JP2024503464A - 基板コネクタ - Google Patents

Abstract

本発明はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；第１軸方向を基準として前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクトを含み、前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁に結合された接地上壁、および前記接地上壁に結合された第１－１可動接地内壁を含み、前記第１－１可動接地内壁は前記内側空間に挿入される相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって移動される基板コネクタに関する。

Description

本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。

コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。

一般的に電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下、「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。

このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に多数の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるので、ＰＣＢ実装面積が大きくなることになる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢に応じて、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して小さいＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となりつつある。

図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。

前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。

前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。

従来技術に係る基板コネクタ１００は前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることによって前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１のうち一部のコンタクトをＲＦ信号伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板間にＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。

ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。

第１に、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記コンタクト１１１、１２１のうち比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”相互間にＲＦ信号の干渉で信号伝達が円滑になされない問題点がある。

第２に、従来技術に係る基板コネクタ１００はコネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるので、ＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるが、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。

第３に、従来技術に係る基板コネクタ１００においてＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”を含むが、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”に対する遮蔽がなされない問題点がある。

本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたもので、ＲＦコンタクト間でＲＦ信号干渉が発生する可能性を低くできる基板コネクタを提供するためのものである。

前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。

本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；第１軸方向を基準として前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクトを含むことができる。前記接地ハウジングは、内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁に結合された接地上壁、および前記接地上壁に結合された第１－１可動接地内壁を含むことができる。前記第１－１可動接地内壁は、前記内側空間に挿入される相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって移動され得る。

本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；および第１軸方向を基準として前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクトを含み、前記第１接地コンタクトは、前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記第１ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第１－１接地コンタクト、および前記第１軸方向に垂直な第２軸方向を基準として互いに対向するように配置される前記第１－２接地コンタクトを含むことができる。前記第１－１接地コンタクトは、相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地可動アームを含むことができる。第１－１接地可動アームは前記内側空間に挿入される相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって弾性的に移動され得る。

本発明によると、次のような効果を図ることができる。

本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用してＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止することができ、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。

また、本発明は接地コンタクトが相手コネクタの接地コンタクトと二重で接点を形成することによって、接地コンタクト間の接触安定性が向上し得る。したがって、本発明は外部で加えられる衝撃などがあっても接地コンタクト間の接触が安定的に維持されることによって遮蔽性能がさらに向上し得る。

従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

本発明に係る基板コネクタにおいてレセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて他の実施例に係る第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地連結部材と第１－１接地実装部材の幅を説明するための第１接地コンタクトの概略的な平面図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地固定部材が形成された第１接地コンタクトと第２接地固定部材が形成された第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいてさらに他の実施例に係る第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１ＲＦコンタクトと第２ＲＦコンタクトの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を示した概略的な平面図である。

図１２に図示されたＩ－Ｉ線を基準として、第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトと第２実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトが結合された姿を示した側断面図である。

図１２に図示されたII－II線を基準として、第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１ＲＦ接地コンタクトと第２実施例に係る基板コネクタにおいて第１ＲＦコンタクトが結合された姿を示した側断面図である。

第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。

第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。

第２実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

第２実施例に係る基板コネクタにおいて第１ＲＦコンタクトと第２ＲＦコンタクトの概略的な斜視図である。

第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１ＲＦコンタクトと第２実施例に係る基板コネクタにおいて第１ＲＦコンタクトが結合された姿を示した概略的な側面図である。

以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。図１３と図１４には第１実施例に係るコネクタが図２と図３に図示された方向に反転されて第２実施例に係るコネクタに結合された姿で図示されている。

図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第１基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第２基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。

本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの双方を含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装され、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの双方を含む実施例を導き出すことは本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。

＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞

図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。

前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に形成され得る。

前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がプラグコネクタである場合、前記相手コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、前記相手コネクタはプラグコネクタであり得る。

前記ＲＦコンタクト２１０のうち第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０のうち第２ＲＦコンタクト２１２は第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。

前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

図２～図５を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｇｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２間にＲＦ信号干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。

前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。

前記伝送コンタクト２２０のうち第１伝送コンタクト２２１と前記伝送コンタクト２２０のうち第２伝送コンタクト２２２は第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な軸方向である。前記第１伝送コンタクト２２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト２２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

一方、図２～図５には第１実施例に係る基板コネクタ２００が６個の伝送コンタクト２２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は７個以上の伝送コンタクト２２０を含んでもよい。前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は互いに垂直な軸方向である。

図２～図５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止することができ、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。

前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０は全部が前記内側空間２３０ａに位置し得る。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１も全部が前記内側空間２３０ａに位置し得る。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２全部に対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を実現することができる。前記内側空間２３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。

前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３２ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体的に四角の環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。

前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに連続的な面で形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。したがって、継ぎ目なしに連続的な面で接地ハウジング２３０が形成されるので、継ぎ目や不連続的な面で形成される接地ハウジングと比較時、継ぎ目の部分や不連続的な面にＲＦ信号が放射されることを防止することができる。

図２～図５を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。

図２～図７を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第１接地コンタクト２５０を含むことができる。

前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に形成されてもよい。

前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

図２～図７を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第２接地コンタクト２６０を含むことができる。

前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

図２～図６を参照すると、前記第１接地コンタクト２５０は次のように具現され得る。

前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１接地実装部材２５１、および第１－１接地接続部材２５２を含むことができる。

前記第１－１接地実装部材２５１は前記第１基板に実装されるものである。前記第１－１接地実装部材２５１は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１接地実装部材２５１を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１－１接地実装部材２５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－１接地実装部材２５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１伝送コンタクト２２１の間を遮蔽することができる。前記第１－１接地実装部材２５１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材２５２から突出することができる。前記第１－１接地実装部材２５１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１－１接地接続部材２５２から突出してもよい。この場合、前記第１－１接地実装部材２５１は前記第１－１接地接続部材２５２から突出して前記接地ハウジング２３０が有する側壁に接続され得る。前記第１－１接地実装部材２５１は水平方向に配置された板状に形成され得る。前記第１－１接地実装部材２５１は前記第１基板が有する実装パターンに実装され得る。

前記第１－１接地接続部材２５２は前記第１－１接地実装部材２５１に結合されたものである。前記第１－１接地接続部材２５２は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１接地接続部材２５２を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する第１接地コンタクト２５０の遮蔽力が強化され得る。前記第１－１接地接続部材２５２は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。この場合、前記第１－１接地接続部材２５２は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

前記第１接地コンタクト２５０は第１－２接地実装部材２５３、および第１－２接地接続部材２５４を含むことができる。

前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１基板に実装されるものである。前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－２接地実装部材２５３を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２伝送コンタクト２２２の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２伝送コンタクト２２２の間を遮蔽することができる。前記第１－２接地実装部材２５３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－２接地接続部材２５４から突出することができる。前記第１－２接地実装部材２５３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１－２接地接続部材２５４から突出してもよい。この場合、前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１－２接地接続部材２５４から突出して前記接地ハウジング２３０が有する側壁に接続され得る。前記第１－２接地実装部材２５３は水平方向に配置された板状に形成され得る。前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１基板が有する実装パターンに実装され得る。

図６に図示されたように、前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して配置され得る。この場合、前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して前記第１基板に実装され得る。前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３を通じて前記第１基板に実装され得る。前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３は前記絶縁部２４０の外部で前記基板に実装され得る。前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。

前記第１－２接地接続部材２５４は前記第１－２接地実装部材２５３に結合されたものである。前記第１－２接地接続部材２５４は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－２接地接続部材２５４を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する第１接地コンタクト２５０の遮蔽力が強化され得る。前記第１－２接地接続部材２５４は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。この場合、前記第１－２接地接続部材２５４は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

図６を参照すると、前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔することができる。したがって、第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４は前記相手コネクタの接地コンタクトの互いに異なる位置に接続され得る。前記第１－１接地接続部材２５２は前記第１－２接地接続部材２５４は互いに対向するように配置され得る。前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４の間には前記絶縁部２４０が挿入されて前記第１接地コンタクト２５０を支持することができる。

前記第１接地コンタクト２５０が前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４を含む場合、前記第１接地コンタクト２５０は第１接地連結部材２５５を含むことができる。

前記第１接地連結部材２５５は前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４のそれぞれに結合されたものである。前記第１接地連結部材２５５は前記第２軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔した前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４にそれぞれ結合されたものである。前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４は前記第１接地連結部材２５５を通じて連結され得る。この場合、前記第１接地連結部材２５５は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に延びて前記第１－１接地接続部材２５２と前記第１－２接地接続部材２５４を互いに連結することができる。前記第１接地連結部材２５５は前記絶縁部２４０の上側に結合され得る。前記第１接地連結部材２５５、前記第１－１接地接続部材２５２、および前記第１－２接地接続部材２５４の間に前記絶縁部２４０が挿入され、前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０により支持され得る。前記第１接地連結部材２５５は水平方向に配置された板状に形成され得る。この場合、前記第１接地連結部材２５５は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記水平方向に配置されるように具現され得る。

図９に図示されたように、第１接地コンタクト２５０は第１接地固定部材２５６を含むことができる。

前記第１接地固定部材２５６は前記第１接地連結部材２５５から突出したものである。前記第１接地固定部材２５６は前記絶縁部２４０に固定され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は前記第１接地固定部材２５６を通じて前記第１接地コンタクト２５０が前記絶縁部２４０に固定される力が強くなり得る。したがって、前記第１接地コンタクト２５０が前記絶縁部２４０に堅固に固定されることによって、本発明に係る基板コネクタ１に衝撃が加えられても前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接触を維持することができる。前記第１接地固定部材２５６は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って延長され得る。この場合、前記第１接地固定部材２５６は前記絶縁部２４０の外側に向かって延長され得る。前記第１接地固定部材２５６は前記絶縁部２４０に挿入され得る。これに伴い、前記第１接地固定部材２５６は前記絶縁部２４０により支持され得る。

図８を参照すると、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１接地連結部材２５５は前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３それぞれより長い長さで形成され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地連結部材２５５を通じて前記第１接地コンタクト２５０が前記絶縁部２４０に固定される力が強くなり得る。したがって、前記第１接地コンタクト２５０が前記絶縁部２４０に堅固に固定されることによって、本発明に係る基板コネクタ１に衝撃が加えられても前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接触を維持することができる。前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３はそれぞれ前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔した両端間の距離［以下、第１長さＬ１という］が形成され得る。前記第１接地連結部材２５５は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔した両端間の距離［以下、第２長さＬ２という］が形成され得る。この場合、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２長さＬ２は前記第１長さＬ１より長い長さで形成され得る。前記第１接地連結部材２５５は前記絶縁部２４０により支持される部分である。このように、前記絶縁部２４０により支持される部分の面積が広く形成されることによって、前記絶縁部２４０により固定される力が強くなり得る。

このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０、および前記接地ハウジング２３０を利用して第１ＲＦコンタクト２１１に対する第１接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽性能をさらに強化することにより、第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を実現することができる。

図７および図１０を参照すると、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１接地連結部材２５５、前記第１－１接地接続部材２５２、および前記第１－２接地接続部材２５４それぞれを複数個ずつ含むことができる。

前記第１接地連結部材２５５はそれぞれ互いに異なる第１－１接地接続部材２５２と第１－２接地接続部材２５４を連結することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第２軸方向（Ｘ軸方向）に沿って直線の形態をなすようにベンディング（Ｂｅｎｄｉｎｇ）されて形成され得る。前記第１接地連結部材２５５、前記第１－１接地接続部材２５２、および前記第１－２接地接続部材２５４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地実装部材２５１と前記第１－２接地実装部材２５３の間に配置され得る。前記第２軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２接地実装部材２５３の間で前記基板に実装され得る。

前記第２接地コンタクト２６０は第２－１接地実装部材２６１、第２－１接地接続部材２６２第２－２接地実装部材２６３、第２－２接地接続部材２６４、第２接地連結部材２６５、および第２接地固定部材２６６を含むことができる。この場合、前記第２－１接地実装部材２６１、前記第２－１接地接続部材２６２、前記第２－２接地実装部材２６３、前記第２－２接地接続部材２６４、前記第２接地連結部材２６５、および前記第２接地固定部材２６６は、前記第１－１接地実装部材２５１、前記第１－１接地接続部材２５２、前記第１－２接地実装部材２５３、前記第１－２接地接続部材２５４、前記第１接地連結部材２５５、および前記第１接地固定部材２５６それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２５６、および前記接地ハウジング２３０を利用して第２ＲＦコンタクト２１２に対する第２接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ（２６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽性能をさらに強化することにより、第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を実現することができる。

前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０は互いに同一の形態で形成されて配置方向のみ異なって具現されるので、前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。

図２～図５を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記接地ハウジング２３０は次のように具現され得る。

前記接地ハウジング２３０は接地側壁２３１、接地上壁２３２、および接地下壁２３３を含むことができる。

前記接地側壁２３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地側壁２３１は前記内側空間２３０ａに向かうように配置され得る。前記接地側壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

