JP2539725Y2 - Surface acoustic wave device - Google Patents
Surface acoustic wave deviceInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、弾性表面波装置に関し、入力トランスジュ
ーサ及び出力トランスジューサの間の上方空間を通り、
弾性表面波素子を跨ぐように配置されて接地電位に接続
されたシールド導体を備えることにより、ワイヤボンデ
ィング等の簡単な構造によって、入力トランスジューサ
から出力トランスジューサへの直達波を減少させ、帯域
外減衰特性を向上させた弾性表面波装置を提供できるよ
うにしたものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a surface acoustic wave device, which passes through an upper space between an input transducer and an output transducer, and
By providing a shield conductor that is arranged to straddle the surface acoustic wave element and is connected to the ground potential, the direct wave from the input transducer to the output transducer is reduced by a simple structure such as wire bonding, and the out-of-band attenuation characteristics Thus, it is possible to provide a surface acoustic wave device in which is improved.
〈従来の技術〉 弾性表面波装置は、例えば、特開昭53-3357号公報等
で知られており、その基本的な構成は、圧電基板の表面
に、入力トランスジューサ及び出力トランスジューサを
間隔をおいて配置すると共に、入力トランスジューサ及
び出力トランスジューサの間の圧電基板上にシールド電
極を設け、入出力トランスジューサの外側の圧電基板上
の端部に、吸音材を付与し、弾性表面波の多重反射を防
止するようになっている。<Prior Art> A surface acoustic wave device is known, for example, from Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-3357, and its basic configuration is such that an input transducer and an output transducer are arranged on the surface of a piezoelectric substrate at intervals. In addition, a shield electrode is provided on the piezoelectric substrate between the input transducer and the output transducer, and a sound absorbing material is applied to the end of the piezoelectric substrate outside the input / output transducer to prevent multiple reflection of surface acoustic waves It is supposed to.
完成品としては、弾性表面波の伝ぱん部を構成する空
洞部を有して、弾性表面波素子をメタルカンに納めた
り、絶縁樹脂で被覆したり、或いは電気絶縁材料でなる
支持基板上に搭載したうえでケースで覆う等の構造をと
るのが普通である。As a finished product, it has a cavity that constitutes the surface acoustic wave propagation part, and the surface acoustic wave element is placed in a metal can, covered with insulating resin, or mounted on a support substrate made of an electrically insulating material It is common to take a structure such as covering the case with a case.
〈考案が解決しようとする課題〉 上述の弾性表面波装置をフィルタとして使用する場合
に必要な振動波は、圧電基板を媒体として、入力トラン
スジューサから出力トランスジューサへ向って伝ぱんさ
れる弾性表面波である。ところが、弾性表面波の他に、
入出力間の空間を媒体として、入力トランスジューサか
ら出力トランスジューサに直接的に伝達される直達波も
存在する。直達波は帯域外特性の良否を決定づける主要
因となる。<Problem to be Solved by the Invention> The vibration wave required when the above-described surface acoustic wave device is used as a filter is a surface acoustic wave transmitted from an input transducer to an output transducer using a piezoelectric substrate as a medium. is there. However, in addition to surface acoustic waves,
There is also a direct wave transmitted directly from the input transducer to the output transducer using the space between the input and output as a medium. The direct wave is a main factor that determines the quality of out-of-band characteristics.
直達波を抑制して帯域外特性を向上させるようにした
従来技術は種々知られており、特開昭52-141157号等は
その代表例である。しかしながら、従来の直達波抑制技
術は、ケースの内面にシールドを設ける構造であったた
めに、ケース等の構造が複雑化すると共に、組立工数が
増え、コスト高になるという問題点があった。Various conventional techniques for suppressing the direct wave and improving the out-of-band characteristics are known, and JP-A-52-141157 is a typical example. However, since the conventional direct wave suppression technology has a structure in which a shield is provided on the inner surface of the case, there are problems that the structure of the case and the like is complicated, the number of assembly steps is increased, and the cost is increased.
そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解
決し、ワイヤボンディングによる簡単な構造によって、
入力トランスジューサから出力トランスジューサへの直
達波を減少させ、特性を向上させると共に、組立を容易
にした弾性表面波装置を提供することである。Therefore, the problem of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a simple structure by wire bonding.
An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device in which direct waves from an input transducer to an output transducer are reduced, characteristics are improved, and assembly is easy.
〈課題を解決するための手段〉 上述する課題解決のため、本考案に係る弾性表面波装
置は、弾性表面波素子と、支持体と、シールド導体とを
含む。前記弾性表面波素子は、入力トランスジューサ及
び出力トランスジューサを有し、前記支持体の一面上に
取り付けられている。<Means for Solving the Problems> In order to solve the problems described above, a surface acoustic wave device according to the present invention includes a surface acoustic wave element, a support, and a shield conductor. The surface acoustic wave device has an input transducer and an output transducer, and is mounted on one surface of the support.
前記支持体は、前記一面上に、接地導体と、複数のリ
ード導体とを有する。前記接地導体は、前記入力トラン
スジューサ及び前記出力トランスジューサを分かつ仮想
線上において、前記弾性表面波素子の両側に配置されて
いる。The support has a ground conductor and a plurality of lead conductors on the one surface. The ground conductor is disposed on both sides of the surface acoustic wave element on an imaginary line dividing the input transducer and the output transducer.
前記リード導体は、ワイヤにより、前記入力トランス
ジューサ及び出力トランスジューサに個別に接続されて
いる。The lead conductors are individually connected to the input and output transducers by wires.
前記シールド導体は、ワイヤで構成され、前記仮想線
の上方空間を通り、前記弾性表面波素子を跨ぐように配
置され、その両端が前記弾性表面波素子の前記両側で前
記接地導体にそれぞれ接続されている。The shield conductor is formed of a wire, passes through the space above the imaginary line, is disposed so as to straddle the surface acoustic wave element, and both ends thereof are respectively connected to the ground conductor on both sides of the surface acoustic wave element. ing.
別の態様として、本考案に係る弾性表面波装置は、前
記支持体が金属で構成され、その一面が接地導体として
用いられる。前記一面には、複数のリード導体が設けら
れている。As another aspect, in the surface acoustic wave device according to the present invention, the support is made of metal, and one surface thereof is used as a ground conductor. A plurality of lead conductors are provided on the one surface.
前記リード導体は、前記支持体に絶縁して挿着された
リード端子でなり、ワイヤにより、前記トランスジュー
サ及び出力トランスジューサに個別に接続されている。The lead conductor is a lead terminal insulated and inserted into the support, and is individually connected to the transducer and the output transducer by wires.
前記シールド導体は、ワイヤで構成され、前記入力ト
ランスジューサ及び前記出力トランスジューサを分かつ
仮想線の上方空間を通り、前記弾性表面波素子を跨ぐよ
うに配置され、その両端が前記弾性表面波素子の両側で
前記支持体の前記一面にそれぞれ接続されている。The shield conductor is formed of a wire, divides the input transducer and the output transducer, passes through a space above an imaginary line, and is arranged so as to straddle the surface acoustic wave element. The support is connected to the one surface.
〈作用〉 シールド導体は、入力トランスジューサ及び記出力ト
ランスジューサを分かつ仮想線の上方空間を通り、弾性
表面波素子を跨ぐように配置され、その両端が弾性表面
波素子の両側で接地導体にそれぞれ接続されているか
ら、入力トランスジューサ及び出力トランスジューサの
間の直達波を、シールド導体によって抑制できる。<Operation> The shield conductor is arranged so as to divide the input transducer and the output transducer, pass through the space above the imaginary line, and straddle the surface acoustic wave element, and both ends are connected to the ground conductor on both sides of the surface acoustic wave element. Therefore, a direct wave between the input transducer and the output transducer can be suppressed by the shield conductor.
