JP2533122B2 - Optical waveguide device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光通信等の分野で用いられる光導波路装置
に関するものである。The present invention relates to an optical waveguide device used in the field of optical communication and the like.
光導波路と光ファイバを接続する従来技術としては、
昭和61年度電子通信学会総合全国大会誌（10−301）に
掲載されているものが知られている。この技術は、光導
波路の３分割モジュールを作り、これらをレーザを用い
た金属溶接により固定することが特徴である。As a conventional technique for connecting an optical waveguide and an optical fiber,
It is known that it is published in the 1987 IEICE General Conference (10-301). This technique is characterized in that a three-divided module of an optical waveguide is produced and these are fixed by metal welding using a laser.
しかしながら上記の従来技術では、３個のモジュール
から成るため固定の際には光軸合せに特殊な治具が必要
であり、しかも長時間を要するという問題点があった。
また、光ファイバをメタルチューブに固定する場合には
樹脂を用いる必要があり、この樹脂とメタルチューブを
構成する部材との熱膨張率、熱収縮率の差が大きく、こ
のため温度変化によって固定部に機械的な歪みを生じる
ことがあった。However, the above-mentioned conventional technique has a problem in that a special jig is required for aligning the optical axis when fixing, because it is composed of three modules, and it takes a long time.
Further, when fixing the optical fiber to the metal tube, it is necessary to use a resin, and there is a large difference in the coefficient of thermal expansion and the coefficient of thermal contraction between the resin and the member constituting the metal tube. Sometimes caused mechanical distortion.
そこで本発明は、光ファイバと光導波路とを低損失に
結合が可能で、しかも、光軸合せに時間を取られること
なく、組立、固定を容易に行い得る光導波路装置を提供
することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide an optical waveguide device capable of coupling an optical fiber and an optical waveguide with low loss, and further capable of easily assembling and fixing without taking time for optical axis alignment. And
本発明に係る光導波路装置は、（１）光導波路が形成
された導波路チップと、（２）導波路チップが載置され
得る大きさを有し、導波路チップがその光導波路形成面
で所定位置に載置された状態で、光導波路を仮想的に延
長した線を中央部に含む線パターンの位置に光ファイバ
を配置したとき、この光ファイバのコアと光導波路の端
面とが一致する深さの溝部が線パターンの位置に形成さ
れた基板と、（３）基板の溝部とともに光ファイバを挟
持し固定する固定用溝部を有するとともに、光導波路側
に光ファイバと光導波路の端面とが接合される面が形成
された固定片と、を備え、当該固定片の光導波路側端面
に沿って導波路チップを摺動することにより、光ファイ
バと光導波路との光軸合せがされることを特徴とする。
また、基板上の溝部および固定片の固定用溝部は、同一
のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィ工程で形成
されることを特徴とする。An optical waveguide device according to the present invention has (1) a waveguide chip on which an optical waveguide is formed, and (2) a size such that the waveguide chip can be mounted, and the waveguide chip has an optical waveguide formation surface. When the optical fiber is placed at a position of a line pattern including a line that virtually extends the optical waveguide in the central portion in a state of being placed at a predetermined position, the core of the optical fiber and the end face of the optical waveguide match each other. The grooved portion of the depth is formed at the position of the line pattern, and (3) the groove portion for fixing the optical fiber is fixed together with the groove portion of the substrate, and the optical fiber and the end face of the optical waveguide are provided on the optical waveguide side. A fixed piece having a surface to be joined is provided, and the optical axis of the optical fiber and the optical waveguide are aligned by sliding the waveguide chip along the end surface of the fixed piece on the optical waveguide side. Is characterized by.
Further, the groove portion on the substrate and the fixing groove portion of the fixing piece are formed by a photolithography process using the same photomask.
本発明に係る光導波路装置は、以上の通りに構成され
るので、基板に導波路チップを載置し、光ファイバを溝
部に配置すると、当該溝部の深さの作用と当該溝部の長
手方向に光導波路が存在することとにより、導波路チッ
プを溝部の長手方向と直角方向に移動することで必然的
に光軸合せが可能となる。また、上記溝部と同一のリゾ
クフィ工程を経て形成された固定用溝部を有する固定片
を用い、上記溝部と上記固定用溝部とによって光ファイ
バを挟持して、的確な光軸合せをも可能となる。Since the optical waveguide device according to the present invention is configured as described above, when the waveguide chip is placed on the substrate and the optical fiber is placed in the groove portion, the action of the depth of the groove portion and the longitudinal direction of the groove portion are caused. The presence of the optical waveguide inevitably enables optical axis alignment by moving the waveguide chip in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the groove. Further, by using a fixing piece having a fixing groove portion formed through the same Rhizofi process as the groove portion, by sandwiching the optical fiber by the groove portion and the fixing groove portion, it is also possible to accurately align the optical axis. .
