JP2528562B2 - インナ―リ―ド接合方法 - Google Patents
インナ―リ―ド接合方法Info
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- JP2528562B2 JP2528562B2 JP3126436A JP12643691A JP2528562B2 JP 2528562 B2 JP2528562 B2 JP 2528562B2 JP 3126436 A JP3126436 A JP 3126436A JP 12643691 A JP12643691 A JP 12643691A JP 2528562 B2 JP2528562 B2 JP 2528562B2
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- pad
- pressing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品の製造工程にお
いてＩＣチップのパッドにテープキャリアのインナーリ
ードを接合する方法に関するものである。
いてＩＣチップのパッドにテープキャリアのインナーリ
ードを接合する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ部品の製造方法として、図８、図９
に示すように、テープキャリア２３の各インナーリード
２４の先端にバンプ２５を設けるとともに、ウェハ上に
製造され、ダイシングされたＩＣチップ２１を所定位置
に位置決めし、このＩＣチップ２１上に設けられた各パ
ッド２２上に各インナーリード２４の先端のバンプ２５
が対向位置するようにテープキャリア２３を位置決め
し、加熱されたボンディングツール２６にて各インナー
リード２４の先端部を一括して押圧し、バンプ２５とパ
ッド２２を接合し、その後ＩＣチップ２１とテープキャ
リア２３を樹脂封止し、テープキャリア２３のアウター
リードを切断してテープキャリア２３から分離し、ＩＣ
部品を得る方法が知られている。
に示すように、テープキャリア２３の各インナーリード
２４の先端にバンプ２５を設けるとともに、ウェハ上に
製造され、ダイシングされたＩＣチップ２１を所定位置
に位置決めし、このＩＣチップ２１上に設けられた各パ
ッド２２上に各インナーリード２４の先端のバンプ２５
が対向位置するようにテープキャリア２３を位置決め
し、加熱されたボンディングツール２６にて各インナー
リード２４の先端部を一括して押圧し、バンプ２５とパ
ッド２２を接合し、その後ＩＣチップ２１とテープキャ
リア２３を樹脂封止し、テープキャリア２３のアウター
リードを切断してテープキャリア２３から分離し、ＩＣ
部品を得る方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ボ
ンディングツール２６を用いた接合方法では、ＩＣ部品
の大型化に伴ってボンディングツール２６とＩＣチップ
２１を載置する精密ステージ２７の平行度を極めて高い
精度に保たないと信頼性の高い接合ができないため、製
造技術上並びにコスト的に見て実現困難となり、また加
熱されたボンディングツール２６を用いるため汚れ易
く、その汚れによって面荒れを生じると接合不良箇所を
生じて信頼性の高い接合を確保できないため、クリーニ
ング又はツール交換を頻繁に行う必要があり、生産性が
低下するという問題があった。
ンディングツール２６を用いた接合方法では、ＩＣ部品
の大型化に伴ってボンディングツール２６とＩＣチップ
２１を載置する精密ステージ２７の平行度を極めて高い
精度に保たないと信頼性の高い接合ができないため、製
造技術上並びにコスト的に見て実現困難となり、また加
熱されたボンディングツール２６を用いるため汚れ易
く、その汚れによって面荒れを生じると接合不良箇所を
生じて信頼性の高い接合を確保できないため、クリーニ
ング又はツール交換を頻繁に行う必要があり、生産性が
低下するという問題があった。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、大型の
ＩＣ部品に関しても容易にかつ生産製良く、高い信頼性
をもってＩＣチップのパッドにインナーリードを接合す
る方法を提供することを目的とする。
ＩＣ部品に関しても容易にかつ生産製良く、高い信頼性
をもってＩＣチップのパッドにインナーリードを接合す
る方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のインナーリード
接合方法は、ＩＣチップの各パッド上にテープキャリア
の各インナーリードを配置する工程と、インナーリード
を押圧する押圧手段に対し、その押圧手段とは別体に設
けられた赤外線照射部を走査して、この赤外線照射部よ
り、一定の角度を持った方向から各インナーリードに赤
外線を順次照射してインナーリード及びパッドを加熱す
る工程と、加熱されたインナーリードを、赤外線の照射
位置の走査方向後方位置で押圧手段にて順次押圧してイ
ンナーリードとパッドを接合する工程とを有することを
特徴とする。上記押圧手段としてローラを用い、ローラ
を転動させてインナーリードを順次押圧することができ
る。
接合方法は、ＩＣチップの各パッド上にテープキャリア
の各インナーリードを配置する工程と、インナーリード
を押圧する押圧手段に対し、その押圧手段とは別体に設
けられた赤外線照射部を走査して、この赤外線照射部よ
り、一定の角度を持った方向から各インナーリードに赤
外線を順次照射してインナーリード及びパッドを加熱す
る工程と、加熱されたインナーリードを、赤外線の照射
位置の走査方向後方位置で押圧手段にて順次押圧してイ
ンナーリードとパッドを接合する工程とを有することを
特徴とする。上記押圧手段としてローラを用い、ローラ
を転動させてインナーリードを順次押圧することができ
る。
【０００６】又本発明のインナーリード接合方法は、Ｉ
Ｃチップの各パッド上にテープキャリアの各インナーリ
ードを配置する工程と、インナーリードを押圧する押圧
手段に対し、その押圧手段とは別体に設けられた赤外線
照射部より、一定の角度を持った方向から各インナーリ
ードに赤外線を照射してインナーリード及びパッドを加
熱する工程と、加熱されたインナーリードを押圧手段で
順次押圧してインナーリードとパッドを接合する工程と
を有し、赤外線照射を、走査方向後方から押圧手段の前
方のインナーリードに向かって行うとともに、押圧手段
が下降してインナーリードを押圧するときに赤外線照射
を押圧手段にて遮断することを特徴とする。
Ｃチップの各パッド上にテープキャリアの各インナーリ
ードを配置する工程と、インナーリードを押圧する押圧
手段に対し、その押圧手段とは別体に設けられた赤外線
照射部より、一定の角度を持った方向から各インナーリ
ードに赤外線を照射してインナーリード及びパッドを加
熱する工程と、加熱されたインナーリードを押圧手段で
順次押圧してインナーリードとパッドを接合する工程と
を有し、赤外線照射を、走査方向後方から押圧手段の前
方のインナーリードに向かって行うとともに、押圧手段
が下降してインナーリードを押圧するときに赤外線照射
を押圧手段にて遮断することを特徴とする。
【０００７】更に本発明のインナーリード接合方法は、
ＩＣチップの各パッド上にテープキャリアの各インナー
リードを配置する工程と、インナーリードを押圧する押
圧手段に対し、その押圧手段とは別体に設けられた赤外
線照射部より、一定の角度を持った方向から各インナー
リードに赤外線を照射してインナーリード及びパッドを
加熱する工程と、加熱されたインナーリードを押圧手段
で順次押圧してインナーリードとパッドを接合する工程
とを有し、赤外線照射を、走査方向後方から押圧手段の
前方のインナーリードに向かって行うとともに、押圧手
段が下降してインナーリードを押圧するときに押圧手段
に設けられたミラーにて押圧しているインナーリードに
対して赤外線を照射することを特徴とする。
ＩＣチップの各パッド上にテープキャリアの各インナー
リードを配置する工程と、インナーリードを押圧する押
圧手段に対し、その押圧手段とは別体に設けられた赤外
線照射部より、一定の角度を持った方向から各インナー
リードに赤外線を照射してインナーリード及びパッドを
加熱する工程と、加熱されたインナーリードを押圧手段
で順次押圧してインナーリードとパッドを接合する工程
とを有し、赤外線照射を、走査方向後方から押圧手段の
前方のインナーリードに向かって行うとともに、押圧手
段が下降してインナーリードを押圧するときに押圧手段
に設けられたミラーにて押圧しているインナーリードに
対して赤外線を照射することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、押圧手段にてインナーリード
を順次押圧するので、ワイヤボンディング等で確立され
た技術を適用して容易にかつ低コストにて実施でき、か
つ押圧手段のステージに対する平行度が高くなくても各
インナーリードを確実に押圧して接合でき、信頼性の高
い接合が可能であり、さらにインナーリードの加熱を、
押圧手段とは別体に設けられた赤外線照射部からの一定
の角度を持った方向の赤外線照射によって行うため押圧
手段は低温であり、汚れが付着し難く、クリーニングや
押圧手段の交換も少なくて済み、高い生産性を得ること
ができる。
を順次押圧するので、ワイヤボンディング等で確立され
た技術を適用して容易にかつ低コストにて実施でき、か
つ押圧手段のステージに対する平行度が高くなくても各
インナーリードを確実に押圧して接合でき、信頼性の高
い接合が可能であり、さらにインナーリードの加熱を、
押圧手段とは別体に設けられた赤外線照射部からの一定
の角度を持った方向の赤外線照射によって行うため押圧
手段は低温であり、汚れが付着し難く、クリーニングや
押圧手段の交換も少なくて済み、高い生産性を得ること
ができる。
【０００９】又、赤外線照射部の走査により赤外線照射
をインナーリードに対して順次行うと、エネルギー効率
が高くかつすべてのインナーリードに対して適正な加熱
状態が安定して得られる。又、その際に赤外線照射部と
押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段による
押圧時に押圧手段で赤外線の照射を遮断することによ
り、押圧時の走査移動の停止により赤外線の照射時間が
長くなって過熱されるようなことがなく、さらにミラー
にて押圧するインナーリードに対して照射させることに
より効率的に加熱することができる。
をインナーリードに対して順次行うと、エネルギー効率
が高くかつすべてのインナーリードに対して適正な加熱
状態が安定して得られる。又、その際に赤外線照射部と
押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段による
押圧時に押圧手段で赤外線の照射を遮断することによ
り、押圧時の走査移動の停止により赤外線の照射時間が
長くなって過熱されるようなことがなく、さらにミラー
にて押圧するインナーリードに対して照射させることに
より効率的に加熱することができる。
【００１０】さらにローラにて押圧するようにすると、
走査押圧機構が簡単にかつ高速化が可能になる。
走査押圧機構が簡単にかつ高速化が可能になる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のインナーリード接合方法の一
実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
【００１２】１はＩＣチップであり、その上面の四周部
にそれぞれ複数のアルミニウム製のパッド２が並列して
形成されている。３はテープキャリアであり、ＩＣチッ
プ１を配置すべき位置に、その平面形状より大きな開口
４が形成され、その四周辺からそれぞれＩＣチップ１の
パッド２に対応させて銅箔から成るインナーリード５が
延出されている。このインナーリード５はテープキャリ
ア３の下面に配設されている。各インナーリード５のパ
ッド２に対応する先端部には、前工程で金のバンプ７が
設けられており、インナーリード５の表面には金のバン
プ７を接合するため金又は錫からなる接合用の金属メッ
キ６が施されている。なお、ＩＣチップ２の上面はパッ
ド２を除いて絶縁膜８にて被覆されている。
にそれぞれ複数のアルミニウム製のパッド２が並列して
形成されている。３はテープキャリアであり、ＩＣチッ
プ１を配置すべき位置に、その平面形状より大きな開口
４が形成され、その四周辺からそれぞれＩＣチップ１の
パッド２に対応させて銅箔から成るインナーリード５が
延出されている。このインナーリード５はテープキャリ
ア３の下面に配設されている。各インナーリード５のパ
ッド２に対応する先端部には、前工程で金のバンプ７が
設けられており、インナーリード５の表面には金のバン
プ７を接合するため金又は錫からなる接合用の金属メッ
キ６が施されている。なお、ＩＣチップ２の上面はパッ
ド２を除いて絶縁膜８にて被覆されている。
【００１３】１１は赤外線を照射する赤外線照射部、１
２はインナーリード５をパッド２に向けて押圧する押圧
手段であり、インナーリード５の並列方向にリードの配
列ピッチ間隔で間歇的に移動する走査体（図示せず）に
装着されており、押圧手段１２はこの走査体に白抜矢印
で示すように下降付勢及び退避上昇可能に設けられてい
る。赤外線照射部１１は、押圧手段１２に対してその駆
動手段の配置スペースを確保するため走査方向前方に適
当距離の位置に配置され、かつ走査方向後方に向けて適
当角度だけ傾斜させることによって、押圧手段７に対向
するインナーリード５又は１つ前のインナーリード５に
対して赤外線を照射するように構成されている。
２はインナーリード５をパッド２に向けて押圧する押圧
手段であり、インナーリード５の並列方向にリードの配
列ピッチ間隔で間歇的に移動する走査体（図示せず）に
装着されており、押圧手段１２はこの走査体に白抜矢印
で示すように下降付勢及び退避上昇可能に設けられてい
る。赤外線照射部１１は、押圧手段１２に対してその駆
動手段の配置スペースを確保するため走査方向前方に適
当距離の位置に配置され、かつ走査方向後方に向けて適
当角度だけ傾斜させることによって、押圧手段７に対向
するインナーリード５又は１つ前のインナーリード５に
対して赤外線を照射するように構成されている。
【００１４】以上の構成において、各インナーリード５
に設けられたバンプ７が対応するパッド２上に配置され
るようにＩＣチップ１とテープキャリア３を相対的に位
置決めし、次いで赤外線照射部１１を作動させながら、
走査体をＩＣチップ１の各辺のパッド２の列に沿ってそ
の配置ピッチづつ間歇移動させるとともに走査体が各パ
ッド２上で移動停止したときに押圧手段１２を昇降駆動
させる。すると、赤外線照射部１１から照射された赤外
線にてインナーリード５、バンプ７及びパッド２が加熱
された後、押圧手段１２が下降してインナーリード５及
びバンプ７がパッド２に向けて押圧され、バンプ７とパ
ッド２の境界面に熱と圧力が加えられて金−アルミニウ
ム合金を形成することによりバンプ７とパッド２が接合
される。
に設けられたバンプ７が対応するパッド２上に配置され
るようにＩＣチップ１とテープキャリア３を相対的に位
置決めし、次いで赤外線照射部１１を作動させながら、
走査体をＩＣチップ１の各辺のパッド２の列に沿ってそ
の配置ピッチづつ間歇移動させるとともに走査体が各パ
ッド２上で移動停止したときに押圧手段１２を昇降駆動
させる。すると、赤外線照射部１１から照射された赤外
線にてインナーリード５、バンプ７及びパッド２が加熱
された後、押圧手段１２が下降してインナーリード５及
びバンプ７がパッド２に向けて押圧され、バンプ７とパ
ッド２の境界面に熱と圧力が加えられて金−アルミニウ
ム合金を形成することによりバンプ７とパッド２が接合
される。
【００１５】そして、この接合動作が順次繰り返される
ことによって全てのインナーリード５がバンプ７を介し
てＩＣチップ１のパッド２に接合される。
ことによって全てのインナーリード５がバンプ７を介し
てＩＣチップ１のパッド２に接合される。
【００１６】このように押圧手段１２にてインナーリー
ド５を順次押圧するので、ワイヤボンディング等で確立
された技術を適用して容易にかつ低コストにて実施で
き、かつ押圧手段１２とＩＣチップ１を載置しているス
テージの平行度が高くなくても各インナーリード５を確
実に押圧して接合でき、信頼性の高い接合が可能であ
り、更にインナーリード５の加熱を赤外線の照射によっ
て行うため押圧手段１２は低温であり、汚れが付着し難
く、クリーニングや押圧手段の交換も少なくて済み、高
い生産性を得ることができる。又、走査体の移動により
赤外線の照射をインナーリード５に対して順次行ってい
るので、接合直前に加熱できてエネルギー効率が高くか
つすべてのインナーリード５に対して適正な加熱状態が
安定して得られる。
ド５を順次押圧するので、ワイヤボンディング等で確立
された技術を適用して容易にかつ低コストにて実施で
き、かつ押圧手段１２とＩＣチップ１を載置しているス
テージの平行度が高くなくても各インナーリード５を確
実に押圧して接合でき、信頼性の高い接合が可能であ
り、更にインナーリード５の加熱を赤外線の照射によっ
て行うため押圧手段１２は低温であり、汚れが付着し難
く、クリーニングや押圧手段の交換も少なくて済み、高
い生産性を得ることができる。又、走査体の移動により
赤外線の照射をインナーリード５に対して順次行ってい
るので、接合直前に加熱できてエネルギー効率が高くか
つすべてのインナーリード５に対して適正な加熱状態が
安定して得られる。
【００１７】次に、図３により本発明の第２実施例を説
明する。上記第１実施例では、押圧手段１２に対して赤
外線照射部１１を走査方向の前方側に配置した例を示し
たが、本実施例では押圧手段１２に対して走査方向後方
側に配置した赤外線照射部１１から斜め前方に向けて赤
外線を照射して押圧手段１２に対向するインナーリード
５の１つ前方のインナーリード５を加熱するように配置
してあり、図３（ａ）に示すように押圧手段１２が上昇
している間はインナーリード５を加熱し、図３（ｂ）に
示すように押圧手段１２が下降してインナーリード５を
押圧している間はこの押圧手段１２にて赤外線の照射を
遮断するように構成している。
明する。上記第１実施例では、押圧手段１２に対して赤
外線照射部１１を走査方向の前方側に配置した例を示し
たが、本実施例では押圧手段１２に対して走査方向後方
側に配置した赤外線照射部１１から斜め前方に向けて赤
外線を照射して押圧手段１２に対向するインナーリード
５の１つ前方のインナーリード５を加熱するように配置
してあり、図３（ａ）に示すように押圧手段１２が上昇
している間はインナーリード５を加熱し、図３（ｂ）に
示すように押圧手段１２が下降してインナーリード５を
押圧している間はこの押圧手段１２にて赤外線の照射を
遮断するように構成している。
【００１８】この実施例によると、インナーリード５を
押圧するために走査体が停止している間に過剰な赤外線
がインナーリード５に照射されて過熱してしまうのを防
止することができる。
押圧するために走査体が停止している間に過剰な赤外線
がインナーリード５に照射されて過熱してしまうのを防
止することができる。
【００１９】次に、図４、図５により本発明の第３実施
例を説明する。この実施例は図２に示した第２実施例と
同様に、押圧手段１４に対して走査方向後方側に配置し
た赤外線照射部１１から押圧手段１４に対向するインナ
ーリード５の１つ前方のインナーリード５に向けて赤外
線を照射するようにするとともに、図５に示すように押
圧手段１４の一対の押圧部１４ａの間にミラー１５を設
け、図４の（ａ）に示すように押圧手段１４が上昇して
いる間は前方のインナーリード５を加熱し、図４の
（ｂ）に示すように押圧手段１４にてインナーリード５
を押圧する時に赤外線をミラー１５にて反射させ、押圧
しているインナーリード５に対して赤外線を照射してこ
れを加熱するようにしている。この実施例によると、押
圧手段１４にてインナーリード５を押圧している間にそ
のインナーリード５に対してミラー１５で反射させた赤
外線を照射するため、効率的な加熱が可能である。
例を説明する。この実施例は図２に示した第２実施例と
同様に、押圧手段１４に対して走査方向後方側に配置し
た赤外線照射部１１から押圧手段１４に対向するインナ
ーリード５の１つ前方のインナーリード５に向けて赤外
線を照射するようにするとともに、図５に示すように押
圧手段１４の一対の押圧部１４ａの間にミラー１５を設
け、図４の（ａ）に示すように押圧手段１４が上昇して
いる間は前方のインナーリード５を加熱し、図４の
（ｂ）に示すように押圧手段１４にてインナーリード５
を押圧する時に赤外線をミラー１５にて反射させ、押圧
しているインナーリード５に対して赤外線を照射してこ
れを加熱するようにしている。この実施例によると、押
圧手段１４にてインナーリード５を押圧している間にそ
のインナーリード５に対してミラー１５で反射させた赤
外線を照射するため、効率的な加熱が可能である。
【００２０】次に、図６により本発明の第４、第５実施
例を説明する。上記実施例では赤外線照射部１１を移動
させてインナーリード５を押圧の直前に順次加熱する例
を示したが、これらの実施例では一方向に並列された各
インナーリード５を一括して加熱するようにしている。
そのため、図６の（ａ）に示す第４実施例ではスキャン
ミラー１６を高速で繰り返し走査して赤外線をインナー
リード５の配列区間にわたって照射するようにし、図６
の（ｂ）に示す第５実施例ではシリンドリカルレンズ１
７にてインナーリード５の配列区間にわたって赤外線を
照射するようにしてあり、以上のようにして赤外線を照
射して各インナーリード５を加熱した後、図示しない押
圧手段にて順次インナーリード２を押圧するようにして
いる。
例を説明する。上記実施例では赤外線照射部１１を移動
させてインナーリード５を押圧の直前に順次加熱する例
を示したが、これらの実施例では一方向に並列された各
インナーリード５を一括して加熱するようにしている。
そのため、図６の（ａ）に示す第４実施例ではスキャン
ミラー１６を高速で繰り返し走査して赤外線をインナー
リード５の配列区間にわたって照射するようにし、図６
の（ｂ）に示す第５実施例ではシリンドリカルレンズ１
７にてインナーリード５の配列区間にわたって赤外線を
照射するようにしてあり、以上のようにして赤外線を照
射して各インナーリード５を加熱した後、図示しない押
圧手段にて順次インナーリード２を押圧するようにして
いる。
【００２１】次に、図７により本発明の第６実施例を説
明する。上記実施例では押圧手段１２、１３、１４が昇
降動作してインナーリード５を押圧する例を示したが、
本実施例では押圧手段として押圧ローラ１８を用いてお
り、この押圧ローラ１８をインナーリード５の配列方向
に転動させて順次押圧するようにしている。この実施例
によると、押圧手段の機構が単純になるとともに接合の
高速化を容易に実現できる。
明する。上記実施例では押圧手段１２、１３、１４が昇
降動作してインナーリード５を押圧する例を示したが、
本実施例では押圧手段として押圧ローラ１８を用いてお
り、この押圧ローラ１８をインナーリード５の配列方向
に転動させて順次押圧するようにしている。この実施例
によると、押圧手段の機構が単純になるとともに接合の
高速化を容易に実現できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明のインナーリード接合方法によれ
ば、押圧手段にてインナーリードを順次押圧するので、
ワイヤボンディング等で確立された技術を適用して容易
にかつ低コストにて実施でき、かつ押圧手段とＩＣチッ
プを載置するステージの平行度が高くなくても各インナ
ーリードを確実に押圧して接合でき、信頼性の高い接合
が可能であり、更にインナーリードの加熱を、押圧手段
とは別体に設けられた赤外線照射部からの一定の角度を
持った方向の赤外線照射によって行うため押圧手段は低
温であり、汚れが付着し難く、クリーニングや押圧手段
の交換も少なくて済み、高い生産性を得ることができる
という効果を発揮する。
ば、押圧手段にてインナーリードを順次押圧するので、
ワイヤボンディング等で確立された技術を適用して容易
にかつ低コストにて実施でき、かつ押圧手段とＩＣチッ
プを載置するステージの平行度が高くなくても各インナ
ーリードを確実に押圧して接合でき、信頼性の高い接合
が可能であり、更にインナーリードの加熱を、押圧手段
とは別体に設けられた赤外線照射部からの一定の角度を
持った方向の赤外線照射によって行うため押圧手段は低
温であり、汚れが付着し難く、クリーニングや押圧手段
の交換も少なくて済み、高い生産性を得ることができる
という効果を発揮する。
【００２３】又、赤外線照射部の走査により赤外線照射
をインナーリードに対して順次行うと、エネルギー効率
が高くかつすべてのインナーリードに対して適正な加熱
状態が安定して得られる。又、その際に赤外線照射部と
押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段による
押圧時に押圧手段で赤外線の照射を遮断することによ
り、押圧時の走査移動の停止により赤外線の照射時間が
長くなって過熱されるようなことがなく、さらにミラー
にて押圧するインナーリードに対して照射させることに
より効率的に加熱することができる。
をインナーリードに対して順次行うと、エネルギー効率
が高くかつすべてのインナーリードに対して適正な加熱
状態が安定して得られる。又、その際に赤外線照射部と
押圧手段を一体的に移動走査する場合、押圧手段による
押圧時に押圧手段で赤外線の照射を遮断することによ
り、押圧時の走査移動の停止により赤外線の照射時間が
長くなって過熱されるようなことがなく、さらにミラー
にて押圧するインナーリードに対して照射させることに
より効率的に加熱することができる。
【００２４】さらにローラにて押圧するようにすると、
走査押圧機構が簡単にかつ高速化を容易に実現できる等
の効果を発揮する。
走査押圧機構が簡単にかつ高速化を容易に実現できる等
の効果を発揮する。
【図１】本発明の第１実施例における要部の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示し、（ａ）、（ｂ）は
押圧手段によるインナーリードの押圧前と押圧状態にお
ける要部の部分断面正面図である。
押圧手段によるインナーリードの押圧前と押圧状態にお
ける要部の部分断面正面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示し、（ａ）、（ｂ）は
押圧手段によるインナーリードの押圧前と押圧状態にお
ける要部の部分断面正面図である。
押圧手段によるインナーリードの押圧前と押圧状態にお
ける要部の部分断面正面図である。
【図５】本発明の第３実施例に用いる押圧手段の斜視図
である。
である。
【図６】本発明に用いる赤外線照射部の変形実施例を示
し、（ａ）は第４実施例における、（ｂ）は第５実施例
における斜視図である。
し、（ａ）は第４実施例における、（ｂ）は第５実施例
における斜視図である。
【図７】本発明の第６実施例における押圧手段を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】従来例のインナーリード接合方法の説明図であ
る。
る。
【図９】従来例のＩＣチップとインナーリードの接合状
態を示す縦断正面図である。
態を示す縦断正面図である。
１ ＩＣチップ ２ パッド ３ テープキャリア ５ インナーリード １１ 赤外線照射部 １２ 押圧手段 １４ ミラーを有する押圧手段 １８ 押圧ローラ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップの各パッド上にテープキャリ
アの各インナーリードを配置する工程と、インナーリー
ドを押圧する押圧手段に対し、その押圧手段とは別体に
設けられた赤外線照射部を走査して、この赤外線照射部
より、一定の角度を持った方向から各インナーリードに
赤外線を順次照射してインナーリード及びパッドを加熱
する工程と、加熱されたインナーリードを、赤外線の照
射位置の走査方向後方位置で押圧手段にて順次押圧して
インナーリードとパッドを接合する工程とを有すること
を特徴とするインナーリード接合方法。 - 【請求項２】 押圧手段にローラを用い、ローラを転動
させてインナーリードを順次押圧することを特徴とする
請求項１記載のインナーリード接合方法。 - 【請求項３】 ＩＣチップの各パッド上にテープキャリ
アの各インナーリードを配置する工程と、インナーリー
ドを押圧する押圧手段に対し、その押圧手段とは別体に
設けられた赤外線照射部より、一定の角度を持った方向
から各インナーリードに赤外線を照射してインナーリー
ド及びパッドを加熱する工程と、加熱されたインナーリ
ードを押圧手段で順次押圧してインナーリードとパッド
を接合する工程とを有し、赤外線照射を、走査方向後方
から押圧手段の前方のインナーリードに向かって行うと
ともに、押圧手段が下降してインナーリードを押圧する
ときに赤外線照射を押圧手段にて遮断することを特徴と
するインナーリード接合方法。 - 【請求項４】 ＩＣチップの各パッド上にテープキャリ
アの各インナーリードを配置する工程と、インナーリー
ドを押圧する押圧手段に対し、その押圧手段とは別体に
設けられた赤外線照射部より、一定の角度を持った方向
から各インナーリードに赤外線を照射してインナーリー
ド及びパッドを加熱する工程と、加熱されたインナーリ
ードを押圧手段で順次押圧してインナーリードとパッド
を接合する工程とを有し、赤外線照射を、走査方向後方
から押圧手段の前方のインナーリードに向かって行うと
ともに、押圧手段が下降してインナーリードを押圧する
ときに押圧手段に設けられたミラーにて押圧しているイ
ンナーリードに対して赤外線を照射することを特徴とす
るインナーリード接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126436A JP2528562B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | インナ―リ―ド接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126436A JP2528562B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | インナ―リ―ド接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352440A JPH04352440A (ja) | 1992-12-07 |
| JP2528562B2 true JP2528562B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=14935158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126436A Expired - Lifetime JP2528562B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | インナ―リ―ド接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528562B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201915A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Nec Corp | Ｔａｂリードの接合方法及び接合装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61195655A (ja) * | 1985-02-26 | 1986-08-29 | House Food Ind Co Ltd | 乾燥α化穀物の製造方法 |
| JPH0338846A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Nec Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3126436A patent/JP2528562B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04352440A (ja) | 1992-12-07 |
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