前記接地側壁２３１は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図１３に図示された通り、前記接地側壁２３１は第２実施例に係る基板コネクタ３００の接地ハウジング３３０が有する接地内壁３３１に接続され得る。このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて隣接した端子間で互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保することができるので、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

前記接地上壁２３２は前記接地側壁２３１に結合されたものである。前記接地上壁２３２は前記接地側壁２３１の一端に結合され得る。前記接地上壁２３２は前記接地側壁２３１から前記内側空間２３０ａ側に突出することができる。前記接地上壁２３２は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地上壁２３２と前記接地側壁２３１が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。

前記接地下壁２３３は前記接地側壁２３１に結合されたものである。前記接地下壁２３３は前記接地側壁２３１の他端に結合され得る。前記接地下壁２３３は前記接地側壁２３１から前記内側空間２３０ａの反対側に突出することができる。前記接地下壁２３３は前記接地側壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地下壁２３３と前記接地側壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間２３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。前記接地下壁２３３は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地下壁２３３を通じて接地され得る。

前記接地下壁２３３と前記接地上壁２３２は前記水平方向に配置された板状に形成され、前記接地側壁２３１は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。前記接地下壁２３３、前記接地上壁２３２、および前記接地側壁２３１は一体に形成されてもよい。

ここで、前記接地ハウジング２３０は前記第１接地コンタクト２５０とともに前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング２３０は前記第２接地コンタクト２６０とともに前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。

この場合、図５に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は第１遮蔽壁２３０ｂ、第２遮蔽壁２３０ｃ、第３遮蔽壁２３０ｄ、および第４遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅはそれぞれ前記接地側壁２３１、前記接地上壁２３２、前記接地下壁２３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。

前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置し得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第１接地ループ（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を実現することができる。

前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２接地コンタクト２６０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置し得る。したがって、第２時例にともなう基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト２６０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト２６０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第２接地ループ（２６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を実現することができる。

前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０それぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅそれぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の中間に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの中間に配置され得る。すなわち、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１接地ループ２５０ａの中間に配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽を具現する各部分との距離を同一に配置することによって前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽性能の偏差を最小化することができる。

前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁２３０ｃと前記第２接地コンタクト２６０それぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅそれぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され得る。これに伴い、前記第２の中で配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁２３０ｃと前記第２接地コンタクト２６０の中間に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの中間に配置され得る。すなわち、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２接地ループ２６０ａの中間に配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽を具現する各部分との距離を同一に配置することによって前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽性能の偏差を最小化することができる。

図２～図５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は第１－１可動接地内壁２３４を含むことができる。

前記第１－１可動接地内壁２３４は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって弾性的に移動されるものである。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１可動接地内壁２３４を通じて外部で加えられる衝撃にも前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接続を維持することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は接触安定性がより向上することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽性能がさらに強化され得る。前記第１－１可動接地内壁２３４は前記接地上壁２３２に結合されたものである。この場合、前記第１－１可動接地内壁２３４は前記接地上壁２３２から突出することができる。前記第１－１可動接地内壁２３４は前記第１接地コンタクト２５０に向かって延長され得る。この場合、前記第１－１可動接地内壁２３４は前記第１－１接地接続部材２５２に向かって延長され得る。

図２～図５、図１２、および図１３を参照すると、前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１－１接地接続部材２５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔するように配置され得る。これに伴い、前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１－１接地接続部材２５２の間に前記相手コネクタの接地コンタクトが挿入され得る。前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１－１接地接続部材２５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置され得る。これに伴い、前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１－１接地接続部材２５２は前記相手コネクタの接地コンタクトの互いに異なる部分に接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１－１接地接続部材２５２を通じて前記相手コネクタの接地コンタクトと二重接点を具現することができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は外部で加えられる衝撃にもコンタクト間の接触を安定的に維持することができる。

図３、図４、および図１３を参照すると、前記第１－１可動接地内壁２３４は第１－１内壁連結部材２３４１、および第１－１可動アーム２３４２を含むことができる。

前記第１－１内壁連結部材２３４１は前記接地ハウジング２３０に結合されたものである。前記第１－１内壁連結部材２３４１は前記接地上壁２３２に結合され得る。この場合、前記第１－１内壁連結部材２３４１は前記接地上壁２３２から前記内側空間２３０ａに向かって突出することができる。前記第１－１内壁連結部材２３４１は前記接地上壁２３２と前記第１－１可動アーム２３４２それぞれに結合され得る。これに伴い、前記第１－１内壁連結部材２３４１は前記接地上壁２３２と前記第１－１可動アーム２３４２を連結することができる。

前記第１－１可動アーム２３４２は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記１－１可動アーム２３４２は前記相手コネクタの接地コンタクトに加圧されることによって前記第１内壁連結部材２３４１と結合された部分を基準として弾性的に移動され得る。これに伴い、前記第１－１可動接地内壁２３４は前記第１－１可動アーム２３４２を通じて前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１接地コンタクト２５０の間に挿入された前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接続を維持することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は外部で加えられる衝撃にも接地性能を安定的に維持することができる。

図２～図５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は第１－２可動接地内壁２３５を含むことができる。

図２～図５、図１２、および図１３を参照すると、前記第１－２可動接地内壁２３５と前記第１－２接地接続部材２５４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔するように配置され得る。これに伴い、前記第１－２可動接地内壁２３５と前記第１－２接地接続部材２５４の間に前記相手コネクタの接地コンタクトが挿入され得る。前記第１－２可動接地内壁２３５と前記第１－２接地接続部材２５４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置され得る。これに伴い、前記第１－２可動接地内壁２３５と前記第１－２接地接続部材２５４は前記相手コネクタの接地コンタクトの互いに異なる部分に接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１－１接地接続部材２５２を通じて前記相手コネクタの接地コンタクトと二重接点を具現することができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は外部で加えられる衝撃にもコンタクト間の接触を安定的に維持することができる。

前記第１－２可動接地内壁２３５は第１－２内壁連結部材２３５１、および第１－２可動アーム２３５２を含むことができる。この場合、前記第１－２内壁連結部材２３５１、および前記１－２可動アーム２３５２それぞれは前記第１－１可動接地内壁２３４１、および前記第１－１可動アーム２３４２それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第２－１可動接地内壁２３６、および第２－２可動接地内壁２３７を含むことができる。前記第２－１可動接地内壁２３６および前記第２－２可動接地内壁２３７は前記第２接地コンタクト２６０とともに前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第２－１可動接地内壁２３６、および前記第２－２可動接地内壁２３７それぞれは前記第１－１可動接地内壁２３４、および前記第１－２可動接地内壁２３５それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記絶縁部２４０は次のように具現され得る。前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１、挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。