以下、添付図面の第１図ないし第５図を参照して、本
発明の一実施例を説明する。なお、図面の説明において
同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略
する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5 of the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.
第１図は本発明の一実施例を組立斜視図である。同図
において、導波路チップ１には光導波路３が形成され、
ここでは１入力２出力の光導波路となっている。導波路
チップ１と基板２とは直方体であり、基板２は導波路チ
ップ１を載置することが可能な大きさを有する。基板２
には、その表面の所定位置に導波路チップ１を光導波路
３の形成面で載置した状態で、その光導波路３を基板２
側に仮想的に延長した線を中央部に含む線パターンの位
置に、その断面が略Ｖ字状の溝部5A〜5Cが例えばリソグ
ラフィ工程を経て形成されている。そして、この溝部5A
〜5Cの深さは、第２図に示されるように、導波路チップ
１を基板２の所定位置に載置した状態で、これら溝部5A
〜5Cに光ファイバ6A〜6Cを配置したとき、これら光ファ
イバ6A〜6Cの中心部（コア）と光導波路３の端面とが一
致するように（光ファイバ６の中心が基板２の表面と略
一致するように）形成される。FIG. 1 is an assembly perspective view of an embodiment of the present invention. In the figure, an optical waveguide 3 is formed on the waveguide chip 1,
Here, the optical waveguide has one input and two outputs. The waveguide chip 1 and the substrate 2 are rectangular parallelepipeds, and the substrate 2 has a size capable of mounting the waveguide chip 1. Substrate 2
In the state where the waveguide chip 1 is mounted on the surface on which the optical waveguide 3 is formed, the optical waveguide 3 is mounted on the substrate 2 at a predetermined position.
Grooves 5A to 5C each having a substantially V-shaped cross section are formed at a position of a line pattern including a line that is virtually extended to the side in a central portion through, for example, a lithography process. And this groove 5A
As shown in FIG. 2, the depth of ˜5C is obtained by setting these groove portions 5A in a state where the waveguide chip 1 is placed at a predetermined position on the substrate 2.
When the optical fibers 6A to 6C are arranged on the optical fibers 6A to 5C, the central portions (cores) of the optical fibers 6A to 6C and the end faces of the optical waveguides 3 are aligned (the center of the optical fiber 6 is substantially the same as the surface of the substrate 2). Formed to match).
固定片４には溝部5Aに対応する固定用溝部8Aが形成さ
れ、固定片７には溝部5B,5Cに対応する固定用溝部8B,8C
が形成されている。溝部5A〜5Cと固定用溝部8A〜8Cとは
対向し、協働して光ファイバ6A〜6Cを挟持し固定する。
このため、基板２の溝部5A〜5Cに光ファイバ6A〜6Cを配
置し、これを固定片4,7で押し付けて仮固定し、固定片
4,7間に導波路チップ１を載置して固定片4,7を導波路チ
ップ１側に押し付けると、光ファイバ6A〜6Cと光導波路
３との光軸は同一平面に存在することになる。そこで、
導波路チップ１を第１図中の矢印Ｙの方向に移動させる
と、光ファイバ6A〜6Cと光導波路３との光軸が一致する
ことがわかる。光ファイバ6A〜6Cを導波路チップ１側に
押して、光軸の一致が図られた後、樹脂、半田等を用い
てこれらを固定することができる。The fixing piece 4 has a fixing groove portion 8A corresponding to the groove portion 5A, and the fixing piece 7 has a fixing groove portion 8B, 8C corresponding to the groove portions 5B, 5C.
Are formed. The groove portions 5A to 5C and the fixing groove portions 8A to 8C face each other, and cooperate to clamp and fix the optical fibers 6A to 6C.
Therefore, the optical fibers 6A to 6C are arranged in the groove portions 5A to 5C of the substrate 2, and the optical fibers 6A to 6C are pressed by the fixing pieces 4 and 7 to be temporarily fixed.
