
圧分注入し、図示しないバルブを閉じる。かかる状態で
備蓄、移動等を行うことにより減圧室31bの雰囲気に
接する部分の表面の酸化等、状態の変化を防ぐことが出
来る。
ジング試験の際、ICを所定の温度に至らせることがで
きる。
要部の説明図である。図8においては、接続器1の上面
凹部にIC本体4を載置し、その上方に接続器1面にわ
たり配線シート6を被せた上で増圧室42aを有する増
圧部材42を被せ、図示省略の螺子等により上記増圧部
材42を接続器1に固定した後、上記増圧部材42の上
部の増圧口43からバルブ43aを経由し、増圧室42
a内の気圧を増圧して配線シート6とIC接片部との均
一な押圧による確実なコンタクトを得るものである。
し、図9の実施例では配線シート6の第1接触パッド1
2にバンプ6aを形成したもの、図10ではIC本体4
の接片11にバンプ4aを形成したもので、ともに増圧
の効果,両者の接触が良好となり好結果が得られる。
明図である。図11においては、接続器1の上面凹部に
IC本体4を載置し、その上方から接続器1の面にわた
り配線シート6を被せた上で増圧室42aを有する増圧
部材42を被せ、上記増圧部材42の上部の増圧口43
からバルブ43aを経由し、増圧室42a内の気圧を増
圧するとともに、接続器1の側面の減圧口31からバル
ブ31c、減圧管31aを経由し、IC本体4の周囲に
設けた減圧室31b内の気圧を減圧して配線シート6と
IC接片部との均一な押圧による確実なコンタクトが得
られるものである。図12、図13により、以下詳述す
る。
る。図において接続器1本体側の構成については、上記
第1の実施例のものと略同様であるが、リング32を嵌
入する溝1aの形成される位置が、後述の増圧部材側の
リングに対向する位置となっている部分に差異がある。
呈し、表面側上面に増圧口43が二個所形成され、とも
にバルブ43aを経て裏面側の、方形の増圧室42aに
連なる。上記増圧室42aの外周には同じく裏面側に一
巡する溝42bが形成され、該溝42bには弾性材で形
成され断面略円形のリング44が嵌入される。増圧部材
42は組付け後、その4隅付近を図12に見られるよう
に螺子49等で締めつけて固定される。
3からバルブ43aを経由し、増圧室42a内の気圧を
増圧するとともに、接続器1の側面の減圧口31からバ
ルブ31c、減圧管31aを経由し、IC本体4の周囲
に設けた減圧室31b内の気圧を減圧する。増圧と減圧
との相乗効果により、配線シート6のリード10の、狭
ピッチ配置の第1接触パッド12に隣接した部分を均一
な押圧力で押圧するので、IC本体4の表面に形成した
接片11と対向する上記第1接触パッド12は確実に接
片11と接触して確実なコンタクトが得られる。
繋がる末端部分は上記弾性体のリング32及び44によ
り密閉されているので、減圧或いは増圧の効果が損なわ
れることはない。
43からの増圧についてのみ説明したが、図12に示し
たように接続器1の減圧室31bに対し、もう1つの連
絡管として導入管33aを経て注入口33を形成し、減
圧口31による減圧を行った後、減圧口31に備えたバ
ルブ31cを閉じ、さらに注入口33から窒素、水素等
のガスを所定圧分注入し、図示しないバルブを閉じる。
かかる状態で備蓄、移動等を行うことにより減圧室31
bの雰囲気に接する部品の部分の表面の酸化等、状態の
変化を防ぐことが出来る。
ジング試験の際、ICを所定の温度に至らせることがで
きる。
ではなく、上記のような窒素、水素等のガスを所定圧分
注入することで、配線シート6の表面側の増圧室42a
の雰囲気に接する部品の表面の酸化等、状態の変化を防
ぐことが出来る。
上で前記の特定のガスを注入し増圧を行なっても良い。
で、接続器1本体のIC本体4を支持する支持座から減
圧室に至る方形の部分を、別体1bで形成して接続器1
本体に内嵌めする構造としたものである。
IC本体4と重畳する内表面側又は外表面側に形成し、