前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持するものである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記接地側壁２３１の内側に位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。

前記挿入部材２４２は前記接地側壁２３１と前記第１－１可動接地内壁２３４の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地側壁２３１と前記第１－１可動接地内壁２３４の間に挿入されることにより、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地側壁２３１と前記第１－１可動接地内壁２３４の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。

図１３を参照すると、前記挿入部材２４２は第１－１可動溝２４５を含むことができる。

前記第１－１可動溝２４５は前記第１－１可動接地内壁２３４が挿入されるためのものである。前記第１－１可動溝２４５には前記相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって前記第１－１可動接地内壁２３４が挿入され得る。これに伴い、前記第１－１可動接地内壁２３４は前記第１－１可動溝２４５を通じて前記第１－１可動接地内壁２３４と前記第１接地コンタクト２５０の間に挿入された前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接続を維持することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は外部で加えられる衝撃にも遮蔽性能がさらに強化され得る。

前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１それぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。前記垂直方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手コネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４３は一体に形成されてもよい。

一方、図２～図４、および図１１を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト２１１は次のように具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１－１ＲＦ接続部材２１１２、および第１－１ＲＦ連結部材２１１３を含むことができる。

前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるためのものである。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２を通じて前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに電気的に連結され得る。前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２は前記第１－１ＲＦ連結部材２１１３に結合され得る。

前記第１－１ＲＦ連結部材２１１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ実装部材２１１１の一側に結合されたものである。前記第１－１ＲＦ連結部材２１１３は前記第１ＲＦ実装部材２１１１および前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２それぞれに結合され得る。前記第１－１ＲＦ連結部材２１１３は前記第１ＲＦ実装部材２１１１および前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２それぞれに結合されて前記第１ＲＦ実装部材２１１１と前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２を連結することができる。

前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１－２ＲＦ接続部材２１１４、および第１－２ＲＦ連結部材２１１５を含むことができる。

前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるためのものである。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４を通じて前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに電気的に連結され得る。前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２と離隔して配置され得る。この場合、前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２と対向するように配置され得る。前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４と前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２の間には前記相手コネクタのＲＦコンタクトが挿入され得る。

前記第１－２ＲＦ連結部材２１１５は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ実装部材２１１１の他側結合されたものである。前記第１－２ＲＦ連結部材２１１５は前記第１ＲＦ実装部材２１１１および前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４それぞれに結合され得る。前記第１－２ＲＦ連結部材２１１５は前記第１ＲＦ実装部材２１１１および前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４それぞれに結合されて前記第１ＲＦ実装部材２１１１と前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４を連結することができる。

前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦキャリア部材２１１６を含むことができる。

前記第１ＲＦキャリア部材２１１６は前記第１ＲＦ実装部材２１１１から突出したものである。前記第１ＲＦキャリア部材２１１６は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１ＲＦ実装部材２１１１から突出することができる。前記第１ＲＦキャリア部材２１１６は前記第１ＲＦ実装部材２１１１から前記第１遮蔽壁２３０ｂ側に突出することができる。前記第１ＲＦキャリア部材２１１６が前記第１遮蔽壁２３０ｂ側に突出した位置で前記第１基板に実装され得る。この場合、前記第１ＲＦキャリア部材２１１６は前記第１遮蔽壁２３０ｂ側から前記第１基板に配置された回路ラインと連結され得る。このように、前記第１ＲＦキャリア部材２１１６が前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２または前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４が形成された位置と異なる位置に配置されることによって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦキャリア部材２１１６を通じて前記第１ＲＦコンタクト２１１が前記相手コネクタのＲＦコンタクトと二重接点構造を形成することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて製造され得る。

前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２－１ＲＦ接続部材２１２２、第２－１ＲＦ連結部材２１２３、第２－２ＲＦ接続部材２１２４、第２－２ＲＦ連結部材２１２５、および第２ＲＦキャリア部材２１２６を含むことができる。この場合、前記第２－１ＲＦ接続部材２１２２、前記第２－１ＲＦ連結部材２１２３、前記第２－２ＲＦ接続部材２１２４、前記第２－２ＲＦ連結部材２１２５、および前記第２ＲＦキャリア部材２１２６それぞれは前記第１－１ＲＦ接続部材２１１２、前記第１－１ＲＦ連結部材２１１３、前記第１－２ＲＦ接続部材２１１４、前記第１－２ＲＦ連結部材２１１５、および前記第１ＲＦキャリア部材２１１６それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

一方、図５を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１接地コンタクト２５０と離隔して配置され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１接地コンタクト２５０と第１距離Ｄ１だけ離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として第２距離Ｄ２だけ離隔して配置され得る。この時、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１接地コンタクト２５０が互いに離隔した距離は前記伝送コンタクト２２０が互いに離隔した距離と同一であるか長くてもよい。すなわち、前記第１距離Ｄ１は前記第２距離Ｄ２と同一であるか長くてもよい。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂおよび前記第１接地コンタクト２５０それぞれと同一の距離だけ離隔するように配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽を具現する各部分との距離を同一に配置することによって前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽性能の偏差を最小化することができる。

＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞

図２、図１５、および図１６を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板に実装され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００と相手コネクタが互いに結合されるように組み立てられると、第２実施例に係る基板コネクタ３００が実装された第２基板および前記相手コネクタが実装された第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。

第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。前記ＲＦコンタクト３１０、前記伝送コンタクト３２０、前記接地ハウジング３３０、および前記絶縁部３４０は前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記ＲＦコンタクト２１０、前記伝送コンタクト２２０、前記接地ハウジング２３０、および前記絶縁部２４０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では、差異点を中心に説明する。

前記ＲＦコンタクト３１０のうち第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０のうち第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材３１１１を含むことができる。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第２基板に実装されるための第２ＲＦ実装部材３１２１を含むことができる。

前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。前記伝送コンタクト３２０のうち第１伝送コンタクト３２１と前記伝送コンタクト３２０のうち第２伝送コンタクト３２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１伝送コンタクト３２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト３２０は全部が前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１も全部が前記内側空間３３０ａに位置することができる。前記内側空間３３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持するものである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が結合され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。

図１５～図１８を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第１接地コンタクト３５０、および第２接地コンタクト３６０を含むことができる。前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０は前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では、差異点中心に説明する。

