JP2540315Y2 - 封止構造 - Google Patents
封止構造Info
- Publication number
- JP2540315Y2 JP2540315Y2 JP1990127429U JP12742990U JP2540315Y2 JP 2540315 Y2 JP2540315 Y2 JP 2540315Y2 JP 1990127429 U JP1990127429 U JP 1990127429U JP 12742990 U JP12742990 U JP 12742990U JP 2540315 Y2 JP2540315 Y2 JP 2540315Y2
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- JP
- Japan
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- case
- potting material
- lid
- fins
- substrate
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ケース内部に電気部品を搭載した基板を実
装し、該基板をポッティング材により封止する封止構造
に関する。
装し、該基板をポッティング材により封止する封止構造
に関する。
エンジンルームに搭載された電子機器などのようにそ
のケース内部の電子部品及び基板に対し防湿処理を施し
たり、取扱い時における外からの保護を施す必要がある
場合、通常ポッティング材により封止する構造がとられ
る。第４図は従来の封止構造を示すもので電気部品32や
コネクタ33などの電子部品を搭載した基板35をケース31
の内部に固定し、この状態でポッティング材36を全部品
が隠れるところまで流し込むことで封止を行っている。
尚、第４図において34はコネクタ33に接続されたコード
である。かかる封止構造によれば基板35や電子部品は全
てポッティング材36により隠蔽されるため、防湿や電子
部品に対する外力保護が行われ、また、見栄えもよい。
のケース内部の電子部品及び基板に対し防湿処理を施し
たり、取扱い時における外からの保護を施す必要がある
場合、通常ポッティング材により封止する構造がとられ
る。第４図は従来の封止構造を示すもので電気部品32や
コネクタ33などの電子部品を搭載した基板35をケース31
の内部に固定し、この状態でポッティング材36を全部品
が隠れるところまで流し込むことで封止を行っている。
尚、第４図において34はコネクタ33に接続されたコード
である。かかる封止構造によれば基板35や電子部品は全
てポッティング材36により隠蔽されるため、防湿や電子
部品に対する外力保護が行われ、また、見栄えもよい。
しかし、この従来の封止構造では、ポッティング材の
量が多くなるため電子機器の重量が重くなり、またポッ
ティング材の材料費も多くなり、コストアップになって
しまう。
量が多くなるため電子機器の重量が重くなり、またポッ
ティング材の材料費も多くなり、コストアップになって
しまう。
そこで第５図に示すように軽量化をはかるべくポッテ
ィング材の量を少なくすると、背の高い電子部品がポッ
ティング材から露出するため、外力が直接部品に加わり
部品を損傷する恐れがあり、また見栄えが悪いという問
題があった。
ィング材の量を少なくすると、背の高い電子部品がポッ
ティング材から露出するため、外力が直接部品に加わり
部品を損傷する恐れがあり、また見栄えが悪いという問
題があった。
本考案はかかる従来の問題点を解決しようとするもの
で、ポッティング材を最小限におさえて軽量化をはかる
ことともに、部品に対する外力保護及び外観向上を可能
にする封止構造を目的とする。
で、ポッティング材を最小限におさえて軽量化をはかる
ことともに、部品に対する外力保護及び外観向上を可能
にする封止構造を目的とする。
前記問題点を解決するため、本考案はケース内部に電
気部品を搭載した基板を実装し、該基板をポッティング
材により封止する封止構造において、前記ケースの内部
側面に段部を形成し、前記ケースの開口部と略同じ大き
さで且つ両端に該ケースの内部方向に延設される複数の
フィンを有する蓋を設け、前記ポッティング材を前記段
部よりも高い位置まで流し込み、該フィンを前記段部と
係止させて前記ポッティング材に浸漬させた状態で該ケ
ースの開口部を該蓋により覆い、該ポッティング材が硬
化することで該蓋を固定してなることを特徴とする。
気部品を搭載した基板を実装し、該基板をポッティング
材により封止する封止構造において、前記ケースの内部
側面に段部を形成し、前記ケースの開口部と略同じ大き
さで且つ両端に該ケースの内部方向に延設される複数の
フィンを有する蓋を設け、前記ポッティング材を前記段
部よりも高い位置まで流し込み、該フィンを前記段部と
係止させて前記ポッティング材に浸漬させた状態で該ケ
ースの開口部を該蓋により覆い、該ポッティング材が硬
化することで該蓋を固定してなることを特徴とする。
