JP2526488Y2 - Frame transport switching device - Google Patents
Frame transport switching deviceInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、ボンディング装置に関し、特にダイボンダ
ー装置及び加熱装置により熱硬化して製造されたリード
フレームのリードとチップ上の電極とをワイヤボンディ
ングするため、ローダ側より搬送機構によって搬送され
てくるリードフレームをボンディングステージ上に搬送
した後、ボンディング後にアンローダ側に排出するリー
ドフレームの搬送機構であって、複数台のボンディング
装置を使用してボンディングすることのできるフレーム
搬送切換装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a bonding apparatus, and in particular, performs wire bonding between a lead of a lead frame manufactured by thermosetting with a die bonder apparatus and a heating apparatus and an electrode on a chip. Therefore, a lead frame transport mechanism that transports a lead frame transported by a transport mechanism from a loader side onto a bonding stage, and then discharges the lead frame to an unloader side after bonding, and performs bonding using a plurality of bonding apparatuses. The present invention relates to a frame transport switching device capable of performing the above.
[背景技術] 従来、この種の装置では複数のICチップ(半導体)が
長手方向に配設されたワイヤボンディング用のリードフ
レームが、長手方向に移送する移送手段によって1ピッ
チづつ間欠送りされる。この送られたリードフレームは
ヒーターブロックによって過熱されたボンディングステ
ージ上に移送された後、リードフレームに配設されたIC
チップの電極と周囲のリードとがワイヤによりボンディ
ング接続される。この移送手段により移送されるリード
フレームは、第8図に示すように一対の平行に配設され
たガイドレール61a及び61bにより規制されて案内され
る。このガイドレール61a及び61bのガイド面に沿ってリ
ードフレームがボンディングステージ上に案内されるロ
ーダ側(リードフレーム供給側)62には前記ガイドレー
ル61a及び61bの長手方向と直交する方向に搬送機構が配
設されている。この搬送機構はアンローダー側(リード
フレーム排出側)63にも配設されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a device of this type, a lead frame for wire bonding, in which a plurality of IC chips (semiconductors) are arranged in a longitudinal direction, is intermittently fed one pitch at a time by a transfer means for transferring in a longitudinal direction. The sent lead frame is transferred to the bonding stage heated by the heater block, and then placed on the lead frame.
The electrodes of the chip and the surrounding leads are bonded and connected by wires. The lead frame transferred by this transfer means is guided by being regulated by a pair of guide rails 61a and 61b arranged in parallel as shown in FIG. On the loader side (lead frame supply side) 62 where the lead frame is guided on the bonding stage along the guide surfaces of the guide rails 61a and 61b, a transport mechanism is provided in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the guide rails 61a and 61b. It is arranged. This transport mechanism is also provided on the unloader side (lead frame discharge side) 63.
この搬送機構は、第8図に示すようにボンディング装
置1本体に配設された一対のガイドレール61a及び61bの
中央に位置するボンディングステージ上に搬送されたリ
ードフレームのチップとリードとをワイヤによるボンデ
ィング接続を行うためのボンディングヘッド2が装置本
体上に設けられ、このボンディングヘッド2はXYテーブ
ル上に搭載されており、X方向及びY方向に移動可能に
構成されている。このボンディングヘッド2によってボ
ンディング位置座標等を位置決めした後にボンディング
接続がなされる。As shown in FIG. 8, this transport mechanism connects a chip and a lead of a lead frame transported on a bonding stage located at the center of a pair of guide rails 61a and 61b provided in the main body of the bonding apparatus 1 by wires. A bonding head 2 for performing a bonding connection is provided on the main body of the apparatus, and the bonding head 2 is mounted on an XY table, and is configured to be movable in the X and Y directions. The bonding connection is made after positioning the bonding position coordinates and the like by the bonding head 2.
第8図のローダ側62の搬送機構64(アンローダ側の搬
送機構65も同一構成)は、ベルト64c及び64dで掛け渡さ
れた移送部と、該移送部のベルト間にリードフレームを
載置する載置台64e(第9図図示)と、該載置台64eの載
置面よりも前記移送部を低い位置と高い位置とに上下動
させる上下駆動機構(図示せず)とを備えてなる。The transfer mechanism 64 on the loader side 62 in FIG. 8 (the transfer mechanism 65 on the unloader side also has the same configuration) mounts a lead frame between the transfer unit stretched between the belts 64c and 64d and the belt of the transfer unit. A mounting table 64e (shown in FIG. 9) and an up / down drive mechanism (not shown) for vertically moving the transfer unit to a position lower and higher than the mounting surface of the mounting table 64e.
この従来の装置の動作について簡単に説明すると、図
示せぬ外部の装置から移送されるリードフレームは載置
台64eの載置面に載置される。この時、移送部のベルト6
4c及び64dは載置台64eの載置面よりも低い位置で待機し
ている。その後、移送部は上下駆動機構により上昇しリ
ードフレームを載置台64eの載置面より離間させてベル
ト上で保持した後移送部のベルト駆動によりボンディン
グステージのあるガイドレール入口上方まで送られて停
止する。この後、移送部が載置台64eの載置面よりも低
い位置まで下降し、この下降途中でリードフレームは載
置台の載置面により保持される。この状態で図示せぬプ
ッシャーによりリードフレームはガイドレール61a及び6
1b上に送り込まれてガイドレールの搬送機構(図示せ
ず)により1ピッチづつ間欠送りされてボンディングさ
れる。このボンディング後、リードフレームはアンロー
ダ側における移送部の前記と同様の動作によって再びボ
ンディングステージの長手方向と平行に配設された搬送
部66まで送られて排出される。To briefly explain the operation of this conventional device, a lead frame transferred from an external device (not shown) is mounted on the mounting surface of the mounting table 64e. At this time, the belt 6
4c and 64d are waiting at a position lower than the mounting surface of the mounting table 64e. After that, the transfer unit is lifted by the vertical drive mechanism, and the lead frame is separated from the mounting surface of the mounting table 64e and held on the belt. I do. Thereafter, the transfer unit is lowered to a position lower than the mounting surface of the mounting table 64e, and the lead frame is held by the mounting surface of the mounting table during the lowering. In this state, the lead frame is moved by the pushers (not shown) to guide rails 61a and 61a.