前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト３２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

図１８に図示されたように、前記第１接地コンタクト３５０は第１－１接地コンタクト３５１を含むことができる。

前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１の一部と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１の一部と前記第１伝送コンタクト３２１の間に配置され得る。

図１８を参照すると、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接地実装部材３５１１、および前記第１－１接地接続部材３５１２を含むことができる。

前記第１－１接地実装部材３５１１は前記第２基板に実装されるものである。前記第１－１接地実装部材３５１１は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接地実装部材３５１１を通じて前記第２基板に接地され得る。前記第１－１接地実装部材３５１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材３５１１から突出することができる。前記第１－１接地実装部材３５１２は前記水平方向に配置された板状に形成され得る。

前記第１－１接地接続部材３５１２は相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１－１接地接続部材３５１２を通じて前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続されることによって前記相手コネクタが有する接地ハウジングに電気的に連結され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する前記第１接地コンタクト３５０の遮蔽力が強化され得る。例えば、前記第１－１接地接続部材３５１２は第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１接地コンタクト２５０が有する第１－１可動接地内壁２３４に接続され得る。前記第１－１接地接続部材３５１２は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。この場合、前記第１－１接地接続部材３５１２は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１接地可動アーム３５１３を含むことができる。

前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記内側空間３３０ａに挿入される前記相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって弾性的に移動されるものである。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１接地可動アーム３５１３を通じて外部で加えられる衝撃にも前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接続を維持することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は接触安定性がより向上することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽性能がさらに強化され得る。前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地接続部材３５１２と離隔して配置され得る。この場合、前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地接続部材３５１２と対向するように配置され得る。

図２、および図１３に図示されたように、前記第１－１接地接続部材３５１２は前記相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、前記第１－１接地接続部材３５１２は第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１－１可動接地内壁２３４が有する第１－１可動アーム２３５２に接続され得る。前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。例えば、前記第１－１接地可動アーム３５１３は第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１接地コンタクト２５０が有する第１－２接地接続部材２５４に接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００と第２実施例に係る基板コネクタ３００は接地される部分で二重接点構造を具現することができる。この場合、前記二重接点構造で第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１－１可動アーム２３５２と第２実施例に係る基板コネクタ３００において第１－１接地可動アーム３５１３が弾性的に移動され得る。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は接地される部分で二重接点構造だけでなく弾性的に移動される部材を通じて、外部で加えられる衝撃にも接地される部分で安定的に接続を維持することができる。

例えば、図１３を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は第１実施例に係る基板コネクタ２００と第２実施例に係る基板コネクタ３００が互いに結合されることによって可動接触点ＭＣＰが形成され得る。前記第１－１接地接続部材３５１２は第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１－１可動接地内壁２３４が有する第１－１可動アーム２３５２に接続されることによって前記可動接触点ＭＣＰを形成することができる。また、前記第１－１接地可動アーム３５１３は第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１接地コンタクト２５０が有する第１－２接地接続部材２５４に接続されることによって前記可動接触点ＭＣＰを形成することができる。このように、本発明に係る基板コネクタ１は前記可動接触点ＭＣＰは複数個が形成され得る。図１３には前記可動接触点ＭＣＰが４個形成されるものとして図示されたが、これに限定されず、前記可動接触点ＭＣＰは４個以上で具現されてもよい。

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１接地連結部材３５１４を含むことができる。

前記第１－１接地連結部材３５１４は前記第１－１接地接続部材３５１２および前記第１－１接地可動アーム３５１３それぞれに結合されたものである。前記第１－１接地連結部材３５１４は前記第１－１接地接続部材３５１２と前記第１－１接地可動アーム３５１３を連結することができる。前記第１－１接地連結部材３５１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地可動アーム３５１３から延長されたものである。前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって前記第１－１接地連結部材３５１４に連結された部分を基準として弾性的に移動され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１接地連結部材３５１４を通じて外部で加えられる衝撃にも前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接続を維持することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は接触安定性がより向上することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽性能がさらに強化され得る。前記第１－１接地連結部材３５１４は前記垂直方向に配置された板状に形成され得る。

図１８に図示されたように、前記第１接地コンタクト３５０は第１－２接地コンタクト３５２を含むことができる。前記第１－２接地コンタクト３５２は第１－２接地実装部材３５２１、第１－２接地接続部材３５２２、第１－２接地可動アーム３５２３、および第１－２接地連結副題３５２４を含むことができる。この場合、前記第１－２接地実装部材３５２１、前記第１－２接地接続部材３５２２、前記第１－２接地可動アーム３５２３、および前記第１－２接地連結副題３５２４それぞれは前記第１－１接地実装部材３５１１、前記第１－１接地接続部材３５１２、前記第１－１接地可動アーム３５１３、および前記第１－１接地連結部材３５１４それぞれと略一致すること具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

また、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第２接地コンタクト３６０を含むことができる。この場合、前記第２接地コンタクト３６０は第２－１接地コンタクト３６１、および第２－２接地コンタクト３６２を含むことができる。

前記第２－１接地コンタクト３６１は第２－１接地実装部材３６１１、第２－１接地接続部材３６１２、第２－１接地可動アーム３６１３、および第２－１接地連結部材３６１４を含むことができる。この場合、前記第２－１接地実装部材３６１１、前記第２－１接地接続部材３６１２、前記第２－１接地可動アーム３６１３、および前記第２－１接地連結部材３６１４それぞれは前記第１－１接地実装部材３５１１、前記第１－１接地接続部材３５１２、第１－１接地可動アーム３５１３、および前記第１－１接地連結部材３５１４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

また、前記第２－２接地コンタクト３６２は第２－２接地実装部材３６２１、第２－２接地接続部材３６２２、第２－２接地可動アーム３６２３、および第２－２接地連結部材３６２４を含むことができる。この場合、前記第２－２接地実装部材３６２１、前記第２－２接地接続部材３６２２、前記第２－２接地可動アーム３６２３、および前記第２－２接地連結部材３６２４それぞれは前記第１－２接地実装部材３５２１、前記第１－２接地接続部材３５２２、前記第１－２接地可動アーム３５２３、および前記第１－２接地連結部材３５２４それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０と前記第１接地コンタクト２５０それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。

図２、および図１５～図１７を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタに３００において、前記接地ハウジング３３０は次のように具現され得る。

前記接地ハウジング３３０は接地内壁３３１、接地外壁３３２、および接地連結壁３３３を含むことができる。

前記接地内壁３３１は前記絶縁部３４０に向かうものである。前記接地内壁３３１は前記内側空間３３０ａに向かうように配置され得る。前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０はそれぞれ前記接地内壁３３１に接続され得る。前記接地内壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。図示されてはいないが、前記接地内壁３３１は複数個のサブ接地内壁を含み、前記サブ接地内壁が前記内側空間３３０ａを基準として互いに異なる側方に配置されるように具現され得る。

前記接地内壁３３１は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図１３および図１４に図示された通り、前記接地内壁３３１は相手コネクタの接地ハウジング２３０に接続され得る。このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて隣接した端子間で互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保することができるので、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

前記接地外壁３３２は前記接地内壁３３１から離隔したものである。前記接地外壁３３２は前記接地内壁３３１の外側に配置され得る。前記接地外壁３３２は前記接地内壁３３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地外壁３３２と前記接地内壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲む二重遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記遮蔽壁に囲まれた前記内側空間３３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。

前記接地外壁３３２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地外壁３３２を通じて接地され得る。前記接地外壁３３２の一端が前記接地連結壁３３３に結合された場合、前記接地外壁３３２の他端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁３３２は前記接地内壁３３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。

前記接地連結壁３３３は前記接地内壁３３１と前記接地外壁３３２それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁３３３は前記接地内壁３３１と前記接地外壁３３２の間に配置され得る。前記接地連結壁３３３を通じて前記接地内壁３３１と前記接地外壁３３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁３３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁３３３と前記接地内壁３３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。

前記接地連結壁３３３は前記接地外壁３３２の一端と前記接地内壁３３１の一端のそれぞれに結合され得る。図１５を基準とする時、前記接地外壁３３２の一端は前記接地外壁３３２の上端に該当し、前記接地内壁３３１の一端は前記接地内壁３３１の上端に該当し得る。前記接地連結壁３３３は水平方向に配置された板状に形成され、前記接地外壁３３２と前記接地内壁３３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状に形成され得る。前記接地連結壁３３３、前記接地外壁３３２、および前記接地内壁３３１は一体に形成されてもよい。

前記接地連結壁３３３は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地外壁３３２と前記接地連結壁３３３が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。

ここで、前記接地ハウジング３３０は前記第１接地コンタクト３５０とともに前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング３３０は前記第２接地コンタクト３６０とともに前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。

この場合、図１７に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅはそれぞれ前記接地内壁３３１、前記接地外壁３３２、および前記接地連結壁３３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置し得る。

前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。この場合、前記第１－１接地コンタクト３５１と前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置し得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を強化することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第１接地ループ（３５０ａ、図１７に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を実現することができる。

第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０、および前記接地ハウジング３３０を利用して第２ＲＦコンタクト３１２に対する第２接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ（３６０ａ、図１７に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地ループ３６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽性能をさらに強化することにより、第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を実現することができる。

前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。また、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０は互いに同一の形態で形成されて配置方向のみ異なるように具現されるので、前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。

前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０それぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅそれぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０の中間に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの中間に配置され得る。すなわち、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１接地ループ３５０ａの中間に配置され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽を具現する各部分の距離を同一に具現することによって前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽性能の偏差を最小化することができる。

この場合、前記第１－１接地コンタクト３５１と前記第１－２接地コンタクト３５２、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第１接地ループ（３５０ａ、図１７に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を実現することができる。

図１３、および図１５～図１８を参照すると、前記絶縁部３４０は第１－１可動溝３４５、および第１－２可動溝３４６を含むことができる。

前記第１－１可動溝３４５は前記第１－１接地可動アーム３５１３が挿入されるためのものである。前記第１－１可動溝３４５には前記相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって前記第１－１接地可動アーム３５１３が挿入され得る。これに伴い、前記第１－１接地可動アーム３５１３は前記第１－１可動溝３４５を通じて前記相手コネクタの接地コンタクトと安定的に接続を維持することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は外部で加えられる衝撃にも安定的に接続を維持することによって、第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽性能がさらに強化され得る。

前記第１－２可動溝３４６は前記第１－１可動溝３４５と略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。前記第１－２可動溝３４６には前記第１－２接地可動アーム３５２３が挿入され得る。

一方、図２～図４、および図１９を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト３１１は次のように具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１－１ＲＦ接続部材３１１２を含むことができる。

前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるためのものである。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２を通じて前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに電気的に連結され得る。前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２は前記第１ＲＦ実装部材３１１１に結合され得る。

前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３は前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるためのものである。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３を通じて前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに電気的に連結され得る。前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２と離隔して配置され得る。

前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１－１ＲＦ連結部材３１１４を含むことができる。

前記第１－１ＲＦ連結部材３１１４は前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２と前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３を連結するものである。前記第１－１ＲＦ連結部材３１１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置された前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２と前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３を連結することができる。この場合、前記第１ＲＦ連結部材３１１４、前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２、および前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３の間には前記絶縁部３４０の一部が挿入され得る。例えば、前記第１ＲＦ連結部材３１１４、前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２、および前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３の間には前記絶縁部材３４１が挿入され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記絶縁部材３４１により支持され得る。

前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１ＲＦキャリア部材３１１６を含むことができる。

前記第１ＲＦキャリア部材３１１６は前記第１ＲＦ実装部材３１１１から突出したものである。前記第１ＲＦキャリア部材３１１６は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１ＲＦ実装部材３１１１から突出することができる。前記第１ＲＦキャリア部材３１１６は前記第１ＲＦ実装部材３１１１から前記第１遮蔽壁２３０ｂ側に突出することができる。前記第１ＲＦキャリア部材３１１６が前記第１遮蔽壁２３０ｂ側に突出した位置で前記第２基板に実装され得る。この場合、前記第１ＲＦキャリア部材３１１６は前記第１遮蔽壁３３０ｂ側から前記第１基板に配置された回路ラインと連結され得る。このように、前記第１ＲＦキャリア部材３１１６が前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２または前記第１－２ＲＦ接続部材３１１４が形成された位置と異なる位置に配置されることによって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦキャリア部材３１１６を通じて前記第１ＲＦコンタクト３１１が前記相手コネクタのＲＦコンタクトと二重接点構造を形成することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて製造され得る。

前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１ＲＦ接点回避溝３１１６を含むことができる。

前記第１ＲＦ接点回避溝３１１６は前記第１ＲＦ連結部材３１１４に形成されたものである。前記第１ＲＦ接点回避溝３１１６が形成された部分は前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２に連結された部分と前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３に連結された部分よりさらに低い高さに配置され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦ接点回避溝３１１６が形成された部分に前記絶縁部３４０の一部が配置（図１４に図示される）され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記相手コネクタのＲＦコンタクトと前記第１ＲＦ接点回避溝３１１６が形成された部分で接点が形成されなくてもよい。このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦ接点回避溝３１１６を通じて第１ＲＦコンタクト３１１の信号伝達性能が向上し得る。

前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）それぞれに垂直な第３軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１の最高点は前記伝送コンタクト３２０それぞれの最高点および前記第１接地コンタクト３５０それぞれの最高点より低くてもよい。

図１９に図示されたように、前記第２ＲＦコンタクト３１２は第２ＲＦ実装部材３１２１、第２－１ＲＦ接続部材３１２２、第２－２ＲＦ接続部材３１２３、第２ＲＦ連結部材３１２４、第２ＲＦキャリア部材３１２５、および第２ＲＦ接点回避溝３１２６を含むことができる。この場合、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、前記第２－１ＲＦ接続部材３１２２、前記第２－２ＲＦ接続部材３１２３、前記第２ＲＦ連結部材３１２４、前記第２ＲＦキャリア部材３１２５、および前記第２ＲＦ接点回避溝３１２６それぞれは、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第１－１ＲＦ接続部材３１１２、前記第１－２ＲＦ接続部材３１１３、前記第１ＲＦ連結部材３１１４、前記第１ＲＦキャリア部材３１１５、および前記第１ＲＦ接点回避溝３１１６それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

図１４、および図２０を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において第１ＲＦコンタクト２１１と第２実施例に係る基板コネクタ３００において第１ＲＦコンタクト３１１が互いに結合され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１ＲＦコンタクト３１１が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１ＲＦコンタクト３１１が互いに電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第１ＲＦコンタクト３１１は互いに二重接点を形成することができる。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１が有する第１－１ＲＦ接続部材２１１２は前記第１ＲＦコンタクト３１１が有する第１－２ＲＦ接続部材３１１３と互いに接続され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１が有する第１－２ＲＦ接続部材２１１４は前記第１ＲＦコンタクト３１１が有する第１－１ＲＦ接続部材３１１２と互いに接続され得る。このように、本発明に係る基板コネクタ１は第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１ＲＦコンタクト２１１と第２実施例に係る基板コネクタ３００の第１ＲＦコンタクト３１１が互いに二重接点を形成することによって、一つの接点が形成される場合に比べて安定的に接続を維持することができる。

以上で説明した本発明は、前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置き換え、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

Claims (22)

1. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト（２１０）；
   前記ＲＦコンタクト（２１０）を支持する絶縁部（２４０）；
   前記絶縁部（２４０）に結合された複数個の伝送コンタクト（２２０）；
   前記絶縁部（２４０）が結合された接地ハウジング（２３０）；
   第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記ＲＦコンタクト（２１０）のうち第１ＲＦコンタクト（２１１）と前記伝送コンタクト（２２０）の間を遮蔽する第１接地コンタクト（２５０）を含み、
   前記接地ハウジング（２３０）は、内側空間（２３０ａ）の側方を囲む接地側壁（２３１）、前記接地側壁（２３１）に結合された接地上壁（２３２）、および前記接地上壁（２３２）に結合された第１－１可動接地内壁（２３４）を含み、
   前記第１－１可動接地内壁（２３４）は、前記内側空間（２３０ａ）に挿入される相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって移動されることを特徴とする、基板コネクタ。
2. 前記第１接地コンタクト（２５０）は、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地接続部材（２５２）を含み、
   前記第１－１可動接地内壁（２３４）と前記第１－１接地接続部材（２５２）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されて前記相手コネクタの接地コンタクトの互いに異なる部分に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
3. 前記第１－１可動接地内壁（２３４）は、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１可動アーム（２３４２）、および前記第１－１可動アーム（２３４２）と前記接地上壁（２３２）それぞれに結合された第１－１内壁連結部材（２３４１）を含み、
   前記第１－１可動アーム（２３４２）は、前記相手コネクタの接地コンタクトに加圧されることによって前記第１－１内壁連結部材（２３４１）と結合された部分を基準として弾性的に移動されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
4. 前記絶縁部（２４０）は、前記第１－１可動接地内壁（２３４）が挿入されるための第１－１可動溝（２４５）を含み、
   前記第１－１可動接地内壁（２３４）は、前記相手コネクタの接地コンタクトに加圧されることによって前記第１－１可動溝（２４５）に挿入されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
5. 前記第１接地コンタクト（２５０）は、
   前記基板に実装される第１－１接地実装部材（２５１）；
   前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地実装部材（２５１）から離隔した第１－２接地実装部材（２５３）；
   前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地接続部材（２５２）；
   前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地接続部材（２５２）から離隔した第１－２接地接続部材（２５４）；および
   前記第１－１接地接続部材（２５２）と前記第１－２接地接続部材（２５４）それぞれに結合された第１接地連結部材（２５５）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
6. 前記絶縁部（２４０）は、前記第１－１接地接続部材（２５２）と前記第１－２接地接続部材（２５４）の間に挿入されて前記第１接地コンタクト（２５０）を支持し、
   前記第１－１接地実装部材（２５１）と前記第１－２接地実装部材（２５３）は、前記絶縁部（２４０）の外部で前記基板に実装されることを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
7. 前記第１接地コンタクト（２５０）は、前記第１接地連結部材（２５５）、第１－１接地接続部材（２５２）、および第１－２接地接続部材（２５４）それぞれを複数個ずつ含み、
   前記第１接地連結部材（２５５）は、それぞれ互いに異なる第１－１接地接続部材（２５２）と第１－２接地接続部材（２５４）を連結することを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
8. 前記第１接地コンタクト（２５０）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に前記第１接地連結部材（２５５）から突出した第１接地固定部材（２５６）を含み、
   前記第１接地固定部材（２５６）は、前記絶縁部（２４０）に固定されることを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
9. 前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１接地連結部材（２５５）は、前記第１－１接地実装部材（２５１）と前記第１－２接地実装部材（２５３）それぞれより長い長さで形成されたことを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
10. 前記伝送コンタクト（２２０）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置され、
    前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト（２１１）と前記第１接地コンタクト（２５０）が互いに離隔した距離は、前記伝送コンタクト（２２０）が互いに離隔した距離より長いことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
11. 前記接地ハウジング（２３０）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置された第１遮蔽壁（２３０ｂ）と第２遮蔽壁（２３０ｃ）、および前記第１遮蔽壁（２３０ｂ）と前記第２遮蔽壁（２３０ｃ）の間で前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置された第３遮蔽壁（２３０ｄ）と第４遮蔽壁（２３０ｅ）を含み、
    前記接地コンタクトは、前記第１遮蔽壁（２３０ｂ）と前記第２遮蔽壁（２３０ｃ）の間で前記絶縁部（２４０）に結合され、
    前記第１ＲＦコンタクト（２１１）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁（２３０ｂ）と前記第１接地コンタクト（２５０）それぞれから同一の距離で離隔した位置に配置され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁（２３０ｄ）と前記第４遮蔽壁（２３０ｅ）それぞれから同一の距離で離隔した位置に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
12. 前記接地ハウジング（２３０）は、継ぎ目なしに連続的な面で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
13. 第１ＲＦコンタクト（２１１）は、
    前記基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材（２１１１）；
    前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ実装部材（２１１１）の一側に結合された第１－１ＲＦ連結部材（２１１３）；
    前記第１－１ＲＦ連結部材（２１１３）に結合された第１－１ＲＦ接続部材（２１１２）；
    前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ実装部材（２１１１）の他側に結合された第１－２ＲＦ連結部材（２１１５）；
    前記第１－２ＲＦ連結部材（２１１５）に結合された第１－２ＲＦ接続部材（２１１４）；および
    前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に前記第１ＲＦ実装部材（２１１１）から突出した第１ＲＦキャリア部材（２１１６）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
14. 前記接地ハウジング（２３０）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置された第１遮蔽壁（２３０ｂ）と第２遮蔽壁（２３０ｃ）を含み、
    前記第１ＲＦコンタクト（２１１）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁（２３０ｂ）と前記第１接地コンタクト（２５０）の間に配置され、前記第１ＲＦキャリア部材（２１１６）は、前記第１ＲＦ実装部材（２１１１）から前記第１遮蔽壁（２３０ｂ）側に突出したことを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。
15. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト（３１０）；
    前記ＲＦコンタクト（３１０）を支持する絶縁部（２４０）；
    前記絶縁部（２４０）に結合された複数個の伝送コンタクト（３２０）；
    前記絶縁部（２４０）が結合された接地ハウジング（３３０）；および
    第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記ＲＦコンタクト（３１０）のうち第１ＲＦコンタクト（３１１）と前記伝送コンタクト（３２０）の間を遮蔽する第１接地コンタクト（３５０）を含み、
    前記第１接地コンタクト（３５０）は、前記伝送コンタクト（３２０）のうち第１伝送コンタクト（３２１）と前記第１ＲＦコンタクト（３１１）の間を遮蔽する第１－１接地コンタクト（３５１）、および前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地コンタクト（３５１）と互いに対向するように配置される第１－２接地コンタクト（３５２）を含み、
    前記第１－１接地コンタクト（３５１）は、相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地可動アーム（３５１３）を含み、
    第１－１接地可動アーム（３５１３）は、前記接地ハウジング（３３０）の内側空間（３３０ａ）に挿入される相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって弾性的に移動されることを特徴とする、基板コネクタ。
16. 前記第１－１接地コンタクト（３５１）は、基板に実装されるための第１－１接地実装部材（３５１１）、前記第１－１接地実装部材（３５１１）と結合された第１－１接地接続部材（３５１２）、および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に基準として前記第１－１接地接続部材（３５１２）と離隔して配置された第１－１接地可動アーム（３５１３）を含み、
    前記第１－１接地接続部材（３５１２）と前記第１－１接地可動アーム（３５１３）は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置され、
    前記第１－１接地接続部材（３５１２）は、相手コネクタの接地ハウジングに接続され、
    前記第１－１接地可動アーム（３５１３）は、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
17. 前記第１－１接地コンタクト（３５１）は、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地可動アーム（３５１３）、および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地可動アーム（３５１３）から延びた第１－１接地連結部材（３５１４）を含み、
    前記第１－１接地可動アーム（３５１３）は、前記相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって前記第１－１接地連結部材（３５１４）に結合された部分を基準として弾性的に移動されることを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
18. 前記絶縁部（２４０）は、前記第１－１接地可動アーム（３５１３）が挿入されるための第１－１可動溝（３４５）を含み、
    前記第１－１接地可動アーム（３５１３）は、前記相手コネクタの接地コンタクトによって加圧されることによって前記第１－１可動溝（３４５）に挿入されることを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
19. 第１ＲＦコンタクト（３１１）は、
    前記基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材（３１１１）；
    前記第１ＲＦ実装部材（３１１１）と結合された第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）；
    前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）から離隔して配置された第１－２ＲＦ接続部材（３１１３）；
    前記第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）と前記第１－２ＲＦ接続部材（３１１３）を連結する第１ＲＦ連結部材（３１１４）；および
    前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１ＲＦ実装部材（３１１１）から突出した第１ＲＦキャリア部材（３１１５）を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
20. 前記接地ハウジング（３３０）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置された第１遮蔽壁（３３０ｂ）と第２遮蔽壁（３３０）ｃを含み、
    前記第１ＲＦコンタクト（３１１）は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁（３３０ｂ）と前記第１接地コンタクト（３５０）の間に配置され、
    前記第１ＲＦキャリア部材（３１１５）は、前記第１ＲＦ実装部材（３１１１）から前記第１遮蔽壁（３３０ｂ）側に突出したことを特徴とする、請求項１９に記載の基板コネクタ。
21. 前記第１ＲＦコンタクト（３１１）は、
    前記相手コネクタのＲＦコンタクト（３１０）に接続されるための第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）；
    前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）から離隔した位置で前記相手コネクタのＲＦコンタクトに接続されるための第１－２ＲＦ接続部材（３１１３）；
    前記第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）と前記第１－２ＲＦ接続部材（３１１３）を連結する第１ＲＦ連結部材（３１１４）；および
    前記第１ＲＦ連結部材（３１１４）に形成された第１ＲＦ接点回避溝（３１１６）を含み、
    前記第１ＲＦ連結部材（３１１４）で前記第１ＲＦ接点回避溝（３１１６）が形成された部分は、前記第１－１ＲＦ接続部材（３１１２）に連結された部分と前記第１－２ＲＦ接続部材（３１１３）に連結された部分よりさらに低い高さに配置されたことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
22. 前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）それぞれに垂直な第３軸方向を基準として、前記第１ＲＦコンタクト（３１１）の最高点は、前記伝送コンタクト（３２０）それぞれの最高点および前記第１接地コンタクト（３５０）それぞれの最高点よりさらに低いことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
    

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