ポッティング材には接着性があるため、ポッティング
材に浸漬されたフィンに接着し、蓋を固定する。蓋はケ
ースの開口部を覆うため部品を外力から保護し、また外
部からケースの内部が見えなくなる。
材に浸漬されたフィンに接着し、蓋を固定する。蓋はケ
ースの開口部を覆うため部品を外力から保護し、また外
部からケースの内部が見えなくなる。
以下、図面を用いて本考案の実施例を説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は第
１図において封止を完了した状態のＡ−Ａ断面図、第３
図はそのＢ−Ｂ断面図である。基板19には多数の電気部
品８とコネクタ９等の電子部品が搭載されており、ケー
ス１の内部に固定される。ケース１には蓋２の位置決め
用の位置決め部11,12と蓋２のストッパ用の段部20,21が
形成されると共にコネクタ９のコード10を固定するため
の切り起こし部17と車両等の所定位置へ取付けるための
取付け部13,14が形成される。取付け部13,14には取付け
穴15,16が形成されている。蓋２はケース１の開口部22
とほぼ同じ大きさを有しており、その両端にはケース１
の内部方向にフィン3,4が延設され断面がコ字状となっ
ている。また蓋２にはケース１に形成された位置決め部
11,12と係合する位置決め用の切欠き部5,6とコネクタ９
のコード10の逃げ用の切欠き部７が形成されている。
１図において封止を完了した状態のＡ−Ａ断面図、第３
図はそのＢ−Ｂ断面図である。基板19には多数の電気部
品８とコネクタ９等の電子部品が搭載されており、ケー
ス１の内部に固定される。ケース１には蓋２の位置決め
用の位置決め部11,12と蓋２のストッパ用の段部20,21が
形成されると共にコネクタ９のコード10を固定するため
の切り起こし部17と車両等の所定位置へ取付けるための
取付け部13,14が形成される。取付け部13,14には取付け
穴15,16が形成されている。蓋２はケース１の開口部22
とほぼ同じ大きさを有しており、その両端にはケース１
の内部方向にフィン3,4が延設され断面がコ字状となっ
ている。また蓋２にはケース１に形成された位置決め部
11,12と係合する位置決め用の切欠き部5,6とコネクタ９
のコード10の逃げ用の切欠き部７が形成されている。
以上の構成において、封止を行う場合、まず電気部品
８、コネクタ９等の電子部品を搭載した基板19をケース
１に固定しポッティング材18を基板19及び少なくとも電
子部品のリード端子が隠蔽されるまで流し込む。即ち、
ポッティング量を最小限に押さえる。この状態では第１
図に示すように電子部品がポッティング材18から突出し
ている。この状態で位置決め部11,12と切欠き部5,6とで
蓋２の位置決めを行いながら蓋２をケース１内部へ落と
し込み、フィン3,4を段部20,21と係止するまでポッティ
ング材18内へ浸漬させる。その後加熱してポッティング
材18を硬化させると封止が完了する。この状態が第２
図、第３図に示される。ポッティング材18から突出して
いる電気部品８はこの蓋２により覆われるため、外力か
ら保護することができ外からも見えない。尚、ポッティ
ング材18は接着性を有しているため硬化する過程におい
てフィン3,4に接着し、蓋２を強固に固定する。即ち、
ポッティング材18の接着性を利用して蓋２をネジ等の取
付具を用いることなく固定することができる。かかる封
止の完了した電子機器は車両等の取付部位に取付け部1
3,14を当接して取付穴15,16からネジ等の取付具で螺合
することで固定される。
８、コネクタ９等の電子部品を搭載した基板19をケース
１に固定しポッティング材18を基板19及び少なくとも電
子部品のリード端子が隠蔽されるまで流し込む。即ち、
ポッティング量を最小限に押さえる。この状態では第１
図に示すように電子部品がポッティング材18から突出し
ている。この状態で位置決め部11,12と切欠き部5,6とで
蓋２の位置決めを行いながら蓋２をケース１内部へ落と
し込み、フィン3,4を段部20,21と係止するまでポッティ
ング材18内へ浸漬させる。その後加熱してポッティング
材18を硬化させると封止が完了する。この状態が第２
図、第３図に示される。ポッティング材18から突出して
いる電気部品８はこの蓋２により覆われるため、外力か
ら保護することができ外からも見えない。尚、ポッティ
ング材18は接着性を有しているため硬化する過程におい
てフィン3,4に接着し、蓋２を強固に固定する。即ち、
ポッティング材18の接着性を利用して蓋２をネジ等の取
付具を用いることなく固定することができる。かかる封
止の完了した電子機器は車両等の取付部位に取付け部1
3,14を当接して取付穴15,16からネジ等の取付具で螺合
することで固定される。
尚、以上の実施例ではフィンを蓋の２辺にそれぞれ延
設したが、これに限定されるものではなく、例えば切欠
き部７が形成されている辺を除く３辺に延設してもよ
い。
設したが、これに限定されるものではなく、例えば切欠
き部７が形成されている辺を除く３辺に延設してもよ
い。
以上、詳細に説明したように、本願考案によれば、ポ
ッティング材を最小限に抑えて軽量化を図ると共に、ケ
ース内に流し込まれた最小限のポッティング材を利用し
て蓋も固定することができるので、コストの低減を図る
ことが可能となる。また電子部品は蓋によりた覆われて
いるため取扱い時に外力から保護することができ、さら
に、外からケース内部が見えないため外観も向上する。
また、蓋両端のフィンをケース内部側面の段部に係止さ
せることで、蓋をケース所定位置に簡単、確実に嵌める
ことができる。
ッティング材を最小限に抑えて軽量化を図ると共に、ケ
ース内に流し込まれた最小限のポッティング材を利用し
て蓋も固定することができるので、コストの低減を図る
ことが可能となる。また電子部品は蓋によりた覆われて
いるため取扱い時に外力から保護することができ、さら
に、外からケース内部が見えないため外観も向上する。
また、蓋両端のフィンをケース内部側面の段部に係止さ
せることで、蓋をケース所定位置に簡単、確実に嵌める
ことができる。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、 第２図は第１図におけるＡ−Ａ断面図、 第３図は第１図におけるＢ−Ｂ断面図、 第４図及び第５図は従来の封止構造を示す図である。 図中、1,31はケース、２は蓋、3,4はフィン、8,32は電
気部品、18,36はポッティング材、19,35は基板である。
気部品、18,36はポッティング材、19,35は基板である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭60−59564（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−85549（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ケース内部に電気部品を搭載した基板を実
装し、該基板をポッティング材により封止する封止構造
において、 前記ケースの内部側面に段部を形成し、前記ケースの開
口部と略同じ大きさで且つ両端に該ケースの内部方向に
延設される複数のフィンを有する蓋を設け、前記ポッテ
ィング材を前記段部よりも高い位置まで流し込み、該フ
ィンを前記段部と係止させて前記ポッティング材に浸漬
させた状態で該ケースの開口部を該蓋により覆い、該ポ
ッティング材が硬化することで該蓋を固定してなること
を特徴とする封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990127429U JP2540315Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990127429U JP2540315Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485786U JPH0485786U (ja) | 1992-07-24 |
| JP2540315Y2 true JP2540315Y2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=31874926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990127429U Expired - Fee Related JP2540315Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540315Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5173788B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-04-03 | 新電元工業株式会社 | 電子回路装置、電子回路装置の製造方法 |
| JP2018018883A (ja) | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 日本電産株式会社 | 電気機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6059564U (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | 国産電機株式会社 | 電子回路ユニツト |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP1990127429U patent/JP2540315Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0485786U (ja) | 1992-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |