JP2506898B2 - Electronic circuit device - Google Patents
Electronic circuit deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品をプリント基板に実装して構成され
る電子回路装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit device configured by mounting electronic components on a printed board.
従来の技術 近年、IC,LSI,マイクロコンピュータ等の半導体素子
を含む電子部品をプリント基板に実装し、多様な機能を
持たせた電子機器が開発されている。特に民生機器にお
いては音響，通信製品に見られる様な高密度実装が行わ
れ、機器の小型化，薄型，軽量化がなされてきた。一方
自動車用電装品においても、エンジン制御装置や定速走
行制御装置等に代表されるIC,LSI,マイクロコンピュー
タを使用した電子制御機器があるが、他の制御装置にも
多く使用される様になってきた。これらの制御機器は小
型化することによって車両の軽量化，人間の居住空間の
拡大，アクチュエータの近くに配置できることによるハ
ーネスの省線化が実現できる。そしてこれらの部品の実
装のために高密度実装技術が用いられる様になってき
た。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices having various functions have been developed by mounting electronic components including semiconductor elements such as ICs, LSIs, and microcomputers on a printed circuit board. Especially in consumer equipment, high-density mounting like that found in audio and communication products has been performed, and the equipment has been made smaller, thinner, and lighter. On the other hand, in electrical components for automobiles, there are electronic control devices using ICs, LSIs, and microcomputers typified by engine control devices and constant-speed running control devices, but they are often used for other control devices. It's coming. By reducing the size of these control devices, the weight of the vehicle can be reduced, the living space for humans can be expanded, and the wiring can be saved in the harness because it can be placed near the actuator. High-density mounting technology has come to be used for mounting these components.
発明が解決しようとする課題 しかしながら自動車用電装品として使用される制御機
器は、通常−30℃から80℃の雰囲気中で使用され、通常
０℃から50℃を動作範囲とする民生機器より厳しい環境
下で使用される。また、IC,LSI,マイクロコンピュータ
等の半導体素子の動作保証範囲は−30℃から85℃のもの
が大半であり、特に高温側においてはIC,LSI,マイクロ
コンピュータの誤動作，破壊に注意しなければならな
い。（新編 自動車工学便覧＜第７編＞（昭和58年５月
31日初版発行，発行所 社団法人自動車技術会）第１−
142頁乃至第１−149頁参照）。However, a control device used as an electric component for an automobile is usually used in an atmosphere of −30 ° C. to 80 ° C., and a harsher environment than a consumer device normally having an operating range of 0 ° C. to 50 ° C. Used below. In addition, the operation guarantee range of semiconductor elements such as IC, LSI, microcomputer is mostly from -30 ℃ to 85 ℃, and it is necessary to pay attention to malfunction, destruction of IC, LSI, microcomputer especially on the high temperature side. I won't. (New edition Automotive Engineering Handbook <7th edition> (May 1983
Issued on the 31st, first edition, published by Japan Society of Automotive Engineers) No. 1-
See pages 142 through 1-149).
この自動車用制御機器にはIC,LSI,マイクロコンピュ
ータの高温側動作範囲に５℃の余裕しかなく、しかも同
一機器内に高電力を消費して熱を発生するパワートラン
ジスタなどの発熱部品があり、部品の配置に注意する必
要があると共に、容易に小形化することは難しい。This automotive control device has a margin of 5 ° C in the high temperature side operating range of ICs, LSIs, and microcomputers, and there are heat-generating components such as power transistors that consume high power and generate heat in the same device. It is necessary to pay attention to the arrangement of parts, and it is difficult to easily miniaturize.
そこで本発明は熱を好まない部品の熱的影響を抑えて
高密度実装による小型化を図ることを目的とするもので
ある。Therefore, an object of the present invention is to reduce the thermal influence of a heat-unfavorable component and achieve miniaturization by high-density mounting.
