JP2503899B2 - IC mounted device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板上にＩＣを搭載す
るＩＣ搭載装置に関し、特にＩＣを高精度に基板に搭載
するＩＣ搭載装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC mounting device for mounting an IC on a substrate, and more particularly to an IC mounting device for mounting an IC on a substrate with high accuracy.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のＩＣ搭載装置は、所定の搭載精度
を確保するために基板およびＩＣの位置をカメラ等で検
出し正規の位置からのずれを補正しＩＣを基板上に搭載
するものであった。2. Description of the Related Art A conventional IC mounting device mounts an IC on a board by detecting the positions of the board and the IC with a camera or the like to ensure a predetermined mounting accuracy and correcting the deviation from the normal position. there were.

【０００３】しかしながら、近年基板の大型化が進んで
おり基板に対するＩＣの搭載エリアが拡大する傾向にあ
る。この結果として、ワークの搬送に必要な送り機構の
ストロークが、５００mmから１０００mmにおよぶことも
めずらしくない。従来このような送り機構としては、サ
ーボモータにボールネジを接続してセミクローズドルー
プ制御により駆動するものが一般的であったが、ストロ
ークが長くなったことによりボールネジの送り誤差等の
問題が発生しており、高精度の送り精度を確保すること
が困難になって来ている。この問題の解決手段として、
高精度のリニアスケールを設置しフルクローズドループ
制御により送り機構を駆動する方式が一部で採用されて
いる。However, the size of the board has been increasing in recent years, and the mounting area of the IC on the board tends to be expanded. As a result of this, it is not uncommon for the stroke of the feed mechanism required to convey the work to range from 500 mm to 1000 mm. Conventionally, such a feed mechanism was generally one in which a ball screw was connected to a servomotor and was driven by semi-closed loop control, but problems such as ball screw feed error occur due to the longer stroke. Therefore, it is becoming difficult to secure high precision feed accuracy. As a solution to this problem,
A system in which a high-precision linear scale is installed and the feed mechanism is driven by full-closed loop control is partially adopted.

【０００４】しかし、このような制御方式は、送り機構
の剛性が十分でないと、サーボ系の調整が非常に難しく
十分な性能を出すためには機構系、制御系が高価なもの
になってしまう傾向がある。また、送り機構の全ストロ
ークについて、高精度のリニアスケールを使用して位置
を測定し、その測定値がサーボモータに直結されたロー
タリーエンコーダから得られる位置データのずれを補正
データとして記憶し、実際の移動の際には、この補正デ
ータを参照して指令値を補正してセミクローズドループ
制御により送り機構を駆動する方式も実用化されてい
る。なお、これらに関連の技術を開示するものとしては
特開昭６３−８６５２８号公報および特開平１−２０２
６１０号公報等がある。However, in such a control system, if the rigidity of the feed mechanism is not sufficient, it is very difficult to adjust the servo system, and the mechanism system and the control system are expensive in order to obtain sufficient performance. Tend. In addition, for all strokes of the feed mechanism, the position is measured using a high-precision linear scale, and the deviation of the position data obtained from the rotary encoder directly connected to the servo motor is stored as correction data. At the time of moving, the method of driving the feeding mechanism by semi-closed loop control by correcting the command value by referring to the correction data is also put into practical use. In addition, as the disclosure of the technology related to these, Japanese Patent Laid-Open No. 63-86528 and Japanese Patent Laid-Open No. 1-202 are recommended.
There is 610 publication.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このように従来のＩＣ
搭載装置では、大型基板へのＩＣの高精度搭載を実現す
るために、高精度のリニアスケールを使用したりフルク
ローズド制御方式ないしは送り機構の全ストロークにわ
たる補正データを作成しその補正データにより送り量を
補正するセミクローズドループ制御による送り機構を採
用していた。As described above, the conventional IC is used.
In order to realize high-precision mounting of ICs on a large board, the mounting device uses a high-accuracy linear scale or creates correction data for all strokes of the full-closed control system or the feed mechanism, and the feed amount is based on the correction data. A feed mechanism with semi-closed loop control was used to compensate for this.

