JP2537134B2 - 成形品へ与える温度影響を小さくしたホットチップ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックの射出成
形において高温の樹脂通路が低温の成形金型に接する部
分を構成するホットチップに関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック射出成形の工程では、樹脂
が充分流動可能な状態に加熱される樹脂通路を通り、低
温に保持された金型に流し込まれて冷却固化されること
により成形される。上記高温の樹脂通路を形成する部分
と低温の金型とは樹脂が洩れない程度に接触している。
したがって、高温の樹脂通路を形成する部分の近傍の金
型部分の温度は上昇する一方、その付近の樹脂通路部分
の温度は下がる。このため、金型部分に接触している樹
脂通路を形成する部分の温度は不安定となり、成形上好
ましくない状態となる。従来はこの移行部分は成形品か
ら除外するか、またはこの移行部分に起因する品質低下
はやむを得ないものとして是認してきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】したがって、プラスチ
ック成形品の品質低下の原因となる温度移行部分の影響
を極力抑えることが課題となっていた。本発明の目的
は、高温の樹脂通路から低温の金型に移行する温度変化
部分を可能な限り微少区間にして、金型の成形品面まで
高温の樹脂通路を形成することにより、プラスチック成
形品の品質低下を防止できるホットチップを提供するこ
とにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明によるホットチップは、樹脂が溶融流動するに
充分な高温度に保たれた樹脂通路を有し、先端部分は前
記樹脂通路とともに徐々に細くなるような形状であり金
型の空洞部に接続され、前記樹脂通路内の樹脂を前記金
型内に注入するジャケット部と、一定の間隙を持って前
記ジャケット部の先端付近の周囲を覆い、先端から離れ
た位置で前記ジャケット部に固定されるアイソレーショ
ンジャケットとからなり、前記アイソレーションジャケ
ットの先端と前記金型の壁に一定の間隙を持つように前
記ジャケット部を前記金型に固着してホットチップを前
記金型に接続するように構成されている。

【０００５】

【作用】上記構成によれば、金型の低温部分は樹脂の洩
れがない程度の間隙でアイソレーションジャケットに対
面するとともにジャケットの先端部とアイソレーション
ジャケットも一定の間隙を持って対面するとともに一部
が接触固定されている構成であるので、高温のジャケッ
ト部よりアイソレーションジャケットへの熱の伝達が小
さくなり低温の金型部分が加熱されず高温の樹脂通路が
金型部分により冷却されることはない。そのため成形時
の無駄な樹脂部分を省くことができ、高品質の成形品を
得ることができる。

【０００６】

【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は、本発明によるホットチップの実施例
を示す縦断面図である。本図は、ジャケット部２とアイ
ソレーションジャケット３からなるホットチップが金型
９に接続されている状態を示している。ジャケット部２
は、円錐形状の先端部２ａと、円柱形状の中央部２ｂ
と、固定部２ｃより構成されている。ジャケット部２の
中心部分は樹脂通路４が設けられている。ジャケット部
２の円柱形状の中央部２ｂの外周部にはヒータ１が設け
られている。ジャケット部２はヒータ１により加熱さ
れ、樹脂通路４の樹脂１０は溶融流動状態に保持され
る。

【０００７】ジャケット部２の固定部２ｃは金型に設け
られたジャケット保持部９ｂに固定され、ジャケット基
部１３で動かぬよう押さえられている。ジャケット部２
の樹脂通路４はジャケット基部１３内の樹脂通路１４に
結合されている。ジャケット基部１３にも樹脂通路１４
内の樹脂を溶融流動状態に保つためヒータ１２が配置さ
れている。ジャケット部２の円錐形状の先端部２ａと円
柱形状の中央部２ｂとの境界部分にはねじ部２ｄが設け
られている。アイソレーションジャケット３はジャケッ
ト部２の円錐形状の先端部２ａを一定の間隔を持って覆
うため同様に円錐形状となっており、一端内部にねじ部
１０を有している。このねじ部１０をジャケット部２の
ねじ部２ｄに螺合することによりアイソレーションジャ
ケット３は一定の間隔を持ってジャケット部２に装着さ
れる。

【０００８】金型９は、上記のように構成されたホット
チップを挿入するための相補的な孔９ａを有しており、
低温に温調される。ホットチップの金型９への接続は、
孔９ａにホットチップを挿入することにより行なわれ、
金型９のジャケット保持部９ｂとジャケット部２の固定
部２ｃが接触固定される。ホットチップの他の外周部分
と金型９の孔９ａの内壁部分は一定の間隔を隔てた状態
となり、接触することはない。金型９とジャケットの固
定部２ｃはホットチップを金型９の孔９ａの内壁に接し
ないように金型のジャケット保持部９ｂに挿入されジャ
ケット基部１３により動かぬよう押さえられている。

【０００９】図２は、図１のホットチップの先端部分を
拡大して示した縦断面図である。成形品面と接するまで
のアイソレーションジャケット３の外周面と金型９の内
壁との間隙６とアイソレーションジャケット３の内周面
とジャケット部２の外周面との間隙５は、各々０．００
３ｍｍ以上の距離を有している。そして他の部分のアイ
ソレーションジャケット３の外周面と金型９の内壁との
間隙８とアイソレーションジャケット３の内周面とジャ
ケット部２の外周面との間隙７は、熱が伝達しない程度
充分な距離を有している。ジャケット部２とアイソレー
ションジャケット３の金型の成形品面に接する部分２
ｅ，３ａは通常成形時の応力に耐える程度の最小限の肉
厚にしてあり、異常時の応力に対してはジャケット部２
とアイソレーションジャケット３が共働して耐えること
ができる。

【００１０】このように間隙５，６，７，８を持ったア
イソレーションジャケット３はジャケット部２の熱を十
分絶縁できる。実施例において、樹脂の流動に充分な温
度２４０℃に加熱されたジャケット部２に対しアイソレ
ーションジャケット３の上昇温度は１９０℃であった。
また、成形品面に当たる高温のジャケット部２は可能な
限り小さくすることができる。以上、一実施例について
説明したが、アイソレーションジャケットは金型への熱
の伝達を防ぐ目的であるので、同一部分に熱的な絶縁物
を貼り付けた構造に変形することも可能である。

【００１１】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によるホッ
トチップは、樹脂が溶融するように高い温度に保持され
た樹脂通路を有するジャケット部と、一定の間隙を持っ
てジャケット部の先端付近の周囲を覆い、その一部がジ
ャケット部に固定されるアイソレーションジャケットと
からなり、ジャケット部の先端部分は金型とは一定の間
隙を有するアイソレーションジャケットを介して対面さ
せられ、ジャケット部から金型への熱の伝達が極力小さ
くなるように構成されている。したがって、ホットチッ
プの樹脂通路部分を高温に保ちつつ成形品へ影響を及ぼ
さない程度の移行部分を経て低温の金型へ接続すること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるホットチップの実施例を示す縦断
面図である。

【図２】図１のホットチップの先端部分を拡大して示し
た縦断面図である。

【符号の説明】

１，１２…ヒータ ２…ジャケット部 ３…アイソレーションジャケット ４，１４…樹脂通路 ５，６，７，８…間隙 ９…金型 １０…樹脂 １３…ジャケット基部

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂が溶融流動するに充分な高温度に保
   たれた樹脂通路を有し、先端部分は前記樹脂通路ととも
   に徐々に細くなるような形状であり金型の空洞部に接続
   され、前記樹脂通路内の樹脂を前記金型内に注入するジ
   ャケット部と、 一定の間隙を持って前記ジャケット部の先端付近の周囲
   を覆い、先端から離れた位置で前記ジャケット部に固定
   されるアイソレーションジャケットとからなり、 前記アイソレーションジャケットの先端と前記金型の壁
   に一定の間隙を持つように前記ジャケット部を前記金型
   に固着してホットチップを前記金型に接続することによ
   り成形品へ与える温度影響を小さくしたホットチップ。
2. 【請求項２】 前記ジャケット部は円柱形状であり、前
   記先端部分は円錐形状であることを特徴とする請求項１
   記載の成形品へ与える温度影響を小さくしたホットチッ
   プ。
3. 【請求項３】 前記アイソレーションジャケットを前記
   ジャケット部に固定する部分は、前記円柱形状部分と前
   記円錐形状部分との接続部分であり、ねじ止めで固定す
   ることを特徴とする請求項２記載の成形品へ与える温度
   影響を小さくしたホットチップ。
4. 【請求項４】 前記樹脂通路を高温に保つ熱源は、前記
   ジャケット部の周囲に設けたヒータであることを特徴と
   する成形品へ与える温度影響を小さくした請求項１記載
   のホットチップ。