JP2024506856A - Thermal conductive microtubes for even distribution of heat flux in cooling systems - Google Patents

Thermal conductive microtubes for even distribution of heat flux in cooling systems Download PDF

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Abstract

電子機器冷却システムは、ベースに接続された発熱部品を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを含む。複数の熱伝導性マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリに第１の空間密度で接続される。複数の熱伝導性マイクロチューブは、冷却システムのヒートプレートに第２の空間密度で接続され、ＰＣＢアセンブリの熱流束をヒートプレートに均一に広げる。The electronics cooling system includes a printed circuit board (PCB) assembly having heat generating components connected to a base. A plurality of thermally conductive microtubes are connected to the PCB assembly at a first spatial density. A plurality of thermally conductive microtubes are connected to the heat plate of the cooling system at a second spatial density to uniformly spread the heat flux of the PCB assembly to the heat plate.

Description

[0001]コンピュータの冷却は、コンピュータシステム内のシステム構成要素によって発生する廃熱を除去して、構成要素を許容動作温度範囲内に維持するプロセスである。 [0001] Computer cooling is the process of removing waste heat generated by system components within a computer system to maintain the components within acceptable operating temperature ranges.

コンピュータの構成要素は動作温度以下で動作するように最適化されていることがあり、および／または過熱されると一時的な誤動作または永久的な故障が発生する可能性があるため、冷却は重要である。 Cooling is important because computer components may be optimized to operate below operating temperature and/or may cause temporary malfunction or permanent failure if overheated. It is.

[0002]データセンタは、コンピュータシステムおよび関連構成要素を収容するために使用される物理的施設である。データセンタは、通常、多数のコンピューティングデバイス（例えば、サーバ）を含み、これらのデバイスは、列に配置されたラックに積み重ねられることがある。コロケーションセンターは、機器、スペース、ネットワーク帯域幅を顧客にレンタルできるデータセンタの一種である。 [0002] A data center is a physical facility used to house computer systems and related components. Data centers typically include a large number of computing devices (eg, servers) that may be stacked in racks arranged in rows. A colocation center is a type of data center where equipment, space, and network bandwidth can be rented to customers.

[0003]データセンタは、通常、データセンタ内のコンピューティングデバイスが指定された温度制限内で動作し続けることを可能にする冷却システムを含む。多くのコンピューティングデバイスは、システム構成要素の冷却に空気を使用するため、データセンタは、熱を外部環境に伝達するために空気ベースの冷却技術を利用する必要がある。空気は比熱容量が小さいため、１ワットの熱を除去するために大量の空気を必要とする。空気ベースの冷却技術には、コンピュータルーム空調（ＣＲＡＣ）ユニット、空調コンプレッサ、空気循環ファン、ダクト工事、エアハンドラ、除湿機などの高価なインフラ部品が必要になることが多い。 [0003] Data centers typically include a cooling system that allows computing devices within the data center to continue operating within specified temperature limits. Because many computing devices use air to cool system components, data centers must utilize air-based cooling techniques to transfer heat to the external environment. Since air has a small specific heat capacity, a large amount of air is required to remove one watt of heat. Air-based cooling technologies often require expensive infrastructure components such as computer room air conditioning (CRAC) units, air conditioning compressors, air circulation fans, ductwork, air handlers, and dehumidifiers.

[0004]データセンタの管理における課題の１つは、スペースと電力の適切なバランスを達成することである。さまざまな理由から、電力密度はここ数年で大幅に増加している。しかし、サーバラックの熱密度が高くなり、冷却のためにより大量の空気を必要とするようになると、空気を使用する従来の冷却のコストとロジスティクスはますます困難になる。 [0004] One of the challenges in data center management is achieving the right balance of space and power. For various reasons, power density has increased significantly in recent years. However, as server racks become more thermally dense and require larger volumes of air for cooling, the cost and logistics of traditional cooling using air become increasingly difficult.

[0005]一部のデータセンタでは、コンピューティングデバイスが、作動流体または熱伝達流体と呼ばれることがある、熱伝導性で電気的に絶縁された誘電体流体中に浸漬される液浸冷却技術を利用している。液浸冷却システムでは、少なくとも１つの容器（タンクなど）が作動流体で満たされ、コンピューティングデバイスが容器に入れられる。本明細書では、容器を浸漬槽と呼ぶことがある。作動流体は空気よりも高い熱容量を持つので、所定の熱負荷に対して必要な流体体積は少なくなる。熱は、作動流体を循環させて高温の部品に直接接触させ、熱交換器を通して廃熱を移動させ、最終的に外部環境に放出することによってコンピューティングデバイスから除去される。液浸冷却に適した流体は、システムまたはシステム構成要素の電気的特性を大きく変えることなく、通電している電子構成要素と安全に接触できるように、非常に優れた絶縁特性を持っている。液浸冷却は、オペレータが空冷インフラストラクチャを排除してエネルギー使用量を大幅に削減できるため、データセンタの一般的な冷却ソリューションになる可能性がある。 [0005] Some data centers employ immersion cooling techniques in which computing devices are immersed in a thermally conductive, electrically insulating dielectric fluid, sometimes referred to as a working fluid or a heat transfer fluid. We are using. In an immersion cooling system, at least one container (such as a tank) is filled with a working fluid and a computing device is placed in the container. In this specification, the container may be referred to as a dipping tank. Since the working fluid has a higher heat capacity than air, less fluid volume is required for a given heat load. Heat is removed from a computing device by circulating a working fluid into direct contact with hot components, moving waste heat through a heat exchanger, and finally releasing it to the external environment. Fluids suitable for immersion cooling have very good insulating properties so that they can be safely contacted with live electronic components without significantly changing the electrical properties of the system or system components. Immersion cooling has the potential to become a popular cooling solution for data centers because it allows operators to eliminate air cooling infrastructure and significantly reduce energy usage.

[0006]大まかに言えば、液浸冷却技術には、単相液浸冷却と二相液浸冷却の２種類がある。 [0006] Broadly speaking, there are two types of immersion cooling technology: single-phase immersion cooling and two-phase immersion cooling.

[0007]単相液浸冷却システムでは、作動流体は状態変化せず、常に液状のままである。一部の実装では、作動流体は、冷却されるコンピューティングデバイスの中、コンピューティングデバイスを介して、およびコンピューティングデバイスの周囲に、誘電体冷却剤を送り込むことによって能動的に循環され、冷却剤によって吸収された熱を、ラジエータ、ドライクーラ、液体対液体熱交換器、または冷却塔などの熱除去デバイスに伝達することができる。あるいは、作動流体は、加熱された冷却剤の自然対流によって、熱除去デバイスまで受動的に循環させることもできる。 [0007] In a single-phase immersion cooling system, the working fluid does not change state and always remains in a liquid state. In some implementations, the working fluid is actively circulated by pumping a dielectric coolant into, through, and around the computing device to be cooled; The heat absorbed by can be transferred to a heat removal device such as a radiator, dry cooler, liquid-to-liquid heat exchanger, or cooling tower. Alternatively, the working fluid may be passively circulated to the heat removal device by natural convection of heated coolant.

[0008]二相液浸冷却システムでは、作動流体の気化熱と比熱容量特性が冷却に利用される。作動流体は、一般に、コンピューティングデバイスを取り囲む流体によって吸収された熱が、作動流体の一部を沸騰させるか、気体に気化させ、それによって、作動流体の相変化が、コンピューティングデバイスから熱を運び去ることを可能にするように、比較的低い沸点を有する。作動流体の沸騰によって発生した蒸気は、流体プールの上方に上昇し、作動流体の沸点よりも低温の凝縮器に接触する。これにより蒸気は凝縮して液体に戻り、流体プールに落下する。 [0008] In two-phase immersion cooling systems, the heat of vaporization and specific heat capacity characteristics of the working fluid are utilized for cooling. The working fluid typically has heat absorbed by the fluid surrounding the computing device that causes a portion of the working fluid to boil or vaporize into a gas such that a phase change in the working fluid removes heat from the computing device. It has a relatively low boiling point, allowing it to be carried away. Steam generated by boiling of the working fluid rises above the fluid pool and contacts a condenser at a temperature below the boiling point of the working fluid. This causes the vapor to condense back into liquid and fall into the fluid pool.

[0009]凝縮器を適切な温度に維持するために、冷たい液体を凝縮器に圧送することがある。したがって、二相液浸冷却システムは、システム内の凝縮器を通して冷却液体を圧送するように構成された１つまたは複数の凝縮器ポンプを含み得る。 [0009] To maintain the condenser at the proper temperature, cold liquid may be pumped into the condenser. Accordingly, a two-phase immersion cooling system may include one or more condenser pumps configured to pump cooling liquid through a condenser within the system.

[0010]モデムコンピューティングシステムは、典型的には、ＰＣＢアセンブリを形成するプリント回路基板（ＰＣＢ）上に設置された１つまたは複数のコンピューティング要素を含む。１つまたは複数のコンピューティング要素は、ダイとして組み立てられ、はんだ付けまたは他の接続機構などによってＰＣＢベースに接続され得る。ＰＣＢアセンブリは、１つまたは複数の「コア」、または異なるタスクを扱うことができるプロセッサ、ならびにメモリ、通信要素、任意の他の回路、およびそれらの組み合わせなどの任意の他のコンピューティング要素を含み得る。状況によっては、ＰＣＢアセンブリは、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含み得る。ＡＳＩＣは、多くの場合、特定のタスクを最適に（また可能性としては排他的に）実行するためにＰＣＢ上の回路のカスタマイズされた組み合わせを含む。ＡＳＩＣを特定のタスクに合わせてカスタマイズすることで、チップのサイズを小さくすることができる。 [0010] Modem computing systems typically include one or more computing elements mounted on a printed circuit board (PCB) forming a PCB assembly. One or more computing elements may be assembled as a die and connected to the PCB base, such as by soldering or other attachment mechanisms. A PCB assembly includes one or more "cores," or processors that can handle different tasks, as well as any other computing elements such as memory, communication elements, any other circuitry, and combinations thereof. obtain. In some situations, a PCB assembly may include one or more application specific integrated circuits (ASICs). ASICs often include a customized combination of circuits on a PCB to optimally (and potentially exclusively) perform a particular task. By customizing ASICs for specific tasks, chip size can be reduced.

[0011]ＰＣＢアセンブリ上の各要素は、熱を発生する可能性がある。しかし、ＰＣＢアセンブリ上の種々の素子は、使用中に同じ量の熱を発生しない場合がある。例えば、ＣＰＵと通信要素を有するＡＳＩＣでは、ＣＰＵは通信要素よりも多くの熱を発生する可能性がある。状況によっては、ＰＣＢアセンブリ（ＰＣＢアセンブリの全体またはＰＣＢアセンブリの単一のコンピューティング要素のいずれか）によって発生する熱は、冷却システムの冷却能力よりも大きい場合がある。別の言い方をすると、冷却システムは、ＰＣＢアセンブリの１つまたは複数のコンピューティング要素の動作温度を維持できない場合がある。例えば、二相液浸冷却の場合、ＰＣＢアセンブリ（またはＰＣＢアセンブリの１つのコンピューティング要素）によって発生する熱は、ＰＣＢアセンブリに対して作動流体が交換されるよりも早く作動流体を沸騰させる可能性がある。これは、熱を吸収するためにコンピューティング要素と接触している作動流体がない「ドライアウト」状態になる可能性がある。ドライアウト状態は、ＰＣＢアセンブリの動作温度の上昇をもたらす可能性があり、ＰＣＢアセンブリの要素の性能低下および／または損傷につながる可能性がある。 [0011] Each element on a PCB assembly can generate heat. However, various elements on a PCB assembly may not generate the same amount of heat during use. For example, in an ASIC that has a CPU and communication elements, the CPU may generate more heat than the communication elements. In some situations, the heat generated by the PCB assembly (either the entire PCB assembly or a single computing element of the PCB assembly) may be greater than the cooling capacity of the cooling system. Stated another way, the cooling system may not be able to maintain the operating temperature of one or more computing elements of the PCB assembly. For example, in the case of two-phase immersion cooling, the heat generated by the PCB assembly (or one computing element of the PCB assembly) can cause the working fluid to boil faster than it is exchanged to the PCB assembly. There is. This can result in a "dry out" condition where there is no working fluid in contact with the computing elements to absorb heat. Dryout conditions can result in increased operating temperatures of the PCB assembly, which can lead to degraded performance and/or damage to components of the PCB assembly.

[0012]ドライアウト状態を防ぐために、ＰＣＢアセンブリは、冷却システムと接触する（例えば、液浸冷却システムの作動流体と接触する）ヒートスプレッダを含み得る。ヒートスプレッダは、ダイ上のコンピューティング要素から熱を吸収し、より大きな表面積に拡散する熱伝導性プレートであってもよい。しかし、ダイ上の熱が広がる表面積を増やすには、ヒートスプレッダの厚みを増やす必要がある。ヒートスプレッダの厚みを増加させることは、ＰＣＢアセンブリの熱抵抗を増加させ、その結果、ＰＣＢアセンブリの動作温度が高くなる。したがって、ヒートスプレッダの使用は、ＰＣＢアセンブリから分配可能な熱量を制限する可能性がある。 [0012] To prevent dryout conditions, the PCB assembly may include a heat spreader in contact with the cooling system (eg, in contact with the working fluid of an immersion cooling system). The heat spreader may be a thermally conductive plate that absorbs heat from the computing elements on the die and spreads it over a larger surface area. However, increasing the surface area on the die for heat to spread requires increasing the thickness of the heat spreader. Increasing the thickness of the heat spreader increases the thermal resistance of the PCB assembly, resulting in higher operating temperatures of the PCB assembly. Therefore, the use of a heat spreader can limit the amount of heat that can be distributed from the PCB assembly.

[0013]背景技術のセクションの主題は、本明細書に開示される主題の全体的な状況の概要を提供することを意図している。背景技術のセクションで議論された主題は、単に背景技術のセクションで言及された結果として先行技術であると仮定されるべきではない。同様に、背景技術のセクションで言及された、または背景技術のセクションの主題に関連する問題は、先行技術において以前に認識されていたと仮定すべきではない。 [0013] The subject matter of the Background section is intended to provide an overview of the general context of the subject matter disclosed herein. Subject matter discussed in the Background section should not be assumed to be prior art merely as a result of being mentioned in the Background section. Similarly, it should not be assumed that problems mentioned in the background section or related to the subject matter of the background section have been previously recognized in the prior art.

[0014]本開示の一態様に従って、少なくとも１つの発熱部品を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを含む電子機器冷却システムが開示される。電子機器冷却システムはまた、ヒートプレートを含む冷却システムを含む。電子機器冷却システムはまた、それぞれが第１の端部と第２の端部とを有する複数のマイクロチューブを含む。第１の端部は、第１の空間密度でＰＣＢアセンブリに接続され、第２の端部は、第２の空間密度でヒートプレートに接続される。 [0014] In accordance with one aspect of the present disclosure, an electronics cooling system is disclosed that includes a printed circuit board (PCB) assembly that includes at least one heat generating component. Electronics cooling systems also include cooling systems that include heat plates. The electronics cooling system also includes a plurality of microtubes each having a first end and a second end. The first end is connected to the PCB assembly at a first spatial density and the second end is connected to the heat plate at a second spatial density.