【０００６】しかし、フルクローズド制御によるもの
は、機構系の剛性が高くかつ系が安定しないと振動等の
問題を発生しやすく価格も高価になる。また、送り機構
の全ストロークにわたる補正データを作成する方式は、
データ量が多くなりデータ格納部が高価になる。また、
補正データをより高精度にするためには、データの作成
ピッチを細分化する必要があり結果としてデータ作成に
多大な時間を要するという問題もある。However, in the case of the full-closed control, if the rigidity of the mechanical system is high and the system is not stable, problems such as vibration are likely to occur and the price is expensive. In addition, the method of creating correction data for all strokes of the feed mechanism is
The amount of data increases and the data storage unit becomes expensive. Also,
In order to make the correction data more accurate, it is necessary to subdivide the data creation pitch, and as a result, there is also a problem that it takes a lot of time to create the data.

【０００７】本発明は上記問題に鑑み、セミクローズド
制御を行なうにも拘らず、リニアスケールを使用したフ
ルクローズド制御と同様な精度を確保でき、記憶用デー
タも多量でないＩＣ搭載装置を提供することを目的とす
る。In view of the above problems, the present invention provides an IC-equipped device which can secure the same accuracy as full-closed control using a linear scale and does not store a large amount of data for storage, even though semi-closed control is performed. With the goal.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ搭載装置
は、指示されたＩＣ搭載位置を記憶する搭載位置記憶部
と、基板保持部で保持した基板を平面内においてエンコ
ーダ付駆動装置で移動し、エンコーダ出力を参照しつつ
基板をＩＣ搭載位置に設定する基板移動装置と、ＩＣ保
持部で保持したＩＣをＩＣ搭載位置に移動し、ＩＣ搭載
位置に設定された基板上に、ＩＣを搭載するＩＣ移載装
置とを具備するとともに、前記基板移動装置によって移
動させられる基板保持部の位置を検出するリニアスケー
ルと、前記搭載位置記憶部に記憶されるＩＣ搭載位置に
前記基板を移動したとき、発生すると予測される位置的
誤差をカバーできる程の範囲を示す較正範囲を記憶する
較正範囲記憶部と、前記基板保持部の規定保持位置か
ら、どれだけずれた位置で基板が保持されているか観察
するために、基板認識位置に配設された基板保持位置検
出装置と、前記ＩＣ保持部の規定保持位置から、どれだ
けずれた位置でＩＣが保持されているか観察するため
に、ＩＣ認識位置に配設されたＩＣ保持位置検出装置
と、前記ＩＣ搭載位置における較正範囲内で、基板保持
部を移動させることにより、エンコーダの出力をリニア
スケールの出力で較正し、較正データを予め較正データ
記憶部に記憶させるデータ処理部とを有し、さらに前記
データ処理部は、前記基板保持部とＩＣ保持部とにそれ
ぞれ基板とＩＣとが保持されると、前記基板移動装置を
駆動して前記基板保持部を基板認識位置に設定し、基板
保持位置検出装置を介して、基板が規定保持位置から、
どれだけずれた位置で保持されているかの基板保持位置
誤差を検出し、ＩＣ移載装置を駆動してＩＣ保持部をＩ
Ｃ搭載位置に移動し、規定保持位置から、どれだけずれ
た位置でＩＣが保持されているかのＩＣ保持位置誤差を
検出し、基板保持位置誤差とＩＣ保持位置誤差とから相
対誤差を算出し、前記ＩＣ移載装置を駆動して前記ＩＣ
保持部をＩＣ搭載位置に設定させ、先に算出した相対誤
差と較正データとを参照することにより、前記基板移動
装置をエンコーダ付駆動装置で駆動して前記基板保持部
に保持された基板を、前記ＩＣ保持部に保持されたＩＣ
に位置合わせさせる。According to an IC mounting apparatus of the present invention, a mounting position storage unit for storing an instructed IC mounting position and a substrate held by a substrate holding unit are moved in a plane by a driving device with an encoder. , A substrate moving device that sets the substrate to the IC mounting position while referring to the encoder output, and moves the IC held by the IC holding unit to the IC mounting position, and mounts the IC on the substrate set to the IC mounting position An IC transfer device, and a linear scale that detects the position of the substrate holding unit moved by the substrate moving device; and the substrate is moved to the IC mounting position stored in the mounting position storage unit, A calibration range storage unit that stores a calibration range that indicates a range that can cover the positional error that is predicted to occur, and how much it deviates from the specified holding position of the substrate holding unit. In order to observe whether or not the substrate is held by, the substrate holding position detection device arranged at the substrate recognition position and the position at which the IC is held is deviated from the prescribed holding position of the IC holding unit. In order to do so, the IC holding position detection device arranged at the IC recognition position and the substrate holding unit are moved within the calibration range at the IC mounting position to calibrate the output of the encoder with the output of the linear scale, A data processing unit that stores calibration data in advance in a calibration data storage unit, and the data processing unit moves the substrate when the substrate and the IC are held by the substrate holding unit and the IC holding unit, respectively. The device is driven to set the substrate holding portion to the substrate recognition position, and the substrate is held at the specified holding position via the substrate holding position detection device.
The substrate holding position error of how much the held position is detected, the IC transfer device is driven, and the IC holding unit is moved to the I position.
After moving to the C mounting position, the IC holding position error indicating how much the IC is held from the specified holding position is detected, and the relative error is calculated from the substrate holding position error and the IC holding position error, The IC transfer device is driven to drive the IC
By setting the holder to the IC mounting position and referring to the previously calculated relative error and the calibration data, the substrate moving device is driven by the drive device with the encoder to hold the substrate held by the substrate holder, IC held by the IC holding unit
Align with.