シールド導体はワイヤで構成されているから、弾性表
面波素子が取り付けられる支持体の一面側において、シ
ールド導体の両端を、ボンディング等によって、接地導
体に容易、かつ、確実に接続できる。Since the shield conductor is formed of a wire, both ends of the shield conductor can be easily and reliably connected to the ground conductor by bonding or the like on one surface side of the support to which the surface acoustic wave element is attached.
支持体は弾性表面波素子が取り付けられる一面上に複
数のリード導体を有しており、リード導体は、ワイヤに
より、入力トランスジューサ及び出力トランスジューサ
に個別に接続されるから、シールド導体を構成するワイ
ヤと同一のボンディング工程において、リード導体の接
続処理を行なうことができ、その取付作業がきわめて容
易である。The support has a plurality of lead conductors on one surface to which the surface acoustic wave element is attached, and the lead conductors are individually connected to the input transducer and the output transducer by wires. In the same bonding step, connection processing of the lead conductor can be performed, and the mounting operation is extremely easy.
もう一つの態様である支持体が金属で構成されている
弾性表面波装置も、上述した作用効果を奏する。The surface acoustic wave device according to another embodiment, in which the support is made of metal, also has the above-described effects.
〈実施例〉 第１図は本考案に係る弾性表面波装置の分解斜視図、
第２図は同じく要部における拡大平面図である。図にお
いて、１は支持基板、２は弾性表面波素子である。弾性
表面波素子２は、圧電基板21、入力トランスジューサ2
2、出力トランスジューサ23、シールド電極24、吸音材2
5、26を備えて構成されている。３はケース、41〜43は
シールド導体である。<Example> FIG. 1 is an exploded perspective view of a surface acoustic wave device according to the present invention,
FIG. 2 is an enlarged plan view of the main part. In the figure, 1 is a support substrate, and 2 is a surface acoustic wave device. The surface acoustic wave element 2 includes a piezoelectric substrate 21, an input transducer 2
2, output transducer 23, shield electrode 24, sound absorbing material 2
5 and 26 are provided. 3 is a case, 41-43 is a shield conductor.
支持基板１は、アルミナ等の適当な絶縁材料を用いて
構成されており、その面上にリード導体11〜14及び接地
導体15、16が被着されている。The support substrate 1 is made of a suitable insulating material such as alumina, and has lead conductors 11 to 14 and ground conductors 15 and 16 on its surface.
圧電基板21は、支持基板１の一面上に接着等の手段に
よって取付けられており、その表面に、入力トランスジ
ューサ22及び出力トランスジューサ23が間隔をおいて配
置されている。入力トランスジューサ22及び出力トラン
スジューサ23の間の圧電基板21の表面にはシールド電極
24が設けられており、入出力トランスジューサ22、23の
外側の圧電基板21の端部には弾性表面波の多重反射を防
止する吸音材25、26が付与されている。The piezoelectric substrate 21 is mounted on one surface of the support substrate 1 by means such as bonding or the like, and an input transducer 22 and an output transducer 23 are arranged on the surface at an interval. A shield electrode is provided on the surface of the piezoelectric substrate 21 between the input transducer 22 and the output transducer 23.
24 is provided, and sound absorbing materials 25 and 26 for preventing multiple reflection of surface acoustic waves are provided at ends of the piezoelectric substrate 21 outside the input / output transducers 22 and 23.
圧電基板21は、圧電単結晶、圧電薄膜または圧電性磁
器で構成されている。The piezoelectric substrate 21 is composed of a piezoelectric single crystal, a piezoelectric thin film, or a piezoelectric porcelain.
入力トランスジューサ22は、インターデジタル電極22
1、222を備えて構成されている。223、224はバスバーで
ある。インターデジタル電極221、222のそれぞれは、所
定の周波数特性が得られるように、アポダイズ法による
重み付けが行なわれるのが普通である。入力トランスジ
ューサ22のバスバー223はワイヤ51によってリード導体1
1に接続され、バスバー224はワイヤ52によってリード導
体21に接続されている。The input transducer 22 is an interdigital electrode 22
1, 222 are provided. 223 and 224 are bus bars. Normally, each of the interdigital electrodes 221 and 222 is weighted by an apodization method so as to obtain a predetermined frequency characteristic. The bus bar 223 of the input transducer 22 is connected to the lead conductor 1 by the wire 51.
