JP2540406B2 - Processing equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、クリーンルーム内に設
置される処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus installed in a clean room.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路や精密機器等を製造する
工場で導入される一般のクリーンルームは、天井面にＨ
ＥＰＡフィルタを取付するとともに床面に多数の通気孔
を有したグレイチングを敷設し、天井面の裏側（上側）
空間と床面の裏側（下側）空間とをエア通路で接続し、
エア通路に挿設した空調器により内気を強制循環させる
ことによって、天井面のＨＥＰＡフィルタから清浄な空
気をルーム内に供給するようにしている。2. Description of the Related Art A general clean room installed in a factory for manufacturing semiconductor integrated circuits, precision equipment, etc.
Attaching an EPA filter and laying a grating with many ventilation holes on the floor surface, the back side of the ceiling surface (upper side)
Connect the space and the space behind the floor (lower side) with an air passage,
By forcibly circulating the inside air by an air conditioner inserted in the air passage, clean air is supplied into the room from the HEPA filter on the ceiling surface.

【０００３】この種クリーンルームの初期のものは、天
井面の全面にＨＥＰＡフィルタを取付してルーム内に一
様な清浄空気を供給する、いわゆる全面垂直層流方式で
あった。しかし、全面垂直層流方式によってクリーンル
ーム全体の清浄度を高めようとすると、空調器等のイニ
シャルコストおよびメンテナンスコストが非常に高くつ
く欠点があった。The early type of this type of clean room was a so-called vertical laminar flow system in which a HEPA filter was attached to the entire surface of the ceiling and uniform clean air was supplied into the room. However, if the cleanliness of the entire clean room is increased by the vertical laminar flow method, the initial cost and maintenance cost of the air conditioner are very high.

【０００４】そこで、たとえば特開昭６３−２９２６１
６号公報に記載されるように、ルーム内に設置される各
処理装置毎にＨＥＰＡフィルタを付設し、清浄度を要す
る部分に局所的に清浄空気を供給するようにした、いわ
ゆるクリーンベンチ方式が発明されているが、この方式
によると、処理装置の設置台数に応じて清浄空気供給装
置が増えるため、メンテナンスが面倒であり、さらには
給気ファンの振動が装置本体ないし床に伝わるという不
具合もある。Therefore, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-29261.
As described in Japanese Patent Publication No. 6, a so-called clean bench system, in which a HEPA filter is attached to each processing apparatus installed in a room and clean air is locally supplied to a portion requiring cleanliness, is known. Although invented, according to this method, since the clean air supply device increases depending on the number of installed processing devices, maintenance is troublesome, and further, the vibration of the air supply fan is transmitted to the device body or floor. is there.

【０００５】これに対し、たとえば特開昭６２−５０３
１号公報に記載されるようなクリーンルームは、処理箇
所を垂れ壁により二つに区画し、高い清浄度を必要とす
る処理箇所のある室を垂直層流型の室として、最重要ゾ
ーンのみを清浄度の高い空間とする方式であって、上記
全面垂直層流方式およびクリーンベンチ方式のそれぞれ
の欠点を同時に解決するものである。On the other hand, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-503.
The clean room as described in Japanese Patent Publication No. 1 divides the treatment site into two by a hanging wall, and the chamber with the treatment site requiring high cleanliness is a vertical laminar flow type chamber, and only the most important zone is provided. It is a method of providing a space with high cleanliness, and simultaneously solves the drawbacks of the above-mentioned all-surface vertical laminar flow method and the clean bench method.

【０００６】図６に、この垂れ壁方式によるクリーンル
ームの内部の構造を示す。図６において、クリーンルー
ム１００内には、天井１０２に取付された垂れ壁１０４
によって第１の室１０６と第２の室１０８とが設けられ
ている。FIG. 6 shows the internal structure of the clean room based on the hanging wall system. In FIG. 6, in the clean room 100, a hanging wall 104 attached to a ceiling 102.
A first chamber 106 and a second chamber 108 are provided by the.

【０００７】第２の室１０８は、自動搬送ロボット１１
０と処理装置（たとえば半導体製造装置）１１２との間
で被処理体１１４が受け渡しされる場所で、ここでは被
処理体が室内空気に露出するために、清浄度において最
重要ゾーンである。したがって、この室１０８の天井面
にはＨＥＰＡフィルタ１１６が全面的に取付され、垂直
層流方式により室１０８内がたとえばクラス１００程度
の高清浄度に維持される。The second chamber 108 has an automatic transfer robot 11
0 is a place where the object to be processed 114 is transferred between the processing apparatus (for example, a semiconductor manufacturing apparatus) 112. Here, since the object to be processed is exposed to indoor air, it is the most important zone in cleanliness. Therefore, the HEPA filter 116 is entirely attached to the ceiling surface of the room 108, and the interior of the room 108 is maintained at a high cleanliness level of, for example, class 100 by the vertical laminar flow method.

【０００８】第１の室１０６は、ここで被処理体が室内
空気に露出することはないが、処理装置１１２のメンテ
ナンス等の点から清浄度において重要ゾーンである。し
たがって、この室１０８の天井面にはＨＥＰＡフィルタ
１１６が離散的に取付され、乱流方式によって室１０６
内がたとえばクラス１０００程度の清浄度に維持され
る。The first chamber 106 does not expose the object to be treated to the indoor air here, but is an important zone in terms of cleanliness in terms of maintenance of the processing apparatus 112. Therefore, HEPA filters 116 are discretely attached to the ceiling surface of the chamber 108, and the chamber 106 is turbulently flowed.
The inside is maintained at a cleanliness level of, for example, class 1000.

【０００９】処理装置１１２は、垂れ壁１０４の下部に
形成された開口１０４ａを通って第１の室１０６側に設
置されるのであるが、処理装置１１２の前部１１２ａは
第２の室１０８側にはみ出している。この装置前部１１
２ａには、自動搬送ロボット１１０との間で被処理体１
１４を被処理体カセット（図示せず）に収容した状態で
受け渡しするための被処理体取入れ部１１２ｂが設けら
れている。The processing device 112 is installed on the side of the first chamber 106 through the opening 104a formed in the lower portion of the hanging wall 104. The front part 112a of the processing device 112 is on the side of the second chamber 108. It sticks out. This device front 11
2a includes an object 1 to be processed between itself and the automatic transfer robot 110.
An object-to-be-processed intake portion 112b for transferring the object 14 in a state that the object 14 is accommodated in the object-to-be-processed cassette (not shown) is provided.

【００１０】第２の室１０８において、自動搬送ロボッ
ト１１０は、処理装置１１２で処理されるべき被処理体
１１４を被処理体カセットに収容した状態で処理装置１
１２の被処理体取入れ部１１２ｂに移載する。処理装置
１１２は、被処理体取入れ部１１２ｂに移載された被処
理体１１４を枚葉式であれば１枚ずつ、バッチ式であれ
ば一括して装置本体内に搬入して所定の処理を施し、処
理の済んだ被処理体１１４を装置本体から搬出して被処
理体取入れ部１１２ｂに戻す。被処理体取入れ部１１２
ｂに全部の処理済み被処理体１１４が揃うと、自動搬送
ロボット１１０は、被処理体取入れ部１１２ｂから被処
理体１１４を被処理体カセットに収容した状態で引き取
って他の所定の処理装置へ移送する。In the second chamber 108, the automatic transfer robot 110 stores the object 114 to be processed by the processing apparatus 112 in the object cassette in the processing apparatus 1.
The object 12 to be processed is transferred to the intake section 112b. The processing apparatus 112 carries in the predetermined processing by carrying in the processing object 114 transferred to the processing object intake section 112b one by one in the case of a single-wafer type or collectively in the apparatus body in the case of a batch type. The processed and processed object 114 is unloaded from the apparatus main body and returned to the object intake part 112b. Processing object intake section 112
When all the processed objects 114 have been gathered in b, the automatic transfer robot 110 takes the object 114 from the object intake section 112b in the object cassette in the object cassette and transfers it to another predetermined processing apparatus. Transfer.

【００１１】このように、垂れ壁１０４によって第１の
室１０６から仕切られ、垂直層流方式によりクラス１０
０程度の高い清浄度に維持された第２の室１０８内で、
被処理体１１４の受け渡しが行われる。なお、図６にお
いて、１１８はグレイチング１２０はエア通路、１２２
は空調器である。In this way, it is partitioned from the first chamber 106 by the hanging wall 104, and the class 10 by the vertical laminar flow system.
In the second chamber 108 maintained at a high cleanliness level of about 0,
The object 114 to be processed is delivered. In FIG. 6, 118 is a grating 120, and 122 is an air passage.
Is an air conditioner.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示した
ような上記従来のクリーンルームでは、処理装置１１２
の被処理体取入れ部１１２ｂ等が第２の室１０８側には
み出す機構であるため、次のような不具合があった。However, in the conventional clean room as shown in FIG. 6, the processing unit 112 is used.
Since the target object taking-in portion 112b and the like are protruding to the side of the second chamber 108, the following problems occur.

【００１３】第１に、処理装置１１２のはみ出した部分
１１２ａ、１１２ｂにおいて、上方のＨＥＰＡフィルタ
１１６からの清浄空気の層流が妨害され、定常的に気流
の渦が発生して、ここに塵埃が溜りやすく、何かの拍子
（たとえば風量の変化等）でその滞留した塵埃が舞い上
がって被処理体１１４に付着するおそれがあった。First, in the protruding portions 112a and 112b of the processing device 112, the laminar flow of clean air from the upper HEPA filter 116 is obstructed, and a vortex of the air flow is constantly generated, so that dust is collected there. It is easy to collect, and there is a risk that the accumulated dust may fly up and adhere to the object to be processed 114 with some rhythm (for example, a change in the air volume).

【００１４】第２に、多数の処理装置１１２，１１２’
…を並べて配設した場合、図７に示すように、第２の室
１０８側における各処理装置のはみ出し部分（１１２
ａ、１１２ｂ）、（１１２ａ’、１１２ｂ’）…の長さ
Ｌ1,Ｌ2 …は処理装置の種類・型に応じてまちまちであ
るため、第２の室１０８を余裕をみて広幅な室に設定し
なければならず、クリーンルームコストが高くついてい
た。Second, a large number of processing units 112, 112 '.
7 are arranged side by side, as shown in FIG. 7, a protruding portion (112) of each processing device on the second chamber 108 side is provided.
a, 112b), (112a ', 112b') ... The lengths L1, L2 ... Are different depending on the type and type of the processing apparatus, so the second chamber 108 is set to a wide chamber with a margin. It had to be done, and the clean room cost was high.

