JP2513670Y2 - Horizontal transfer IC transfer device device contact unit - Google Patents
Horizontal transfer IC transfer device device contact unitInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は水平搬送方式のIC搬送装置に用いられ、IC
素子を吸着して搬送し、ICソケット上でその吸着を解除
し、その解除によりICソケットのリードさそい込み部で
さそい込まれてICソケットのコンタクト上に対応するリ
ードがそれぞれ配されたIC素子のそれらリードをコンタ
クトにリード押え部で押えてIC素子をICソケットに装着
するデバイスコンタクトユニットに関する。[Detailed description of the device] "Industrial application field" This device is used in horizontal carrier type IC carrier
The element is adsorbed and conveyed, and the adsorption is released on the IC socket, and the release causes the IC element to be inserted at the IC socket lead insertion part and the corresponding lead on the contact of the IC socket. The present invention relates to a device contact unit in which an IC element is attached to an IC socket by pressing those leads against a contact with a lead retainer.
「従来の技術」 第２図に従来のデバイスコンタクトユニット及びその
使用状態を示す。第２図Ａに示すようにプリアライメン
トステージ11にリードがQFP形式のIC素子12が落され、
プリアライメントステージ11のすりばち状内周面13によ
りIC素子12のリード14が案内されてIC素子12がプリアラ
イメントステージ11の内部中央台部15上に位置決めされ
る。このプリアライメントステージ11の中央台部15は、
水平搬送IC搬送装置の予め決まった位置にあり、この位
置にIC素子12が位置し、この決まった位置上に、デバイ
スコンタクトユニット16がXY移動機構（図示せず）によ
り移動され、その位置でデバイスコンタクトユニット16
がIC素子12上におろされる。デバイスコンタクトユニッ
ト16はその底面がIC素子12の上面形状とほぼ等しい素子
保持面17とされ、その周囲に絶縁材のリード押え部18が
突出して取付けられている。素子保持面17の中心に達す
る吸着孔19がデバイスコンタクトユニット16に貫通形成
されており、吸着孔19を通じて真空引きされて、プリア
ライメントステージ11で位置決めされたIC素子12がデバ
イスコンタクトユニット16の所定の位置に所定の方向関
係で吸着される。“Prior Art” FIG. 2 shows a conventional device contact unit and its use state. As shown in FIG. 2A, the QFP type IC element 12 is dropped on the pre-alignment stage 11,
The leads 14 of the IC element 12 are guided by the inner peripheral surface 13 of the pre-alignment stage 11 so that the IC element 12 is positioned on the inner central stand portion 15 of the pre-alignment stage 11. The central stand portion 15 of this pre-alignment stage 11 is
The IC device 12 is located at a predetermined position of the horizontal transfer IC transfer device, and the device contact unit 16 is moved onto this predetermined position by the XY moving mechanism (not shown). Device contact unit 16
Is dropped on the IC element 12. The device contact unit 16 has an element holding surface 17 whose bottom surface is substantially the same as the upper surface shape of the IC element 12, and a lead pressing portion 18 made of an insulating material is attached to the periphery thereof so as to project. An adsorption hole 19 reaching the center of the element holding surface 17 is formed through the device contact unit 16, and the IC element 12 positioned by the pre-alignment stage 11 is evacuated through the adsorption hole 19 and is positioned in the device contact unit 16 at a predetermined position. Is attracted to the position of in a predetermined directional relationship.
第２図Ｂに示すようにXY移動機構でデバイスコンタク
トユニット16が移動されてIC素子12はICソケット21の真
上に運ばれる。デバイスコンタクトユニット16がおろさ
れて、ICソケット21のすぐ近くでIC素子12に対する吸着
が解除され、IC素子12がICソケット21に落下し、そのリ
ードさそい込み部22によりIC素子12のリード14がさそい
込まれる。リードさそい込み部22は第３図に示すように
ほぼ角柱状をしており、その上端部の隣接する側面はテ
ーパ面23a,23bとされている。第４図に示すように４本
のリードさそい込み部22が方形の４つの角に配され、互
いにテーパ面23a,23bが対向するようにされる。これら
リードさそい込み部22によりリード14がさそい込まれて
IC素子12のリード14がICソケット21のコンタクト24の対
応するものの上にそれぞれ配される。この状態でデバイ
スコンタクトユニット16が降下されてそのリード押え部
18でリード14がコンタクト24に押えられ、IC素子12はIC
ソケット21に装着された状態になる。As shown in FIG. 2B, the device contact unit 16 is moved by the XY movement mechanism and the IC element 12 is carried right above the IC socket 21. The device contact unit 16 is lowered, the adsorption to the IC element 12 is released in the immediate vicinity of the IC socket 21, the IC element 12 drops into the IC socket 21, and the leads 14 of the IC element 12 are fixed by the lead insertion part 22. I will be caught. As shown in FIG. 3, the lead inserting portion 22 has a substantially prismatic shape, and the adjacent side surfaces of its upper end portion are tapered surfaces 23a and 23b. As shown in FIG. 4, four lead cutting portions 22 are arranged at four corners of a square, and taper surfaces 23a and 23b face each other. The lead 14 is inserted by these lead insertion portions 22.
The leads 14 of the IC element 12 are respectively arranged on the corresponding ones of the contacts 24 of the IC socket 21. In this state, the device contact unit 16 is lowered and its lead retainer
The lead 14 is pressed against the contact 24 at 18, and the IC element 12 becomes
It will be in the state of being attached to the socket 21.
「考案が解決しようとする課題」 デバイスコンタクトユニット16をICソケット21に正確
に位置決めする必要があるが、ICソケットの交換や、IC
ソケットが取付けられたパフォーマンスボードの交換
や、パフォーマンスボードが取付けられたテストヘッド
の移動などにより、デバイスコンタクトユニット16の正
規の位置に対し、ICソケット21の位置がずれ、一定でな
い。このためデバイスコンタクトユニット16の上下動に
より、例えばリード押え部18がリードさそい込み部22の
テーパ面23a,23bをこすり、テーパ面23a,23bが削られて
正しい面からずれ、リード14の正しいさそい込みを行う
ことができなくなったり、あるいはコンタクト24に対す
るリード14の押えが不完全になるという問題が生じる。
また最悪の場合はデバイスコンタクトユニット16がICソ
ケット21にぶつかり、ICソケット21を破壊することもあ
った。"Problems to be solved by the device" It is necessary to accurately position the device contact unit 16 in the IC socket 21, but it is necessary to replace the IC socket or to replace the IC.
The IC socket 21 is not aligned with the regular position of the device contact unit 16 due to the replacement of the performance board with the socket attached thereto or the movement of the test head with the performance board attached thereto. Therefore, due to the vertical movement of the device contact unit 16, for example, the lead pressing portion 18 rubs the tapered surfaces 23a and 23b of the lead cutting portion 22, the tapered surfaces 23a and 23b are scraped and deviated from the correct surface, and the correct jig of the lead 14 is removed. There is a problem in that the lead 14 cannot be embedded or the lead 14 is not completely pressed against the contact 24.
In the worst case, the device contact unit 16 may hit the IC socket 21 and destroy the IC socket 21.
「課題を解決するための手段」 この考案によればデバイスコンタクトユニットはベー
ス部と、このベース部に対して水平方向に移動可能に吊
り下げられ、下部にリード押え部をもつフローティング
部とよりなり、それらベース部及びフローティング部を
貫通して真空引き用の吸着孔が形成され、その吸着孔の
真空引きによって、IC素子の真空吸着が行われると共
に、ベース部にフローティング部が吸着されるように構
成されている。[Means for Solving the Problem] According to the present invention, the device contact unit includes a base portion and a floating portion that is movably suspended in the horizontal direction with respect to the base portion and has a lead holding portion at the bottom. , A suction hole for vacuuming is formed penetrating the base part and the floating part, and by vacuuming the suction hole, the IC device is vacuum-sucked and the floating part is sucked by the base part. It is configured.