【０００９】[0009]

【作用】較正データ記憶部には、ＩＣ搭載位置近辺の較
正範囲内で、基板保持部を移動させることにより、エン
コーダの出力をリニアスケールの出力で較正した較正デ
ータが予め記憶されている。また、基板保持部とＩＣ保
持部とにそれぞれ基板とＩＣとが保持されると、基板お
よびＩＣは、基板保持部およびＩＣ保持部の規定保持位
置からそれぞれどの程度ずれているか基板保持位置検出
装置およびＩＣ保持位置検出装置により検出され、相対
誤差が算出される。その後、ＩＣ移載装置を駆動して前
記ＩＣ保持部をＩＣ搭載位置に設定させ、先に算出した
相対誤差と較正データとを参照することにより、基板移
動装置をエンコーダ付駆動装置で駆動して基板保持部に
保持された基板を、ＩＣ保持部に保持されたＩＣに位置
合わせさせる。The calibration data storage unit stores in advance calibration data in which the output of the encoder is calibrated by the output of the linear scale by moving the substrate holding unit within the calibration range near the IC mounting position. Further, when the substrate and the IC are held by the substrate holding unit and the IC holding unit, respectively, the substrate holding position detection device detects how much the substrate and the IC deviate from the prescribed holding positions of the substrate holding unit and the IC holding unit, respectively. And the IC holding position detecting device detects the relative error. After that, the IC transfer device is driven to set the IC holding portion to the IC mounting position, and the substrate moving device is driven by the drive device with the encoder by referring to the relative error calculated previously and the calibration data. The substrate held by the substrate holder is aligned with the IC held by the IC holder.

【００１０】[0010]

【実施例】次に、本発明のＩＣ搭載装置の実施例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明のＩＣ搭載装
置の一実施例を示すブロック図、図２は図１の実施例の
制御部の構成を示すブロック図である。基板８は、基板
保持部７を介してＸＹステージ５の上面に固定されてお
り、ＸＹステージ５はサーボモータ１９およびロータリ
ーエンコーダ２０およびステージドライバー２によりセ
ミクローズドループ制御により駆動される。一方、ＩＣ
９は吸着ノズル１０を介してボンディングヘッド１１に
保持されており、基板８へはボンディングヘッド１１が
下降することにより搭載される。また、ＩＣ９はＩＣ移
載部１２により、位置ずれを認識するための認識位置
（固定位置）と基板上にＩＣ９を搭載するための搭載位
置（固定位置）の間を移動させられる。認識装置４は、
カメラ１３を介して基板８を、カメラ１４を介してＩＣ
９をそれぞれ認識するとともに、基板８およびＩＣの搭
載された位置（それぞれ搭載されるべき規定位置からの
ずれ）を計測し、結果を制御部１に出力する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of an IC mounting apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an IC mounting apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a control unit of the embodiment of FIG. The substrate 8 is fixed to the upper surface of the XY stage 5 via the substrate holder 7, and the XY stage 5 includes the servo motor 19 and the rotary.
It is driven by semi-closed loop control by the encoder 20 and the stage driver 2. On the other hand, IC
9 is held by the bonding head 11 via the suction nozzle 10, and is mounted on the substrate 8 by lowering the bonding head 11. Further, the IC 9 is moved by the IC transfer unit 12 between a recognition position (fixed position) for recognizing the positional deviation and a mounting position (fixed position) for mounting the IC 9 on the substrate. The recognition device 4
The board 8 is passed through the camera 13 and the IC is passed through the camera 14.
9 is recognized, the positions where the substrate 8 and the IC are mounted (deviations from the prescribed positions to be mounted) are measured, and the result is output to the control unit 1.