【００１５】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、被処理体の受け渡しが行われる高清浄度室内の
層流状態を良好に保って塵埃が被処理体に付着しないよ
うにするとともに、該高清浄度室の小型化を容易とし、
さらには装置外部の被処理体搬送手段から装置内部への
塵埃の侵入を防止するようにした処理装置を提供するこ
とを目的とする。[0015] The present invention has been made in view of such problems, so that dust and satisfactorily retaining high cleanliness laminar flow conditions in the room where transfer takes place of the object to be processed does not adhere to the object to be processed At the same time, it is easy to downsize the high cleanliness chamber,
Furthermore, from the object transfer means outside the device to the inside of the device
It is an object of the present invention to provide a processing device that prevents invasion of dust .

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の処理装置は、クリーンルーム内の仕切壁に
形成された開口を塞ぐようにして前記仕切壁の一方の側
の第１の室側に設置され、真空状態の下で被処理体に所
定の処理を施すための処理部を有し、垂直層流方式によ
り前記第１の室内よりも清浄度の高い空間に維持された
前記仕切壁の他方の側の第２の室側で被処理体の受け渡
しを行うようにした処理装置であって、前記第２の室に
面した前面部に前記被処理体を出し入れするための被処
理体出入口を設けるとともに前記被処理体出入口を閉じ
るための開閉可能な扉を取付し、装置内部に、前記被処
理体の受け渡しのために前記被処理体出入口を通って前
記第２の室側へ移動できるようになされた被処理体装填
手段を設ける構成とした。In order to achieve the above-mentioned object, the processing apparatus of the present invention is configured such that the opening formed in the partition wall in the clean room is closed so as to close the first wall on one side of the partition wall. It is installed on the chamber side and placed on the workpiece under vacuum.
It has a processing unit for performing constant processing, and uses the vertical laminar flow method.
A processing apparatus , in which an object to be processed is delivered on the side of the second chamber on the other side of the partition wall, which is maintained in a space having a higher degree of cleanliness than that of the first chamber. , An opening / closing door for closing the processing object entrance / exit is provided on the front surface facing the second chamber, and an opening / closing door for closing the processing object entrance / exit is attached to the inside of the apparatus. The object-to-be-processed loading means is provided so that it can be moved to the second chamber side through the object-to-be-processed object inlet / outlet for transferring the object to be processed.

【００１７】[0017]

【作用】本発明の処理装置の前面部の蓋は、定常状態で
は閉じていて、第２の室で被処理体の受け渡しが行われ
る時に開く。この蓋が開くと、処理装置内の被処理体装
填手段が被処理体出入口を通って第２の室側に移動（往
動）し、たとえば搬送装置から未処理の被処理体を受け
取り、あるいは処理済みの被処理体を搬送装置へ渡す。
被処理体の受け渡しが終了すると、被処理体装填手段は
処理装置内に移動（復動）し、蓋が閉じる。The lid of the front surface of the processing apparatus of the present invention is closed in the steady state and is opened when the object to be processed is transferred in the second chamber. When the lid is opened, the object-to-be-processed loading means in the processing device moves (forward) through the object-to-be-processed object inlet / outlet to the second chamber side, and receives an unprocessed object to be processed from the transfer device, or The processed object is delivered to the transfer device.
When the transfer of the object to be processed is completed, the object-to-be-processed loading means is moved (returned) into the processing apparatus, and the lid is closed.

【００１８】かかる機構によって被処理体の受け渡しを
行うため、本発明の処理装置は、第２の室側にはみ出さ
ないようにして第１の室側に設置され得る。これによっ
て、第２の室内では、垂直層流を良好に保つことがで
き、塵埃が溜って被処理体に塵埃が付着するようなおそ
れがない。Since the object to be processed is transferred by such a mechanism, the processing apparatus of the present invention can be installed on the first chamber side so as not to protrude to the second chamber side. With this, in the second chamber, the vertical laminar flow can be favorably maintained, and there is no possibility that dust is accumulated and adheres to the object to be processed.

【００１９】また、本発明の処理装置は第２の室側には
み出さないため、第２の室の幅ないし容積を可及的に小
さくすることもできる。Further, since the processing apparatus of the present invention does not protrude to the second chamber side, the width or volume of the second chamber can be made as small as possible.

【００２０】[0020]

【実施例】以下、図１〜図５を参照して本発明を半導体
製造工場のクリーンルーム内の処理装置に適用した実施
例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a processing apparatus in a clean room of a semiconductor manufacturing factory will be described below with reference to FIGS.

【００２１】図１は、この実施例におけるクリーンルー
ムの内部の構成を示す略縦断面図である。このクリーン
ルーム１において、上板５０の下側に適当な間隔を置い
て天井５１が設けられ、底面５２の上側に適当な間隔を
置いて床２１が設けられ、天井５１と床２１の間のルー
ムが清浄空間に維持されるようになっている。FIG. 1 is a schematic vertical sectional view showing the internal construction of the clean room in this embodiment. In this clean room 1, a ceiling 51 is provided below the upper plate 50 at an appropriate interval, and a floor 21 is provided above the bottom surface 52 at an appropriate interval, and a room between the ceiling 51 and the floor 21 is provided. Is maintained in a clean space.

