JP2024506774A - 電子モジュール - Google Patents

Abstract

少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュールが開示される。ハウジングは、熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクス、およびポリマーマトリクス内に分布する複数の長尺強化用繊維を含む繊維強化ポリマー組成物を含む。ポリマー組成物は、２ＧＨｚの周波数で約４以下の比誘電率および約０．０１以下の誘電正接を示す。さらに、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０に従って約２３℃の温度で求めて、ポリマー組成物は、約２０ｋＪ／ｍ２以上のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示す。【選択図】図１

Description

関連出願の相互参照
[0001]本出願は、２０２０年１２月１７日の出願日を有する米国特許仮出願第６３／１２６，５９８号、および２０２１年４月７日の出願日を有する米国特許仮出願第６３／１７１，６０４号の出願の利益を主張し、これらはその全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

[0002]電子モジュールは通常、電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を含み、それは、日光、風および湿気などの天候からそれらを保護するためにハウジング構造体内に収容される。通常、そのようなハウジングは、電磁気信号（例えば無線周波信号または光）を通過させる材料から形成される。これらの材料は幾つかの用途には適しているが、それにもかかわらず、ＬＴＥまたは５Ｇシステムに関連するより高い周波数範囲で問題が生じることがある。とりわけ、必要とされる程度の強度を有するほとんどの従来材料は、しばしば、高周波数で比較的高い誘電正接（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｆａｃｔｏｒ）（損失正接：ｌｏｓｓ ｔａｎｇｅｎｔ）および比誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示し、それは受け入れがたいレベルの電磁気信号の損失をもたらす。逆に、低損失材料は、不十分な程度の強度を示すかまたは程度の低い難燃性（ｆｌａｍｅ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）などの他の問題を有する傾向がある。したがって、電子モジュール用の改善された材料に対する必要性が、現在存在する。

[0003]本発明の一実施形態によると、少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュール（例えばアンテナモジュール、レーダーモジュール、ライダーモジュール、カメラモジュールなど）が開示される。ハウジングは、熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクス、およびポリマーマトリクス内に分布する複数の長尺強化用（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ）繊維を含む繊維強化（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ）ポリマー組成物を含む。ポリマー組成物は、２ＧＨｚの周波数で約４以下の比誘電率および約０．０１以下の誘電正接を示す。さらに、ポリマー組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０に従って約２３℃の温度で求めて、約２０ｋＪ／ｍ^２以上のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示す。

[0004]本発明の他の特徴および態様は以下により詳しく述べられる。
[0005]本発明の完全で実施可能な開示が、当業者にとってそれらの最良の様式を含めて、以下の添付の図への参照を含む本明細書の残りの部分により詳細に記載される。

[0006]本発明のポリマー組成物を形成するために使用されてもよいシステムの一実施形態の模式図である。 [0007]図１に示されるシステムにおいて用いられてもよい含浸ダイの断面図である。 [0008]本発明のポリマー組成物を用いてもよい電子モジュールの一実施形態の分解斜視図である。 [0009]本発明の電子モジュールを用いてもよい５Ｇシステムの一実施形態を描く図である。

[0010]本議論が、例示の実施形態の説明のみであり、本発明のより広範な態様を限定するように意図されないことは、当業者によって理解されるはずである。
[0011]概して言えば、本発明は、１つもしくは複数の電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波検知装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを含む電子モジュールを対象とする。ハウジングは、熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクス、およびポリマーマトリクス内に分布する複数の長尺強化用繊維を含む繊維強化ポリマー組成物を含む。ポリマー組成物の成分の特定の性質および濃度の注意深い選択によって、本発明者らは、結果として得られる組成物が広範囲の周波数にわたって低い比誘電率および誘電正接を示すことができることを発見した。すなわち、ポリマー組成物は、高周波数（例えば２または１０ＧＨｚ）で、約４以下、幾つかの実施形態において約３．５以下、幾つかの実施形態において約０．１～約３．４および幾つかの実施形態において約１～約３．３、幾つかの実施形態において、約１．５～約３．２、幾つかの実施形態において約２～約３．１および幾つかの実施形態において約２．５～約３．１の低い比誘電率を示してもよい。ポリマー組成物の誘電正接は、エネルギーの損失率の指標であり、同様に高周波数（例えば２または１０ＧＨｚ）で約０．０１以下、幾つかの実施形態において約０．００９以下、幾つかの実施形態において約０．００８以下、幾つかの実施形態において、約０．００７以下、幾つかの実施形態において約０．００６以下および幾つかの実施形態において約０．００１～約０．００５であってもよい。

[0012]従来は、低い誘電正接および比誘電率を示すポリマー組成物はまた十分な機械的性質を有しないと考えられた。しかしながら、本発明者らは、ポリマー組成物が優れた機械的性質を維持することができることを発見した。例えば、ポリマー組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０）（技術的にＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０ｅ１と同等）に従って例えば、約－５０℃～約８５℃（例えば－４０℃または２３℃）の温度範囲内の様々な温度で測定して、約２０ｋＪ／ｍ^２以上、幾つかの実施形態において約３０～約８０ｋＪ／ｍ^２および幾つかの実施形態において約４０～約６０ｋＪ／ｍ^２のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示してもよい。引張および曲げの機械的性質もまた良好であり得る。例えば、ポリマー組成物は、約５０ＭＰａ以上３００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約８０～約５００ＭＰａおよび幾つかの実施形態において約８５～約２５０ＭＰａの引張強度；約０．５％以上、幾つかの実施形態において約０．６％～約５％および幾つかの実施形態において約０．７％～約２．５％の引張破壊歪み；および／または約３，５００ＭＰａ～約２０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約６，０００ＭＰａ～約１５，０００ＭＰａおよび幾つかの実施形態において約８，０００ＭＰａ～約１５，０００ＭＰａの引張弾性率を示してもよい。引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９（技術的にＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４と同等）に従って、約－５０℃～約８５℃（例えば－４０℃または２３℃）の温度範囲内などの様々な温度で求められてもよい。ポリマー組成物は、また約１００～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１３０～約４００ＭＰａおよび幾つかの実施形態において約１４０～約２５０ＭＰａの曲げ強度；約０．５％以上、幾つかの実施形態において約０．６％～約５％および幾つかの実施形態において約０．７％～約２．５％の曲げ破壊歪み；および／または約４，５００ＭＰａ～約２０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約５，０００ＭＰａ～約１５，０００ＭＰａおよび幾つかの実施形態において約５，５００ＭＰａ～約１２，０００ＭＰａの曲げ弾性率を示してもよい。曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１９（技術的にＡＳＴＭ Ｄ７９０－１７と同等）に従って、約－５０℃～約８５℃（例えば－４０℃または２３℃）の温度範囲内などの様々な温度で求められてもよい。

[0013]ポリマー組成物は、また低温または高温で経時変化にあまり敏感ではないことがある。例えば、組成物は、約－５０℃～約８５℃（例えば－４０℃または８５℃）の温度を有する雰囲気内で約１００時間以上、幾つかの実施形態において約３００時間～約３０００時間および幾つかの実施形態において約４００時間～約２５００時間（例えば５００時間または１，０００時間）の期間経時変化してもよい。経時変化の後でさえ、機械的性質（例えば衝撃強度、引張特性および／または曲げ特性）は、上記に注目した範囲内に持続し得る。例えば、１５０℃で１，０００時間の「経時変化」後の特定の機械的性質（例えばシャルピーノッチ無し衝撃強度、引張強度、曲げ強度など）とそのような経時変化前の初期の機械的性質との比は、約０．６以上、幾つかの実施形態において約０．７以上および幾つかの実施形態において約０．８～１．０であってもよい。同様に、ポリマー組成物は、紫外線にあまり敏感ではない。例えば、ポリマー組成物は、上記に注目されるような紫外線の１つまたは複数の周期に晒されてもよい。そのような曝露（例えばＳＡＥ Ｊ２５２７＿２０１７０９２に従って２，５００ｋＪ／ｍ^２の全露光レベル）の後でさえ、機械的性質（例えば衝撃強度、引張強度、曲げ強度など）およびそのような性質の比は、上記に注目された範囲内に持続し得る。

[0014]ポリマー組成物はまた難燃性（Ｆｌａｍｅ ｒｅｔａｒｄａｎｔ）であってもよい。例えば、組成物が火を消すこと（「チャー形成」）ができる程度はその限界酸素指数（「ＬＯＩ：Ｌｉｍｉｔｉｎｇ Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｄｅｘ」）によって表されてもよく、それは燃焼を支えるのに必要とされる酸素の体積百分率である。とりわけ、ポリマー組成物のＬＯＩは、ＩＳＯ ４５８９：２０１７（技術的にＡＳＴＭ Ｄ２８６３－１９と同等）に従って求めて約２５以上、幾つかの実施形態において約２７以上、幾つかの実施形態において約２８以上および幾つかの実施形態において約３０～１００であってもよい。難燃性はまた、「Ｔｅｓｔｓ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ， ＵＬ９４」と題するＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ’ｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ ９４の手順に従って特性評価されてもよい。幾つかの格付けを、消火時間（５つの試験片１セットの合計火炎時間）および以下により詳細に記載される滴下に抵抗する能力を基準にして適用することができる。この手順によると、例えば、ポリマー組成物は少なくともＶ１格付けおよび好ましくは以下でより詳細に検討されるような部品厚さ（例えば３ミリメートル）でＶ０格付けを示してもよい。例えば、組成物は、約２５０秒以下（Ｖ１格付け）、幾つかの実施形態において約１００秒以下および幾つかの実施形態において約５０秒以下（Ｖ０格付け）の合計火炎時間を示してもよい。

[0015]ある実施形態において、組成物は、また電磁障害（「ＥＭＩ」）に高度の遮蔽有効度（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ）を提供することができる。とりわけ、ＥＭＩ遮蔽有効度は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って２ＧＨｚの周波数で求めて約２０デシベル（ｄＢ）以上、幾つかの実施形態において約２５ｄＢ以上および幾つかの実施形態において約３０ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。良好なＥＭＩ遮蔽有効度を示すことに加えて、組成物はまた、ＡＳＴＭ Ｄ２５７－１４に従って求めて、約５，０００Ω・ｃｍ以下、幾つかの実施形態において約１，０００Ω・ｃｍ以下および幾つかの実施形態において約５０～約８００Ω・ｃｍなどの比較的低い体積抵抗率を示してもよい。

[0016]本発明の様々な実施形態が、ここでより詳細に記載される。
Ｉ． ポリマーマトリクス
Ａ． 熱可塑性ポリマー
[0017]ポリマーマトリクスは，組成物の連続相として機能し、１種または複数の熱可塑性ポリマー、例えばプロピレンポリマー、ポリアミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン（例えばポリエーテルエーテルケトン）、ポリカーボネート、ポリブタジエン樹脂（例えばアクリロニトリル－ブタジエン－スチレンコポリマー）などを含む。一実施形態において、例えば、プロピレンポリマーは特に適切であり得る。用いられる場合、プロピレンポリマーは、ポリマーマトリクスの、例えば、約３０重量％～約８０重量％、幾つかの実施形態において約４５重量％～約７５重量％および幾つかの実施形態において約５０重量％～約７０重量％を、ならびに全ポリマー組成物の約３０重量％～約６５重量％、幾つかの実施形態において約３５重量％～約６０重量％および幾つかの実施形態において約４０重量％～約５５重量％を構成してもよい。