「実施例」 第１図Ａに示すようにこの考案のデバイスコンタクト
ユニット16は上部のベース部25と下部のフローティング
部26とに分割され、フローティング部26は水平方向に移
動できるようにベース部25に吊り下げられている。例え
ばフローティング部26の上面に連結部27が突出され、ベ
ース部25に形成された孔28に連結部27が挿入され、連結
部27の径より孔28の径が大とされ、その大きい分だけベ
ース部25に対し、フローティング部26が水平方向に移動
可能とされている。連結部27の上端にフランジ29が形成
され、フランジ29の径が孔28の径より大とされ、フロー
ティング部26はベース部25と接近し、ベース部25から落
ちないようにされている。フローティング部26の底面に
素子保持面17が形成され、そのまわりに絶縁材のリード
押え部18が突出して取付けられている。ベース部25とフ
ローティング部26との対向面は互いに平行とされ、素子
保持面17の中心部に達する吸着孔19が、ベース部25及び
フローティング部26を貫通してデバイスコンタクトユニ
ット16に形成され、この吸着孔19より真空引きすること
により、IC素子12を素子保持面17に吸着すると同時に、
フローティング部26をベース部25に吸着することができ
るようにされている。フローティング部26に対するその
吸着力を大とするため、ベース部25の吸着孔19のフロー
ティング部26側は径が大とされてある。[Embodiment] As shown in FIG. 1A, the device contact unit 16 of the present invention is divided into an upper base portion 25 and a lower floating portion 26, and the floating portion 26 is horizontally movable. It is hung on. For example, the connecting portion 27 is projected from the upper surface of the floating portion 26, the connecting portion 27 is inserted into the hole 28 formed in the base portion 25, and the diameter of the hole 28 is made larger than the diameter of the connecting portion 27. The floating portion 26 is movable in the horizontal direction with respect to the base portion 25. A flange 29 is formed on the upper end of the connecting portion 27, the diameter of the flange 29 is made larger than the diameter of the hole 28, and the floating portion 26 approaches the base portion 25 so as not to fall from the base portion 25. An element holding surface 17 is formed on the bottom surface of the floating portion 26, and a lead pressing portion 18 made of an insulating material is attached so as to project around the element holding surface 17. Opposing surfaces of the base portion 25 and the floating portion 26 are parallel to each other, and an adsorption hole 19 reaching the central portion of the element holding surface 17 is formed in the device contact unit 16 through the base portion 25 and the floating portion 26. By vacuuming from the suction hole 19, the IC element 12 is sucked onto the element holding surface 17, and at the same time,
The floating portion 26 can be attracted to the base portion 25. In order to increase the suction force of the floating portion 26, the diameter of the suction hole 19 of the base portion 25 on the floating portion 26 side is large.
この考案によるデバイスコンタクトユニット16を用い
たIC素子のICソケットへの装着は次のように行われる。
まず従来と同様に、第１図Ａに示すようにプリアライメ
ントステージ11にIC素子12を落し込み、IC素子12を位置
決めし、このIC素子12上にデバイスコンタクトユニット
16を位置させ、その後、降下してデバイスコンタクトユ
ニット16をIC素子12に押し付ける。この時、例えばプリ
アライメントステージ11の上面の案内ピン31がフローテ
ィング部26の案内孔32内に案内挿入されて、フローティ
ング部26の中心が常にベース部25の中心と一致するよう
にこれら両者間の位置が自動的に正規状態に戻されるよ
うになっている。素子保持面17がIC素子12と密接し、ベ
ース部25とフローティング部26とが密接しており、この
状態で吸着孔19より真空引きがなされ、IC素子12がフロ
ーティング部26に吸着され、かつフローティング部26が
ベース部25に吸着され、これらは互いに固定された状態
となる。The mounting of the IC element in the IC socket using the device contact unit 16 according to the present invention is performed as follows.
First, as in the conventional case, as shown in FIG. 1A, the IC element 12 is dropped onto the pre-alignment stage 11, the IC element 12 is positioned, and the device contact unit is placed on the IC element 12.
16 is positioned, and then the device contact unit 16 is lowered and pressed against the IC element 12. At this time, for example, the guide pin 31 on the upper surface of the pre-alignment stage 11 is guided and inserted into the guide hole 32 of the floating portion 26 so that the center of the floating portion 26 is always aligned with the center of the base portion 25. The position is automatically returned to the normal state. The element holding surface 17 is in close contact with the IC element 12, and the base portion 25 and the floating portion 26 are in close contact with each other.In this state, the suction hole 19 is evacuated, the IC element 12 is adsorbed by the floating portion 26, and The floating portion 26 is attracted to the base portion 25, and these are fixed to each other.
この状態でデバイスコンタクトユニット16が移動され
てIC素子12は第１図Ｂに示すようにICソケット21上に運
ばれ、更にデバイスコンタクトユニット16はICソケット
21に向けて降下される。ICソケット21のすぐ近くで真空
引きを停止し、吸着を解除する。この時、IC素子12は、
そのリード14がICソケット21のリードさそい込み部22に
よりさそい込まれて、リード14はICソケット21のコンタ
クト24の対応するものの上に配される。これと同時にフ
ローティング部26はベース部25に対する吸着が解除され
てベース部25に対しフローティング状態となる。In this state, the device contact unit 16 is moved so that the IC element 12 is carried on the IC socket 21 as shown in FIG. 1B, and the device contact unit 16 is further moved to the IC socket.
It is descended toward 21. Stop vacuuming in the immediate vicinity of the IC socket 21 and release the suction. At this time, the IC element 12
The lead 14 is gripped by the lead gripping portion 22 of the IC socket 21, and the lead 14 is arranged on the corresponding one of the contacts 24 of the IC socket 21. At the same time, the adsorption of the floating portion 26 on the base portion 25 is released, and the floating portion 26 enters a floating state with respect to the base portion 25.
次にデバイスコンタクトユニット16を第１図Ｃに示す
ように、ICソケット21上のIC素子12に押し付ける。この
時、フローティング部26がベース部25に対し自由になっ
ているからリード押え部18がリードさそい込み部22によ
りさそい込まれ、ICソケット21に対する位置決めがなさ
れ、リード押え部18でリード14をコンタクト24に対して
押える。このようにしてIC素子12のICソケット21に対す
る装着が行われ、例えばIC素子12に対する試験が行われ
た後、吸着孔19を通じて真空引きして、IC素子12をフロ
ーティング部26に、フローティング部26をベース部25に
それぞれ吸着し、デバイスコンタクトユニット16を上昇
させて次の行程に進む。Next, the device contact unit 16 is pressed against the IC element 12 on the IC socket 21 as shown in FIG. 1C. At this time, since the floating portion 26 is free with respect to the base portion 25, the lead holding portion 18 is gripped by the lead gripping portion 22, the IC socket 21 is positioned, and the lead holding portion 18 contacts the lead 14. Hold against 24. In this way, the IC element 12 is attached to the IC socket 21, and, for example, after the IC element 12 is tested, the IC element 12 is evacuated through the suction holes 19 to place the IC element 12 in the floating portion 26 and the floating portion 26. Are respectively adsorbed on the base portion 25, the device contact unit 16 is raised, and the process proceeds to the next step.
「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によればベース部とリード
押え部をもつフローティング部がベース部に対し、水平
方向に移動可能に吊り下げられているため、デバイスコ
ンタクトユニットの正規位置に対し、ICソケットが多少
ずれていても、リード押え部はICソケットのリードさそ
い込み部によりさそい込まれる。従って、IC素子のリー
ドをICソケットのコンタクトに良好に押えることがで
き、またICソケットのリードさそい込み部のテーパ面が
リード押え部によって削られて、正しいさそい込みがで
きなくなるという不具合も解消することができる。な
お、ICソケットを破壊するようなこともない。[Advantage of device] As described above, according to this device, the floating part having the base part and the lead pressing part is suspended horizontally with respect to the base part. On the other hand, even if the IC socket is slightly misaligned, the lead retainer is gripped by the lead socket of the IC socket. Therefore, the leads of the IC element can be satisfactorily pressed against the contacts of the IC socket, and the problem that the tapered surface of the lead socket of the IC socket is scraped by the lead retainer and correct squeezing cannot be solved. be able to. The IC socket will not be destroyed.
また、IC素子吸着時には同時にフローティング部もベ
ース部に吸着され、即ちIC素子の搬送時にはベース部と
フローティング部とは互いに固定されているため、移動
時にフローティング部が揺れ動くことはなく、よってこ
れらベース部とフローティング部とのこすれによる摩耗
を抑えることができるため、高寿命化を図ることがで
き、さらにはフローティング部の無用な揺れによって例
えばIC素子が落下するといった問題も防止することがで
きる。Also, when the IC element is adsorbed, the floating portion is also adsorbed to the base portion at the same time, that is, the base portion and the floating portion are fixed to each other when the IC element is transported, so that the floating portion does not sway during movement, and thus these base portions are not shaken. Since abrasion due to rubbing with the floating portion can be suppressed, the life can be extended, and further, it is possible to prevent problems such as dropping of an IC element due to unnecessary shaking of the floating portion.
なお、ベース部とフローティング部との吸着はIC素子
の吸着時にその吸着用の真空圧を用いて行われ、つまり
一つの真空引きによってこれら両吸着が行われるもので
あるため、その分簡易な構成とすることができ、よって
小型かつ安価なデバイスコンタクトユニットを得ること
ができる。It should be noted that the base part and the floating part are adsorbed by using the vacuum pressure for adsorbing the IC element when adsorbing the IC element, that is, both of these adsorbing operations are performed by a single evacuation, and therefore a simple structure is provided accordingly. Therefore, a small and inexpensive device contact unit can be obtained.
第１図はこの考案によるデバイスコンタクトユニットの
一例と、これを使用したICソケットへのIC素子の装着行
程とを示す断面図、第２図は従来のデバイスコンタクト
ユニットを用いたICソケットへのIC素子の装着行程を示
す断面図、第３図はリードさそい込み部の一個所を示す
斜視図、第４図はICソケットのリードさそい込み部及び
IC素子を示す平面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a device contact unit according to the present invention and a mounting process of an IC element to an IC socket using the device contact unit. FIG. 2 is an IC to an IC socket using a conventional device contact unit. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the mounting process of the element, FIG. 3 is a perspective view showing a part of the lead insertion part, and FIG. 4 is a lead insertion part of the IC socket.
FIG. 3 is a plan view showing an IC element.
Claims (1)
れたIC素子を、ICソケット上でその真空吸着を解除し、
そのIC素子が上記ICソケットのリードさそい込み部によ
りさそい込まれて上記ICソケットのコンタクト上に上記
IC素子のリードの対応するものがそれぞれ配され、それ
らリードを上記デバイスコンタクトユニットのリード押
え部で上記コンタクトに押えて上記IC素子を上記ICソケ
ットに装着する水平搬送IC搬送装置の上記デバイスコン
タクトユニットであって、 ベース部と、そのベース部に対して水平方向に移動可能
に吊り下げられ、下部に上記リード押え部をもつフロー
ティング部とよりなり、 それらベース部及びフローティング部を貫通して真空引
き用の吸着孔が形成され、 その吸着孔の真空引きによって、IC素子の上記真空吸着
が行われると共に、上記ベース部に上記フローティング
部が吸着されるようにしたことを特徴とする水平搬送IC
搬送装置のデバイスコンタクトユニット。1. An IC element vacuum-adsorbed by a device contact unit is released from the vacuum adsorption on an IC socket,
The IC element is inserted by the lead insertion part of the IC socket and placed on the contact of the IC socket.
Corresponding ones of the leads of the IC element are arranged respectively, and the leads are pressed against the contacts by the lead retainer of the device contact unit to mount the IC element in the IC socket. In addition, it consists of a base part and a floating part that is movably suspended in the horizontal direction with respect to the base part and has the lead pressing part at the bottom. The horizontal transfer IC is characterized in that a suction hole for use is formed, the vacuum suction of the IC element is performed by the vacuum suction of the suction hole, and the floating portion is suctioned by the base portion.
A device contact unit for transport equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990073573U JP2513670Y2 (en) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Horizontal transfer IC transfer device device contact unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990073573U JP2513670Y2 (en) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Horizontal transfer IC transfer device device contact unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432600U JPH0432600U (en) | 1992-03-17 |
| JP2513670Y2 true JP2513670Y2 (en) | 1996-10-09 |
Family
ID=31612506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990073573U Expired - Fee Related JP2513670Y2 (en) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | Horizontal transfer IC transfer device device contact unit |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2513670Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680949B2 (en) * | 1984-11-19 | 1994-10-12 | トキコ株式会社 | Parts insertion device |
| JPH0691347B2 (en) * | 1986-12-13 | 1994-11-14 | 日本電気株式会社 | Electronic component mounting equipment |
| JPS63174780A (en) * | 1987-01-12 | 1988-07-19 | Toshiba Corp | Device for packaging electronic component |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP1990073573U patent/JP2513670Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH0432600U (en) | 1992-03-17 |
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Legal Events
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