[0015]発熱部品はプロセッサであり得る。 [0015] The heat generating component may be a processor.

[0016]冷却システムは、二相液浸冷却システムであり得る。 [0016] The cooling system may be a two-phase immersion cooling system.

[0017]第１の空間密度は、第２の空間密度よりも大きくてもよい。 [0017] The first spatial density may be greater than the second spatial density.

[0018]複数のマイクロチューブは、銅よりも高い熱伝導率を有してもよい。 [0018] The plurality of microtubes may have a higher thermal conductivity than copper.

[0019]複数のマイクロチューブは、アニールされた熱分解グラファイトで形成されてもよい。 [0019] The plurality of microtubes may be formed of annealed pyrolytic graphite.

[0020]ヒートプレートは、第１のヒートプレートであってよく、ＰＣＢアセンブリの第１の側に配置されてよい。システムは、ＰＣＢアセンブリの第２の側に位置する第２のヒートプレートをさらに含み得る。複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、ＰＣＢアセンブリを通って第２のヒートプレートに配線されてもよい。 [0020] The heat plate may be a first heat plate and may be disposed on a first side of the PCB assembly. The system may further include a second heat plate located on a second side of the PCB assembly. At least a portion of the plurality of microtubes may be routed through the PCB assembly to the second heat plate.

[0021]複数のマイクロチューブの一部は、ＰＣＢアセンブリのベース内のボアを通って配線されてもよい。 [0021] A portion of the plurality of microtubes may be routed through a bore in the base of the PCB assembly.

[0022]複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線されてもよい。 [0022] At least some of the plurality of microtubes may be wired to a remote location.

[0023]本開示の別の態様に従って、発熱部品を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ヒートプレートを含む冷却システムとを含む電子機器冷却システムが開示される。電子機器冷却システムはまた、それぞれが第１の端部と第２の端部とを有する複数のマイクロチューブを含む。第１の端部はＰＣＢに接続され、第２の端部はヒートプレートに接続される。 [0023] In accordance with another aspect of the present disclosure, an electronics cooling system is disclosed that includes a printed circuit board (PCB) that includes heat generating components and a cooling system that includes a heat plate. The electronics cooling system also includes a plurality of microtubes each having a first end and a second end. The first end is connected to the PCB and the second end is connected to the heat plate.

[0024]冷却システムは、二相液浸冷却システムであってもよい。 [0024] The cooling system may be a two-phase immersion cooling system.

[0025]複数のマイクロチューブは、第１の空間密度で発熱部品に接続され、第２の空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。第１の空間密度は第２の空間密度よりも大きくてもよい。 [0025] The plurality of microtubes may be connected to the heat generating component at a first spatial density and connected to the heat plate at a second spatial density. The first spatial density may be greater than the second spatial density.

[0026]複数のマイクロチューブは、銅よりも高い熱伝導率を有し得る。 [0026] The microtubes may have a higher thermal conductivity than copper.

[0027]複数のマイクロチューブは、アニールされた熱分解グラファイトで形成されてもよい。 [0027] The plurality of microtubes may be formed of annealed pyrolytic graphite.

[0028]ＰＣＢは、第１の側と、第１の側の反対側の第２の側とを含むことができる。発熱部品は第１の側に配置されてもよく、ヒートプレートは第２の側に配置されてもよい。 [0028] The PCB can include a first side and a second side opposite the first side. The heat generating component may be placed on the first side and the heat plate may be placed on the second side.

[0029]複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線されてもよい。 [0029] At least some of the plurality of microtubes may be wired to a remote location.

[0030]本開示の別の態様に従って、プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを含む電子機器冷却システムが開示される。ＰＣＢアセンブリは、ベースと、ベースに接続された第１の発熱部品とを含む。第１の発熱部品は、第１の熱流束を有する。ＰＣＢアセンブリはまた、ベースに接続された第２の発熱部品を含む。第２の発熱部品は、第１の熱流束とは異なる第２の熱流束を有する。システムはまた、ヒートプレートを含む冷却システムを含む。システムはまた、第１の発熱部品からヒートプレートまで延びる第１の複数の熱伝導性マイクロチューブを含む。第１の複数の熱伝導性マイクロチューブは、第１の空間密度で第１の発熱部品に接続され、ヒートプレートの空間密度でヒートプレートに接続される。システムはまた、第２の発熱部品からヒートプレートまで延びる第２の複数の熱伝導性マイクロチューブを含む。第２の複数の熱伝導性マイクロチューブは、第２の空間密度で第２の発熱部品に接続され、ヒートプレート空間密度でヒートプレートに接続される。 [0030] According to another aspect of the disclosure, an electronics cooling system that includes a printed circuit board (PCB) assembly is disclosed. The PCB assembly includes a base and a first heat generating component connected to the base. The first heat generating component has a first heat flux. The PCB assembly also includes a second heat generating component connected to the base. The second heat generating component has a second heat flux different from the first heat flux. The system also includes a cooling system that includes a heat plate. The system also includes a first plurality of thermally conductive microtubes extending from the first heat generating component to the heat plate. The first plurality of thermally conductive microtubes are connected to the first heat generating component at a first spatial density and connected to the heat plate at a spatial density of the heat plate. The system also includes a second plurality of thermally conductive microtubes extending from the second heat generating component to the heat plate. A second plurality of thermally conductive microtubes is connected to the second heat generating component at a second spatial density and connected to the heat plate at a heat plate spatial density.

[0031]ヒートプレート空間密度は、第１の空間密度または第２の空間密度の少なくとも一方よりも小さくてもよい。 [0031] The heat plate spatial density may be less than at least one of the first spatial density or the second spatial density.

[0032]第１の発熱部品および第２の発熱部品は、異なる使用目的を有するコンピューティング要素であってもよい。 [0032] The first heat generating component and the second heat generating component may be computing elements with different intended uses.

[0033]ＰＣＢアセンブリは、第１のＰＣＢアセンブリであってもよい。システムは、第１のＰＣＢアセンブリとヒートプレートとの間に第２のＰＣＢアセンブリをさらに含んでもよい。第１の複数の熱伝導性マイクロチューブの少なくとも一部は、第１のＰＣＢアセンブリを通ってヒートプレートに配線されてもよい。 [0033] The PCB assembly may be a first PCB assembly. The system may further include a second PCB assembly between the first PCB assembly and the heat plate. At least a portion of the first plurality of thermally conductive microtubes may be routed through the first PCB assembly to the heat plate.

[0034]本概要は、詳細な説明において以下でさらに説明される概念の選択を簡略化した形で紹介するために提供される。本概要は、特許請求される主題の重要な特徴または本質的な特徴を特定することを意図するものではなく、特許請求される主題の範囲を決定する際の補助として使用することを意図するものでもない。 [0034] This Summary is provided to introduce a selection of concepts in a simplified form that are further described below in the Detailed Description. This Summary is not intended to identify key or essential features of the claimed subject matter, but is intended to be used as an aid in determining the scope of the claimed subject matter. not.

[0035]追加的な特徴および利点は、以下の説明で述べる。本開示の特徴および利点は、添付の特許請求の範囲において特に指摘されているシステムおよび方法によって実現および取得され得る。本開示の特徴は、以下の説明および添付の特許請求の範囲からより完全に明らかになるか、または以下に記載する開示された主題の実施によって知ることができる。 [0035] Additional features and advantages are described in the description below. The features and advantages of the present disclosure may be realized and obtained by the systems and methods particularly pointed out in the appended claims. Features of the disclosure will be more fully apparent from the following description and appended claims, or may be learned by practice of the disclosed subject matter as described below.

[0036]本開示の上述の特徴および他の特徴を得ることができる態様を説明するために、添付の図面に例示される特定の実施形態を参照することによって、より具体的な説明を行う。より良く理解するために、様々な添付図を通して、同様の要素は同様の参照番号によって指定されている。図面は、いくつかの例示的な実施形態を描いていることを理解し、実施形態は、添付図面の使用を通じて、さらに具体的かつ詳細に記述され、説明される。 [0036] To explain the manner in which the above-mentioned and other features of the present disclosure may be obtained, a more specific description will now be made by reference to specific embodiments illustrated in the accompanying drawings. For better understanding, like elements are designated by like reference numerals throughout the various accompanying figures. It is understood that the drawings depict several exemplary embodiments, which will be described and explained with further particularity and detail through the use of the accompanying drawings.

[0037]図１は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、作動流体中に浸漬されたＰＣＢアセンブリを有する二相液浸冷却システムを表現する図である。[0037] FIG. 1 is a diagram depicting a two-phase immersion cooling system having a PCB assembly immersed in a working fluid, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0038]図２は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、ＰＣＢアセンブリの上面図である。[0038] FIG. 2 is a top view of a PCB assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0039]図３は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0039] FIG. 3 is a side view of an electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0040]図４は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、さらに別の電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0040] FIG. 4 is a side view of yet another electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0041]図５は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、さらに別の電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0041] FIG. 5 is a side view of yet another electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0042]図６は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、さらなる電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0042] FIG. 6 is a side view of a further electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0043]図７は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、さらなる電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0043] FIG. 7 is a side view of a further electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0044]図８は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、さらなる電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0044] FIG. 8 is a side view of a further electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure. [0045]図９は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、別の電子機器冷却アセンブリの側面図である。[0045] FIG. 9 is a side view of another electronics cooling assembly, according to at least one embodiment of the present disclosure.

[0046]本出願は、コンピューティングデバイスの冷却システムに関するものである。プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリは、熱伝導性マイクロチューブを用いて冷却システムのヒートプレートに接続される。熱伝導性マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリの高熱部分に高い空間密度で接続される。その後、熱伝導性マイクロチューブは、空間密度の低いヒートプレートに接続される。このようにして、ＰＣＢアセンブリによって発生した熱は、ヒートプレートに均等に拡散し得る。熱をヒートプレートに均一に広げることで、ＰＣＢアセンブリと冷却システムとの間の熱抵抗を減少させることができる。その結果、コンピューティングデバイスの動作温度が低下し、処理効率が向上し、および／またはＰＣＢアセンブリ上のコンピューティング要素の動作寿命が延び得る。 [0046] This application relates to cooling systems for computing devices. A printed circuit board (PCB) assembly is connected to the heat plate of the cooling system using thermally conductive microtubes. Thermally conductive microtubes are connected to high-temperature parts of the PCB assembly in a high spatial density. The thermally conductive microtubes are then connected to a heat plate with low spatial density. In this way, the heat generated by the PCB assembly can be evenly spread to the heat plate. Spreading the heat evenly across the heat plate can reduce thermal resistance between the PCB assembly and the cooling system. As a result, the operating temperature of the computing device may be reduced, processing efficiency may be increased, and/or the operating life of computing elements on the PCB assembly may be extended.

[0047]複数の熱伝導性マイクロチューブ（一般にマイクロチューブ）は、可撓性および／または誘導可能であってもよい。このようにして、ＰＣＢアセンブリの発熱部品によって発生した熱は、発熱部品のすぐ近くから離れるように導かれ得る。これにより、熱をより広い範囲に広げることができ、冷却システムの熱分散能力を高め、局所的なドライアウトの可能性を低減することができる。これにより、ＰＣＢアセンブリの全体的な動作温度が低下し、ＰＣＢアセンブリの動作効率が向上し、および／またはＰＣＢアセンブリの要素が損傷する可能性が低下する。 [0047] The plurality of thermally conductive microtubes (generally microtubes) may be flexible and/or guideable. In this way, heat generated by the heat generating components of the PCB assembly can be directed away from the immediate vicinity of the heat generating components. This allows the heat to be spread over a wider area, increasing the heat dispersion ability of the cooling system and reducing the possibility of localized dryout. This reduces the overall operating temperature of the PCB assembly, increases the operating efficiency of the PCB assembly, and/or reduces the likelihood of damage to elements of the PCB assembly.

[0048]可撓性および／または誘導可能マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリから１つまたは複数の遠隔位置に熱を導くことができる。遠隔位置は、ヒートプレートおよび／またはＰＣＢアセンブリ上の発熱部品に直接対向しないヒートプレート上の位置であってもよい。例えば、マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリの反対側に位置する１つまたは複数のヒートプレートに熱を導くことができる。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、コンピューティングシステムの製造において、より高い柔軟性および／または密度を可能にすることができる。例えば、マイクロチューブは、複数のＰＣＢアセンブリを積層することを可能にし得る。マイクロチューブは、１つまたは複数の積層されたＰＣＢアセンブリのベースを通って（例えば、ｚ方向に）１つまたは複数のヒートプレートに配線されることがある。これにより、データセンタ内のコンピューティング要素の密度を高くすることができ、それによって床面積の要件を低減することができる。 [0048] The flexible and/or navigable microtubes can direct heat from the PCB assembly to one or more remote locations. A remote location may be a location on the heat plate that is not directly opposite a heat generating component on the heat plate and/or PCB assembly. For example, the microtubes can direct heat to one or more heat plates located on opposite sides of the PCB assembly. In some embodiments, microtubes can enable greater flexibility and/or density in the manufacturing of computing systems. For example, microtubes may allow multiple PCB assemblies to be stacked. The microtubes may be routed through the base of one or more stacked PCB assemblies (eg, in the z direction) to one or more heat plates. This allows for increased density of computing elements within the data center, thereby reducing floor space requirements.

[0049]本開示の実施形態に従って、ＰＣＢアセンブリは、ベースに接続されたコンピューティング要素の集合体であってもよい。ベースは、プリント回路基板であってもよい。コンピューティング要素は、プリント回路基板に直接接続（例えば、はんだ付け）されてもよい。いくつかの実施形態において、複数のコンピューティング要素は、ダイとして形成され、プリント回路基板に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリは、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）であってもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリは、複数のＡＳＩＣを含み得る。 [0049] According to embodiments of the present disclosure, a PCB assembly may be a collection of computing elements connected to a base. The base may be a printed circuit board. The computing element may be directly connected (eg, soldered) to the printed circuit board. In some embodiments, multiple computing elements may be formed as a die and connected to a printed circuit board. In some embodiments, the PCB assembly may be an application specific integrated circuit (ASIC). In some embodiments, a PCB assembly may include multiple ASICs.