The bus bar 224 is connected to the lead conductor 21 by a wire 52.
出力トランスジューサ23も、インターデジタル電極23
1、232及びバスバー233、234を備えている。バスバー23
3はワイヤ53によってリード導体13に接続され、バスバ
ー234はワイヤ54によってリード導体14に接続されてい
る。Output transducer 23 is also an interdigital electrode 23
1, 232 and bus bars 233, 234 are provided. Bus bar 23
3 is connected to the lead conductor 13 by a wire 53, and the bus bar 234 is connected to the lead conductor 14 by a wire 54.
シールド電極24はワイヤ55、56によって接地電極とな
る接地導体15、16に接続されている。The shield electrode 24 is connected by wires 55 and 56 to ground conductors 15 and 16 that serve as ground electrodes.
シールド導体41〜43は、入力トランスジューサ22及び
出力トランスジューサ23の間において、弾性表面波素子
２の上方空間を通り、弾性表面波素子２を跨ぐように、
アーチ状に配置されている。シールド導体41〜43の本数
は任意でよい。これらのシールド導体41〜43の各端部
は、弾性表面波素子２を支持する支持体１上のリード導
体15、16によって構成された接地電位に接続されてい
る。実施例に示すシールド導体41〜43は、ワイヤ51〜56
と同様のワイヤで構成されている。従って、ワイヤ51〜
56と同一のボンディング工程において接続処理を行なう
ことができ、その取付作業がきわめて容易である。図示
はされていないが、ワイヤの代りに、リボン状（テープ
状）導体を用いることもできる。The shield conductors 41 to 43 pass between the input transducer 22 and the output transducer 23 through the space above the surface acoustic wave element 2 and straddle the surface acoustic wave element 2.
They are arranged in an arch. The number of the shield conductors 41 to 43 may be arbitrary. Each end of these shield conductors 41 to 43 is connected to the ground potential formed by the lead conductors 15 and 16 on the support 1 supporting the surface acoustic wave element 2. The shield conductors 41 to 43 shown in the examples are wires 51 to 56.
And the same wire. Therefore, wires 51-
Connection processing can be performed in the same bonding step as in step 56, and the mounting work is extremely easy. Although not shown, a ribbon-shaped (tape-shaped) conductor may be used instead of the wire.
第３図は本考案に係る弾性表面波装置の別の実施例に
おける分解斜視図を示している。図において、第１図及
び第２図と同一の参照符号は同一性である構成部分を示
している。この実施例では、ステムと呼ばれる金属製支
持体１に、ピン状のリード端子11〜14を絶縁して挿着す
ると共に、支持体１の面上に弾性表面波素子２を取付
け、ケース３によって覆うようになっている。シールド
導体41〜43は、入力トランスジューサ22及び出力トラン
スジューサ23の間において、弾性表面波素子２の上方空
間を通り、弾性表面波素子２を跨ぐように配置され、そ
の端部が接地電位となる支持体１に接続されている。FIG. 3 is an exploded perspective view of another embodiment of the surface acoustic wave device according to the present invention. In the figures, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 indicate the same components. In this embodiment, pin-shaped lead terminals 11 to 14 are insulated and inserted into a metal support 1 called a stem, and a surface acoustic wave element 2 is mounted on the surface of the support 1. It is designed to cover. The shield conductors 41 to 43 are arranged between the input transducer 22 and the output transducer 23 so as to pass through the space above the surface acoustic wave element 2 and straddle the surface acoustic wave element 2, and to support the end of which is at the ground potential. Connected to body 1.