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、所定のパターン
の配線部が形成されかつその配線部に接続する電子部品
が実装されるフレキシブル基板と、このフレキシブル基
板に設けられかつ発熱をともなう発熱部品が実装される
第１の領域と、この第１の領域に対してほぼ直角に上記
フレキシブル基板を折り曲げることにより形成されかつ
外部への接続部が配設される第２の領域と、この第２の
領域に対してほぼ直角な位置に配設されかつ熱を好まな
い電子部品が配設される第３の領域と、上記フレキシブ
ル基板の第１の領域部分の外面に配設された放熱板と、
これらの部品を収容するケース部材とを備えた電子回路
装置としたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention provides a flexible substrate on which a wiring portion having a predetermined pattern is formed and an electronic component connected to the wiring portion is mounted, and the flexible substrate is provided. A second region, on which a heat-generating component accompanied by heat generation is mounted, and a second region, which is formed by bending the flexible substrate substantially at a right angle to the first region and is provided with a connection portion to the outside, are provided. A region, a third region which is arranged at a position substantially perpendicular to the second region and where electronic components which do not like heat are arranged, and an outer surface of the first region portion of the flexible substrate. A heat sink installed,
The electronic circuit device is provided with a case member that accommodates these components.
作用 以上の構成とすれば、発熱部品からの熱は放熱板で放
熱させることができ、しかも熱を好まない電子部品は発
熱部品から離していることから、熱を好まない電子部品
は熱的影響を受けにくくなり、小型化も達成できるので
ある。With the above configuration, the heat from the heat-generating components can be dissipated by the heat sink, and the electronic components that do not like the heat are separated from the heat-generating components. It is hard to receive and can be downsized.
実施例 以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。Embodiments Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
（実施例１） 第１図，第２図に本発明の第１の実施例における電子
回路装置を示しており、図において帯状のフレキシブル
基板１は、可撓性を有する薄い樹脂フィルム上に銅箔等
により所定のパターンで配線部を形成することにより構
成され、その中央領域1aには、出力回路部が形成されて
おり、この中央領域1aの表面には発熱する部品、例えば
パワートランジスタ等の発熱部品２を実装している。ま
たこの中央領域1aの裏面部には放熱板と補強板と外ケー
スを兼ねたアルミニウム板３が接着されている。またフ
レキシブル基板１の先端側は角にアールを付けて直角に
立ち上がる様に折り曲げ、この立ち上げ領域1bにコネク
タ４の端子５を半田付けし、そしてフレキシブル基板１
のコネクタ４よりさらに先端部は角にアールを付けて、
上記中央領域1aにほぼ平行となる様に直角に折り曲げ、
この端部領域1cに電源部を形成している。ここにはディ
スクリート部品等の熱を好まない部品６が実装され、ま
たこの端部領域1cには補強板である硬質フェノール板７
が接着されている。なお、部品６の下方のコンデンサ等
の高さの低い部品11上の空間を利用して配置されている
ので、設置スペースが小さくなる。(Embodiment 1) FIGS. 1 and 2 show an electronic circuit device according to a first embodiment of the present invention. In the drawings, a strip-shaped flexible substrate 1 is a thin resin film having flexibility and copper on a thin resin film. It is configured by forming a wiring portion in a predetermined pattern with a foil or the like, the output circuit portion is formed in the central region 1a, parts that generate heat, such as power transistors, on the surface of the central region 1a. The heat generating component 2 is mounted. An aluminum plate 3 also serving as a heat dissipation plate, a reinforcing plate, and an outer case is bonded to the back surface of the central region 1a. Further, the tip side of the flexible substrate 1 is bent so that it has a rounded corner and rises at a right angle, the terminals 5 of the connector 4 are soldered to the rising region 1b, and the flexible substrate 1
The connector 4 has a rounded corner at the tip,
Bend at a right angle so as to be substantially parallel to the central region 1a,
A power supply unit is formed in this end region 1c. A component 6 that does not like heat, such as a discrete component, is mounted here, and a hard phenol plate 7 that is a reinforcing plate is provided in this end region 1c.