1b, and is intermittently fed one pitch at a time by a guide rail transport mechanism (not shown) to be bonded. After this bonding, the lead frame is sent again to the transfer section 66 disposed parallel to the longitudinal direction of the bonding stage and discharged by the same operation of the transfer section on the unloader side as described above.
[考案が解決しようとする課題] しかしながら、従来のリードフレームの移送機構では
以下のような欠点がある。[Problem to be Solved by the Invention] However, the conventional lead frame transfer mechanism has the following disadvantages.
すなわち、第8図に示すリードフレームの移送機構で
は、 第1にリードフレームを移送する場合、移送部を上昇
させて載置台の載置面上に載置されているリードフレー
ムを保持しながら上昇して停止し、移送部のベルトを駆
動してリードフレームをガイドレール入口まで送り、移
送部を下降させてリードフレームを載置台の載置面に載
置させる工程よりなるから、高速処理を目的とする自動
機における時間的な効率が悪いという欠点がある。That is, in the lead frame transfer mechanism shown in FIG. 8, first, when the lead frame is transferred, the transfer section is raised to raise the lead frame while holding the lead frame placed on the mounting surface of the mounting table. And stop, drive the belt of the transfer section to feed the lead frame to the entrance of the guide rail, lower the transfer section and place the lead frame on the mounting surface of the mounting table. However, there is a disadvantage that the time efficiency of the automatic machine is low.
第2に、リードフレームはリードとチップとの相対的
高さ等の精度がボンディング接続に際して要求される
が、従来の装置のような移送部では上昇→移送→下降と
いうような動作を行うため振動等の影響を受け易くリー
ドフレームにダメージを与え易いという欠点がある。特
に、ボンディング接続後のアンローダ側では特に影響を
受け易い。Second, the lead frame requires accuracy such as the relative height between the lead and the chip at the time of bonding connection. However, in a transfer unit such as a conventional device, an operation such as ascending → transfer → descent is performed. And the lead frame is easily damaged. Particularly, the unloader side after the bonding connection is easily affected.
第3に、従来の装置ではリードフレームはガイドレー
ルと平行に搬送されてくるのに対して移送部のベルトは
直交する方向に配設されているので、載置台は移送部の
ベルトをスペース的に逃げて設けなければならない。し
たがって、リードフレームを保持する面が2点若しくは
3点で保持するようになるが、1つのリードフレーム内
に通常複数のチップが配設されているから、保持面が少
なければリードフレームの安定性が損なわれリードフレ
ームの反りやリードフレームに傷等のダメージを与え易
いという欠点がある。これは前述したようにボンディン
グ接続後は無視することができず、また自動機であるた
めダメージを受けたフレームのみを直ちに機械を停止さ
せて簡単に取り出すことができない。Third, in the conventional apparatus, the lead frame is transported in parallel with the guide rail, whereas the belt of the transfer section is disposed in a direction orthogonal to the lead frame. Have to run away. Therefore, the surface for holding the lead frame is held at two or three points. However, since a plurality of chips are usually arranged in one lead frame, the stability of the lead frame is small if the holding surface is small. However, there is a disadvantage that the lead frame is easily damaged due to warpage of the lead frame or damage to the lead frame. This cannot be ignored after the bonding connection as described above, and since it is an automatic machine, only the damaged frame cannot be immediately taken out of the machine by stopping the machine.
本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
ローダ側より搬送機構によって搬送されてくるフレーム
をフレームのリードとチップとにダメージを与えること
なくボンディングステージ上に搬送可能であって、フレ
ームの供給経路と排出経路とを別個独立に設けて高速処
理を行うことができ、しかも複数台のボンディング装置
に用いて好適なフレーム搬送切換装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned disadvantages of the prior art,
The frame transported by the transport mechanism from the loader can be transported onto the bonding stage without damaging the leads and chips of the frame, and the frame supply path and discharge path are provided separately and high-speed processing It is another object of the present invention to provide a frame transport switching device suitable for use in a plurality of bonding apparatuses.
[課題を解決するための手段] 本考案は、ボンディング作業がなされるボンディング
ステージ上にフレームを案内する案内手段と、該案内手
段のフレーム案内面と同じ面の搬送面高さを有して並列
して配置されたフレーム供給搬送手段と、前記案内手段
のフレーム案内方向と平行な方向にフレームを搬送可能
な複数の搬送機構を並列して設けた搬送手段とを備え、
前記搬送手段を前記フレーム案内方向と直交する方向に
移動可能に構成し且つ前記複数の搬送機構の少なくとも
一つのフレーム案内面を前記案内手段のフレーム案内面
と同じ高さと前記フレーム供給搬送手段よりも低い位置
とに進退自在に切換える切換手段とを備えるように構成
したものである。Means for Solving the Problems According to the present invention, a guide means for guiding a frame on a bonding stage on which a bonding operation is performed, and a transfer surface having the same height as a frame guide surface of the guide means are arranged in parallel. Frame supply and conveyance means, and a conveyance means provided in parallel with a plurality of conveyance mechanisms capable of conveying a frame in a direction parallel to the frame guide direction of the guide means,
The transport unit is configured to be movable in a direction orthogonal to the frame guide direction, and at least one frame guide surface of the plurality of transport mechanisms has the same height as the frame guide surface of the guide unit and is higher than the frame supply transport unit. A switching means for switching to a lower position so as to be able to move forward and backward freely is provided.
[実施例] 次に、本考案の実施例について図面を用いて詳細に説
明する。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は本考案に係るリードフレームの搬送機構の構
成の概略を示す図である。FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of a lead frame transport mechanism according to the present invention.
第1図において、ボンディング装置(二点鎖線で図
示)1の本体上に載置されているボンディングヘッド2
はボンディングを行うボンディング工具、レンズ及び照
明灯を有するカメラを含み、X方向及びY方向に移動可
能なXYテーブル駆動機構(図示せず)に搭載されてい
る。このボンディングヘッド2によりボンディングステ
ージ(このボンディングステージは、ボンディング接続
を行うボンディング作業部及びそのチップの前後の複数
のチップを含むものを指称する。)上の被ボンディング
部品であるICチップ(アイランド)を撮像してリードフ
レームのリードとチップ上の電極とをボンディング接続
する。このボンディングヘッド2により撮像されるチッ
プが配設されるリードフレームは、第1のガイドレール
3a及び第2のガイドレール3bにより最適間隔位置に位置
決め調整される。これら第1及び第2のガイドレール3a
及び3bとリードフレーム両端との間隔は本実施例では約
0.1mmに設定されている。この第1及び第2のガイドレ
ール3a及び3bと平行にボンディングヘッド2と対向する
側にリードフレームを排出する第3の搬送機構4が設け
られている。この第3の搬送機構4は1つの軸で軸支さ
れた一対のローラ4a,4bが2つ配設され、該ローラ4a及
び4b間に掛け渡された二本のベルト4c,4dとで構成さ
れ、前記ローラ4bは二重ローラで形成され、このローラ
4bと前記以外の他のローラ4eとをベルト4fで掛け渡し、
このローラ軸と駆動モータ4gの軸とが連結駆動されるよ
うに構成されている。この駆動モータ4gの回転駆動力に
より第3の搬送機構4のベルト4c及び4dは正逆回転可能
に構成されている。この二本のベルト4c及び4d間の中心
でアンローダ側(リードフレーム搬送方向)近傍にはリ
ードフレーム到来を検出する検出センサー5が配置され
ている。この検出センサー5は反射型の光センサー等で
構成されている。In FIG. 1, a bonding head 2 mounted on a main body of a bonding apparatus (shown by a two-dot chain line) 1
Includes a bonding tool for performing bonding, a camera having a lens and an illumination lamp, and is mounted on an XY table driving mechanism (not shown) movable in the X and Y directions. An IC chip (island), which is a component to be bonded, on a bonding stage (this bonding stage includes a bonding work section for performing bonding connection and a plurality of chips before and after the chip) is bonded by the bonding head 2. An image is taken and the leads of the lead frame and the electrodes on the chip are connected by bonding. A lead frame on which a chip to be imaged by the bonding head 2 is disposed is a first guide rail.
The positioning is adjusted to an optimum interval position by the 3a and the second guide rail 3b. These first and second guide rails 3a
And 3b and both ends of the lead frame are approximately equal in this embodiment.
It is set to 0.1mm. A third transport mechanism 4 for discharging the lead frame is provided on the side facing the bonding head 2 in parallel with the first and second guide rails 3a and 3b. The third transport mechanism 4 includes a pair of rollers 4a and 4b supported by one shaft, and two belts 4c and 4d stretched between the rollers 4a and 4b. The roller 4b is formed by a double roller,
4b and another roller 4e other than the above are wrapped around with a belt 4f,
The roller shaft and the shaft of the drive motor 4g are connected and driven. The belts 4c and 4d of the third transport mechanism 4 are configured to be capable of normal and reverse rotation by the rotational driving force of the drive motor 4g. At the center between the two belts 4c and 4d, near the unloader side (lead frame transport direction), a detection sensor 5 for detecting arrival of the lead frame is arranged. The detection sensor 5 is constituted by a reflection type optical sensor or the like.
次に、ローダ側の搬送手段について説明する。 Next, the transfer means on the loader side will be described.
ローダ側(リードフレーム供給側)の搬送手段は第1
及び第2の搬送機構6及び7で構成されている。この第
1及び第2の搬送機構6及び7は1つのモータ8で駆動
されている。The transfer means on the loader side (lead frame supply side) is the first
And second transport mechanisms 6 and 7. The first and second transport mechanisms 6 and 7 are driven by one motor 8.
まず、第1及び第2の搬送機構6及び7はローダーユ
ニット9上に第1及び第2のガイドレール3a及び3bの長
手方向と平行な方向に並列して設けられている。このロ
ーダーユニット9の端部は前後スライド用シリンダー10
の軸10aの先端に連結されており、第1及び第2のガイ
ドレール3a及び3bの長手方向と直交する方向にボンディ
ング装置1本体の上面を移動可能に構成されている。こ
のシリンダー(切換手段)10の前後への移動のタイミン
グ制御は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回
路により制御されており、シリンダーの前後の位置は第
1及び第2の搬送機構6,7の中心と第1及び第2のガイ
ドレール3a,3bの中心及び第3の搬送機構4の中心(一
点鎖線で示す部分)とが一致するように制御されてい
る。この中心位置の制御は調整可能に構成されているこ
とは勿論である。この第1及び第2の搬送機構6及び7
は上述した第3の搬送機構4と略同じ構成よりなり、1
つの軸で軸支された一対のローラ6a,6bが2つ配設さ
れ、該ローラ6a及び6b間に掛け渡された二本のベルト6
c,6dとで構成された搬送機構が並列に配設されてなる
が、前記他方のローラ軸6bで第1及び第2の搬送機構6
及び7が連結されており、第1の搬送機構6の前記ロー
ラ6bの1つは二重ローラで形成され、該ローラ6bと前記
以外の他のローラ6eとがベルト6fで掛け渡され、このロ
ーラ6eの軸と駆動モータ8の軸とが連結されて第1及び
第2の搬送機構6及び7は同軸で回転駆動されるように
構成されている。また、第1及び第2の搬送機構6及び
7には第1及び第2のガイドレール3a及び3bへのリード
フレーム供給側近傍にリードフレーム検出センサー11、
12が配設されている。First, the first and second transport mechanisms 6 and 7 are provided on the loader unit 9 in parallel in a direction parallel to the longitudinal direction of the first and second guide rails 3a and 3b. The end of the loader unit 9 is a cylinder 10 for sliding back and forth.
Of the bonding apparatus 1 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the first and second guide rails 3a and 3b. The timing control of the forward and backward movement of the cylinder (switching means) 10 is controlled by a control circuit comprising a microprocessor or the like (not shown), and the forward and backward positions of the cylinder are controlled by the first and second transport mechanisms 6 and 7. The center is controlled so that the center of the first and second guide rails 3a and 3b coincides with the center of the third transport mechanism 4 (a portion indicated by a chain line). This control of the center position is, of course, adjustable. The first and second transport mechanisms 6 and 7
Has substantially the same configuration as the third transport mechanism 4 described above,
A pair of rollers 6a and 6b supported by two shafts are provided, and two belts 6 are stretched between the rollers 6a and 6b.
c and 6d are arranged in parallel, and the first and second transfer mechanisms 6 and 6 are driven by the other roller shaft 6b.
And 7 are connected, one of the rollers 6b of the first transport mechanism 6 is formed of a double roller, and the roller 6b and another roller 6e other than the above are wound around a belt 6f. The shaft of the roller 6e and the shaft of the drive motor 8 are connected so that the first and second transport mechanisms 6 and 7 are coaxially driven to rotate. Also, the first and second transport mechanisms 6 and 7 have a lead frame detection sensor 11 near the lead frame supply side to the first and second guide rails 3a and 3b,
12 are arranged.
次に、第2図及び第3図は第1図の第1及び第2の搬
送機構等が搭載されているローダーユニットの詳細な構
成をリードフレーム搬送方向と直交する方向から示した
断面図である。Next, FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing the detailed configuration of the loader unit on which the first and second transport mechanisms of FIG. 1 are mounted, as viewed from a direction orthogonal to the lead frame transport direction. is there.
第2図において、第1のベース17はボンディング装置
1本体上に固定されている。この第1のベース17上には
カム18が配設されている。このカム18のカム面の中央に
は連続的な傾斜面が形成されてリニアーな移動ができる
ように構成されている。また、第1のベース17の左側に
は前後スライド用シリンダー10を支持する支持フレーム
20が垂直に設けられている。このシリンダー10の軸先端
には断面略コ字型の第2のベース21が連結されている。
この第2のベース21内には第1及び第2の搬送機構6及
び7を連結する連結軸22を受けるカップリング23が設け
られており、連結軸22の他端は第2のベース21に固定さ
れているベルト駆動用モータ8のモータ軸とカップリン
グ23を介して連結されている。第1の搬送機構6は既に
第1図で説明したように二本のベルトが掛け渡されたロ
ーラ軸を支持する支持台24a及び24bが第2のベース21上
に垂直に形成されている。また、第2の搬送機構7も第
1の搬送機構6と同様にローラ軸を支持する支持台25a
及び25bが第2のベース21上に垂直に形成されている。
この第2の搬送機構7の支持台25a及び25bの両側には断
面略コ字型の保持台26が設けられており、この保持台26
の側面には上下用ガイド27が設けられている。この上下
用ガイド27は前記カップリング23に形成された溝と嵌合
して上下に摺動可能に構成されている。保持台26の下面
26aには支柱28が設けられ、この支柱28の先端にはボー
ルベアリング29が回転可能に設けられている。この支柱
28は第2のベース21に開けられた穴30を通して前記ボー
ルベアリング29の先端が前記カム18のカム面に当接され
ている。また、保持台26の上端には断面略L字型のガイ
ドレール31a及び31bが対向して設けられている。このガ
イドレール31a及び31bはリードフレームの幅により調節
可能に構成されている。このガイドレール31a及び31bの
ガイド面の高さは第1及び第2のガイドレール3a及び3b
のリードフレームの搬送面の高さと少なくとも一致若し
くはほぼ同じ面の高さとなるように設定されている。In FIG. 2, the first base 17 is fixed on the main body of the bonding apparatus 1. A cam 18 is provided on the first base 17. A continuous inclined surface is formed at the center of the cam surface of the cam 18 so that the cam 18 can be moved linearly. On the left side of the first base 17, a support frame for supporting the front and rear slide cylinder 10 is provided.
20 are provided vertically. A second base 21 having a substantially U-shaped cross section is connected to the tip of the shaft of the cylinder 10.
A coupling 23 for receiving a connecting shaft 22 connecting the first and second transport mechanisms 6 and 7 is provided in the second base 21, and the other end of the connecting shaft 22 is connected to the second base 21. The motor shaft of the fixed belt drive motor 8 is connected via a coupling 23. As described with reference to FIG. 1, the first transport mechanism 6 has support bases 24a and 24b for supporting a roller shaft on which two belts are stretched, and is formed vertically on the second base 21. Similarly to the first transport mechanism 6, the second transport mechanism 7 has a support 25a for supporting the roller shaft.
And 25b are formed vertically on the second base 21.
A holding base 26 having a substantially U-shaped cross section is provided on both sides of the support bases 25a and 25b of the second transport mechanism 7.
A guide 27 for up and down is provided on the side surface of. The vertical guide 27 is configured to fit in a groove formed in the coupling 23 and to be slidable up and down. Lower surface of holding table 26
A support 28 is provided on 26a, and a ball bearing 29 is rotatably provided at the tip of the support 28. This post
28, the tip of the ball bearing 29 is in contact with the cam surface of the cam 18 through a hole 30 formed in the second base 21. Further, guide rails 31a and 31b having a substantially L-shaped cross section are provided at the upper end of the holding base 26 so as to face each other. The guide rails 31a and 31b are configured to be adjustable depending on the width of the lead frame. The heights of the guide surfaces of the guide rails 31a and 31b are the first and second guide rails 3a and 3b.
The height is set to be at least equal to or substantially equal to the height of the transfer surface of the lead frame.
このローダーユニット9を含む上下等の動作について
第2図乃至第4図を用いて以下に説明する。The vertical operation including the loader unit 9 will be described below with reference to FIGS.
第2図はシリンダー10の軸10aが吸引されている状態
にあり、軸先端に連結されている第2のベース21は引っ
張られている状態で位置制御されている。この時、第1
及び第2の搬送機構6及び7は、第1及び第2のガイド
レール3a,3bと第3の搬送機構4の搬送路とが一致した
状態、すなわち第4図に示す状態となる。この時、保持
台26の下面に設けられたベアリング29はカム面の最上部
18Hに位置している。したがって、第1図及び第3図で
示すカム面の最下部18Lに位置する時はリードフレーム
が第2の搬送機構7のベルト7c,7d上に載置されていた
ものが、シリンダーの吸引作用によって保持台26のガイ
ドレール31a及び31bによりリードフレーム両端が保持さ
れて上昇し、ベルト7c,7d上から静かにリードフレーム
が離間される。これは、カム18面によりリニアな連続的
な動きが可能であることによる。この第2図の状態の時
は第1の搬送機構6のベルト上にもリードフレームが図
示せぬ他の装置により供給される。したがって、この状
態で第3の搬送機構4の搬送路上にリードフレームの連
続的な搬送を行うことができる。FIG. 2 shows a state in which the shaft 10a of the cylinder 10 is being sucked, and the position of the second base 21 connected to the end of the shaft is controlled while being pulled. At this time, the first
The second transport mechanisms 6 and 7 are in a state where the first and second guide rails 3a and 3b and the transport path of the third transport mechanism 4 coincide with each other, ie, the state shown in FIG. At this time, the bearing 29 provided on the lower surface of the holding base 26 is located at the uppermost portion of the cam surface.
Located at 18H. Therefore, when the lead frame is located on the lowermost portion 18L of the cam surface shown in FIGS. 1 and 3, the lead frame placed on the belts 7c and 7d of the second transport mechanism 7 is replaced by the suction action of the cylinder. As a result, both ends of the lead frame are held by the guide rails 31a and 31b of the holding base 26 and rise, and the lead frame is gently separated from the belts 7c and 7d. This is because linear continuous movement is possible by the surface of the cam 18. In the state shown in FIG. 2, the lead frame is also supplied onto the belt of the first transport mechanism 6 by another device (not shown). Therefore, in this state, the lead frame can be continuously transported on the transport path of the third transport mechanism 4.
次に、第2の搬送機構7のガイドレール31a及び31bの
ガイド面に載置されたリードフレームがリードフレーム
プッシャーシリンダー19で第1及び第2のガイドレール
3a及び3bの搬送路上に押し出されると、前後スライド用
シリンダー10の軸10aは突出して第3図(第1図)の状
態に移行する。すなわち、第2のベース21をカム面に沿
って18Hから18Lに移動させる。この時、保持台26のガイ
ドレール31a及び31bのガイド面はベルト上面の位置より
も低い位置まで降下(第3図参照)しているので、新た
なリードフレームが図示せぬ外部の装置より搬送され
る。この時には第1の搬送機構6は搬送路よりも外れた
位置にあるのでベルト上にはリードフレームは載置され
ていない。Next, the lead frame placed on the guide surfaces of the guide rails 31a and 31b of the second transport mechanism 7 is moved by the lead frame pusher cylinder 19 to the first and second guide rails.
When the shaft 10a is pushed out onto the conveying paths 3a and 3b, the shaft 10a of the front-rear sliding cylinder 10 projects and shifts to the state shown in FIG. 3 (FIG. 1). That is, the second base 21 is moved from 18H to 18L along the cam surface. At this time, since the guide surfaces of the guide rails 31a and 31b of the holding base 26 have been lowered to a position lower than the position of the belt upper surface (see FIG. 3), a new lead frame is transported from an external device (not shown). Is done. At this time, since the first transport mechanism 6 is located at a position deviated from the transport path, no lead frame is placed on the belt.
以上が、ローダーユニット9の動作である。 The above is the operation of the loader unit 9.
次に、アンローダ側の搬送手段について説明する。 Next, the transfer means on the unloader side will be described.
アンローダ側(リードフレーム排出側)の搬送手段は
第4の搬送機構13及び第5の搬送機構14で構成されてい
る。The transfer means on the unloader side (lead frame discharge side) includes a fourth transfer mechanism 13 and a fifth transfer mechanism 14.
上記第4の搬送機構13及び第5の搬送機構14は第1及
び第2のガイドレール3a及び3bの長手方向と平行な方向
に並列して設けられている。この第4の搬送機構13及び
第5の搬送機構14の端部は前後スライド用シリンダー1
0′の軸10′aの先端に連結されており、第1及び第2
のガイドレール3a及び3bの長手方向と直交する方向にボ
ンディング装置1本体の上面を移動可能に構成されてい
る。このシリンダー(切換手段)10′の前後への移動の
タイミング制御は図示せぬマイクロプロセッサ等よりな
る制御回路により制御されており、シリンダーの前後の
位置(第4図図示の状態)は第4の搬送機構13及び第5
の搬送機構14の中心と第1及び第2のガイドレール3a,3
bの中心及び第3の搬送機構4の中心(一点鎖線で示す
部分)とが一致するように制御されている。この中心位
置の制御は調整可能に構成されていることは勿論であ
る。この第4の搬送機構13の搬送路は1つの軸で軸支さ
れた一対のローラ13a,13bが2つ配設され、該ローラ13a
及び13b間に掛け渡された二本のベルト13c,13dと、前記
ローラ13bの軸に連結された駆動モータ13e(第6図図
示)とで構成されている。また、第5の搬送機構14の搬
送路も第4の搬送機構13と同様の構成からなっている。The fourth transport mechanism 13 and the fifth transport mechanism 14 are provided in parallel in a direction parallel to the longitudinal direction of the first and second guide rails 3a and 3b. The ends of the fourth transport mechanism 13 and the fifth transport mechanism 14 are the front and rear slide cylinders 1.
0 'is connected to the tip of the shaft 10'a,
The upper surface of the main body of the bonding apparatus 1 is configured to be movable in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the guide rails 3a and 3b. The timing control of the forward and backward movement of the cylinder (switching means) 10 'is controlled by a control circuit comprising a microprocessor or the like (not shown), and the forward and backward positions of the cylinder (the state shown in FIG. 4) are set to the fourth position. Transport mechanism 13 and fifth
And the first and second guide rails 3a, 3
Control is performed so that the center of b and the center of the third transport mechanism 4 (portion indicated by a dashed line) coincide with each other. This control of the center position is, of course, adjustable. The transport path of the fourth transport mechanism 13 is provided with a pair of rollers 13a and 13b which are supported by one shaft.
