JP2532421Y2 - Resin molding equipment - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、樹脂モールド装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より例えば、パワートランジスタ等
の放熱板を有する半導体装置としては、図３に示すよう
に、リードフレーム１００にタイバー１０７を介して形
成されるリード１０１を有する放熱板１０２の上に半導
体ペレット１０３をマウントし、図示していない半導体
ペレット表面の電極と、前記放熱板１０２の両側に配設
されたリ−ド１０４をそれぞれ金属細線１０５でワイヤ
ボンディングしてから、全体を樹脂１０６で被覆したも
のがある。このような半導体装置を製造するときに使用
される樹脂モールド装置としては、例えば、図４に断面
図で示すように、上下金型１，２によってリードフレー
ム１００の各リード１０１，１０４が挟持固定され、そ
の衝合面に樹脂の注入されるキャビティ３が形成されて
おり、該キャビティ３内に外部の図示していないポット
よりランナーを通ってゲートより溶融樹脂が注入される
ものである。2. Description of the Related Art Conventionally, as a semiconductor device having a heat sink such as a power transistor, as shown in FIG. 3, a heat sink 102 having a lead 101 formed on a lead frame 100 via a tie bar 107 is used. A semiconductor pellet 103 is mounted on the substrate, and electrodes on the surface of the semiconductor pellet (not shown) and leads 104 disposed on both sides of the heat sink 102 are wire-bonded with fine metal wires 105, respectively. Some are coated with. As a resin molding device used for manufacturing such a semiconductor device, for example, as shown in a sectional view in FIG. 4, the respective leads 101 and 104 of the lead frame 100 are clamped and fixed by upper and lower dies 1 and 2. A cavity 3 into which resin is injected is formed on the abutting surface, and molten resin is injected into the cavity 3 from a gate through an external pot (not shown) through a runner.

【０００３】このような樹脂モールド装置では、各リー
ド１０１，１０４の間にキャビティ３から漏れ出た樹脂
が埋まり込んで樹脂硬化後に除去できなくならないよう
に、例えば、下金型２の各リード１０１，１０４の配置
される間とタイバー１０７との間にそれぞれのリード１
０１…の厚み分だけブロック４を突出させており、この
ブロック４により樹脂が各リード１０１，１０４間に漏
れ出て溜まらないような構造としている。[0003] In such a resin molding apparatus, for example, each lead 101 of the lower mold 2 is prevented so that the resin leaked from the cavity 3 is buried between the leads 101 and 104 and cannot be removed after the resin is cured. , 104 and the tie bar 107.
The blocks 4 are protruded by the thickness of 01..., So that the resin does not leak between the leads 101 and 104 and accumulate due to the blocks 4.

【０００４】[0004]

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂モ
ールドされるリードフレーム１００の加工精度を見る
と、各リード１０１，１０４のそれぞれ幅等に微小なば
らつきが生じ易く、リードフレーム１００を上下金型
１，２の所定位置に挟持する場合、各リード１０１，１
０４間に下金型２の各ブロック４が嵌まり込まないとい
った問題があった。このように、加工精度のばらついた
リードフレーム１００を上下金型１，２に挟持すると、
各リード１０１，１０４がブロック１１に乗りあげたま
ま挟持されて変形したり、最悪の場合、上下金型１，２
に傷を付けるといった問題があった。However, when looking at the processing accuracy of the lead frame 100 to be resin-molded, minute variations are likely to occur in the widths and the like of the respective leads 101 and 104, and the lead frame 100 is attached to the upper and lower molds 1. , 2, each lead 101, 1
There is a problem that the respective blocks 4 of the lower mold 2 do not fit between the blocks 04. As described above, when the lead frame 100 having a variation in processing accuracy is sandwiched between the upper and lower molds 1 and 2,
Each lead 101, 104 is pinched and deformed while riding on the block 11, and in the worst case, the upper and lower molds 1, 2,
There was a problem such as scratching.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本考案の樹脂モールド装置は、衝合面にキャビティを形
成した上下金型に多数本のリードを形成したリードフレ
ームを挟持固定して所定位置を樹脂被覆する樹脂モール
ド装置において、少なくとも上記リードフレームの各リ
ード間のキャビティ周壁の下金型に先細のテーパ面を有
する樹脂止ブロックを上下動自在に配置したことを特徴
とする。In order to solve the above-mentioned problems, a resin molding apparatus according to the present invention includes a lead frame in which a number of leads are formed in upper and lower molds having cavities formed in an abutting surface. In a resin molding apparatus for covering a position with a resin, at least a resin stopper block having a tapered tapered surface is disposed on a lower mold of a cavity peripheral wall between each lead of the lead frame so as to be vertically movable.

【０００６】[0006]

【作用】上記構成の樹脂モールド装置では、上下金型に
リードフレームを挟持固定した場合、各リード間に配置
される先細のテーパ面を有する樹脂止ブロックの上下動
により、リード間の間隔を変動させることができるよう
になる。従って、リードフレームに形成された各リード
の幅に加工誤差を生じていても、この樹脂止ブロックの
上下動によりそのテーパ面によって加工誤差を吸収して
確実に配置できるようになる。これにより、リードフレ
ームの各リードの変形や上下金型へ傷を付ける心配がな
くなり、各リード間に樹脂が埋まることなく所望位置だ
けを樹脂モールドを行うことができるようになる。In the resin molding apparatus having the above structure, when the lead frame is sandwiched and fixed between the upper and lower dies, the distance between the leads fluctuates due to the vertical movement of the resin stopper block having a tapered tapered surface disposed between the leads. Will be able to do that. Therefore, even if a processing error occurs in the width of each lead formed on the lead frame, the vertical movement of the resin stopper block absorbs the processing error by the tapered surface, so that the resin stopper can be reliably disposed. Accordingly, there is no need to worry about deformation of each lead of the lead frame or damage to the upper and lower molds, and it is possible to perform resin molding only at a desired position without filling the resin between the leads.

【０００７】[0007]

【実施例】以下、図面を参照して本考案の一実施例を説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【０００８】図１は本考案の一実施例に係る樹脂モール
ド装置の概略断面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ
線に沿った概略断面図である。図に示す樹脂モールド装
置は、従来の図４に示した装置と比べキャビティ３の周
壁３ａに樹脂止ブロック１０を形成配置した点を除き実
質的に同一であるため、同一部材に同一符号を付してこ
こでは説明を省略する。FIG. 1 is a schematic sectional view of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along a line. The resin molding apparatus shown in the figure is substantially the same as the conventional apparatus shown in FIG. 4 except that a resin stopper block 10 is formed and arranged on the peripheral wall 3a of the cavity 3, so the same members are given the same reference numerals. The description is omitted here.

【０００９】上記樹脂止ブロック１０は、上下金型１，
２に挟持されるリードフレーム１００の各リード１０
１，１０４の間において下金型２のキャビティ３の周壁
３ａに配置されるものであり、例えば、下金型２の支持
台２１に螺合されたボルト１１に樹脂止ブロック１０の
下端が取着され、ボルト１１の回動により支持台２１に
対して上下動自在となっている。尚、支持台２１と樹脂
止ブロック１０の下端との間には樹脂モールド時にはス
ペーサ１２が適宜取着される。また、樹脂止ブロック１
０の先端は各リード１０１，１０４と平行となる両端面
が先端に向かって細くなるテーパ面１３，１３を構成し
ており、各樹脂止ブロック１０，１０の間隔が、それぞ
れの下金型２から上方への突出長さを調整することによ
り変化するようになっている。即ち、リードフレーム１
００の各リード１０１，１０４に加工誤差が無い場合
は、図２に示すように樹脂止ブロック１０を突出させれ
ばよく、リードの幅が広く加工されている場合には、突
出長さを抑えることにより樹脂止ブロック１０，１０間
の間隔がテーパ面１３，１３によって広がった状態とな
って各リード１０１，１０４を確実に配置することがで
きる。The above resin stopper block 10 comprises upper and lower molds 1,
2 each lead 10 of the lead frame 100 sandwiched between
The lower end of the resin stopper block 10 is attached to a bolt 11 screwed to a support 21 of the lower mold 2, for example. It is attached and is vertically movable with respect to the support base 21 by the rotation of the bolt 11. The spacer 12 is appropriately attached between the support 21 and the lower end of the resin stopper block 10 during resin molding. In addition, resin stopper block 1
The leading end of the taper 0 has tapered surfaces 13, 13 whose both end faces parallel to the leads 101, 104 become thinner toward the leading end. The length can be changed by adjusting the length of the projection upward from the top. That is, lead frame 1
When there is no processing error in each of the leads 101 and 104, the resin stopper block 10 may be protruded as shown in FIG. 2, and when the lead is processed to be wide, the protruding length is suppressed. Thereby, the interval between the resin stopper blocks 10, 10 is widened by the tapered surfaces 13, 13, so that the leads 101, 104 can be reliably arranged.

【００１０】上記構成の樹脂モールド装置では、例え
ば、パワートランジスタ等の放熱板を有する半導体装置
の樹脂被覆に使用されるものであり、図１に示すよう
に、上下金型１，２間にリードフレーム１００の各リー
ド１０１，１０４を挟持固定して放熱板１０２の上にマ
ウントされた半導体ペレット１０３を衝合面に形成され
たキャビティ３内に位置させてから、該キャビティ３内
に外部の図示していないポットよりランナーを通って供
給される溶融樹脂をゲートを介して注入されるものであ
る。このとき、リードフレーム１００を上下金型１，２
間に挟持してそれぞれの樹脂止ブロック１０をボルト１
１の回動により上下動させると、図２に示すように、各
リード１０１，１０４をそれぞれの樹脂止ブロック１
０，１０のテーパ面１３，１３間にきっちりと挟み込む
状態とすることができる。従って、各リード１０１，１
０４の幅等に加工誤差等が生じていても、樹脂止ブロッ
ク１０，１０の下金型２からの突出長さをボルト１１で
適宜変更するだけで、先端のテーパ面１３，１３によっ
てその加工誤差を吸収することができるようになり、各
リード１０１，１０４を変形させたり、上下金型１，２
に傷を付けることなくリードフレーム１００を挟持固定
することができる。尚、各樹脂止ブロック１０の先端に
形成されるテーパ面１３の傾斜角度としては３〜５度程
度であり、樹脂止ブロック１０も上下に０．１ｍｍ程度
可動すればリードフレーム１００の加工精度のばらつき
を充分に吸収できるものである。The resin molding apparatus having the above structure is used, for example, for resin coating of a semiconductor device having a radiator plate such as a power transistor. As shown in FIG. After the semiconductor pellets 103 mounted on the heat sink 102 are sandwiched and fixed by the respective leads 101 and 104 of the frame 100 and positioned in the cavity 3 formed on the abutment surface, an external view is provided in the cavity 3. The molten resin supplied from a pot (not shown) through a runner is injected through a gate. At this time, the lead frame 100 is
Hold each resin stopper block 10 between the bolts 1
When the lead 101 is moved up and down by the rotation of the block 1, as shown in FIG.
It can be in a state of being sandwiched between the 0, 10 tapered surfaces 13, 13 exactly. Therefore, each lead 101, 1
Even if a processing error or the like occurs in the width or the like of the resin block 04, the protrusion length of the resin stopper blocks 10 and 10 from the lower mold 2 is simply changed as necessary with the bolt 11, and the processing is performed by the tapered surfaces 13 and 13 at the tips. Errors can be absorbed, and the leads 101 and 104 can be deformed,
The lead frame 100 can be pinched and fixed without damaging the lead frame 100. The inclination angle of the tapered surface 13 formed at the tip of each resin stopper block 10 is about 3 to 5 degrees. If the resin stopper block 10 can also move up and down by about 0.1 mm, the processing accuracy of the lead frame 100 can be reduced. Variations can be sufficiently absorbed.

【００１１】そして、各リード１０１，１０４を樹脂止
ブロック１０間に配置した状態でリードフレーム１００
を上下金型１，２間に挟持固定して樹脂を注入すると、
各リード１０１，１０４と樹脂止ブロック１０のテーパ
面１３との間に樹脂が入り込むようになるが、樹脂が硬
化するとテーパ状に付着した状態となるので、タイバー
１０７を切除すると同時に簡単に取り除くことができ、
各リード１０１，１０４間の根元部分に樹脂が埋まり込
んで除去不能になることはない。Then, the lead frame 100 is placed in a state where the leads 101 and 104 are arranged between the resin stopper blocks 10.
When resin is injected by sandwiching and fixing between the upper and lower molds 1 and 2,
The resin enters between the leads 101 and 104 and the tapered surface 13 of the resin stopper block 10. However, when the resin is cured, the resin is in a tapered state. Can be
There is no possibility that the resin is buried in the root between the leads 101 and 104 and cannot be removed.

【００１２】[0012]

【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
の樹脂モールド装置では、リードフレームに形成された
各リードの幅に加工誤差を生じていても、樹脂止ブロッ
クの上下動によりそのテーパ面によって各リードの加工
誤差が吸収できるようになる。従って、リードフレーム
を上下金型で挟持した場合にリードを変形させたり、上
下金型自身に傷つけるといったことがなくなり、樹脂モ
ールド後に各リード間に樹脂が残って除去できなくなる
心配もなくなるといった効果を奏する。As is clear from the above description, in the resin molding apparatus of the present invention, even if a processing error occurs in the width of each lead formed on the lead frame, the resin stopper block is tapered by the vertical movement. The processing error of each lead can be absorbed by the surface. Therefore, when the lead frame is sandwiched between the upper and lower molds, the leads are not deformed or the upper and lower molds themselves are not damaged, and there is no fear that the resin remains between the leads after resin molding and cannot be removed. Play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本考案の一実施例に係る樹脂モールド装置の概
略断面図。FIG. 1 is a schematic sectional view of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】本考案の樹脂モールド装置の図１のＡ−Ａ線に
沿った概略断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the resin molding apparatus of the present invention, taken along line AA of FIG. 1;

【図３】樹脂モールド成形品の一例を示す概略断面図。FIG. 3 is a schematic sectional view showing an example of a resin molded product.

【図４】従来の樹脂モールド装置の概略断面図。FIG. 4 is a schematic sectional view of a conventional resin molding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 上金型 ２ 下金型 ３ キャビティ ３ａ 周壁 １０ 樹脂止ブロック １３ テーパ面 １００ リードフレーム １０１，１０４ リード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper mold 2 Lower mold 3 Cavity 3a Peripheral wall 10 Resin stopper block 13 Tapered surface 100 Lead frame 101,104 Lead

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項１】衝合面にキャビティを形成した上下金型に
多数本のリードを形成したリードフレームを挟持固定し
て所定位置を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、 少なくとも上記リードフレームの各リード間のキャビテ
ィ周壁の下金型に先細のテーパ面を有する樹脂止ブロッ
クを上下動自在に配置したことを特徴とする樹脂モール
ド装置。1. A resin molding apparatus for sandwiching and fixing a lead frame in which a number of leads are formed in upper and lower molds having a cavity formed in an abutting surface and covering a predetermined position with a resin, at least between each lead of the lead frame. A resin stopper block having a tapered tapered surface is vertically movably arranged in a lower mold of the cavity peripheral wall of the resin molding apparatus.