上述のように、シールド導体41〜43は、入力トランス
ジューサ22及び出力トランスジューサ23の間において、
弾性表面波素子２の上方空間を通り、弾性表面波素子２
を跨ぐように配置されているから、入力トランスジュー
サ22及び出力トランスジューサ23の間の直達波を、シー
ルド導体41〜43によって抑制できる。実施例に示すよう
に、複数のシールド導体41〜43を高さ位置を換えて配置
した場合には、直達波を有効に防止できる。As described above, the shield conductors 41 to 43 are provided between the input transducer 22 and the output transducer 23.
Passing through the space above the surface acoustic wave element 2, the surface acoustic wave element 2
, The direct waves between the input transducer 22 and the output transducer 23 can be suppressed by the shield conductors 41 to 43. As shown in the embodiment, when a plurality of shield conductors 41 to 43 are arranged at different heights, direct waves can be effectively prevented.
シールド導体41〜43をワイヤによって構成した実施例
では、弾性表面波素子２を支持する支持体１上の接地電
位に接続する場合、その接続作業を他のワイヤ51〜56と
同一のワイヤボンディング工程によって行なうことがで
きる。In the embodiment in which the shield conductors 41 to 43 are constituted by wires, when the shield conductors 41 to 43 are connected to the ground potential on the support 1 supporting the surface acoustic wave element 2, the connection operation is performed in the same wire bonding step as the other wires 51 to 56. Can be done by
第４図は本考案に係る弾性表面波装置の周波数減衰特
性図、第５図は本考案に係る弾性表面波装置からシール
ド導体41〜43を取除いた従来構造の弾性表面波装置の周
波数減衰特性図である。これらの特性図の比較から明ら
かなように、従来は−30dB程度であった200MHz〜1000MH
zの範囲の帯域外減衰量が、本考案では約−40dBに改善
されている。この作用効果は、入力トランスジューサ22
及び出力トランスジューサ23の間の直達波がシールド導
体41〜43によって抑制されることによって得られるもの
である。FIG. 4 is a frequency attenuation characteristic diagram of the surface acoustic wave device according to the present invention, and FIG. 5 is a frequency attenuation characteristic of the conventional surface acoustic wave device in which the shield conductors 41 to 43 are removed from the surface acoustic wave device according to the present invention. It is a characteristic diagram. As is clear from the comparison of these characteristic diagrams, 200 MHz to 1000 MHz, which was about -30 dB in the past.
The out-of-band attenuation in the range of z is improved to about -40 dB in the present invention. This effect is achieved by the input transducer 22
And the direct wave between the output transducer 23 is suppressed by the shield conductors 41 to 43.
〈考案の効果〉 以上述べたように、本考案によれば、ワイヤボンディ
ング等の簡単な構造によって、入力トランスジューサか
ら出力トランスジューサへの直達波を減少させ、特性を
向上させると共に、組立を容易にした弾性表面波装置を
提供できる。<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, the direct wave from the input transducer to the output transducer is reduced by a simple structure such as wire bonding, the characteristics are improved, and the assembly is facilitated. A surface acoustic wave device can be provided.