, And 13b, and a drive motor 13e (shown in FIG. 6) connected to the shaft of the roller 13b. The transport path of the fifth transport mechanism 14 has the same configuration as that of the fourth transport mechanism 13.
しかして、上記第4の搬送機構13及び第5の搬送機構
14の切換手段の構成の詳細について第6図及び第7図を
用いて説明する。この第6図及び第7図はリードフレー
ム搬送方向と直交する方向から示した断面図である。Thus, the fourth transport mechanism 13 and the fifth transport mechanism
The details of the structure of the fourteenth switching means will be described with reference to FIGS. 6 and 7 are cross-sectional views as viewed from a direction orthogonal to the lead frame transport direction.
第6図において、第3のベース35はボンディング装置
1本体に固定されている。この第3のベース35上にはカ
ム36が配設されている。このカム36のカム面は連続的な
傾斜面が形成されリニアーな移動ができるように構成さ
れている。また、図示せぬ支持フレームに支持された前
後スライド用シリンダー10′の軸10′aの先端には断面
略コ字型の第1の搬送ベース37がスライド機構40を介し
て上下に摺動可能に接続されている。このスライド機構
40は第1の搬送ベース37の溝と嵌合して摺動可能な構成
となっている。他方、前記シリンダー10′の軸10′aに
も平行移動を行なう連結部材39を介して断面略コ字型の
第2の搬送ベース38が連結されている。In FIG. 6, the third base 35 is fixed to the bonding apparatus 1 main body. A cam 36 is provided on the third base 35. The cam surface of the cam 36 has a continuous inclined surface so that it can be moved linearly. A first transfer base 37 having a substantially U-shaped cross section can be slid up and down through a slide mechanism 40 at the end of a shaft 10'a of a front-rear slide cylinder 10 'supported by a support frame (not shown). It is connected to the. This slide mechanism
Reference numeral 40 denotes a structure which is slidable by fitting into the groove of the first transport base 37. On the other hand, a second transfer base 38 having a substantially U-shaped cross section is also connected to a shaft 10'a of the cylinder 10 'via a connecting member 39 which moves in parallel.
上記第1の搬送ベース37の下面37aには支柱41が設け
られ、この支柱41の先端にはボールベアリング42が回転
可能に設けられ前記カム36のカム面に沿って移動可能に
当接されている。上記第1の搬送ベース37内には断面略
コ字型の保持台43が設けられている。この保持台43の下
面43aには支柱44が設けられ、この支柱44の先端にはボ
ールベアリング45が回転可能に設けられている。この支
柱44は第1の搬送ベース37に開けられた穴37aを通して
前記ボールベアリング45の先端が前記カム46のカム面に
当接されている。また、保持台43の上端には断面略L字
型のガイドレール31a′及び31b′が設けられている。こ
のガイドレール31a′及び31b′はリードフレームの幅に
より調節可能に構成されている。このガイドレール31
a′及び31b′のガイド面の高さは第1及び第2のガイド
レール3a及び3bのリードフレームの搬送面の高さと少な
くとも一致若しくはほぼ同じ面の高さとなるように設定
されている。A support 41 is provided on the lower surface 37a of the first transport base 37, and a ball bearing 42 is rotatably provided at the tip of the support 41 and is movably abutted along the cam surface of the cam 36. I have. A holding table 43 having a substantially U-shaped cross section is provided in the first transport base 37. A support 44 is provided on the lower surface 43a of the holding base 43, and a ball bearing 45 is rotatably provided at the tip of the support 44. The tip of the ball bearing 45 is in contact with the cam surface of the cam 46 through a hole 37a formed in the first transport base 37. Further, guide rails 31a 'and 31b' having a substantially L-shaped cross section are provided at the upper end of the holding base 43. The guide rails 31a 'and 31b' are configured to be adjustable depending on the width of the lead frame. This guide rail 31
The heights of the guide surfaces a 'and 31b' are set to be at least equal to or substantially equal to the heights of the transfer surfaces of the lead frames of the first and second guide rails 3a and 3b.
上記のような構成よりなる第4及び第5の搬送機構13
及び14は第6図の状態(第4図)から第7図(第5図)
の状態に移動可能に構成されているので、リードフレー
ムの排出を下側の搬送路で行なうことができる。Fourth and fifth transport mechanisms 13 configured as described above
And 14 are from the state of FIG. 6 (FIG. 4) to FIG. 7 (FIG. 5).
, The lead frame can be discharged through the lower transport path.
また、第1図及び第4図等に二点鎖線で図示されてい
る第6の搬送機構15を第3の搬送機構4の下方に固定し
て平行に配設しておくことにより複数台の装置を連結し
て搬送路を上下二段に構成することができる。更に、上
記第4の搬送機構13及び第5の搬送機構14にはリードフ
レームの有無を検出する光検出器(図示せず)が設けら
れている。In addition, by fixing the sixth transfer mechanism 15 shown by a two-dot chain line in FIG. 1 and FIG. By connecting the devices, the transport path can be configured in two stages, upper and lower. Further, the fourth transport mechanism 13 and the fifth transport mechanism 14 are provided with a photodetector (not shown) for detecting the presence or absence of a lead frame.
次に、本装置を用いてリードフレームが搬送される経
路について第1図乃至第7図を用いて詳細に説明する。Next, a path through which a lead frame is transported using the present apparatus will be described in detail with reference to FIGS.
まず、第1図に示すように第2の搬送機構7の搬送路
上にリードフレーム(L/F)が矢印方向より供給され
る。このリードフレームを検出センサー12が検出する
と、ベルトを駆動している搬送用の駆動モータ8の回転
が制御回路からの指令により停止する。その後、前後用
シリンダー10が吸引方向に作動してローダーユニット9
を第4図に示す状態まで移動させる。この時、第1の搬
送機構6及び第2の搬送機構7の搬送路はボンディング
ステージのある第1及び第2のガイドレール3a及び3bの
搬送路並びに第3の搬送機構4の搬送路と一致して停止
する。そして、第2図図示のように第2の搬送機構7の
ガイドレール31a及び31b上に載置されたリードフレーム
はリードフレームプッシャーシリンダー19により第1及
び第2のガイドレール3a及び3b上のガイド面にリードフ
レームが押し出される。このガイドレール3a及び3b上に
送られたリードフレームは図示せぬ搬送機構によりクラ
ンプされながら1ピッチづつ間欠送りされた後ボンディ
ングステージ上で所定温度に過熱されてボンディングさ
れる。この間、第1の搬送機構6の搬送路は第3の搬送
機構4の搬送路と一致しているので、本装置以外の他の
装置に第3の搬送機構4を介して順次リードフレームを
供給することができる。First, as shown in FIG. 1, a lead frame (L / F) is supplied from the direction of the arrow onto the transport path of the second transport mechanism 7. When the detection sensor 12 detects the lead frame, the rotation of the transport drive motor 8 driving the belt is stopped by a command from the control circuit. Thereafter, the front and rear cylinders 10 operate in the suction direction, and the loader unit 9 is moved.
Is moved to the state shown in FIG. At this time, the transport paths of the first transport mechanism 6 and the second transport mechanism 7 are the same as the transport paths of the first and second guide rails 3a and 3b having the bonding stage and the transport path of the third transport mechanism 4. I will stop. Then, as shown in FIG. 2, the lead frame placed on the guide rails 31a and 31b of the second transport mechanism 7 is guided by the lead frame pusher cylinder 19 on the first and second guide rails 3a and 3b. The lead frame is extruded on the surface. The lead frames sent onto the guide rails 3a and 3b are intermittently fed one pitch at a time while being clamped by a transport mechanism (not shown), and then heated to a predetermined temperature on a bonding stage for bonding. During this time, since the transport path of the first transport mechanism 6 coincides with the transport path of the third transport mechanism 4, the lead frames are sequentially supplied to other devices other than the present apparatus via the third transport mechanism 4. can do.
次に、ボンディングステージ上でボンディング接続さ
れたリードフレームは第4図に示すようにアンローダ側
に設けられた第4の搬送機構13の搬送路上に排出され、
図示せぬリードフレーム検出センサーで検出されてモー
タの回転が停止した後、アンローダ側の前後用シリンダ
ー10′が突出方向に作用して第5図に示す状態までアン
ローダーユニットを移動させる。このとき、ボンディン
グ接続されたリードフレームは第6図に示すようにガイ
ドレール31a′及び31b′のガイド面に載置されており、
第7図の状態まで移動するにしたがって、第4の搬送機
構13は第3の搬送機構3の下面に侵入すると共にガイド
レール31a′及び31b′も降下するのでベルト13d及び14d
上面にリードフレームが移動載置される。この状態でモ
ータ13eは図示せぬ制御回路により指令が出され回転駆
動され他の装置側にリードフレームが排出される。Next, as shown in FIG. 4, the lead frame bonded and connected on the bonding stage is discharged onto a transport path of a fourth transport mechanism 13 provided on the unloader side,
After the rotation of the motor is stopped by being detected by a lead frame detection sensor (not shown), the front / rear cylinder 10 'on the unloader side acts in the protruding direction to move the unloader unit to the state shown in FIG. At this time, the bonded lead frame is placed on the guide surfaces of the guide rails 31a 'and 31b' as shown in FIG.
7, the fourth transport mechanism 13 enters the lower surface of the third transport mechanism 3 and the guide rails 31a 'and 31b' also descend, so that the belts 13d and 14d
The lead frame is moved and mounted on the upper surface. In this state, a command is issued from the motor 13e by a control circuit (not shown), and the motor 13e is rotated and driven, and the lead frame is discharged to another device.
以上のように、本装置によればリードフレームの供給
を上方の搬送機構により行ない、リードフレームの排出
を下方の搬送機構により行なうように構成したのでリー
ドフレームの搬送時間の短縮を図ることができる。As described above, according to the present apparatus, the lead frame is supplied by the upper transport mechanism, and the lead frame is discharged by the lower transport mechanism, so that the lead frame transport time can be reduced. .
なお、上記とは逆にリードフレームの供給を下方の搬
送機構により行ない、リードフレームの排出を上方の搬
送機構で行うような構成としてもよい。Conversely, a configuration may be employed in which the supply of the lead frame is performed by the lower transport mechanism and the discharge of the lead frame is performed by the upper transport mechanism.
この第4の搬送機構13及び第5の搬送機構14等は本実
施例では2つのレールで説明しているが、それ以上設け
てもよく、また切換手段としてシリンダーを用いている
が、他の構成を用いて適宜組み合わせることは勿論可能
である。Although the fourth transport mechanism 13 and the fifth transport mechanism 14 and the like are described with two rails in the present embodiment, more rails may be provided, and a cylinder is used as a switching means. It is, of course, possible to combine them appropriately using the configuration.
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説
明しているが、テープボンディング等に用いても好適な
ものである。In this embodiment, wire bonding is described as an example, but the present invention is also suitable for use in tape bonding or the like.
[考案の効果] 以上説明したように本考案によれば、ボンディング作
業がなされるボンディングステージ上にフレームを案内
する案内手段と、該案内手段のフレーム案内面と同じ面
の搬送面高さを有して並列して配置されたフレーム供給
搬送手段と、前記案内手段のフレーム案内方向と平行な
方向にフレームを搬送可能な複数の搬送機構を並列して
設けた搬送手段とを備え、前記搬送手段を前記フレーム
案内方向と直交する方向に移動可能に構成し且つ前記第
1及び第2の搬送機構の少なくとも一方のフレーム案内
面を前記案内手段のフレーム案内面と同じ高さと前記フ
レーム供給搬送手段よりも低い位置とに進退自在に切換
えるようにしたので、フレーム全体の保持が可能になり
フレームの反り等の防止ができ振動等の影響によるフレ
ームへのダメージを防ぐことができ、また、フレームの
供給、排出を独立の搬送機構により行なうことができる
ので搬送時間の短縮化を図ることができるという効果が
ある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a guide means for guiding a frame on a bonding stage on which a bonding operation is performed, and a conveying surface height equal to the frame guide surface of the guide means are provided. And a frame supply / conveying means arranged in parallel, and a conveying means provided in parallel with a plurality of conveying mechanisms capable of conveying a frame in a direction parallel to a frame guiding direction of the guiding means, wherein the conveying means Is configured to be movable in a direction orthogonal to the frame guiding direction, and at least one of the frame guiding surfaces of the first and second transport mechanisms is set at the same height as the frame guiding surface of the guiding means and the frame supply / transporting means. To the lower position so that the entire frame can be held, the frame can be prevented from warping, etc. In addition, since the supply and discharge of the frame can be performed by an independent transport mechanism, the transport time can be shortened.
第1図は本考案の一実施例であり、第1図は本考案に係
るリードフレームの搬送機構の構成の概略を示す図、第
2図は第1図のローダユニットの概略断面図、第3図は
第2図のローダユニットが移動した状態を示す断面図、
第4図、第5図は本考案に係るリードフレームの搬送機
構を用いてリードフレームの搬送経路を説明する説明
図、第6図は第1図のアンローダユニットとなる第4及
び第5の搬送機構の断面図、第7図は第6図のアンロー
ダユニットが移動した状態を示す断面図、、第8図は従
来のリードフレームの移送機構を示す斜視図、第9図は
第8図の移送機構の一部断面図である。 1……ボンディング装置、2……ボンディングヘッド、
3a……第1のガイドレール、3b……第2のガイドレー
ル、4……第3の搬送機構、6……第1の搬送機構、7
……第2の搬送機構、9……ローダーユニット、10……
前後スライド用シリンダー、13……第4の搬送機構、14
……第5の搬送機構、15……第6の搬送機構、17……第
1のベース、18……カム、19……リードフレームプッシ
ャーシリンダー、21……第2のベース、23……カップリ
ング、26……保持台、27……上下用ガイド、29……ボー
ルベアリング、31a,31b……ガイドレール、35……第3
のベース、36……カム、37……第1の搬送ベース、38…
…第2の搬送ベース、39……連結部材、40……スライド
機構、61a,61b……ガイドレール、62……ローダ、63…
…アンローダ、64,65……搬送機構。FIG. 1 is an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a view schematically showing the configuration of a lead frame transport mechanism according to the present invention, FIG. 2 is a schematic sectional view of the loader unit of FIG. FIG. 3 is a sectional view showing a state where the loader unit of FIG. 2 has moved,
4 and 5 are explanatory views for explaining a lead frame transport path using the lead frame transport mechanism according to the present invention, and FIG. 6 is a fourth and fifth transports serving as the unloader unit of FIG. FIG. 7 is a sectional view showing a state in which the unloader unit of FIG. 6 is moved, FIG. 8 is a perspective view showing a conventional lead frame transfer mechanism, and FIG. 9 is a transfer view of FIG. It is a partial sectional view of a mechanism. 1 ... bonding apparatus, 2 ... bonding head,
3a 1st guide rail, 3b 2nd guide rail, 4 3rd conveyance mechanism, 6 ... 1st conveyance mechanism, 7
... Second transport mechanism, 9... Loader unit, 10.
Cylinder for forward / backward slide, 13 Fourth transport mechanism, 14
... Fifth transport mechanism, 15 sixth transport mechanism, 17 first base, 18 cam, 19 lead frame pusher cylinder, 21 second base, 23 cup Ring, 26 ... Holder, 27 ... Vertical guide, 29 ... Ball bearing, 31a, 31b ... Guide rail, 35 ... Third
Base, 36 ... cam, 37 ... first transport base, 38 ...
... Second transport base, 39 ... Connecting member, 40 ... Slide mechanism, 61a, 61b ... Guide rail, 62 ... Loader, 63 ...
… Unloader, 64,65 …… Transfer mechanism.
Claims (2)
ステージ上にフレームを案内する案内手段と、 該案内手段のフレーム案内面と同じ面の搬送面高さを有
して並列して配置されたフレーム供給搬送手段と、 前記案内手段のフレーム案内方向と平行な方向にフレー
ムを搬送可能な複数の搬送機構を並列して設けた搬送手
段とを備え、 前記搬送手段を前記フレーム案内方向と直交する方向に
移動可能に構成し且つ前記複数の搬送機構の少なくとも
一つのフレーム案内面を前記案内手段のフレーム案内面
と同じ高さと前記フレーム供給搬送手段よりも低い位置
とに進退自在に切換える切換手段と を備えたことを特徴とするフレームの搬送切換装置。1. A guide means for guiding a frame on a bonding stage on which a bonding operation is performed, and a frame supply / conveyance arranged in parallel with a conveyance surface height equal to the frame guide surface of the guide means. Means, and a transport means provided in parallel with a plurality of transport mechanisms capable of transporting a frame in a direction parallel to a frame guide direction of the guide means, wherein the transport means is moved in a direction orthogonal to the frame guide direction. Switching means configured to be able to advance and retreat at least one frame guide surface of the plurality of transport mechanisms to the same height as the frame guide surface of the guide means and to a position lower than the frame supply / transport means. A frame transfer switching device, characterized in that:
を特徴とする請求項1記載のフレームの搬送切換装置。2. A frame transport switching device according to claim 1, wherein said switching means is formed by a cam.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8220790U JP2526488Y2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Frame transport switching device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8220790U JP2526488Y2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Frame transport switching device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0451133U JPH0451133U (en) | 1992-04-30 |
JP2526488Y2 true JP2526488Y2 (en) | 1997-02-19 |
Family
ID=31813429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8220790U Expired - Lifetime JP2526488Y2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Frame transport switching device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2526488Y2 (en) |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP8220790U patent/JP2526488Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0451133U (en) | 1992-04-30 |
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