JP2518092B2 - 電子回路モジュ―ル - Google Patents
電子回路モジュ―ルInfo
- Publication number
- JP2518092B2 JP2518092B2 JP2159152A JP15915290A JP2518092B2 JP 2518092 B2 JP2518092 B2 JP 2518092B2 JP 2159152 A JP2159152 A JP 2159152A JP 15915290 A JP15915290 A JP 15915290A JP 2518092 B2 JP2518092 B2 JP 2518092B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- ceramic substrate
- fixed
- substrate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個のLSIを搭載して成る電子回路モジ
ュールに関する。
ュールに関する。
〔従来の技術〕 従来、この種の電子回路モジュールは第６図に示すよ
うにプリント基板１上のコネクタ２に電子回路モジュー
ル100を搭載する構造であり、電子回路モジュール100上
の電子回路組立40への電源供給はプリント基板１に有し
ている電源パターン４よりコネクタ２のコンタクト３か
らピン55に伝わり、セラミック基板54、半田57を経由し
て行なわれていた。
うにプリント基板１上のコネクタ２に電子回路モジュー
ル100を搭載する構造であり、電子回路モジュール100上
の電子回路組立40への電源供給はプリント基板１に有し
ている電源パターン４よりコネクタ２のコンタクト３か
らピン55に伝わり、セラミック基板54、半田57を経由し
て行なわれていた。
第６図において、セラミック基板54の上面に半田57に
て複数の電子回路組立40が固着されると共に電気的に接
続され、セラミック基板54の周囲にはフランジ53が固着
されている。電子回路組立40の上面には冷却部品110が
熱伝導性のグリース56を介して搭載されている。冷却部
品110はコールドプレート111の内部に水路114を設け、
給水口112,排水口113を有した構造となっている。
て複数の電子回路組立40が固着されると共に電気的に接
続され、セラミック基板54の周囲にはフランジ53が固着
されている。電子回路組立40の上面には冷却部品110が
熱伝導性のグリース56を介して搭載されている。冷却部
品110はコールドプレート111の内部に水路114を設け、
給水口112,排水口113を有した構造となっている。
上述した従来の電子回路モジュールへの電源供給は、
プリント基板１に電気的に接続されている電子回路モジ
ュール100のピン55より行なわれる。近年、電子回路モ
ジュールに搭載されるLSIの電力が高集積化されるに伴
ない増加の傾向にあるため、従来の電子回路モジュール
のピンからの電源供給構造では電流容量，電圧降下の点
より下記の欠点がある。
プリント基板１に電気的に接続されている電子回路モジ
ュール100のピン55より行なわれる。近年、電子回路モ
ジュールに搭載されるLSIの電力が高集積化されるに伴
ない増加の傾向にあるため、従来の電子回路モジュール
のピンからの電源供給構造では電流容量，電圧降下の点
より下記の欠点がある。
プリント基板の電源パターンの層数を増加させる必要
があり、アスペクト比（板厚／スルーホール径）が増加
し、プリント基板の製造が難しくなる。
があり、アスペクト比（板厚／スルーホール径）が増加
し、プリント基板の製造が難しくなる。
高集積化に伴ない、電子回路モジュールのピン数を増
加させる必要があるが、単位面積当りにピン数を増加さ
せることはピン径が細くなり電流容量上、不利となる欠
点がある。
加させる必要があるが、単位面積当りにピン数を増加さ
せることはピン径が細くなり電流容量上、不利となる欠
点がある。
電流通過パスがプリント基板，コネクタ，ピン，セラ
ミック基板半田と長く、電圧降下が大きい欠点がある。
ミック基板半田と長く、電圧降下が大きい欠点がある。
本発明の電子回路モジュールは、ピンを有したセラミ
ック基板と、それぞれが前記セラミック基板上に固着さ
れた基板およびこの基板に固着された導電性のキャップ
で集積回路を内蔵し前記セラミック基板上に相互に間隔
を明けて複数個が搭載される電子回路組立と、前記電子
回路組立間に配設され前記電子回路組立に接触する複数
個の導電性のスプリングと、前記スプリングの前記セラ
ミック基板の側の一端が連結される絶縁性の整列板と、
前記スプリングの他端が固着されるバスプレートとを有
している。
ック基板と、それぞれが前記セラミック基板上に固着さ
れた基板およびこの基板に固着された導電性のキャップ
で集積回路を内蔵し前記セラミック基板上に相互に間隔
を明けて複数個が搭載される電子回路組立と、前記電子
回路組立間に配設され前記電子回路組立に接触する複数
個の導電性のスプリングと、前記スプリングの前記セラ
ミック基板の側の一端が連結される絶縁性の整列板と、
前記スプリングの他端が固着されるバスプレートとを有
している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は電子回路モジュール10の横断面図であり、プ
リント基板１上のコネクタ２に搭載する前の状態を示し
ている。
リント基板１上のコネクタ２に搭載する前の状態を示し
ている。
第１図に於いて、電源パターン４を有したプリント基
板１には複数のコンタクト３を埋設したコネクタ２が実
装されている。電子回路モジュール10はコンタクト３に
嵌合する複数のピン55を有するセラミック基板54の上面
に半田57にて複数の電子回路組立40が固着されると共に
電気的に接続され、セラミック基板54の周囲にはフラン
ジ53が固着されている。電子回路組立40の上面には冷却
部品20が熱伝導性のグリース56を介して搭載されてい
る。冷却部品20はコールドプレート21の内部に水路24を
設け、給水口22,排水口23を有した構造となっている。
電子回路組立40間の冷却部品20の下部には電源供給バス
30が実装されている。
板１には複数のコンタクト３を埋設したコネクタ２が実
装されている。電子回路モジュール10はコンタクト３に
嵌合する複数のピン55を有するセラミック基板54の上面
に半田57にて複数の電子回路組立40が固着されると共に
電気的に接続され、セラミック基板54の周囲にはフラン
ジ53が固着されている。電子回路組立40の上面には冷却
部品20が熱伝導性のグリース56を介して搭載されてい
る。冷却部品20はコールドプレート21の内部に水路24を
設け、給水口22,排水口23を有した構造となっている。
電子回路組立40間の冷却部品20の下部には電源供給バス
30が実装されている。
第２図に電源供給バス30の部分平面部、第３図に第２
図のＡ−Ａ断面図、第４図に電源供給バス30の部分斜視
図を示す。
図のＡ−Ａ断面図、第４図に電源供給バス30の部分斜視
図を示す。
第２図，第３図，第４図に於いて、電源供給バス30は
導電性のバスプレート31,板状で導電性のスプリング3
2、絶縁性の整列板33から成り、板状のスプリング32の
一端はバスプレート31に電気的に固着されており、他端
は整列板33の穴58に軽く圧入されて固定されている。ま
た、バスプレート31は電子回路組立40に対応し、第１図
に示す冷却部品20に設けられた突部Ｂを逃げる角穴を有
している。また、整列板33は電子回路組立40を逃げる角
穴を有している。
導電性のバスプレート31,板状で導電性のスプリング3
2、絶縁性の整列板33から成り、板状のスプリング32の
一端はバスプレート31に電気的に固着されており、他端
は整列板33の穴58に軽く圧入されて固定されている。ま
た、バスプレート31は電子回路組立40に対応し、第１図
に示す冷却部品20に設けられた突部Ｂを逃げる角穴を有
している。また、整列板33は電子回路組立40を逃げる角
穴を有している。
第５図は電子回路組立40およびその周辺の横断面図で
あり、電子回路組立40は基板42に導電性のキャップ41が
電気的に固着されており、キャップ41の内面にはLSI43
が熱伝導性を有するように固着されており、LSIリード4
4は基板42に電気的に接続されている。キャップ41の外
周側面にはスプリング32が接触し電気的に接続された構
造となっている。第１図に於いて、電源供給バス30を構
成するバスプレート31の端部は絶縁体51,52を介してフ
ランジ53および冷却部品20により挾持され、高密度モジ
ュール10の外周より突出している。
あり、電子回路組立40は基板42に導電性のキャップ41が
電気的に固着されており、キャップ41の内面にはLSI43
が熱伝導性を有するように固着されており、LSIリード4
4は基板42に電気的に接続されている。キャップ41の外
周側面にはスプリング32が接触し電気的に接続された構
造となっている。第１図に於いて、電源供給バス30を構
成するバスプレート31の端部は絶縁体51,52を介してフ
ランジ53および冷却部品20により挾持され、高密度モジ
ュール10の外周より突出している。
次に、電源供給バスの電源供給パスを示す。
電源供給パスは次の２種類となる。
従来の電子回路モジュールと同じく、高密度モジュー
ル10のピン55より供給するパス 高密度モジュール10を構成している電源供給バス30の
バスプレートの突出部より供給するパス 上記ののパスは従来技術と同じであるため詳細説明
は省略する。
ル10のピン55より供給するパス 高密度モジュール10を構成している電源供給バス30の
バスプレートの突出部より供給するパス 上記ののパスは従来技術と同じであるため詳細説明
は省略する。
上記ののパスに於いて、バスプレート31の突出部よ
り給電され、バスプレート31よりスプリング32に給電さ
れ、次にスプリング32に接触している電子回路組立40の
キャップ41に給電され、次にキャップ41から基板42、LS
Iリード44を経由してLSI43に供給される。
り給電され、バスプレート31よりスプリング32に給電さ
れ、次にスプリング32に接触している電子回路組立40の
キャップ41に給電され、次にキャップ41から基板42、LS
Iリード44を経由してLSI43に供給される。
普通、上記ののパスはプリント基板１上の信号パタ
ーンの電気特性上よりグランド側が給電され、上記の
のパスは電圧側が給電される。尚、第１図に示す実施例
に於いてはコネクタを使用したプリント基板への実装例
を示したがコネクタが無く、高密度モジュール10のピン
55を直接、プリント基板１に固着する実装方式にも本発
明は適用できる。
ーンの電気特性上よりグランド側が給電され、上記の
のパスは電圧側が給電される。尚、第１図に示す実施例
に於いてはコネクタを使用したプリント基板への実装例
を示したがコネクタが無く、高密度モジュール10のピン
55を直接、プリント基板１に固着する実装方式にも本発
明は適用できる。
以上説明したように本発明は、電子回路モジュールに
スプリングを有した電源供給バスを内蔵し、該スプリン
グが電子回路組立のキャップに接触して、給電するパス
を電子回路モジュールのピンからの給電パス以外に設け
た事により、電流容量を大きくでき、電圧降下を防止出
来るという効果がある。
スプリングを有した電源供給バスを内蔵し、該スプリン
グが電子回路組立のキャップに接触して、給電するパス
を電子回路モジュールのピンからの給電パス以外に設け
た事により、電流容量を大きくでき、電圧降下を防止出
来るという効果がある。
第１図は本発明の電子回路モジュールの一実施例の横断
面図でコネクタに未実装の状態の図、第２図〜第４図は
それぞれ第１図に示す電源供給バス30の部分正面図,A−
Ａ線断面図および部分斜視図、第５図は第１図に示す電
子回路組立40およびその周辺の横断面図、第６図は従来
の電子回路モジュールの横段面図で、コネクタに未実装
の状態を示す図である。 １……プリント基板、２……コネクタ、３……コンタク
ト、４……電源パターン、10……高密度モジュール、20
……冷却部品、21……コールドプレート、22……給水
口、23……排水口、24……水路、30……電源供給バ
ス、、31……バスプレート、32……スプリング、33……
整列板、40……電子回路組立、41……キャップ、42……
基板、43……LSI、44……LSIリード、51,52……絶縁
体、53……フランジ、54……セラミック基板、55……ピ
ン、56……グリース、57……半田、58……穴、110……
電子回路モジュール、110……冷却部品、111……コール
ドプレート、112……給水口、113……排水口、114……
水路。
面図でコネクタに未実装の状態の図、第２図〜第４図は
それぞれ第１図に示す電源供給バス30の部分正面図,A−
Ａ線断面図および部分斜視図、第５図は第１図に示す電
子回路組立40およびその周辺の横断面図、第６図は従来
の電子回路モジュールの横段面図で、コネクタに未実装
の状態を示す図である。 １……プリント基板、２……コネクタ、３……コンタク
ト、４……電源パターン、10……高密度モジュール、20
……冷却部品、21……コールドプレート、22……給水
口、23……排水口、24……水路、30……電源供給バ
ス、、31……バスプレート、32……スプリング、33……
整列板、40……電子回路組立、41……キャップ、42……
基板、43……LSI、44……LSIリード、51,52……絶縁
体、53……フランジ、54……セラミック基板、55……ピ
ン、56……グリース、57……半田、58……穴、110……
電子回路モジュール、110……冷却部品、111……コール
ドプレート、112……給水口、113……排水口、114……
水路。
Claims (2)
- 【請求項１】ピンを有したセラミック基板と、それぞれ
が前記セラミック基板上に固着された基板およびこの基
板に固着された導電性のキャップで集積回路を内蔵し前
記セラミック基板上に相互に間隔を明けて複数個が搭載
される電子回路組立と、前記電子回路組立間に配設され
前記電子回路組立に接触する複数個の導電性のスプリン
グと、前記スプリングの前記セラミック基板の側の一端
が連結される絶縁性の整列板と、前記スプリングの他端
が固着されるバスプレートとを含むことを特徴とする電
子回路モジュール。 - 【請求項２】ピンを有したセラミック基板と、このセラ
ミック基板の周囲に固着されたフランジと、それぞれが
前記セラミック基板上に固着された基板およびこの基板
に固着された導電性のキャップで集積回路を内蔵し前記
セラミック基板上に相互に間隔を明けて複数個が搭載さ
れる電子回路組立と、前記キャップに熱伝導性のグリー
スを介して接触する冷却部品と、前記電子回路組立間に
配設され前記電子回路組立に接触する複数個の導電性の
スプリングと、前記スプリングの前記セラミック基板の
側の一端が連結される絶縁性の整列板と、前記スプリン
グの多端が固着され端部が電気的に絶縁されて前記冷却
部品および前記フランジに挟持されかつ外部に露出して
いるバスプレートとを含むことを特徴とする電子回路モ
ジュール。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2159152A JP2518092B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 電子回路モジュ―ル |
| CA002044747A CA2044747C (en) | 1990-06-18 | 1991-06-17 | Electronic circuit module with power feed spring assembly |
| US07/716,886 US5159530A (en) | 1990-06-18 | 1991-06-18 | Electronic circuit module with power feed spring assembly |
| EP91109938A EP0462552B1 (en) | 1990-06-18 | 1991-06-18 | Electronic circuit module with power feed spring assembly |
| DE69108302T DE69108302T2 (de) | 1990-06-18 | 1991-06-18 | Elektronische Schaltung mit einer Federanordnung für die Stromzufuhr. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2159152A JP2518092B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 電子回路モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453195A JPH0453195A (ja) | 1992-02-20 |
| JP2518092B2 true JP2518092B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=15687403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2159152A Expired - Lifetime JP2518092B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 電子回路モジュ―ル |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5159530A (ja) |
| EP (1) | EP0462552B1 (ja) |
| JP (1) | JP2518092B2 (ja) |
| CA (1) | CA2044747C (ja) |
| DE (1) | DE69108302T2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0155780B1 (en) * | 1984-03-21 | 1990-03-28 | Imperial Chemical Industries Plc | Infra-red absorber |
| US5315239A (en) * | 1991-12-16 | 1994-05-24 | Hughes Aircraft Company | Circuit module connections |
| JPH0779144B2 (ja) * | 1992-04-21 | 1995-08-23 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 耐熱性半導体チップ・パッケージ |
| US5648893A (en) * | 1993-07-30 | 1997-07-15 | Sun Microsystems, Inc. | Upgradable multi-chip module |
| EP0637079A1 (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-01 | Sun Microsystems, Inc. | Upgradable multi-chip module |
| US5415556A (en) * | 1993-12-06 | 1995-05-16 | Xerox Corporation | Hybird packaging of integrated I/O interface device and connector module |
| US6081026A (en) * | 1998-11-13 | 2000-06-27 | Fujitsu Limited | High density signal interposer with power and ground wrap |
| US6239485B1 (en) * | 1998-11-13 | 2001-05-29 | Fujitsu Limited | Reduced cross-talk noise high density signal interposer with power and ground wrap |
| US6594153B1 (en) * | 2000-06-27 | 2003-07-15 | Intel Corporation | Circuit package for electronic systems |
| US6687126B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling plate arrangement for electronic components |
| DE10137666A1 (de) * | 2001-08-01 | 2003-02-27 | Infineon Technologies Ag | Schutzvorrichtung für Baugruppen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US7286358B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-10-23 | Stackpole Electronic Inc. | Surface mounted resistor with improved thermal resistance characteristics |
| JP6221392B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-11-01 | 富士通株式会社 | パッケージ実装構造 |
| US20160025423A1 (en) * | 2014-07-22 | 2016-01-28 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Heat transfer plate |
| WO2020196334A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 日立化成株式会社 | 冷却構造体 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3725843A (en) * | 1971-07-06 | 1973-04-03 | Teradyne Inc | Bussing construction for printed circuit connectors |
| JPS5960522A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-06 | Canon Inc | 電子機器 |
| EP0120500B1 (en) * | 1983-03-29 | 1989-08-16 | Nec Corporation | High density lsi package for logic circuits |
| US4711506A (en) * | 1985-05-28 | 1987-12-08 | Hosiden Electronics Co., Ltd. | Socket of electrostatic protection type |
| EP0293297B1 (en) * | 1987-05-25 | 1995-01-25 | Fujitsu Limited | A system for cooling solid circuit components and a method for providing thermally conductive compound means therefor |
| US4771366A (en) * | 1987-07-06 | 1988-09-13 | International Business Machines Corporation | Ceramic card assembly having enhanced power distribution and cooling |
| US4860165A (en) * | 1988-04-27 | 1989-08-22 | Prime Computer, Inc. | Semiconductor chip carrier package |
| US4889959A (en) * | 1988-07-15 | 1989-12-26 | Hewlett-Packard Company | RFI shielding gasket |
| US5001548A (en) * | 1989-03-13 | 1991-03-19 | Coriolis Corporation | Multi-chip module cooling |
| US5061192A (en) * | 1990-12-17 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | High density connector |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP2159152A patent/JP2518092B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-06-17 CA CA002044747A patent/CA2044747C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-18 DE DE69108302T patent/DE69108302T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-18 EP EP91109938A patent/EP0462552B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-18 US US07/716,886 patent/US5159530A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0462552B1 (en) | 1995-03-22 |
| DE69108302T2 (de) | 1995-08-10 |
| CA2044747A1 (en) | 1991-12-19 |
| CA2044747C (en) | 1994-03-29 |
| JPH0453195A (ja) | 1992-02-20 |
| DE69108302D1 (de) | 1995-04-27 |
| EP0462552A1 (en) | 1991-12-27 |
| US5159530A (en) | 1992-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2518092B2 (ja) | 電子回路モジュ―ル | |
| TW388936B (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH0552079B2 (ja) | ||
| KR930014929A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JPS62584B2 (ja) | ||
| US11532265B2 (en) | Driving backplane and display apparatus | |
| TW439162B (en) | An integrated circuit package | |
| JP2001527294A5 (ja) | ||
| US7911048B2 (en) | Wiring substrate | |
| GB2152753A (en) | Decoupling capacitor for integrated circuits and relationship with a printed circuit board | |
| JP4408003B2 (ja) | 電気アッセンブリおよびデバイス | |
| KR20000071430A (ko) | 땜납 및 이에 상응하는 장착 공정으로 지지체 상에 장착된전력용 소자 | |
| US6437430B2 (en) | Semiconductor apparatus and frame used for fabricating the same | |
| JPH08274228A (ja) | 半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置 | |
| JP2546418B2 (ja) | 電子回路モジュール構造 | |
| JP2645285B2 (ja) | 集積回路担持用電気的構成要素 | |
| EP0051666A1 (en) | Integrated circuit package with multi-contact pins | |
| JPS6013186Y2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH0966689A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH07230862A (ja) | プリント基板用ピンヘッダー | |
| JP2641912B2 (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH0668920A (ja) | ケーブル用コネクタ | |
| US7990734B2 (en) | Semiconductor memory module with reverse mounted chip resistor | |
| JPS5940772Y2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH06132473A (ja) | ハイブリッドｉｃ |