【００１１】リニアスケール６は、ＸＹステージ５の現
在位置を計測し、現在位置計測部１５を介して計測結果
を較正データ生成部１６に出力する。較正データ生成部
１６は、位置データ記憶部１８から搭載位置データを入
力し、ＸＹステージ５を動作させてＩＣ９を搭載すべき
基板８の位置近傍のリニアスケール６による位置データ
とロータリーエンコーダ２０による位置データの対応を
位置較正データ部１７に登録する。また、基板８の認識
位置のリニアスケール６とロータリーエンコーダ２０の
対応についても位置較正データ部１７に登録する。[0011] linear scale 6 measures the current position of the XY stage 5, and outputs the measurement result via a current position measuring section 15 to the correction data generating unit 16. The calibration data generation unit 16 inputs the mounting position data from the position data storage unit 18, operates the XY stage 5, and moves the position data by the linear scale 6 and the position by the rotary encoder 20 near the position of the substrate 8 on which the IC 9 is to be mounted. The correspondence of the data is registered in the position calibration data section 17. Further, the correspondence between the linear scale 6 at the recognized position of the substrate 8 and the rotary encoder 20 is also registered in the position calibration data section 17.

【００１２】図２に示されるように、制御部１は、認識
装置４から基板８およびＩＣ９の位置の計測結果を入力
し、位置データ記憶部１８からは基板８とＩＣ９の搭載
位置データ（設計値）を入力し、さらに位置較正データ
部１７からは、ＩＣ９を搭載すべき基板８の位置近傍の
リニアスケール６とロータリーエンコーダ２０の位置デ
ータを入力し、ＸＹステージ５の搭載位置を演算処理部
２１で算出し、結果を動作制御部２２に出力し、ヘッド
ドライバ３およびステージドライバー２を制御し、基板
８に対しＩＣを位置合わせして搭載する。[0012] As shown in FIG. 2, the control unit 1 receives the measurement result of the position of the substrate 8 and IC9 from the recognition unit 4, a mounting position data (design of the substrate 8 and IC9 from the position data storage section 18 Value), and further, from the position calibration data unit 17, the position data of the linear scale 6 and the rotary encoder 20 near the position of the substrate 8 on which the IC 9 is to be mounted are input, and the mounting position of the XY stage 5 is calculated. The calculation is performed in step 21, and the result is output to the operation control section 22, the head driver 3 and the stage driver 2 are controlled, and the IC is aligned and mounted on the substrate 8.

【００１３】次にＩＣ９を基板８に搭載すべき位置の近
傍における、リニアスケール６とロータリーエンコーダ
２０との位置データの対応を作成する、較正データ生成
部１６の作成手順を図４を参照して説明する。ここでは
ＸＹステージ５に関して説明する。まず、搭載位置デー
タを位置データ記憶部１８から読出す（ステップ２０
１）。次に搭載位置データに対する較正データを作成す
る較正範囲±△Ｘから較正データ作成の始点を求め（ス
テップ２０２）、この位置にＸＹステージ５を移動し
（ステップ２０３）、停止位置をリニアスケール６によ
り計測し（ステップ２０４）、計測した結果がステップ
２０３で指定した位置と一致しているか判断する（ステ
ップ２０５）。一致していない場合には、一致するまで
ＸＹステージ５を微動し（ステップ２０６）一致したら
その時のロータリーエンコーダ２０による位置データを
読出す（ステップ２０７）。Next, referring to FIG. 4, the procedure for creating the calibration data generating section 16 for creating the correspondence of the position data of the linear scale 6 and the rotary encoder 20 near the position where the IC 9 is to be mounted on the substrate 8 will be described. explain. Here, the XY stage 5 will be described. First, the mounting position data is read from the position data storage unit 18 (step 20).
1). Next, the starting point for creating the calibration data is obtained from the calibration range ± ΔX for creating the calibration data for the mounting position data (step 202), the XY stage 5 is moved to this position (step 203), and the stop position is set by the linear scale 6. Measurement is performed (step 204), and it is determined whether the measurement result matches the position designated in step 203 (step 205). If they do not match, the XY stage 5 is slightly moved until they match (step 206), and when they match, the position data by the rotary encoder 20 at that time is read (step 207).