【００２２】天井５１には除塵能力の高いＨＥＰＡフィ
ルタ２０が所定の配置で取付され、床２１には多数の通
気孔２２を有したグレイチングが敷設されている。天井
５１と上板５０との間の空間はサプライチャンバ２とし
て、床２１と底面５２との間の空間はリターンチャンバ
３として、それぞれ機能するようになっている。クリー
ンルーム１の外に空調器４が設置されており、この空調
器４は、リターンチャンバ３より吸込管６を介して吸い
込んだ空気を送出管５を介してサプライチャンバ２へ供
給する。送出管５からサプライチャンバ２内に入った空
気は、天井５１のＨＥＰＡフィルタ２０より清浄な空気
としてルーム内に供給され、そしてグレイチング床２１
の通気孔２２を通ってリターンチャンバ３内に回収され
るようになっている。A HEPA filter 20 having a high dust removal capacity is attached to the ceiling 51 in a predetermined arrangement, and a floor 21 is provided with a grating having a large number of ventilation holes 22. The space between the ceiling 51 and the upper plate 50 functions as the supply chamber 2, and the space between the floor 21 and the bottom surface 52 functions as the return chamber 3. An air conditioner 4 is installed outside the clean room 1, and the air conditioner 4 supplies the air sucked from the return chamber 3 via the suction pipe 6 to the supply chamber 2 via the delivery pipe 5. The air that has entered the supply chamber 2 from the delivery pipe 5 is supplied to the room as clean air from the HEPA filter 20 on the ceiling 51, and then the grating floor 21.
It is designed to be collected in the return chamber 3 through the vent hole 22.

【００２３】ルーム内には、ガラス製の仕切壁７により
作業室９が設けられ、この作業室９内で作業員８が制御
装置（図示せず）等を操作するようになっている。この
作業室９は、たとえばクラス10000 程度の清浄度に維持
されてよい。A work chamber 9 is provided in the room by a partition wall 7 made of glass, and a worker 8 operates a control device (not shown) or the like in the work chamber 9. The working chamber 9 may be maintained at a cleanliness of about 10,000, for example.

【００２４】ルーム内の作業室９を除いた部分は、天井
５１に取付された垂れ壁式の仕切り壁１３によって処理
室（第１の室）１２と搬送室（第２の室）１５とに分割
される。The parts other than the work chamber 9 in the room are divided into a processing chamber (first chamber) 12 and a transfer chamber (second chamber) 15 by a hanging wall type partition wall 13 attached to a ceiling 51. Will be divided.

【００２５】処理室１２には、本実施例による半導体デ
バイス製造用の処理装置１１（たとえばエッチング装
置）が１台または複数台並べて設置される。仕切り壁１
３の下部には各処理装置１１の輪郭に対応した開口１３
ａが設けられ、この開口１３ａを塞ぐようにして各処理
装置１１が前面部１１ａを搬送室１５に向け搬送室１５
にはみ出さないようにして処理室１２側に設置される。
処理室１２は、ここで半導体ウエハ（被処理体）が室内
空気に露出するわけではないが、各処理装置１１のメン
テナンスの上から清浄度に関して重要ゾーンである。し
たがって、処理室１２は、乱流方式によってたとえばク
ラス1000程度の清浄度に維持される。In the processing chamber 12, one or a plurality of processing devices 11 (for example, etching devices) for manufacturing semiconductor devices according to this embodiment are installed side by side. Partition wall 1
In the lower part of 3, there are openings 13 corresponding to the contours of each processing device 11.
a is provided, and each processing device 11 directs the front portion 11a toward the transfer chamber 15 so as to close the opening 13a.
It is installed on the side of the processing chamber 12 so as not to overflow.
The processing chamber 12 does not expose the semiconductor wafer (object to be processed) to the indoor air here, but is an important zone in terms of cleanliness from the viewpoint of maintenance of each processing apparatus 11. Therefore, the processing chamber 12 is maintained at a cleanliness level of, for example, class 1000 by the turbulent flow method.

【００２６】搬送室１５では、搬送ロボット等の搬送装
置１４が所定の軌道上に移動自在に設けられ、この搬送
装置１４と各処理装置１１との間でウエハ１０の受け渡
しが行われる。ここではウエハ１０が室内空気に露出す
るので、搬送室１５は清浄度に関して最重要ゾーンであ
る。このため、この室１５の天井面にはＨＥＰＡフィル
タ２０が全面的に取付され、搬送室１５内は、垂直層流
方式によりたとえばクラス100 程度の高清浄度に維持さ
れるようになっている。In the transfer chamber 15, a transfer device 14 such as a transfer robot is movably provided on a predetermined orbit, and the wafer 10 is transferred between the transfer device 14 and each processing device 11. Here, since the wafer 10 is exposed to indoor air, the transfer chamber 15 is the most important zone regarding cleanliness. For this reason, the HEPA filter 20 is entirely attached to the ceiling surface of the chamber 15, and the inside of the transfer chamber 15 is maintained at a high cleanliness level of, for example, class 100 by the vertical laminar flow method.