[0018]例えば、プロピレンホモポリマー（例えば、シンジオタクチック、アタクチック、アイソタクチックなど）、プロピレンコポリマーなどの様々なプロピレンポリマーまたはプロピレンポリマーの組み合わせのうちのいずれもが、一般にポリマーマトリクスにおいて用いられてもよい。一実施形態において、例えば、アイソタクチックまたはシンジオタクチックホモポリマーであるプロピレンポリマーが用いられてもよい。一般に「シンジオタクチック」という用語は、メチル基のかなりの部分（すべてではないにしても）がポリマー鎖に沿って交互に反対側にあるタクティシティーを指す。一方、「アイソタクチック」という用語は一般に、メチル基のかなりの部分（すべてではないにしても）がポリマー鎖に沿って同じ側にあるタクティシティーを指す。そのようなホモポリマーは約１６０℃～約１７０℃の融点を有していてもよい。なお他の実施形態において、α－オレフィンモノマーを含むプロピレンのコポリマーが用いられてもよい。適切なα－オレフィンモノマーの特定の例としては、エチレン、１－ブテン；３－メチル－１－ブテン；３，３－ジメチル－１－ブテン；１－ペンテン；１個もしくは複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を含む１－ペンテン；１個もしくは複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を含む１－ヘキセン；１個もしくは複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を含む１－ヘプテン；１個もしくは複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を含む１－オクテン；１個もしくは複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を含む１－ノネン；エチル、メチルまたはジメチル置換の１－デセン；１－ドデセン；およびスチレンを含んでいてもよい。そのようなコポリマーのプロピレン含有率は、約６０モル％～約９９モル％、幾つかの実施形態において約８０モル％～約９８．５モル％、および幾つかの実施形態において約８７モル％～約９７．５モル％であってもよい。α－オレフィン含有率は同様に、約１モル％～約４０モル％、幾つかの実施形態において約１．５モル％～約１５モル％、および幾つかの実施形態において約２．５モル％～約１３モル％の範囲であってもよい。プロピレンポリマーは通常、小形部品への組成物の成形を容易にするのを助けるために高度の流動を有する。高流動性プロピレンポリマーは例えば、ＩＳＯ １１３３－１：２０１１（技術的にＡＳＴＭ Ｄ１２３８－１３と同等）に従って２．１６ｋｇの荷重および２３０℃の温度で求めて比較的高いメルトフローインデックス、例えば１０分当たり約１５０グラム以上、幾つかの実施形態において１０分当たり約１８０グラム以上、および幾つかの実施形態において１０分当たり約２００～約５００グラムを有していてもよい。

[0019]様々な公知技法のいずれかが、一般にプロピレンコポリマーを形成するために用いられてもよい。例えば、そのようなポリマーは、フリーラジカルまたは配位触媒（例えばＺｉｅｇｌｅｒ－Ｎａｔｔａ）を使用して形成されてもよい。幾つかの実施形態において、例えば、ポリマーはメタロセン触媒などの単一部位の配位触媒から形成されてもよい。そのような触媒系は、コモノマーが、ランダムに分子鎖内に分布し、異なる分子量分画にわたって一様に分布するコポリマーを生成する。メタロセン触媒の例は、ビス（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）チタンジクロリド、ビス（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）スカンジウムクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）チタンジクロリド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、コバルトセン、シクロペンタジエニルチタントリクロリド、フェロセン、ハフノセンジクロリド、イソプロピル（シクロペンタジエニル－１－フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、モリブドセンジクロリド、ニッケロセン、ニオボセンジクロリド、ルテノセン、チタノセンジクロリド、ジルコノセンクロリドヒドリド、ジルコノセンジクロリドなどを含む。メタロセン触媒を使用して製造されたポリマーは、通常狭い分子量範囲を有する。例えば、メタロセン触媒ポリマーは、４未満の多分散性数（Ｍｗ／Ｍｎ）、制御された短鎖分岐分布、および制御されたアイソタクティシティーを有し得る。

[0020]他のポリマーもまた用いられてもよい。幾つかの実施形態において、例えば、ポリマーマトリクスはポリカーボネートを含んでいてもよく、これは、通常、式－Ｒ^１－Ｏ－Ｃ（Ｏ）－Ｏ－の繰り返し構造のカーボネート単位を含む。ポリカーボネートは、Ｒ^１基の総数の少なくとも一部（例えば６０％以上）が芳香族部分を含み、その残部は、脂肪族、脂環式または芳香族であるので芳香族としてもよい。一実施形態において、例えば、Ｒ^１は、Ｃ_６－３０芳香族基であってもよく、すなわち、少なくとも１つの芳香族部分を含む。通常、Ｒ^１は、一般式ＨＯ－Ｒ^１－ＯＨのジヒドロキシ芳香族化合物、例えば、下記参照の特定の式を有するものに由来する：
ＨＯ－Ａ^１－Ｙ^１－Ａ^２－ＯＨ
［式中、
Ａ^１およびＡ^２は独立して単環二価芳香族基であり；
Ｙ^１は、単結合、またはＡ^２からＡ^１を分離する１個もしくは複数の原子を有する架橋基である］。特定の一実施形態において、ジヒドロキシ芳香族化合物は、以下の式（Ｉ）に由来し得る：

［式中、
Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれ独立して、ハロゲンまたはＣ_１－１２アルキル基、例えば、各アリーレン基のヒドロキシ基に対してメタに配置されたＣ_１－３アルキル基（例えばメチル）であり；
ｐおよびｑはそれぞれ独立して０～４（例えば１）であり；
Ｘ^ａは、２個のヒドロキシ置換芳香族基を接続する架橋基を表し、ここで、各Ｃ_６アリーレン基の架橋基およびヒドロキシ置換基は、Ｃ_６アリーレン基の互いに対して、オルト、メタまたはパラ（とりわけパラ）に配置されている］。

[0021]一実施形態において、Ｘ^ａは、式－Ｃ（Ｒ^ｃ）（Ｒ^ｄ）－［式中、Ｒ^ｃおよびＲ^ｄはそれぞれ独立して、水素、Ｃ_１－１２アルキル、Ｃ_１－１２シクロアルキル、Ｃ_７－１２アリールアルキル、Ｃ_７－１２ヘテロアルキルまたは環状Ｃ_７－１２ヘテロアリールアルキル、または式－Ｃ（＝Ｒ^ｅ）－｛式中、Ｒ^ｅは二価Ｃ_１－１２炭化水素基である｝の基である］の置換または非置換のＣ_３－１８シクロアルキリデン、Ｃ_１－２５アルキリデンであってもよい。このタイプの例示の基は、メチレン、シクロヘキシルメチレン、エチリデン、ネオペンチリデンおよびイソプロピリデン、ならびに２－［２．２．１］－ビシクロヘプチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンチリデン、シクロドデシリデンおよびアダマンチリデンを含む。Ｘ^ａが置換シクロアルキリデンである特定の例は、以下の式（ＩＩ）のシクロヘキシリデン架橋アルキル置換ビスフェノールである：

［式中、
Ｒ^ａ’およびＲ^ｂ’はそれぞれ独立して、Ｃ_１－１２アルキル（例えば、メチルなどのＣ_１－４アルキル）であり、場合によって、シクロヘキシリデン架橋基に対してメタ配置されていてもよく；
Ｒ^ｇはＣ_１－１２アルキル（例えばＣ_１－４アルキル）またはハロゲンであり；
ｒおよびｓはそれぞれ独立して１～４（例えば１）であり；
ｔは０～１０（例えば０～５）である］。

[0022]シクロヘキシリデン架橋ビスフェノールは、１モルのシクロヘキサノンとの２モルのｏ－クレゾールの反応生成物であってもよい。別の実施形態において、シクロヘキシリデン架橋ビスフェノールは、１モルの水素化イソホロン（例えば１，１，３－トリメチル－３－シクロヘキサン－５－オン）との２モルのクレゾールの反応生成物であってもよい。そのようなシクロヘキサン含有ビスフェノール、例えば１モルの水素化イソホロンとの２モルのフェノールの反応生成物は、高いガラス転移温度および高い熱変形温度を有するポリカーボネートポリマーを製造するのに役立つ。

[0023]別の実施形態において、Ｘ^ａは、Ｃ_１－１８アルキレン基、Ｃ_３－１８シクロアルキレン基、縮合Ｃ_６－１８シクロアルキレン基または式－Ｂ^１－Ｗ－Ｂ^２－［式中、Ｂ^１およびＢ^２は独立してＣ_１－６アルキレン基であり、ＷはＣ_３－１２シクロアルキリデン基またはＣ_６－１６アリーレン基である］の基であってもよい。

[0024]Ｘ^ａはまた以下の式（ＩＩＩ）の置換Ｃ_３－１８シクロアルキリデンであってもよい：

［式中、
Ｒ^ｒ、Ｒ^ｐ、Ｒ^ｑおよびＲ^ｔはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、酸素またはＣ_１－１２有機基であり；
Ｉは、直接結合、炭素または二価の酸素、硫黄または－Ｎ（Ｚ）－｛式中、Ｚは、水素、ハロゲン、ヒドロキシ、Ｃ_１－１２アルキル、Ｃ_１－１２アルコキシまたはＣ_１－１２アシルである｝であり；
ｈは０～２であり；
ｊは１または２であり；
ｉは０または１であり；
ｋは０～３であり、ただし、Ｒ^ｒ、Ｒ^ｐ、Ｒ^ｑおよびＲ^ｔの一緒になった少なくとも２つは、縮合した脂環式、芳香族またはヘテロ芳香環である］。

[0025]他の有用な芳香族ジヒドロキシ芳香族化合物は以下の式（ＩＶ）を有するものを含む：

［式中、
Ｒ^ｈは、独立してハロゲン原子（例えば臭素）、Ｃ_１－１０ヒドロカルビル（例えばＣ_１－１０アルキル基）、ハロゲン置換Ｃ_１－１０アルキル基、Ｃ_６－１０アリール基またはハロゲン置換Ｃ_６－１０アリール基であり；
ｎは０～４である］。

[0026]式（Ｉ）のビスフェノール化合物の特定の例は、例えば、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフェノールＡ」または「ＢＰＡ」）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ｎ－ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－１－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－ｔ－ブチルフェニル）プロパン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタリミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタリミジン（ＰＰＰＢＰ）、および１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（ＤＭＢＰＣ）を含む。特定の一実施形態において、ポリカーボネートは、式（Ｉ）においてＡ^１およびＡ^２のそれぞれがｐ－フェニレンであり、Ｙ^１がイソプロピリデンであるビスフェノールＡに由来する直鎖ホモポリマーであってもよい。

[0027]適切な芳香族ジヒドロキシ化合物の他の例としては以下を含んでもよいが、しかしこれらに限定されない：４，４’－ジヒドロキシビフェニル、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－ナフチルメタン、１，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ブロモフェニル）プロパン、１，１－ビス（ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）イソブテン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、ｔｒａｎｓ－２，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－ブテン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）アダマンタン、アルファ，アルファ’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トルエン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）アセトニトリル、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－エチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｎ－プロピル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－イソプロピル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓｅｃ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アリル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ジクロロ－２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１－ジブロモ－２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１－ジクロロ－２，２－ビス（５－フェノキシ－４－ヒドロキシフェニル）エチレン４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－ブタノン、１，６－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，６－ヘキサンジオン、エチレングリコールビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、２，７－ジヒドロキシピレン、６，６’－ジヒドロキシ－３，３，３’，３’－テトラメチルスピロ（ビス）インダン（「スピロビインダンビスフェノール」）、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタルイミド、２，６－ジヒドロキシジベンゾ－ｐ－ジオキシン、２，６－ジヒドロキシチアントレン、２，７－ジヒドロキシフェノキサチン、２，７－ジヒドロキシ－９，１０－ジメチルフェナジン、３，６－ジヒドロキシジベンゾフラン、３，６－ジヒドロキシジベンソチオフェン、および２，７－ジヒドロキシカルバゾール、レゾルシノール、置換レゾルシノール化合物、例えば、５－メチルレゾルシノール、５－エチルレゾルシノール、５－プロピルレゾルシノール、５－ブチルレゾルシノール、５－ｔ－ブチルレゾルシノール、５－フェニルレゾルシノール、５－クミルレゾルシノール、２，４，５，６－テトラフルオロレゾルシノール、２，４，５，６－テトラブロモレゾルシノールなど；カテコール；ヒドロキノン；置換ヒドロキノン、例えば、２－メチルヒドロキノン、２－エチルヒドロキノン、２－プロピルヒドロキノン、２－ブチルヒドロキノン、２－ｔ－ブチルヒドロキノン、２－フェニルヒドロキノン、２－クミルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラフルオロヒドロキノン、２，３，５，６－テトラブロモヒドロキノンなど、ならびにそれらの組み合わせ。

[0028]上記のような芳香族ポリカーボネートは、通常、例えばＩＳＯ １６２８－４：１９９８に従って求めて約０．１ｄｌ／ｇ～約６ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．２～約５ｄｌ／ｇおよび幾つかの実施形態において約０．３～約１ｄｌ／ｇの固有粘度を有する。同様に芳香族ポリカーボネートは、通常、ポリマーマトリクス内に存在する芳香族ポリエステルを超えるガラス転移温度およびＶｉｃａｔ軟化温度を有する。例えば、芳香族ポリカーボネートは、ＩＳＯ １１３５７－２：２０１３によって求めて、例えば、約５０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２２０℃および幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃のガラス転移温度、ならびに例えばＩＳＯ ３０６：２００４に従って求めて約５０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２２０℃および幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃のＶｉｃａｔ軟化温度を有していてもよい。

[0029]上記に示すように、ポリブタジエンもまたポリマーマトリクスにおいて用いられてもよい。一実施形態において、例えば、ポリマーマトリクスは、ポリブタジエンと組み合わせてポリカーボネートのブレンドを含んでいてもよい。そのようなブレンドが用いられる場合、ポリカーボネートは、例えば、ブレンドの約４０重量％～約９５重量％、幾つかの実施形態において約６０重量％～約９２重量％、および幾つかの実施形態において約７０重量％～約９０重量％を、ならびに全ポリマー組成物の約３０重量％～約７５重量％、幾つかの実施形態において約３５重量％～約７０重量％、および幾つかの実施形態において約４０重量％～約６５重量％を構成してもよい。同様に、ポリブタジエンは、ブレンドの約５重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態において約８重量％～約４０重量％、および幾つかの実施形態において約１０重量％～約３０重量％を、ならびに全ポリマー組成物の約１重量％～約２５重量％、幾つかの実施形態において約２重量％～約２０重量％、および幾つかの実施形態において約３重量％～約１５重量％を構成してもよい。適切なポリブタジエンポリマーは、Ｂｒａｍｂｒｉｎｋらへの米国特許出願公開第２０１６／０２８０６１号に記載され、例えば、スチレンモノマー（例えばスチレン、α－メチルスチレン、アルキル置換スチレンなど）、および／またはニトリルモノマー（例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル、アルキル置換アクリロニトリルなど）と組み合わせてブタジエンモノマーを含むコポリマーを含んでいてもよい。例えば、ブタジエンコポリマーは、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（「ＡＢＳ」）などの、スチレンおよび／またはアクリロニトリルでグラフト化されたポリブタジエンゴムであってもよい。

Ｂ． 難燃剤系
[0030]上記の成分に加えて、ポリマーマトリクスは、また所望の燃焼性能を達成するのを助けるために難燃剤系を含んでいてもよい。用いられる場合、難燃剤系は通常、ポリマーマトリクスの約５重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態において約６重量％～約５０重量％、幾つかの実施形態において約８重量％～約３５重量％および幾つかの実施形態において約１０重量％～約３０重量％を、ならびに全ポリマー組成物の約１重量％～約５０重量％、幾つかの実施形態において約５重量％～約３０重量％および幾つかの実施形態において約１０重量％～約２５重量％を構成する。難燃剤系は一般に、少なくとも１種の低ハロゲン難燃剤を含む。そのような試剤のハロゲン（例えば臭素、塩素および／またはフッ素）含有率は、約１，５００重量百万分率（「ｐｐｍ」）以下、幾つかの実施形態において約９００ｐｐｍ以下、および幾つかの実施形態において約５０ｐｐｍ以下である。ある実施形態において、難燃剤は全くハロゲンを含まない（すなわち０ｐｐｍ）。ハロゲンを含まない難燃剤の特定の性質は、ポリマー組成物の誘電性能（例えば比誘電率、誘電正接など）および機械的性質に悪影響を与えずに、所望の燃焼特性を達成するのを助けるように選択されてもよい。

[0031]例えば、系は、１種または複数の有機リン難燃剤、例えばリン酸塩、リン酸エステル、ホスホン酸エステル、ホスホン酸アミン、ホスファゼン、ホスフィン酸塩など、ならびにそれらの混合物を含んでもよい。一実施形態において、有機リン難燃剤は、窒素含有塩基とリン酸の反応から形成される窒素含有リン酸塩であってもよい。適切な窒素含有塩基は、環構造中に少なくとも１個の窒素ヘテロ原子（例えば複素環式またはヘテロアリール基）および／または環構造の炭素原子および／またはヘテロ原子に置換した少なくとも１個の窒素含有官能基（例えばアミノ、アシルアミノなど）と共に、置換または非置換の環構造を有するものを含んでいてもよい。そのような複素環式基の例は、例えば、ピロリジンおよびイミダゾリン、ピラゾリジン、オキサゾリジン、イソオキサゾリジン、チアゾリジン、イソチアゾリジン，ピペリジン、ピペラジン、チオモルホリンなどを含んでいてもよい。同様に、ヘテロアリール基の例は、例えば、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、トリアゾール、フラザン、オキサジアゾール、テトラゾール、ピリジン、ジアジン、オキサジン、トリアジン、テトラジンなどを含んでいてもよい。所望の場合、塩基の環構造はまた、１個または複数の官能基、例えばアシル、アシルオキシ、アシルアミノ、アルコキシ、アルケニル、アルキル、アミノ、アリール、アリールオキシ、カルボキシル、カルボキシルエステル、シクロアルキル、ヒドロキシル、ハロ、ハロアルキル、ヘテロアリール、ヘテロシクリルなどで置換されていてもよい。置換は、環構造のヘテロ原子および／または炭素原子で生じてもよい。

[0032]適切な１種の窒素含有塩基は、メラミンであり、これは、３個の炭素原子のそれぞれにアミノ官能基で置換した１，３，５トリアジン環構造を含む。適切なリン酸メラミン塩の例は、例えば、正リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミンなどを含んでいてもよい。ピロリン酸メラミンは、例えば、約１：２のピロリン酸とメラミンのモル比を含んでいてもよい。別の適切な窒素含有塩基は、ピペラジンであり、これは、環内の対向する位置に２個の窒素原子を含む６員環構造である。適切なリン酸ピペラジン塩の例は、例えば、正リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、ポリリン酸ピペラジンなどを含んでいてもよい。ピロリン酸ピペラジンは、例えば、約１：１のピロリン酸とメラミンのモル比を含んでいてもよい。ある実施形態において、リン酸メラミン塩とリン酸ピペラジン塩のブレンドが難燃剤系に用いられてもよい。難燃剤系は、例えば、約４０重量％～約９０重量％、幾つかの実施形態において約５０重量％～約８０重量％の量の１種または複数のリン酸ピペラジン塩（例えばピロリン酸ピペラジン）を、および約１０重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態において約２０重量％～約５０重量％および幾つかの実施形態において約２５重量％～約４５重量％の量の１種または複数のリン酸メラミン塩（例えばピロリン酸メラミン）を含んでいてもよい。

[0033]当然のことながら、他の有機リン難燃剤もまた用いられてもよい。例えば、一実施形態において、モノマーおよびオリゴマーのリン酸およびホスホン酸エステル、例えばリン酸トリブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレシル、リン酸ジフェニルクレジル、リン酸ジフェニルオクチル、リン酸ジフェニル２－エチルクレジル、リン酸トリ（イソプロピルフェニル）、レゾルシノール架橋オリゴホスフェート、リン酸ビスフェノールＡ（例えばビスフェノールＡ架橋オリゴホスフェートまたはビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート））など、ならびにそれらの混合物が用いられてもよい。ホスフィン酸および／またはジホスフィン酸の塩などのホスフィン酸塩が用いられてもよい。特に適切なホスフィン酸塩は、例えば、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸、メタン－ジ（メチルホスフィン酸）、エタン－１，２－ジ（メチルホスフィン酸）、ヘキサン－１，６－ジ（メチルホスフィン酸）、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、次亜リン酸などの塩を含む。結果として得られる塩は通常モノマー化合物であるが、しかし、ポリマー状ホスフィネートもまた形成されてもよい。特に適切なホスフィン酸塩はホスフィン酸ジエチル亜鉛またはアルミニウムである。

[0034]ある実施形態において、難燃剤系は、上記のものなどの有機リン難燃剤から全体が形成されてもよい。他の事例においては、しかし、有機リン難燃剤（複数可）は、１種または複数の追加の添加剤と組み合わせて用いられてもよい。そのような実施形態において、有機リン化合物は、難燃剤系の約５０重量％～約９９．５重量％、幾つかの実施形態において約７０重量％～約９９重量％および幾つかの実施形態において約８０重量％～約９５重量％を、ならびにポリマーマトリクスの約１重量％～約３０重量％、幾つかの実施形態において約２重量％～約２５重量％および幾つかの実施形態において約５重量％～約２０重量％を構成してもよい。

[0035]用いられてもよい１つの適切なタイプの添加剤は、低ハロゲンチャー形成剤および／または煙抑制薬として用いられてもよい無機化合物である。適切な無機化合物（無水または水和物）は例えば、無機モリブデン酸塩、例えば、モリブデン酸亜鉛（例えば、Ｈｕｂｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓから名称Ｋｅｍｇａｒｄ（登録商標）の下で市販されている）、モリブデン酸カルシウム、オクタモリブデン酸アンモニウム、モリブデン酸亜鉛－ケイ酸マグネシウムなどを含んでいてもよい。他の適切な無機化合物は、無機ホウ酸塩、例えばホウ酸亜鉛（Ｒｉｏ Ｔｅｎｔｏ Ｍｉｎｅｒａｌｓから名称Ｆｉｒｅｂｒａｋｅ（登録商標）の下で市販されている）など）；リン酸亜鉛、リン酸水素亜鉛、ピロリン酸亜鉛、塩基性クロム酸亜鉛（ＶＩ）（亜鉛黄）、亜クロム酸亜鉛、過マンガン酸亜鉛、シリカ、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、二水酸化マグネシウムなどを含んでいてもよい。特定の実施形態において、組成物の全体的性能を高めるために無機亜鉛化合物、例えば、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化亜鉛などを使用することが所望され得る。用いられる場合、そのような無機化合物（例えば酸化亜鉛）は例えば、難燃剤系の約１重量％～約２０重量％、幾つかの実施形態において約２重量％～約１５重量％および幾つかの実施形態において約３重量％～約１０重量％を構成してもよい。

[0036]別の適切な添加剤は、有機リン難燃剤（複数可）および／または他の成分と組み合わせてより効果的な難燃剤系をもたらす作用をすることができる窒素含有相乗剤である。そのような窒素含有相乗剤は、式（ＩＩＩ）～（ＶＩＩＩ）のもの、またはそれらの混合物を含んでいてもよい：

［式中、
Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１、Ｒ_１２およびＲ_１３は、独立して水素；Ｃ_１～Ｃ_８アルキル；Ｃ_５～Ｃ_１６－シクロアルキルまたはアルキルシクロアルキル（ヒドロキシまたはＣ_１～Ｃ_４ヒドロキシアルキルで置換されていてもよい）；Ｃ_２～Ｃ_８アルケニル；Ｃ_１～Ｃ_８アルコキシ、アシルまたはアシルオキシ；Ｃ_６～Ｃ_１２－アリールまたはアリールアルキル；ＯＲ^８またはＮ（Ｒ^８）Ｒ^９｛式中、Ｒ^８は水素、Ｃ_１～Ｃ_８アルキル、Ｃ_５～Ｃ_１６シクロアルキルまたはアルキルシクロアルキル（ヒドロキシまたはＣ_１～Ｃ_４ヒドロキシアルキルで置換されていてもよい）、Ｃ_２～Ｃ_８アルケニル、Ｃ_１～Ｃ_８アルコキシ、アシル、アシルオキシ、またはＣ_６～Ｃ_１２アリールもしくはアリールアルキルである｝であり；
ｍは１～４であり；
ｎは１～４であり；
Ｘは、式ＩＩＩのトリアジン化合物と付加物を形成することができる酸である］。例えば、窒素含有相乗剤は、ベンゾグアナミン、イソシアヌル酸トリス（ヒドロキシエチル）、アラントイン、グリコールウリル、メラミン、シアヌル酸メラミン、ジシアンジアミド、グアニジンなどを含んでいてもよい。そのような相乗剤の例は、Ｊｅｎｅｗｅｉｎらへの米国特許第６，３６５，０７１号；Ｈｏｅｒｏｌｄらへの米国特許第７，２５５，８１４号；およびＢａｕｅｒらへの米国特許第７，２５９，２００号に記載されている。特に適切な１つの相乗剤は、シアヌル酸メラミンであり、例えば、ＢＡＳＦから名称ＭＥＬＡＰＵＲ（登録商標）ＭＣ（例えばＭＥＬＡＰＵＲ（登録商標）ＭＣ １５、ＭＣ２５、ＭＣ５０）の下で市販されている。

[0037]上記に注目したように、難燃剤系および／またはポリマー組成物自体、一般に例えば約１５，０００百万分率（「ｐｐｍ」）以下、幾つかの実施形態において約５，０００ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約１，０００ｐｐｍ以下、幾つかの実施形態において約８００ｐｐｍ以下および幾つかの実施形態において約１ｐｐｍ～約６００ｐｐｍのハロゲン（すなわち臭素、フッ素および／または塩素）の比較的低い含有率を有する。それにもかかわらず、本発明のある実施形態において、ハロゲン系難燃剤が、なおも任意選択の成分として用いられてもよい。特に適切なハロゲン系難燃剤は、フルオロポリマー、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレンポリプロピレン（ＦＥＰ）コポリマー、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）コポリマー、エチレン－クロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）コポリマー、エチレン－テトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）コポリマー、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ならびにそれらのコポリマーおよびブレンド、および他の組み合わせである。用いられる場合、そのようなハロゲン系難燃剤は、通常、難燃剤系のわずか約１０重量％以下、幾つかの実施形態において約５重量％以下および幾つかの実施形態において約１重量％以下を構成する。同様に、ハロゲン系難燃剤は通常、全ポリマー組成物の約５重量％以下、幾つかの実施形態において約１重量％以下および幾つかの実施形態において約０．５重量％以下を構成する。

Ｃ． 安定剤系
[0038]決して必要ではないが、ポリマーマトリクスは、また紫外線および高温に曝露された後でさえ所望の表面外観および／または機械的性質を維持するのを助けるために安定剤系を含んでいてもよい。とりわけ、安定剤系は、１種または複数の抗酸化剤（例えば立体障害フェノール抗酸化剤、ホスファイト抗酸化剤、チオエステル抗酸化剤など）および／または紫外線光安定剤、ならびに様々な他の任意選択の光安定剤、任意選択の熱安定剤などを含んでいてもよい。

ｉ． 抗酸化剤
[0039]ポリマー組成物において用いられてもよい抗酸化剤の１つのタイプは立体障害フェノールである。用いられる場合、立体障害フェノールは通常、ポリマー組成物の約０．０１～約１重量％、幾つかの実施形態において約０．０２重量％～約０．５重量％および幾つかの実施形態において約０．０５重量％～約０．３重量％の量で存在する。様々な異なる化合物が用いられてもよいが、特に適切な立体障害フェノール化合物は、以下の一般構造（ＩＶ）、（Ｖ）、および（ＶＩ）の１つを有するものである：

［式中、ａ、ｂおよびｃは、独立して、１～１０、幾つかの実施形態において２～６の範囲であり；Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２は、独立して、水素、Ｃ_１～Ｃ_１０アルキル、およびＣ_３～Ｃ_３０分岐アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチルまたは第三級ブチル部分から選択され；Ｒ^１３、Ｒ^１４およびＲ^１５は、以下の一般構造（ＶＩＩ）および（ＶＩＩＩ）の１つによって表される部分から独立して選択され：

ここで、ｄは、１～１０、および幾つかの実施形態において２～６の範囲であり；Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８およびＲ^１９は、水素、Ｃ_１～Ｃ_１０アルキル、およびＣ_３～Ｃ_３０分岐アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、または第三級ブチル部分から独立して選択される］。

[0040]上記に述べた一般構造を有する適切な立体障害フェノールの特定の例としては、例えば、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール；２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－フェノール；ペンタエリトリチルテトラキス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；テトラキス［メチレン（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシシンナメート）］メタン；ビス－２，２’－メチレン－ビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール）テレフタレート；１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン；トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート；１，３，５－トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）１，３，５－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン；１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン；１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン；１，３，５－トリス［［３，５－ビス－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］；４，４’，４’’－［（２，４，６－トリメチル－１，３，５－ベンゼントリイル）トリス－（メチレン）］トリス［２，６－ビス（１，１－ジメチルエチル）］；６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェニル；２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール；２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）；４，４’－ブチリデンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）；４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）；４，４’－ジヒドロキシジフェニル－シクロヘキサン；アルキル化ビスフェノール；スチレン化フェノール；２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール；ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）；４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）；４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）；ステアリル－β－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン；１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン；テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ステアリル３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナメートなど、ならびにそれらの混合物を含んでいてもよい。

[0041]特に適切な化合物は一般構造（ＶＩ）を有するもの、例えば名称Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）３１１４の下で市販されているトリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレートである。

[0042]別の適切な抗酸化剤はホスファイト抗酸化剤である。用いられる場合、ホスファイト抗酸化剤は、通常、ポリマー組成物の約０．０２～約２重量％、幾つかの実施形態において約０．０４重量％～約１重量％および幾つかの実施形態において約０．１重量％～約０．６重量％の量において存在する。ホスファイト抗酸化剤は、様々な異なる化合物、例えばアリールモノホスファイト、アリールジホスファイトなど、ならびにそれらの混合物を含んでいてもよい。例えば、以下の一般構造（ＩＸ）を有するアリールジホスファイトが用いられてもよい：

［式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８、Ｒ_９およびＲ_１０は、水素、Ｃ_１～Ｃ_１０アルキル、およびＣ_３～Ｃ_３０分岐アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、または第三級ブチル部分から独立して選択される］。

[0043]そのようなアリールジホスファイト化合物の例は、例えば、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイト（Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ（登録商標）Ｓ－９２２８として市販されている）、およびビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイト（Ｕｌｔｒａｎｏｘ（登録商標）６２６として市販されている）を含む。同様に、適切なアリールモノホスファイトはトリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト（Ｉｒｇａｆｏｓ（登録商標）１６８として市販されている）；ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－メチルフェニル）エチルホスファイト（Ｉｒｇａｆｏｓ（登録商標）３８として市販されている）などを含んでいてもよい。

[0044]なお別の適切な抗酸化剤はチオエステル抗酸化剤である。用いられる場合、チオエステル抗酸化剤はまた通常、ポリマー組成物の約０．０４～約４重量％、幾つかの実施形態において約０．０８重量％～約２重量％および幾つかの実施形態において約０．２重量％～約１．２重量％の量において存在する。本発明で使用される特に適切なチオエステル抗酸化剤は、以下の一般構造を有するものなどのチオカルボン酸エステルである：
Ｒ_１１－Ｏ（Ｏ）（ＣＨ_２）_ｘ－Ｓ－（ＣＨ_２）_ｙ（Ｏ）Ｏ－Ｒ_１２
［式中、
ｘおよびｙは、独立して１～１０、幾つかの実施形態において１～６および幾つかの実施形態において２～４（例えば２）であり；
Ｒ_１１およびＲ_１２は、直鎖または分岐Ｃ_６～Ｃ_３０アルキル、幾つかの実施形態においてＣ_１０～Ｃ_２４アルキル、および幾つかの実施形態においてＣ_１２～Ｃ_２０アルキル、例えばラウリル、ステアリル、オクチル、ヘキシル、デシル、ドデシル、オレイルなどから独立して選択される］。

[0045]適切なチオカルボン酸エステルの特定の例は、例えばジステアリルチオジプロピオネート（Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）ＰＳ ８００として市販されている）、チオジプロピオン酸ジラウリル（Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）ＰＳ ８０２として市販されている）、チオジプロピオン酸ジ－２－エチルヘキシル、チオジプロピオン酸ジイソデシルなどを含んでいてもよい。

[0046]本発明の特に適切な実施形態において、抗酸化剤の組み合わせは、組成物の特性に相乗効果を与えるのを助けるために用いられてもよい。一実施形態において、例えば、安定剤系は、少なくとも１種の立体障害抗酸化剤、ホスファイト抗酸化剤およびチオエステル抗酸化剤の組み合わせを用いてもよい。用いられる場合、ホスファイト抗酸化剤と立体障害フェノール抗酸化剤の重量比は、約１：１～約５：１、幾つかの実施形態において約１：１～約４：１、および幾つかの実施形態において約１．５：１～約３：１（例えば約２：１）の範囲であってもよい。チオエステル安定剤とホスファイト抗酸化剤の重量比は、また一般に、約１：１～約５：１、幾つかの実施形態において約１：１～約４：１、および幾つかの実施形態において約１．５：１～約３：１（例えば約２：１）である。同様に、チオエステル抗酸化剤と立体障害フェノール抗酸化剤の重量比は、また一般に、約２：１～約１０：１、幾つかの実施形態において約２：１～約８：１、および幾つかの実施形態において約３：１～約６：１（例えば約４：１）である。これらの選択される比の内では、高温および／または紫外線への曝露後でさえ、組成物は安定性を持続する独特の能力を得ることができると考えられる。

[0047]ポリマー組成物はまた１種または複数のＵＶ安定剤を含んでいてもよい。適切なＵＶ安定剤は例えば、ベンゾフェノン類（例えば（２－ヒドロキシ－４－（オクチロキシ）フェニル）フェニル、メタノン（Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ（登録商標）８１））、ベンゾトリアゾール類（例えば２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－α－クミルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）２３４）、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）３２９）、２－（２－ヒドロキシ－３－α－クミル－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）９２８）など）、トリアジン類（例えば２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ヘキシロキシフェニル）－ｓ－トリアジン（Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）１５７７））、立体障害アミン（例えばビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート（Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）７７０）またはコハク酸ジメチルと１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジンのポリマー（Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）６２２））など、ならびにそれらの混合物を含んでいてもよい。ベンゾフェノン類は、ポリマー組成物において使用するのに特に適している。用いられる場合、そのようなＵＶ安定剤は通常、組成物の約０．０５重量％～約２重量％、幾つかの実施形態において約０．１重量％～約１．５重量％および幾つかの実施形態において約０．２重量％～約１．０重量％を構成する。

Ｄ． 他の成分
[0048]上記で注目された成分に加えて、ポリマーマトリクスはまた様々な他の成分を含んでいてもよい。そのような任意選択の成分の例は例えば、ＥＭＩ充填剤、相溶化剤、微粒子充填剤、滑剤、色素、流動調整剤、顔料、ならびに性質および加工性を高めるために添加される他の材料を含んでいてもよい。ＥＭＩ遮蔽性質が所望の場合、例えば、ＥＭＩ充填剤が用いられてもよい。ＥＭＩ充填剤は一般に、電磁障害遮蔽の所望の程度を提供することができる電気伝導性材料から形成される。ある実施形態において、例えば、材料は金属、例えばステンレス鋼、アルミニウム、亜鉛、鉄、銅、銀、ニッケル、金、クロムなど、ならびにそれらの合金または混合物を含む。ＥＭＩ充填剤はまた、様々な異なる形態、例えば粒子（例えば鉄の粉末）、フレーク（例えばアルミニウムフレーク、ステンレス鋼フレークなど）、または繊維を有していてもよい。特に適切なＥＭＩ充填剤は金属を含む繊維である。そのような実施形態において、繊維は主として金属（例えばステンレス鋼繊維）から形成されてもよく、または、繊維は、金属で被覆されたコア材料から形成されてもよい。金属コーティングを用いる場合、コア材料は本質的に伝導性または絶縁材料から形成されてもよい。例えば、コア材料は炭素、ガラスまたはポリマーから形成されてもよい。そのような繊維の１つの例はニッケル被覆炭素繊維である。

[0049]相溶化剤はまた、ポリマーマトリクスとの長尺繊維間の密着度を高めるために用いられてもよい。用いられる場合、そのような相溶化剤は通常、ポリマー組成物の約０．１重量％～約１５重量％、幾つかの実施形態において約０．５重量％～約１０重量％および幾つかの実施形態において約１重量％～約５重量％を構成する。ある実施形態において、相溶化剤は、極性官能基で修飾されたポリオレフィンを含むポリオレフィン相溶化剤であってもよい。ポリオレフィンは、オレフィンホモポリマー（例えばポリプロピレン）またはコポリマー（例えばエチレンコポリマー、プロピレンコポリマーなど）であってもよい。官能基は、ポリオレフィン骨格上にグラフト化され、またはポリマーのモノマー構成要素（例えばブロックまたはランダムコポリマー）などとして組み込まれてもよい。特に適切な官能基は、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド、無水マレイン酸とジアミンの反応生成物、無水ジクロロマレイン酸、マレイン酸アミドなどを含む。

[0050]用いられる特定の成分には無関係に、原料（例えば熱可塑性ポリマー、難燃剤、安定剤、相溶化剤など）は通常、長尺繊維で強化される前にポリマーマトリクスを形成するために一緒に溶融ブレンドされる。原料は、材料を分散ブレンドする溶融ブレンド装置に同時にまたは順に供給されてもよい。バッチおよび／または連続的溶融ブレンド技法が用いられてもよい。例えば混合機／混練機、バンバリーミキサー、Ｆａｒｒｅｌ連続混合機、単軸押出機、二軸押出機、ロールミルなどが材料をブレンドするのに利用されてもよい。特に適切な溶融ブレンド装置の１つは同方向回転二軸押出機（例えばＷｅｒｎｅｒ ＆ Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｒａｍｓｅｙ， Ｎ．Ｊ．から入手可能なＺＳＫ－３０二軸押出機）である。そのような押出機は供給および放出ポートを含み、高強度の分配分散混合を提供することができる。例えば、プロピレンポリマーは二軸押出機の供給ポートに供給され溶融されてもよい。その後、安定剤はポリマー溶融物に注入されてもよい。代替として、安定剤は、その長さに沿った異なる地点で押出機に別々に供給されてもよい。選ばれる特定の溶融ブレンド技法には無関係に、原料は高い剪断／圧力および熱の下でブレンドされて十分な混合を確実にする。例えば、溶融ブレンドは、約１５０℃～約３００℃、幾つかの実施形態において、約１５５℃～約２５０℃および幾つかの実施形態において約１６０℃～約２２０℃の温度で行ってもよい。

[0051]上記に注目したように、本発明のある実施形態は、ポリマーマトリクス内のポリマーのブレンド（例えば、プロピレンホモポリマー、および／または、プロピレン／α－オレフィンコポリマー）の使用を企図する。そのような実施形態において、ブレンドにおいて用いられるポリマーのそれぞれは、上に記載の方式で溶融ブレンドされてもよい。しかし、なお他の実施形態において、第１のポリマー（例えばプロピレンポリマー）を溶融ブレンドして濃縮物を形成することが所望されてもよく、次いで、これは下記の方式で、長尺繊維で強化されて前駆体組成物を形成する。前駆体組成物は、その後第２のポリマー（例えばプロピレンポリマー）とブレンド（例えばドライブレンド）されて所望の性質を有するポリマー組成物を形成してもよい。また、追加のポリマーもまた、長尺繊維でのポリマーマトリクスの強化の前および／またはその最中に添加することができることは理解されるはずである。

ＩＩ． 長尺繊維
[0052]本発明の繊維強化組成物を形成するために、長尺繊維が一般に、ポリマーマトリクス内に埋め込まれる。長尺繊維は例えば、組成物の約５重量％～約５０重量％、幾つかの実施形態において約１０重量％～約４０重量％および幾つかの実施形態において約１５重量％～約３５重量％を構成してもよい。同様に、ポリマーマトリクスは通常、組成物の約５０重量％～約９５重量％、幾つかの実施形態において約６０重量％～約９０重量％および幾つかの実施形態において約６５重量％～約８５重量％を構成する。

[0053]用語「長尺繊維」は一般に、連続的でなく、約１～約２５ミリメートル、幾つかの実施形態において約１．５～約２０ミリメートル、幾つかの実施形態において約２～約１５ミリメートルおよび幾つかの実施形態において約３～約１２ミリメートルの長さを有する繊維、フィラメント、ヤーンまたはロービング（例えば繊維の束）を指す。繊維のかなりの部分は、成形部品に形成された後（例えば射出成形）でさえ比較的大きい長さを維持してもよい。すなわち、組成物中の繊維の中央値長さ（Ｄ５０）は、約１ミリメートル以上、幾つかの実施形態において約１．５ミリメートル以上、幾つかの実施形態において約２．０ミリメートル以上および幾つかの実施形態において約２．５～約８ミリメートルであってもよい。それらの長さには無関係に、繊維の公称直径（例えばロービング内の繊維の直径）は、結果として得られるポリマー組成物の表面外観を改善するのを助けるために選択的に制御されてもよい。とりわけ、繊維の公称直径は、約２０～約４０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約２０～約３０マイクロメートル、および幾つかの実施形態において約２１～約２６マイクロメートルの範囲であってもよい。この範囲内では、成形部品の表面に繊維の「凝集」する傾向は低減し、それによって部品の色および表面外観が優勢的にポリマーマトリクスに由来することを可能にする。改善された審美的な一貫性を提供することに加えて、またポリマーマトリクス内により容易に安定剤系を用いることができるので、紫外線への曝露後に色が良好に維持されることを可能にする。当然のことながら、約１～約２０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約８～約１９マイクロメートル、および幾つかの実施形態において約１０～約１８マイクロメートルなどの他の公称直径が用いられてもよいことは理解されるべきである。

[0054]繊維は、当業界で公知の任意の従来材料、例えば金属繊維；ガラス繊維（例えばＥガラス、Ａガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、ＡＲガラス、Ｒガラス、Ｓ１ガラス、Ｓ２ガラス）、炭素繊維（例えばグラファイト）、ボロン繊維、セラミック繊維（例えばアルミナまたはシリカ）、アラミド繊維（例えばＫｅｖｌａｒ（登録商標））、合成有機繊維（例えばポリアミド、ポリエチレン、パラフェニレン、テレフタルアミド、ポリエチレンテレフタレートおよびポリフェニレンスルフィド）、上記の金属繊維（例えばステンレス繊維）、および熱可塑性組成物の強化用として知られている様々な他の天然または合成の無機または有機繊維質材料から形成されてもよい。ガラス繊維、特にＳガラス繊維が、特に望ましい。繊維は捩じれていても直鎖状であってもよい。所望の場合、繊維は、単繊維タイプまたは異なるタイプの繊維を含むロービング（例えば繊維の束）の形態をしていてもよい。異なる繊維は個々のロービング中に含まれていてもよく、または、代替として、各ロービングは異なる繊維タイプを含んでいてもよい。例えば、一実施形態において、あるロービングは炭素繊維を含んでいてもよく、一方で他のロービングはガラス繊維を含んでいてもよい。各ロービング中に含まれる繊維の数は、一定であってもよいが、またはロービングごとに変動することができる。通常、ロービングは、約１，０００の繊維～約５０，０００の個々の繊維、および幾つかの実施形態において約２，０００～約４０，０００の繊維を含んでいてもよい。

[0055]様々な異なる技法のうちのいずれかが一般に、ポリマーマトリクスに繊維を組み込むために用いられてもよい。長尺繊維は、ポリマーマトリクス内にランダムに分布してもよく、または代替として、整列して分布してもよい。一実施形態において、例えば、連続繊維は、ストランドを形成するために最初にポリマーマトリクスへ含浸させられてもよく、その後冷却され、次に、結果として得られた繊維が長尺繊維としての所望の長さを有するようにペレットへ細断される。そのような実施形態において、ポリマーマトリクスおよび連続繊維（例えばロービング）は通常、含浸ダイを通して引抜成形されて繊維とポリマーの間で所望の接触を達成する。引抜成形は、また繊維が間隔を空けて同じまたは実質上類似の方向、例えば、ペレットの主軸（例えば長手）と平行な縦方向に並ぶことを確実にするのを助けることができ、それがさらに機械的性質を増強する。図１を参照すると、例えば、引抜成形プロセス１０の一実施形態が示され、ここで、ポリマーマトリクスが押出機１３から含浸ダイ１１に供給され、一方で連続繊維１２は引抜装置１８によってダイ１１を通して引き抜かれて複合構造体１４を生成する。通常の引抜装置（puller devices）は、例えばキャタピラー引抜機および往復引抜機を含んでもよい。任意選択であるが、複合構造体１４はまた、押出機１６に取り付けられたコーティングダイ１５（それを通してコーティング樹脂が塗布されて被覆構造体１７を形成する）を通して引き抜くこともできる。図１に示されるように、被覆構造体１７は、次に引抜機アセンブリ１８によって引き抜かれ、長尺繊維強化組成物を形成するための望ましいサイズに構造体１７を切断するペレタイザー１９に供給される。

[0056]引抜成形プロセス中に用いられる含浸ダイの性質を選択的に変化させて、ポリマーマトリクスと長尺繊維との間に良好な接触を達成するのを助けることができる。適切な含浸ダイシステムの例は、Ｈａｗｌｅｙへの再発行特許第３２，７７２号；Ｒｅｇａｎらへの第９，２３３，４８６号；およびＥａｓｔｅｐらへの第９，２７８，４７２号に詳細に記載されている。図２を参照すると、例えば、そのような適切な含浸ダイ１１の一実施形態が示されている。示されるように、ポリマーマトリクス１２７は、押出機（図示せず）を介して含浸ダイ１１に供給されてもよい。とりわけ、ポリマーマトリクス１２７は、バレルフランジ１２８を通して押出機から出て、ダイ１１のダイフランジ１３２に導入することができる。ダイ１１は、下側ダイ半体１３６と噛合する上側ダイ半体１３４を含む。連続繊維１４２（例えばロービング）は、リール１４４から供給ポート１３８を通してダイ１１の上側ダイ半体１３４に供給される。同様に、連続繊維１４６もリール１４８から供給ポート１４０を通して供給される。マトリクス１２７は、上側ダイ半体１３４および／または下側ダイ半体１３６内に搭載されたヒーター１３３によって、ダイ半体１３４および１３６の内側で加熱される。ダイは一般に、熱可塑性ポリマーの溶融および含浸を引き起こすのに十分な温度で作業される。通常は、ダイの作業温度はポリマーマトリクスの融点よりも高い。このように処理されると、連続繊維１４２および１４６はマトリクス１２７中に埋め込まれる。次に、混合物は、含浸ダイ１１を通して引き抜かれて繊維強化組成物１５２を生成する。所望の場合、圧力センサー１３７によって含浸ダイ１１付近の圧力を検知して、スクリューシャフトの回転速度、またはフィーダーの供給量を制御することによって、押出速度に対する制御を発揮させることを可能にすることもあり得る。

[0057]含浸ダイ内では、繊維が一連の衝突帯域に接触することが一般に望ましい。これらの帯域において、ポリマー溶融物が繊維を通して横方向に流れて剪断および圧力を生じさせることができ、これにより含浸の程度が著しく高まる。これは、高い繊維含有率のリボンから複合体を形成する場合に特に有用である。通常は、ダイは、十分な程度の剪断および圧力を生じさせるために、ロービング当たり少なくとも２、幾つかの実施形態においては少なくとも３、幾つかの実施形態においては４～５０の衝突帯域を含む。それらの特定の形態は変化してもよいが、衝突帯域は、通常は湾曲した突出部、ロッドなどのような湾曲した表面を有する。衝突帯域はまた、通常、金属材料で製造される。

[0058]図２は、突出部１８２の形態の多数の衝突帯域を含む含浸ダイ１１の一部の拡大概略図を示す。本発明は、場合によって機械方向と同軸であってよい複数の供給ポートを使用して実施することができることは理解されるべきである。使用される供給ポートの数は、ダイ内で一度に処理される繊維の数に伴って変化してもよく、供給ポートは、上側ダイ半体１３４または下側ダイ半体１３６内に搭載されてもよい。供給ポート１３８は、上側ダイ半体１３４内に搭載されたスリーブ１７０を含む。供給ポート１３８は、スリーブ１７０内に摺動可能に搭載されている。供給ポート１３８は、ピース１７２および１７４として示される少なくとも２つのピースに分割される。供給ポート１３８は、長手方向に貫通する孔１７６を有する。孔１７６は、上側ダイ半体１３４から離隔した直円柱状コーン開口として成形されてもよい。繊維１４２は、孔１７６を通過し、上側ダイ半体１３４と下側ダイ半体１３６との間の通路１８０に入る。また、通路２１０が回旋状の経路をとるように、一連の突出部１８２が上側ダイ半体１３４および下側ダイ半体１３６内に形成される。突出部１８２によって繊維１４２および１４６が少なくとも１つの突出部上を通過して、通路１８０の内部のポリマーマトリクスがそれぞれの繊維と十分に接触するようになる。このようにして、溶融ポリマーと繊維１４２および１４６との間の十分な接触が確実になる。

[0059]含浸をさらに容易にするために、繊維はまた、含浸ダイ内に存在している間、張力下に維持されてもよい。張力は、例えば、繊維のトウ当たり約５～約３００ニュートン、幾つかの実施形態において約５０～約２５０ニュートン、および幾つかの実施形態において約１００～約２００ニュートンの範囲であってよい。さらに、繊維はまた、剪断を増大させるために、曲がりくねった進路で衝突帯域を通過させてもよい。例えば、図２に示される実施形態において、繊維は正弦波型の通り道で衝突帯域を横切る。ロービングが１つの衝突帯域から別の衝突帯域へ横切る角度は、一般に剪断を増大させるのに十分に高いが、繊維を破断する過剰な力を引き起こすほどは高くない。したがって、例えばこの角度は約１°～約３０°、および幾つかの実施形態においては約５°～約２５°の範囲であってよい。

[0060]上記に示され記載された含浸ダイは、本発明において用いられてもよい種々の可能な構成の１つにすぎない。例えば、代替の実施形態において、繊維はポリマー溶融物の流れの方向に対してある角度に位置するクロスヘッドダイ中に導入されてもよい。繊維がクロスヘッドダイを通って移動し、ポリマーが押出機バレルから出る地点に到達すると、ポリマーは強制的に繊維と接触させられる。二軸押出機などの任意の他の押出機の設計も用いられてよいことも理解されるべきである。なおさらに、場合によって、繊維の含浸を補助するために他の構成要素も用いられてもよい。例えば、ある実施形態において、「ガスジェット」アセンブリを用いて、それぞれが最大２４，０００もの繊維を含んでいてよい個々の繊維の束またはトウを、合体したトウの全幅にわたって均一に拡げるのを助けることができる。これによって、リボン内の強度特性の均一な分布を達成するのを助ける。そのようなアセンブリは、出口ポートを通過する移動している繊維トウ上に概して垂直に衝突する圧縮空気または他のガスの供給部を含むことができる。次に、拡げられた繊維束は、上記のように、含浸のためにダイ中に導入されてもよい。

[0061]繊維強化ポリマー組成物は一般に、様々な異なる技法を使用して成形部品を形成するために用いられてもよい。適切な技法は例えば、射出成形、低圧射出成形、押出圧縮成形、ガス射出成形、発泡射出成形、低圧ガス射出成形、低圧発泡射出成形、ガス押出圧縮成形、発泡押出圧縮成形、押出成形、発泡押出成形、圧縮成形、発泡圧縮成形、ガス圧縮成形などを含んでいてもよい。例えば、繊維強化組成物が注入されてもよい型を含む射出成形システムが用いられてもよい。ポリマーマトリクスが先に凝固しないように、射出機内の時間が制御され最適化されてもよい。サイクル時間に到達し、バレルが排出に向けて満たされたら、型穴に組成物を注入するためにピストンが使用されてもよい。圧縮成形システムもまた用いられてもよい。射出成形でのように、所望の用品への繊維強化組成物の成形はまた、型内で行われる。組成物は、任意の公知技法を使用して、例えば、自動ロボットアームで掴むことによって圧縮型に装入されてもよい。凝固を可能にするために、所望の期間、型の温度が、ポリマーマトリクスの凝固温度またはその上の温度に維持されてもよい。次いで、成形物は、溶融温度のそれより下の温度に至らせることにより凝固されてもよい。結果として得られた生成物は脱型されてもよい。各成形プロセスのサイクル時間は、ポリマーマトリクスに適し、十分な接着を達成し、プロセス全体の生産性を高めるように調節されてもよい。繊維強化組成物の独特の性質により、比較的薄い成形部品（例えば射出成形部品）を容易にそれから形成することができる。例えば、そのような部品は、約１０ミリメートル以下、幾つかの実施形態において約８ミリメートル以下、幾つかの実施形態において約６ミリメートル以下、幾つかの実施形態において約０．４～約５ミリメートルおよび幾つかの実施形態において約０．８～約４ミリメートル（例えば０．８、１．２または３ミリメートル）の厚さを有していてもよい。

ＩＩ． 電子モジュール
[0062]上記に示されるように、ポリマー組成物は電子モジュールに用いられてもよい。モジュールは、一般に１つもしくは複数の電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波検知装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを含む。ハウジングは、例えば、基体から延在する側壁を含む基体を含んでいてもよい。電子部品（複数可）が収容され外部の環境から保護される内部を画定する基体の側壁に、カバーもまた支持されてもよい。モジュールの特定の構成には無関係に、本発明のポリマー組成物が、ハウジングおよび／またはカバーのすべてまたは一部を形成するために使用されてもよい。一実施形態において、例えば、本発明のポリマー組成物が、ハウジングの基体および側壁を形成するために使用されてもよい。そのような実施形態において、カバーは、本発明のポリマー組成物または金属コンポーネント（例えばアルミニウム板）などの異なる材料から形成されてもよい。殊に、本発明の１つの恩恵は、ポリマー組成物が、電子モジュールにおいて使用される典型的な金属コンポーネントと同様の線熱膨張率を有することである。例えば、ポリマー組成物の線熱膨張率は、ＩＳＯ １１３５９－２：１９９９に従って流れの向き（並行）に求めて約１０μｍ／ｍ℃～約３５μｍ／ｍ℃、幾つかの実施形態において約１２μｍ／ｍ℃～約３２μｍ／ｍ℃および幾つかの実施形態において１５μｍ／ｍ℃～約３０μｍ／ｍ℃の範囲であってもよい。さらに、ポリマー組成物の線熱膨張率と金属コンポーネントの線熱膨張率の比は、約０．５～約１．５、幾つかの実施形態において約０．６～約１．２、および幾つかの実施形態において約０．６～約１．０であってもよい。例えば、アルミニウムの線熱膨張率は約２１～２４μｍ／ｍ℃である。

[0063]図３を参照すると、例えば、本発明のポリマー組成物を組み込んでもよい電子モジュール１００の特定の一実施形態が示される。電子モジュール１００は、基体１１４から延在する側壁１３２を含むハウジング１０２を含む。所望の場合、ハウジング１０２は、電気コネクター（図示せず）を格納することができるシュラウド１１６も含んでいてもよい。それとは関係なく、プリント回路基板（「ＰＣＢ」）がモジュール１００の内部に収容され、ハウジング１０２に取り付けられる。とりわけ、回路基板１０４は、ハウジング１０２に位置する柱１１０と並べてそれを受ける穴１２２を含む。回路基板１０４は、モジュール１００の無線周波動作を可能にする電気回路１２１が与えられた第１の表面１１８を有する。例えば、ＲＦ回路１２１は、１つまたは複数のアンテナ素子１２０ａおよび１２０ｂを含むことができる。回路基板１０４はまた、第１の表面１１８の反対に第２の表面１１９を有し、場合によってモジュール１００のデジタル電子動作を可能にするコンポーネント（例えば、デジタル信号プロセッサー、半導体メモリー、入力／出力インターフェースデバイスなど）などの他の電気部品を含んでいてもよい。代替として、そのようなコンポーネントが追加のプリント回路基板に与えられてもよい。回路基板１０４上に配置され、溶接、接着剤などの公知の技法によってハウジング１０２（例えば、側壁）に取り付けられるカバー１０８を用いて、電気部品を内部に封止してもよい。上記に示すように、ポリマー組成物を使用して、カバー１０８および／またはハウジング１０２の全部または一部を形成してもよい。

[0064]電子モジュールは種々様々の用途において使用されてもよい。例えば、電子モジュールは自動車（例えば電気自動車）において用いられてもよい。自動車の用途に使用される場合、例えば、電子モジュールは１つまたは複数の三次元物体に対して車両の位置決めを検知するために使用されてもよい。この点に関して、モジュールは、無線周波検知コンポーネント、光検出または光学コンポーネント、カメラ、アンテナ素子など、ならびにそれらの組み合わせを含んでいてもよい。例えば、モジュールは、無線検出および測距（レーダー）モジュール、光検出および測距（ライダー）モジュール、カメラモジュール、全地球測位モジュールなどであってよく、またはこれらのコンポーネントの２つ以上を組み合わせた統合モジュールであってよい。そのようなモジュールは、したがって１つまたは複数のタイプの電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波検知装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを用いてもよい。一実施形態において、例えば、上記で議論した実施形態と同様の方法で、ハウジング／カバーアセンブリの内部に収容される、光パルスを受信および送信するための光ファイバーアセンブリを含むライダーモジュールが形成されてもよい。同様に、レーダーモジュールは、通常、無線周波（ＲＦ）レーダー信号、デジタル信号処理作業等を取り扱うための専用の電気部品を有する１つまたは複数のプリント回路基板を含む。

[0065]電子モジュールもまた５Ｇシステムで用いられてもよい。例えば、電子モジュールは、アンテナモジュール、例えば、マクロセル（基地局）、小形セル、マイクロセルまたはリピーター（フェムトセル）などであってもよい。本明細書において使用される場合、「５Ｇ」は一般に、無線周波信号を介した高速データ通信を指す。５Ｇネットワークおよびシステムは、前世代のデータ通信規格（例えば、「４Ｇ」、「ＬＴＥ」）よりもはるかに速い速度でデータを通信する能力がある。５Ｇ通信の要件を定量化する種々の規格および仕様が発表されている。一例として、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｕｎｉｏｎ（ＩＴＵ）は、２０１５年にＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ－２０２０（「ＩＭＴ－２０２０」）規格を発表した。ＩＭＴ－２０２０規格は、５Ｇのための種々のデータ送信基準（例えば、ダウンリンクおよびアップリンクのデータ速度、待ち時間など）を規定している。ＩＭＴ－２０２０規格は、アップリンクおよびダウンリンクのピークデータ速度を、５Ｇシステムがサポートしなければならないデータのアップロードおよびダウンロードの最小データ速度として定義している。ＩＭＴ－２０２０規格は、ダウンリンクのピークデータ速度要件を２０Ｇｂｉｔ／秒、アップリンクのピークデータ速度を１０Ｇｂｉｔ／秒と設定している。別の例として、３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ（３ＧＰＰ）は、「５Ｇ ＮＲ」と呼ばれる５Ｇの新しい規格を近年発表している。３ＧＰＰは、２０１８年に５Ｇ ＮＲの標準化のための「フェーズ１」を定義する「Ｒｅｌｅａｓｅ １５」を公開した。３ＧＰＰは、５Ｇ周波数帯を、一般にサブ６ＧＨｚの周波数を含む「Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒａｎｇｅ １」（ＦＲ１）、および２０～６０ＧＨｚの範囲の周波数帯としての「Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒａｎｇｅ ２」（ＦＲ２）と定義している。しかし、本明細書において使用される場合、「５Ｇ周波数」は、６０ＧＨｚを超える、例えば最高８０ＧＨｚ、最高１５０ＧＨｚおよび最高３００ＧＨｚの範囲の周波数を利用するシステムを指すことができる。本明細書において使用される場合、「５Ｇ周波数」は、約１．８ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約２．０ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約３．０ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約３ＧＨｚ～約３００ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約４ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約５ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２０ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２８ＧＨｚ～約６０ＧＨｚである周波数を指すことができる。

[0066]５Ｇアンテナシステムは一般に、５Ｇコンポーネント、例えば、マクロセル（基地局）、小形セル、マイクロセル、またはリピーター（フェムトセル）など、および／または、５Ｇシステムの他の適切なコンポーネントに使用する高周波数アンテナおよびアンテナアレイを用いる。アンテナ素子／アレイおよびシステムは、Ｒｅｌｅａｓｅ １５（２０１８）などの３ＧＰＰによって発表された規格、および／またはＩＭＴ－２０２０規格に基づき「５Ｇ」を満たし、または適格とすることができる。高周波数でのそのような高速データ通信を達成するために、アンテナ素子およびアレイは、一般に、アンテナ性能を向上させることができる小さなフィーチャーサイズ（ｆｅａｔｕｒｅ ｓｉｚｅ）／間隔（例えば、ファインピッチ技術）を用いる。例えば、フィーチャーサイズ（アンテナ素子間の間隔、アンテナ素子の幅）などは、一般に、アンテナ素子が形成される基板を通って伝搬する所望の送信および／または受信無線周波の波長（「λ」）に依存する（例えば、ｎλ／４（ここでｎは整数である））。さらに、ビームフォーミングおよび／またはビームステアリングは、複数の周波数範囲またはチャネルにわたる受信および送信を容易にするために用いられてもよい（例えば、多入力多出力（ＭＩＭＯ）、大規模ＭＩＭＯ）。高周波数５Ｇアンテナ素子は、種々の構成を有することができる。例えば、５Ｇアンテナ素子は、共平面導波路素子、パッチアレイ（例えば、メッシュグリッドパッチアレイ）、他の適切な５Ｇアンテナ構成であってもよく、またはそれらを含んでいてもよい。アンテナ素子は、ＭＩＭＯ、大規模ＭＩＭＯ機能、ビームステアリングなどをもたらすように構成されてもよい。本明細書で使用される場合、「大規模」ＭＩＭＯ機能は、一般にアンテナアレイで多数の送信および受信チャネル、例えば８個の送信（Ｔｘ）および８個の受信（Ｒｘ）チャネル（８×８と略称される）を提供することを指す。大規模ＭＩＭＯ機能は、８×８、１２×１２、１６×１６、３２×３２、６４×６４以上で提供されてもよい。

[0067]アンテナ素子は、様々な製作技法を使用して作製されてもよい。一例として、アンテナ素子および／または関連素子（例えば、接地素子、給電ラインなど）は、ファインピッチ技術を用いることができる。ファインピッチ技術は、一般に、それらのコンポーネントまたはリード間の小さいまたは細かい間隔を指す。例えば、アンテナ素子間（またはアンテナ素子と接地面との間）のフィーチャー寸法および／または間隔は、約１，５００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１，２５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において７５０マイクロメートル以下（例えば１．５ｍｍ以下の中心間間隔）、６５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において５５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において４５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において３５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において２５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において５０マイクロメートル以下であってもよい。しかし、より小さいおよび／またはより大きいフィーチャーサイズおよび／または間隔もまた用いられ得ることは理解されるべきである。このような小さいフィーチャー寸法の結果として、アンテナ構成および／またはアレイは、小さなフットプリントで多数のアンテナ素子を用いて達成することができる。例えば、アンテナアレイは、１平方センチメートル当たり１，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり２，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり３，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり４，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり６，０００個を超えるアンテナ素子、および幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり約８，０００個を超えるアンテナ素子の平均アンテナ素子密度を有していてもよい。アンテナ素子のそのような緻密な配列は、アンテナ面積の単位面積あたりのＭＩＭＯ機能のチャネル数を増加させることができる。例えば、チャネル数は、アンテナ素子の数に対応することができる（例えば、等しいまたは比例する）。

[0068]図４を参照すると、例えば、５Ｇアンテナシステム１００は、基地局１０２、１つもしくは複数の中継局１０４、１つもしくは複数のユーザコンピューティングデバイス１０６、１つもしくは複数のＷｉ－Ｆｉリピーター１０８（例えば、「フェムトセル」）、および／または５Ｇアンテナシステム１００用の他の適切なアンテナコンポーネントを含むことができる。中継局１０４は、基地局１０２とユーザコンピューティングデバイス１０６および／または中継局１０４との間で信号を中継するまたは「繰り返す」ことにより、ユーザコンピューティングデバイス１０６および／または他の中継局１０４による基地局１０２との通信を容易にするよう構成されてもよい。基地局１０２は、中継局（複数可）１０４、Ｗｉ－Ｆｉリピーター１０８、および／またはユーザコンピューティングデバイス（複数可）１０６と直接、無線周波信号１１２を受信および／または送信するように構成されたＭＩＭＯアンテナアレイ１１０を含むことができる。ユーザコンピューティングデバイス３０６は、必ずしも本発明によって限定されず、５Ｇスマートフォンなどのデバイスを含む。ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０は、中継局１０４に対して無線周波信号１１２を集中させるまたは導くために、ビームステアリングを用いることができる。例えば、ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０は、Ｘ－Ｙ面に対する仰角１１４、および／またはＺ－Ｙ面で規定され、Ｚ方向に対するヘディング角１１６を調節するよう構成することができる。同様に、中継局１０４、ユーザコンピューティングデバイス１０６、Ｗｉ－Ｆｉリピーター１０８のうちの１つまたは複数は、基地局１０２のＭＩＭＯアンテナアレイ１１０に対するデバイス１０４、１０６、１０８の感度および／または電力送信を方向チューニングすることによって（例えば、それぞれのデバイスの相対仰角および／または相対方位角の一方または両方を調節することによって）ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０に対する受信および／または送信能力を改善するためにビームステアリングを用いることができる。

[0069]本発明は、以下の実施例を参照してより良好に理解することができる。

試験方法
[0070]メルトフローインデックス：ポリマーまたはポリマー組成物のメルトフローインデックスは、ＩＳＯ １１３３－１：２０１１（技術的にＡＳＴＭ Ｄ１２３８－１３と同等）に従って２．１６ｋｇの荷重および２３０℃の温度で求められてもよい。

[0071]引張弾性率、引張応力、および破断時引張伸び：引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８－１４と技術的に同等）に従って試験されてもよい。長さ１７０／１９０ｍｍ、厚さ４ｍｍおよび幅１０ｍｍを有するイヌ骨形状の試験片試料で、弾性率および強度の測定が行われてもよい。試験温度は－３０℃、２３℃または８０℃であってもよく、試験速度は１または５ｍｍ／分であってもよい。

[0072]曲げ弾性率、破断時曲げ伸びおよび曲げ応力：曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１９（ＡＳＴＭ－Ｄ７９０－１７と技術的に同等）に従って試験されてもよい。この試験は６４ｍｍの支持材スパンで行われてもよい。試験は、未切断のＩＳＯ ３１６７多目的棒材の中央部分で行われてもよい。試験温度は－３０℃、２３℃または８０℃であってもよく、試験速度は２ｍｍ／分であってもよい。

[0073]シャルピー衝撃強度：シャルピー特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ－Ｄ２５６－１０、方法Ｂと技術的に同等）に従って試験されてもよい。この試験は、タイプ１の試験片サイズ（長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍおよび厚さ４ｍｍ）を使用して行われてもよい。試験片は、一枚歯フライス盤を使用して多目的棒材の中央部分から切り出されてもよい。試験温度は、－３０℃、２３℃または８０℃であってもよい。