第１図は本考案に係る弾性表面波装置の分解斜視図、第
２図は同じく要部における拡大平面図、第３図は本考案
に係る弾性表面波装置の別の実施例における分解斜視
図、第４図は本考案に係る弾性表面波装置の周波数減衰
特性図、第５図は本考案に係る弾性表面波装置からシー
ルド導体を取除いた従来構造の弾性表面波装置の周波数
減衰特性図である。 １……支持体、２……弾性表面波素子 21……圧電基板 22……入力トランスジューサ 23……出力トランスジューサ 24……シールド電極 41〜43……シールド導体FIG. 1 is an exploded perspective view of the surface acoustic wave device according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of the same main part, and FIG. 3 is an exploded perspective view of another embodiment of the surface acoustic wave device according to the present invention. FIG. 4 is a frequency attenuation characteristic diagram of the surface acoustic wave device according to the present invention, and FIG. 5 is a frequency attenuation characteristic diagram of the conventional surface acoustic wave device in which the shield conductor is removed from the surface acoustic wave device according to the present invention. It is. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support body 2, ... Surface acoustic wave element 21 ... Piezoelectric substrate 22 ... Input transducer 23 ... Output transducer 24 ... Shield electrode 41-43 ... Shield conductor
Claims (2)
体とを含む弾性表面波装置であって、 前記弾性表面波素子は、入力トランスジューサ及び出力
トランスジューサを有し、前記支持体の一面上に取り付
けられており、 前記支持体は、前記一面上に、接地導体と、複数のリー
ド導体とを有しており、 前記接地導体は、前記入力トランスジューサ及び前記出
力トランスジューサを分かつ仮想線上において、前記弾
性表面波素子の両側に配置されており、 前記リード導体は、ワイヤにより、前記入力トランスジ
ューサ及び出力トランスジューサと個別に接続されてお
り、 前記シールド導体は、ワイヤで構成され、前記仮想線の
上方空間を通り、前記弾性表面波素子を跨ぐように配置
され、その両端が前記弾性表面波素子の前記両側で前記
接地導体にそれぞれ接続されていること を特徴とする弾性表面波装置。1. A surface acoustic wave device including a surface acoustic wave element, a support, and a shield conductor, wherein the surface acoustic wave element has an input transducer and an output transducer, and is provided on one surface of the support. The support has a ground conductor and a plurality of lead conductors on the one surface, and the ground conductor divides the input transducer and the output transducer and imaginary lines. The lead conductor is arranged on both sides of the surface acoustic wave element, the lead conductor is individually connected to the input transducer and the output transducer by a wire, and the shield conductor is formed of a wire, and a space above the virtual line Through the surface acoustic wave element, and both ends of the surface acoustic wave element are contacted on both sides of the surface acoustic wave element. A surface acoustic wave device characterized in that it is connected to the conductor.
体とを含む弾性表面波装置であって、 前記弾性表面波素子は、入力トランスジューサ及び出力
トランスジューサを有し、前記支持体の一面上に取り付
けられており、 前記支持体は、金属で構成され、前記一面が接地導体と
して用いられ、前記一面に複数のリード導体を有してお
り、 前記リード導体は、前記支持体に絶縁して挿着されたリ
ード端子でなり、ワイヤにより、前記入力トランスジュ
ーサ及び出力トランスジューサと個別に接続されてお
り、 前記シールド導体は、ワイヤで構成され、前記入力トラ
ンスジューサ及び前記出力トランスジューサを分かつ仮
想線の上方空間を通り、前記弾性表面波素子を跨ぐよう
に配置され、その両端が前記弾性表面波素子の両側で前
記支持体の前記一面にそれぞれ接続されていること を特徴とする弾性表面波装置。2. A surface acoustic wave device including a surface acoustic wave element, a support, and a shield conductor, wherein the surface acoustic wave element has an input transducer and an output transducer, and is provided on one surface of the support. The support is made of metal, the one surface is used as a ground conductor, and the one surface has a plurality of lead conductors, and the lead conductor is insulated from the support. The input terminal and the output transducer are individually connected by wires to the input transducer and the output transducer, and the shield conductor is constituted by a wire, and separates the input transducer and the output transducer from each other and has a space above an imaginary line. Is passed over the surface acoustic wave element, and both ends of the support are disposed on both sides of the surface acoustic wave element. The surface acoustic wave device is connected to the one surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989148955U JP2539725Y2 (en) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989148955U JP2539725Y2 (en) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | Surface acoustic wave device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386623U JPH0386623U (en) | 1991-09-02 |
| JP2539725Y2 true JP2539725Y2 (en) | 1997-06-25 |
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ID=31695388
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1989148955U Expired - Lifetime JP2539725Y2 (en) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | Surface acoustic wave device |
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| US11026795B2 (en) | 2010-11-15 | 2021-06-08 | DePuy Synthes Products, Inc. | Graft collection and containment system for bone defects |
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Family Cites Families (1)
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| JPS5314437U (en) * | 1976-07-19 | 1978-02-06 |
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |