JP2518031B2 - Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造 - Google Patents

Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造

Info

Publication number
JP2518031B2
JP2518031B2 JP1011224A JP1122489A JP2518031B2 JP 2518031 B2 JP2518031 B2 JP 2518031B2 JP 1011224 A JP1011224 A JP 1011224A JP 1122489 A JP1122489 A JP 1122489A JP 2518031 B2 JP2518031 B2 JP 2518031B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
heat
cooling structure
heat dissipation
lsi package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1011224A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02192149A (ja
Inventor
光男 ▲高▼本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1011224A priority Critical patent/JP2518031B2/ja
Publication of JPH02192149A publication Critical patent/JPH02192149A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2518031B2 publication Critical patent/JP2518031B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、LSIパッケージの冷却構造に関するもので
あり、特に熱伝導方式による冷却構造に関する。
〔従来の技術〕
従来のLSIパッケージの冷却構造の横断面図を第２図
に示す。この構造はプリント基板22の穴Ｃに放熱板25の
スタッド部Ａを挿入し、LSIパッケージ32を構成するLSI
ケース21の裏面中央部にスタッドＡが位置するように配
置し、熱伝導接着剤27によりLSIケース21と放熱板25と
を固着させる。次に放熱板25の上面のフラット部Ｂに水
路28を有したコールドプレート26を搭載して、ネジ29と
ナット30により、放熱板25にコールドプレート26を押圧
する構造となっている。
この構造での熱パスを説明すると、LSIチップ23より
発生した熱はLSIケース21を通り放熱板25のスタッド部
Ａに伝わり、次にフラット部Ｂで面方向に熱パスを拡
げ、次にコールドプレート26に伝わり、コールドプレー
ト26内の水路25を通過する冷媒に伝達される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のLSIパッケージの冷却構造は、プリン
ト基板22の板厚のバラツキ及びプリント基板22の反り，
うねりにより、放熱板25とLSIケース21間の熱的接続が
困難となる欠点と、コールドプレート26の押圧力により
LSIパッケージ32のリード31に常に圧縮力又は引張力が
加わるため、プリント基板22上のパッド33に接続される
LSIパッケージ32のリード31に強度上の問題があった。
また、他の欠点としてプリント基板22の穴ＣはLSIチ
ップ23の電力にもよるが、通常φ５〜10mm程度の大きな
穴が必要となり、一般の電気部品のスルーホール穴（通
常φ0.6〜φ1.0mm）と異なるため、プリント基板22上の
配線チャンネルが大幅に減少するという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のLSIパッケージの冷却構造は、LSIチップを搭
載したLSIケースに放熱板を固着させ、該放熱板の表面
に複数本の小径の放熱ピンを固着させて成るLSIパッケ
ージと、冷媒を流す水路を設けたコールドプレートと、
該コールドプレートに設けられ前記放熱ピンそれぞれの
側部に接触するばね部材を有する複数の熱コネクタとを
含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の横断面図である。
LSIパッケージ11を構成するLSIケース１上の表面中央
部にはLSIチップ９を搭載し、LSIケース１の周囲にはリ
ード２を有しており、且つLSIケース１の裏面側にはLSI
ケース１とほぼ等しい大きさを持つフラット状の放熱板
３が固着されており、放熱板３の表面には全面にわたり
複数本の小径の放熱ピン４が固着されている。プリント
基板５には小径の穴Ｄを複数個有しておりこの穴ＤはLS
Iパッケージ11を実装時に放熱ピン４を貫通させるもの
である。またリード２に対応した位置に設けたパッド12
は、LSIパッケージ11の実装時にリード２を固着させる
ものである。
コールドプレート６には冷媒を流した水路７を有して
おり、且つプリント基板５の貫通穴Ｄに対応する位置に
熱コネクタ８が内蔵されており、プリント基板５にLSI
パッケージ11を実装した時に、プリント基板５の穴Ｄを
貫通してきた放熱ピン４の先端部を熱的に接続する。熱
コネクタ８は機械的なばね部材を放熱ピン４の側部に接
触させる構造である。
次に、熱伝導パスについて説明する。
LSIチップ９より発生した熱は、LSIケース１を通過し
て放熱板３に伝わる。放熱板３は高熱伝導体であり、放
熱板３の面方向に熱パスを拡げる効果を持っている。次
に放熱板３により拡げられた熱は複数本の高熱伝導体で
ある放熱ピン４を通過してコールドプレート６に内蔵さ
れた熱コネクタ８に伝わり、コールドプレート６を通過
して水路７内に流れる冷媒に伝導される。
尚、放熱ピン４は一般の電気部品のリード径（φ0.5
〜φ0.9mm）と同一であり、全本数で従来技術で述べた
スタッド部Ａ（第２図参照）と同一の熱伝導断面積を持
ち、且つ放熱板３は従来技術で述べたフラット部Ｂ（第
２図参照）と同一の熱伝導断面積を有している。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、LSIケースに放熱板を
固着し該放熱板の表面には複数本の小径の放熱ピンが固
着され、該放熱ピンをコールドプレートに設けられた機
械的なばね部材からなる熱コネクタに接続することによ
り、LSIケースが搭載されるプリント基板の反り、うね
りによるコールドプレートとLSIケースとの間隔のばら
つきを該熱コネクタと放熱ピンとの接続部で吸収出来る
ため、LSIケース等に無理な力が加わらない。
また、プリント基板のLSIケースを搭載した面とは反
対の面側にコールドプレートを配置し、放熱ピンをプリ
ント基板に設けた小径穴を貫通させる場合でも、放熱ピ
ンはICリードと同一程度の径に出来るため、放熱ピンを
貫通させる穴によりプリント基板の配線チャンネルを減
少させるという欠点が解決出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のLSIパッケージの冷却構造
の横断面図、第２図は従来のLSIパッケージの冷却構造
の横断面図である。 1,21…LSIケース、2,31…リード、3,25…放熱板、４…
放熱ピン、5,22…プリント基板、6,26…コールドプレー
ト、7,28…水路、８…熱コネクタ、9,23…LSIチップ、1
0,24…キャップ、11,32…LSIパッケージ、12,33…パッ
ド、27…熱伝導接着剤、29…ネジ、30…ナット。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】LSIチップを搭載したLSIケースに放熱板を
    固着させ、該放熱板の表面に複数本の小径の放熱ピンを
    固着させて成るLSIパッケージと、冷媒を流す水路を設
    けたコールドプレートと、該コールドプレートに設けら
    れ前記放熱ピンそれぞれの側部に接触するばね部材を有
    する複数の熱コネクタとを含むことを特徴とするLSIパ
    ッケージの冷却構造。
JP1011224A 1989-01-19 1989-01-19 Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造 Expired - Lifetime JP2518031B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1011224A JP2518031B2 (ja) 1989-01-19 1989-01-19 Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1011224A JP2518031B2 (ja) 1989-01-19 1989-01-19 Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02192149A JPH02192149A (ja) 1990-07-27
JP2518031B2 true JP2518031B2 (ja) 1996-07-24

Family

ID=11771988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1011224A Expired - Lifetime JP2518031B2 (ja) 1989-01-19 1989-01-19 Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2518031B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014209837A1 (de) * 2014-05-23 2015-11-26 Robert Bosch Gmbh Halbleiter-Leistungsmodul mit einer Wärmeschnittstelle
KR102674888B1 (ko) 2016-08-08 2024-06-14 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 조립체

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5661152A (en) * 1979-10-24 1981-05-26 Hitachi Ltd Integrated circuit cooler

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02192149A (ja) 1990-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3126174B2 (ja) 可撓性相互接続モジュール
US6712621B2 (en) Thermally enhanced interposer and method
EP0871352B1 (en) Integrated circuit device cooling structure
JP3147087B2 (ja) 積層型半導体装置放熱構造
JP3273505B2 (ja) 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
US7967062B2 (en) Thermally conductive composite interface, cooled electronic assemblies employing the same, and methods of fabrication thereof
EP0913861B1 (en) Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JP3834023B2 (ja) インターフェイスモジュール付ｌｓｉパッケージ及びそれに用いるヒートシンク
JPH07106477A (ja) 熱伝導板付きヒートシンクアセンブリ
JPH08222671A (ja) 回路モジュールの冷却装置
JP2856193B2 (ja) マルチチップモジュールの実装構造体
WO1981003734A1 (en) Heat pin integrated circuit packaging
JPH06309532A (ja) Ｉｃカード
JP2803603B2 (ja) マルチチップパッケージ構造
JP2518031B2 (ja) Ｌｓｉパッケ―ジの冷却構造
JPH1168360A (ja) 半導体素子の冷却構造
JPH06318486A (ja) Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット
JP3378174B2 (ja) 高発熱素子の放熱構造
JP2610492B2 (ja) 半導体装置の冷却実装構造
JP3134860B2 (ja) 混成集積回路装置
JP3065504B2 (ja) Ｐｃカードおよびカードコネクタ
TWM578064U (zh) Board heat sink assembly
JP3460930B2 (ja) 電子回路パッケージ
CN209232776U (zh) 一种分立器框架结构
KR20010015387A (ko) Ｂｇａ 형 반도체 장치 패키지