第1接触パッド12はIC本体4と重畳する内表面側に
形成し、さらに第2接触パッド15もIC本体4と重畳
する内表面側に形成したもので、従ってソケットのコン
タクトも上記の各例とは逆側に存する用途に適する。
搭載されるIC接続器を構成している。上記ICはIC
パッケージ又はICウエハ又はその他の電気部品に置き
換えることができる。
記重畳状態にしてキャリアを形成する基盤1と一体に組
み立て、前記減圧又は増圧によりIC4と配線シート6
の両接点部材の密着状態を形成する。他方ソケット45
はその一端に軸48により開閉可に枢支された押えカバ
ー46を有し、この押えカバー46には軸47により回
動自在に軸支される押えパッド48が設けられて、上記
キャリア1の表面を押圧するように形成される。
ー46の端部に軸支されてソケット45の段部51と係
合して押えカバー46をロックし閉合状態を保持し、こ
の状態で上記押えパッド48は基盤1の上面を押し下
げ、ソケット45に保有させたコンタクト52に配線シ
ート6の第2接触パッド15を押し付ける。このソケッ
ト45は配線基板に搭載され、ICのエージング試験に
供される。
リアの如き電気部品接続器に減圧室、或いは増圧室、又
はその双方を設け、該室内外の気圧差による部品への加
圧力を利用して部品間の電気的な接触を得るようにした
ので、上記加圧が所要面において均一であり、部品組付
け時の相互のズレもなく、電気的な接触も良好である。
また、上記減圧室、或いは増圧室、又はその双方に窒素
ガス等を注入することで、運搬、備蓄時の接触部等の表
面の酸化等による変化を防止することが出来、更にこの
ガス注入によってICをエージング試験時において所定
の温度に至らせることができる。
劣化等による永久変形の問題を可及的に解消し、長期間
に亘り上記機能を健全に発揮させることができると共
に、ゴムの圧縮のための操作力を全く必要としない。
場合の第1の実施例の要部説明用の断面図である。
の上面図である。
面図である。
の接続器上面図である。
面図である。
である。
図である。
図である。
る。
面図である。
示す接続器側面断面図である。
ソケットに搭載した状態を示す側面断面図である。
器) 2 シート収容部 3 IC収容部 4 IC本体(電気部品B) 5 支持座(ICの) 6 配線シート(電気部品A) 7 支持座(配線シートの) 8 枠体 11 接片(ICの) 12 第1接触パッド(配線シートの) 15 第2接触パッド(配線シートの) 31 減圧口 31b 減圧室 42 増圧部材 42a 増圧室 43 増圧口
Claims (3)
- 【請求項1】開放部を有する減圧室を設け、偏平な部品
Aの一方の面が前記減圧室の開放部に接するように配置
し、前記減圧室内に部品Bを配置して、前記減圧室内を
減圧し、前記部品Aが気圧差により前記部品B側に押圧
されて両部品に備える接点が接触するように部品Bを配
置したことを特徴とする電気部品の接続器。 - 【請求項2】開放部を有する増圧室を設け、偏平な部品
Aの一方の面が前記増圧室の開放部に接するように配置
し、前記部品Aの他方の面側に部品Bを配置して、前記
増圧室内を増圧し、前記部品Aが気圧差により前記部品
B側に押圧されて両部品に備える接点が接触するように
部品Bを配置したことを特徴とする電気部品の接続器 - 【請求項3】減圧室又は増圧室内の減圧又は増圧後、減
圧室又は増圧室内に特定の気体を注入し、減圧室又は増
圧室内の部品表面を、前記特定の気体の雰囲気中に保持
することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品
の接続器。
Priority Applications (4)
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1993
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