【００１４】ステップ２０７で読出した位置データと、
リニアスケール６による位置データとを対応させて位置
較正データ部１７に登録する（ステップ２０８）。較正
データを作成する全エリアについて処理が終了した場合
には本動作を終了する。処理が終了していない場合に
は、ステップ２０９、ＸＹステージ５の位置を必要な位
置決め分解能△ａだけ更新し（ステップ２１０）、ステ
ップ２０３からの動作を繰返し必要なエリアについて較
正データを作成する。Ｙステージに関しても同様に作成
する。The position data read in step 207,
It is registered in the position calibration data section 17 in correspondence with the position data obtained by the linear scale 6 (step 208). When the processing is completed for all areas where the calibration data is created, this operation is completed. If the processing has not been completed, step 209 updates the position of the XY stage 5 by the required positioning resolution Δa (step 210) and repeats the operation from step 203 to create calibration data for the required area. The Y stage is similarly created.

【００１５】図５は、上記の動作により得られた位置較
正データ部の登録データの一例であり搭載位置データ＝
100.00mm、較正データ作成エリア＝±1.0mm 、必要分解
能＝0.01mmの場合である。最下段の認識位置データにつ
いては、認識位置は、搭載するＩＣ９の１ケ毎に１点で
あるため必要な較正データも１ケである。基板８に搭載
するＩＣが２ケ以上の場合には、その個数分同様のデー
タを作成する。FIG. 5 is an example of registration data of the position calibration data section obtained by the above operation, where mounting position data =
100.00 mm, calibration data creation area = ± 1.0 mm, required resolution = 0.01 mm. Regarding the recognition position data in the lowermost stage, since there is one recognition position for each IC 9 mounted, the necessary calibration data is also one. When the number of ICs mounted on the substrate 8 is two or more, the same data is created for the number of ICs.

【００１６】次に、図３を参照して図１の実施例の動作
について説明する。まず、制御部１は位置データ記憶部
１８から搭載位置データを読出し（ステップ１０１）、
基板認識位置を算出する（ステップ１０２）。また、こ
の位置の較正データを位置較正データ部１７から読出し
（ステップ１０３）、そのデータによりＸＹステージ５
を基板認識位置に移動する（ステップ１０４）。認識装
置４は、ＸＹステージ５の移動が完了したらカメラ１３
を介して基板８を認識し、規定位置からの位置ずれ量を
計測する（ステップ１０５）。Next, the operation of the embodiment shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. First, the control unit 1 reads the mounting position data from the position data storage unit 18 (step 101),
A board recognition position is calculated (step 102). Further, the calibration data of this position is read from the position calibration data unit 17 (step 103), and the XY stage 5 is read by the data.
Is moved to the board recognition position (step 104). The recognizing device 4, when the movement of the XY stage 5 is completed, the camera 13
The board 8 is recognized through the and the amount of positional deviation from the specified position is measured (step 105).

【００１７】次にＩＣ９をＩＣ認識位置に移動させ（ス
テップ１０６）、認識装置４がカメラ１４を介してＩＣ
９を認識し、規定位置からの位置ずれ量を計測する（ス
テップ１０７）。ステップ１０５で求められた基板８の
位置ずれ量とステップ１０７で求められたＩＣ９の位置
ずれ量から両者の相対位置ずれ量を制御部１で演算する
（ステップ１０８）。この相対位置ずれ量と基板８の搭
載位置データから基板８の搭載位置を求める（ステップ
１０９）。Next, the IC 9 is moved to the IC recognition position (step 106), and the recognition device 4 passes the IC through the camera 14.
9 is recognized, and the amount of displacement from the specified position is measured (step 107). Based on the positional displacement amount of the board 8 obtained in step 105 and the positional displacement amount of the IC 9 obtained in step 107, the controller 1 calculates the relative positional displacement amount between the two (step 108). Request mounting position of the substrate 8 from the mounting position data of the relative positional deviation amount and the substrate 8 (step 109).

【００１８】さらに、求めたこの位置データに対応する
位置較正データを位置較正データ部１７から読み出し
（ステップ１１０）、読み出したデータによりＸＹステ
ージ５を移動する（ステップ１１２）。さらにＩＣ９に
ついても搭載位置に移動させ（ステップ１１２）、ボン
ディングヘッド１１を下降し、基板８にＩＣ９を搭載す
る（ステップ１１３）。搭載すべき全てのＩＣ９の搭載
処理が終了したか判断し（ステップ１１４）、搭載が終
了するまで上記動作を繰返す。Further, the position calibration data corresponding to the obtained position data is read from the position calibration data section 17 (step 110), and the XY stage 5 is moved by the read data (step 112). Also moved to the mounting position for the further IC 9 (step 112), Bonn
The ding head 11 is lowered to mount the IC 9 on the substrate 8 (step 113). It is judged whether the mounting process of all the ICs 9 to be mounted is completed (step 114) , and the above operation is repeated until the mounting is completed.

【００１９】[0019]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣを搭
載すべき基板の位置近傍についてのみ位置較正データを
作成するため、較正データ量が少なくなり、位置較正デ
ータ部を安価に構成することができる上に、データの検
索を高速化することが可能となる。As described above, according to the present invention, since the position calibration data is created only in the vicinity of the position of the substrate on which the IC is to be mounted , the amount of calibration data is small, and the position calibration data section can be constructed inexpensively. Besides, it is possible to speed up the data search.

【００２０】また、リニアスケールを使用して較正デー
タを求めて、セミクローズドループ制御によりＸＹステ
ージを制御しているため、安価に高精度のＩＣ搭載装置
を実現できる。Further, since the calibration data is obtained using the linear scale and the XY stage is controlled by the semi-closed loop control, it is possible to realize a highly accurate IC mounting device at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明のＩＣ搭載装置の一実施例を示すブロッ
ク図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an IC mounting apparatus of the present invention.

【図２】図１の実施例の制御部の構成を示すブロック図
である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control unit of the embodiment of FIG.

【図３】図１の実施例の動作を示すフローチャートであ
る。FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the embodiment of FIG.

【図４】図１の実施例により位置較正データを作成する
手順を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a procedure for creating position calibration data according to the embodiment of FIG.

【図５】図１の実施例の位置較正データ部のデータの一
例を示す図である。5 is a diagram showing an example of data in a position calibration data section of the embodiment of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 制御部 ２ ステージドライバー ３ ヘッドドライバ ４ 認識装置 ５ ＸＹステージ ６ リニアスケール ７ 基板保持部 ８ 基板 ９ ＩＣ １０ 吸着ノズル １１ ボンディングヘッド １２ ＩＣ移載部１３、１４ カメラ １５ 現在位置計測部 １６ 較正データ生成部 １７ 位置較正データ部 １８ 位置データ記憶部 １９ サーボモータ ２０ ロータリーエンコーダ ２１ 演算処理部 ２２ 動作制御部1 Control Unit 2 Stage Driver 3 Head Driver 4 Recognition Device 5 XY Stage 6 Linear Scale 7 Substrate Holding Unit 8 Substrate 9 IC 10 Adsorption Nozzle 11 Bonding Head 12 IC Transfer Unit 13, 14 Camera 15 Current Position Measuring Unit 16 Calibration Data Generation Part 17 Position calibration data part 18 Position data storage part 19 Servo motor 20 Rotary encoder 21 Arithmetic processing part 22 Operation control part