[0050]本開示の実施形態に従って、コンピューティングシステムは、１つまたは複数の発熱部品を含み得る。いくつかの実施形態では、発熱部品は、ＰＣＢアセンブリに接続されたもの（例えば、ＰＣＢアセンブリ上のコンピューティング要素）であってもよい。発熱部品は、熱を発生させるコンピューティングシステム内の任意の構成要素であってもよい。別の言い方をすれば、発熱部品は、熱を発生させる手段であってもよい。発熱部品の例は、プロセッサ、電力貯蔵要素（例えば、バッテリ、キャパシタ、スーパーキャパシタ）、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）、視覚処理ユニット（ＶＰＵ）、通信リレー、コントローラ、スイッチ、リレー、ポート、メモリ（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ）、任意の他のコンピューティング要素、およびそれらの組み合わせを含み得る。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリは、複数の発熱部品を含み得る。例えば、ＰＣＢアセンブリは、別々に動作するように構成された複数のコア、またはプロセッサを含み得る。 [0050] In accordance with embodiments of the present disclosure, a computing system may include one or more heat generating components. In some embodiments, the heat generating component may be connected to the PCB assembly (eg, a computing element on the PCB assembly). A heat generating component may be any component within a computing system that generates heat. In other words, the heat generating component may be a means for generating heat. Examples of heat generating components include processors, power storage elements (e.g. batteries, capacitors, supercapacitors), central processing units (CPUs), graphics processing units (GPUs), visual processing units (VPUs), communication relays, controllers, switches, May include relays, ports, memory (eg, RAM, ROM), any other computing elements, and combinations thereof. In some embodiments, a PCB assembly may include multiple heat generating components. For example, a PCB assembly may include multiple cores, or processors, configured to operate separately.

[0051]本開示の実施形態に従って、ＰＣＢアセンブリの熱抵抗は、ＰＣＢアセンブリ上の発熱部品によって生成された熱量に基づいて、作動流体に対するＰＣＢアセンブリ全体の温度の上昇である。熱抵抗に影響を与える要素には、ＰＣＢアセンブリから作動流体までの距離、ＰＣＢアセンブリと作動流体との間の熱伝導率などが含まれる。 [0051] In accordance with embodiments of the present disclosure, the thermal resistance of a PCB assembly is the increase in temperature of the entire PCB assembly relative to the working fluid based on the amount of heat generated by heat generating components on the PCB assembly. Factors that affect thermal resistance include the distance from the PCB assembly to the working fluid, the thermal conductivity between the PCB assembly and the working fluid, etc.

[0052]本開示の実施形態に従って、冷却システムは、ＰＣＢアセンブリを構成するものなどのコンピューティング要素を冷却するために使用される任意のシステムである。冷却システムは、ＰＣＢアセンブリ上で循環される空気を使用して熱を奪う空冷システムであってもよい。冷却システムは、ＰＣＢアセンブリがヒートプレートに対して配置され、ヒートプレートに対して冷却流体が循環するコールドプレート冷却システムであってもよい。冷却システムは、ＰＣＢアセンブリによって発生する熱を吸収する誘電作動流体中にＰＣＢアセンブリが浸漬される液浸冷却システムであってもよい。いくつかの実施形態では、液浸冷却システムは、二相液浸冷却システムであってもよい。二相冷却システムでは、ＰＣＢアセンブリは、比較的低い沸点を有する作動流体中に浸漬される。ＰＣＢアセンブリの温度が上昇するにつれて、ＰＣＢアセンブリ上の発熱部品によって発生した熱は、作動流体を相変化（例えば、沸騰）させる可能性がある。作動流体の沸騰は、発生した熱を吸収し、それによってＰＣＢアセンブリを冷却する可能性がある。単相液浸冷却システムでは、ＰＣＢアセンブリは相変化しない作動流体に浸漬される。流体は、熱を奪うためにＰＣＢアセンブリにわたって循環させることができる。 [0052] In accordance with embodiments of the present disclosure, a cooling system is any system used to cool computing elements, such as those that make up a PCB assembly. The cooling system may be an air cooling system that uses air circulated over the PCB assembly to remove heat. The cooling system may be a cold plate cooling system in which the PCB assembly is positioned against the heat plate and a cooling fluid is circulated relative to the heat plate. The cooling system may be a liquid immersion cooling system in which the PCB assembly is immersed in a dielectric working fluid that absorbs heat generated by the PCB assembly. In some embodiments, the immersion cooling system may be a two-phase immersion cooling system. In a two-phase cooling system, the PCB assembly is immersed in a working fluid that has a relatively low boiling point. As the temperature of the PCB assembly increases, the heat generated by heat generating components on the PCB assembly can cause the working fluid to undergo a phase change (eg, boil). Boiling of the working fluid can absorb the heat generated, thereby cooling the PCB assembly. In single-phase immersion cooling systems, the PCB assembly is immersed in a working fluid that does not change phase. Fluid can be circulated across the PCB assembly to remove heat.

[0053]冷却システムは冷却能力を有する。冷却能力は、冷却システムが過負荷になる前に吸収できる熱流束の量（例えば、単位面積当たりの熱量、Ｗ／ｃｍ２）であり得る。冷却システムが過負荷になると（例えば、冷却システムに対する熱流束が冷却能力より大きくなると）、コンピューティング要素の温度は、性能の低下および／またはコンピューティング要素の損傷を引き起こす可能性があるレベルまで上昇し得る。二相液浸冷却システムの場合、冷却システムが過負荷になると、作動流体が交換されるよりも早く沸騰してしまうドライアウト状態になる可能性がある。いくつかの実施形態では、冷却能力は、３００Ｗ／ｃｍ２、３５０Ｗ／ｃｍ２、４００Ｗ／ｃｍ２、またはそれらの間の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、冷却能力は、作動流体の熱容量に基づいてもよい。 [0053] The cooling system has cooling capability. Cooling capacity can be the amount of heat flux (e.g., heat per unit area, W/cm 2 ) that the cooling system can absorb before becoming overloaded. When the cooling system becomes overloaded (e.g., the heat flux to the cooling system becomes greater than the cooling capacity), the temperature of the computing element increases to a level that can cause performance degradation and/or damage to the computing element. It is possible. For two-phase immersion cooling systems, overloading the cooling system can result in a dryout condition where the working fluid boils off faster than it can be replaced. In some embodiments, the cooling capacity may be 300 W/cm 2 , 350 W/cm 2 , 400 W/cm 2 , or any value therebetween. In some embodiments, the cooling capacity may be based on the heat capacity of the working fluid.

[0054]冷却システムは、ヒートプレートを含む。ヒートプレートは、冷却システムに熱を伝える任意の構造体であってよい。ヒートプレートは冷却媒体と直接接触していてもよい。例えば、ヒートプレートは液浸冷却システムの作動流体と直接接触していてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートはコールドプレート冷却システムのハウジングに接触しているか、ハウジングの一部である。一部の例では、ヒートプレートは、空冷式冷却システムの循環空気に曝されてもよい。いくつかの実施形態において、ヒートプレートは熱伝導性材料で形成されてもよい。例えば、ヒートプレートは、銅などの熱伝導性金属で形成されてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートは、グラファイトプレート、グラフェン、ダイヤモンドなどの炭素系材料、または他の炭素系材料で形成されてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートは、任意の熱伝導性材料または熱伝導性材料の組み合わせで形成されてもよい。 [0054] The cooling system includes a heat plate. A heat plate may be any structure that transfers heat to a cooling system. The heat plate may be in direct contact with the cooling medium. For example, the heat plate may be in direct contact with the working fluid of the immersion cooling system. In some examples, the heat plate is in contact with or is part of the housing of the cold plate cooling system. In some examples, the heat plate may be exposed to circulating air of an air-cooled cooling system. In some embodiments, the heat plate may be formed of a thermally conductive material. For example, the heat plate may be formed of a thermally conductive metal such as copper. In some examples, the heat plate may be formed of carbon-based materials such as graphite plates, graphene, diamond, or other carbon-based materials. In some examples, the heat plate may be formed of any thermally conductive material or combination of thermally conductive materials.

[0055]本開示の実施形態に従って、熱伝導性マイクロチューブ（以下、マイクロチューブ）は、ＰＣＢアセンブリから冷却システムに熱を伝える任意の構造であってよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、高熱伝導性材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、グラファイト、熱分解グラファイト、アニール熱分解グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド、金属、金属合金、任意の他の材料、およびそれらの組み合わせなどの任意の材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、マイクロチューブは、単一ユニットとして形成および／または押出成形され得る。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、複数のより小さい要素を層状化または積層されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、付加製造によって形成されてもよい。 [0055] In accordance with embodiments of the present disclosure, the thermally conductive microtubes (hereinafter microtubes) may be any structure that conducts heat from the PCB assembly to the cooling system. In some embodiments, the microtube may be formed of a highly thermally conductive material. In some embodiments, the microtubes are of any material, such as graphite, pyrolytic graphite, annealed pyrolytic graphite, graphene, carbon nanotubes, diamond, metals, metal alloys, any other materials, and combinations thereof. may be formed. In some embodiments, microtubes may be formed and/or extruded as a single unit. In some embodiments, the microtube may be layered or stacked with multiple smaller elements. In some embodiments, microtubes may be formed by additive manufacturing.

[0056]従来、ＰＣＢアセンブリと冷却システムとの間で熱を伝達するために使用されるヒートスプレッダまたは他の熱管理デバイスは、銅で形成されていた。いくつかの実施形態では、本開示のマイクロチューブは、銅よりも熱伝導性が高い任意の材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、マイクロチューブは、３８５Ｗ／ｍＫ、４００Ｗ／ｍＫ、４２５Ｗ／ｍＫ、４５０Ｗ／ｍＫ、４７５Ｗ／ｍＫ、５００Ｗ／ｍＫ、５２５Ｗ／ｍＫ、５５０Ｗ／ｍＫ、５７５Ｗ／ｍＫ、６００Ｗ／ｍＫ、６５０Ｗ／ｍＫ、７００Ｗ／ｍＫ、７５０Ｗ／ｍＫ、８００Ｗ／ｍＫ、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲の熱伝導率を有することができる。例えば、熱伝導率は、３８５Ｗ／ｍＫより大きくてもよい。別の例では、熱伝導率は、８００Ｗ／ｍＫより小さくてもよい。さらに他の例では、熱伝導率は、３８５Ｗ／ｍＫと８００Ｗ／ｍＫとの間の範囲内の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリによって発生した熱を効果的に拡散するために、熱伝導率が３８５Ｗ／ｍＫより大きいことが重要であり得る。 [0056] Traditionally, heat spreaders or other thermal management devices used to transfer heat between PCB assemblies and cooling systems have been made of copper. In some embodiments, the microtubes of the present disclosure may be formed of any material that is more thermally conductive than copper. In some embodiments, the microtube is 385W/mK, 400W/mK, 425W/mK, 450W/mK, 475W/mK, 500W/mK, 525W/mK, 550W/mK, 575W/mK, 600W/mK , 650 W/mK, 700 W/mK, 750 W/mK, 800 W/mK, or any value therebetween. For example, the thermal conductivity may be greater than 385 W/mK. In another example, the thermal conductivity may be less than 800 W/mK. In yet other examples, the thermal conductivity may be any value within the range between 385 W/mK and 800 W/mK. In some embodiments, it may be important for the thermal conductivity to be greater than 385 W/mK in order to effectively dissipate the heat generated by the PCB assembly.

[0057]本開示の実施形態に従って、マイクロチューブは任意の形状を有することができる。例えば、マイクロチューブは管状であってもよい（例えば、円形または卵形の側方断面形状を有する）。いくつかの例では、マイクロチューブは角柱状であってもよく、正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、七角形、八角形、非角形、十角形、任意の数の辺を有する多角形、非多角形、半円形、任意の他の形状、およびそれらの組み合わせの側方断面形状を有する。 [0057] According to embodiments of the present disclosure, microtubes can have any shape. For example, the microtube may be tubular (eg, having a circular or oval lateral cross-sectional shape). In some examples, the microtube may be prismatic, square, rectangular, triangular, pentagonal, hexagonal, heptagonal, octagonal, non-gonal, decagonal, polygonal with any number of sides, It has a side cross-sectional shape that is non-polygonal, semi-circular, any other shape, and combinations thereof.

[0058]本開示の実施形態に従って、熱流束は、所与の面積（例えば、平方ミリメートルまたは平方センチメートル）上の熱エネルギー（例えば、ワット）の流れである。ＰＣＢアセンブリは、ＰＣＢアセンブリの全領域にわたって発生する熱の総量である平均熱流束を有し得る。ＰＣＢアセンブリの平均熱流束は、いくつかの局所熱流束の平均を含み得る。局所熱流束は、発熱部品が占有する領域にわたって発熱部品によって発生する熱の熱流束であってもよい。 [0058] According to embodiments of the present disclosure, heat flux is the flow of thermal energy (eg, watts) over a given area (eg, square millimeters or square centimeters). A PCB assembly may have an average heat flux that is the total amount of heat generated across all areas of the PCB assembly. The average heat flux of a PCB assembly may include an average of several local heat fluxes. The local heat flux may be the heat flux of heat generated by the heat generating component over the area occupied by the heat generating component.

[0059]図１は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、二相液浸冷却のために設定された電子機器冷却システム１００を表現する図である。電子機器冷却システム１００は、作動流体１０４で少なくとも部分的に満たされた浸漬槽１０２を含む。ＰＣＢ支持体１０６は、作動流体１０４に挿入されてもよい。ＰＣＢ支持体１０６は、ＰＣＢアセンブリ１０８を収容することができる。示されたＰＣＢアセンブリ１０８は、ダイ１１４上に設置されたベース１１０および１つまたは複数の発熱部品１１２を含む。 [0059] FIG. 1 is a diagram depicting an electronics cooling system 100 configured for two-phase immersion cooling, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 100 includes an immersion tank 102 at least partially filled with a working fluid 104 . PCB support 106 may be inserted into working fluid 104. PCB support 106 can house a PCB assembly 108. The illustrated PCB assembly 108 includes a base 110 mounted on a die 114 and one or more heat generating components 112.

[0060]発熱部品１１２は、複数のマイクロチューブ１１８を介してヒートプレート１１６に接続されてもよい。マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２によって発生した熱をヒートプレート１１６に伝達することができる。ヒートプレート１１６の温度が作動流体１０４の沸点以上に上昇すると、作動流体１０４が沸騰し始めることがある。 [0060] Heat generating component 112 may be connected to heat plate 116 via a plurality of microtubes 118. The microtube 118 can transfer heat generated by the heat generating component 112 to the heat plate 116. When the temperature of heat plate 116 rises above the boiling point of working fluid 104, working fluid 104 may begin to boil.

[0061]いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２からの熱をヒートプレート１１６上のより大きな表面積にわたって広げることができる。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、ヒートプレート１１６にわたって均一に熱を広げることができる。ヒートプレート１１６にわたって熱を均一に広げることは、ヒートプレート１１６上の高濃度の熱を低減するのに役立つ可能性がある。別の言い方をすれば、ヒートプレート１１６にわたって熱を均一に広げることで、ヒートプレート１１６上のホットスポットの温度を下げることができる。これにより、ヒートプレート１１６上のドライアウト状態を防ぐのに役立つ可能性がある。このようにして、電子機器冷却システム１００の熱除去能力を増大させることができる。 [0061] In some embodiments, microtubes 118 can spread heat from heat generating components 112 over a larger surface area on heat plate 116. In some embodiments, microtubes 118 can spread heat evenly across heat plate 116. Spreading the heat evenly across the heat plate 116 may help reduce high concentrations of heat on the heat plate 116. Stated another way, by spreading the heat evenly across the heat plate 116, the temperature of hot spots on the heat plate 116 can be lowered. This may help prevent dry-out conditions on the heat plate 116. In this way, the heat removal capacity of electronics cooling system 100 can be increased.

[0062]いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、ヒートプレート１１６のドライサイド１２２（例えば、ＰＣＢアセンブリ１０８に面するヒートプレート１１６のサイド）に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８はヒートプレート１１６に直接接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、ヒートスプレッダなどの別の要素を介してヒートプレート１１６に接続されてもよい。 [0062] In some embodiments, microtubes 118 may be connected to a dry side 122 of heat plate 116 (eg, the side of heat plate 116 facing PCB assembly 108). In some embodiments, microtubes 118 may be connected directly to heat plate 116. In some embodiments, microtubes 118 may be connected to heat plate 116 via another element, such as a heat spreader.

[0063]いくつかの実施形態では、ヒートプレート１１６のウェットサイド１２０は、作動流体１０４に直接接触してもよい（例えば、作動流体１０４に接触するヒートプレートのサイド）。いくつかの実施形態において、ウェットサイド１２０は、ボイラー強化コーティングで被覆されてもよい。ボイラー強化コーティングは、作動流体１０４の沸騰（例えば、相変化）を促進または容易にするのを助けるために、ヒートプレート１１６のウェットサイド１２０に塗布されてもよい。 [0063] In some embodiments, the wet side 120 of the heat plate 116 may be in direct contact with the working fluid 104 (eg, the side of the heat plate that contacts the working fluid 104). In some embodiments, wet side 120 may be coated with a boiler reinforcement coating. A boiler enhancement coating may be applied to the wet side 120 of the heat plate 116 to help promote or facilitate boiling (eg, phase change) of the working fluid 104.

[0064]図１に見られるように、マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２から離れた（例えば、直接対向しない）ヒートプレート１１６上の遠隔位置に配線されてもよい。マイクロチューブ１１８を遠隔位置に配線することにより、発熱部品１１２からの熱を発熱部品１１２から遠ざけることができる。一部の実施形態では、マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２とヒートプレート１１６との間に１つまたは複数の屈曲部を含むことができる。マイクロチューブ１１８に屈曲部を含めることで、マイクロチューブ１１８をヒートプレート１１６に導くためのスペースを提供することができる。 [0064] As seen in FIG. 1, the microtubes 118 may be routed to a remote location on the heat plate 116 away from (eg, not directly opposite) the heat generating components 112. By wiring the microtube 118 to a remote location, heat from the heat generating component 112 can be directed away from the heat generating component 112. In some embodiments, microtube 118 can include one or more bends between heat generating component 112 and heat plate 116. Including a bend in the microtube 118 can provide a space for guiding the microtube 118 to the heat plate 116.

[0065]図２は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、異なるヒートゾーン（集合的に２２４）を含むＰＣＢアセンブリ２０８のトップダウン概略図である。示されたＰＣＢアセンブリ２０８は、異なるコンピューティング要素（集合的に２２６）を含む多くの異なる領域またはゾーンを含み得る。例えば、ＰＣＢアセンブリは、マルチコアコンピューティングデバイスであってよく、複数のコアコンピューティング構成要素２２６－１、メモリコンピューティング構成要素２２６－２、接続コンピューティング構成要素２２６－３、システムエージェントコンピューティング構成要素２２６－４、および任意の他のコンピューティング構成要素２２６を含む。 [0065] FIG. 2 is a top-down schematic diagram of a PCB assembly 208 including different heat zones (collectively 224), according to at least one embodiment of the present disclosure. The illustrated PCB assembly 208 may include many different regions or zones containing different computing elements (collectively 226). For example, the PCB assembly may be a multi-core computing device, including multiple core computing components 226-1, memory computing components 226-2, connectivity computing components 226-3, and system agent computing components. 226-4, and any other computing components 226.

[0066]ヒートゾーン２２４は、コンピューティング構成要素２２６上の離散的な円として概略的に示されているが、ヒートゾーン２２４は、コンピューティング構成要素２２６の全体を覆ってもよいことを理解されたい。さらに、本明細書では、ヒートゾーン２２４は、ヒートゾーン２２４にわたる単一の熱流束を有するものとして論じられることがあるが、ヒートゾーンをわたる熱流束は、コンピューティング構成要素２２６内のプロセッサおよび他の要素のレイアウトおよび利用に応じて変化し得ることを理解されたい。同様に、２つのコンピューティング構成要素２２６間のヒートゾーン間の遷移（したがって、熱流束間の遷移）は、徐々に、または勾配にわたって起こり得ることを理解すべきである。同様に、本明細書で議論されるように、ＰＣＢアセンブリ２０８へのマイクロチューブの接続は、ヒートゾーン２２４間の空間密度が変化し得、変化は、熱流束勾配に一致するように、または他の理由のために、徐々に生じ得る。 [0066] Although heat zone 224 is shown schematically as discrete circles on computing component 226, it is understood that heat zone 224 may cover the entirety of computing component 226. sea bream. Additionally, although heat zone 224 is sometimes discussed herein as having a single heat flux across heat zone 224, the heat flux across the heat zone is It is to be understood that this may vary depending on the layout and usage of the elements. Similarly, it should be understood that transitions between heat zones (and thus between heat fluxes) between two computing components 226 may occur gradually or over a gradient. Similarly, as discussed herein, the connection of the microtubes to the PCB assembly 208 may vary in the spatial density between the heat zones 224, the changes may be made to match heat flux gradients, or otherwise. It can occur gradually for reasons of.

[0067]動作中、コンピューティング構成要素２２６の各々は、熱を発生し得る。ＰＣＢアセンブリ２０８の全領域にわたる発熱は、平均熱流束である。いくつかの実施形態では、平均熱流束は、５０Ｗ／ｃｍ２、１００Ｗ／ｃｍ２、１５０Ｗ／ｃｍ２、２００Ｗ／ｃｍ２、２５０Ｗ／ｃｍ２、３００Ｗ／ｃｍ２、３５０Ｗ／ｃｍ２、４００Ｗ／ｃｍ２、またはその間の任意の値のいずれかを含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲であってもよい。例えば、平均熱流束は５０Ｗ／ｃｍ２より大きくてもよい。別の例では、平均熱流束は４００Ｗ／ｃｍ２未満であってもよい。さらに他の例では、平均熱流束は４００Ｗ／ｃｍ２の間の範囲内の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、平均熱流束が冷却システムを圧倒しないように、平均熱流束が４００Ｗ／ｃｍ２未満であることが重要であり得る。 [0067] During operation, each of the computing components 226 may generate heat. The heat generation over the entire area of PCB assembly 208 is the average heat flux. In some embodiments, the average heat flux is 50 W/cm 2 , 100 W/cm 2 , 150 W/cm 2 , 200 W/cm 2 , 250 W/cm 2 , 300 W/cm 2 , 350 W/cm 2 , 400 W/cm 2 2 , or any value therebetween. For example, the average heat flux may be greater than 50 W/ cm2 . In another example, the average heat flux may be less than 400 W/ cm2 . In yet other examples, the average heat flux may be any value within a range between 400 W/ cm2 . In some embodiments, it may be important that the average heat flux is less than 400 W/cm 2 so that it does not overwhelm the cooling system.

[0068]いくつかの実施形態では、冷却システム（例えば、図１の電子機器冷却システム１００）は、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束を処理することができる場合がある（例えば、冷却システムは、ドライアウト状態を生じることなく、ＰＣＢアセンブリ２０８の全領域にわたってＰＣＢアセンブリ２０８によって生成された熱の総量を吸収することができる場合がある）。しかし、異なるコンピューティング構成要素２２６は、異なる量の熱を発生させる可能性があり、その結果、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束とは異なる、異なるヒートゾーン２２４における１つまたは複数の局所熱流束が発生する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の局所熱流束は、平均熱流束より大きい場合がある。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束は、冷却システムによって吸収されるかもしれないが、ＰＣＢアセンブリ２０８上の局所熱流束は、局所熱流束の位置で冷却システムを圧倒するかもしれず（例えば、ドライアウト状態を作り出す）、一方、ＰＣＢアセンブリ２０８の他の領域の冷却システムは、十分に利用されないかもしれない（例えば、作動流体は沸騰しないかもしれず、またはあまり激しく沸騰しないかもしれない）。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の局所熱流束は、平均熱流束より小さいかもしれない。 [0068] In some embodiments, the cooling system (e.g., electronics cooling system 100 of FIG. 1) may be capable of handling the average heat flux of the PCB assembly 208 (e.g., the cooling system It may be possible to absorb the total amount of heat generated by the PCB assembly 208 over the entire area of the PCB assembly 208 without creating an out condition). However, different computing components 226 may generate different amounts of heat, resulting in one or more local heat fluxes in different heat zones 224 that are different from the average heat flux of PCB assembly 208. Occur. In some embodiments, one or more local heat fluxes may be greater than the average heat flux. In some embodiments, the average heat flux of PCB assembly 208 may be absorbed by the cooling system, but the local heat flux on PCB assembly 208 may overwhelm the cooling system at the location of the local heat flux. (e.g., creating a dryout condition), while the cooling systems in other areas of the PCB assembly 208 may be underutilized (e.g., the working fluid may not boil, or may not boil too vigorously). ). In some embodiments, one or more local heat fluxes may be less than the average heat flux.

[0069]図２に示される実施形態では、コアコンピューティング構成要素２２６－１は、第１の局所熱流束を有する第１のヒートゾーン２２４－１において熱を発生し得る。メモリコンピューティング構成要素２２６－２は、第２の局所熱流束を有する第２のヒートゾーン２２４－２において熱を発生し得る。いくつかの実施形態では、第１のヒートゾーン２２４－１における第１の局所熱流束は、第２のヒートゾーン２２４－２における第２の局所熱流束と異なり得る。 [0069] In the embodiment shown in FIG. 2, core computing component 226-1 may generate heat in a first heat zone 224-1 having a first local heat flux. Memory computing component 226-2 may generate heat in a second heat zone 224-2 having a second localized heat flux. In some embodiments, the first local heat flux in the first heat zone 224-1 may be different from the second local heat flux in the second heat zone 224-2.

[0070]第１のヒートゾーン２２４－１と第２のヒートゾーン２２４－２との間の局所熱流束の差は、ハードウェアベースであり得る。異なるコンピューティング構成要素２２６のハードウェアは、異なるレベルの熱を生成し得る。例えば、いくつかの実施形態では、コアコンピューティング構成要素２２６－１は、メモリコンピューティング構成要素２２６－２よりも多くの熱を生成し得る。いくつかの実施形態において、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成される第１のヒートゾーン２２４－１は、ＰＣＢアセンブリの平均熱流束よりも大きい局所熱流束を有し得る。いくつかの実施形態において、第１のヒートゾーン２２４－１の局所熱流束は、冷却システムによって冷却され得るよりも大きい（例えば、局所熱流束は、冷却システムを圧倒し得る）。例えば、図１に示される二相冷却システムにおいて、第１のヒートゾーン２２４－１の第１の局所熱流束は、作動流体が交換されるよりも速く沸騰してなくなるようなドライアウト状態を生成し得る。 [0070] The difference in local heat flux between the first heat zone 224-1 and the second heat zone 224-2 may be hardware-based. Different computing component 226 hardware may generate different levels of heat. For example, in some embodiments, core computing component 226-1 may generate more heat than memory computing component 226-2. In some embodiments, the first heat zone 224-1 generated by the core computing component 226-1 may have a local heat flux that is greater than the average heat flux of the PCB assembly. In some embodiments, the local heat flux of the first heat zone 224-1 is greater than can be cooled by the cooling system (eg, the local heat flux can overwhelm the cooling system). For example, in the two-phase cooling system shown in FIG. 1, the first local heat flux in the first heat zone 224-1 creates a dryout condition such that the working fluid boils off faster than it can be replaced. It is possible.

[0071]いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、熱をヒートプレート（例えば、図１のヒートプレート１１６）に逸らすために、第１のヒートゾーン２２４－１においてＰＣＢアセンブリ２０８に接続されてもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、第１のヒートゾーン２２４－１において第１の空間密度でＰＣＢアセンブリ２０８に接続されてもよい。第１の複数のマイクロチューブ２１８は、その後、冷却システムを用いて熱を分散させるためにヒートプレートに配線されてもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、第１のヒートゾーン２２４－１においてＰＣＢアセンブリ２０８に接続されるのとは異なる空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。例えば、第１の複数のマイクロチューブは、第１の密度よりも低い空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。これにより、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成された熱を、より大きな表面積にわたって広げることができる。このようにして、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって引き起こされる局所熱流束は、第１のヒートゾーン２２４－１における局所熱流束よりも小さいヒートプレート熱流束に低減され得る。いくつかの実施形態において、ヒートプレート熱流束は、冷却システムの冷却能力内であってよい（例えば、ドライアウト状態を生じない）。 [0071] In some embodiments, the first plurality of microtubes 218-1 are in the first heat zone 224-1 to divert heat to a heat plate (e.g., heat plate 116 of FIG. 1). It may be connected to PCB assembly 208. In some embodiments, the first plurality of microtubes 218-1 may be connected to the PCB assembly 208 at a first spatial density in the first heat zone 224-1. The first plurality of microtubes 218 may then be wired to a heat plate to dissipate heat using a cooling system. In some embodiments, the first plurality of microtubes 218-1 may be connected to the heat plate at a different spatial density than they are connected to the PCB assembly 208 in the first heat zone 224-1. . For example, the first plurality of microtubes may be connected to the heat plate at a spatial density that is less than the first density. This allows the heat generated by core computing component 226-1 to be spread over a larger surface area. In this way, the local heat flux caused by core computing component 226-1 may be reduced to a smaller heat plate heat flux than the local heat flux in first heat zone 224-1. In some embodiments, the heat plate heat flux may be within the cooling capacity of the cooling system (eg, without creating dryout conditions).

[0072]いくつかの実施形態では、局所熱流束は、２５０Ｗ／ｃｍ２、３００Ｗ／ｃｍ２、３５０Ｗ／ｃｍ２、４００Ｗ／ｃｍ２、４５０Ｗ／ｃｍ２、５００Ｗ／ｃｍ２、５５０Ｗ／ｃｍ２、６００Ｗ／ｃｍ２、６５０Ｗ／ｃｍ２、７００Ｗ／ｃｍ２、７５０Ｗ／ｃｍ２、８００Ｗ／ｃｍ２、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内にあり得る。例えば、局所熱流束は２５０Ｗ／ｃｍ２より大きくてもよい。別の例では、局所熱流束は８００Ｗ／ｃｍ２未満である。さらに他の例では、局所熱流束は２５０Ｗ／ｃｍ２と８００Ｗ／ｃｍ２との間の範囲内の任意の値であってもよい。 [0072] In some embodiments, the local heat flux is 250 W/cm 2 , 300 W/cm 2 , 350 W/cm 2 , 400 W/cm 2 , 450 W/ cm 2 , 500 W/cm 2 , 550 W/cm 2 , Within a range having an upper limit, a lower limit, or an upper and lower limit including 600 W/cm 2 , 650 W/cm 2 , 700 W/cm 2 , 750 W/cm 2 , 800 W/cm 2 , or any value therebetween. could be. For example, the local heat flux may be greater than 250 W/cm 2 . In another example, the local heat flux is less than 800 W/ cm2 . In yet other examples, the local heat flux may be any value within the range between 250 W/cm 2 and 800 W/cm 2 .

[0073]各マイクロチューブ（集合的に２１８）は、マイクロチューブ直径（円形断面形状を想定）を有する。いくつかの実施形態では、マイクロチューブの直径は、１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、１００μｍのいずれか、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内であり得る。例えば、マイクロチューブの直径は１μｍより大きくてもよい。別の例では、マイクロチューブの直径は１００μｍ未満であってもよい。さらに他の例では、マイクロチューブの直径は、１μｍと１００μｍとの間の範囲内の任意の値であってよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブの直径は、ＰＣＢアセンブリ２０８とヒートプレートとの間に適合して配線されるために１０μｍ未満であることが重要であり得る。 [0073] Each microtube (collectively 218) has a microtube diameter (assuming a circular cross-sectional shape). In some embodiments, the diameter of the microtube is any of 1 μm, 2 μm, 3 μm, 4 μm, 5 μm, 7 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm, 40 μm, 50 μm, 100 μm, or any value in between. may be within a range having an upper limit, a lower limit, or an upper limit and a lower limit including. For example, the diameter of the microtube may be greater than 1 μm. In another example, the diameter of the microtube may be less than 100 μm. In yet other examples, the diameter of the microtube may be any value within the range between 1 μm and 100 μm. In some embodiments, it may be important for the microtube diameter to be less than 10 μm in order to fitably route between the PCB assembly 208 and the heat plate.

[0074]いくつかの実施形態では、各マイクロチューブ（集合的に２１８）は、単一のマイクロチューブ２１８によって伝達される熱量であるマイクロチューブ熱流束を有し得る。いくつかの実施形態において、マイクロチューブ熱流束は、４００Ｗ／ｃｍ２、４５０Ｗ／ｃｍ２、５００Ｗ／ｃｍ２、５５０Ｗ／ｃｍ２、６００Ｗ／ｃｍ２、６５０Ｗ／ｃｍ２、７００Ｗ／ｃｍ２、７５０Ｗ／ｃｍ２、８００Ｗ／ｃｍ２、８５０Ｗ／ｃｍ２、９００Ｗ／ｃｍ２、９５０Ｗ／ｃｍ２、１，０００Ｗ／ｃｍ２、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内であり得る。例えば、マイクロチューブ熱流束は４００Ｗ／ｃｍ２より大きくてもよい。別の例では、マイクロチューブ熱流束は１，０００Ｗ／ｃｍ２未満であり得る。さらに他の例では、マイクロチューブ熱流束は、４００Ｗ／ｃｍ２と１，０００Ｗ／ｃｍ２との間の範囲内の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８を動作温度以下に維持するために、マイクロチューブ熱流束は７５０Ｗ／ｃｍ２より大きいことが重要であり得る。 [0074] In some embodiments, each microtube (collectively 218) may have a microtube heat flux, which is the amount of heat transferred by a single microtube 218. In some embodiments, the microtube heat flux is 400 W/cm 2 , 450 W/cm 2 , 500 W/cm 2 , 550 W/cm 2 , 600 W/cm 2 , 650 W/cm 2 , 700 W/cm 2 , 750 W/cm 2 cm 2 , 800W/cm 2 , 850W/cm 2 , 900W/cm 2 , 950W/cm 2 , 1,000W/cm 2 , or any value between, an upper limit, a lower limit, or an upper and lower limit. may be within the range of For example, the microtube heat flux may be greater than 400 W/cm 2 . In another example, the microtube heat flux can be less than 1,000 W/ cm2 . In yet other examples, the microtube heat flux may be any value within the range between 400 W/cm 2 and 1,000 W/cm 2 . In some embodiments, it may be important for the microtube heat flux to be greater than 750 W/cm 2 to maintain the PCB assembly 208 below operating temperature.

[0075]熱流束およびマイクロチューブ直径に基づいて、各マイクロチューブ２１８は、マイクロチューブ直径に基づいて、マイクロチューブ２１８が有する熱エネルギー量（例えば、ワット）である熱伝達容量を有し得る。いくつかの実施形態では、熱伝達容量は、１ミリワット（ｍＷ）、５ｍＷ、１０ｍＷ、２５ｍＷ、５０ｍＷ、７５ｍＷ、１００ｍＷ、１７５ｍＷ、２５０ｍＷ、５００ｍＷ、１Ｗ、またはその間の任意の値のいずれかを含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内にあり得る。例えば、熱伝達容量は１ｍＷより大きくてもよい。さらに他の例では、熱伝達容量は１Ｗ未満であってもよい。さらに他の例では、熱伝達容量は１ｍＷと１Ｗの間の範囲内の任意の値であってもよい。一部の実施形態では、熱伝達容量は、ＰＣＢアセンブリからヒートプレートに熱を十分に導くために１０ｍＷより大きいことが重要であり得る。 [0075] Based on the heat flux and microtube diameter, each microtube 218 may have a heat transfer capacity that is the amount of thermal energy (eg, Watts) that the microtube 218 has based on the microtube diameter. In some embodiments, the heat transfer capacity is an upper limit that includes any of 1 milliwatt (mW), 5 mW, 10 mW, 25 mW, 50 mW, 75 mW, 100 mW, 175 mW, 250 mW, 500 mW, 1 W, or any value therebetween. It can be within a range having a value, a lower limit, or an upper value and a lower limit. For example, the heat transfer capacity may be greater than 1 mW. In yet other examples, the heat transfer capacity may be less than 1W. In yet other examples, the heat transfer capacity may be any value within the range between 1 mW and 1 W. In some embodiments, it may be important for the heat transfer capacity to be greater than 10 mW to sufficiently conduct heat from the PCB assembly to the heat plate.

[0076]いくつかの実施形態では、ヒートプレートは、ＰＣＢアセンブリ２０８と同じ表面積を有してもよい。マイクロチューブ２１８は、ヒートプレートの表面積全体にわたって均等な空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。これは、ＰＣＢアセンブリ２０８によって発生した熱の全体をヒートプレートにわたって均等に広げるのに役立つ場合がある。いくつかの実施形態において、特定のコンピューティング構成要素におけるマイクロチューブ２１８の空間密度は、コンピューティング構成要素２２６の熱伝達容量および熱流束に基づいて決定され得る。例えば、コンピューティング構成要素２２６が２Ｗの熱を発生し、単一のマイクロチューブ２１８の熱伝達容量が１００ｍＷである場合、コンピューティング構成要素２２６からヒートプレートに熱を伝達するために、少なくとも２０本のマイクロチューブ２１８がコンピューティング構成要素２２６に接続される必要がある。 [0076] In some embodiments, the heat plate may have the same surface area as the PCB assembly 208. Microtubes 218 may be connected to the heat plate with an even spatial density across the surface area of the heat plate. This may help spread the entire heat generated by PCB assembly 208 evenly across the heat plate. In some embodiments, the spatial density of microtubes 218 in a particular computing component may be determined based on the heat transfer capacity and heat flux of the computing component 226. For example, if the computing component 226 generates 2W of heat and the heat transfer capacity of a single microtube 218 is 100mW, at least 20 microtubes 218 may be used to transfer heat from the computing component 226 to the heat plate. microtube 218 needs to be connected to computing component 226.

[0077]本明細書で議論されるように、異なるヒートゾーン２２４は、異なる局所熱流束を有することがある。例えば、メモリコンピューティング構成要素２２６－２に関連する第２のヒートゾーン２２４－２は、コアコンピューティング構成要素２２６－１に関連する第１のヒートゾーン２２４－１における第１の熱流束よりも低い熱流束を有することがある。放散する熱がより少ないので、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２は、第２の空間密度で、メモリコンピューティング構成要素２２６－２においてＰＣＢアセンブリ２０８に接続され得る。第２の空間密度は、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１の第１の空間密度とは異なっていてもよい。示された実施形態では、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２の第２の空間密度は、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１の第１の空間密度よりも小さい。 [0077] As discussed herein, different heat zones 224 may have different local heat fluxes. For example, the second heat zone 224-2 associated with the memory computing component 226-2 has a higher heat flux than the first heat zone 224-1 associated with the core computing component 226-1. May have low heat flux. Because less heat is dissipated, the second plurality of microtubes 218-2 may be connected to the PCB assembly 208 at the memory computing component 226-2 at a second spatial density. The second spatial density may be different from the first spatial density of the first plurality of microtubes 218-1. In the embodiment shown, the second spatial density of the second plurality of microtubes 218-2 is less than the first spatial density of the first plurality of microtubes 218-1.

[0078]いくつかの実施形態では、メモリコンピューティング構成要素２２６－２に関連する第２のヒートゾーン２２４－２における第２の熱流束は、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束よりも小さくてもよい。いくつかの実施形態では、第２の熱流束は、平均熱流束と同じであってもよい。いくつかの実施形態において、第２の熱流束は、平均熱流束よりも大きくてもよいが、第１のヒートゾーン２２４－１における第１の熱流束よりも小さくてもよい。いくつかの実施形態において、第２の熱流束は冷却システムを圧倒してもよく、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２は、第２のヒートゾーン２２４－２において第２の空間密度よりも小さい空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。 [0078] In some embodiments, the second heat flux in the second heat zone 224-2 associated with the memory computing component 226-2 may be less than the average heat flux of the PCB assembly 208. . In some embodiments, the second heat flux may be the same as the average heat flux. In some embodiments, the second heat flux may be greater than the average heat flux, but less than the first heat flux in the first heat zone 224-1. In some embodiments, the second heat flux may overwhelm the cooling system such that the second plurality of microtubes 218-2 has a greater than second spatial density in the second heat zone 224-2. It may be connected to the heat plate with a small spatial density.

[0079]いくつかの実施形態では、第２の熱流束は、冷却システムの冷却能力と等しくてもよい。この場合、ヒートプレートにおける第２の複数のマイクロチューブ２１８－２の空間密度は、第２の空間密度と同じであってもよい（所望であれば、第２の空間密度よりも小さくてもよい）。いくつかの実施形態では、第２の熱流束は、冷却システムの冷却能力よりも小さくてもよい。この場合、ヒートプレートにおける第２の複数のマイクロチューブ２１８－２の空間密度は、第２の空間密度よりも大きくてもよい。ヒートプレートにおける第２の複数のマイクロチューブの空間密度を増加させることにより、コアコンピューティング構成要素２２６－１に接続された第１の複数のマイクロチューブ２１８－１のような、より高い熱流束を有するＰＣＢアセンブリ２０８の部分に接続されたマイクロチューブのためのヒートプレート上のスペースを確保することができる。これは、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成された過剰な熱が、より広い領域にわたって分散されることを可能にし得る。いくつかの実施形態において、これは、ＰＣＢアセンブリに関連するヒートプレートの全体にわたる熱流束の均一な分布を可能にし得る。 [0079] In some embodiments, the second heat flux may be equal to the cooling capacity of the cooling system. In this case, the spatial density of the second plurality of microtubes 218-2 in the heat plate may be the same as the second spatial density (and may be less than the second spatial density if desired). ). In some embodiments, the second heat flux may be less than the cooling capacity of the cooling system. In this case, the spatial density of the second plurality of microtubes 218-2 in the heat plate may be greater than the second spatial density. By increasing the spatial density of the second plurality of microtubes in the heat plate, such as the first plurality of microtubes 218-1 connected to the core computing component 226-1, a higher heat flux is achieved. Space can be reserved on the heat plate for the microtubes connected to the portions of the PCB assembly 208 that have. This may allow excess heat generated by core computing component 226-1 to be distributed over a larger area. In some embodiments, this may enable uniform distribution of heat flux throughout the heat plate associated with the PCB assembly.

[0080]いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８の各コンピューティング構成要素２２６または他のセクションは、ヒートゾーン２２４を含み得る。例えば、接続コンピューティング構成要素２２６－３は、第３のヒートゾーン２２４－３を含んでもよく、システムエージェントコンピューティング構成要素２２６－４は、第４のヒートゾーン２２４－４を含んでもよい。第３の複数のマイクロチューブ２１８－３は、第３の空間密度で接続コンピューティング構成要素２２６－３に接続されてよく、第４の複数のマイクロチューブ２１８－４は、第４の空間密度でシステムエージェントコンピューティング構成要素２２６－４に接続されてよい。いくつかの実施形態では、各ヒートゾーン２２４は、異なる熱流束を有してもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２、第３の複数のマイクロチューブ２１８－３、および第４の複数のマイクロチューブ２１８－４のうちの１つまたは複数（全てを含む）は、同じであってよい。いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２、第３の複数のマイクロチューブ２１８－３、および第４の複数のマイクロチューブ２１８－４のうちの１つまたは複数（全てを含む）は、異なっていてもよい。 [0080] In some embodiments, each computing component 226 or other section of PCB assembly 208 may include a heat zone 224. For example, connected computing component 226-3 may include a third heat zone 224-3, and system agent computing component 226-4 may include a fourth heat zone 224-4. The third plurality of microtubes 218-3 may be connected to the connected computing component 226-3 at a third spatial density, and the fourth plurality of microtubes 218-4 may be connected to the connected computing component 226-3 at a fourth spatial density. The system agent computing component 226-4 may be connected to the system agent computing component 226-4. In some embodiments, each heat zone 224 may have a different heat flux. In some embodiments, first plurality of microtubes 218-1, second plurality of microtubes 218-2, third plurality of microtubes 218-3, and fourth plurality of microtubes 218- One or more (inclusive) of 4 may be the same. In some embodiments, first plurality of microtubes 218-1, second plurality of microtubes 218-2, third plurality of microtubes 218-3, and fourth plurality of microtubes 218- One or more (inclusive) of 4 may be different.

[0081]いくつかの実施形態では、同じタイプの異なるコンピューティング構成要素２２６は、その利用に応じて異なる熱流束を有することがある。例えば、異なるコアコンピューティング構成要素２２６－１は、その利用に応じて異なる熱流束を有してもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成される最大熱流束に基づく第１の空間密度で、コアコンピューティング構成要素２２６－１に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、各コアの使用目的に基づいて、コアコンピューティング構成要素２２６－１に接続されてもよい。例えば、ＰＣＢアセンブリ２０８上の異なるコアは、異なるタスクを割り当てられてもよい（例えば、異なる使用目的を有する）。第１のコアは、メモリ管理（例えば、データ記憶および検索）に割り当てられ、第２のコアは、クライアントインターフェース（例えば、ＧＵＩ対話）に割り当てられる。各コアは、そのコアの発熱に影響を与える異なる利用率を有してもよく、利用率が高いほどコアの発熱が高くなる。いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、所与のコアの予期される使用（したがって予期される熱流束）に基づいて、異なる空間密度で異なるコアに接続してもよい。したがって、オペレータは、ＰＣＢアセンブリ２０８の使用目的に基づいて放熱容量をカスタマイズすることができる。これは、ＰＣＢアセンブリ２０８の設計の柔軟性を増加させ得る。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８に接続されたマイクロチューブの空間密度をカスタマイズすることは、ＰＣＢアセンブリ２０８の性能を最適化し、クライアントのコストを削減するのに役立ち得る。 [0081] In some embodiments, different computing components 226 of the same type may have different heat fluxes depending on their utilization. For example, different core computing components 226-1 may have different heat fluxes depending on their usage. In some embodiments, the first plurality of microtubes 218-1 are connected to the core computing component 226-1 at a first spatial density based on the maximum heat flux produced by the core computing component 226-1. 1. In some embodiments, the first plurality of microtubes 218-1 may be connected to core computing components 226-1 based on the intended use of each core. For example, different cores on PCB assembly 208 may be assigned different tasks (eg, have different uses). A first core is assigned to memory management (eg, data storage and retrieval) and a second core is assigned to client interface (eg, GUI interaction). Each core may have a different utilization factor that affects the heat generation of that core, the higher the utilization factor, the higher the heat generation of the core. In some embodiments, the first plurality of microtubes 218-1 connect to different cores at different spatial densities based on the expected use (and thus expected heat flux) of a given core. Good too. Therefore, the operator can customize the heat dissipation capacity based on the intended use of the PCB assembly 208. This may increase flexibility in the design of PCB assembly 208. In some embodiments, customizing the spatial density of microtubes connected to the PCB assembly 208 may help optimize the performance of the PCB assembly 208 and reduce costs for the client.

[0082]図３は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム３００の側面図である。電子機器冷却システム３００は、ベース３１０に接続された発熱部品３１２を有するＰＣＢアセンブリ３０８を含む。複数のマイクロチューブ３１８は、第１の端部３３０においてＰＣＢアセンブリ３０８に接続され得る。図示の実施形態では、マイクロチューブ３１８は発熱部品３１２に接続されている。しかしながら、マイクロチューブ３１８はベース３１０に接続されてもよいことが理解されるべきである。 [0082] FIG. 3 is a side view of an electronics cooling system 300, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 300 includes a PCB assembly 308 having heat generating components 312 connected to a base 310. A plurality of microtubes 318 may be connected to the PCB assembly 308 at a first end 330. In the illustrated embodiment, microtube 318 is connected to heat generating component 312 . However, it should be understood that microtube 318 may be connected to base 310.

[0083]いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ３０８（ベース３１０および発熱部品３１２を含む）は、ＰＣＢアセンブリ３０８の要素を保護するために、熱伝導性エポキシで被覆されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ＰＣＢアセンブリ３０８をコーティングする熱伝導性エポキシに接続されてもよい。例えば、マイクロチューブ３１８は、接着剤で熱伝導性エポキシコーティングに接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、熱伝導性エポキシコーティング内に埋め込まれてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ＰＣＢアセンブリ３０８にエポキシを塗布する前に、接着剤でＰＣＢアセンブリ３０８に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ＰＣＢアセンブリ３０８および／またはＰＣＢアセンブリ３０８上のエポキシの上に付加的に製造されてもよい。 [0083] In some embodiments, the PCB assembly 308 (including the base 310 and heat generating components 312) may be coated with a thermally conductive epoxy to protect the elements of the PCB assembly 308. In some embodiments, microtube 318 may be connected to a thermally conductive epoxy coating PCB assembly 308. For example, microtube 318 may be connected to a thermally conductive epoxy coating with an adhesive. In some embodiments, microtube 318 may be embedded within a thermally conductive epoxy coating. In some embodiments, microtube 318 may be connected to PCB assembly 308 with adhesive prior to applying epoxy to PCB assembly 308. In some embodiments, microtube 318 may be fabricated additively on top of PCB assembly 308 and/or epoxy on PCB assembly 308.

[0084]示された実施形態では、マイクロチューブ３１８は、第２の端部３３２でヒートプレート３１６に接続される。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ヒートプレート３１６を被覆する熱伝導性エポキシに埋め込むことができる。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は接着剤でヒートプレート３１６に接続されてもよい。 [0084] In the embodiment shown, microtube 318 is connected to heat plate 316 at second end 332. In some embodiments, microtubes 318 can be embedded in a thermally conductive epoxy that coats heat plate 316. In some embodiments, microtube 318 may be connected to heat plate 316 with an adhesive.

[0085]示された実施形態において、マイクロチューブ３１８は、第１の空間密度でＰＣＢアセンブリに接続される。マイクロチューブ３１８は、第１の空間密度よりも小さい第２の空間密度でヒートプレート３１６に接続される。図示の実施形態では、マイクロチューブ３１８の少なくとも一部は、発熱部品３１２に対向するヒートプレート３１６の一部に接続される。さらに、マイクロチューブ３１８の少なくとも一部は、発熱部品３１２から離れた（例えば、対向していない）ヒートプレート３１６の一部に接続される。マイクロチューブ３１８の少なくとも一部を、発熱部品から離れたヒートプレート３１６上の位置に配線することは、発熱部品３１２からの熱をより広い領域に拡散させるのに役立ち、それによりヒートプレート３１６における発熱部品３１２からの熱流束を低減することができる。 [0085] In the embodiment shown, microtubes 318 are connected to the PCB assembly at a first spatial density. Microtubes 318 are connected to heat plate 316 at a second spatial density that is less than the first spatial density. In the illustrated embodiment, at least a portion of microtube 318 is connected to a portion of heat plate 316 opposite heat generating component 312 . Further, at least a portion of the microtube 318 is connected to a portion of the heat plate 316 that is remote from (eg, not facing) the heat generating component 312 . Routing at least a portion of the microtubes 318 to a location on the heat plate 316 away from the heat generating components helps spread the heat from the heat generating components 312 to a wider area, thereby reducing the heat generated on the heat plate 316. Heat flux from component 312 can be reduced.

[0086]図示の実施形態では、マイクロチューブ３１８は、発熱部品３１２とヒートプレート３１６との間で配線される際に、１つまたは複数の屈曲部を含み得る。１つまたは複数の屈曲部は、マイクロチューブ３１８の各々が発熱部品３１２および／またはヒートプレート３１６に接続されるためのスペースを確保するのに役立ち得る。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、発熱部品３１２とヒートプレート３１６との間をまっすぐに延びていてもよい。 [0086] In the illustrated embodiment, microtube 318 may include one or more bends when routed between heat generating component 312 and heat plate 316. The one or more bends may help provide space for each of the microtubes 318 to be connected to the heat generating component 312 and/or the heat plate 316. In some embodiments, microtube 318 may extend straight between heat generating component 312 and heat plate 316.

[0087]図４は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム４００の側面図である。電子機器冷却システム４００は、ベース４１０に接続された発熱部品４１２を有するＰＣＢアセンブリ４０８を含む。複数のマイクロチューブ４１８は、第１の端部４３０におけるＰＣＢアセンブリ４０８と第２の端部４３２におけるヒートプレート４１６との間に延在することができる。 [0087] FIG. 4 is a side view of an electronics cooling system 400, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 400 includes a PCB assembly 408 having heat generating components 412 connected to a base 410. A plurality of microtubes 418 can extend between PCB assembly 408 at first end 430 and heat plate 416 at second end 432.

[0088]示された実施形態では、発熱部品４１２の熱流束は、冷却システムの冷却能力以下であってもよい。複数のマイクロチューブ４１８のＰＣＢアセンブリ４０８への接続の空間密度は、複数のマイクロチューブ４１８のヒートプレート４１６への接続の空間密度と同じであってよい。したがって、第１の端部４３０は、ＰＣＢアセンブリ４０８とヒートプレート４１６との間の第２の端部４３２から直接横切っていてもよい。さらに、マイクロチューブ４１８は、ＰＣＢアセンブリ４０８とヒートプレート４１６との間でまっすぐに延びていてもよい。 [0088] In the illustrated embodiment, the heat flux of the heat generating component 412 may be less than or equal to the cooling capacity of the cooling system. The spatial density of connections of the plurality of microtubes 418 to the PCB assembly 408 may be the same as the spatial density of the connections of the plurality of microtubes 418 to the heat plate 416. Accordingly, first end 430 may be directly across from second end 432 between PCB assembly 408 and heat plate 416. Additionally, microtube 418 may extend straight between PCB assembly 408 and heat plate 416.

[0089]図５は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム５００の側面図である。電子機器冷却システム５００は、ベース５１０に接続された発熱部品５１２を有するＰＣＢアセンブリ５０８を含む。複数のマイクロチューブ５１８は、ＰＣＢアセンブリ５０８とヒートプレート５１６との間に延びていてもよい。 [0089] FIG. 5 is a side view of an electronics cooling system 500, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 500 includes a PCB assembly 508 having a heat generating component 512 connected to a base 510. A plurality of microtubes 518 may extend between PCB assembly 508 and heat plate 516.

[0090]示された実施形態では、複数のマイクロチューブ５１８は、異なる空間密度で発熱部品５１２に接続される。いくつかの実施形態では、発熱部品５１２は、第１の熱流束を有する第１のヒートゾーン５２４－１と、第２の熱流束を有する第２のヒートゾーン５２４－２と、を含み得る。第１の熱流束は第２の熱流束よりも大きくてもよい。複数のマイクロチューブは、第１のヒートゾーン５２４－１において第１の空間密度で、および第２のヒートゾーン５２４－２において第２の空間密度で、発熱部品５１２に接続されてもよい。第１のヒートゾーン５２４－１における第１の熱流束は第２のヒートゾーン５２４－２における第２の熱流束よりも大きいので、第１の空間密度は第２の空間密度よりも大きくなり得る。 [0090] In the embodiment shown, a plurality of microtubes 518 are connected to heat generating component 512 at different spatial densities. In some embodiments, heat generating component 512 may include a first heat zone 524-1 having a first heat flux and a second heat zone 524-2 having a second heat flux. The first heat flux may be greater than the second heat flux. A plurality of microtubes may be connected to the heat generating component 512 at a first spatial density in the first heat zone 524-1 and at a second spatial density in the second heat zone 524-2. The first spatial density may be greater than the second spatial density because the first heat flux in the first heat zone 524-1 is greater than the second heat flux in the second heat zone 524-2. .

[0091]いくつかの実施形態では、複数のマイクロチューブ３１８の全てが、第３の空間密度でヒートプレート５１６に接続されてもよい。例えば、第１のヒートゾーン５２４－１からヒートプレート５１６まで延びる複数のマイクロチューブ３１８は、第３の空間密度でヒートプレート５１６に接続されてもよい。同様に、第２のヒートゾーン５２４－２からヒートプレート５１６まで延びる複数のマイクロチューブ３１８は、第３の空間密度（例えば、同じ空間密度）でヒートプレート５１６に接続されてもよい。このようにして、熱は、第１のヒートゾーン５２４－１と第２のヒートゾーン５２４－２との間の熱流束のいかなる変化にも関係なく、ヒートプレート５１６全体に均一にまたはほぼ均一に広がり得る。これは、冷却システムの冷却能力よりも大きい（例えば、冷却システムを圧倒する可能性のある）ヒートプレート５１６上の局所的な熱流束の高い領域（例えば、ホットスポット）を低減または排除するのに役立つ可能性がある。これにより、ドライアウト状態の可能性をさらに低減または排除し、電子機器冷却システム５００の有効性を向上することができる。 [0091] In some embodiments, all of the plurality of microtubes 318 may be connected to the heat plate 516 at a third spatial density. For example, a plurality of microtubes 318 extending from first heat zone 524-1 to heat plate 516 may be connected to heat plate 516 at a third spatial density. Similarly, a plurality of microtubes 318 extending from second heat zone 524-2 to heat plate 516 may be connected to heat plate 516 at a third spatial density (eg, the same spatial density). In this way, heat is distributed uniformly or nearly uniformly across heat plate 516, regardless of any change in heat flux between first heat zone 524-1 and second heat zone 524-2. It can spread. This is useful to reduce or eliminate areas of localized high heat flux (e.g., hot spots) on heat plate 516 that are greater than the cooling capacity of the cooling system (e.g., could overwhelm the cooling system). Could be helpful. This may further reduce or eliminate the possibility of dryout conditions and improve the effectiveness of electronics cooling system 500.

[0092]図６は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム６００の側面図である。電子機器冷却システム６００は、ベース６１０を含むＰＣＢアセンブリ６０８を含む。ＰＣＢアセンブリ６０８は、第１の熱流束を有する第１の発熱部品６１２－１と、第２の熱流束を有する第２の発熱部品６１２－２と、第３の熱流束を有する第３の発熱部品６１２－３とを有する。第１の複数のマイクロチューブ６１８－１は、第１の発熱部品６１２－１とヒートプレート６１６との間に延びる。第２の複数のマイクロチューブ６１８－２は、第２の発熱部品６１２－２とヒートプレート６１６との間に延びる。第３の複数のマイクロチューブ６１８－３は、第３の発熱部品６１２－３とヒートプレート６１６との間に延びる。 [0092] FIG. 6 is a side view of an electronics cooling system 600, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 600 includes a PCB assembly 608 that includes a base 610. The PCB assembly 608 includes a first heat generating component 612-1 having a first heat flux, a second heat generating component 612-2 having a second heat flux, and a third heat generating component 612-2 having a third heat flux. It has a part 612-3. The first plurality of microtubes 618-1 extends between the first heat generating component 612-1 and the heat plate 616. A second plurality of microtubes 618-2 extends between second heat generating component 612-2 and heat plate 616. A third plurality of microtubes 618-3 extends between third heat generating component 612-3 and heat plate 616.

[0093]それぞれの熱流束に基づいて、第１、第２、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－１、６１８－２、６１８－３は、異なる空間密度でそれぞれの発熱部品６１２－１、６１２－２、６１２－３に接続されてもよい。図示の実施形態では、第１の熱流束は、第２の熱流束および第３の熱流束よりも大きい。第１の熱流束からのより大きな熱量を伝達するために、第１の複数のマイクロチューブ６１８－１は、第２の複数のマイクロチューブ６１８－２と第２の発熱部品６１２－２との間の接続の空間密度、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－３と第３の発熱部品６１２－３との間の接続の空間密度よりも大きな空間密度で、第１の発熱部品６１２－１に接続されてもよい。 [0093] Based on their respective heat fluxes, the first, second, and third plurality of microtubes 618-1, 618-2, 618-3 have different spatial densities at respective heat generating components 612-1, 612-2, 612-3. In the illustrated embodiment, the first heat flux is greater than the second heat flux and the third heat flux. To transfer a greater amount of heat from the first heat flux, the first plurality of microtubes 618-1 is inserted between the second plurality of microtubes 618-2 and the second heat generating component 612-2. and the spatial density of connections between the third plurality of microtubes 618-3 and the third heat generating component 612-3. May be connected.

[0094]第１、第２および第３の発熱部品６１２－１、６１２－２、６１２－３によって発生した熱を熱板６１６全体に均一に広げるために、第１、第２、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－１、６１８－２、６１８－３は、第１、第２、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－１、６１８－２、６１８－３について同じであるヒートプレート空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。これは、ヒートプレート６１６の冷却能力よりも大きいヒートプレート６１６の熱流束の局所的なインスタンスを低減および／または除去するのに役立ち得る。 [0094] In order to uniformly spread the heat generated by the first, second, and third heat generating components 612-1, 612-2, and 612-3 throughout the heat plate 616, the first, second, and third heat generating components 612-1, 612-2, and 612-3 The plurality of microtubes 618-1, 618-2, 618-3 have a heat plate space that is the same for the first, second, and third plurality of microtubes 618-1, 618-2, 618-3. may be connected to the heat plate at a density. This may help reduce and/or eliminate local instances of heat flux of heat plate 616 being greater than the cooling capacity of heat plate 616.

[0095]図７は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム７００の側面図である。電子機器冷却システム７００は、ベース７１０に接続された発熱部品７１２を有するＰＣＢアセンブリ７０８を含む。複数のマイクロチューブ７１８は、ＰＣＢアセンブリ７０８とヒートプレート７１６との間に延び得る。 [0095] FIG. 7 is a side view of an electronics cooling system 700, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 700 includes a PCB assembly 708 having heat generating components 712 connected to a base 710. A plurality of microtubes 718 may extend between PCB assembly 708 and heat plate 716.

[0096]ＰＣＢアセンブリ７０８とヒートプレート７１６は、それらの間に空間７３４を画定する。マイクロチューブ７１８は空間７３４を通って延びる。いくつかの実施形態では、空間７３４は空であってもよい。別の言い方をすれば、空間７３４は、空気もしくは真空、または別の熱伝導率の低い要素で満たされていてもよい。いくつかの実施形態では、空間７３４はスペーサ７３６で満たされてもよい。いくつかの実施形態では、スペーサ７３６は、ヒートプレート７１６および／またはＰＣＢアセンブリ７０８を、衝撃、揺れ、または他の動きによる損傷からサポートするのに役立ち得る。 [0096] PCB assembly 708 and heat plate 716 define a space 734 therebetween. Microtube 718 extends through space 734. In some embodiments, space 734 may be empty. Stated another way, the space 734 may be filled with air or vacuum, or another element with low thermal conductivity. In some embodiments, space 734 may be filled with spacers 736. In some embodiments, spacer 736 may help support heat plate 716 and/or PCB assembly 708 from damage from shock, shaking, or other movement.

[0097]いくつかの実施形態では、マイクロチューブ７１８は、スペーサ７３６に埋め込まれ、および／またはスペーサ７３６を通って延び得る。スペーサ７３６およびマイクロチューブ７１８アセンブリは、予め製作され、後にＰＣＢアセンブリ７０８とヒートプレート７１６との間の空間７３４に挿入されてもよい。マイクロチューブ７１８を予め決められた位置に配置することによって、スペーサ７３６およびマイクロチューブ７１８アセンブリは、電子機器冷却システム７００の各セクションに相関するマイクロチューブ７１８の空間密度を含み得る。例えば、発熱部品７１２と接触するマイクロチューブ７１８は、発熱部品７１２では高い空間密度で間隔を空け、ヒートプレート７１６では低い空間密度で間隔を空けることができる。スペーサ７３６をマイクロチューブ７１８と予め組み立てることにより、製造の容易性を向上することができる。 [0097] In some embodiments, microtube 718 may be embedded in and/or extend through spacer 736. Spacer 736 and microtube 718 assembly may be prefabricated and later inserted into space 734 between PCB assembly 708 and heat plate 716. By placing the microtubes 718 in predetermined locations, the spacer 736 and microtube 718 assembly may include a spatial density of microtubes 718 that correlates to each section of the electronics cooling system 700. For example, the microtubes 718 in contact with the heat generating component 712 can be spaced apart with a high spatial density on the heat generating component 712 and with a low spatial density on the heat plate 716. By pre-assembling spacer 736 with microtube 718, ease of manufacturing can be improved.

[0098]いくつかの実施形態では、スペーサ７３６は、熱伝導性材料で形成されてもよい。例えば、スペーサ７３６は、銅および／またはインジウムなどの金属で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、スペーサ７３６は、炭素ベースの材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、スペーサ７３６は、マイクロチューブ７１８が高い局所熱流束を生じさせることなく発熱部品７１２からヒートプレート７１６上の特定の位置に優先的に熱を伝導し得るように、マイクロチューブ７１８よりも低い熱伝導率を有し得る。いくつかの実施形態では、スペーサ７３６は、低熱伝導性材料で形成され得る。 [0098] In some embodiments, spacer 736 may be formed of a thermally conductive material. For example, spacer 736 may be formed of a metal such as copper and/or indium. In some embodiments, spacer 736 may be formed from a carbon-based material. In some embodiments, spacers 736 connect microtubes such that microtubes 718 can preferentially conduct heat from heat generating components 712 to specific locations on heat plate 716 without creating high local heat flux. 718. In some embodiments, spacer 736 may be formed of a low thermal conductivity material.

[0099]図８は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム８００の側面図である。電子機器冷却システム８００は、ベース８１０に接続された発熱部品（集合的に８１２）を有するＰＣＢアセンブリ８０８を含む。複数のマイクロチューブ（集合的に８１８）は、ＰＣＢアセンブリ８０８と１つまたは複数のヒートプレート（集合的に８１６）との間に延び得る。 [0099] FIG. 8 is a side view of an electronics cooling system 800, according to at least one embodiment of the present disclosure. Electronics cooling system 800 includes a PCB assembly 808 having heat generating components (collectively 812) connected to a base 810. A plurality of microtubes (collectively 818) may extend between PCB assembly 808 and one or more heat plates (collectively 816).

[00100]示された実施形態において、複数のマイクロチューブ８１８は、ＰＣＢアセンブリ８０８の第１の側の第１のヒートプレート８１６－１およびＰＣＢアセンブリ８０８の第２の側の第２のヒートプレート８１６－２に熱を伝導することができる。いくつかの実施形態では、第２のヒートプレート８１６－２は、第１のヒートプレート８１６－１とは反対のＰＣＢアセンブリ８０８の側に配置されてもよい。発熱部品８１２からの熱をＰＣＢアセンブリ８０８の異なる側に伝導することは、冷却システムによって冷却され得るＰＣＢアセンブリ８０８の平均熱流束を増加させ得る。 [00100] In the embodiment shown, the plurality of microtubes 818 are connected to a first heat plate 816-1 on a first side of PCB assembly 808 and a second heat plate 816-1 on a second side of PCB assembly 808. -2 can conduct heat. In some embodiments, second heat plate 816-2 may be placed on an opposite side of PCB assembly 808 from first heat plate 816-1. Conducting heat from heat generating components 812 to different sides of PCB assembly 808 may increase the average heat flux of PCB assembly 808 that can be cooled by the cooling system.

[00101]示された実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ８１８－１は、第１の発熱部品８１２－１から第１のヒートプレート８１６－１まで延び得る。第１の複数のマイクロチューブ８１８－１の全ては、第１の発熱部品８１２－１から第１のヒートプレート８１６－１までの間に延び得る。 [00101] In the embodiment shown, the first plurality of microtubes 818-1 may extend from the first heat generating component 812-1 to the first heat plate 816-1. All of the first plurality of microtubes 818-1 may extend between the first heat generating component 812-1 and the first heat plate 816-1.

[00102]第２の複数のマイクロチューブ（集合的に８１８－２）は、第２の発熱部品８１２－２に接続され得る。第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第１の部分８１８－２－１は、第２の発熱部品８１２－２と第１のヒートプレート８１６－１との間に延び得る。第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第２の部分８１８－２－２は、ベース８１０を通って配線され、第２のヒートプレート８１６－２まで延びていてもよい。本明細書で議論されるように、マイクロチューブ８１８は１つまたは複数の屈曲部を含んでいてもよい。したがって、マイクロチューブ８１８は、ＰＣＢアセンブリ８０８に対して任意の位置に配線されてもよい。 [00102] A second plurality of microtubes (collectively 818-2) may be connected to a second heat generating component 812-2. A first portion 818-2-1 of the second plurality of microtubes 818-2 may extend between the second heat generating component 812-2 and the first heat plate 816-1. A second portion 818-2-2 of the second plurality of microtubes 818-2 may be routed through the base 810 and extend to the second heat plate 816-2. As discussed herein, microtube 818 may include one or more bends. Accordingly, microtube 818 may be routed to any location relative to PCB assembly 808.

[00103]いくつかの実施形態では、ベース８１０は、ベース８１０を通って完全に延びるボア８３８を含み得る。第２のヒートプレート８１６－２に到達するために、第２のヒートプレート８１６－２に対する第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第２の部分８１８－２－２は、ボア８３８を通って配線されてもよい。第２の部分８１８－２－２を第２のヒートプレート８１６－２まで配線することによって、冷却システムによって冷却され得るＰＣＢアセンブリ８０８の平均熱流束を増加することができる。 [00103] In some embodiments, base 810 may include a bore 838 that extends completely through base 810. To reach the second heat plate 816-2, the second portion 818-2-2 of the second plurality of microtubes 818-2 for the second heat plate 816-2 passes through the bore 838. May be wired. By routing the second portion 818-2-2 to the second heat plate 816-2, the average heat flux of the PCB assembly 808 that can be cooled by the cooling system can be increased.

[00104]示された実施形態では、第３の複数のマイクロチューブ（集合的に８１８－２）は、第３の発熱部品８１２－３に接続されてもよい。第３の複数のマイクロチューブ８１８－３の第１の部分８１８－３－１は、第３の発熱部品８１８－３と第１のヒートプレート８１６－１との間に延び得る。第３の複数のマイクロチューブ８１８－３の第２の部分８１８－３－２は、第３の発熱部品８１８－３から第２のヒートプレート８１６－２まで配線されてもよい。図８に示す実施形態は、第２の複数のマイクロチューブ８１８－２および第３の複数のマイクロチューブ８１８－３が、第２のヒートプレート８１６－２に配線される部分を含むことを示しているが、任意の発熱部品８１２が、ヒートプレート８１６のいずれか一方または両方に配線されるマイクロチューブ８１８を含んでもよいことを理解されたい。 [00104] In the embodiment shown, a third plurality of microtubes (collectively 818-2) may be connected to a third heat generating component 812-3. The first portion 818-3-1 of the third plurality of microtubes 818-3 may extend between the third heat generating component 818-3 and the first heat plate 816-1. The second portion 818-3-2 of the third plurality of microtubes 818-3 may be routed from the third heat generating component 818-3 to the second heat plate 816-2. The embodiment shown in FIG. 8 shows that the second plurality of microtubes 818-2 and the third plurality of microtubes 818-3 include portions that are routed to the second heat plate 816-2. However, it should be understood that optional heat generating components 812 may include microtubes 818 routed to either or both heat plates 816.

[00105]第２のヒートプレート８１６－２に延びる第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第２の部分８１８－２－２および／または第２の部分８１８－３－２の数は、マイクロチューブ８１８の総数（例えば、第１、第２および第３の複数のマイクロチューブ８１８－１、８１８－２、８１８－３の合計総数）、第１のヒートプレート８１６－１に伝達される平均熱流束、および冷却システムの冷却能力に基づいてもよい。したがって、第１のヒートプレート８１６－１に均等に広げられたＰＣＢアセンブリ８０８の平均熱流束が冷却システムの冷却能力を超える場合、ＰＣＢアセンブリ８０８によって生成された熱の少なくとも一部は、第２のヒートプレート８１６－２に送られ得る。 [00105] The number of second portions 818-2-2 and/or second portions 818-3-2 of the second plurality of microtubes 818-2 extending to the second heat plate 816-2 is the total number of tubes 818 (e.g., the total total number of first, second, and third plurality of microtubes 818-1, 818-2, 818-3); the average heat flow transferred to first heat plate 816-1; and the cooling capacity of the cooling system. Therefore, if the average heat flux of the PCB assembly 808 evenly spread over the first heat plate 816-1 exceeds the cooling capacity of the cooling system, at least a portion of the heat generated by the PCB assembly 808 will be transferred to the second heat plate 816-1. It can be sent to heat plate 816-2.

[00106]図８に示す実施形態では、第２のヒートプレート８１６－２はベース８１０からオフセットされている。いくつかの実施形態では、第２のヒートプレート８１６－２はベース８１０に接触および／または付着してもよい。 [00106] In the embodiment shown in FIG. 8, second heat plate 816-2 is offset from base 810. In some embodiments, second heat plate 816-2 may contact and/or adhere to base 810.

[00107]図８に示す実施形態は、ＰＣＢアセンブリ８０８の反対側に位置する第１のヒートプレート８１６－１および第２のヒートプレート８１６－２を示すが、第２のヒートプレート８１６－２および／または他のヒートプレートは、ＰＣＢアセンブリ８０８に対してどこに配置されてもよいことが理解されるべきである。例えば、ヒートプレートは、第１のヒートプレート８１６－１のページ内および／またはページ外に延びる側に隣接する側などのように、第１のヒートプレート８１６－１に隣接して配置されてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートは、図８に示す第１のヒートプレート８１６－１の右側または左側に第１のヒートプレート８１６－１に隣接して配置されてもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ８０８の全ての６つの側面は、ヒートプレートによって囲まれてもよく、熱は、１つまたは複数のマイクロチューブ８１８を使用して、これらのヒートプレートの各々に向けられてもよい。 [00107] The embodiment shown in FIG. 8 shows a first heat plate 816-1 and a second heat plate 816-2 located on opposite sides of the PCB assembly 808, but the second heat plate 816-2 and It should be appreciated that/or other heat plates may be placed anywhere relative to PCB assembly 808. For example, the heat plate may be positioned adjacent to first heat plate 816-1, such as on a side adjacent to an in-page and/or out-of-page extending side of first heat plate 816-1. good. In some examples, the heat plate may be positioned adjacent to the first heat plate 816-1 on the right or left side of the first heat plate 816-1 shown in FIG. In some embodiments, all six sides of PCB assembly 808 may be surrounded by heat plates, and heat is directed to each of these heat plates using one or more microtubes 818. May be directed.

