JP2502881B2 - Heat seal connector - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電気回路間のヒートシー
ルコネクターに関し、特に、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、プラズマデ
ィスプレイ（ＰＤＰ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エ
レクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等の表示パ
ネルと硬質プリント配線板（ＰＣＢ）又はフレキシブル
プリント基板（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣＢとＰ
ＣＢ、ＦＰＣとＦＰＣ、ＰＣＢとＦＰＣ等の接続に用い
られるヒートシールコネクターに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat seal connector between electric circuits, and more particularly to a liquid crystal display (LC).
D), electroluminescence (EL), plasma display (PDP), light emitting diode (LED), electrochromic display (ECD) and other display panels and a rigid printed wiring board (PCB) or flexible printed circuit board (FPC) connection, Or PCB and P
The present invention relates to a heat seal connector used for connecting CB, FPC and FPC, PCB and FPC and the like.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のヒートシールコネクターは、ベー
スフィルム上に導電性ペーストにて導電パターンを直接
形成し、その上の電気的接続部に異方導電接続手段を設
けたものであった。Conventional heat-sealing connector, a conductive pattern in the conductive paste is directly formed on the base film, it was those provided with the anisotropic conductive connection means for electrical connection portions thereon.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記導電性ペ
ーストは良好な導電性を得るために、樹脂バインダーに
対し、かなり大きい比率で導電性フィラーを配合しなけ
ればならないので、ベースフィルムとの密着性が悪く、
そのため接続部に剥離方向の力が加わった場合、わずか
な力でベースフィルムから導電パターンが剥れ、この部
分で断線して導通不良となる不都合が避けられなかっ
た。[SUMMARY OF THE INVENTION However, the conductive Bae <br/> paste in order to obtain good conductivity, the resin binder, so must the conductive filler incorporated therein a fairly large proportion, The adhesion to the base film is poor,
Therefore, when a force in the peeling direction is applied to the connection portion, the conductive pattern is peeled off from the base film with a slight force, and there is an unavoidable inconvenience of disconnection at this portion resulting in poor conduction.

【０００４】本発明は、上記した従来の問題点を解決す
るものであり、特に導電性ペーストによる導電パターン
とベースフィルムの密着性が良好で、接続部に外力が加
わっても断線することのない極めて安定なヒートシール
コネクターを提供することを目的とするものである。[0004] The present invention is intended to solve the conventional problems described above, particularly good adhesion of the conductive pattern and the base film with a conductive paste, not to break even when an external force is applied to the connecting portion Extremely stable heat seal
It is intended to provide a connector .

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電パターン
とベースフィルムの密着性を向上させる方法、特に導電
パターンの導電性に悪影響を及ぼさずに良好な密着性を
得る方法について種々検討した結果、本発明を完成させ
るに至った。Means for Solving the Problems The present invention has variously studied a method for improving the adhesion between a conductive pattern and a base film, and in particular, a method for obtaining good adhesion without adversely affecting the conductivity of the conductive pattern. The present invention has been completed.

【０００６】すなわち、本発明は、前記特許請求の範囲
の各請求項に記載の構成要件を要旨とするものである。That is, the gist of the present invention is the constituent features described in each of the claims.

【０００７】本発明のヒートシールコネクターに用いら
れる可撓性ベースフィルムは、電気の異方導電接続のベ
ースとして用いられるものであるから、電気絶縁性を有
することが重要で、例えば１０⁸ Ω・ｃｍ以上、好まし
くは１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有するものが用
いられる。The flexible base film used in the heat-seal connector of the present invention is used as a base for electrical anisotropic conductive connection, so that it is important to have electrical insulation, for example, 10 ⁸ Ω. A material having a volume resistivity of ¹⁰ cm Ω · cm or more, preferably 10 ¹⁰ Ω · cm or more is used.

【０００８】そのような電気絶縁性と可撓性を有する素
材としては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチ
ルメタクリレート等の合成樹脂が挙げられる。これらは
単独樹脂フィルムでもブレンド樹脂フィルムでもよく、
また積層フィルムでもよい。これらの素材の中でも、温
度変化性、外力に対する寸法安定性、導電パターン用イ
ンク及び接着剤との密着性を考慮するとポリエステルフ
ィルムが好ましい。また、ベースフィルムの厚さは、そ
の可撓性及び伝熱性を考慮して３〜１００μｍ、好まし
くは、５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍで
ある。Examples of such materials having electrical insulation and flexibility include synthetic resins such as polyimide, polyester, polycarbonate, polyphenylene sulfide, and polymethylmethacrylate. These may be a single resin film or a blended resin film,
It may also be a laminated film. Among these materials, the polyester film is preferable in consideration of temperature changeability, dimensional stability against external force, and adhesiveness with the conductive pattern ink and the adhesive. The thickness of the base film is 3 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 30 μm in consideration of its flexibility and heat transfer property.

【０００９】本発明のヒートシールコネクターの形成に
用いられるベースフィルム上に設けられるコート層中及
び導電性ペースト中に含有させるポリマーは、分子中に
官能基を含んでいることが重要である。そのような官能
基としては、例えばビニル基等の不飽和炭化水素基、ふ
っ素化炭素基、ハロゲン基、ハロゲン化酸化硫黄基、カ
ルボキシル基、無水有機酸基、エステル基、水酸基、メ
チロール基、硫化水素基、シアノ基、イソシアネート
基、アミノ基、エポキシ基、シラノール基等が例示され
る。これらの官能基はポリマーの直鎖中に存在していて
もよく、また側鎖中にあるいは末端基として存在してい
てもよい。It is important that the polymer contained in the coat layer provided on the base film used for forming the heat seal connector of the present invention and in the conductive paste contains a functional group in the molecule. Examples of such functional groups include unsaturated hydrocarbon groups such as vinyl groups, fluorinated carbon groups, halogen groups, halogenated sulfur oxide groups, carboxyl groups, organic acid anhydride groups, ester groups, hydroxyl groups, methylol groups, and sulfurized groups. Examples thereof include a hydrogen group, a cyano group, an isocyanate group, an amino group, an epoxy group and a silanol group. These functional groups may be present in the linear chain of the polymer, or may be present in the side chains or as terminal groups.

【００１０】これらの官能基をもつ骨格となるべきポリ
マーとしては、例えば、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル
系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、スチレン系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、
ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブ
チラール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミ
ド、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル、イソブレンゴム、ブタジエンゴ
ム、ブチルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエ
ンアクリロニトリルゴム等が挙げられる。Examples of the polymer having a skeleton having these functional groups include vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, styrene resins, acrylic resins, polyesters, polyurethanes,
Polybutadiene, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polycarbonate, polyamide, polyimide, epoxy resin, alkyd resin, phenol resin,
Examples thereof include unsaturated polyester, isoprene rubber, butadiene rubber, butyl rubber, styrene-butadiene rubber, and butadiene acrylonitrile rubber.

【００１１】これらは、前記請求項１に記載の第一の発
明によるコート層とする場合には、ベースフィルムとの
密着性を考慮し同系統のものを選択することが好まし
く、例えばベースフィルムをポリエステル樹脂の一つで
あるポリエチレンテレフタレートとしたならば、コート
層としてはポリエステル系樹脂を主体としたものに上記
官能基をもつポリマーをブレンドしたものが好ましく、
あるいは官能基をもつポリマーとしてその骨格はポリエ
ステルであることが望ましい。When the coating layer according to the first aspect of the present invention described in claim 1 is used, it is preferable to select the same type in consideration of the adhesion to the base film. If polyethylene terephthalate, which is one of the polyester resins, is used, the coat layer is preferably a polyester resin as a main component and a blend of a polymer having the above functional group,
Alternatively, it is desirable that the skeleton is a polyester as a polymer having a functional group.

【００１２】第一の発明における導電性ペースト中、あ
るいは前記請求項２に記載の第二の発明におけるコート
層中には、前記したポリマー中の官能基と反応して結合
することのできる反応性基を有するポリマーあるいは化
合物を含んでいることが必要である。そのような反応性
基としては、例えば、ニトリル基、メルカプト基、カル
ボキシル基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン
基、エステル基、イソシアネート基、メチロール基、ス
ルホン基、クロルスルホン基、ニトリル基及びジアゾ基
等が例示される。これらの反応性基は、ポリマーの直鎖
に結合していてもよいし、末端や側鎖に結合していても
よく、また、これら反応性基をもつものはポリマーのほ
か低分子量の化合物であってもよい。In the conductive paste in the first invention or in the coat layer in the second invention described in claim 2, a reactivity capable of reacting with the functional group in the polymer and binding. It is necessary to include a polymer or compound having a group. Examples of such a reactive group include a nitrile group, a mercapto group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, a halogen group, an ester group, an isocyanate group, a methylol group, a sulfone group, a chlorosulfone group, a nitrile group and A diazo group etc. are illustrated. These reactive groups may be bonded to the linear chain of the polymer, or may be bonded to the terminal or side chain, and those having these reactive groups may be low molecular weight compounds in addition to the polymer. It may be.

【００１３】これら官能基と反応性基の組合せの中でも
作業中のポットライフが長いこと、導電パターン形成時
の乾燥工程での反応が可能であること及び反応・結合後
の可撓性が良好であることを考慮すれば一方の官能基と
してイソシアネート基を、また他方の反応性基としてカ
ルボキシル基、水酸基、メチロール基、アミノ基、シラ
ノール基等の活性水素をもつものを組み合わせることが
最も好ましい。Among these combinations of functional groups and reactive groups, the pot life during work is long, the reaction in the drying step during the formation of the conductive pattern is possible, and the flexibility after reaction / bonding is good. an isocyanate group as one functional group considering that, also combining mosquitoes <br/> Rubokishi Le group as the other reactive groups, hydroxyl group, methylol group, an amino group, those with active hydrogen, such as silanol groups Is most preferred.

【００１４】これらコート層及び導電性ペースト中に
は、いずれの場合も触媒等の硬化促進剤、レベリング
剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金属不活性化剤及び
耐熱向上用フィラー等の添加物を必要に応じて適宜添加
することができる。[0014] During these coating layers and the conductive paste, curing accelerators such as a catalyst either case, a leveling agent, a dispersion stabilizer, an antifoaming agent, a thixotropic agent, a metal deactivator and the heat increased filler Additives such as can be appropriately added as necessary.

【００１５】これら官能基と反応性基のコート層及び導
電性ペースト中における容量に対するモル濃度は、各々
の表面において反応が成立するものであり、未反応の基
の残留は経時変化に対し悪影響を与えかねないため等濃
度とすることが望ましく、また濃度が低すぎると反応性
基と官能基が反応する確率が低くなり、密着性の向上に
つながらず、逆に濃度が高過ぎると可撓性の低下を招
き、官能基又は反応性基が自己架橋性をもつ場合にはポ
ットライフが短くなるため、通常、濃度は０．０１〜１
０ｍｏｌ／リットルの範囲が採用される。好ましい濃度
は０．１〜５ｍｏｌ／リットルである。The molar concentration to the volume of the coating layer and in the conductive paste of the reactive groups with these functional groups are those reactions in each of the surfaces is established, the adverse effect on the residual time course of unreacted groups Since it is possible to give it, it is desirable to keep it at the same concentration, and if the concentration is too low, the probability that reactive groups and functional groups will react will be low, which will not lead to improved adhesion, and conversely if the concentration is too high, it will be flexible. When the functional group or reactive group has a self-crosslinking property, the pot life becomes short. Therefore, the concentration is usually 0.01 to 1
A range of 0 mol / l is adopted. The preferred concentration is 0.1 to 5 mol / liter.

【００１６】ベースフィルムの面に前記コート層を形成
させる方法は従来公知の方法を適用することができ、溶
液化した上記コート層となるべきポリマー含有成分を、
例えばスクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷法、ロー
ルコーティング、バーコーティング、ナイフコーティン
グ、スプレーコーティング、スピンコーティング等の塗
布方法、あるいは浸漬法等によって均一なコート層を形
成させることができる。As a method for forming the coat layer on the surface of the base film, a conventionally known method can be applied, and the polymer-containing component to be the solution-coated coat layer is
For example, a uniform coating layer can be formed by a printing method such as screen printing or gravure printing, a coating method such as roll coating, bar coating, knife coating, spray coating or spin coating, or a dipping method.

【００１７】導電性ペーストに含まれる官能基あるいは
反応性基との反応に基づく化学的結合は、主にコート層
の表面において行われるため、特にコート層の厚さに限
定は必要ないが、薄すぎるとピンホール等の欠陥を生じ
易いので好ましくない。また厚すぎると材料のロス、乾
燥工程の長時間化、可撓性の欠損やムラの発生などの不
具合を生じ易くなるので工業的に不利である。通常、コ
ート層の厚さは、０．３〜５０μｍ程度がよく、好まし
くは１．０〜２０μｍである。The chemical bond based on the reaction of a functional group or a reactive group contained in the conductive paste, since it is mainly carried out in the surface of the coating layer is not particularly necessary limitation on the thickness of the coating layer, a thin If it is too large, defects such as pinholes are likely to occur, which is not preferable. Further, if it is too thick, problems such as loss of material, lengthening of drying process, loss of flexibility and occurrence of unevenness are likely to occur, which is industrially disadvantageous. Usually, the thickness of the coat layer is preferably about 0.3 to 50 μm, preferably 1.0 to 20 μm.

【００１８】また、物理的なアンカー効果による密着性
の向上と接合面積を増やすことによる反応面積の実質的
な増加を得るためにコート層表面を粗面にすることが好
ましいが、あまり粗すぎると細密な導電パターン形成に
支障をきたすので、通常、その粗さは、所望の導電パタ
ーン間隔の１０分の１以下であることが重要であり、３
０分の１以下程度が実用的に一層好ましい。１０分の１
を超えると電気回路との接続部分に適用される導電性粒
子による導通が疎外され、また、そのようなコート層の
表面粗さと関連して、導電パターンと他の電気回路との
接続部分に適用する異方導電接続手段に含有させる導電
性粒子は、５〜１５０μｍの範囲内の粒径のものが用い
られる。この粒径範囲を外れると適正な通電が得られな
いので不都合である。Further, it is preferable to roughen the surface of the coating layer in order to improve the adhesion by the physical anchor effect and to substantially increase the reaction area by increasing the bonding area, but if it is too rough. Since it hinders the formation of a fine conductive pattern, it is usually important that the roughness is 1/10 or less of the desired conductive pattern interval.
Practically more preferably, it is about 1/0 or less. 1/10
Conductive particles that are applied to the connection part with the electric circuit when exceeding
The conduction by the child is alienated, and also such a coat layer is
In relation to the surface roughness, between the conductive pattern and other electrical circuits
Conductivity contained in the anisotropic conductive connection means applied to the connection part
Use particles having a particle size in the range of 5 to 150 μm.
To be If the particle size is out of this range, proper energization cannot be obtained.
It is inconvenient because it does not exist .

【００１９】導電性ペーストによる導電パターンの形成
は、スクリーン印刷やグラビア印刷等の公知の方法によ
り行うことができる。異方導電接続手段としては、絶縁
性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤
を用いたり、前記導電パターン中に、その一部が導電パ
ターン表面に突出するように導電性粒子を配し、この上
に絶縁性接着剤層を設けたもの等が例示される。これら
異方導電性接着剤の形成は印刷法、コーティング法等に
より達成される。The formation of the conductive pattern with the conductive paste can be carried out by a known method such as screen printing or gravure printing. As the anisotropic conductive connecting means , an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive is used, or in the conductive pattern, conductive so that a part thereof protrudes to the conductive pattern surface. An example is one in which conductive particles are arranged and an insulating adhesive layer is provided thereon. The formation of these anisotropically conductive adhesives is achieved by a printing method, a coating method or the like.

【００２０】導電パターン中に導電性粒子を配する方法
としては、予め導電性ペースト中に導電性粒子を分散さ
せておく方法や導電パターンを印刷し、その乾燥前に導
電性粒子を振りかけ、導電パターンを乾燥すると共に導
電パターン上に導電性粒子を固着させ、余剰の導電性粒
子を除去する方法等が例示される。As a method of disposing the conductive particles in the conductive pattern, a method of previously dispersing the conductive particles in a conductive paste or printing a conductive pattern and sprinkling the conductive particles before drying the conductive pattern Examples include a method of drying the pattern and fixing conductive particles on the conductive pattern to remove excess conductive particles.

【００２１】前記絶縁性接着剤は、加熱によって接着性
を示すものであれば熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも
よく、あるいはこれらのブレンドしたもののいずれであ
ってもよい。熱可塑性樹脂は比較的低温で短時間で接着
することが可能であり、ポットライフが長いという特徴
を有し、また熱硬化性樹脂は接着強度が大きく、耐熱性
に優れているという特徴を有する。これらはその使用目
的、対象や所望性能に応じて適宜選択される。The insulating adhesive may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin as long as it exhibits adhesiveness when heated, or may be a blend of these. Thermoplastic resins have the characteristic that they can be bonded at a relatively low temperature in a short time and have a long pot life, and that thermosetting resins have large adhesive strength and excellent heat resistance. . These are appropriately selected depending on the purpose of use, target and desired performance.

【００２２】この熱可塑性樹脂としては、ポリアミド
系、ポリエステル系、アイオノマー系、ＥＶＡ、ＥＡ
Ａ、ＥＭＡ、ＥＥＡ等のポリオレフィン系樹脂、各種合
成ゴム系のものや、更にこれらの変性物、複合物を例示
することができる。また、熱硬化性樹脂としては、例え
ばエポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコー
ン系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類と
硬化剤や加硫剤との組合せが挙げられる。かかる接着剤
には、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上
剤、粘着付与剤、軟化剤及び着色剤などを必要に応じて
適宜添加配合することができる。As the thermoplastic resin, polyamide type, polyester type, ionomer type, EVA, EA
Examples include polyolefin resins such as A, EMA, EEA, various synthetic rubber resins, and modified products and composites thereof. Examples of the thermosetting resin include combinations of epoxy resin-based, urethane-based, acrylic-based, silicone-based, chloroprene-based, nitrile-based synthetic rubbers and a curing agent or a vulcanizing agent. A control agent, a deterioration preventing agent, a heat resistance additive, a thermal conductivity improver, a tackifier, a softening agent, a coloring agent and the like can be appropriately added to and mixed with the adhesive.

【００２３】また、これら樹脂類を溶解する溶剤として
は、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピ
ル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミルのような
エステル系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケト
ン、エチルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシ
メチルペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアル
コールのようなケトン系溶剤、酢酸メチルセロソルブ、
酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メ
トキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカ
ルビトール、酢酸ジブチルカルビトールのようなエーテ
ルエステル系溶剤、トリクロロエタン、トリクロロエチ
レンのような塩素化炭化水素系溶剤、ｎ−ブチルエーテ
ル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチルフェニルエーテ
ル、プロピレンオキサイド、フルフラールのようなエー
テル系溶剤、イソプロピルアルコール、イソブチルアル
コール、アミルアルコール、シクロヘキサノールのよう
なアルコール系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、
イソプロピルベンゼン、石油スピリット、石油ナフタな
どの炭化水素系溶剤が挙げられる。Examples of the solvent for dissolving these resins include ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, butyl acetate and amyl acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and methyl isoamyl ketone. , Methyl amyl ketone, ethyl amyl ketone, isobutyl ketone, methoxymethylpentanone, cyclohexanone, ketone solvents such as diacetone alcohol, methyl cellosolve acetate,
Ethyl acetate cellosolve, butyl cellosolve acetate, methoxybutyl acetate, methyl carbitol acetate, ethyl carbitol acetate, ether ester solvents such as dibutyl carbitol acetate, trichloroethane, chlorinated hydrocarbon solvents such as trichloroethylene, n-butyl ether, Ether solvents such as diisoamyl ether, n-butyl phenyl ether, propylene oxide and furfural, alcohol solvents such as isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, amyl alcohol and cyclohexanol, benzene, toluene, xylene,
Hydrocarbon-based solvents such as isopropylbenzene, petroleum spirit, and petroleum naphtha are mentioned.

【００２４】異方導電性を付与するための導電性粒子と
しては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレ
ス、真鍮、半田等の金属粒子、タングステンカーバイ
ド、シリカカーバイド等のセラミック粒子、カーボン粒
子や表面を金属被覆したプラスチック粒子等が用いられ
る。これらの粒径は上記絶縁接着剤の塗布厚み、導電ラ
インの接続ピッチ等との兼ね合いにより、接続安定性お
よび信頼性、剥離強度の許容限界等を考慮して決定され
るが、通常、粒径が５〜１５０μｍのものが使用され
る。また、この形状も、特に限定されることはなく、球
状、針状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状、有突起
球状、不定形状あるいはこれらを組み合わせたもの等が
使用され、接続の安定性及び信頼性等を考慮して最適の
ものが選択される。The conductive particles for imparting anisotropic conductivity include metal particles such as gold, silver, copper, nickel, palladium, stainless steel, brass and solder, ceramic particles such as tungsten carbide and silica carbide, carbon particles. And plastic particles whose surface is coated with metal are used. These particle diameters are determined in consideration of the connection stability and reliability, the allowable limit of peeling strength, etc., in consideration of the coating thickness of the insulating adhesive, the connection pitch of the conductive lines, etc. Of 5 to 150 μm is used. Further, this shape is also not particularly limited, and spherical, needle-shaped, scale-shaped, plate-shaped, dendrite-shaped, dice-shaped, protruding spherical, indeterminate shape or a combination thereof is used, and the like. The optimum one is selected in consideration of stability and reliability.

【００２５】これを絶縁接着剤中に分散させて用いる場
合、この導電性粒子の配合量は少なすぎると接続すべき
電極端子状に粒子が存在しなくなって断線および高抵抗
値化が発生し、多すぎると確率的に平面方向に連なって
異方導電性が損なわれるようになるので、接着剤樹脂成
分１００容量部に対して通常０．１以上３０容量部の範
囲の導電性粒子が用いられるが、好ましい範囲量は１〜
１５容量部である。When this is used by dispersing it in an insulating adhesive, if the blending amount of the conductive particles is too small, the particles do not exist in the shape of the electrode terminals to be connected, resulting in disconnection and high resistance. If the amount is too large, the anisotropic conductivity will be stochastically connected in the plane direction and the anisotropic conductivity will be impaired. Therefore, the conductive particles are usually used in the range of 0.1 to 30 parts by volume per 100 parts by volume of the adhesive resin component. However, the preferred range amount is 1 to
15 parts by volume.

【００２６】また、導電性粒子を導電パターン上に固定
する場合には、安定した接続を得るために、接続部の導
電パターンの面積１ｍｍ² 当たり、粒子数が２０個以
上、好ましくは５０個以上となるようにすればよいが、
前記した通り、粒径の大きな粒子を導電性ペースト中に
混入する際には、導電ラインの形成時にその印刷性に問
題が発生して好ましくはないので、接続の安定性および
印刷版による導電ラインの印刷性をともに考慮に入れて
適宜粒子数を決定する必要がある。When the conductive particles are fixed on the conductive pattern, in order to obtain a stable connection, the number of particles is 20 or more, preferably 50 or more per 1 mm ² of the conductive pattern of the connecting portion. However,
As described above, when the incorporation of large particles having a particle size in the conductive paste, since a problem in the printing property at the time of forming the conductive line is preferably not occur, the conductive lines by stability and the printing plate of the connection It is necessary to appropriately determine the number of particles in consideration of the printability of the above.

【００２７】[0027]

【作用】上記したように本発明においては、ベースフィ
ルム上のコート層及び導電性ペースト中に含まれる官能
基を分子内に有するポリマーと、この官能基と反応して
結合することができる反応性基を有するポリマー又は化
合物とが化学的に結合することにより導電パターンとベ
ースフィルムの密着強度が増大し、これによって電気回
路接続後のハンドリングや検査工程、あるいは製品とな
ってからの落下や振動等により接続部に剥離方向の力が
加わり、わずかな剥離が生じた場合でも導電パターンは
ベースフィルム上に保持され、断線することのないとい
う作用がもたらされる。[Action] In the present invention as described above, a polymer having a functional group contained in the coating layer and in the conductive paste on a base film in a molecule, reactivity can be attached by reacting with the functional group The adhesive strength between the conductive pattern and the base film increases due to the chemical bond with the polymer or compound having a group, which causes the handling and inspection process after connecting the electric circuit, or the drop or vibration after becoming a product. As a result, a force in the peeling direction is applied to the connection portion, and even if a slight peeling occurs, the conductive pattern is held on the base film, and there is an effect that there is no disconnection.

【００２８】[0028]

【実施例】実施例 １ (1) コート剤の製造 分子鎖中に１ｍｏｌ／リットルの不飽和炭化水素基をも
つ不飽和ポリエステル１００重量部と末端にメチロール
基を０．５ｍｏｌ／リットルの割合で含有するポリテト
ラメチレンエーテルグリコール２０重量部とをトルエ
ン：メチルエチルケトンが８：２の混合溶媒に溶解して
３０重量％のコート剤溶液を製造した。Examples Example 1 (1) Production of coating agent 100 parts by weight of unsaturated polyester having 1 mol / liter unsaturated hydrocarbon group in the molecular chain and 0.5 mol / liter of methylol groups at the ends were contained. 20 parts by weight of polytetramethylene ether glycol were dissolved in a mixed solvent of toluene: methyl ethyl ketone of 8: 2 to prepare a 30% by weight coating agent solution.

【００２９】(2) 導電性ペーストの製造 末端に０．５ｍｏｌ／リットルのメチロール基をもつ変
性飽和ポリエステル１００重量部と平均粒径０．２μｍ
の鱗片状銀粉末１，０００重量部を酢酸カルビトール４
００重量部に溶解、分散混合した後、３．１ｍｏｌ／リ
ットルのイソシアネート基を末端にもつ直鎖有機化合物
１２重量部を加え撹拌、混合して、均一な導電性ペース
トを製造した。[0029] (2) modified saturated polyester 100 parts by weight with methylol groups of 0.5 mol / l in the production end of the conductive paste and the average particle diameter 0.2μm
1,000 parts by weight of scaly silver powder of carbitol 4
After dissolving and dispersing in 100 parts by weight, 12 parts by weight of a straight chain organic compound having an isocyanate group of 3.1 mol / liter as an end was added, stirred and mixed to produce a uniform conductive paste . did.

【００３０】（３）ヒートシールコネクターの作製 厚さ２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
ベースフィルムの片面に、前記(1) で製造したコート剤
をナイフコーターでコーティングし、乾燥させて厚さ５
μｍの表面の平均粗さ２μｍのコート層を形成させた。
この上に、前記(2) で製造した導電性ペーストを用いて
スクリーン印刷にて導体幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．３
ｍｍの導電パターンを形成させ、赤外線（ＩＲ）炉にて
１４０℃、３分間の条件で溶剤を除去乾燥させ、導電性
ペースト内の変性飽和ポリエステルのイソシアネート基
を末端にもつ直鎖有機化合物による架橋及び残留イソシ
アネート基とコート層の結合反応を行なった。なお、上
記表面の平均粗さは、JISB 0601の規定に定める中心線
平均粗さである。(3) Preparation of heat seal connector PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of 25 μm
On one side of the base film, coat the coating agent prepared in (1) above with a knife coater and dry to a thickness of 5
A coat layer having an average roughness of 2 μm on the surface of μm was formed.
On top of this, screen-printing the conductive paste prepared in (2) above with a conductor width of 0.15 mm and a pitch of 0.3
mm conductive pattern is formed, and the solvent is removed by drying in an infrared (IR) furnace at 140 ° C. for 3 minutes, and the modified saturated polyester in the conductive paste is crosslinked with a linear organic compound having an isocyanate group as an end. And the residual isocyanate group and the coating reaction of the coating layer were carried out. In addition, above
The average roughness of the surface is the center line specified in JIS B 0601.
Average roughness .

【００３１】更にこの上に、ポリエステル系熱接着性接
着剤中に平均粒径２５μｍのサイコロ状カーボン導電性
粒子を、上記接着剤樹脂成分１００容量部当たり、５容
量部を分散させた異方導電性接着剤を厚さ２５μｍとな
るようにスクリーン印刷して異方導電接続手段としての
異方導電性接着剤層を形成させた。これをパターン本数
２４０本、パターン長手方向の長さ３５ｍｍとなるよう
にサイジングし、本発明のヒートシールコネクターを得
た。On top of this, anisotropic thermal conductivity was obtained by dispersing 5 parts by volume of dice-shaped carbon conductive particles having an average particle size of 25 μm in 100 parts by volume of the adhesive resin component in a polyester thermal adhesive. The conductive adhesive was screen-printed to a thickness of 25 μm to form an anisotropic conductive adhesive layer as an anisotropic conductive connecting means . This was sized so that the number of patterns was 240 and the length in the longitudinal direction of the pattern was 35 mm, to obtain a heat seal connector of the present invention.

【００３２】比較例 １ 実施例１においてコート層の厚さを０．２μｍ、表面の
平均粗さを０．２μｍとした以外は全く同様に操作して
ヒートシールコネクターを製造した。しかし、得られた
コート層には多くのピンホールが見られ、ヒートシール
コネクターとして不適切であった。Comparative Example 1 In Example 1, the thickness of the coating layer was 0.2 μm ,
A heat-sealed connector was manufactured in the same manner except that the average roughness was 0.2 μm . However, many pinholes were found in the obtained coat layer, which was unsuitable as a heat seal connector.

【００３３】比較例 ２ 実施例１においてコート層の厚さを６０μｍ、表面の平
均粗さを５０μｍとした以外は全く同様に操作してヒー
トシールコネクターを製造した。しかし、コート層は表
面の凹凸むらが大きく、導電パターンの形成が不可能で
あった。Comparative Example 2 In Example 1, the coating layer had a thickness of 60 μm and the surface was flat.
A heat-seal connector was manufactured by exactly the same operation except that the average roughness was 50 μm . However, the unevenness of the surface of the coat layer was large and it was impossible to form a conductive pattern.