Are glued together. It should be noted that since the space is arranged above the component 11 having a low height such as a capacitor below the component 6, the installation space becomes small.
また、その先端側の反対側のフレキシブル基板１の後
端側も先端側と同様、角にアールをもたせて２度直角に
折り曲げることにより、立ち上げ領域1d,端部領域1eが
設けられ、そして端部領域1eには、引き出しランド８が
あり、別の材質のプリント基板９のランドに半田付けさ
れている。プリント基板９にはIC,LSI,マイクロコンピ
ュータ等の特に熱に弱く、熱を好まない部品、代表とし
てマイクロコンピュータ10が実装されている。Similarly to the front end side, the rear end side of the flexible substrate 1 on the opposite side to the front end side is also provided with the rising region 1d and the end region 1e by bending it twice at a right angle with a corner being rounded. A lead land 8 is provided in the end region 1e and is soldered to a land of a printed circuit board 9 made of another material. On the printed circuit board 9, components such as ICs, LSIs, and microcomputers that are particularly weak against heat and do not like heat, typically a microcomputer 10, are mounted.
また入力回路部を構成するコンデンサ，抵抗等の部品
11はフレキシブル基板１の中央領域1aのコネクタ４の近
くに実装されている。In addition, parts such as capacitors and resistors that compose the input circuit
11 is mounted near the connector 4 in the central area 1a of the flexible substrate 1.
さらにこれらの部品を覆うようにプラスチック製の上
ケース12を被せることにより、上記アルミニウム板３と
でケーシングしている。Further, by covering a plastic upper case 12 so as to cover these components, the casing with the aluminum plate 3 is provided.
次に上記各部についてさらに詳述する。 Next, each of the above parts will be described in more detail.
パワートランジスタを中心に発熱する発熱部品２が多
く実装される出力回路部は、フレキシブル基板１の中央
領域1aに実装され、ここには放熱板と補強板とケースを
兼ねたアルミニウム板３に接着されているため、発熱部
品２から発生する熱は、第３図に示すように、フレキシ
ブル基板1,接着剤13,アルミニウム板３を通って放熱さ
れる。この発熱部品２であるパワートランジスタ等は発
熱部であるコレクタ部を、フレキシブル基板１に半田付
けすることにより面実装されるが、この発熱部品２を実
装する中央領域1aにスルーホールを設け、さらにフレキ
シブル基板１の裏面に放熱用銅箔を設けることにより、
接着されているアルミニウム板３に熱を放熱しやすくで
きる。またフレキシブル基板１とアルミニウム板３間の
接着剤の厚みを薄くしたり熱伝導性の良いものを使用す
ることによって、放熱効果がより高くなり、発熱部品２
の熱を効率よく放熱できる。The output circuit section, on which many heat-generating components 2 that generate heat mainly around the power transistor are mounted, is mounted on the central area 1a of the flexible substrate 1, and is bonded to the aluminum plate 3 which also functions as a heat dissipation plate, a reinforcing plate, and a case. Therefore, the heat generated from the heat generating component 2 is radiated through the flexible substrate 1, the adhesive 13, and the aluminum plate 3 as shown in FIG. The power transistor or the like, which is the heat generating component 2, is surface-mounted by soldering the collector portion, which is the heat generating portion, to the flexible substrate 1, and a through hole is provided in the central region 1a where the heat generating component 2 is mounted. By providing a heat radiation copper foil on the back surface of the flexible substrate 1,
The heat can be easily radiated to the adhered aluminum plate 3. Further, by reducing the thickness of the adhesive between the flexible substrate 1 and the aluminum plate 3 or using a material having good thermal conductivity, the heat dissipation effect is further enhanced, and the heat generating component 2
The heat of can be efficiently dissipated.
さらにこのアルミニウム板３はこの機器の外ケースと
しても使用されるため、通常、機器が取り付けられる相
手側の固定部からも放熱が可能で、固定部を金属にする
ことでさらに放熱を良くすることができる。Further, since the aluminum plate 3 is also used as an outer case of the device, it is possible to radiate heat from a fixed part on the other side to which the device is usually attached, and the fixed part is made of metal to further improve heat dissipation. You can
また、マイクロコンピュータ10等の熱に最も弱い部品
は、フレキシブル基板１の引き出しランド８と半田付け
されるプリント基板９に実装され、前記出力回路部を形
成する中央領域1aから離して配置しているので熱からの
防御を十分に行うことができ、機器の小型化を容易に実
現できる。Further, the parts most vulnerable to heat such as the microcomputer 10 are mounted on the printed board 9 which is soldered to the lead-out land 8 of the flexible board 1 and are arranged apart from the central area 1a forming the output circuit section. Therefore, sufficient protection from heat can be provided, and downsizing of the device can be easily realized.
一方、外部信号や外部負荷と接続するためのコネクタ
４は、フレキシブル基板１の先端側を直角に折り曲げて
立ち上げ領域1bを設けることにより、アルミニウム板３
の先端に沿って配置固定でき、またフレキシブル基板１
に半田付けすることによって、入出力回路部との接続を
容易に実現することができる。On the other hand, the connector 4 for connecting to an external signal or an external load is formed by bending the front end side of the flexible substrate 1 at a right angle and providing a rising region 1b, so that
Flexible board 1 that can be placed and fixed along the tip of
It is possible to easily realize the connection with the input / output circuit section by soldering to.
コンデンサ等の部品11を有する入力回路部は、外部か
らの多様な信号を整形しマイクロコンピュータ10に供給
するもので、信号のリップル分やノイズ分をカットする
役目があるが、コネクタ４付近で信号整形するのが望ま
しく、ディスクリート部品等の部品６を有する電源部下
のフレキシブル基板１上に配置されている。そして、こ
の入力回路部で整形された信号は、発熱部品２等を有す
る出力回路部を通ってプリント基板９へ伝達される。The input circuit section having a component 11 such as a capacitor shapes various signals from the outside and supplies the signals to the microcomputer 10. The input circuit section has a role of cutting a ripple component and a noise component of the signal. It is desirable to shape it, and it is arranged on the flexible substrate 1 below the power source portion having the component 6 such as a discrete component. Then, the signal shaped by the input circuit section is transmitted to the printed circuit board 9 through the output circuit section having the heat generating component 2 and the like.
また銅箔等により所定のパターンの配線部が形成され
たフレキシブル基板１に接着されているアルミニウム板
３を接地することにより、銅箔等の配線部とアルミニウ
ム板３との間に静電容量が形成され、その静電容量によ
って外来ノイズを吸収することができるため、外来ノイ
ズに対して強いものとすることができる。Further, by grounding the aluminum plate 3 adhered to the flexible substrate 1 on which the wiring portion having a predetermined pattern is formed by copper foil or the like, electrostatic capacitance is provided between the wiring portion such as copper foil and the aluminum plate 3. Since it is formed and the external noise can be absorbed by its electrostatic capacity, it can be made strong against the external noise.
（実施例２） 第４図〜第８図に本発明の第２の実施例における電子
回路装置を示している。この実施例においては、上記第
１の実施例のような硬質フェノール板７やプリント基板
９を用いることなく、１枚のフレキシブル基板により全
ての回路形成部を構成するようにしたものである。(Embodiment 2) FIGS. 4 to 8 show an electronic circuit device according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment, all the circuit forming parts are configured by one flexible board without using the hard phenol plate 7 and the printed board 9 as in the first embodiment.
図において、フレキシブル基板21は可撓性を有する薄
い樹脂フィルム上に銅箔等により所定のパターンで配線
部を形成することにより構成され、そして上記第１の実
施例と同様、角にアールを付けて折り曲げることによ
り、第７図に示す様に、中央領域2a、立ち上げ領域21b,
21d、端部領域21c,21eが設けられている。このフレキシ
ブル基板21の中央領域21a、端部領域21,21eの外面上に
は、放熱板と補強板とケースの一部を兼ねたアルミニウ
ム板22,23,24が接着されている。In the figure, a flexible substrate 21 is formed by forming a wiring portion in a predetermined pattern on a thin resin film having flexibility with a copper foil or the like, and, like the first embodiment, has a rounded corner. As shown in FIG. 7, the central region 2a, the rising region 21b,
21d and end regions 21c and 21e are provided. Aluminum plates 22, 23, 24, which also serve as a heat dissipation plate, a reinforcing plate, and a part of the case, are bonded to the outer surfaces of the central region 21a and the end regions 21, 21e of the flexible substrate 21.
そして、第８図に示す様に、このフレキシブル基板21
の内面上の中央領域21aには、パワートランジスタ等の
発熱部品25を含めて出力回路部を構成する面実装タイプ
の部品が半田付けにより面実装され、また端部領域21c
には、熱を好まない面実装タイプの部品26を含めて電源
部を構成する面実装タイプの部品が半田付けにより面実
装されている。また、端部領域21eには、熱を好まないI
C,LSI,マイクロコンピュータ等の面実装タイプの半導体
素子27を含めて制御回路を構成する部品が半田付けによ
り面実装されている。さらに、中央領域21aの端部領域2
1cとほぼ対向する部分には、入力回路部を構成する面実
装タイプの部品28が半田付けにより面実装されている。
また、立ち上げ領域21bの外面側には、外部機器との接
続部となるコネクタ29が取り付けられ、そしてこのコネ
クタ29の端子はフレキシブル基板21の配線部に接続され
ている。Then, as shown in FIG.
In the central region 21a on the inner surface of the surface-mounting type component that constitutes the output circuit unit including the heat-generating component 25 such as a power transistor is surface-mounted by soldering, and in the end region 21c.
A surface mounting type component forming a power supply unit including a surface mounting type component 26 that does not like heat is surface mounted by soldering. In addition, the end region 21e does not like heat I
The components that form the control circuit, including the surface-mounting type semiconductor element 27 such as C, LSI, and microcomputer, are surface-mounted by soldering. Further, the end region 2 of the central region 21a
A surface-mounting type component 28 forming an input circuit portion is surface-mounted by soldering in a portion substantially facing 1c.
Further, on the outer surface side of the rising area 21b, a connector 29 that serves as a connection portion with an external device is attached, and the terminal of this connector 29 is connected to the wiring portion of the flexible substrate 21.
また、この立ち上げ領域21b,21dには、それぞれの回
路部間を接続するための配線部が形成されている。In addition, in the rising regions 21b and 21d, wiring portions for connecting the respective circuit portions are formed.
この各種の電子部品が実装され、所定の回路を構成し
たフレキシブル基板21は、アルミニウム板22,23,24の表
面が外部に露出するように、絶縁性のケース部材30によ
り覆われる。ケース部材30は、第６図の様に、樹脂から
なる一対の第1,第２の枠体31,32を組み合わせることに
より構成され、また第1,第２の枠体の外側面には、Ｌ字
形状のブラケット33の一片を嵌め込むことによりブラケ
ット33が取り付けられる嵌合片34が設けられている。さ
らに第1,第２の枠体31,32には、アルミニウム板23,24の
端面が相対向するギャップ37に両側から嵌り込み、かつ
そのギャップ37を介して相対向するアルミニウム板23,2
4の端縁を保持する梁31a,32aが設けられている。また、
この第1,第２の枠体31,32、内側に設けた結合柱31b,32b
及び31c,32cをビス35によって締め付けて結合すること
により結合され、上記フレキシブル基板21のコネクタ取
付部分を除く全ての側面及びアルミニウム板22,23,24の
全ての端縁部が覆われる。すなわち、ケース部材30によ
りフレキシブル基板21を覆うのであるが、この時アルミ
ニウム板22,23,24の一部をケースの一部として利用し、
外部に表面が露出するように構成しており、これにより
アルミニウム板22,23,24を通しての放熱効果がより一層
高められることとなり、電子回路を構成する電子部品の
特性の安定化が図れる。The flexible substrate 21 on which various electronic components are mounted and constitutes a predetermined circuit is covered with an insulating case member 30 so that the surfaces of the aluminum plates 22, 23, 24 are exposed to the outside. The case member 30 is configured by combining a pair of first and second frame bodies 31 and 32 made of resin as shown in FIG. 6, and the outer surfaces of the first and second frame bodies are A fitting piece 34 to which the bracket 33 is attached by fitting one piece of the L-shaped bracket 33 is provided. Further, in the first and second frame bodies 31, 32, the end faces of the aluminum plates 23, 24 are fitted into the gaps 37 facing each other from both sides, and the aluminum plates 23, 2 facing each other through the gaps 37.
Beams 31a and 32a for holding the edges of 4 are provided. Also,
The first and second frames 31 and 32, and the connecting columns 31b and 32b provided inside
, 31c and 32c are fastened with screws 35 to be joined, and all side surfaces except the connector mounting portion of the flexible board 21 and all edge portions of the aluminum plates 22, 23, 24 are covered. That is, the flexible substrate 21 is covered with the case member 30, but at this time, a part of the aluminum plates 22, 23, 24 is used as a part of the case,
Since the surface is exposed to the outside, the heat radiation effect through the aluminum plates 22, 23, 24 is further enhanced, and the characteristics of the electronic components forming the electronic circuit can be stabilized.
また、第５図に示す様に、フレキシブル基板21により
形成される内部空間に、フレキシブル基板21上の中央領
域21aと端部領域21c,21eとの電子部品間に介在されるよ
うに樹脂製の断熱部材36を配設することにより、中央領
域21a上の発熱部品25の熱が内部空間の空気を通して他
の電子部品に伝わることも防ぐことができ、電子回路装
置の温度特性をより一層安定にすることができる。Further, as shown in FIG. 5, in the internal space formed by the flexible substrate 21, a resin made of resin is provided so as to be interposed between the electronic components of the central region 21a and the end regions 21c, 21e on the flexible substrate 21. By disposing the heat insulating member 36, it is possible to prevent the heat of the heat generating component 25 on the central region 21a from being transmitted to other electronic components through the air in the internal space, and further stabilize the temperature characteristics of the electronic circuit device. can do.
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による電子回路
装置は、フレキシブル基板に放熱板を装着することによ
り発熱部品の熱を放熱でき、しかも熱を好まない部品を
発熱部品から離しているので熱的影響が実質的になくな
り、さらにフレキシブル基板を折り曲げることによりコ
ネクタをコンパクトに接続でき、これらの結果として機
器を小型化できる。EFFECTS OF THE INVENTION As is apparent from the above description, in the electronic circuit device according to the present invention, the heat of the heat generating component can be radiated by mounting the heat radiating plate on the flexible substrate, and the component that does not like heat is separated from the heat generating component. Therefore, thermal influence is substantially eliminated, and the connector can be compactly connected by bending the flexible substrate, and as a result, the device can be downsized.
第１図は本発明の第１の実施例による電子回路装置の断
面図、第２図は第１図の装置の分解斜視図、第３図は第
１図の装置の部品実装部を示す断面図、第４図は本発明
の第２の実施例による電子回路装置の全体を示す斜視
図、第５図は第４図の装置の断面図、第６図は第４図の
装置のケースを取り外した分解斜視図、第７図は第６図
のフレキシブル基板部分を示す斜視図、第８図は第７図
のフレキシブル基板部分における部品の実装状態を示す
側面図である。 1,21……フレキシブル基板、1a,21a……第１の領域、1
b,21b……第２の領域、1c,21c……第３の領域、1d,21d
……第４の領域、1e,21e……第５の領域、2,25……発熱
部品、3,22,23,24……アルミニウム板、4,29……コネク
タ、6,26……部品、７……硬質フェノール板、８……引
き出しランド、９……プリント基板、10……マイクロコ
ンピュータ、12……上ケース、27……半導体素子、30…
…ケース部材、31……第１の枠体、32……第２の枠体、
36……断熱部材。1 is a sectional view of an electronic circuit device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the device of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing a component mounting portion of the device of FIG. FIG. 4 is a perspective view showing the whole electronic circuit device according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view of the device of FIG. 4, and FIG. 6 is a case of the device of FIG. FIG. 7 is a perspective view showing the detached exploded perspective view, FIG. 7 is a perspective view showing the flexible board portion of FIG. 6, and FIG. 8 is a side view showing a mounted state of components on the flexible board portion of FIG. 1,21 …… Flexible substrate, 1a, 21a …… First area, 1
b, 21b …… second area, 1c, 21c …… third area, 1d, 21d
...... Fourth area, 1e, 21e ...... Fifth area, 2,25 ...... Heating parts, 3,22,23,24 ...... Aluminum plate, 4,29 ...... Connectors, 6,26 ...... Parts , 7 ... hard phenol plate, 8 ... drawer land, 9 ... printed circuit board, 10 ... microcomputer, 12 ... upper case, 27 ... semiconductor element, 30 ...
… Case member, 31 …… First frame, 32 …… Second frame,
36 ... Insulation material.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長田 康人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 野村 裕之 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 日 産自動車株式会社内 (56)参考文献 実開 昭59−187159（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−106969（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−162559（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−118492（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuhito Nagata 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Hiroyuki Nomura 2 Takaracho, Kanagawa-ku, Yokohama, Kanagawa In-house (56) Bibliography Shou 59-187159 (JP, U) Seki 58-109699 (JP, U) Seki 63-162559 (JP, U) Seki 62-118492 (JP, U) )
Claims (10)
の配線部に接続する電子部品が実装されるフレキシブル
基板と、このフレキシブル基板に設けられかつ発熱をと
もなう発熱部品が実装される第１の領域と、この第１の
領域に対してほぼ直角に上記フレキシブル基板を折り曲
げることにより形成されかつ外部への接続部が配設され
る第２の領域と、この第２の領域に対してほぼ直角な位
置に配設されかつ熱を好まない電子部品が配設される第
３の領域と、上記フレキシブル基板の第１の領域部分の
外面に配設された放熱板と、これらの部品を収容するケ
ース部材とを備えた電子回路装置。1. A flexible substrate on which a wiring portion having a predetermined pattern is formed and an electronic component connected to the wiring portion is mounted, and a heat-generating component provided on the flexible substrate and generating heat is mounted. A region, a second region formed by bending the flexible substrate substantially at right angles to the first region and provided with a connection portion to the outside, and a substantially right angle to the second region. A third region in which various electronic components that do not like heat are disposed, a heat radiating plate disposed on the outer surface of the first region of the flexible substrate, and these components are housed. An electronic circuit device including a case member.
の第３の領域の外面に補強板を配設した請求項１記載の
電子回路装置。2. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the flexible substrate is provided with a third region, and a reinforcing plate is provided on an outer surface of the third region.
にほぼ直角にフレキシブル基板を２回折り曲げることに
より第4,第５の領域を設け、かつ第５の領域の端部に外
部との接続部を設け、その接続部に熱を好まない電子部
品を実装したプリント基板の配線部を接続した請求項１
記載の電子回路装置。3. A flexible substrate is bent twice at a substantially right angle on the side opposite to the second region of the flexible substrate to provide fourth and fifth regions, and the end of the fifth region is connected to the outside. The wiring part of a printed circuit board on which an electronic component that does not like heat is mounted is connected to the connection part.
Electronic circuit device described.
域に熱を好まない電子部品を実装した請求項３記載の電
子回路装置。4. The electronic circuit device according to claim 3, wherein a wiring portion is provided in the fifth region, and an electronic component that does not like heat is mounted in the fifth region.
の配線部に接続する電子部品が実装されるフレキシブル
基板と、このフレキシブル基板に設けられかつ発熱をと
もなう発熱部品が実装される第１の領域と、この第１の
領域の両側をほぼ直角に折り曲げることにより形成され
た第2,第４の領域と、この第2,第４の領域に対してほぼ
直角にフレキシブル基板を折り曲げることにより形成さ
れかつ熱を好まない電子部品が実装される第3,第５の領
域と、上記フレキシブル基板の第1,第3,第５の領域の外
面にこの外面全面が接するように配設された放熱板と、
上記第２の領域に配設された外部への接続部と、この接
続部を外部に引き出した状態で全体を収容するケース部
材とを備えた電子回路装置。5. A flexible board on which a wiring portion having a predetermined pattern is formed and an electronic component connected to the wiring portion is mounted, and a heat-generating component provided on the flexible substrate and generating heat is mounted. A region, and second and fourth regions formed by bending both sides of the first region substantially at right angles, and a flexible substrate formed by bending the flexible substrate at substantially right angles to the second and fourth regions. Heat dissipation provided so that the entire outer surface is in contact with the outer surfaces of the third and fifth areas of the flexible substrate, on which the electronic components that do not like to heat are mounted, and the first, third, and fifth areas of the flexible substrate. A board,
An electronic circuit device comprising: an external connection portion disposed in the second region; and a case member that accommodates the entire connection portion in a state where the connection portion is pulled out to the outside.
放熱板の外面を外部に露出させた請求項１または５記載
の電子回路装置。6. A part of the case member is formed by a heat dissipation plate,
The electronic circuit device according to claim 1, wherein an outer surface of the heat sink is exposed to the outside.
組み合わせることにより構成した請求項１記載の電子回
路装置。7. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the case member is formed by combining a pair of frame bodies made of resin.
たは５記載の電子回路装置。8. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the heat dissipation plate is an aluminum plate.
接着した請求項１または５記載の電子回路装置。9. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the heat dissipation plate is adhered to the flexible substrate with an adhesive.
空間に断熱部材を配設した請求項５記載の電子回路装
置。10. The electronic circuit device according to claim 5, wherein a heat insulating member is provided in an internal space formed by the flexible substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997388A JP2506898B2 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-40892 | 1987-02-24 | ||
| JP4089287 | 1987-02-24 | ||
| JP3997388A JP2506898B2 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Electronic circuit device |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64787A JPS64787A (en) | 1989-01-05 |
| JPH01787A JPH01787A (en) | 1989-01-05 |
| JP2506898B2 true JP2506898B2 (en) | 1996-06-12 |
Family
ID=26379381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3997388A Expired - Lifetime JP2506898B2 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Electronic circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506898B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023858A (en) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Jtekt Corp | Controller |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2810453B2 (en) * | 1989-11-16 | 1998-10-15 | 三洋電機株式会社 | Hybrid integrated circuit device |
| JP4697118B2 (en) * | 2006-10-23 | 2011-06-08 | 株式会社デンソー | Electronic equipment |
| JP6295746B2 (en) * | 2014-03-14 | 2018-03-20 | オムロン株式会社 | Electronics |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP3997388A patent/JP2506898B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023858A (en) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Jtekt Corp | Controller |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64787A (en) | 1989-01-05 |
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