【００２７】処理装置１１の前面部１１ａには、ウエハ
１０を出し入れするためのウエハ出入口５３が設けられ
るともに、このウエハ出入口５３を閉じるための蓋１７
が回転軸１６に取付されている。この蓋１７は、駆動モ
ータ（図示せず）の回転駆動力で回転軸１６と一体に回
転し、開閉するようになっている。すなわち、蓋１７
は、定常時は実線で示すようにウエハ出入口５３にて閉
まっているが、処理装置１１と搬送装置１４との間で被
処理体１０の受け渡しが行われる時には鎖線で示すよう
に外側（搬送室１５側）に開くようになっている。The front surface 11a of the processing apparatus 11 is provided with a wafer entrance / exit 53 for loading / unloading the wafer 10, and a lid 17 for closing the wafer entrance / exit 53.
Is attached to the rotary shaft 16. The lid 17 is rotated integrally with the rotary shaft 16 by the rotational driving force of a drive motor (not shown) to open and close. That is, the lid 17
Is normally closed at the wafer entrance / exit 53 as indicated by the solid line, but when the object 10 to be processed is transferred between the processing device 11 and the transfer device 14 , the outside (transfer chamber) is indicated by the chain line. It is designed to open on the 15th side).

【００２８】処理装置１１内には、搬送装置１４との間
でウエハ１０の受け渡しを行うためのウエハ装填部１９
が設けられている。このウエハ装填部１９は、定常時は
実線で示すようにウエハ１０をウエハカセット（図示せ
ず）に収納した状態で担持したまま、あるいはウエハ１
０を担持せずに処理装置１１内で待機しているが、搬送
室１５側の搬送装置１４との間でウエハ１０の受け渡し
を行う時には鎖線で示すようにウエハ出入口５３を介し
て外側（搬送室１５側）へ移動するようになっている。A wafer loading section 19 for transferring the wafer 10 to and from the transfer apparatus 14 is provided in the processing apparatus 11.
Is provided. In the steady state, the wafer loading unit 19 holds the wafer 10 in a wafer cassette (not shown) as shown by the solid line, or holds the wafer 10, or
Although it does not carry 0, it stands by in the processing apparatus 11, but when the wafer 10 is transferred to and from the transfer apparatus 14 on the transfer chamber 15 side, it is transferred to the outside (transfer It moves to the room 15 side).

【００２９】図２は、ウエハ装填部１９の具体的構成例
を示す平面図である。図２において載置台３１上に、多
数枚（たとえば２５枚）のウエハ１０がウエハカセット
に収納された状態で載置される。この載置台３１は、そ
の両側端部に取付した案内部３２により案内レール３０
に沿って矢印方向に移動できるようになっている。載置
台３１を同方向に移動させるための駆動手段は、モータ
３４、減速器３３、一対のプーリ３５、ベルト３６、お
よびジョイント３７，３８から構成される。ジョイント
３７，３８は、アルミニウム製のもので、載置台３１の
後側隅部をベルト３６に連結する。モータ３４の回転駆
動力は、減速器３３、プーリ３５およびベルト３６を介
して直線駆動力として載置台３１に伝えられる。モータ
３４の回転方向に応じて載置台３１の移動方向が変わ
る。FIG. 2 is a plan view showing a concrete example of the structure of the wafer loading section 19. In FIG. 2, a large number (for example, 25) of wafers 10 are mounted on a mounting table 31 in a state of being stored in a wafer cassette. The mounting table 31 has guide rails 30 that are attached to the guide rails 32 at both ends thereof.
You can move in the direction of the arrow. The driving means for moving the mounting table 31 in the same direction includes a motor 34, a speed reducer 33, a pair of pulleys 35, a belt 36, and joints 37, 38. The joints 37 and 38 are made of aluminum, and connect the rear corners of the mounting table 31 to the belt 36. The rotational driving force of the motor 34 is transmitted to the mounting table 31 as a linear driving force via the speed reducer 33, the pulley 35 and the belt 36 . The moving direction of the mounting table 31 changes according to the rotation direction of the motor 34.

【００３０】図２において、載置台３１は最左端位置つ
まり往動位置に移動しているが、この往動位置は第１図
の波線で示すように搬送室１５内のウエハ受け渡し位置
である。なお、モータ３４の回転軸には、モータ３４の
回転角を検出し、載置台３１を位置決めするためのエン
コーダ３９が結合されている。In FIG. 2, the mounting table 31 is moved to the leftmost position, that is, the forward movement position. This forward movement position is the wafer transfer position in the transfer chamber 15 as shown by the broken line in FIG. An encoder 39 for detecting the rotation angle of the motor 34 and positioning the mounting table 31 is coupled to the rotation shaft of the motor 34.

【００３１】次に、図３につき、本処理システムの動作
を説明する。本処理システムでは、処理装置１１、搬送
装置１４、開閉蓋１７、ウエハ装填部１９等の各部に専
用の制御部が付設されるとともに、それらの制御部を統
括する中央制御部が作業室９に設けられ、操作盤、ディ
スプレイ等を通じて作業員８が中央制御部とインタフェ
ースできるようになっている。Next, the operation of this processing system will be described with reference to FIG. In this processing system, a dedicated control unit is attached to each unit such as the processing unit 11, the transfer unit 14, the opening / closing lid 17, the wafer loading unit 19, and the central control unit that controls these control units is provided in the work chamber 9. It is provided so that the worker 8 can interface with the central control unit through an operation panel, a display and the like.

【００３２】先ず、搬送室１５において、搬送装置１４
が、未処理のウエハ１０をたとえば２５枚収納したウエ
ハカセットをアームで把持して待機する。（６０）。次
に、処理装置１１において、前面部の蓋１７が搬送室１
５側へ開き（６１）、ウエハ出入口５３を通ってウエハ
装填部１９の載置台３１が搬送室１５側のウエハ受け渡
し位置まで移動（往動）する（６２）。そうすると、搬
送室１５側では、搬送装置１４が該ウエハ受け渡し位置
まで移動し（６３）、ウエハ１０を収納したウエハカセ
ットを載置台３１の上に載置する（６４）。ウエハ１０
の受け渡しが済むと、搬送装置１４は別の場所へ移動す
る（６５）。First, in the transfer chamber 15, the transfer device 14
However, an arm holds a wafer cassette containing, for example, 25 unprocessed wafers 10 and stands by. (60). Next, in the processing device 11, the lid 17 on the front surface is attached to the transfer chamber 1.
5 (61), and the mounting table 31 of the wafer loading section 19 moves (forward) to the wafer transfer position on the transfer chamber 15 side through the wafer entrance / exit 53 (62). Then, on the transfer chamber 15 side, the transfer device 14 moves to the wafer transfer position (63), and the wafer cassette containing the wafer 10 is mounted on the mounting table 31 (64). Wafer 10
When the delivery of the data has been completed, the transport device 14 moves to another place (65).

【００３３】処理装置１１においては、ウエハ１０の受
け渡しが済むと、ウエハ装填部１９の載置台３１がウエ
ハ出入口５３を通って装置１１内の所定のウエハ装填位
置まで移動（復動）し（６６）、蓋１７が閉じる（６
７）。そして、ウエハ装填位置に位置決めされた載置台
３１上のウエハカセットからカセット１０が一枚ずつ、
ウエハ搬出入装置（図示せず）により真空チャンバ等の
処理部１８に搬入されて処理部１８内で所定の処理を施
され、処理終了後に処理部１８から搬出されて、ウエハ
カセットに戻される（６８，６９，７０）。In the processing apparatus 11, when the transfer of the wafer 10 is completed, the mounting table 31 of the wafer loading unit 19 moves (returns) to a predetermined wafer loading position in the apparatus 11 through the wafer entrance / exit 53 (66). ), The lid 17 is closed (6
7). Then, one cassette 10 from the wafer cassette on the mounting table 31 positioned at the wafer loading position,
A wafer carry-in / out device (not shown) carries the wafer into the processing unit 18 such as a vacuum chamber and performs a predetermined process in the processing unit 18. After the processing is completed, the wafer is carried out of the processing unit 18 and returned to the wafer cassette ( 68, 69, 70).

【００３４】そして、ウエハ全部の処理が終了すると、
蓋１７が開き（７１）、ウエハ装填部１９の載置台３１
が、処理済みのウエハ１０を収納したウエハカセットを
担持したまま、ウエハ出入口５３を通って搬送室１５側
のウエハ受け渡し位置まで移動（往動）する（７２）。
そうすると、搬送室１５側では、搬送装置１４が該ウエ
ハ受け渡し位置まで移動し（７３）、処理済みウエハ１
０を収納したウエハカセットを載置台３１からアームで
掴み上げて受け取る（７４）。この際、搬送装置１４か
ら未処理のウエハ１０を収納した別のウエハカセットを
載置台３１に載置することもある。こうしてウエハ１０
の受け渡しが済むと、搬送装置１４は別の場所へ移動す
る（７５）。処理装置１１においては、ウエハ装填部１
９の載置台３１が搬送装置１４から未処理のウエハ１０
を受け取った場合は、上記の操作（６６〜７５）を繰り
返し（７７）、未処理のウエハ１０を受け取らなかった
場合は載置台３１を空にしたまま（ウエハ１０を担持せ
ずに）装置１１内へ移動（復動）させ（７８）、蓋１７
を閉じる（７９）。When the processing of all the wafers is completed,
The lid 17 is opened (71), and the mounting table 31 of the wafer loading unit 19 is opened.
However, the wafer cassette holding the processed wafer 10 is carried (forward) through the wafer entrance / exit 53 to the wafer transfer position on the transfer chamber 15 side while carrying the wafer cassette (72).
Then, on the transfer chamber 15 side, the transfer device 14 moves to the wafer transfer position (73), and the processed wafer 1
The wafer cassette storing 0 is picked up from the mounting table 31 by the arm and received (74). At this time, another wafer cassette accommodating the unprocessed wafer 10 may be mounted on the mounting table 31 from the transfer device 14. Thus, the wafer 10
When the delivery of the data is completed, the transport device 14 moves to another place (75). In the processing apparatus 11, the wafer loading unit 1
9 of the unprocessed wafer 10 from the transfer device 14
If the unprocessed wafer 10 is not received, the above operation (66 to 75) is repeated (77). If the unprocessed wafer 10 is not received, the mounting table 31 is left empty (without carrying the wafer 10). Move (return) inside (78), lid 17
Is closed (79).

【００３５】上述したように、本実施例の処理装置１１
においては、前面部１１ａに、ウエハ１０を出し入れす
るためのウエハ出入口５３を設けるとともに、このウエ
ハ出入口５３を閉じるための開閉可能な扉１７を取付
し、内部にウエハ搬送部１９を設け、搬送装置１４との
間でウエハの受け渡しを行うときは、ウエハ１０をウエ
ハカセットに収納した状態で担持するウエハ搬送部１９
の載置台３１をウエハ出入口５３を介して搬送室１５側
に移動させるようにした。したがって、処理装置１１
は、その前面部１１ａが搬送室１５側にはみ出さないよ
うにして、処理室１２側に設置されることができる。As described above, the processing apparatus 11 of this embodiment
In the first embodiment, a wafer inlet / outlet 53 for loading / unloading the wafer 10 is provided on the front surface portion 11a, an openable / closable door 17 for closing the wafer inlet / outlet 53 is attached, and a wafer transfer section 19 is provided inside the transfer section. When transferring the wafer to and from the wafer 14, the wafer transfer unit 19 that holds the wafer 10 in the wafer cassette is carried.
The mounting table 31 is moved to the transfer chamber 15 side through the wafer entrance / exit 53. Therefore, the processing device 11
Can be installed on the processing chamber 12 side so that the front surface portion 11a thereof does not protrude to the transfer chamber 15 side.

【００３６】これによって、搬送室１５において、ＨＥ
ＰＡフィルタ２０からの垂直層流を常時妨げるものがな
く、塵埃が溜る場所もなくなり、室内全体が高い清浄度
に維持される。したがって、ウエハ１０に塵埃が付着す
るおそれがない。As a result, in the transfer chamber 15, the HE
There is no obstruction to the vertical laminar flow from the PA filter 20, there is no place to collect dust, and the entire room is maintained at high cleanliness. Therefore, there is no possibility that dust will adhere to the wafer 10.

【００３７】また、図４に示すように、処理室１２内に
複数の処理装置１１，１１’…を並べて設置する場合で
も、各処理装置１１，１１’…の前面部１１ａ，１１
ａ’…を仕切壁１３と同一の面内に揃えることができる
ために、それぞれの蓋１７，１７’…のサイズを揃える
ことで、ウエハ１０の受け渡し時に各処理装置１１，１
１’…側から搬送室１５側に突出する範囲が定まる。し
たがって、搬送装置１４を自動化する上での設計・製作
が容易になるとともに、搬送室１５の幅を最小限にして
高清浄度空間を小型化することができる。Further, as shown in FIG. 4, even when a plurality of processing devices 11, 11 '... Are arranged side by side in the processing chamber 12, the front portions 11a, 11 of the processing devices 11, 11' ...
Since the a '... can be aligned in the same plane as the partition wall 13, the sizes of the lids 17, 17' ...
The range protruding from the 1 '... side to the transfer chamber 15 side is determined. Therefore, it is possible to easily design and manufacture the transfer device 14 for automation, and it is possible to minimize the width of the transfer chamber 15 and downsize the highly clean space.

【００３８】なお、本実施例では、ウエハカセットに収
納した状態でウエハ１０の受け渡しを行うようにした
が、ウエハカセットを使わずに直接的にウエハ１０の受
け渡しを行うようにしてもよい。また、本実施例におけ
る被処理体は半導体ウエハであったが、液晶表示基板等
を被処理体とすることも可能である。さらに、本発明の
処理装置は、バイオ関連工場等の他のクリーンルームに
も適用可能である。In this embodiment, the wafer 10 is transferred while it is stored in the wafer cassette, but the wafer 10 may be transferred directly without using the wafer cassette. Further, although the object to be processed in this embodiment is a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate or the like can be used as the object to be processed. Furthermore, the processing apparatus of the present invention can be applied to other clean rooms such as bio-related factories.

【００３９】図５は、蓋１７の開閉機構の変形例を示す
斜視図である。上記実施例では、モータ駆動力によって
蓋１７を回転軸１６と一体に回転させて開閉せしめる機
構であった。図５に示す機構では、蓋１７をジョイント
４６，４７を介して軸１６に対して回転可能に取付し、
処理装置１１内にシリンダ４０を設けて、ピストンロッ
ド４１の先端部と蓋１７の裏面下部とを連結棒４４、連
結軸４５、ジョイント４３によって連結し、シリンダ４
０によってピストンロッド４１を矢印４２の方向に駆動
することにより、蓋１７を実線の閉じた位置と鎖線の開
いた位置との間で矢印４８で示すような開閉移動を行わ
せるものである。なお、処理装置１１の前面には、蓋１
７が閉じたときに処理装置１１内の気密状態を保つため
のゴム製のパッキン４９を取付している。FIG. 5 is a perspective view showing a modification of the opening / closing mechanism of the lid 17. In the above embodiment, the lid 17 is rotated integrally with the rotary shaft 16 by the motor driving force to open and close. In the mechanism shown in FIG. 5, the lid 17 is rotatably attached to the shaft 16 via the joints 46 and 47,
The cylinder 40 is provided in the processing device 11, and the tip end portion of the piston rod 41 and the lower back surface of the lid 17 are connected by the connecting rod 44, the connecting shaft 45, and the joint 43, and the cylinder 4
By driving the piston rod 41 in the direction of the arrow 42 by 0, the lid 17 is opened and closed between the closed position of the solid line and the open position of the chain line as shown by the arrow 48. The lid 1 is provided on the front surface of the processing device 11.
A rubber packing 49 is attached to keep the inside of the processing device 11 airtight when the device 7 is closed.

【００４０】このような図５の蓋開閉機構によれば、駆
動力伝導機構が簡易化されているため、機構スペースを
小さくすることができ、より小さな空間を利用して蓋１
７の開閉移動を行わせることが可能である。したがっ
て、ウエハの受け渡し時にウエハ装填部１９の載置台３
１が搬送室１５側へ出る距離を短くすることができるた
め、搬送室１５の幅をより小さくすることが可能であ
る。According to the lid opening / closing mechanism of FIG. 5 as described above, since the driving force transmitting mechanism is simplified, the mechanism space can be reduced, and the lid 1 can be utilized by utilizing the smaller space.
It is possible to perform opening / closing movement of 7. Therefore, when the wafer is transferred, the mounting table 3 of the wafer loading unit 19
Since the distance that 1 goes to the transfer chamber 15 side can be shortened, the width of the transfer chamber 15 can be made smaller.

【００４１】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理装置
によれば、その前面部に被処理体出入口を設け、定常時
は蓋でこの被処理体出入口を閉じておいて、被処理体の
受け渡しを行うときに該蓋を開けて中から被処理体装填
手段を第２の室側に移動させるようにしたので、第２の
室側にはみ出さないようにして第１の室側に設置される
ことができる。これによって、第１に、第２の室内にお
いて垂直層流が良好に保たれ、室内で塵埃が溜まること
がなくなり、したがって塵埃が被処理体に付着するおそ
れがなくなり、第２に、第２の室の幅ないし容積を可及
的に小さくしてクリーンルームコストを低減することが
できる。第３に、被処理体の受け渡しに際して第２の室
側から処理装置内に搬送ロボット等の外部の被処理体搬
送手段が入って来ないので、外部被処理体搬送手段から
処理装置内部への塵埃の侵入を防止することができる。 As described above, according to the processing apparatus of the present invention, the inlet / outlet of the object to be treated is provided on the front surface thereof, and the inlet / outlet of the object to be treated is closed with the lid in the steady state. Since the lid is opened to transfer the object-to-be-processed loading means to the second chamber side from the inside when transferring, Can be installed. As a result, firstly, the vertical laminar flow is favorably maintained in the second chamber, dust is not accumulated in the chamber, and therefore there is no risk of dust adhering to the object to be processed. The clean room cost can be reduced by reducing the width or volume of the room as much as possible. Third, the second chamber when delivering the object to be processed
From the side into the processing equipment
Since the feeding means does not come in, it is possible to
It is possible to prevent dust from entering the inside of the processing device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例による処理装置を適用した半
導体製造工場のクリーンルーム内の構造を示す略断面図
である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure in a clean room of a semiconductor manufacturing factory to which a processing apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.

【図２】実施例による処理装置内に設けられるウエハ装
填部の具体的構成例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a specific configuration example of a wafer loading unit provided in the processing apparatus according to the embodiment.

【図３】実施例における処理システムの動作を示すフロ
ーチャート図である。FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the processing system in the embodiment.

【図４】実施例の処理装置の効果を示すための略平面図
である。FIG. 4 is a schematic plan view showing an effect of the processing apparatus of the embodiment.

【図５】本発明の処理装置における蓋開閉機構の一変形
例の構成を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a modified example of a lid opening / closing mechanism in the processing apparatus of the present invention.

【図６】従来の垂れ壁式クリーンルームの内部構造の示
す略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the internal structure of a conventional hanging wall type clean room.

【図７】図６の処理装置の欠点を示すための略平面図で
ある。FIG. 7 is a schematic plan view showing a defect of the processing apparatus of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ クリーンルーム １０ 半導体ウエハ １１ 処理装置 １２ 処理室 １３ 壁 １４ 搬送装置 １５ 搬送室 １７ 蓋 １９ ウエハ装填部 ２０ ＨＥＰＡフィルタ ３１ 載置台 ５３ ウエハ出入口 1 Clean Room 10 Semiconductor Wafer 11 Processing Device 12 Processing Room 13 Wall 14 Transfer Device 15 Transfer Chamber 17 Lid 19 Wafer Loading Section 20 HEPA Filter 31 Mounting Table 53 Wafer Entrance / Exit

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−5031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−31683（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−157127（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−292616（ＪＰ，Ａ)Continuation of the front page (56) References JP 62-5031 (JP, A) JP 62-31683 (JP, A) JP 62-157127 (JP, A) JP 63-292616 (JP , A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 クリーンルーム内の仕切壁に形成された
開口を塞ぐようにして前記仕切壁の一方の側の第１の室
側に設置され、真空状態の下で被処理体に所定の処理を
施すための処理部を有し、垂直層流方式により前記第１
の室内よりも清浄度の高い空間に維持された前記仕切壁
の他方の側の第２の室側で前記被処理体の受け渡しを行
うようにした処理装置であって、 前記第２の室に面した前面部に前記被処理体を出し入れ
するための被処理体出入口を設けるとともに、前記被処
理体出入口を閉じるための開閉可能な扉を取付し、装置
内部に、前記被処理体の受け渡しのために前記被処理体
出入口を通って前記第２の室側へ移動できるように構成
された被処理体装填手段を設けたことを特徴とする処理
装置。1. A clean room is installed on one side of the partition wall so as to close an opening formed in the partition wall, and is subjected to a predetermined process on an object to be processed under a vacuum condition.
And a processing unit for performing the above-mentioned first laminar flow method.
A processing apparatus that performs transfer of the workpiece in the second chamber side of the other side of the partition wall is maintained at high cleanliness space than the room, the second chamber An opening / closing door for closing the entrance / exit of the object to be processed is attached to the front surface facing the entrance / exit of the object to be processed, and a door for closing the entrance / exit of the object to be processed is attached to the inside of the apparatus to transfer For this purpose, the processing apparatus is provided with a processing object loading unit configured to be movable to the second chamber side through the processing object inlet / outlet port.