JP2534101Y2 - 吸着コレット - Google Patents
吸着コレットInfo
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- JP2534101Y2 JP2534101Y2 JP6036591U JP6036591U JP2534101Y2 JP 2534101 Y2 JP2534101 Y2 JP 2534101Y2 JP 6036591 U JP6036591 U JP 6036591U JP 6036591 U JP6036591 U JP 6036591U JP 2534101 Y2 JP2534101 Y2 JP 2534101Y2
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- semiconductor pellet
- suction
- semiconductor
- pellet
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は吸着コレットに関し、詳
しくは、半導体装置の製造におけるペレットマウント工
程で使用され、半導体ウェーハから切断分離された半導
体ペレットをリードフレームのランドに転送してマウン
トする吸着コレットに関する。
しくは、半導体装置の製造におけるペレットマウント工
程で使用され、半導体ウェーハから切断分離された半導
体ペレットをリードフレームのランドに転送してマウン
トする吸着コレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造では、リードフレーム
のランド上に半導体ペレットを半田で固着するペレット
マウント工程がある。このペレットマウント工程では、
半導体ウェーハから切断分離された多数の半導体ペレッ
トをリードフレームのランドに順次転送してマウントす
るために吸着コレットを使用するのが一般的である。こ
の吸着コレットには、半導体ペレットをその表面を非接
触状態で吸着保持する角錐型のものと、上記半導体ペレ
ットをその表面を接触状態で吸着保持する平面型のもの
がある。
のランド上に半導体ペレットを半田で固着するペレット
マウント工程がある。このペレットマウント工程では、
半導体ウェーハから切断分離された多数の半導体ペレッ
トをリードフレームのランドに順次転送してマウントす
るために吸着コレットを使用するのが一般的である。こ
の吸着コレットには、半導体ペレットをその表面を非接
触状態で吸着保持する角錐型のものと、上記半導体ペレ
ットをその表面を接触状態で吸着保持する平面型のもの
がある。
【０００３】ところで、パワー用ＩＣ等の半導体装置の
製造では、リードフレームのランド上に半導体ペレット
をマウントする場合、ランド上に供給した半田とのなじ
みを良くするために上記半導体ペレットを吸着コレット
で保持した状態でスクラブするようにしている。このよ
うに半導体ペレットをスクラブする場合、平面型の吸着
コレットでは半導体ペレット表面を接触状態で吸着する
ためにその半導体ペレット表面に傷を付ける虞がある。
そのため、上述したようなスクラブ動作をする場合には
半導体ペレット表面を非接触状態で吸着保持する角錐型
の吸着コレットを使用するのが通常である。
製造では、リードフレームのランド上に半導体ペレット
をマウントする場合、ランド上に供給した半田とのなじ
みを良くするために上記半導体ペレットを吸着コレット
で保持した状態でスクラブするようにしている。このよ
うに半導体ペレットをスクラブする場合、平面型の吸着
コレットでは半導体ペレット表面を接触状態で吸着する
ためにその半導体ペレット表面に傷を付ける虞がある。
そのため、上述したようなスクラブ動作をする場合には
半導体ペレット表面を非接触状態で吸着保持する角錐型
の吸着コレットを使用するのが通常である。
【０００４】以下、角錐型の吸着コレットの従来例を図
４乃至図６に示して説明する。
４乃至図６に示して説明する。
【０００５】この吸着コレットは、図４及び図５に示す
ように半導体ウェーハから切断分離した多数の半導体ペ
レットを位置決めしたピックアップポジションとリード
フレームのランドを位置決めしたマウントポジションと
の間を移動するアーム〔図示せず〕の先端部に取り付け
られたコレット本体（１）の中央に真空吸引孔（２）を
有し、コレット本体（１）の先端の下面に上記真空吸引
孔（２）と連通する角錐状凹部（３）を形成したもので
ある。この凹部（３）は、半導体ペレット（４）の平面
形状が四角形であるため、四角錐形状を有し、その頂部
に上記真空吸引孔（２）が配置されている。
ように半導体ウェーハから切断分離した多数の半導体ペ
レットを位置決めしたピックアップポジションとリード
フレームのランドを位置決めしたマウントポジションと