【００３４】評 価 実施例１、比較例１及び比較例３で製造したヒートシー
ルコネクターを用いて、接続電極ピッチ０．３ｍｍのＬ
ＣＤとドライバーＩＣを搭載したＰＣＢを温度１４０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ²で１０秒間ヒートシールして
接続し、初期において実施例１と比較例１のものは正常
に表示したが、比較例３のものは数十本の表示抜けを生
じた。また、実施例１と比較例１のヒートシールコネク
ターをＬＣＤ接続面を下にしてほぼ水平に固定し、ＰＣ
Ｂ（約５０ｇｆ）がほぼ鉛直につり下げられた状態とし
た。次いで、ＬＣＤ側を振幅１０ｍｍ、振動数５回／秒
にて１分間振動させた後、ＬＣＤの表示状態を確認した
ところ、実施例１のものは、調査した１０台の全数が正
常に表示したのに対し、比較例１のものは１０台中３台
のＬＣＤに表示不良が発生した。この表示不良品のＬＣ
Ｄ接続部を顕微鏡観察したところ、導電パターンとベー
スフィルムの間に微小な剥離が生じ、剥離箇所の導電パ
ターンが断線しているのが観察された。Evaluation Using the heat-sealed connectors manufactured in Example 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 3 , L with a connecting electrode pitch of 0.3 mm was used.
A PCB with a CD and a driver IC installed at a temperature of 140
After heat-sealing at a temperature of 30 ° C. and a pressure of 30 kg / cm ² for 10 seconds, the first and second examples were normal.
Although it was displayed on the screen, the comparative example 3 produced several tens of display omissions.
I started. In addition, the heat seal connector of Example 1 and Comparative Example 1
PC with the LCD connection side facing down and fixed almost horizontally,
B (about 50 gf) was suspended almost vertically. Then, the LCD side was vibrated for 1 minute at an amplitude of 10 mm and a frequency of 5 times / second, and the display state of the LCD was confirmed. As a result, in Example 1, all the 10 units examined displayed normally. On the other hand, in Comparative Example 1, display failure occurred on the LCD of 3 out of 10 LCDs. LC of this defective display
Microscopic observation of the D connection revealed that
Minute peeling occurs between the two films and the conductive pattern
It was observed that the turn was broken .

【００３５】[0035]

【発明の効果】上記実施例から明らかなように、本発明
のヒートシールコネクターを用いて電気回路を接続した
ものは、その後の工程及び製品出荷後の落下、振動等様
々な使用環境において接続部に剥離方向の力が加わって
も断線を生じることがなく、従って製品歩留りが高く、
しかも作業に特別な注意を払う必要がないため、作業効
率が良くなり、生産性が向上する。As is apparent from the above-described embodiments, the one to which the electric circuit is connected by using the heat-seal connector of the present invention has a connecting portion in various use environments such as subsequent steps and dropping, vibration after product shipment. Even if a force in the peeling direction is applied to the wire, no wire breakage will occur, so the product yield is high,
Moreover, since it is not necessary to pay special attention to work, work efficiency is improved and productivity is improved.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】可撓性を有する合成樹脂からなるベースフ
ィルム上に、分子中に官能基を有するポリマーを含有
し、導電パターンの間隔の１／１０以下の表面の平均粗
さを有するコート層が０．３〜５０μｍの厚さで設けら
れ、該導電パターンが、この上に前記官能基と反応して
化学的結合をすることのできる反応基を有するポリマー
又は化合物を含有する導電性ペーストにより形成され、
前記導電パターンの他の電気回路との接続部分に粒径５
〜１５０μｍの導電性粒子を含む異方導電接続手段が設
けられてなることを特徴とするヒートシールコネクタ
ー。To 1. A flexible composed of organic synthesizing resin base film, containing a polymer having a functional group in a molecule
However, the average roughness of the surface is 1/10 or less of the conductive pattern interval.
A coating layer having a thickness of 0.3 to 50 μm is provided, and the conductive pattern contains thereon a polymer or compound having a reactive group capable of reacting with the functional group to form a chemical bond. Formed by a conductive paste that
The grain size is 5 at the connection part of the conductive pattern with other electric circuits.
A heat seal connector , characterized in that it is provided with an anisotropic conductive connecting means containing conductive particles of up to 150 μm . 【請求項２】可撓性を有する合成樹脂からなるベースフ
ィルム上に、分子中に官能基を有するポリマーを含有す
る導電性ペーストによる導電パターンが、該導電パター
ンの間隔の１／１０以下の表面の平均粗さを有する厚さ
０．３〜５０μｍのコート層を介して形成され、該導電
パターンの他の電気回路との接続部分に粒径５〜１５０
μｍの導電性粒子を含む異方導電接続手段が設けられて
なることを特徴とするヒートシールコネクター。To 2. A base film made of a synthetic resin which have a flexible, conductive pattern by the conductive paste containing a polymer having a functional group in a molecule, the spacing of the conductive pattern 1/10 following It is formed through a coat layer having an average roughness of the surface and a thickness of 0.3 to 50 μm, and a grain size of 5 to 150 is formed at a connection portion of the conductive pattern with another electric circuit.
A heat seal connector , characterized in that it is provided with an anisotropic conductive connection means containing conductive particles of μm .