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 指示されたＩＣ搭載位置を記憶する搭載
位置記憶部と、基板保持部で保持した基板を平面内にお
いてエンコーダ付駆動装置で移動し、エンコーダ出力を
参照しつつ基板をＩＣ搭載位置に設定する基板移動装置
と、ＩＣ保持部で保持したＩＣをＩＣ搭載位置に移動
し、ＩＣ搭載位置に設定された基板上に、ＩＣを搭載す
るＩＣ移載装置とからなるＩＣ搭載装置において、 前記基板移動装置によって移動させられる基板保持部の
位置を検出するリニアスケールと、 前記搭載位置記憶部に記憶されるＩＣ搭載位置に前記基
板を移動したとき、発生すると予測される位置的誤差を
カバーできる程の範囲を示す較正範囲を記憶する較正範
囲記憶部と、 前記基板保持部の規定保持位置から、どれだけずれた位
置で基板が保持されているか観察するために、基板認識
位置に配設された基板保持位置検出装置と、 前記ＩＣ保持部の規定保持位置から、どれだけずれた位
置でＩＣが保持されているか観察するために、ＩＣ認識
位置に配設されたＩＣ保持位置検出装置と、 前記ＩＣ搭載位置における較正範囲内で、基板保持部を
移動させることにより、エンコーダの出力をリニアスケ
ールの出力で較正し、較正データを予め較正データ記憶
部に記憶させるデータ処理部とを有し、 さらに前記データ処理部は、前記基板保持部とＩＣ保持
部とにそれぞれ基板とＩＣとが保持されると、前記基板
移動装置を駆動して前記基板保持部を基板認識位置に設
定し、基板保持位置検出装置を介して、基板が規定保持
位置から、どれだけずれた位置で保持されているかの基
板保持位置誤差を検出し、ＩＣ移載装置を駆動してＩＣ
保持部をＩＣ搭載位置に移動し、規定保持位置から、ど
れだけずれた位置でＩＣが保持されているかのＩＣ保持
位置誤差を検出し、基板保持位置誤差とＩＣ保持位置誤
差とから相対誤差を算出し、 前記ＩＣ移載装置を駆動して前記ＩＣ保持部をＩＣ搭載
位置に設定させ、先に算出した相対誤差と較正データと
を参照することにより、前記基板移動装置をエンコーダ
付駆動装置で駆動して前記基板保持部に保持された基板
を、前記ＩＣ保持部に保持されたＩＣに位置合わせさせ
ることを特徴とするＩＣ搭載装置。1. A mounting position storage unit that stores an instructed IC mounting position and a substrate held by a substrate holding unit are moved in a plane by a driving device with an encoder, and the substrate is mounted at the IC mounting position while referring to the encoder output. In the IC mounting device, the substrate moving device is set to, and the IC held by the IC holding unit is moved to the IC mounting position, and the IC is mounted on the substrate set in the IC mounting position. A linear scale that detects the position of the substrate holding unit that is moved by the substrate moving device, and a positional error that is predicted to occur when the substrate is moved to the IC mounting position stored in the mounting position storage unit. A calibration range storage unit that stores a calibration range that indicates a possible range, and how much the substrate is held at a position that deviates from the specified holding position of the substrate holding unit. In order to recognize that, in order to observe how far the IC is held from the substrate holding position detection device arranged at the substrate recognizing position and the prescribed holding position of the IC holding part, the IC recognizing position is set. By arranging the IC holding position detection device and moving the substrate holding unit within the calibration range at the IC mounting position, the output of the encoder is calibrated by the output of the linear scale, and the calibration data is stored in advance in the calibration data storage unit. And a data processing unit for storing the data on the substrate holding unit and the IC holding unit when the substrate and the IC are held by the substrate holding unit and the IC holding unit, respectively. Is set to the board recognition position, and a board holding position error is detected by the board holding position detection device to detect how much the board is held at a position deviated from the specified holding position. A transfer device to drive IC
The holding part is moved to the IC mounting position, and an IC holding position error indicating how much the IC is held from the specified holding position is detected, and a relative error is calculated from the substrate holding position error and the IC holding position error. By calculating and driving the IC transfer device to set the IC holding portion to the IC mounting position, and referring to the relative error and the calibration data calculated previously, the substrate moving device can be driven by the encoder-equipped driving device. An IC mounting apparatus, which is driven to align a substrate held by the substrate holding unit with an IC held by the IC holding unit. 【請求項２】 前記エンコーダ付駆動装置は、前記基板
保持部をＸＹステージに搭載して移動させる請求項１記
載のＩＣ搭載装置。2. The drive device with the encoder is the substrate
The IC mounting apparatus according to claim 1, wherein the holding unit is mounted on an XY stage and moved. 【請求項３】 前記基板保持位置検出装置と、前記ＩＣ3. The substrate holding position detection device and the IC
保持位置検出装置とは、それぞれカメラから構成されてThe holding position detection device consists of a camera
いる請求項１または２記載のＩＣ搭載装置。The IC mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein