JP2526205Y2 - Ｉｃソケットアダプタ - Google Patents
ＩｃソケットアダプタInfo
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- JP2526205Y2 JP2526205Y2 JP5376891U JP5376891U JP2526205Y2 JP 2526205 Y2 JP2526205 Y2 JP 2526205Y2 JP 5376891 U JP5376891 U JP 5376891U JP 5376891 U JP5376891 U JP 5376891U JP 2526205 Y2 JP2526205 Y2 JP 2526205Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- socket adapter
- plate
- back plate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はＩＣソケットアダプタに
関し、特に狭いピッチ間隔のリードをもつＩＣに適用さ
れるＩＣソケットアダプタに関すり。
関し、特に狭いピッチ間隔のリードをもつＩＣに適用さ
れるＩＣソケットアダプタに関すり。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のＩＣソケットアダプタの一
例を説明するための斜視図、図３は図２のＩＣソケット
アダプタの一部を示す断面図である。従来、この種のＩ
Ｃソケットアダプタは、図２及び図３に示すように、四
角形板状の外郭体である絶縁体１６と、ＩＣソケット１
２のピンを差込み接触するコンタクト部を絶縁体１６に
埋設し、一端側を絶縁体１６より露出する複数本の丸ピ
ン１５とを有していた。
例を説明するための斜視図、図３は図２のＩＣソケット
アダプタの一部を示す断面図である。従来、この種のＩ
Ｃソケットアダプタは、図２及び図３に示すように、四
角形板状の外郭体である絶縁体１６と、ＩＣソケット１
２のピンを差込み接触するコンタクト部を絶縁体１６に
埋設し、一端側を絶縁体１６より露出する複数本の丸ピ
ン１５とを有していた。
【０００３】次に、このＩＣソケットアダプタを回路基
板に取付ける手順を説明する。まず、ＩＣを差し込むＩ
Ｃソケット１２におけるリードをＩＣソケットアダプタ
１３のコンタクト部１５ａに差込み、ＩＣソケット１２
をＩＣソケットアダプタ１３に接続する。次に、表面に
配線パターンが形成された回路基板１４に乗せ、ＩＣソ
ケットアダプタ１３と回路基板１４とは、ＩＣソケット
アダプタ１３の丸ピン１５と配線の接続部であるスルー
ホール１４ａではんだ付けで固定される。
板に取付ける手順を説明する。まず、ＩＣを差し込むＩ
Ｃソケット１２におけるリードをＩＣソケットアダプタ
１３のコンタクト部１５ａに差込み、ＩＣソケット１２
をＩＣソケットアダプタ１３に接続する。次に、表面に
配線パターンが形成された回路基板１４に乗せ、ＩＣソ
ケットアダプタ１３と回路基板１４とは、ＩＣソケット
アダプタ１３の丸ピン１５と配線の接続部であるスルー
ホール１４ａではんだ付けで固定される。
【０００４】このようにＩＣソケットを容易に装愼出来
るので、回路基板にＩＣを実装するのに大いに利用され
ていた。
るので、回路基板にＩＣを実装するのに大いに利用され
ていた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣソケットアダプタでは、ＩＣソケットのピ
ンに合せた間隔で、丸ピンを配置しており、丸ピンから
周辺回路までのスルーホールと直接はんだ付けで接続し
ているので、挟いピッチ間隔のピンをもつＩＣでは、Ｉ
Ｃソケットアダプタの丸ピンの配置間隔が狭く密集して
しまい、周辺回路への配線との接続が困難であった。ま
た、ＩＣソケットアダプタの丸ピンと周辺回路の接続を
リード線をはんだ付して行っているため、特性上外因ノ
イズの影響を受け易いという問題点があった。
た従来のＩＣソケットアダプタでは、ＩＣソケットのピ
ンに合せた間隔で、丸ピンを配置しており、丸ピンから
周辺回路までのスルーホールと直接はんだ付けで接続し
ているので、挟いピッチ間隔のピンをもつＩＣでは、Ｉ
Ｃソケットアダプタの丸ピンの配置間隔が狭く密集して
しまい、周辺回路への配線との接続が困難であった。ま
た、ＩＣソケットアダプタの丸ピンと周辺回路の接続を
リード線をはんだ付して行っているため、特性上外因ノ
イズの影響を受け易いという問題点があった。
【０００６】本考案の目的は、かかる問題を鑑み、回路
基板への接続が容易に行うことが出来、かつノイズの影
響を受けないＩＣソケットアダプタを提供することであ
る。
基板への接続が容易に行うことが出来、かつノイズの影
響を受けないＩＣソケットアダプタを提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案のＩＣソケットア
ダプタは、ＩＣソケットのリードピンが挿入される複数
のコンタクト部が並べて形成される表板と、回路基板に
実装する裏板と、この裏板と前記表板とで挟まれる中間
板とで積層してなる本体を備え、前記コンタクト部と配
線パターンを介して接続するとともに前記コンタクト部
の間隔より広い間隔でスルホールが前記中間板に並べて
形成され、かつこれらのスルホールと接続する複数の電
極パッドが前記裏板に露出して形成されることを特徴と
している。
ダプタは、ＩＣソケットのリードピンが挿入される複数
のコンタクト部が並べて形成される表板と、回路基板に
実装する裏板と、この裏板と前記表板とで挟まれる中間
板とで積層してなる本体を備え、前記コンタクト部と配
線パターンを介して接続するとともに前記コンタクト部
の間隔より広い間隔でスルホールが前記中間板に並べて
形成され、かつこれらのスルホールと接続する複数の電
極パッドが前記裏板に露出して形成されることを特徴と
している。
【０００８】
【実施例】次に本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本考案の一実施例を示し、（ａ）は
ＩＣソケットアダプタの斜視図、（ｂ）〜（ｅ）はＩＣ
ソケットアダプタの本体を構成する積層板を示す平面図
である。このＩＣソケットアダプタは、図１に示すよう
に、本体２を表板２ａ，中間板２ｂ及び２ｃ並びに裏板
２ｄの四枚の積層板構成とし、表面２ａに従来と同じ間
隔でコンタクト部４を形成し、中間板２ｂ及び２ｃには
コンタクト部４と接線するスルーホール８と配線パター
ン５ａ及び５ｂを介して接続される間隔のより広いスル
ーホール７を設け、裏板２ａには中間板２ｂ，２ｃのス
ルーホール７と接続する電極パッド１に設けたことであ
る。
ＩＣソケットアダプタの斜視図、（ｂ）〜（ｅ）はＩＣ
ソケットアダプタの本体を構成する積層板を示す平面図
である。このＩＣソケットアダプタは、図１に示すよう
に、本体２を表板２ａ，中間板２ｂ及び２ｃ並びに裏板
２ｄの四枚の積層板構成とし、表面２ａに従来と同じ間
隔でコンタクト部４を形成し、中間板２ｂ及び２ｃには
コンタクト部４と接線するスルーホール８と配線パター
ン５ａ及び５ｂを介して接続される間隔のより広いスル
ーホール７を設け、裏板２ａには中間板２ｂ，２ｃのス
ルーホール７と接続する電極パッド１に設けたことであ
る。
【００１０】そして、これらの積層板を接着剤で接着し
て本体２としたことである。また、スルーホール７及び
電極パッド１の間隔は、ＩＣソケットのリードの間隔よ
り広い回路基板の配線の間隔と同一にしてある。このよ
うに、本体２を複数の積層板に分割し、その中間にある
中間板にＩＣソケットのリードが挿入されるコンタクト
部から配線パターンを介して接続されるスルーホールを
設け、さらにこのスルーホールと接続される電極パッド
を裏板に設けるので、はんだ付けする電極パッドの間隔
が広くなるので、回路基板に実装し易く、従来のように
配線からスルーホールまでの配線パターンも不要にな
り、クロストークの発生がなくなる。また、このＩＣソ
ケットアダプタは、電極部あるいは回路基板側の配線に
予備はんだを塗布し、リフロー作業により簡単に実装出
来る。
て本体２としたことである。また、スルーホール７及び
電極パッド１の間隔は、ＩＣソケットのリードの間隔よ
り広い回路基板の配線の間隔と同一にしてある。このよ
うに、本体２を複数の積層板に分割し、その中間にある
中間板にＩＣソケットのリードが挿入されるコンタクト
部から配線パターンを介して接続されるスルーホールを
設け、さらにこのスルーホールと接続される電極パッド
を裏板に設けるので、はんだ付けする電極パッドの間隔
が広くなるので、回路基板に実装し易く、従来のように
配線からスルーホールまでの配線パターンも不要にな
り、クロストークの発生がなくなる。また、このＩＣソ
ケットアダプタは、電極部あるいは回路基板側の配線に
予備はんだを塗布し、リフロー作業により簡単に実装出
来る。
【００１１】例えば、具体例として、ＩＣソケットのリ
ード間隔が０．６５ｍｍのものをこのＩＣソケットアダ
プタでは電極パッドの間隔を４ｍｍまで拡げることが出
来、外因ノイズについても、約２０ｄＢ程度のレベルに
下げることが出来た。
ード間隔が０．６５ｍｍのものをこのＩＣソケットアダ
プタでは電極パッドの間隔を４ｍｍまで拡げることが出
来、外因ノイズについても、約２０ｄＢ程度のレベルに
下げることが出来た。
【００１２】また、図面には示していないが、裏板２ｄ
に中間板２ｂ，２ｃからのスルーホール８と接続する丸
ピンを埋設すれば、従来と同じ構造となり、比較的，間
隔の広いＩＣソケットにも適用出来るので、その汎用性
がより広くなるという利点がある。さらに、この実施例
では、２枚の中間板を用いているが、スルーホール７の
間隔がより狭くても済む場合は、一枚でも良い、これ
は、むしろ回路基板の配線パターンの間隔に合せて行
う。
に中間板２ｂ，２ｃからのスルーホール８と接続する丸
ピンを埋設すれば、従来と同じ構造となり、比較的，間
隔の広いＩＣソケットにも適用出来るので、その汎用性
がより広くなるという利点がある。さらに、この実施例
では、２枚の中間板を用いているが、スルーホール７の
間隔がより狭くても済む場合は、一枚でも良い、これ
は、むしろ回路基板の配線パターンの間隔に合せて行
う。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、ＩＣソケ
ットのリードが挿入されるコンタクト部をもつ表板と回
路基板に実装される裏板と表板と裏板とに挟まれる中間
板との複数の積層板に分割し、中間板にコンタクト部と
配線パターン介して接続されるスルーホールを形成し、
裏板にはこのスルーホールと接続するとともに回路基板
の配線パターンの間隔と同一の電極パッドを設でること
によって、回路基板への接続がより容易に、かつノイズ
の影響を受けないＩＣソケットアダプタが得られるとい
う効果がある。
ットのリードが挿入されるコンタクト部をもつ表板と回
路基板に実装される裏板と表板と裏板とに挟まれる中間
板との複数の積層板に分割し、中間板にコンタクト部と
配線パターン介して接続されるスルーホールを形成し、
裏板にはこのスルーホールと接続するとともに回路基板
の配線パターンの間隔と同一の電極パッドを設でること
によって、回路基板への接続がより容易に、かつノイズ
の影響を受けないＩＣソケットアダプタが得られるとい
う効果がある。
【図１】本考案の一実施例を示し、（ａ）はＩＣソケッ
トアダプタの斜視図、（ｂ）〜（ｅ）はＩＣソケットア
ダプタの本体を構成する積層板の平面図である。
トアダプタの斜視図、（ｂ）〜（ｅ）はＩＣソケットア
ダプタの本体を構成する積層板の平面図である。
【図２】従来の一例におけるＩＣソケットアダプタを説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図３】図３のＩＣソケットアダプタを説明するための
斜視図である。
斜視図である。
【符号の説明】 １ 電極パッド ２ 本体 ２ａ 表板 ２ｂ，２ｃ 中間板 ２ｄ 裏板 ４，１５ａ コンタクト部 ５ａ，５ｂ 配線パターン ７，８，１４ａ スルーホール １２ ＩＣソケット １３ ＩＣソケットアダプタ １４ 回路基板 １５ 丸ピン １６ 絶縁体
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣソケットのリードピンが挿入される
複数のコンタクト部が並べて形成される表板と、回路基
板に実装する裏板と、この裏板と前記表板とで挟まれる
中間板とで積層してなる本体を備え、前記コンタクト部
と配線パターンを介して接続するとともに前記コンタク
ト部の間隔より広い間隔でスルホールが前記中間板に並
べて形成され、かつこれらのスルホールと接続する複数
の電極パッドが前記裏板に露出して形成されることを特
徴とするＩＣソケットアダプタ。 - 【請求項２】 前記コンタクト部に接続し、前記中間板
及び前記裏板に後端を埋設するとともに矢端部を前記裏
板より露出するピンを備えることを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケットアダプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5376891U JP2526205Y2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Ｉｃソケットアダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5376891U JP2526205Y2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Ｉｃソケットアダプタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056850U JPH056850U (ja) | 1993-01-29 |
| JP2526205Y2 true JP2526205Y2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=12951994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5376891U Expired - Fee Related JP2526205Y2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Ｉｃソケットアダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526205Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3554650B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2004-08-18 | ソニーケミカル株式会社 | 回路基板 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP5376891U patent/JP2526205Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056850U (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961001 |
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