When the waveguide chip 1 is placed between 4 and 7 and the fixing pieces 4 and 7 are pressed against the waveguide chip 1 side, the optical axes of the optical fibers 6A to 6C and the optical waveguide 3 are on the same plane. Become. Therefore,
It can be seen that when the waveguide chip 1 is moved in the direction of the arrow Y in FIG. 1, the optical axes of the optical fibers 6A to 6C and the optical waveguide 3 coincide with each other. After the optical fibers 6A to 6C are pushed toward the waveguide chip 1 and the optical axes are aligned with each other, they can be fixed using resin, solder, or the like.
次に、上記実施例に係る光導波路装置の製造工程を、
第２図ないし第５図を参照して説明する。Next, the manufacturing process of the optical waveguide device according to the above embodiment,
A description will be given with reference to FIGS. 2 to 5.
まず、基板２に載置される導波路チップ１は、次のよ
うして製造される。First, the waveguide chip 1 mounted on the substrate 2 is manufactured as follows.
例えば、LiNbO3から成り、大きさが10×20mm、厚さが
0.5mmの導波路チップ１を用意する（第３図）。そし
て、この導波路チップ１の表面1A側に、2000Åの厚さで
窒化シリコン（Si3N4）による層41を例えばＰ−CVD（プ
ラズマCVD）法により形成する。この場合の条件は、例
えば、シラン（SiH4）ガスを10sccm、窒素（N2）ガスを
15sccm、マイクロ波パワーを200Wとし、真空度５×10-5
Torrで行うものとする。しかる後、クロム（Cr）と金
（Au）を用いてCr/Au（200Å）／（2000Å）層42を真空
蒸着する（第４図（ａ）図示）。For example, it is made of LiNbO 3 and has a size of 10 × 20 mm and a thickness of
Prepare a 0.5 mm waveguide chip 1 (Fig. 3). Then, on the surface 1A side of the waveguide chip 1, a layer 41 made of silicon nitride (Si 3 N 4 ) is formed with a thickness of 2000Å by, for example, P-CVD (plasma CVD) method. The conditions in this case are, for example, silane (SiH 4 ) gas of 10 sccm and nitrogen (N 2 ) gas.
15sccm, microwave power 200W, vacuum degree 5 × 10 -5
It should be done in Torr. Then, Cr / Au (200Å) / (2000Å) layer 42 is vacuum-deposited using chromium (Cr) and gold (Au) (shown in FIG. 4 (a)).
次に、基板２上に溝5A〜5Cを形成する工程を説明す
る。Next, a process of forming the grooves 5A to 5C on the substrate 2 will be described.
シリコン（Si）から成り大きさが15×35mmで厚さが0.
5mmの基板２の＜110＞方向に、溝部5A〜5Cを形成する場
合には、まず、基板２上に二酸化シリコン（SiO2）30を
１μｍの厚さで被着し、更に、ポジ型レジスト31を1.5
μｍの厚さでスピンコートする。これに、第５図に示す
フォトマスク32を介して露光する（第４図（ｂ））。第
５図に示されるように、フォトマスク32は導波路チップ
１の光導波路３の線パターン（網目状パターンを施して
示す。）を中央部に含み、この線パターンを延長した露
光線パターン33を有し、ハッチングで示された部分で紫
外線を通過させない構成となっている。露光線パターン
33の線幅は、光ファイバ6A〜6Cの外径との関係で所定に
定められる（ここでは、147μｍとする）。It is made of silicon (Si) and has a size of 15 x 35 mm and a thickness of 0.
When forming the grooves 5A to 5C in the <110> direction of the 5 mm substrate 2, first, silicon dioxide (SiO 2 ) 30 is deposited on the substrate 2 to a thickness of 1 μm, and then a positive resist is used. 31 to 1.5
Spin coat to a thickness of μm. This is exposed through the photomask 32 shown in FIG. 5 (FIG. 4 (b)). As shown in FIG. 5, the photomask 32 includes a line pattern (shown as a mesh pattern) of the optical waveguide 3 of the waveguide chip 1 in the central portion, and an exposure line pattern 33 obtained by extending this line pattern. And has a structure in which ultraviolet rays do not pass through the hatched portion. Exposure line pattern
The line width of 33 is predetermined according to the relationship with the outer diameters of the optical fibers 6A to 6C (here, 147 μm).