[00108]図９は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、冷却システム９００の側面図である。冷却システム９００は、三次元方向に層状化された第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１および第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２を含む（例えば、第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２は、第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１とヒートプレート９１６との間に配置されてもよい）。第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１は、第１のセットの発熱部品９１２－１を含む。第１の複数のマイクロチューブ９１８－１は、第１のセットの発熱部品９１２－１とヒートプレート９１６との間に延びる。 [00108] FIG. 9 is a side view of a cooling system 900, according to at least one embodiment of the present disclosure. The cooling system 900 includes a first PCB assembly 908-1 and a second PCB assembly 908-2 that are layered in three dimensions (e.g., the second PCB assembly 908-2 is layered with the first PCB assembly 908-1 and heat plate 916). The first PCB assembly 908-1 includes a first set of heat generating components 912-1. The first plurality of microtubes 918-1 extends between the first set of heat generating components 912-1 and the heat plate 916.

[00109]第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１は、１つまたは複数のボア９３８を含むベース９１０を含む。第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２は、第２のセットの発熱部品９１２－２を含む。第２の複数のマイクロチューブ９１８－２は、第２のセットの発熱部品９１２－２に接続される。第２の複数のマイクロチューブ９１８－２は、１つまたは複数のボア９３８を通ってヒートプレート９１６まで延び得る。したがって、第２のセットの発熱部品９１２－２によって発生した熱は、第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１を通って配線され得る。 [00109] First PCB assembly 908-1 includes a base 910 that includes one or more bores 938. The second PCB assembly 908-2 includes a second set of heat generating components 912-2. A second plurality of microtubes 918-2 is connected to a second set of heat generating components 912-2. A second plurality of microtubes 918-2 may extend through one or more bores 938 to heat plate 916. Thus, heat generated by the second set of heat generating components 912-2 may be routed through the first PCB assembly 908-1.

[00110]従来、積層されたＰＣＢアセンブリは、ＰＣＢアセンブリ上のプロセッサが過熱するため、実装が困難であった。第２の複数のマイクロチューブ９１８－２を第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１を通して配線することによって、第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２によって発生した熱は、ヒートプレート９１６によって放散され得る。この方法では、２つ以上のＰＣＢアセンブリ９０８が垂直に積層され、熱は垂直に積層されたＰＣＢアセンブリのｚ軸を通して送られ得る。これにより、１つのラックまたはデータセンタに設置できるＰＣＢアセンブリの数を増やすことができる。 [00110] Traditionally, stacked PCB assemblies have been difficult to implement because the processor on the PCB assembly overheats. By routing the second plurality of microtubes 918-2 through the first PCB assembly 908-1, heat generated by the second PCB assembly 908-2 can be dissipated by the heat plate 916. In this method, two or more PCB assemblies 908 are vertically stacked and heat can be directed through the z-axis of the vertically stacked PCB assemblies. This increases the number of PCB assemblies that can be installed in one rack or data center.

[00111]「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は、包括的であることを意図しており、列挙された要素以外の追加要素が存在する可能性があることを意味する。さらに、本開示の「一実施形態」または「一実施形態」への言及は、言及された特徴も組み込む追加の実施形態の存在を排除すると解釈されることを意図していないことを理解されたい。例えば、本明細書の一実施形態に関連して記載される任意の要素または特徴は、互換性がある場合、本明細書に記載される任意の他の実施形態の任意の要素または特徴と組み合わせることができる。 [00111] The terms "comprising," "including," and "having" are intended to be inclusive, and there may be additional elements other than those listed. It means there is a possibility. Furthermore, it is to be understood that references to "one embodiment" or "one embodiment" of this disclosure are not intended to be interpreted as excluding the existence of additional embodiments that also incorporate the recited features. . For example, any element or feature described in connection with one embodiment herein may be combined with any element or feature of any other embodiment described herein, where compatible. be able to.

[00112]本明細書に記載される数値、パーセンテージ、比率、または他の値は、本開示の実施形態によって包含される当業者によって理解されるように、その値、および記載される値の「約」または「ほぼ」の他の値も含むことが意図される。したがって、記載された値は、所望の機能を実行しまたは所望の結果を達成するために、少なくとも記載された値に十分に近い値を包含するように十分に広く解釈されるべきである。記載された値には、少なくとも、適切な製造工程または生産工程で予想される変動が含まれ、記載された値の５％以内、１％以内、０．１％以内、または０．０１％以内の値が含まれ得る。 [00112] The numerical values, percentages, ratios, or other values described herein are those values, as understood by those of ordinary skill in the art encompassed by the embodiments of this disclosure, and the Other values of "about" or "approximately" are also intended to be included. Accordingly, stated values should be interpreted broadly enough to encompass at least values sufficiently close to the stated value to perform the desired function or achieve the desired result. The stated value includes, at a minimum, the expected variation in appropriate manufacturing or production processes, within 5%, 1%, 0.1%, or 0.01% of the stated value. may contain values.

[00113]当業者であれば、本開示の観点から、等価な構成は本開示の精神および範囲から逸脱せず、本明細書に開示される実施形態に対して、本開示の精神および範囲から逸脱することなく、様々な変更、置換、および改変を行うことができることを理解すべきである。機能的な「ミーンズプラスファンクション」を含む等価な構成は、同じ方法で動作する構造的等価物、および同じ機能を提供する等価な構造の両方を含め、本明細書に記載された構造を、言及された機能を実行するものとしてカバーすることを意図している。ミーンズプラスファンクションまたは他の機能的クレームを、関連する機能とともに「ミーンズフォー」の語句が現れるクレーム以外のクレームに適用しないことは、本出願人の明確な意図である。特許請求の範囲の意味および範囲に含まれる実施形態に対する各追加、削除、および修正は、特許請求の範囲に包含される。 [00113] Those skilled in the art will appreciate that, in view of this disclosure, equivalent constructions do not depart from the spirit and scope of this disclosure, and that equivalent constructions for the embodiments disclosed herein do not depart from the spirit and scope of this disclosure. It should be understood that various changes, substitutions, and modifications may be made without departing from this. Functional "means-plus-function" equivalent construction refers to the structures described herein, including both structural equivalents that operate in the same manner, and equivalent structures that provide the same functionality. It is intended to be covered as performing the specified functions. It is Applicant's express intention not to apply means-plus-function or other functional claims to claims other than those in which the phrase "means-for" appears with the associated function. Each addition, deletion, and modification to the embodiments that comes within the meaning and scope of the claims is to be embraced therein.

[00114]本明細書で使用される「ほぼ」、「約」、および「実質的に」という用語は、所望の機能を果たすか、または所望の結果を達成する、記載された量に近い量を表す。例えば、用語「ほぼ」、「約」、および「実質的に」は、記載された量の５％未満、１％未満、０．１％未満、および０．０１％未満の範囲内にある量を指す場合がある。さらに、前述の説明におけるあらゆる方向または参照フレームは、単に相対的な方向または動きであることを理解すべきである。例えば、「上へ（ｕｐ）」および「下へ（ｄｏｗｎ）」、または「上（ａｂｏｖｅ）」および「下（ｂｅｌｏｗ）」への言及は、関連する要素の相対的な位置または動きの単なる説明である。 [00114] As used herein, the terms "approximately," "about," and "substantially" refer to an amount that approximates the recited amount that performs a desired function or achieves a desired result. represents. For example, the terms "approximately," "about," and "substantially" refer to an amount that is within the range of less than 5%, less than 1%, less than 0.1%, and less than 0.01% of the stated amount. It may refer to Furthermore, it should be understood that any directions or frames of reference in the foregoing description are merely relative directions or movements. For example, references to "up" and "down" or "above" and "below" are merely descriptive of the relative position or movement of the elements involved. It is.

[00115]記載された実施形態は、例示的なものであって制限的なものではないと考えられ、本開示は、本明細書において具体的に記載されたもの以外の他の形態で具体化され得る。したがって、本開示の範囲は、前述の説明によってではなく、添付の特許請求の範囲によって示される。特許請求の範囲の意味および同等性の範囲内に入る変更は、その範囲内に包含される。 [00115] The described embodiments are to be considered illustrative and not restrictive, and the present disclosure may be embodied in other forms than specifically described herein. can be done. The scope of the disclosure is, therefore, indicated by the appended claims rather than by the foregoing description. Changes that come within the meaning and range of equivalence of the claims are to be embraced within their scope.

Claims (15)

少なくとも１つの発熱部品を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリと、
ヒートプレートを含む冷却システムと、
各々が第１の端部および第２の端部を有する複数のマイクロチューブであって、前記第１の端部は第１の空間密度で前記ＰＣＢアセンブリに接続され、前記第２の端部は第２の空間密度で前記ヒートプレートに接続される、複数のマイクロチューブと
を含む電子機器冷却システム。 a printed circuit board (PCB) assembly including at least one heat generating component;
a cooling system including a heat plate;
a plurality of microtubes each having a first end and a second end, the first end being connected to the PCB assembly at a first spatial density, and the second end being connected to the PCB assembly at a first spatial density; a plurality of microtubes connected to the heat plate at a second spatial density. 請求項１に記載のシステムであって、前記第１の空間密度は、前記第２の空間密度より大きい、システム。 2. The system of claim 1, wherein the first spatial density is greater than the second spatial density. 請求項１に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブは、銅よりも高い熱伝導率を有する、システム。 The system of claim 1, wherein the plurality of microtubes has a higher thermal conductivity than copper. 請求項１に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブは、アニールされた熱分解グラファイトから形成される、システム。 The system of claim 1, wherein the plurality of microtubes is formed from annealed pyrolytic graphite. 請求項１に記載のシステムであって、前記ヒートプレートは、第１のヒートプレートであり、前記ＰＣＢアセンブリの第１の側に配置され、前記ＰＣＢアセンブリの第２の側に配置された第２のヒートプレートをさらに含み、前記複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、前記ＰＣＢアセンブリを通って前記第２のヒートプレートに配線される、システム。 2. The system of claim 1, wherein the heat plate is a first heat plate located on a first side of the PCB assembly and a second heat plate located on a second side of the PCB assembly. a heat plate, wherein at least a portion of the plurality of microtubes are routed through the PCB assembly to the second heat plate. 請求項５に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブの一部は、前記ＰＣＢアセンブリのベース内のボアを通って配線される、システム。 6. The system of claim 5, wherein a portion of the plurality of microtubes is routed through a bore in a base of the PCB assembly. 請求項１に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線される、システム。 2. The system of claim 1, wherein at least some of the plurality of microtubes are wired to a remote location. 熱を発生させる手段を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
ヒートプレートを含む冷却システムと、
それぞれが第１の端部および第２の端部を有する複数のマイクロチューブであって、前記第１の端部は前記ＰＣＢに接続され、前記第２の端部は前記ヒートプレートに接続される、複数のマイクロチューブと
を含む電子機器冷却システム。 a printed circuit board (PCB) including means for generating heat;
a cooling system including a heat plate;
a plurality of microtubes each having a first end and a second end, the first end being connected to the PCB and the second end being connected to the heat plate. , an electronics cooling system containing multiple microtubes. 請求項８に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブは、熱を発生させる前記手段に第１の空間密度で接続され、第２の空間密度で前記ヒートプレートに接続され、前記第１の空間密度は前記第２の空間密度より大きい、システム。 9. The system of claim 8, wherein the plurality of microtubes are connected at a first spatial density to the means for generating heat and connected to the heat plate at a second spatial density; wherein the spatial density of is greater than the second spatial density. 請求項８記載のシステムであって、前記ＰＣＢは、第１の側と、前記第１の側の反対側の第２の側とを含み、熱を発生させる前記手段は、前記第１の側に配置され、前記ヒートプレートは前記第２の側に配置される、システム。 9. The system of claim 8, wherein the PCB includes a first side and a second side opposite the first side, and the means for generating heat is on the first side. and wherein the heat plate is located on the second side. 請求項８に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線される、システム。 9. The system of claim 8, wherein at least some of the plurality of microtubes are wired to a remote location. 電子機器冷却システムであって、
プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、
ベースと、
前記ベースに接続された第１の発熱部品であって、第１の熱流束を有する第１の発熱部品と、
前記ベースに接続された第２の発熱部品であって、前記第１の熱流束とは異なる第２の熱流束を有する第２の発熱部品と
を含むＰＣＢアセンブリと、
ヒートプレートを含む冷却システムと、
前記第１の発熱部品から前記ヒートプレートまで延びる第１の複数の熱伝導性マイクロチューブであって、第１の空間密度で前記第１の発熱部品に接続され、ヒートプレート空間密度で前記ヒートプレートに接続される、第１の複数の熱伝導性マイクロチューブと、
前記第２の発熱部品から前記ヒートプレートまで延びる第２の複数の熱伝導性マイクロチューブであって、第２の空間密度で前記第２の発熱部品に接続され、前記ヒートプレート空間密度で前記ヒートプレートに接続される、第２の複数の熱伝導性マイクロチューブと
を含む電子機器冷却システム。 An electronic equipment cooling system,
A printed circuit board (PCB) assembly comprising:
base and
a first heat generating component connected to the base and having a first heat flux;
a second heat generating component connected to the base, the second heat generating component having a second heat flux different from the first heat flux;
a cooling system including a heat plate;
a first plurality of thermally conductive microtubes extending from the first heat generating component to the heat plate, the first plurality of thermally conductive microtubes being connected to the first heat generating component at a first spatial density and connected to the heat plate at a heat plate spatial density; a first plurality of thermally conductive microtubes connected to;
a second plurality of thermally conductive microtubes extending from the second heat-generating component to the heat plate, the second plurality of thermally conductive microtubes being connected to the second heat-generating component at a second spatial density; a second plurality of thermally conductive microtubes connected to the plate. 請求項１２に記載のシステムであって、前記ヒートプレート空間密度は、前記第１の空間密度または前記第２の空間密度の少なくとも一方よりも小さい、システム。 13. The system of claim 12, wherein the heat plate spatial density is less than at least one of the first spatial density or the second spatial density. 請求項１２に記載のシステムであって、前記第１の発熱部品および前記第２の発熱部品は、異なる使用目的を有するコンピューティング要素である、システム。 13. The system of claim 12, wherein the first heat generating component and the second heat generating component are computing elements with different intended uses. 請求項１２に記載のシステムであって、前記ＰＣＢアセンブリは第１のＰＣＢアセンブリであり、前記第１のＰＣＢアセンブリと前記ヒートプレートとの間に第２のＰＣＢアセンブリをさらに含み、前記第１の複数の熱伝導性マイクロチューブの少なくとも一部は、前記第１のＰＣＢアセンブリを通って前記ヒートプレートに配線される、システム。 13. The system of claim 12, wherein the PCB assembly is a first PCB assembly, further comprising a second PCB assembly between the first PCB assembly and the heat plate; At least a portion of a plurality of thermally conductive microtubes are routed through the first PCB assembly to the heat plate.
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