[0074]荷重撓み温度（「ＤＴＵＬ」）：荷重撓み温度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３（ＡＳＴＭ－Ｄ６４８－０７と技術的に同等）に従って求められてもよい。とりわけ、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍおよび厚さ４ｍｍを有する試験片試料が、規定荷重（最大外繊維応力）が１．８メガパスカルであるエッジワイズ３点曲げ試験にかけられてもよい。試験片は、０．２５ｍｍ（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３としては０．３２ｍｍ）歪むまで温度を２℃／分で上昇させるシリコーン油浴中に降下させてもよい。

[0075]線熱膨張率（「ＣＬＴＥ」）：線熱膨張率は、ＩＳＯ １１３５９に従って流動中および／または横方向で求められてもよい。
[0076]比誘電率（「Ｄｋ」）および誘電正接（「Ｄｆ」）：比誘電率（または相対静的比誘電率）および誘電正接（または損失正接）は、ＩＰＣ ６５０試験方法Ｎｏ．２．５．５．１３（１／０７）に従って２ＧＨｚの周波数で求められる。この方法によると、面内比誘電率および誘電正接は分割円筒共振器を使用して求められてもよい。試験する試料は、厚さ８．１７５ｍｍ、幅７０ｍｍおよび長さ７０ｍｍを有していた。

[0077]限界酸素指数：限界酸素指数（「ＬＯＩ」）は、ＩＳＯ ４５８９：２０１７（技術的にＡＳＴＭ Ｄ２８６３－１９と同等）によって求められてもよい。ＬＯＩは、酸素と窒素の流動混合物中で火炎燃焼をかろうじて支えるだけの酸素の最小濃度である。とりわけ、試験片は、透明な試験カラム中に垂直に置くことができ、カラムを上向きに通して酸素と窒素の混合物を流し込むことができる。試験片は上部で発火させることができる。試験片が燃焼をかろうじて支えるまで、酸素濃度を調節することができる。報告される濃度は、試験片が燃焼をかろうじて支える酸素の体積百分率である。

[0078]ＵＬ９４：試験片は垂直な位置で支持され、火炎は試験片の底部に当てられる。火炎は、１０秒間当てられ、次に、燃焼が止まるまで除去され、その時には火炎は、さらに１０秒間再び当てられ、次いで除去される。５つの試験片２セットが試験される。試料サイズは、長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍおよび厚さ３ｍｍである。２つのセットが経時変化（ａｇｉｎｇ）前後にコンディショニングされる。経時変化の無い試験として、各厚さは、２３℃および５０％の相対湿度で４８時間コンディショニング後に試験される。経時変化試験については、各厚さの５つの試料が７０℃で７日間のコンディショニング後に試験される。

実施例１
[0079]プロピレンホモポリマー（６５ｇ／１０分のメルトフローインデックス、０．９０ｇ／ｃｍ^３の密度）およそ４５重量％、難燃剤マスターバッチ３５重量％、連続的ガラス繊維ロービング（２４００ Ｔｅｘ、１６μｍのフィラメント径）２０重量％、カップリング剤（無水マレイン酸グラフト化オレフィンポリマー）５重量％未満、および熱／ＵＶ安定剤２重量％未満を含む試料を形成する。難燃剤マスターバッチは、ポリプロピレン４０重量％、および上記のようなリンベース難燃剤を含む、ハロゲンを含まない難燃剤系６０重量％を含む。溶融温度が２５０℃、ダイ温度が２５０℃、および帯域温度が１６０℃～３２０℃の範囲、およびスクリュー速度が１６０ｒｐｍである単軸押出機（９０ｍｍ）で試料を溶融加工する。

実施例２
[0080]プロピレンホモポリマー（６５ｇ／１０分のメルトフローインデックス、０．９０ｇ／ｃｍ^３の密度）およそ５０重量％、実施例１に記載の難燃剤マスターバッチ３０重量％、連続的ガラス繊維ロービング（２４００ Ｔｅｘ、１６μｍのフィラメント径）２０重量％、カップリング剤（無水マレイン酸グラフト化オレフィンポリマー）５重量％未満、および熱／ＵＶ安定剤２重量％未満を含む試料を形成する。試料は、溶融温度が２５０℃であり、ダイ温度が２５０℃であり、および帯域温度が１６０℃～３２０℃の範囲であり、およびスクリュー速度が１６０ｒｐｍである単軸押出機（９０ｍｍ）で溶融加工する。

実施例３
[0081]ポリカーボネート－アクリロニトリル難燃剤ブレンド（ＣｏｖｅｓｔｒｏからのＢａｙｂｌｅｎｄ（登録商標）ＦＲ３０１０）８０重量％および連続的ガラス繊維ロービング（２４００ Ｔｅｘ、１６μｍのフィラメント径）２０重量％を含む試料を形成する。試料は、溶融温度が３１０℃であり、ダイ温度が３１０℃であり、および帯域温度が１６０℃～３２０℃の範囲であり、およびスクリュー速度が１６０ｒｐｍである単軸押出機（９０ｍｍ）で溶融加工する。

実施例４
[0082]ポリカーボネート－アクリロニトリル－難燃剤ブレンド（ＣｏｖｅｓｔｒｏからのＢａｙｂｌｅｎｄ（登録商標）ＦＲ３０１０）７０重量％および連続的ガラス繊維ロービング（２４００ Ｔｅｘ、１６μｍのフィラメント径）３０重量％を含む試料を形成する。試料は、溶融温度が３１０℃であり、ダイ温度が３１０℃であり、および帯域温度が１６０℃～３２０℃の範囲であり、およびスクリュー速度が１６０ｒｐｍである単軸押出機（９０ｍｍ）で溶融加工する。

[0083]誘電特性、機械的性質および難燃性について実施例１～４の試料を試験する。結果は下表に述べる。

[0084]本発明のこれらおよび他の修正および変形は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、当業者によって実施することができる。さらに、種々の実施形態の態様は、全体的にまたは部分的に交換することができることが理解されるべきである。さらに、当業者であれば、上の記載が単に例示の目的であり、添付の特許請求の範囲にさらに記載される本発明を限定することは意図しないことを認識するであろう。

Claims (38)

1. 少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュールであって、前記ハウジングは、熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクス、および前記ポリマーマトリクス内に分布する複数の長尺強化用繊維を含む繊維強化ポリマー組成物を含み、前記ポリマー組成物は、２ＧＨｚの周波数で約４以下の比誘電率および約０．０１以下の誘電正接を示し、さらに、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０に従って約２３℃の温度で求めて、前記ポリマー組成物は、約２０ｋＪ／ｍ^２以上のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示す電子モジュール。
2. 前記ポリマー組成物がＩＳＯ ４５８９：２０１７に従って求めて約２５以上の限界酸素指数を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記ポリマー組成物がＵＬ９４によるＶ０またはＶ１の格付けを示す、請求項１に記載の電子モジュール。
4. 前記ポリマー組成物が、ＵＬ９４による約２５０秒以下の合計火炎時間を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
5. ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１９に従って約２３℃の温度で求めて、前記ポリマー組成物が、約１００～約５００ＭＰａの曲げ強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
6. ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０に従って約－４０℃の温度で求めて、前記ポリマー組成物が、約２０ｋＪ／ｍ^２以上のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
7. ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９に従って約２３℃の温度で求めて、前記ポリマー組成物が約５０ＭＰａ以上の引張強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
8. ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９に従って約－４０℃の温度で求めて、前記ポリマー組成物が約５０ＭＰａ以上の引張強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
9. 前記熱可塑性ポリマーがプロピレンポリマーを含む、請求項１に記載の電子モジュール。
10. 前記熱可塑性ポリマーが芳香族ポリカーボネートを含む、請求項１に記載の電子モジュール。
11. 前記ポリマーマトリクスがアクリロニトリル－ブタジエン－スチレンコポリマーをさらに含む、請求項１０に記載の電子モジュール。
12. 前記ポリマーマトリクスが前記組成物の約５０重量％～約９５重量％を構成し、前記長尺強化用繊維が前記組成物の約５重量％～約５０重量％を構成する、請求項１に記載の電子モジュール。
13. 前記ポリマー組成物が難燃剤系をさらに含む、請求項１に記載の電子モジュール。
14. 前記難燃剤系が少なくとも１種の、ハロゲンを含まない有機リン難燃剤を含む、請求項１３に記載の電子モジュール。
15. 前記有機リン難燃剤が窒素含有リン酸塩を含む、請求項１４に記載の電子モジュール。
16. 前記リン酸塩がリン酸メラミン塩、リン酸ピペラジン塩またはそれらの組み合わせを含む、請求項１５に記載の電子モジュール。
17. 前記有機リン難燃剤が、リン酸エステル、ホスホン酸エステル、ホスフィン酸塩、ホスホン酸アミン、ホスファゼンまたはそれらの組み合わせを含む、請求項１４に記載の電子モジュール。
18. 有機リン難燃剤が、前記難燃剤系の約５０重量％～約９９．５重量％を構成する、請求項１４に記載の電子モジュール。
19. 前記ポリマー組成物が安定剤系をさらに含む、請求項１に記載の電子モジュール。
20. 前記安定剤系が、立体障害フェノール抗酸化剤、ホスファイト抗酸化剤、チオエステル抗酸化剤またはそれらの組み合わせを含む、請求項１９に記載の電子モジュール。
21. 前記安定剤系がＵＶ安定剤を含む、請求項１９に記載の電子モジュール。
22. 前記繊維がガラス繊維を含む、請求項１に記載の電子モジュール。
23. 前記繊維が間隔を空けて実質上類似の方向に並んでいる、請求項１に記載の電子モジュール。
24. ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って２ＧＨｚの周波数で求めて、前記ポリマー組成物が約２０デシベル以上の電磁遮蔽有効度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
25. 前記ハウジングが、基体であってそれから延在する側壁を含む基体、および前記側壁に支持された任意選択のカバーを含む、請求項１に記載の電子モジュール。
26. 前記基体、側壁、カバーまたはその組み合わせが前記ポリマー組成物を含む、請求項２５に記載の電子モジュール。
27. 前記ポリマー組成物が金属コンポーネントに隣接して位置する、請求項１に記載の電子モジュール。
28. 前記ポリマー組成物の線熱膨張率と前記金属コンポーネントの線熱膨張率の比が約０．５～約１．５である、請求項２７に記載の電子モジュール。
29. 前記金属コンポーネントがアルミニウムを含む、請求項２７に記載の電子モジュール。
30. 前記ポリマー組成物が約１０μｍ／ｍ℃～約３５μｍ／ｍ℃の線熱膨張率を示す、請求項１に記載の電子モジュール。
31. 前記電子部品が、５Ｇ無線周波信号を送受信するように構成されたアンテナ素子を含む、請求項１に記載の電子モジュール。
32. 基地局、小形セルまたはフェムトセルである、請求項３１に記載の電子モジュール。
33. 請求項３２に記載の電子モジュールを含む５Ｇシステム。
34. 前記電子部品が無線周波検知コンポーネントを含む、請求項１に記載の電子モジュール。
35. レーダーモジュールである、請求項３３に記載の電子モジュール。
36. 前記電子部品が光パルスを受信および送信するための光ファイバーアセンブリを含む、請求項１に記載の電子モジュール。
37. ライダーモジュールである、請求項３６に記載の電子モジュール。
38. 前記電子部品がカメラを含む、請求項１に記載の電子モジュール。
    

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