JP2024509287A - アンテナを含むフォルダブル電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信のカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）の低減に対応するフォルダブル電子装置を提供する。【解決手段】本発明のフォルダブル電子装置は、第１の部品が配置された第１のハウジングと、第２の部品が配置された第２のハウジングと、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュールと、第１のハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイと、第１の部品と第２の部品との間の信号を伝送するための連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）と、を備え、連結部材は、第１の部品に電気的に接続される第１の連結部材と、第２の部品に電気的に接続され、電子装置の第１の状態で第１の連結部材に対応する位置に配置されて第１の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって第１の連結部材に対して信号を送信又は受信する第２の連結部材と、を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、アンテナを含むフォルダブル電子装置に関する。

移動通信サービスがマルチメディアサービス領域にまで拡大するにつれて、ユーザは、電子装置を介して、音声通話やショートメッセージだけでなく、マルチメディアサービスも利用できるようになった。ユーザが、マルチメディアサービスを利用するのに不便さがないように、電子装置には、徐々にサイズの広いディスプレイパネルが装着されている。更に、近年、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイパネルが配置されたフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置が開発されている。

一方、４Ｇ（第４世代）通信システムの商用化以降、増加傾向にある無線データトラフィックの需要を満たすために、５Ｇ（次世代）通信システムを開発するための努力がなされている。次世代移動通信サービス（例えば、５Ｇ通信）は、ユーザに、より速い無線通信ネットワークを提供することができる。高いデータレートを達成するために、５Ｇ通信システムは、数十ＧＨｚ以上の帯域（又は「ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信」という）の高周波を利用する。

フォルダブル電子装置は電子部品が配置される２つのハウジングを含み、２つのハウジングはヒンジモジュールによって連結される。フォルダブル電子装置を用いてベースバンド（ｂａｓｅ ｂａｎｄ）からミリ波通信まで幅広い周波数帯域を管掌するために、フォルダブル電子装置は、１０ＧＨｚ前／後の帯域の信号を制御するためのＩＦＩＣ（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＣ）と、２８ＧＨｚ、３９ＧＨｚ、又は６０ＧＨｚなどの高周波ｍｍＷａｖｅ帯域の信号を制御するためのＲＦＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＣ）とを含む。ここで、ｍｍＷａｖｅ帯域の高周波信号は、アンテナまでの配線長が長いほど信号損失（Ｌｏｓｓ）率が高く、ある実施形態によると、ＲＦＩＣは、アンテナと共にアンテナモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）として形成される。ＩＦＩＣからアンテナモジュールまで連結する配線としては、低損失ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）であるＦＲＣ（ＦＰＣＢ ｔｙｐｅ ＲＦ Ｃａｂｌｅ）が適用される。しかし、ＩＦＩＣをアンテナモジュールに連結する配線として、ＦＲＣは、フォルダブル電子装置の展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）及び折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）動作の繰り返しによって破損することがある。

一方、フォルダブル電子装置が折り畳まれて地面に置かれる場合、又はユーザが動画を鑑賞するか、スピーカーをオンにするか、ゲームを進行する場合、或いはフォルダブル電子装置を把持する場合、ミリ波帯域をサポートするアンテナのカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）が制限され、フォルダブル電子装置を用いた外部電子装置（例えば、ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ、外部電子装置）との通信がスムーズに行われない可能性がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、フォルダブル電子装置の構造上の制限に対応し、更にフォルダブル電子装置の特定の使用状況で発生する可能性のあるミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信のカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）の低減に対応するフォルダブル電子装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるフォルダブル電子装置は、第１の部品が配置された第１のハウジングと、第２の部品が配置された第２のハウジングと、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュールと、前記第１のハウジングの一面から前記ヒンジモジュールが配置された領域を横切って前記第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイと、前記第１の部品と前記第２の部品との間の信号を伝送するための連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）と、を備え、前記連結部材は、前記第１の部品に電気的に接続される第１の連結部材と、前記第２の部品に電気的に接続され、電子装置の第１の状態で前記第１の連結部材に対応する位置に配置されて前記第１の連結部材とカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって前記第１の連結部材に対して信号を送信又は受信する第２の連結部材と、を含む。

様々な実施形態によるフォルダブル電子装置は、第１の部品が配置された第１のハウジングと、第２の部品が配置された第２のハウジングと、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結して第３の部品が配置されたヒンジモジュールと、前記第１のハウジングの一面から前記ヒンジモジュールが配置された領域を横切って前記第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイと、連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）と、を備え、前記連結部材は、前記第１の部品に電気的に接続される第１の連結部材と、前記第２の部品に電気的に接続され、電子装置が広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で前記第１の連結部材に対応する位置に配置されて前記第１の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって前記第１の連結部材に対して信号を送信又は受信する第２の連結部材と、前記第１の部品に電気的に接続される第３の連結部材と、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は前記第１のハウジングと第２のハウジングとの間の指定された角度範囲を有する場合、前記第３の連結部材に対応する位置に配置されて前記第３の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって前記第３の連結部材に対して信号を送信又は受信する第４の連結部材と、を含む。

様々な実施形態によるフォルダブル電子装置は、第１のハウジングと、第２のハウジングと、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュールと、前記第１のハウジングの一面から前記ヒンジモジュールが配置された領域を横切って前記第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイと、を備え、前記ヒンジモジュールの一側から他側に貫通して形成されたウェーブガイドと、前記ウェーブガイドの一側を通って給電する少なくとも１つのアンテナと、を含む。

本発明の電子装置は、フォルダブル電子装置のヒンジモジュールに実装された連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）又はウェーブガイドアンテナ（ｗａｖｅ ｇｕｉｄｅ ａｎｔｅｎｎａ）構造によって、展開状態、折り畳み状態、又は指定された角度（例えば、９０度未満）内の折り畳み状態で、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信のカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を確保することができる。

また、本発明の電子装置は、フォルダブル電子装置に適用されたアクティブリピータ（ａｃｔｉｖｅ ｒｅｐｅａｔｅｒ）及び連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）を介して、指定された角度（例えば、９０度未満）内の折り畳み状態でミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信のカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を確保することができる。

本明細書で得られる効果は上記で言及した効果に限定されず、言及していない他の効果は以下の記載から本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるだろう。

本発明の様々な実施形態による電子装置の展開状態を示す図である。 本発明の様々な実施形態による図１の電子装置の折り畳み状態を示す図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置のブロック図である。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の断面図である。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の第１の連結部材及び第２の連結部材を示す断面図である。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の第１の連結部材及び第２の連結部材を示す正面図である。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の第３の連結部材及び第４の連結部材を示す断面図である。 本発明の一実施形態による第４の連結部材及び第５の連結部材を含むフォルダブル電子装置の断面図である。 本発明の別の実施形態によるフォルダブル電子装置のブロック図である。 本発明の別の実施形態によるフォルダブル電子装置のウェーブガイドを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態によるフォルダブル電子装置のウェーブガイド及び給電部を示す斜視図である。 本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置のブロック図である。 本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置の連結部材を示す図である。 本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置のアンテナ利得を調整する方法を示す概念図である。 本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置のビームフォーミング方向を調整する方法を示す概念図である。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態によるウェーブガイドを用いたフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。 本発明の別の実施形態によるリピータアンテナを用いたフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。 本発明の更に別の実施形態によるリピータアンテナを用いたフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の様々な実施形態による電子装置１００の展開状態を示す図である。図２は、本発明の様々な実施形態による図１の電子装置１００の折り畳み状態を示す図である。

以下の詳細な説明では、一対のハウジング構造（又は「ハウジング」と呼ばれる）がヒンジ構造（又は「ヒンジモジュール」と呼ばれる）によって回転可能に結合された構成に関して説明する。しかし、そのような実施形態は、本発明の様々な実施形態による電子装置を限定しないことに留意されたい。例えば、本発明の様々な実施形態による電子装置は、３つ以上のハウジング構造を含み、以下に開示する実施形態の「一対のハウジング構造」は、「３つ以上のハウジング構造の中の互いに回転可能に結合された２つのハウジング構造」を意味する。

図１を参照すると、電子装置１００は、互いに対して折り畳まれるようにヒンジ構造（例えば、図３のヒンジ構造１６４）を介して回転可能に結合された一対のハウジング構造（１１０、１２０）、一対のハウジング構造（１１０、１２０）の折り畳み可能な部分を覆うヒンジカバー１６５、及び一対のハウジング構造（１１０、１２０）によって形成された空間に配置されたディスプレイ１３０（例えば、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイ又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ）を含む。一実施形態で、電子装置１００は、一対のハウジング構造（１１０、１２０）が互いに対向して折り畳まれた位置から互いに対して並んで広がった位置まで回転可能に結合されたフォルダブルハウジングを含む。本明細書では、ディスプレイ１３０が配置された面を電子装置１００の前面として定義し、前面の反対面を電子装置１００の背面として定義する。また、前面と背面との間の空間を囲む面を、電子装置１００の側面として定義する。

一実施形態で、一対のハウジング構造（１１０、１２０）は、センサ領域１３１ｄを含む第１のハウジング構造１１０、第２のハウジング構造１２０、第１の背面カバー１４０、及び第２の背面カバー１５０を含む。電子装置１００の一対のハウジング構造（１１０、１２０）は、図１及び図２に示す形態及び結合に限定されず、他の形状又は部品の組み合わせ及び／又は結合によって実施される。例えば、別の実施形態では、第１のハウジング構造１１０と第１の背面カバー１４０とを一体的に形成し、第２のハウジング構造１２０と第２の背面カバー１５０とを一体的に形成する。別の実施形態で、第１のハウジング構造１１０は第１の背面カバー１４０を含み、第２のハウジング構造１２０は第２の背面カバー１５０を含む。

一実施形態によると、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とは、第１の軸、例えば折り畳み軸Ａを中心として両側に配置され、折り畳み軸Ａに対して全体的に対称な形状を有する。ここで、折り畳み軸Ａが延びる方向は、電子装置１００の長手方向（例えば、図３のＹ軸方向）として定義される。いくつかの実施形態で、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とは、異なる折り畳み軸を中心にヒンジ構造１６４又はヒンジカバー１６５に対して回転する。例えば、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０は、ヒンジ構造１６４又はヒンジカバー１６５にそれぞれ回転可能に結合され、折り畳み軸Ａに又は異なる折り畳み軸に対してそれぞれ回転することによって、互いに折り畳まれた位置から互いに対して傾斜した位置又は互いに対して並んで広がった位置の間で回転する。

本明細書において、「互いに並んで位置する」又は「互いに並んで延びる」とは、２つの構造（例えば、ハウジング構造１１０、１２０）が少なくとも部分的に互いに隣りに位置する状態、又は少なくとも互いに隣に位置する部分が平行に配置された状態を意味する。いくつかの実施形態で、「互いに並んで配置される」とは、２つの構造が互いに隣接して配置され、平行な方向又は同じ方向を見るように配置されることを意味する。以下の詳細な説明では、「並んで」、「平行に」などの表現を使用するが、これは、図面などを参照して構造物の形状や配置関係に応じて容易に理解される。

一実施形態によると、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０は、電子装置１００の状態が展開状態（ｅｘｔｅｎｄｅｄ ｓｔａｔｅ、ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ、又はｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（又は開いた状態（ｏｐｅｎｅｄ ｓｔａｔｅ））であるか、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（又は閉じられた状態（ｃｌｏｓｅｄ ｓｔａｔｅ））であるか、又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）であるかによって互いになす角度や距離が異なる。本発明の様々な実施形態を説明するにあたり、電子装置１００の状態が「展開状態」になることは、電子装置の第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とが約１８０度の角度をなす「完全に広がった状態」を意味する。電子装置１００の状態が「折り畳まれた状態」となるとは、電子装置の第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とが約０度の角度又は１０度以内の角度をなす状態を意味する。電子装置１００の状態が「中間状態」になることは、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とが「展開状態」でなす角度と、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とが「折り畳まれた状態」でなす角度との間の角度をなす状態を意味する。

一実施形態によると、第１のハウジング構造１１０は、第２のハウジング構造１２０とは異なり、様々なセンサが配置されるセンサ領域１３１ｄを更に含むが、その他の領域では、相互対称的な形状を有する。別の実施形態で、センサ領域１３１ｄは、第２のハウジング構造１２０の少なくとも一部の領域に更に配置されるか又は代替される。更に別の実施形態で、センサ領域１３１ｄは、第１のハウジング構造１１０から省略される。例えば、センサ領域１３１ｄは省略され、ディスプレイ１３０の少なくとも一部がセンサ領域１３１ｄの少なくとも一部に配置される。

一実施形態で、第１のハウジング構造１１０は、電子装置１００の展開状態で、ヒンジ構造（例えば、図３のヒンジ構造１６４）に連結されて、電子装置１００の前面を向くように配置された第１面１１１、第１面１１１とは反対方向を向く第２面１１２、及び第１面１１１と第２面１１２との間の空間の少なくとも一部を囲む第１の側面部材１１３を含む。一実施形態で、第１の側面部材１１３は、折り畳み軸Ａに平行に配置される第１側面１１３ａ、第１側面１１３ａの一端から折り畳み軸Ａに垂直な方向に延びる第２側面１１３ｂ、及び第１側面１１３ａの他端から折り畳み軸Ａに垂直な方向に延びる第３側面１１３ｃを含む。本発明の様々な実施形態を説明するにあたり、上述の側面の配置関係に関して、「平行に」又は「垂直に」などの表現を使用しているが、実施形態によると、これは、「部分的に平行に」又は「部分的に垂直に」という意味を含む。いくつかの実施形態で、「平行に」又は「垂直に」などの表現は、１０度以内の角度範囲で傾斜した配置関係を含む意味である。

一実施形態で、第２のハウジング構造１２０は、ヒンジ構造（例えば、図３のヒンジ構造１６４）に連結され、電子装置１００の展開状態で、電子装置１００の前面を向くように配置された第３面１２１、第３面１２１とは反対方向を向く第４面１２２、及び第３面１２１と第４面１２２との間の空間の少なくとも一部を囲む第２の側面部材１２３を含む。一実施形態で、第２の側面部材１２３は、折り畳み軸Ａに平行に配置される第４側面１２３ａ、第４側面１２３ａの一端から折り畳み軸Ａに垂直な方向に延びる第５側面１２３ｂ、及び第４側面１２３ａの他端から折り畳み軸Ａに垂直な方向に延びる第６側面１２３ｃを含む。一実施形態で、第３面１２１は、折り畳まれた状態で第１面１１１に対向するように配置される。いくつかの実施形態で、具体的な形状にいくつかの違いがあるが、第２の側面部材１２３は、第１の側面部材１１３と実質的に同じ形状又は材料で制作される。

一実施形態で、電子装置１００は、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０との構造的形状の結合を介してディスプレイ１３０を収容するように形成された凹部（ｒｅｃｅｓｓ）１０１を含む。凹部１０１は、ディスプレイ１３０と実質的に同じサイズを有する。一実施形態で、センサ領域１３１ｄのために、凹部１０１は、折り畳み軸Ａに対して直交する方向に異なる２つ以上の幅を有する。例えば、凹部１０１は、第２のハウジング構造１２０のうちの折り畳み軸Ａに平行な第１部分１２０ａと第１のハウジング構造１１０のうちのセンサ領域１３１ｄの縁に形成される第１部分１１０ａとの間の第１幅Ｗ１、及び第２のハウジング構造１２０の第２部分１２０ｂと第１のハウジング構造１１０のうちのセンサ領域１３１ｄに対応せずに折り畳み軸Ａに平行な第２部分１１０ｂによって形成された第２幅Ｗ２を有する。この場合、第２幅Ｗ２は、第１幅Ｗ１よりも長く形成される。例えば、凹部１０１は、互いに非対称な形状を有する第１のハウジング構造１１０の第１部分１１０ａから第２のハウジング構造１２０の第１部分１２０ａまで形成される第１幅Ｗ１と、相互対称の形状を有する第１のハウジング構造１１０の第２部分１１０ｂから第２のハウジング構造１２０の第２部分１２０ｂまで形成される第２幅Ｗ２とを有するように形成される。一実施形態で、第１のハウジング構造１１０の第１部分１１０ａ及び第２部分１１０ｂは、折り畳み軸Ａから異なる距離を有するように形成される。凹部１０１の幅は、図示した例に限定されない。様々な実施形態で、センサ領域１３１ｄの形態、又は第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の非対称形状を有する部分によって、凹部１０１は、２つ以上の異なる幅を有する。

一実施形態で、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の少なくとも一部は、ディスプレイ１３０を支持するために選択されたサイズの剛性を有する金属材料又は非金属材料で形成される。別の実施形態で、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の少なくとも一部は、導電性材料（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を含む。第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０が導電性材料を含む場合、電子装置１００は、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の導電性材料からなる部分を用いて無線電波を送受信する。例えば、電子装置１００のプロセッサ又は通信モジュールは、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の一部を用いて無線通信を行う。

一実施形態で、センサ領域１３１ｄは、第１のハウジング構造１１０の一方のコーナーに隣接して所定の領域を有するように形成される。但し、センサ領域１３１ｄの配置、形状、又はサイズは、図示した例に限定されない。例えば、別の実施形態で、センサ領域１３１ｄは、第１のハウジング構造１１０の他のコーナー、又は上部コーナーと下部コーナーとの間の任意の領域に設けられる。別の実施形態で、センサ領域１３１ｄは、第２のハウジング構造１２０の少なくとも一部の領域に配置される。別の実施形態で、センサ領域１３１ｄは、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０に延びるように配置される。一実施形態で、電子装置１００は、センサ領域１３１ｄを介して、又はセンサ領域１３１ｄに設けられた１つ又はそれ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して、電子装置１００の前面に露出した部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）を含み、これらの部品を介して様々な機能を実行する。センサ領域１３１ｄに配置された部品は、例えば前面カメラ装置、近接センサ、照度センサ、虹彩認識センサ、超音波センサ、又はインジケータのうちの少なくとも１つを含む。但し、必ずしもこのような実施形態に限定されるわけではない。センサ領域１３１ｄは実施形態によって省略され、それに応じて、センサ領域１３１ｄに配置された部品は、第１のハウジング構造１１０及び／又は第２のハウジング構造１２０の少なくとも一部の領域に分散されて配置される。

一実施形態で、第１の背面カバー１４０は、第１のハウジング構造１１０の第２面１１２に配置され、実質的に長方形の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有する。一実施形態で、第１の背面カバー１４０の縁部は、少なくとも部分的に第１のハウジング構造１１０によって包まれる。同様に、第２の背面カバー１５０は、第２のハウジング構造１２０の第４面１２２に配置され、第２のハウジング構造１２０によってその縁部の少なくとも一部が包まれる。

図示した実施形態で、第１の背面カバー１４０及び第２の背面カバー１５０は、折り畳み軸Ａを基準に実質的に対称的な形状を有する。別の実施形態で、第１の背面カバー１４０と第２の背面カバー１５０とは、異なる様々な形状を含む。更に別の実施形態で、第１の背面カバー１４０は第１のハウジング構造１１０と一体的に形成され、第２の背面カバー１５０は第２のハウジング構造１２０と一体的に形成される。

一実施形態で、第１の背面カバー１４０、第２の背面カバー１５０、第１のハウジング構造１１０、及び第２のハウジング構造１２０は、互いに結合された構造を介して電子装置１００の様々な部品（例えば、プリント回路基板、アンテナモジュール、センサモジュール、又はバッテリ）が配置される空間を提供する。一実施形態で、電子装置１００の背面には、１つ又はそれ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか又は視覚的に露出する。例えば、第１の背面カバー１４０の第１の背面領域１４１を介して１つ又はそれ以上の部品又はセンサが視覚的に露出する。様々な実施形態で、センサは、近接センサ、背面カメラ装置、及び／又はフラッシュを含む。別の実施形態で、第２の背面カバー１５０の第２の背面領域１５１を介してサブディスプレイ１５２の少なくとも一部が視覚的に露出する。

一実施形態で、ディスプレイ１３０は、一対のハウジング構造（１１０、１２０）によって形成された空間上に配置される。例えば、ディスプレイ１３０は、一対のハウジング構造（１１０、１２０）によって形成された凹部（ｒｅｃｅｓｓ、例えば、図１の凹部１０１）に着座し、電子装置１００の前面の実質的に大部分を占めるように配置される。例えば、電子装置１００の前面は、ディスプレイ１３０及びディスプレイ１３０に隣接する第１のハウジング構造１１０の一部の領域（例えば、縁部領域）及び第２のハウジング構造１２０の一部の領域（例えば、縁部領域）を含む。一実施形態で、電子装置１００の背面は、第１の背面カバー１４０、第１の背面カバー１４０に隣接する第１のハウジング構造１１０の一部の領域（例えば、縁部領域）、第２の背面カバー１５０及び第２の背面カバー１５０に隣接する第２のハウジング構造１２０の一部の領域（例えば、縁部領域）を含む。

一実施形態で、ディスプレイ１３０は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形されるディスプレイを意味する。一実施形態で、ディスプレイ１３０は、折り畳み領域１３１ｃ、折り畳み領域１３１ｃに基づいて、一側（例えば、折り畳み領域１３１ｃの右側領域）に配置される第１領域１３１ａ、及び他側（例えば、折り畳み領域１３１ｃの左側領域）に配置される第２領域１３１ｂを含む。例えば、第１領域１３１ａは第１のハウジング構造１１０の第１面１１１に配置され、第２領域１３１ｂは第２のハウジング構造１２０の第３面１２１に配置される。例えば、ディスプレイ１３０は第１面１１１から図３のヒンジ構造１６４を通過して第３面１２１に延び、少なくともヒンジ構造１６４に対応する領域（例えば、折り畳み領域１３１ｃ）は平板状から曲面状に変形可能なフレキシブル領域（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｒｅｇｉｏｎ）である。

一実施形態で、ディスプレイ１３０の領域区分は例示的なものであり、ディスプレイ１３０は構造又は機能に応じて複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分される。一例として、図１に示す実施形態で、折り畳み領域１３１ｃは、折り畳み軸Ａに平行な縦軸（例えば、図３のＹ軸）方向に延び、折り畳み領域１３１ｃ又は折り畳み軸（Ａ軸）によってディスプレイ１３０の領域が区分されるが、別の実施形態で、ディスプレイ１３０は、他の折り畳み領域（例えば、横軸（例えば、図３のＸ軸）に平行な折り畳み領域）又は他の折り畳み軸（例えば、図３のＸ軸に平行な折り畳み軸）に基づいて領域が区分される。上述のディスプレイの領域区分は、一対のハウジング構造（１１０、１２０）及びヒンジ構造（例えば、図３のヒンジ構造１６４）による物理的区分のみであり、実質的に一対のハウジング構造（１１０、１２０）及びヒンジ構造（例えば、図３のヒンジ構造１６４）を介して、ディスプレイ１３０は１つの全画面を表示する。

一実施形態によると、第１領域１３１ａと第２領域１３１ｂとは、折り畳み領域１３１ｃを中心に全体的に対称な形状を有する。一実施形態で、第１領域１３１ａは、第２領域１３１ｂとは異なり、センサ領域１３１ｄを提供するノッチ（ｎｏｔｃｈ）領域（例えば、図３のノッチ領域１３３）を含み、それ以外の領域では第２領域１３１ｂと対称的な形状を有する。例えば、第１領域１３１ａと第２領域１３１ｂとは、互いに対称的な形状を有する部分と互いに非対称的な形状を有する部分とを含む。一実施形態で、第１領域１３１ａは、センサ領域１３１ｄを提供するノッチ（ｎｏｔｃｈ）領域（例えば、図３のノッチ領域１３３）が省略されて、第２領域１３１ｂと対称的な形状を有する。

ヒンジカバー１６５は、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０との間に配置され、内部部品（例えば、図３のヒンジ構造１６４）を覆うように構成される。一実施形態で、ヒンジカバー１６５は、電子装置１００の動作状態（展開状態（ｅｘｔｅｎｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））に応じて、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の一部によって覆われるか又は外部に露出する。

以下、電子装置１００の動作状態（例えば、展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）及び折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））に応じた第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の動作及びディスプレイ１３０の各領域について説明する。

一実施形態で、電子装置１００が展開状態（ｅｘｔｅｎｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図１の状態）である場合、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とは約１８０度の角度をなし、ディスプレイの第１領域１３１ａと第２領域１３１ｂとは、実質的に同じ方向を向くように、例えば互いに平行な方向に画面を表示するように配置される。また、折り畳み領域１３１ｃは、第１領域１３１ａ及び第２領域１３１ｂと実質的に同一平面を形成する。

一実施形態で、電子装置１００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２の状態）である場合、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とは、互いに対向して配置される。例えば、電子装置１００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ、例えば図２の状態）である場合、ディスプレイ１３０の第１領域１３１ａと第２領域１３１ｂとは、互いに狭い角度（例えば、０度から１０度の間）を形成して互いに対向する。電子装置１００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ、例えば図２の状態）である場合、折り畳み領域１３１ｃは、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面を形成する。

一実施形態で、電子装置１００が中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とは、互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）をなすように、例えば約９０度又は約１２０度の角度をなすように配置される。但し、角度は、必ずしも上記角度に限定されるわけではない。例えば、中間状態で、ディスプレイ１３０の第１領域１３１ａと第２領域１３１ｂとは、折り畳まれた状態よりも大きく、展開状態よりも小さい角度を形成する。折り畳み領域１３１ｃは少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、この場合の曲率は折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合よりも小さい。

先に説明した実施形態において、電子装置１００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０の第１面（例えば、図１の第１面１１１）と第２のハウジング２２０の第３面（例えば、図１の第３面１２１）とが互いに対向し、展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０の第１面（例えば、図１の第１面１１１）と第２のハウジング２２０の第３面（例えば、図１の第３面１２１）とが実質的に同じ方向を向くインフォールディング（ｉｎ－ｆｏｌｄｉｎｇ）電子装置を例示する。

本発明の様々な実施形態による電子装置１００は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０の第２面（例えば、図１の第２面１１２）と第２のハウジング２２０の第４面（例えば、図１の第４面１２２）とが互いに対向し、展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０の第２面（例えば、図１の第１面１１２）と第２のハウジング２２０の第４面（例えば、図１の第４面１２２）とが実質的に同じ方向を向くアウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）電子装置を含む。従って、インフォールディング（ｉｎ－ｆｏｌｄｉｎｇ）電子装置の説明は、アウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）電子装置にも準用される。以下、説明の便宜上、電子装置の折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、及び中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）における様々な角度の例を説明するにあたり、インフォールディング電子装置の例を中心として説明するが、この例はアウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）電子装置にも実質的に同様に適用される。例えば、インフォールディング電子装置の中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との角度が約６０度から約１５０度に形成された場合、構成要素の動作は、アウトフォールディング電子装置の中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との角度が約－６０度から－１５０度に形成された場合、構成要素の動作と実質的に同じように適用される。

図３は、本発明の様々な実施形態による電子装置１００の分解斜視図である。

図３を参照すると、一実施形態で、電子装置１００は、ディスプレイ１３０、支持部材アセンブリ１６０、少なくとも１つのプリント回路基板１７０、第１のハウジング構造１１０、第２のハウジング構造１２０、第１の背面カバー１４０、及び第２の背面カバー１５０を含む。本明細書で、ディスプレイ（ｄｉｓｐｌａｙ）１３０は、ディスプレイモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又はディスプレイアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる。

ディスプレイ１３０は、ディスプレイパネル１３１（例えば、フレキシブルディスプレイパネル）と、ディスプレイパネル１３１が着座する１つ以上のプレート１３２又は層とを含む。一実施形態で、プレート１３２は、ディスプレイパネル１３１と支持部材アセンブリ１６０との間に配置される。プレート１３２の一面（例えば、図３のＺ方向の面）の少なくとも一部にディスプレイパネル１３１が配置される。プレート１３２は、ディスプレイパネル１３１に対応する形状に形成される。例えば、プレート１３２の一部の領域は、ディスプレイパネル１３１のノッチ領域１３３に対応する形状に形成される。

一実施形態で、支持部材アセンブリ１６０は、第１の支持部材１６１、第２の支持部材１６２、第１の支持部材１６１と第２の支持部材１６２との間に配置されるヒンジ構造１６４、ヒンジ構造１６４を外側から見た場合にそれを覆うヒンジカバー１６５、及び／又は第１の支持部材１６１と第２の支持部材１６２とを横切る配線部材１６３（例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））を含む。

一実施形態で、支持部材アセンブリ１６０は、プレート１３２と少なくとも１つのプリント回路基板１７０との間に配置される。一例として、第１の支持部材１６１は、ディスプレイ１３０の第１領域１３１ａと第１のプリント回路基板１７１との間に配置される。第２の支持部材１６２は、ディスプレイ１３０の第２領域１３１ｂと第２のプリント回路基板１７２との間に配置される。

一実施形態で、支持部材アセンブリ１６０の内部には、配線部材１６３、又はヒンジ構造１６４の少なくとも一部が配置される。例えば、配線部材１６３は、第１の支持部材１６１と第２の支持部材１６２とを横切る方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。また別の例として、配線部材１６３は、折り畳み領域１３１ｃの折り畳み軸（例えば、Ｙ軸又は図１の折り畳み軸Ａ）に直交する方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。

様々な実施形態によると、ヒンジ構造１６４は、ヒンジモジュール１６４ａ、第１のヒンジプレート１６４ｂ、及び／又は第２のヒンジプレート１６４ｃを含む。いくつかの実施形態で、ヒンジモジュール１６４ａは、第１のヒンジプレート１６４ｂと第２のヒンジプレート１６４ｃとを含む意味として解釈される。一実施形態で、第１のヒンジプレート１６４ｂは第１のハウジング構造１１０の内部に取り付けられ、第２のヒンジプレート１６４ｃは第２のハウジング構造１２０の内部に取り付けられる。いくつかの実施形態で、第１のヒンジプレート１６４ｂは第１の支持部材１６１に直接取り付けられ、第２のヒンジプレート１６４ｃは第２の支持部材１６２に直接取り付けられる。別の実施形態で、第１のヒンジプレート１６４ｂ（又は第２のヒンジプレート１６４ｃ）は、第１のハウジング構造１１０（又は第２のハウジング構造１２０）の内部で他の構造（例えば、第１の回転支持面１１４又は第２の回転支持面１２４）に直接取り付けられる。例えば、第１のハウジング構造１１０（又は第２のハウジング構造１２０）の内部に第１のヒンジプレート１６４ｂ（又は第２のヒンジプレート１６４ｃ）が取り付けられる構造は、実施形態によって多様である。更に別の実施形態で、ヒンジモジュール１６４ａは、第１のヒンジプレート１６４ｂと第２のヒンジプレート１６４ｃとに取り付けられ、第２のヒンジプレート１６４ｃを第１のヒンジプレート１６４ｂに回転可能に連結する。例えば、ヒンジモジュール１６４ａによって折り畳み軸（例えば、図１の折り畳み軸Ａ）が形成され、第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０（又は第１の支持部材１６１と第２の支持部材１６２）とは、実質的に折り畳み軸Ａを中心に互いに対して回転する。

一実施形態で、少なくとも１つのプリント回路基板１７０は、上述したように、第１の支持部材１６１側に配置される第１のプリント回路基板１７１と、第２の支持部材１６２側に配置される第２のプリント回路基板１７２とを含む。第１のプリント回路基板１７１と第２のプリント回路基板１７２とは、支持部材アセンブリ１６０、第１のハウジング構造１１０、第２のハウジング構造１２０、第１の背面カバー１４０、及び第２の背面カバー１５０によって形成される空間の内部に配置される。第１のプリント回路基板１７１及び第２のプリント回路基板１７２には、電子装置１００の様々な機能を実現するための部品が配置される。

一実施形態で、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０は、ディスプレイ１３０が支持部材アセンブリ１６０に結合された状態で、支持部材アセンブリ１６０の両側に結合されるように相互に組み立てられる。第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０は、支持部材アセンブリ１６０の両側に、例えば第１の支持部材１６１及び第２の支持部材１６２にそれぞれスライド移動可能に結合される。第１の支持部材１６１と第２の支持部材１６２とは、実質的に第１のハウジング構造１１０と第２のハウジング構造１２０とに収容されるものであり、実施形態によると、第１のハウジング構造１１０及び第２のハウジング構造１２０の一部として解釈される。

一実施形態で、第１のハウジング構造１１０は第１の回転支持面１１４を含み、第２のハウジング構造１２０は第１の回転支持面１１４に対応する第２の回転支持面１２４を含む。第１の回転支持面１１４及び第２の回転支持面１２４は、ヒンジカバー１６５に含まれる曲面に対応する曲面を含む。

一実施形態で、電子装置１００が展開状態（例えば、図１の状態）である場合、第１の回転支持面１１４と第２の回転支持面１２４とがヒンジカバー１６５を覆い、ヒンジカバー１６５は、電子装置１００の背面に露出しないか又は最小限に露出する。一実施形態で、電子装置１００が折り畳まれた状態（例えば、図２の状態）である場合、第１の回転支持面１１４と第２の回転支持面１２４とがヒンジカバー１６５に含まれる曲面に沿って回転し、ヒンジカバー１６５が電子装置１００の背面に最大限に露出する。

以上の詳細な説明で、第１のハウジング構造１１０、第２のハウジング構造１２０、第１の側面部材１１３、又は第２の側面部材１２３などは、序数を用いて構成要素を単に区別するためのものであって、このような序数の記載によって本発明が限定されないことに留意されたい。例えば、センサ領域１３１ｄが第１のハウジング構造１１０に形成された構成として例示しているが、センサ領域１３１ｄは、第２のハウジング構造１２０に形成されるか、又は第１、第２のハウジング構造（１１０、１２０）に全て形成される。別の実施形態で、第１の背面領域１４１が第１の背面カバー１４０に、サブディスプレイ１５２が第２の背面カバー１５０にそれぞれ配置された構成を例示しているが、センサ等を配置するための第１の背面領域１４１と画面を出力するためのサブディスプレイ１５２とは、いずれも第１の背面カバー１４０及び第２の背面カバー１５０のうちのいずれかに配置される。

図４は、本発明の一実施形態による、フォルダブル電子装置２００のブロック図である。図５は、本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置２００の断面図である。図６は、本発明の一実施形態による、フォルダブル電子装置２００の第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１を示す断面図である。図７は、本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置２００の第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１を示す正面図である。ここで、図６及び図７は、図５のＢ領域を拡大した図である。

図４及び図５を参照すると、本発明の様々な実施形態によるフォルダブル電子装置２００（例えば、図１のフォルダブル電子装置１００）は、第１のハウジング２１０（例えば、図１～図３の第１のハウジング構造１１０）、第２のハウジング２２０（例えば、図１～図３の第２のハウジング構造１２０）、ディスプレイ２３０（例えば、図１及び／又は図３のディスプレイ１３０）、ヒンジモジュール２４０、及び／又はヒンジカバー２４５（例えば、図２及び／又は図３のヒンジカバー１６５）を含む。フォルダブル電子装置２００が展開状態で、ヒンジカバー２４５は、実質的に第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０によって隠蔽され、電子装置２００が折り畳まれた状態で、ヒンジカバー２４５は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間で少なくとも部分的に外部空間に露出する。ヒンジモジュール２４０は、ヒンジカバー２４５の内部（例えば、内側面）に配置又は取り付けられ、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とを連結する。一実施形態で、ヒンジモジュール２４０は、折り畳み軸Ａ（例えば、図１の折り畳み軸Ａ）を提供し、実施形態によると、第１のハウジング２１０の回転の中心になる回転軸と第２のハウジング２２０の回転の中心になる回転軸とを提供する。

様々な実施形態によると、ヒンジモジュール２４０及び／又はヒンジカバー２４５は実質的にディスプレイ２３０の折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）に対応して配置され、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とはヒンジモジュール２４０に結合されてヒンジモジュール２４０に対して回転する。第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、互いに対向する位置（例えば、図２の折り畳まれた状態）と互いに対して指定された角度で広がった位置（例えば、図１の展開状態）との間で回転する。一実施形態で、「指定された角度で広がった位置」とは第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに対して約１８０度の角度で広がった位置を含み、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０のうちのいずれかが回転するとき、ヒンジモジュール２４０は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０のうちの他の１つを回転させる。例えば、第１のハウジング２１０が第２のハウジング２２０となす角度が大きくなる方向に回転するとき、ヒンジモジュール２４０は、第２のハウジング２２０を第１のハウジング２１０に対して広げる方向に回転させる。いくつかの実施形態で、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに対向する位置から互いに約１８０度の角度をなす位置の間で回転するとき、第１のハウジング２１０はヒンジモジュール２４０に対して約９０度の角度範囲で回転し、第２のハウジング２２０もヒンジモジュール２４０に対して約９０度の角度範囲で回転する。様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、第１のハウジング２１０の一面からヒンジモジュール２４０が配置された領域を横切って第２のハウジング２２０の一面に至るように配置されるフレキシブルディスプレイ２３０を含む。フレキシブルディスプレイ２３０は、例えばフォルダブル電子装置２００の前面のかなりの部分を通して露出する。フレキシブルディスプレイ２３０は、画面表示用の複数のピクセル（ｐｉｘｅｌ）を含むディスプレイパネル２３２と、ディスプレイパネル２３２を外部の物理的／化学的衝撃から保護するためのウィンドウガラス２３１とを含む。ウィンドウガラス２３１は、ディスプレイパネル２３２の一面上に積層されてハウジングの外部に露出する。一実施形態で、フレキシブルディスプレイ２３０のディスプレイパネル２３２は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定する圧力センサ、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザと組み合わされ、隣接して配置される。ディスプレイパネル２３２は、例えばＬＣＤ、ＬＥＤ、又はＡＭＯＬＥＤなどのパネルが該当し、電子装置１０１の各種動作状態、アプリケーションの実行、及びコンテンツなどに応じた様々な画像を表示する。

様々な実施形態によると、フレキシブルディスプレイ２３０は、ディスプレイパネル２３２の背面にタッチパネル２３３、磁気シールド部材（図示せず）、及び／又は保護部材（図示せず）を更に含む。

タッチパネル２３３としては、様々な方式のタッチパネルを含む。例えば、静電容量の変化を感知する静電容量式タッチパネル、パネルに作用する圧力を感知することで位置を感知する加圧方式タッチパネル、赤外線を用いた光学式タッチパネル、透明導電膜の接点を用いた透明電極式タッチパネルなどの様々な方式のタッチパネルが使用される。この他にも、電磁誘導（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、以下ＥＭＲと呼ぶ）方式のタッチパネルのように、先に言及していない様々な方式の入力位置感知用パネルを用いることができる。一実施形態によると、タッチパネル２３３は、ディスプレイパネル２３２と実質的に同じ面積に形成され、ディスプレイパネル２３２に取り付けられて使用される。例えば、タッチパネル２３３としてデジタイザパネルを用いる場合、デジタイザパネルは、送信パターン（例えば、Ｔｘパターン）が形成されたパターン層と受信パターン（例えば、Ｒｘパターン）が形成されたパターン層とを含み、これらの送信パターン層と受信パターン層とを互いに積層して電磁界（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を生成／検出する役割を果たす。一実施形態によると、デジタイザパネルを用いて電磁誘導（Ｅｌｅｃｔｒｏ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、以下ＥＭＲという）方式により電磁誘導体（入力装置、例えばスタイラスペン）から発生する磁場を検出し、電磁誘導体のアクセスやクリック、ドラッグなどの様々なモーションを感知する。

様々な実施形態によると、フレキシブルディスプレイ２３０は、タッチパネル２３３の背面に磁気シールド部材（図示せず）及び／又は保護部材（図示せず）を更に含む。一実施形態によると、タッチパネル２３３の背面には、磁気シールド部材が配置される。磁気シールド部材は、例えば金属メタルパウダー（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ：ＭＭＰ）をタッチパネル２３３の裏面に塗布したものである。磁気シールド部材を使用してスタイラスペンから入力される信号に加えてノイズ（ｎｏｉｓｅ）として認識される周辺電子部品の磁力を遮蔽する。

一実施形態によると、タッチパネル２３３の背面には、保護部材（図示せず）が更に配置される。保護部材は、例えば少なくとも１つの接着層、少なくとも１つのクッション層、少なくとも１つの放熱層のうちのいずれか、又は上記少なくとも１つの接着層、少なくとも１つのクッション層、少なくとも１つの放熱層のうちの少なくとも２つ以上の組み合わせで形成される。ここで、少なくとも１つのクッション層は、例えばエンボパターン（ｅｍｂｏ ｐａｔｔｅｒｎ）が形成されて、パネルに作用する物理的な衝撃を吸収する構成である。ここで、少なくとも１つの放熱層は、ディスプレイパネル２３２及び／又はタッチパネル２３３から発生する熱を外部に放散させるための構成であり、例えば少なくとも一部が金属材質（例えば、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、銅フォイル（Ｃｕ ｆｏｉｌ））を含む。

様々な実施形態によると、フレキシブルディスプレイ２３０は、折り畳み領域（例えば、図３の折り畳み領域１３１ｃ）で、ヒンジモジュール２４０の少なくとも一部、例えばヒンジプレート（２６１、２６２）で支持される。ヒンジプレート（２６１、２６２）は、フォルダブル電子装置２００の長手方向、例えば折り畳み軸Ａに平行に配置される。例えば、フォルダブル電子装置２００が折り畳まれるか又は広がると、ヒンジプレート（２６１、２６２）は、フレキシブルディスプレイ２３０の折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）に対応して変形し、折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）の少なくとも一部を支持する。電子装置２００が広がった状態で折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）に外部物体の接触があるとき又はユーザの接触があるとき、ヒンジプレート（２６１、２６２）は、折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）を支持して折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）の変形を抑制する。

様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、基板２１１と基板２１１に配置された少なくとも１つの部品２１２とを含む。例えば、フォルダブル電子装置２００は、部品２１２として、第１のハウジング２１０に配置された第１の部品２１２と、第２のハウジング２２０に配置された第２の部品とを含む。一実施形態によると、第１の部品２１２は、複数の部品を含み、例えばプロセッサ及び／又はアンテナモジュール２１２ｃ（例えば、５Ｇ ＡＮＴ Ｍｏｄｕｌｅ）を含む。更に別の実施形態によると、第１の部品は、トランシーバ２１２ｄ（例えば、ＩＦ ＲＦトランシーバ）、メモリ２１２ｅ、及び／又はセンサ２１２ｆを更に含む。

プロセッサは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム）を実行して、プロセッサに接続された電子装置の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を実行する。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサは、他の構成要素（例えば、センサモジュール又は通信モジュール）から受信した命令又はデータを揮発性メモリにロードし、揮発性メモリに格納された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリに格納する。一実施形態によると、プロセッサは、メインプロセッサ（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）２１２ａ）、及びそれとは独立して又は一緒に運用可能な補助プロセッサ（例えば、グラフィック処理装置、画像信号プロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）２１２ｂ）を含む。追加的又は代替的に、補助プロセッサは、メインプロセッサよりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように構成される。一実施形態で、補助プロセッサは、メインプロセッサとは別に又はその一部として実装される。一実施形態によると、補助プロセッサは、タッチＩＣ（ｔｏｕｃｈ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を含む。タッチＩＣは、タッチパネルに接続されたプロセッサであり、プロセッサが実行する動作に対して依存的に動作するか又は独立して指定された機能を実行するように動作する。

図４、図１０、図１３の実施形態では、補助プロセッサとして、コミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）２１２ｂが、メインプロセッサであるアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）２１２ａとは別の構成として示しているが、必ずしもこれに限定されるわけではない。コミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）２１２ｂは、アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）２１２ａに１つのプロセッサとして統合され得る。一実施形態によると、中間帯域周波数（例えば、約１０ＧＨｚ）を高周波に変更するか又はその逆を実行するためのトランシーバ２１２ｄ（例えば、ＩＦ ＲＦトランシーバ）も、アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）２１２ａに統合される。

メモリ（ＭＥＭ）２１２ｅは、電子装置２００の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１３０）によって使用される様々なデータを格納する。データは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム）及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含む。メモリ２１２ｅは、揮発性メモリ又は不揮発性メモリを含む。

アンテナモジュール２１２ｃ（例えば、５Ｇ ＡＮＴ Ｍｏｄｕｌｅ）は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュールは、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電パターンからなる放射体（又はアンテナエレメント）を含む少なくとも１つのアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール２１２ｃは、複数のアンテナを含む。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュールと外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ））との間で送信又は受信する。いくつかの実施形態によると、放射体（又はアンテナエレメント）に加えて、他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）が更にアンテナモジュール２１２ｃの一部として形成される。本発明の様々な実施形態によると、アンテナモジュール２１２ｃは、フォルダブル電子装置２００を用いてベースバンド（ｂａｓｅｂａｎｄ）からミリ波通信に至るまで広範囲の周波数帯域を管掌する。例えば、アンテナモジュール２１２ｃは、１０ＧＨｚ前／後の帯域のＩＦ信号を制御するだけでなく、２８ＧＨｚ、３９ＧＨｚ、又は６０ＧＨｚなどの高周波ｍｍＷａｖｅ帯域のＲＦ信号を制御するための回路を含む５Ｇアンテナモジュールである。アンテナモジュール２１２ｃを用いて、フォルダブル電子装置２００は、外部電子装置（例えば、ＢＳ（Ｂａｓｅ Ｓｔａｔｉｏｎ））と信号又は電力を伝送する。

センサモジュール２１２ｆは、電子装置２００の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール２１２ｆは、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。一実施形態によると、センサモジュール２１２ｆを用いて、電子装置２００の地面への据え置きの可否、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０間の角度、ユーザの指が電子装置２００を把持したか否かなどを確認する。

本発明の様々な実施形態によると、第１のハウジング２１０に配置された部品として、第１の部品２１２は、上述のように少なくとも１つの第１のアンテナ及び／又はプロセッサを含む。また、第２のハウジング２２０に配置された部品として、第２の部品は、少なくとも１つの第２のアンテナを含む。ここで、第１のハウジング２１０に配置された少なくとも１つの第１のアンテナは、上述したアンテナモジュール２１２ｃ（例えば、５Ｇ ＡＮＴ Ｍｏｄｕｌｅ、以下「第１のアンテナ２１２ｃ」と称する）が該当する。例えば、第１のアンテナ２１２ｃは、導電体又は導電パターンからなる放射体（又はアンテナエレメント）を含み、放射体に加えて他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）を更に第１のアンテナ２１２ｃの一部として形成する。更に、例えば第１のアンテナ２１２ｃは、遠距離無線通信に使用される帯域のうちの指定された帯域（例えば、約６ＧＨｚ～約６０ＧＨｚ）に対応する通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した５Ｇネットワーク通信をサポートする５Ｇアンテナモジュールである。第１のアンテナ２１２ｃと同様に、第２のアンテナ３２５は、また導電体又は導電パターンからなる放射体（又はアンテナエレメント）を含み、放射体に加えて他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）が更に第２のアンテナ３２５の一部として形成される。一実施形態によると、第２のアンテナ３２５は、複数の放射体（又はアンテナエレメント）が一方向に整列されたアレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）である。

本発明の様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、部品間の信号を伝送するための連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）を更に含む。一実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）として、第１のハウジング２１０内に配置されて第１の部品２１２に電気的に接続される第１の連結部材（１^ｓｔ ｃｏｕｐｌｅｒ）３１１を含む。また、フォルダブル電子装置２００は、第２のハウジング２２０内に配置された第２の部品に電気的に接続され、フォルダブル電子装置２００の第１の状態で第１の連結部材３１１に対応する位置に配置されて第１の連結部材３１１にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることにより第１の連結部材３１１に対して信号を送信又は受信する第２の連結部材（２^ｎｄ ｃｏｕｐｌｅｒ）３２１を更に含む。ここで、電子装置の第１の状態は、図５に示すように、電子装置が広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を意味する。様々な実施形態によると、第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１は、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域の信号を送信又は受信する。

本発明の様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、第１のアンテナ２１２ｃを使用して外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）との通信を行うだけでなく、第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１との信号連結（ｓｉｇｎａｌ ｃｏｕｐｌｅ、例えば１^ｓｔ ｃｏｕｐｌｅ）を介して、第２のアンテナ３２５を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）との通信を行う。

様々な実施形態によると、ヒンジモジュール２４０は、少なくとも１つの第３のアンテナ３３５を含む。第３のアンテナ３３５は、導電体又は導電パターンからなる放射体（又はアンテナエレメント）を含み、放射体に加えて他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）が更に第３のアンテナ３３５の一部として形成される。一実施形態によると、第３のアンテナ３３５は、複数の放射体（又はアンテナエレメント）が一方向に整列されたアレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）である。

本発明の様々な実施形態によるフォルダブル電子装置２００は、連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）として、第３の連結部材（３^ｒｄ ｃｏｕｐｌｅｒ）３１２と第４の連結部材（４^ｔｈ ｃｏｕｐｌｅｒ）３３２とを更に含む。第３の連結部材３１２は、第１のハウジング２１０内に配置されて第１の部品２１２に電気的に接続される。例えば、第３の連結部材３１２は、トランシーバ２１２ｄ（例えば、ＩＦ ＲＦトランシーバ）に気的に接続される。第４の連結部材３３２は、ヒンジモジュール２４０内に配置されて第３のアンテナ３３５に電気的に接続される。第４の連結部材３３２は、電子装置の第２の状態で、第３の連結部材３１２に対応する位置に配置されて第３の連結部材３１２にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることにより、第３の連結部材３１２を介して信号を送信又は受信する。ここで、電子装置の第２の状態は、電子装置が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の指定された角度範囲を有することを意味する。

様々な実施形態によると、第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１だけでなく、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２も、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域の信号を送信又は受信する。フォルダブル電子装置２００は、第１のアンテナ２１２ｃを用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（Ｂａｓｅ Ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）との通信を行うだけでなく、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２との信号連結（ｓｉｇｎａｌ ｃｏｕｐｌｅ、例えば２^ｎｄ ｃｏｕｐｌｅ）を介して、第３のアンテナ３３５を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）との通信を行う。

様々な実施形態によると、第１の連結部材３１１と第３の連結部材３１２とは、他の部品（例えば、スイッチ３１３、ＲＦＩＣ３１４）と共に、連結モジュール３１０の形態で形成され、第１のハウジング２１０に配置される。別の例として、第２の連結部材３２１と第２のアンテナ３２５とは、１つのモジュール３２０の形態で形成されて第２のハウジング２２０に配置される。別の例として、第３の連結部材３３２と第３のアンテナ３３５とが１つのモジュール３３０の形態で形成されてヒンジモジュール２４０に配置される。

図５、図６、及び図７を一緒に参照すると、一実施形態で、第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１は、ヒンジモジュール２４０上の折り畳み領域（例えば、図３の折り畳み領域１３１ｃ）で、フレキシブルディスプレイ２３０の背面に隣接して配置される。

一実施形態によると、第１の連結部材３１１は第１のハウジング２１０から延び、第２の連結部材３２１は第２のハウジング２２０から延びて、リジッド（ｒｉｇｉｄ）部とフレキシブル部とを含む。一実施形態によると、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１とは、ＰＣＢのリジッド部に形成される。

様々な実施形態によると、第１の連結部材３１１と第１の部品とを電気的に接続する信号線３１６、及び第２の連結部材３２１と第２の部品とを電気的に接続する信号線３２６は、ＦＰＣＢ、ＦＲＣ、及び／又はケーブルによって実施される。

様々な実施形態によると、第１の連結部材３１１は、第１の誘電体３１１ｂと、第１の誘電体３１１ｂによって少なくとも一部が囲まれるように形成された第１の導電体３１１ａとを含む。更に別の例として、第２の連結部材３２１は、第２の誘電体３２１ｂと、第２の誘電体３２１ｂによって少なくとも一部が囲まれるように形成された第２の導電体３２１ａとを含む。一実施形態によると、第１の導電体３１１ａ又は第２の導電体３２１ａは、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）形態で形成され、少なくとも１つのグラウンド（２８１、２８２、２９１、２９２）によって囲まれた形で実施される。

一実施形態によると、第１の導電体３１１ａ又は第２の導電体３２１ａの数は、第２のアンテナ３２５又は第３のアンテナ３３５に含まれるアンテナの数に基づいて決定される。例えば、第１の導電体３１１ａ又は第２の導電体３２１ａの数は、第２のアンテナ３２５又は第３のアンテナ３３５に含まれるアンテナの数と同じである。更に別の例として、第１の導電体３１１ａ又は第２の導電体３２１ａの数は、第２のアンテナ３２５又は第３のアンテナ３３５の給電アンテナの数と同じである。

図５～図７の実施形態は、電子装置の第１の状態、例えばフォルダブル電子装置２００が広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を示す。第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１は、フォルダブル電子装置２００が広がった状態で互いにカップリング可能に位置し、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域の信号を送信又は受信する。例えば、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１との間の信号連結が可能なフォルダブル電子装置２００の広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）は、第１のハウジング２１０の一面（例えば、第１面）と第２のハウジング２２０の一面（例えば、第３面）とが互いに同じ方向を向く完全に広がった状態（ｆｕｌｌｙ ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）だけでなく、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが第１の指定角度範囲を有する状態も含む。例えば、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが約１５０度以上１８０度未満の範囲を有する場合でも、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１との間のカップリングが可能であり、信号連結が可能である。別の例として、フォルダブル電子装置２００の第２の状態、例えばフォルダブル電子装置２００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の第２の指定角度範囲を有する場合、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１との間の信号連結が行われない。例えば、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが０度超１５０度未満の場合、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１との間の信号連結が行われない。例えば、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが０度超１５０度未満の場合、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１との間のカップリングがされない。

一実施形態によると、連結モジュール３１０は、第１の連結部材３１１、第３の連結部材３１２、ＲＦＩＣ３１４、及びスイッチ３１３を含む。連結モジュール３１０は、ＩＦ ＲＦトランシーバ２１２ｄに電気的に接続される。

一実施形態によると、フォルダブル電子装置２００の第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の角度に基づいて、スイッチ３１３は、第１の連結部材３１１又は第３の連結部材３１２のうちの少なくとも１つをＲＦＩＣ３１４に電気的に接続する。

例えば、フォルダブル電子装置２００が展開状態、例えば第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の角度が約１５０度から約１８０度である場合、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１とはカップリング可能に配置され、スイッチ３１３はＲＦＩＣ３１４を第１の連結部材３１１に電気的に接続する。これにより、フォルダブル電子装置２００は、第２のアンテナ３２５を用いて通信を行う。

別の例として、フォルダブル電子装置２００が中間状態、例えば第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の角度が約９０度から約１５０度の間である場合、第３の連結部材３１２は第４の連結部材３３２にカップリング可能に配置され、スイッチ３１３はＲＦＩＣ３１４を第３の連結部材３１２に電気的に接続する。これにより、フォルダブル電子装置２００は、第３のアンテナ３３５を用いて通信を行う。

一実施形態によると、ＲＦＩＣ３１４は、トランシーバ２１２ｄ（例えば、ＩＦ ＲＦトランシーバ）から送信されたＩＦ信号をＲＦ信号に変換する。一実施形態で、ＲＦＩＣ３１４が省略された場合、第２のアンテナ３２５及び第３のアンテナ３３５は、ＲＦＩＣ（例えば、ＲＦＩＣ３１４）を含む。

図８は、本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２を示す断面図である。図９は、本発明の一実施形態による第４の連結部材３３２及び第５の連結部材３３２’を含むフォルダブル電子装置の断面図である。

図５と共に、図８を参照すると、第１のハウジング３１０の一側に第３の連結部材３１２が設けられ、ヒンジカバー２４５の一側に第４の連結部材３３２が設けられるものを示す。

図５に戻り、フォルダブル電子装置２００の第１の状態、例えばフォルダブル電子装置２００が広がった状態（ｕｎｆｏｌｅｄ ｓｔａｔｅ）で、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２は、互いにカップリングされないように配置される。例えば、第３の連結部材３１２は、第１のハウジング３１０（図５の２１０）の縁部に形成され、フォルダブル電子装置２００が完全に広がった状態で、第１のハウジング３１０の第１面が向く方向と同じ方向を向くように配置され、第４の連結部材３３２は、ヒンジカバー２４５の縁に形成され、第１のハウジング３１０の第１面（例えば、図１の第１面１１１）が向く方向に傾斜した方向を向くように配置される。この状態では、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２との間の信号連結が不可能である。例えば、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２とは、カップリングされない位置に位置する。

更に別の例として、図８及び図９の実施形態を参照すると、フォルダブル電子装置２００の第２の状態は、例えば電子装置が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）で第２の指定された角度を有することを示す。ここで、第２の指定された角度とは、例えば第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とがなす角度が０度超１５０度未満の場合を示す。この場合、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２とは、互いに対向するように整列され、互いにカップリングされる。例えば、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２とは、特定の角度範囲で互いに信号連結が可能な状態を形成する。例えば、第３の連結部材３１２は第３の導電体３１２ａ（例えば、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）又はパッチ（ｐａｔｃｈ）形態の導電体）を含み、第４の連結部材３３２は第４の導電体３３２ａ（例えば、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）又はパッチ（ｐａｔｃｈ）形態の導電体）を含む。第３の導電体３１２ａ又は第４の導電体３３２ａの少なくとも一部が互いに重なり合うときに信号連結が可能である。例えば、第３の導電体３１２ａと第４の導電体３３２ａとがカップリングされたときに信号連結が可能である。

このように、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１とは、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０との間の折り畳み角度に応じて第１の信号連結（１^ｓｔ ｃｏｕｐｌｅ）を形成する。別の例として、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２とは、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の折り畳み角度に応じて第１の信号連結（１^ｓｔ ｃｏｕｐｌｅ）とは区別される第２の信号連結（２^ｎｄ ｃｏｕｐｌｅ）を形成する。

様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、上述した連結部材（例えば、第１の連結部材３１１、第２の連結部材３２１、第３の連結部材３１２、第４の連結部材３３２）に加えて、他の少なくとも１つの連結部材を更に含む。例えば、図９に示すように、ヒンジカバー２４５に第５の連結部材３３２’を更に配置する。第５の連結部材３３２’は、図５には別に示していないが、第３のアンテナ３３５に接続される。第４の連結部材３３２が第３の連結部材３１２にカップリングされるときに第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが形成する角度は、第５の連結部材３３２’と第３の連結部材３１２とがカップリングされるときに第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが形成する角度とは異なる。従って、第３のアンテナは、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが形成するより多様な角度範囲で信号が伝達される。

本発明の別の実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、図示していないが、第１の連結部材３１１、第２の連結部材３２１、第４の連結部材３３２を用いて、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の折り畳み角度に応じた第１の信号連結（１^ｓｔ ｃｏｕｐｌｅ）及び第２の信号連結（２^ｎｄ ｃｏｕｐｌｅ）を実施する。例えば、フォルダブル電子装置２００が展開状態の場合、第１の連結部材３１１と第２の連結部材３２１とがカップリングされて第１の信号連結（１^ｓｔ ｃｏｕｐｌｅ）を形成し、フォルダブル電子装置２００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）で第２の指定された角度を有する場合、第１の連結部材３１１と第４の連結部材３３２とがカップリングされて、第２の信号連結（２^ｎｄ ｃｏｕｐｌｅ）を形成する。

図１０は、本発明の別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００のブロック図である。図１１は、本発明の別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００のウェーブガイド２４１を示す斜視図である。図１２は、本発明の別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００のウェーブガイド２４１及び給電部３４１ａを示す斜視図である。

図１０～図１２を参照すると、本発明の様々な実施形態によるフォルダブル電子装置２００は、ウェーブガイドアンテナ（ｗａｖｅ ｇｕｉｄｅ ａｎｔｅｎｎａ）３５０を含む。一実施形態によると、ウェーブガイドアンテナ３５０は、ヒンジモジュール２４０の一側から他側に形成されたウェーブガイド２４１と、ウェーブガイド２４１の一側を介して給電する給電部３４１ａを含むアンテナ３４１を含むように構成される。

図１１及び図１２を参照すると、フォルダブル電子装置２００は、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とを回転可能に連結するヒンジモジュール２４０、及び第１のハウジング２１０の一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２のハウジング２２０の一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイ２３０を含む。図１１及び図１２では、フォルダブル電子装置２００がアウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）された実施形態を示すが、インフォールディング（ｉｎ－ｆｏｌｄｉｎｇ）の実施形態を除外するものではない。フォルダブル電子装置２００は、ヒンジモジュール２４０の一側から他側に形成されたウェーブガイド（ｗａｖｅ ｇｕｉｄｅ）２４１を更に含む。更に、フォルダブル電子装置２００は、ウェーブガイド２４１の一側を介して給電する少なくとも１つの給電部３４１ａを更に含む。

様々な実施形態によると、ウェーブガイド２４１は、複数の導電性線路を含み、ヒンジモジュール２４０のヒンジカバーに沿って少なくとも一部が幅方向に長く延びる形状を有する。一実施形態によると、ウェーブガイド２４１の一側に面するように配置される少なくとも１つの給電部３４１ａは、第１のハウジング２１０に配置され、ウェーブガイド２４１の複数の導電性線路に対応してアレイ状に形成される。一実施形態によると、第１のハウジング２１０には、アレイ状のアンテナ３４１とは異なる部品（例えば、ＲＦＩＣ３４２）を含む給電モジュール（ｆｅｅｄｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）３４０が配置される。例えば、給電モジュール３４０は、アレイ状のアンテナ３４１又はＲＦＩＣ３４２を含む。給電モジュール３４０は、トランシーバ２１２ｄ（例えば、ＩＦ ＲＦトランシーバ）に電気的に接続される。

様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第３の指定された角度を有する場合、ウェーブガイド２４１を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）との通信を行う。給電部３４１ａはウェーブガイド２４１の各導電性線路に電気的に接続され、例えばフォルダブル電子装置２００の第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが９０度未満の角度で広がった状態で、アンテナ３４１から送信されたｍｍＷａｖｅ電波は、ウェーブガイド２４１の端部に位置する給電部３４１ａを介して励起（ｅｘｃｉｔｉｎｇ）される。このとき、ウェーブガイド２４１は、ウェーブガイドアンテナ３５０としての役割を果たす。

図１３は、本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００のブロック図である。図１４は、本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００の連結部材を示す図である。図１５は、本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００のアンテナ利得を調整する方法を示す概念図である。図１６は、本発明の更に別の実施形態によるフォルダブル電子装置２００のビームフォーミング方向を調整する方法を示す概念図である。

本発明の様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、フォルダブル電子装置２００に含まれる少なくとも１つの第２のアンテナとして、図４に示した実施形態に対して、追加的に又は代替的にリピータアンテナモジュール（３６０、３７０）を含む。

様々な実施形態によると、第１のリピータアンテナモジュール３６０は、ＲＦＩＣ３６２又は第１の連結部材３６１を含む。第２のリピータアンテナモジュール３７０は、第２の連結部材３７１、ＲＦＦＥ ＩＣ３７２、及びアレイアンテナ３７５を含む。

様々な実施形態によると、ＲＦＩＣ３６２は、ＩＦ ＲＦトランシーバ２１２ｄから受信したＩＦ信号をＲＦ信号に変換する。ＲＦ信号は、第１の連結部材３６１にカップリングされる第２の連結部材３７１を介してＲＦＦＥ ＩＣ３７２に送信される。ＲＦＦＥ ＩＣ３７２は、ＲＦ信号を増幅してアレイアンテナ３７５に送信する。増幅されたＲＦ信号は、アレイアンテナ３７５を介して放射される。図１３の実施形態によると、プロセッサ２１２ａ（又は補助プロセッサ２１２ｂ）は、電子装置の折り畳み角度に基づいて、ＲＦＦＥ ＩＣ３７２を使用してアレイアンテナ３７５の利得及びビームフォーミングを制御する。様々な実施形態によると、アレイアンテナ３７５は、プロセッサ２１２ａの命令に少なくとも部分的に基づいて、第１の連結部材３６１（例えば、図４の第１の連結部材３１１）にカップリングされた第２の連結部材３７１（例えば、図４の第２の連結部材３２１）を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ））と信号を送信又は受信する。例えば、アンテナモジュール２１２ｃを用いて通信する場合に通信性能が確保できない場合、プロセッサ２１２ａは、リピータアンテナ３７５を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ））と通信する。

図１３の実施形態で、第１の連結部材３６１は、図４の実施形態における第１の連結部材３１１と実質的に同じ構成であるか又は異なる構成である。更に別の例として、第２の連結部材３７１は、図４の実施形態における第２の連結部材３２１と実質的に同じ構成であるか又は異なる構成である。以下では、説明の便宜上、図１３の実施形態における第１の連結部材３６１を「第６の連結部材４５０」と命名し、第２の連結部材３７１を「第７の連結部材４６０」と命名する。従って、図１３の実施形態におけるアレイアンテナ３７５は、図４の実施形態における第２のアンテナ３２５と実質的に同じ構成である。

様々な実施形態によると、第６の連結部材４５０は第１のハウジング４１０の少なくとも１つの側面に配置され、第７の連結部材４６０は、第２のハウジング４２０が第１のハウジング４１０に対して折り畳まれた場合に、第１のハウジング４１０の少なくとも１つの側面に対応する第２のハウジング４２０の側面に配置される。一実施形態によると、図１４に示すように、第６の連結部材４５０は、第１のハウジング４１０の一側面と他側面とに互いに対称的に配置された２つの第６の連結部材（４５０ａ、４５０ｂ）を含む。これに対応して、第７の連結部材４６０は、第２のハウジング４２０の一側面と他側面とに互いに対称的に配置された２つの第７の連結部材（４６０ａ、４６０ｂ）を含む。但し、必ずしもこれに限定されるわけではない。図面に示すように、第６の連結部材４５０は３つ以上の連結部材を含み、それに対応して第７の連結部材４６０も３つ以上の連結部材を含む。

様々な実施形態によると、電子装置４００（例えば、図１の電子装置１００）の第１のハウジング４１０には、アンテナモジュール４４０（例えば、図１３のアンテナモジュール２１２ｃ）が配置される。アンテナモジュール４４０は、プロセッサ（例えば、図１３のプロセッサ２１２ａ）によって、外部電子装置（例えば、図１３のＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）と通信するように制御される。一実施形態で、ユーザが電子装置を把持して指がアンテナモジュール４４０を覆う場合のようにアンテナモジュール４４０を使用した通信を円滑に行うことができない場合、アンテナモジュール４４０のカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）が制限される。

従って、本発明の様々な実施形態によると、電子装置４００は、アンテナモジュール４４０に隣接する第１のハウジング４１０の内部に第６の連結部材４５０を備え、アンテナモジュール４４０によって送信及び／又は受信された信号を第６の連結部材４５０にカップリングされた第７の連結部材４６０を用いて、リピータアンテナ４７０を介して送信又は受信する。リピータアンテナ４７０は、第６の連結部材４５０及び第７の連結部材４６０に対応する数で設けられる。例えば、図１４に示すように、第６の連結部材４５０及び第７の連結部材４６０がそれぞれ２つの連結部材を含む場合、リピータアンテナ４７０も２つ備えられる。これに加えて、様々な実施形態が適用可能である。

図１３及び図１５を一緒に参照すると、様々な実施形態において、プロセッサ２１２ａは、第１のハウジング４１０と第２のハウジング４２０との間の折り畳み角度に応じた第１の連結部材４５０と第２の連結部材４６０との距離に少なくとも部分的に基づいて信号の利得を制御する。図１５に示すように、第１の連結部材４５０及び第２の連結部材４６０は、例えば電子装置４００の外部に位置する外部電子装置と通信する際に高い通信効率を得るために信号の利得（ｇａｉｎ）を高め、電子装置４００内部の部品間の信号伝達を行う際に電波干渉による効率の低下を防止するために信号の利得を下げる。

様々な実施形態によると、ＲＦＩＣ３６２又はＲＦＦＥ ＩＣ３７２は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０が形成する角度に基づいて信号の利得を制御する。

図１６を参照すると、様々な実施形態において、プロセッサ２１２ａは、第１のハウジング４１０と第２のハウジング４２０との間の折り畳み角度に応じた第１の連結部材４５０と第２の連結部材４６０との距離に少なくとも部分的に基づいてビームフォーミングを制御する。このビームフォーミング制御は、信号の利得の制御に対して追加的又は代替的に実行される。

様々な実施形態によると、ＲＦＩＣ３６２は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが形成する角度に基づいて第１の連結部材３６１のビームフォーミング角度を制御する。更に別の例として、ＲＦＦＥ ＩＣ３７２は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが形成する角度に基づいて第２の連結部材３７１のビームフォーミング角度を制御する。

図１７ａは、本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。図１７ｂは、本発明の一実施形態によるフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。

図１７ａ及び図１７ｂの動作方法は、フォルダブル電子装置（例えば、図４のフォルダブル電子装置２００）のプロセッサ（例えば、図４のプロセッサ２１２ａ）によって実行される。

動作５０１において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、センサ（例えば、図４のセンサ部２１２ｆ）で感知された値を確認する。

動作５０２において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、フォルダブル電子装置が折り畳まれたか否かを判断する。

動作５０３において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、フォルダブル電子装置が展開されたか否かを判断する。

動作５０４又は動作５０５において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、フォルダブル電子装置が折り畳まれた状態にある場合、アンテナを切り替える必要があるか否かを判断する。ここで、アンテナを切り替える必要があるか否かとは、外部電子装置との通信を行う際に第１のアンテナ（例えば、図４のアンテナモジュール２１２ｃ）による通信効率よりも第２のアンテナ（例えば、図４のアレイアンテナ３２５）（又は第３のアンテナ３３５）による通信効率が高いか否かを判断し、その判断により通信効率の高いアンテナを使用するように制御することである。

動作５０６において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、スイッチ３１３を制御してＲＦＩＣ３１４と第３の連結部材３１２とが電気的に接続されるようにし、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２を介して信号を伝達する。

動作５０８において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、フォルダブル電子装置が折り畳まれた状態で、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２を用いてヒンジカバー（例えば、図４のヒンジカバー２４５）部分に位置するアンテナ（例えば、第３のアンテナ３３５）を用いた通信を行う。

展開状態でアンテナの切り替えが必要な場合、動作５０７において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、スイッチ３１３を制御してＲＦＩＣ３１４と第１の連結部材３１１とが電気的に接続されるようにし、第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１を介して信号を伝達する。

動作５０９において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置が展開状態で、第１の連結部材３１１及び第２の連結部材３２１を用いて第２のハウジング（例えば、図４の第２のハウジング２２０）に位置するアンテナ（例えば、第２のアンテナ３２５）を用いた通信を行う。

動作５１０において、プロセッサ２１２ａは、第１のハウジングと第２のハウジングとが形成する角度を確認する。角度が指定された角度を満たさない場合は動作５１１を実行し、満足する場合は動作５１２を実行する。例えば、指定された角度は、０度超１５０度未満である。

動作５１１において、第１のハウジングと第２のハウジングとが指定された角度を有さない場合には、第１のハウジングに位置する第１のアンテナで通信を行う。

動作５１２において、プロセッサ２１２ａは、アンテナの切り替えが必要であるか否かを確認する。アンテナの切り替えが必要でない場合、第１のハウジングに位置する第１のアンテナを用いて通信を行う。

動作５１２で、アンテナの切り替えが必要であると判定された場合、動作５１３において、プロセッサ２１２ａは、スイッチ３１３を制御してＲＦＩＣ３１４と第３の連結部材３１２とが電気的に接続されるようにし、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２を介して信号を伝達する。

動作５１４において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、フォルダブル電子装置が折り畳まれた状態で、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２を用いてヒンジカバー（例えば、図４のヒンジカバー２４５）部分に位置するアンテナ（例えば、第３のアンテナ３３５）を用いた通信を行う。

図１８は、本発明の一実施形態によるウェーブガイドを用いたフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。

図１８の動作方法は、フォルダブル電子装置のプロセッサ（例えば、図４のプロセッサ２１２ａ）によって実行される。

動作６０１において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、センサ（例えば、図１０のセンサ部２１２ｆ）で感知された値を確認する。動作６０２において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置の角度が指定された角度を形成するか否かを判断する。動作６０３において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置が指定された角度を形成しない場合、既存の第１のハウジングに配置された第１のアンテナで通信を行う。動作６０４において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置が指定された角度を形成する場合（例えば、９０度）にアンテナを切り替える必要があるか否かを判断する。ここで、アンテナを切り替える必要があるか否かとは、外部電子装置との通信を行う際に第１のアンテナ（例えば、図４のアンテナモジュール２１２ｃ）による通信効率よりもウェーブガイドアンテナ（例えば、図１０のウェーブガイドアンテナ３５０）による通信効率が高いか否かを判断し、その判断により通信効率の高いアンテナを使用するように制御する。動作６０５及び動作６０６において、アンテナを切り替える必要がある場合、プロセッサＡＰ（又は補助プロセッサＣＰ）は、給電モジュール３４０を用いてウェーブガイドアンテナに給電することによって、ウェーブガイドアンテナを利用して通信を行う。

図１９は、本発明の別の実施形態によるリピータアンテナ（例えば、図１４のリピータアンテナ４７０）を用いたフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。図２０は、本発明の更に別の実施形態によるリピータアンテナ（例えば、図１４のリピータアンテナ４７０）を用いたフォルダブル電子装置の動作方法を示すフローチャートである。

図１９及び図２０の動作方法は、フォルダブル電子装置のプロセッサ（例えば、図４のプロセッサ２１２ａ）によって実行される。動作７０１（又は動作８０１）において、プロセッサ２１２ａ（例えば、ＡＰ：ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、センサ（例えば、図１０のセンサ部２１２ｆ）で感知された値を確認する。動作７０２（又は動作８０２）において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置の角度が指定された角度を形成するか否か（例えば、０度から９０度）を判断する。動作７０３（又は８０３）において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置が指定された角度を形成しない場合、既存の第１のハウジングに位置する第１のアンテナで通信を実行する。動作７０４（又は８０４）において、プロセッサ２１２ａは、フォルダブル電子装置が指定された角度を形成する場合（例えば、４５度）にアンテナを切り替える必要があるか否かを判断する。ここで、アンテナを切り替える必要があるか否かとは、外部電子装置との通信を行う際に第１のアンテナ（例えば、図１４のアンテナモジュール４４０）による通信効率よりもリピータアンテナ（例えば、図１４のリピータアンテナ４７０）による通信効率が高いか否かを判断し、その判断により通信効率の高いアンテナを使用するように制御することである。動作７０５及び動作７０６（又は動作８０５及び動作８０６）において、アンテナを切り替える必要がある場合、プロセッサＡＰ（又は補助プロセッサＣＰ）は、信号連結及びリピータアンテナ４７０による通信を行う。動作７０７において、一実施形態によると、フォルダブル電子装置は、フォルダブル電子装置の折り畳み角度に基づいて連結部材のカップリング利得を増減する方法で制御（例えば、図１５の実施形態を参照）する。別の実施形態によると、動作８０７において、プロセッサ２１２ａは、連結部材のカプリング利得と共にアンテナビームのフォーミング方向を制御（例えば、図１６の実施形態を参照）する。

本発明の様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置である。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル機器、又は家電機器を含む。本発明の実施形態による電子装置は、上述の又は後述する機器に限定されない。

本発明の様々な実施形態及びそれに使用する用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解すべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上明らかに別段の指示がない限り、項目として１つ又は複数を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ」などの句のそれぞれは、その句の対応する句に一緒に列挙した項目のいずれか、又はそれらの可能な全ての組み合わせを含む。「第１」、「第２」、「一番目」、又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用し、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が他の（例えば、第２の）構成要素に「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて又はそのような用語なしで、「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及している場合、いくつかの構成要素は、他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続されることを意味する。

本明細書の様々な実施形態で使用する「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含み、例えば論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用される。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する部品の最小単位又はその一部である。例えば、一実施形態によると、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実施される。

本発明の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ、例えば電子装置）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ、例えば内蔵メモリ又は外部メモリ）に格納された１つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア（例えば、プログラム）として実施される。例えば、機器（例えば、電子装置）のプロセッサは、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令のうちの少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行する。これにより、機器は、呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を実行するように動作する。１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば電磁波）を含まないことを意味するのみであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と一時的に保存される場合とを区別しない。

一実施形態によると、本発明の様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介して、或いは２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存されるか、又は一時的に生成される。

様々な実施形態によると、上記構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含み、複数の個体のいくつかは異なる構成要素に分離配置される。様々な実施形態によると、上述の該当構成要素のうちの１つ又はそれ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作が追加される。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合される。この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能が、統合前に複数の構成要素のうちの該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行すされる。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されるか、又は上記動作のうちの１つ又はそれ以上が異なる順序で実行されるか又は省略されるか、或いは１つ以上の他の動作が追加される。

本発明の様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置（例えば、図４のフォルダブル電子装置２００）は、第１の部品が配置された第１のハウジング（例えば、図４の第１のハウジング２１０）と、第２の部品が配置された第２のハウジング（例えば、図４の第２のハウジング２２０）と、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュール（例えば、図４のヒンジモジュール２４０）と、第１のハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図５のフレキシブルディスプレイ２３０）と、第１の部品と第２の部品との間の信号を伝送するための連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）と、を備え、連結部材は、第１の部品に電気的に接続される第１の連結部材（例えば、図４の第１の連結部材３１１）と、第２の部品に電気的に接続され、電子装置の第１の状態で第１の連結部材に対応する位置に配置されて第１の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって信号を送信又は受信する第２の連結部材（例えば、図４の第２の連結部材３２１）と、を含む。

様々な実施形態によると、電子装置の第１の状態は、電子装置が広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）である。

様々な実施形態によると、第１の連結部材及び第２の連結部材は、ヒンジモジュール上の折り畳み領域でフレキシブルディスプレイの背面に隣接して配置される。

様々な実施形態によると、第１の連結部材及び第２の連結部材は、それぞれ第１のハウジング及び第２のハウジングから延びて端部がリジッド（ｒｉｇｉｄ）ＦＰＣＢ上に形成される。

様々な実施形態によると、第１の部品は、少なくとも１つの第１のアンテナ（例えば、図４の第１のアンテナ２１２ｃ）及びプロセッサを含み、第２の部品は、少なくとも１つの第２のアンテナ（例えば、図４の第２のアンテナ３２５）を含む。

様々な実施形態によると、ヒンジモジュールは、少なくとも１つの第３のアンテナ（例えば、図４の第３のアンテナ３３５）を含む。

様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置は、第１の部品に電気的に接続される第３の連結部材（例えば、図４の第３の連結部材３１２）と、少なくとも１つの第３のアンテナに電気的に接続される第４の連結部材（例えば、図４の第４の連結部材３３２）と、を更に含む。

様々な実施形態によると、第４の連結部材は、電子装置の第２の状態で第３の連結部材に対応する位置に配置され、第３の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって第３の連結部材に対して信号を送信又は受信する。

様々な実施形態によると、電子装置の第２の状態は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、又は第１のハウジングと第２のハウジングとの間の指定された角度範囲を有する状態である。

様々な実施形態によると、第１の連結部材及び第２の連結部材は、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域の信号を送信又は受信する。

様々な実施形態によると、第１の部品は、少なくとも１つの第１のアンテナ及びプロセッサを含み、第２の部品は、少なくとも１つの第２のアンテナを含み、少なくとも１つの第２のアンテナは、プロセッサ（例えば、図４のプロセッサ２１２ａ）の命令に少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの第１のアンテナによって送信される信号が第１の連結部材にカップリングされた第２の連結部材から伝達されて少なくとも１つの第２のアンテナを介して送出されるリピータ（ｒｅｐｅａｔｅｒ）アンテナである。

様々な実施形態によると、第１の連結部材は、第１のハウジングの第１側面に配置され、第２の連結部材は、第２のハウジングが第１のハウジングに対して折り畳まれた場合に、第１のハウジングの第１側面に対応する第２のハウジングの側面に配置される。

様々な実施形態によると、プロセッサは、第１のハウジングと第２のハウジングとの間の折り畳み角度に応じた第１の連結部材と第２の連結部材との距離に少なくとも部分的に基づいて信号の利得を制御する。

様々な実施形態によると、プロセッサは、第１のハウジングと第２のハウジングとの間の折り畳み角度に応じた第１の連結部材と第２の連結部材との距離に少なくとも部分的に基づいてビームフォーミングを制御する。

様々な実施形態によると、ヒンジモジュールは、ウェーブガイドアンテナ（例えば、図１０のウェーブガイドアンテナ３５０）を有するように形成される。

本発明の様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置（例えば、図４のフォルダブル電子装置２００）は、第１の部品が配置された第１のハウジング（例えば、図４の第１のハウジング２１０）と、第２の部品が配置された第２のハウジング（例えば、図４の第２のハウジング２２０）と、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結して第３の部品が配置されたヒンジモジュール（例えば、図４のヒンジモジュール２４０）と、第１のハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図５のフレキシブルディスプレイ２３０）と、連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）と、を備え、連結部材は、第１の部品に電気的に接続される第１の接続部材（例えば、図４の第１の連結部材３１１）と、第２の部品に電気的に接続され、電子装置が広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）で第１の連結部材に対応する位置に配置されて第１の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって第１の連結部材に対して信号を送信又は受信する第２の連結部材（例えば、図４の第２の連結部材３２１）と、第１の部品に電気的に接続された第３の連結部材（例えば、図４の第３の連結部材３１２）と、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は第１のハウジングと第２のハウジングとの間の指定された角度範囲を有する場合、第３の連結部材に対応する位置に配置されて第３の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって第３の連結部材に対して信号を送信又は受信する第４の連結部材（例えば、図４の第４の連結部材３３２）と、を含む。

様々な実施形態によると、第１の連結部材及び第２の連結部材は、ヒンジモジュール上の折り畳み領域で、フレキシブルディスプレイの背面に隣接して配置される。

様々な実施形態によると、第１の連結部材、第２の連結部材、及び第３の連結部材は、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域の信号を送信又は受信する。

様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置（例えば、図１０のフォルダブル電子装置２００）は、第１のハウジング（例えば、図１０の第１のハウジング２１０）と、第２のハウジング（例えば、図１０の第２のハウジング２２０）と、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュール（例えば、図１０のヒンジモジュール２４０）と、第１のハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図１１のフレキシブルディスプレイ２３０）と、を備え、ヒンジモジュールの一側から他側に貫通して形成されたウェーブガイド（例えば、図１２のウェーブガイド２４１）と、ウェーブガイドの一側を通って給電する少なくとも１つのアンテナ（例えば、図１３のアンテナ３４１ａ）と、を含む。

様々な実施形態によると、少なくとも１つのアンテナは、第１のハウジングに配置されたプロセッサの命令に少なくとも部分的に基づいてウェーブガイドを励起（ｅｘｃｉｔｉｎｇ）する。

以上、説明した本発明の様々な実施形態の電子装置は、上述の実施形態及び図面によって限定されるものではなく、本発明の技術的範囲内で種々の置換、変形、及び変更が可能であることは、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明らかであろう。

１００、４００ 電子装置
１０１ 凹部（ｒｅｃｅｓｓ）
１１０、１２０ 第１、第２のハウジング（構造）
１１０ａ、１１０ｂ 第１、第２部分
１１１、１１２、１２１、１２２ 第１～第４面
１１３、１２３ 第１、第２の側面部材
１１４、１２４ 第１、第２の回転支持面
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ 第１～第６側面
１２０ａ、１２０ｂ 第１、第２部分
１３０、２３０ （フレキシブル）ディスプレイ（フォルダブルディスプレイ）
１３１、２３２ ディスプレイパネル
１３１ａ、１３１ｂ 第１、第２領域
１３１ｃ 折り畳み領域
１３１ｄ センサ領域
１３２ プレート
１３３ ノッチ領域
１４０、１５０ 第１、第２の背面カバー
１４１、１５１ 第１、第２の背面領域
１５２ サブディスプレイ
１６０ 支持部材アセンブリ
１６１、１６２ 第１、第２の支持部材
１６３ 配線部材
１６４ ヒンジ構造
１６４ａ、２４０ ヒンジモジュール
１６４ｂ、１６４ｃ 第１、第２のヒンジプレート
１６５、２４５ ヒンジカバー
１７０ プリント回路基板
１７１、１７２ 第１、第２のプリント回路基板
２００ （フォルダブル）電子装置
２０１ 外部電子装置（ＢＳ）
２１０、２２０ 第１、第２のハウジング
２１１ 基板
２１２ （第１の）部品
２１２ａ アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）（プロセッサ）
２１２ｂ コミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）（補助プロセッサ）
２１２ｃ アンテナモジュール（第１のアンテナ）
２１２ｄ （ＩＦ ＲＦ）トランシーバ
２１２ｅ メモリ
２１２ｆ センサ（モジュール）
２３１ ウィンドウガラス
２３３ タッチパネル
２４１ ウェーブガイド
２６１、２６２ ヒンジプレート
２８１、２８２、２９１、２９２ グラウンド
３１０ 連結モジュール、第１のハウジング
３１１、３２１ 第１、第２の連結部材
３１１ａ、３１１ｂ 第１の導電体
３１２、３３２、３３２’ 第３～第５の連結部材
３１２ａ、３３２ａ 第３、第４の導電体
３１３ スイッチ
３１４、３４２、３６２ ＲＦＩＣ
３１６、３２６ 信号線
３２０ モジュール
３２１ａ、３２１ｂ 第２の誘電体
３２５、３３５ 第２、第３のアンテナ
３３０ モジュール
３４０ 給電モジュール（ｆｅｅｄｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）
３４１ （アレイ状の）アンテナ
３４１ａ 給電部
３５０ ウェーブガイドアンテナ
３６０、３７０ リピータアンテナモジュール
３６１、３７１ 第１、第２の連結部材
３７２ ＲＦＦＥ ＩＣ
３７５ アレイアンテナ
４１０、４２０ 第１、第２のハウジング
４４０ アンテナモジュール
４５０、４５０ａ、４５０ｂ 第６の連結部材
４６０、４６０ａ、４６０ｂ 第７の連結部材
４７０ リピータアンテナ

様々な実施形態によると、ヒンジモジュール２４０及び／又はヒンジカバー２４５は実質的にディスプレイ２３０の折り畳み領域（例えば、図１の折り畳み領域１３１ｃ）に対応して配置され、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とはヒンジモジュール２４０に結合されてヒンジモジュール２４０に対して回転する。第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、互いに対向する位置（例えば、図２の折り畳まれた状態）と互いに対して指定された角度で広がった位置（例えば、図１の展開状態）との間で回転する。一実施形態で、「指定された角度で広がった位置」とは第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに対して約１８０度の角度で広がった位置を含み、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０のうちのいずれかが回転するとき、ヒンジモジュール２４０は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０のうちの他の１つを回転させる。例えば、第１のハウジング２１０が第２のハウジング２２０となす角度が大きくなる方向に回転するとき、ヒンジモジュール２４０は、第２のハウジング２２０を第１のハウジング２１０に対して広げる方向に回転させる。いくつかの実施形態で、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに対向する位置から互いに約１８０度の角度をなす位置の間で回転するとき、第１のハウジング２１０はヒンジモジュール２４０に対して約９０度の角度範囲で回転し、第２のハウジング２２０もヒンジモジュール２４０に対して約９０度の角度範囲で回転する。様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置２００は、第１のハウジング２１０の一面からヒンジモジュール２４０が配置された領域を横切って第２のハウジング２２０の一面に至るように配置されるフレキシブルディスプレイ２３０を含む。フレキシブルディスプレイ２３０は、例えばフォルダブル電子装置２００の前面のかなりの部分を通して露出する。フレキシブルディスプレイ２３０は、画面表示用の複数のピクセル（ｐｉｘｅｌ）を含むディスプレイパネル２３２と、ディスプレイパネル２３２を外部の物理的／化学的衝撃から保護するためのウィンドウガラス２３１とを含む。ウィンドウガラス２３１は、ディスプレイパネル２３２の一面上に積層されてハウジングの外部に露出する。一実施形態で、フレキシブルディスプレイ２３０のディスプレイパネル２３２は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定する圧力センサ、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザと組み合わされ、隣接して配置される。ディスプレイパネル２３２は、例えばＬＣＤ、ＬＥＤ、又はＡＭＯＬＥＤなどのパネルが該当し、電子装置１００の各種動作状態、アプリケーションの実行、及びコンテンツなどに応じた様々な画像を表示する。

様々な実施形態によると、第１の連結部材３１１と第３の連結部材３１２とは、他の部品（例えば、スイッチ３１３、ＲＦＩＣ３１４）と共に、連結モジュール３１０の形態で形成され、第１のハウジング２１０に配置される。別の例として、第２の連結部材３２１と第２のアンテナ３２５とは、１つのモジュール３２０の形態で形成されて第２のハウジング２２０に配置される。別の例として、第３の連結部材３１２と第３のアンテナ３３５とが１つのモジュール３３０の形態で形成されてヒンジモジュール２４０に配置される。

図５と共に、図８を参照すると、第１のハウジング２１０の一側に第３の連結部材３１２が設けられ、ヒンジカバー２４５の一側に第４の連結部材３３２が設けられるものを示す。

図５に戻り、フォルダブル電子装置２００の第１の状態、例えばフォルダブル電子装置２００が広がった状態（ｕｎｆｏｌｅｄ ｓｔａｔｅ）で、第３の連結部材３１２及び第４の連結部材３３２は、互いにカップリングされないように配置される。例えば、第３の連結部材３１２は、第１のハウジング２１０の縁部に形成され、フォルダブル電子装置２００が完全に広がった状態で、第１のハウジング２１０の第１面が向く方向と同じ方向を向くように配置され、第４の連結部材３３２は、ヒンジカバー２４５の縁に形成され、第１のハウジング２１０の第１面（例えば、図１の第１面１１１）が向く方向に傾斜した方向を向くように配置される。この状態では、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２との間の信号連結が不可能である。例えば、第３の連結部材３１２と第４の連結部材３３２とは、カップリングされない位置に位置する。

様々な実施形態によると、ＲＦＩＣ３６２は、ＩＦ ＲＦトランシーバ２１２ｄから受信したＩＦ信号をＲＦ信号に変換する。ＲＦ信号は、第１の連結部材３６１にカップリングされる第２の連結部材３７１を介してＲＦＦＥ ＩＣ３７２に送信される。ＲＦＦＥ ＩＣ３７２は、ＲＦ信号を増幅してアレイアンテナ３７５に送信する。増幅されたＲＦ信号は、アレイアンテナ３７５を介して放射される。図１３の実施形態によると、プロセッサ２１２ａ（又は補助プロセッサ２１２ｂ）は、電子装置の折り畳み角度に基づいて、ＲＦＦＥ ＩＣ３７２を使用してアレイアンテナ３７５の利得及びビームフォーミングを制御する。様々な実施形態によると、アレイアンテナ３７５は、プロセッサ２１２ａの命令に少なくとも部分的に基づいて、第１の連結部材３６１（例えば、図４の第１の連結部材３１１）にカップリングされた第２の連結部材３７１（例えば、図４の第２の連結部材３２１）を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ））と信号を送信又は受信する。例えば、アンテナモジュール２１２ｃを用いて通信する場合に通信性能が確保できない場合、プロセッサ２１２ａは、アレイアンテナ３７５を用いて外部電子装置（例えば、ＢＳ（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）２０１）と通信する。

様々な実施形態によると、フォルダブル電子装置（例えば、図１０のフォルダブル電子装置２００）は、第１のハウジング（例えば、図１０の第１のハウジング２１０）と、第２のハウジング（例えば、図１０の第２のハウジング２２０）と、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュール（例えば、図１０のヒンジモジュール２４０）と、第１のハウジングの一面からヒンジモジュールが配置された領域を横切って第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図１１のフレキシブルディスプレイ２３０）と、を備え、ヒンジモジュールの一側から他側に貫通して形成されたウェーブガイド（例えば、図１２のウェーブガイド２４１）と、ウェーブガイドの一側を通って給電する少なくとも１つのアンテナ（例えば、図１２のアンテナ３４１ａ）と、を含む。

１００、４００ 電子装置
１０１ 凹部（ｒｅｃｅｓｓ）
１１０、１２０ 第１、第２のハウジング（構造）
１１０ａ、１１０ｂ 第１、第２部分
１１１、１１２、１２１、１２２ 第１～第４面
１１３、１２３ 第１、第２の側面部材
１１４、１２４ 第１、第２の回転支持面
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ 第１～第６側面
１２０ａ、１２０ｂ 第１、第２部分
１３０、２３０ （フレキシブル）ディスプレイ（フォルダブルディスプレイ）
１３１、２３２ ディスプレイパネル
１３１ａ、１３１ｂ 第１、第２領域
１３１ｃ 折り畳み領域
１３１ｄ センサ領域
１３２ プレート
１３３ ノッチ領域
１４０、１５０ 第１、第２の背面カバー
１４１、１５１ 第１、第２の背面領域
１５２ サブディスプレイ
１６０ 支持部材アセンブリ
１６１、１６２ 第１、第２の支持部材
１６３ 配線部材
１６４ ヒンジ構造
１６４ａ、２４０ ヒンジモジュール
１６４ｂ、１６４ｃ 第１、第２のヒンジプレート
１６５、２４５ ヒンジカバー
１７０ プリント回路基板
１７１、１７２ 第１、第２のプリント回路基板
２００ （フォルダブル）電子装置
２０１ 外部電子装置（ＢＳ）
２１０、２２０ 第１、第２のハウジング
２１１ 基板
２１２ （第１の）部品
２１２ａ アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）（プロセッサ）
２１２ｂ コミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）（補助プロセッサ）
２１２ｃ アンテナモジュール（第１のアンテナ）
２１２ｄ （ＩＦ ＲＦ）トランシーバ
２１２ｅ メモリ
２１２ｆ センサ（モジュール）
２３１ ウィンドウガラス
２３３ タッチパネル
２４１ ウェーブガイド
２６１、２６２ ヒンジプレート
２８１、２８２、２９１、２９２ グラウンド
３１０ 連結モジュール
３１１、３２１ 第１、第２の連結部材
３１１ａ、３１１ｂ 第１の導電体
３１２、３３２、３３２’ 第３～第５の連結部材
３１２ａ、３３２ａ 第３、第４の導電体
３１３ スイッチ
３１４、３４２、３６２ ＲＦＩＣ
３１６、３２６ 信号線
３２０ モジュール
３２１ａ、３２１ｂ 第２の誘電体
３２５、３３５ 第２、第３のアンテナ
３３０ モジュール
３４０ 給電モジュール（ｆｅｅｄｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）
３４１ （アレイ状の）アンテナ
３４１ａ 給電部
３５０ ウェーブガイドアンテナ
３６０、３７０ リピータアンテナモジュール
３６１、３７１ 第１、第２の連結部材
３７２ ＲＦＦＥ ＩＣ
３７５ アレイアンテナ
４１０、４２０ 第１、第２のハウジング
４４０ アンテナモジュール
４５０、４５０ａ、４５０ｂ 第６の連結部材
４６０、４６０ａ、４６０ｂ 第７の連結部材
４７０ リピータアンテナ

Claims (15)

1. フォルダブル電子装置であって、
   第１の部品が配置された第１のハウジングと、
   第２の部品が配置された第２のハウジングと、
   前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結するヒンジモジュールと、
   前記第１のハウジングの一面から前記ヒンジモジュールが配置された領域を横切って前記第２のハウジングの一面に至るように配置されたフレキシブルディスプレイと、
   前記第１の部品と前記第２の部品との間の信号を伝送するための連結部材（ｃｏｕｐｌｅｒ）と、を備え、
   前記連結部材は、
   前記第１の部品に電気的に接続される第１の連結部材と、
   前記第２の部品に電気的に接続され、電子装置の第１の状態で前記第１の連結部材に対応する位置に配置されて前記第１の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって信号を送信又は受信する第２の連結部材と、を含むことを特徴とするフォルダブル電子装置。
2. 前記電子装置の第１の状態は、電子装置が広がった状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）であることを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
3. 前記第１の連結部材及び前記第２の連結部材は、前記ヒンジモジュール上の折り畳み領域で前記フレキシブルディスプレイの背面に隣接して配置されることを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
4. 前記第１の連結部材及び前記第２の連結部材は、それぞれ前記第１のハウジング及び前記第２のハウジングから延びて端部がリジッド（ｒｉｇｉｄ）ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
5. 前記第１の部品は、少なくとも１つの第１のアンテナ及びプロセッサを含み、
   前記第２の部品は、少なくとも１つの第２のアンテナを含むことを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
6. 前記ヒンジモジュールは、少なくとも１つの第３のアンテナを含むことを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
7. 前記第１の部品に電気的に接続される第３の連結部材と、
   前記少なくとも１つの第３のアンテナに電気的に接続される第４の連結部材と、を更に含むことを特徴とする請求項６に記載のフォルダブル電子装置。
8. 前記第４の連結部材は、電子装置の第２の状態で前記第３の連結部材に対応する位置に配置され、前記第３の連結部材にカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されることによって前記第３の連結部材に対して信号を送信又は受信することを特徴とする請求項７に記載のフォルダブル電子装置。
9. 前記電子装置の第２の状態は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、又は前記第１のハウジングと第２のハウジングとの間の指定された角度範囲を有する状態であることを特徴とする請求項８に記載のフォルダブル電子装置。
10. 前記第１の連結部材及び前記第２の連結部材は、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域の信号を送信又は受信することを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
11. 前記第１の部品は、少なくとも１つの第１のアンテナ及びプロセッサを含み、
    前記第２の部品は、少なくとも１つの第２のアンテナを含み、
    前記少なくとも１つの第２のアンテナは、前記プロセッサの命令に少なくとも部分的に基づいて、前記少なくとも１つの第１のアンテナによって送信される信号が前記第１の連結部材にカップリングされた前記第２の連結部材から伝達されて前記少なくとも１つの第２のアンテナを介して送信されるリピータ（ｒｅｐｅａｔｅｒ）アンテナであることを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
12. 前記第１の連結部材は、前記第１のハウジングの第１側面に配置され、
    前記第２の連結部材は、前記第２のハウジングが前記第１のハウジングに対して折り畳まれた場合に、前記第１のハウジングの第１側面に対応する前記第２のハウジングの側面に配置されることを特徴とする請求項１１に記載のフォルダブル電子装置。
13. 前記プロセッサは、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間の折り畳み角度に応じた前記第１の連結部材と前記第２の連結部材との距離に少なくとも部分的に基づいて信号の利得を制御することを特徴とする請求項１１に記載のフォルダブル電子装置。
14. 前記プロセッサは、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間の折り畳み角度に応じた前記第１の連結部材と前記第２の連結部材との距離に少なくとも部分的に基づいてビームフォーミングを制御することを特徴とする請求項１１に記載のフォルダブル電子装置。
15. 前記ヒンジモジュールは、ウェーブガイドアンテナを含むことを特徴とする請求項１に記載のフォルダブル電子装置。
    
    

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