ポジ型レジスト31はスピンコートの後、80℃の温度で
N2ガスフロー下でプレベークを行い、フォトマスク32を
介して露光および現像を行い、120℃の温度でポストベ
ークする。この結果、第５図のハッチング部分のポジ型
レジスト31が残る（第４図（ｃ）図示）。The positive resist 31 was spin-coated at a temperature of 80 ° C.
Prebaking is performed under a N 2 gas flow, exposure and development are performed through the photomask 32, and postbaking is performed at a temperature of 120 ° C. As a result, the positive resist 31 in the hatched portion of FIG. 5 remains (shown in FIG. 4 (c)).
次に、この残ったポジ型レジスト31をマスクとして、
SiO230をCF4を用いてドライエッチングする。ここに、
ドライエッチングの条件は、例えばCF4ガスを10sccm、
ガス圧を1.5pa、電力を200Wとする。そして、アセトン
によりポジ型レジスト31を除去する。この結果、ポジ型
レジスト31の露光線パターン33に対応する位置でSiO230
が除去される。ただし、溝部５は未だ形成されていな
い。Next, using the remaining positive resist 31 as a mask,
SiO 2 30 is dry-etched using CF 4 . here,
The conditions of dry etching are, for example, CF 4 gas of 10 sccm,
The gas pressure is 1.5pa and the electric power is 200W. Then, the positive resist 31 is removed with acetone. As a result, SiO 2 30 is formed at a position corresponding to the exposure line pattern 33 of the positive resist 31.
Are removed. However, the groove portion 5 has not been formed yet.
次に、このSiO230をマスクとして、Siから成る基板２
をエッチング液（例えば、CH3COOH、HNO3、HF系）を用
いてエッチングする。これによって、露光線パターン33
に対応する基板の２の表面がエッチングされ、壁面が5
4.7度に傾斜した溝部５が形成される（第４図（ｄ）図
示）。そして、溝部５の深さが58μｍとなったときエッ
チングを止める。Next, using this SiO 2 30 as a mask, the substrate 2 made of Si
Is etched using an etching solution (eg, CH 3 COOH, HNO 3 , HF system). As a result, the exposure line pattern 33
The surface of the substrate 2 corresponding to is etched and the wall surface is 5
A groove 5 inclined at 4.7 degrees is formed (Fig. 4 (d)). Then, when the depth of the groove portion 5 reaches 58 μm, the etching is stopped.
次に、この第４図（ｂ）ないし第４図（ｄ）にて説明
した工程と同一工程を経て、深さ67μｍの固定用溝部８
を有する基板を製造し、これを＜110＞方向に垂直に両
端部からおのおの5mmづつ切断し、更に、＜110＞方向と
平行に両端面から適宜な寸法に切断し、第１図の固定片
4,7を得る。Next, through the same steps as those described with reference to FIGS. 4B to 4D, the fixing groove 8 having a depth of 67 μm is formed.
Of the substrate, and each of them is cut by 5 mm from both ends perpendicular to the <110> direction, and further cut in parallel with the <110> direction from both end faces to an appropriate size.
Get 4,7.
かくして、第１図に示したような導波路チップ１、基
板２および固定片4,7ができ上る。そこで、第１図を用
いて既述した如く、基板２の溝部5A〜5Cに光ファイバ6A
〜6Cを配置し、これを固定片4,7で押し付けて仮固定
し、基板２上の固定片4,7間に導波路チップ１を載置
し、固定片4,7を導波路チップ１側に押し付けて固定す
る。更に、導波路チップ１を矢印Ｙ方向に移動させて光
軸を合わせ、最後に光ファイバ6A〜6Cを導波路チップ１
側に押し付け、光ファイバ6A〜6Cの中心部（コア）端面
と光導波路３の端面とが当接するようにして固定する。Thus, the waveguide chip 1, the substrate 2 and the fixing pieces 4 and 7 as shown in FIG. 1 are completed. Therefore, as already described with reference to FIG. 1, the optical fiber 6A is formed in the groove portions 5A to 5C of the substrate 2.
6C are arranged, and these are temporarily fixed by pressing them with fixing pieces 4 and 7, and the waveguide chip 1 is placed between the fixing pieces 4 and 7 on the substrate 2, and the fixing pieces 4 and 7 are fixed to the waveguide chip 1. Press it to the side to fix it. Further, the waveguide chip 1 is moved in the direction of the arrow Y to align the optical axis, and finally the optical fibers 6A to 6C are connected to each other.
The optical fibers 6A to 6C are fixed so that the end surfaces of the central portions (cores) of the optical fibers 6A to 6C and the end surface of the optical waveguide 3 are in contact with each other.
すると、溝部5A〜5Cの深さが58μｍ、固定用溝部8A〜
8Cの深さが67mmであるから、これらの間に外径が125μ
ｍの光ファイバ6A〜6Cを挟持して固定すると、第２図の
ように光ファイバ６の中心が基板２の表面よりやや上方
に位置することになる。一方、導波路チップ１において
は、光導波路３の層まで考慮すると、その端面の部分で
光ファイバ６の中心部（コア）と光導波路の中心とが一
致（光軸が一致）する。Then, the depth of the groove portions 5A to 5C is 58 μm, and the fixing groove portion 8A to
Since the depth of 8C is 67mm, the outer diameter between them is 125μ
When the optical fibers 6A to 6C of m are sandwiched and fixed, the center of the optical fiber 6 is located slightly above the surface of the substrate 2 as shown in FIG. On the other hand, in the waveguide chip 1, when the layers of the optical waveguide 3 are taken into consideration, the center portion (core) of the optical fiber 6 and the center of the optical waveguide coincide (the optical axes coincide) at the end face portion thereof.
この場合、上記固定を樹脂により行なったとしても、
従来のように光ファイバをメタルチューブに固定する構
成を採らないので、熱膨張率、熱収縮率の差が固定に係
る部材で大きく異ならず、従って歪みを生じにくく、光
の伝搬を低損失で行なうことが可能となる。そして、上
記の溝部５、固定用溝部８の形成がリゾグラフィ工程で
行われ、高精度であることから、固定片4,8の切断を高
精度＜110＞方向に垂直に行なっておけば、各部材を押
し付け合うだけで光軸合せが可能であり、組立作業を容
易に短時間で行うことができる。In this case, even if the fixing is performed with resin,
Since the configuration of fixing the optical fiber to the metal tube is not adopted as in the past, the difference in the coefficient of thermal expansion and the coefficient of thermal contraction does not differ greatly between the fixing members, and therefore distortion is less likely to occur and light propagation with low loss. It becomes possible to do it. Since the groove 5 and the fixing groove 8 are formed in the lithography process with high accuracy, if the fixing pieces 4 and 8 are cut perpendicularly to the high-precision <110> direction, The optical axis can be aligned simply by pressing the members together, and the assembling work can be easily performed in a short time.
本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、種
々の変形が可能である。The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible.
例えば、溝部、固定用溝部の断面形状は、必ずしも逆
台形状あるいは略Ｖ字状でなくとも、凹になっているこ
とで十分である。また、溝部の数は光導波路の入出力数
に応じて適宜に変更可能である。また、基板はガリウム
ヒ素（GaAs）やインジウムリン（InP）であってもよ
い。そして、導波路チップ１にSi3N4層41を設ける場合
には、Ｐ−CVD法によらずスパッタリング蒸着法を用い
てもよい。For example, the cross-sectional shape of the groove portion and the fixing groove portion is not limited to the inverted trapezoidal shape or the substantially V shape, but it is sufficient that the groove portion is concave. Further, the number of groove portions can be appropriately changed according to the number of input / output of the optical waveguide. Further, the substrate may be gallium arsenide (GaAs) or indium phosphide (InP). When the Si 3 N 4 layer 41 is provided on the waveguide chip 1, the sputtering vapor deposition method may be used instead of the P-CVD method.
更に、溝部、固定用溝部をエッチングにより形成する
際には、AlやCr等のマスクを用いて、プラズマエッチン
グを用いることもできる。更にまた、光ファイバの中心
部（コア）と光導波路の端面とが一致している限り、光
導波路の位置が基板表面より上にあっても良く、かかる
場合には溝部の深さで対応することが可能である。Further, when the groove portion and the fixing groove portion are formed by etching, plasma etching can be used by using a mask of Al, Cr or the like. Furthermore, the position of the optical waveguide may be above the surface of the substrate as long as the center portion (core) of the optical fiber and the end face of the optical waveguide are aligned, and in such a case, the depth of the groove corresponds. It is possible.
また、溝部、固定用溝部を、第４図（ａ）で説明した
ような手法によりCr/AuやAu等でメタライズすると、Au
−Sn半田を用いて固定が可能となり、このようにすると
樹脂に比べて安定的に、確実な固定が可能となる。Further, when the groove portion and the fixing groove portion are metallized with Cr / Au or Au by the method described in FIG.
-Sn solder can be used for fixing, which makes the fixing more stable and reliable than resin.
以上、詳細に説明した通り本発明では、導波路チップ
を基板上の所定位置に載置し、その位置に光ファイバを
配置するだけで、光導波路と光ファイバとの光軸合せが
可能となる溝部が例えばリソグラフィ工程を経て基板に
形成されているので、この溝部に光ファイバを配置し、
導波路チップをこの溝部と垂直方向に移動させるだけで
光軸合せができ、特殊な治具を要せず、組立作業を容易
に、短時間で行うことができる。しかも、メタルチュー
ブに光ファイバを固定する必要がないことから、温度変
化に対応して一定で低損失な装置を得ることができると
いう効果がある。As described above in detail, in the present invention, the optical axis of the optical waveguide can be aligned with that of the optical fiber simply by placing the waveguide chip at a predetermined position on the substrate and disposing the optical fiber at that position. Since the groove is formed on the substrate through, for example, a lithography process, the optical fiber is arranged in this groove,
The optical axis can be aligned simply by moving the waveguide chip in the direction perpendicular to the groove, and no special jig is required, and the assembling work can be performed easily and in a short time. Moreover, since it is not necessary to fix the optical fiber to the metal tube, there is an effect that it is possible to obtain a device that is constant and has low loss in response to temperature changes.
第１図は本発明の一実施例に係る光導波路装置の構成を
示す組立斜視図、第２図は本発明の一実施例の要部断面
図、第３図は本発明の一実施例の要部斜視図、第４図は
第１図に示す光導波路装置の製造工程の断面図、第５図
は基板の溝部を形成するために用いるフォトマスクの平
面図である。 １……導波路チップ、２……基板、３……光導波路、4,
7……固定片、5,5A〜5C……溝部、 6,6A〜6C……光ファイバ、 8,8A〜8C……固定用溝部。FIG. 1 is an assembled perspective view showing a configuration of an optical waveguide device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of an essential part of the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view of an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a manufacturing process of the optical waveguide device shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a plan view of a photomask used for forming a groove portion of a substrate. 1 ... Waveguide chip, 2 ... Substrate, 3 ... Optical waveguide, 4,
7 ... Fixing piece, 5,5A to 5C ... groove part, 6,6A to 6C ... optical fiber, 8,8A to 8C ... fixing groove part.
Claims (2)
波路チップがその光導波路形成面で所定位置に載置され
た状態で、前記光導波路を仮想的に延長した線を中央部
に含む線パターンの位置に光ファイバを配置したとき、
この光ファイバのコアと前記光導波路の端面とが一致す
る深さの溝部が前記線パターンの位置に形成された基板
と、 前記基板の前記溝部とともに光ファイバを挟持し固定す
る固定用溝部を有するとともに、前記光導波路側に前記
光ファイバと前記光導波路の端面とが接合される面が形
成された固定片と、 を備え、 当該固定片の前記光導波路側端面に沿って前記導波路チ
ップを摺動することにより、前記光ファイバと前記光導
波路との光軸合せがされる、 ことを特徴とする光導波路装置。1. A waveguide chip having an optical waveguide formed thereon, and a size capable of mounting the waveguide chip, wherein the waveguide chip is mounted at a predetermined position on the optical waveguide formation surface. Then, when the optical fiber is arranged at the position of the line pattern including the line that virtually extends the optical waveguide in the central portion,
The optical fiber has a substrate having a groove having a depth at which the core and the end surface of the optical waveguide coincide with each other, and a fixing groove for clamping and fixing the optical fiber together with the groove of the substrate. And a fixing piece having a surface on the optical waveguide side where the optical fiber and the end surface of the optical waveguide are joined, the waveguide chip being provided along the end surface of the fixing piece on the optical waveguide side. The optical waveguide device, wherein the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide are aligned by sliding.
前記固定用溝部は、同一のフォトマスクを用いてフォト
リソグラフィ工程で形成されることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の光導波路装置。2. The groove portion on the substrate and the fixing groove portion of the fixing piece are formed by a photolithography process using the same photomask. Optical waveguide device.
Priority Applications (1)
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