の間を移動するアーム〔図示せず〕の先端部に取り付け
られたコレット本体（１）の中央に真空吸引孔（２）を
有し、コレット本体（１）の先端の下面に上記真空吸引
孔（２）と連通する角錐状凹部（３）を形成したもので
ある。この凹部（３）は、半導体ペレット（４）の平面
形状が四角形であるため、四角錐形状を有し、その頂部
に上記真空吸引孔（２）が配置されている。
【０００６】上記構成からなる吸着コレットでは、ピッ
クアップポジションにある半導体ペレット（４）がコレ
ット本体（１）の凹部（３）に収納されるようにそのコ
レット本体（１）を配置し、真空吸引孔（２）からの真
空引きにより半導体ペレット（４）と凹部（３）とで囲
まれた空間（ｍ）を負圧状態にし、その半導体ペレット
（４）を吸着保持する。この時、半導体ペレット（４）
はその表面がコレット本体（１）に非接触状態であり、
その表面周辺のエッジ部分が凹部（３）内面に接触した
状態となっている。その後、図６に示すようにアームを
作動させることによりコレット本体（１）をマウントポ
ジションに移動させて半導体ペレット（４）を転送し、
そのマウントポジションにて半導体ペレット（４）をリ
ードフレーム（５）のランド（６）上に載置する。そし
て、コレット本体（１）をスクラブ動作させることによ
り、上記ランド（６）上に供給された半田（７）に対し
て半導体ペレット（４）をなじませた上で、真空吸引孔
（２）からの真空引きを停止させることにより半導体ペ
レット（４）をコレット本体（１）から開放してランド
（６）上にマウントする。
クアップポジションにある半導体ペレット（４）がコレ
ット本体（１）の凹部（３）に収納されるようにそのコ
レット本体（１）を配置し、真空吸引孔（２）からの真
空引きにより半導体ペレット（４）と凹部（３）とで囲
まれた空間（ｍ）を負圧状態にし、その半導体ペレット
（４）を吸着保持する。この時、半導体ペレット（４）
はその表面がコレット本体（１）に非接触状態であり、
その表面周辺のエッジ部分が凹部（３）内面に接触した
状態となっている。その後、図６に示すようにアームを
作動させることによりコレット本体（１）をマウントポ
ジションに移動させて半導体ペレット（４）を転送し、
そのマウントポジションにて半導体ペレット（４）をリ
ードフレーム（５）のランド（６）上に載置する。そし
て、コレット本体（１）をスクラブ動作させることによ
り、上記ランド（６）上に供給された半田（７）に対し
て半導体ペレット（４）をなじませた上で、真空吸引孔
（２）からの真空引きを停止させることにより半導体ペ
レット（４）をコレット本体（１）から開放してランド
（６）上にマウントする。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】ところで、従来の吸着
コレットでは、コレット本体（１）の凹部（３）内で半
導体ペレット（４）が位置ずれした状態で吸着保持され
ていると、上記凹部（３）内面と半導体ペレット（４）
の表面周辺のエッジ部分との間で微小隙間が発生し、そ
の微小隙間での空気の吸い込みが生じた状態で半導体ペ
レット（４）が保持されている。このままで、半導体ペ
レット（４）をリードフレーム（５）のランド（６）に
マウントしようとする場合、例えば、パワー用ＩＣに使
用される半導体ペレットは良好な発熱性を得るためにペ
レット厚みが小さく、コレット本体（１）の下面とリー
ドフレーム（５）の上面との間隔が非常に小さくなって
いるため、半導体ペレット（４）の周囲に盛り上がった
半田（７）がコレット本体（１）とリードフレーム
（５）間を塞いでしまい、半導体ペレット（４）をラン
ド（６）上の半田（７）となじませるためにスクラブ動
作させた際に、上述した半導体ペレット（４）と凹部
（３）との微小隙間での空気の吸い込みにより、半導体
ペレット（４）の周囲に盛り上がった半田（７）が吸い
上げられる。その結果、その吸い上げられた半田（７）
が半導体ペレット（４）の側面に、或いは表面周辺にま
で付着して硬化し、その半田（７）が表面に形成された
配線パターンにまで達して短絡する虞があり、上記半田
（７）が配線パターンに達しないまでも沿面距離を十分
にかせぐことができなくなり信頼性が大幅に低下すると
いう問題があった。
コレットでは、コレット本体（１）の凹部（３）内で半
導体ペレット（４）が位置ずれした状態で吸着保持され
ていると、上記凹部（３）内面と半導体ペレット（４）
の表面周辺のエッジ部分との間で微小隙間が発生し、そ
の微小隙間での空気の吸い込みが生じた状態で半導体ペ
レット（４）が保持されている。このままで、半導体ペ
レット（４）をリードフレーム（５）のランド（６）に
マウントしようとする場合、例えば、パワー用ＩＣに使
用される半導体ペレットは良好な発熱性を得るためにペ
レット厚みが小さく、コレット本体（１）の下面とリー
ドフレーム（５）の上面との間隔が非常に小さくなって
いるため、半導体ペレット（４）の周囲に盛り上がった
半田（７）がコレット本体（１）とリードフレーム
（５）間を塞いでしまい、半導体ペレット（４）をラン
ド（６）上の半田（７）となじませるためにスクラブ動
作させた際に、上述した半導体ペレット（４）と凹部
（３）との微小隙間での空気の吸い込みにより、半導体
ペレット（４）の周囲に盛り上がった半田（７）が吸い
上げられる。その結果、その吸い上げられた半田（７）
が半導体ペレット（４）の側面に、或いは表面周辺にま
で付着して硬化し、その半田（７）が表面に形成された
配線パターンにまで達して短絡する虞があり、上記半田
（７）が配線パターンに達しないまでも沿面距離を十分
にかせぐことができなくなり信頼性が大幅に低下すると
いう問題があった。
【０００８】そこで、本考案は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、半導体ペレッ
トの吸着時での位置ずれにより発生した微小隙間からの
空気の吸い込みによって、上記半導体ペレットのマウン
ト時にその周囲に盛り上がった半田が吸い上げられるこ
とを未然に防止し得る吸着コレットを提供することにあ
る。
されたもので、その目的とするところは、半導体ペレッ
トの吸着時での位置ずれにより発生した微小隙間からの
空気の吸い込みによって、上記半導体ペレットのマウン
ト時にその周囲に盛り上がった半田が吸い上げられるこ
とを未然に防止し得る吸着コレットを提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案における上記目的
を達成するための技術的手段は、コレット本体の中央に
真空吸引孔を有し、コレット本体の先端に上記真空吸引
孔と連通する角錐状凹部を形成し、真空吸引孔からの真
空引きにより角錐状凹部に半導体ペレットを吸着保持す
る吸着コレットにおいて、上記コレット本体の先端に角
錐状凹部と外部とに連通する逃げ穴を貫通形成したこと
である。
を達成するための技術的手段は、コレット本体の中央に
真空吸引孔を有し、コレット本体の先端に上記真空吸引
孔と連通する角錐状凹部を形成し、真空吸引孔からの真
空引きにより角錐状凹部に半導体ペレットを吸着保持す
る吸着コレットにおいて、上記コレット本体の先端に角
錐状凹部と外部とに連通する逃げ穴を貫通形成したこと
である。
【００１０】また、上記吸着コレットでは、角錐状凹部
内の半導体ペレットの表面に微小間隙を介して近接する
突状部を角錐状凹部の真空吸引孔の周囲に設けることが
望ましい。
内の半導体ペレットの表面に微小間隙を介して近接する
突状部を角錐状凹部の真空吸引孔の周囲に設けることが
望ましい。
【００１１】
【作用】本考案に係る吸着コレットでは、コレット本体
の先端に角錐状凹部と外部とに連通する逃げ穴を貫通形
成したから、半導体ペレットの吸着時、コレット本体の
凹部に位置ずれした状態で保持されたとして、その凹部
内面と半導体ペレット表面周辺のエッジ部との間に発生
した微小隙間からの空気の吸い込みが生じようとして
も、上記逃げ穴からの空気の吸い込みによりその微小隙
間からの空気の吸い込みが可及的に抑えられるため、コ
レット本体のスクラブ動作によりその周囲に盛り上がっ
た半田が吸い上げられることがなくなる。
の先端に角錐状凹部と外部とに連通する逃げ穴を貫通形
成したから、半導体ペレットの吸着時、コレット本体の
凹部に位置ずれした状態で保持されたとして、その凹部
内面と半導体ペレット表面周辺のエッジ部との間に発生
した微小隙間からの空気の吸い込みが生じようとして
も、上記逃げ穴からの空気の吸い込みによりその微小隙
間からの空気の吸い込みが可及的に抑えられるため、コ
レット本体のスクラブ動作によりその周囲に盛り上がっ
た半田が吸い上げられることがなくなる。
【００１２】
【実施例】本考案に係る吸着コレットの実施例を図１乃
至図３に示して説明する。
至図３に示して説明する。
【００１３】本考案の吸着コレットは、従来と同様、図
１及び図２に示すように半導体ウェーハから切断分離し
た多数の半導体ペレットを位置決めしたピックアップポ
ジションとリードフレームのランドを位置決めしたマウ
ントポジションとの間を移動するアーム〔図示せず〕の
先端部に取り付けられたコレット本体（11）の中央に真
空吸引孔（12）を有し、コレット本体（11）の先端の下
面に上記真空吸引孔（12）と連通する角錐状凹部（13）
を形成したものである。この凹部（13）は、半導体ペレ
ット（14）の平面形状が四角形であるため、四角錐形状
を有し、その頂部に上記真空吸引孔（12）が配置されて
いる。
１及び図２に示すように半導体ウェーハから切断分離し
た多数の半導体ペレットを位置決めしたピックアップポ
ジションとリードフレームのランドを位置決めしたマウ
ントポジションとの間を移動するアーム〔図示せず〕の
先端部に取り付けられたコレット本体（11）の中央に真
空吸引孔（12）を有し、コレット本体（11）の先端の下
面に上記真空吸引孔（12）と連通する角錐状凹部（13）
を形成したものである。この凹部（13）は、半導体ペレ
ット（14）の平面形状が四角形であるため、四角錐形状
を有し、その頂部に上記真空吸引孔（12）が配置されて
いる。
【００１４】本考案の特徴は、上記コレット本体（11）
の先端に凹部（13）と外部とに連通する逃げ穴（15）を
貫通形成したことにある。この逃げ穴（15）は、後述す
るように半導体ペレット（14）の吸着時、半導体ペレッ
ト（14）と凹部（13）とで囲まれた空間（ｎ）での負圧
状態を確保しつつ、外部から空気を凹部（13）内に積極
的に吸い込むようにするものである。
の先端に凹部（13）と外部とに連通する逃げ穴（15）を
貫通形成したことにある。この逃げ穴（15）は、後述す
るように半導体ペレット（14）の吸着時、半導体ペレッ
ト（14）と凹部（13）とで囲まれた空間（ｎ）での負圧
状態を確保しつつ、外部から空気を凹部（13）内に積極
的に吸い込むようにするものである。
【００１５】また、上記凹部（13）の真空吸引孔（12）
の周囲には、半導体ペレット（14）の表面に微小間隙
（16）を介して近接する突状部（17）を設ける。この突
状部（17）は、上述の半導体ペレット（14）の吸着時、
半導体ペレット（14）と凹部（13）とで囲まれた空間
（ｎ）での負圧状態を十分確保しながら、微小間隙（1
6）を介して逃げ穴（15）からの空気の吸い込みも確実
に発生するようにしたものである。
の周囲には、半導体ペレット（14）の表面に微小間隙
（16）を介して近接する突状部（17）を設ける。この突
状部（17）は、上述の半導体ペレット（14）の吸着時、
半導体ペレット（14）と凹部（13）とで囲まれた空間
（ｎ）での負圧状態を十分確保しながら、微小間隙（1
6）を介して逃げ穴（15）からの空気の吸い込みも確実
に発生するようにしたものである。
【００１６】尚、上記逃げ穴（15）は、その穴径、個数
及び位置は、上述した条件に基づいて設定される。
及び位置は、上述した条件に基づいて設定される。
【００１７】上記構成からなる本考案の吸着コレットで
は、ピックアップポジションにある半導体ペレット（1
4）がコレット本体（11）の凹部（13）に収納されるよ
うにそのコレット本体（11）を配置し、真空吸引孔（1
2）からの真空引きにより半導体ペレット（14）と凹部
（13）とで囲まれた空間（ｎ）を負圧状態にし、その半
導体ペレット（14）を吸着保持する。この時、半導体ペ
レット（14）はその表面がコレット本体（11）に非接触
状態であり、その表面周辺のエッジ部分が凹部（13）内
面に接触した状態となっている。その後、図３に示すよ
うにアームを作動させることによりコレット本体（11）
をマウントポジションに移動させて半導体ペレット（1
4）を転送し、そのマウントポジションにて半導体ペレ
ット（14）をリードフレーム（18）のランド（19）上に
載置する。そして、コレット本体（11）をスクラブ動作
させることにより、上記ランド（19）上に供給された半
田（20）に対して半導体ペレット（14）をなじませた上
で、真空吸引孔（12）からの真空引きを停止させること
により半導体ペレット（14）をコレット本体（11）から
開放してランド（19）上にマウントする。
は、ピックアップポジションにある半導体ペレット（1
4）がコレット本体（11）の凹部（13）に収納されるよ
うにそのコレット本体（11）を配置し、真空吸引孔（1
2）からの真空引きにより半導体ペレット（14）と凹部
（13）とで囲まれた空間（ｎ）を負圧状態にし、その半
導体ペレット（14）を吸着保持する。この時、半導体ペ
レット（14）はその表面がコレット本体（11）に非接触
状態であり、その表面周辺のエッジ部分が凹部（13）内
面に接触した状態となっている。その後、図３に示すよ
うにアームを作動させることによりコレット本体（11）
をマウントポジションに移動させて半導体ペレット（1
4）を転送し、そのマウントポジションにて半導体ペレ
ット（14）をリードフレーム（18）のランド（19）上に
載置する。そして、コレット本体（11）をスクラブ動作
させることにより、上記ランド（19）上に供給された半
田（20）に対して半導体ペレット（14）をなじませた上
で、真空吸引孔（12）からの真空引きを停止させること
により半導体ペレット（14）をコレット本体（11）から
開放してランド（19）上にマウントする。
【００１８】上記半導体ペレット（14）のマウント時、
半導体ペレット（14）を半田（20）になじませるために
コレット本体（11）をスクラブ動作させるに際し、半導
体ペレット（14）がコレット本体（11）の凹部（13）に
位置ずれした状態で保持された場合、その凹部（13）の
内面と半導体ペレット（14）表面周辺のエッジ部との間
に発生した微小隙間からの空気の吸い込みが生じようと
しても、上記逃げ穴（15）からの空気の吸い込みにより
その微小隙間からの空気の吸い込みが可及的に抑えられ
るため、コレット本体（11）のスクラブ動作によりその
周囲に盛り上がった半田（20）が吸い上げられることが
なくなる。
半導体ペレット（14）を半田（20）になじませるために
コレット本体（11）をスクラブ動作させるに際し、半導
体ペレット（14）がコレット本体（11）の凹部（13）に
位置ずれした状態で保持された場合、その凹部（13）の
内面と半導体ペレット（14）表面周辺のエッジ部との間
に発生した微小隙間からの空気の吸い込みが生じようと
しても、上記逃げ穴（15）からの空気の吸い込みにより
その微小隙間からの空気の吸い込みが可及的に抑えられ
るため、コレット本体（11）のスクラブ動作によりその
周囲に盛り上がった半田（20）が吸い上げられることが
なくなる。
【００１９】
【考案の効果】本考案に係る吸着コレットによれば、コ
レット本体の先端に角錐状凹部と外部とに連通する逃げ
穴を貫通形成したことにより、半導体ペレットのマウン
ト時、半導体ペレットの周囲に盛り上がった半田が吸い
上げられることを未然に防止することができて、信頼性
の高い良品質の半導体装置を提供できると共に、歩留ま
り及び作業効率が大幅に向上する。
レット本体の先端に角錐状凹部と外部とに連通する逃げ
穴を貫通形成したことにより、半導体ペレットのマウン
ト時、半導体ペレットの周囲に盛り上がった半田が吸い
上げられることを未然に防止することができて、信頼性
の高い良品質の半導体装置を提供できると共に、歩留ま
り及び作業効率が大幅に向上する。
【図１】本考案に係る吸着コレットの実施例を示す断面
図
図
【図２】図１の吸着コレットの底面図
【図３】図１の吸着コレットによる半導体ペレットのマ
ウント状態を示す断面図
ウント状態を示す断面図
【図４】吸着コレットの従来例を示す断面図
【図５】図４の吸着コレットの底面図
【図６】図４の吸着コレットによる半導体ペレットのマ
ウント状態を示す断面図
ウント状態を示す断面図
11 コレット本体 12 真空吸引孔 13 角錐状凹部 14 半導体ペレット 15 逃げ穴 16 微小間隙 17 突状部
Claims (2)
- 【請求項１】 下端に角錐状の凹部を有し、その凹部中
央に真空吸引孔を開口し、角錐状凹部にペレットを吸着
保持する吸着コレットにおいて、上記コレットの外壁と
凹部とを連通する逃げ穴を貫通形成したことを特徴とす
る吸着コレット。 - 【請求項２】 真空吸引孔の周囲に、凹部内に収容した
ペレットの表面に微小間隙を介して近接する突状部を設
けたことを特徴とする請求項１記載の吸着コレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036591U JP2534101Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 吸着コレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036591U JP2534101Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 吸着コレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513043U JPH0513043U (ja) | 1993-02-19 |
| JP2534101Y2 true JP2534101Y2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=13140046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6036591U Expired - Fee Related JP2534101Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 吸着コレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534101Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP6036591U patent/JP2534101Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513043U (ja) | 1993-02-19 |
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