JP2024501679A - 超音波励起装置 - Google Patents

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アリエル スヴェルドリク
エレッツ パニール
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ソフウェイブ メディカル リミテッド
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Abstract

組立体が、第１の表面および第２の表面を有するプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）と、第１の表面に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器と、ＰＣＢの第２の表面に連結された少なくとも１つの冷却要素と、を備え、冷却要素は、ＰＣＢを介して少なくとも１つのエネルギー送信器を冷却するように構成されている。【選択図】図８Ａ

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年１２月３１日に出願された米国特許仮出願第６３／１３２，６２９号の３５ ＵＳＣ §１１９（ｅ）に基づく優先権の利益を主張し、その内容は、その全体が参照により本明細書に援用される。
本発明は、いくつかの実施形態では、エネルギー送信組立体に関し、より詳細には、限定はしないが、超音波エネルギー送信組立体に関する。
以下では、本発明の実施形態のいくつかの例を説明する（実施形態は、２つ以上の例からの特徴を含んでいてもよいし、かつ／または各例のすべての特徴に満たない数の特徴を含んでいてもよい）。
例１
第１の表面および第２の表面を有するプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）と、
前記第１の表面に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器と、
前記ＰＣＢの前記第２の表面に連結された少なくとも１つの冷却要素と、を備え、
前記冷却要素は、前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つのエネルギー送信器を冷却するように構成されている、
組立体。
例２
前記ＰＣＢの前記第１の表面の前記少なくとも１つのエネルギー送信器の近くに搭載された少なくとも１つの温度センサを備える、例１に記載の組立体。
例３
前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、前記ＰＣＢの前記第１の表面に搭載された複数の離間したエネルギー送信器を含み、前記少なくとも１つの温度センサは、少なくとも２つの温度センサを含み、前記少なくとも２つの温度センサのうちの１つまたは少なくとも１つの温度センサは、前記第１の表面における隣接する２つのエネルギー送信器の間に搭載されている、例２に記載の組立体。
例４
前記少なくとも１つの温度センサは、サーミスタを有する、例２または３に記載の組立体。
例５
前記ＰＣＢは、前記少なくとも１つの冷却要素と前記少なくとも１つのエネルギー送信器との間に少なくとも１つの熱伝導領域を有する、上述の例のいずれか１つに記載の組立体。
例６
前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された前記第１の表面と交差している、例５に記載の組立体。
例７
前記少なくとも１つのエネルギー送信器と前記少なくとも１つの熱伝導領域との間にＰＣＢ領域が位置決めされている、例５に記載の組立体。
例８
前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記第１の表面における前記少なくとも１つのエネルギー送信器の位置と位置合わせされている、例５～７のいずれか１つに記載の組立体。
例９
前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記ＰＣＢの内部に熱伝導性材料のインプラントを有する、実施例５～８のいずれか１つに記載の組立体。
例１０
前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記ＰＣＢに予め形成されたビアチャネルを有し、前記ビアチャネルの容積の少なくとも５０％が、熱伝導性材料で充填されている、実施例５～９のいずれか１つに記載の組立体。
例１１
前記熱伝導性材料は、銅、金、銀、銀エポキシ、および金エポキシのうちの少なくとも１つを含む、例９または１０に記載の組立体。
例１２
前記少なくとも１つの冷却要素は、平坦面を有し、前記平坦面は、前記ＰＣＢの前記第２の表面に少なくとも部分的に取り付けられている、上述の例のいずれか１つに記載の組立体。
例１３
前記ＰＣＢは、前記第２の表面に開口部を有する少なくとも１つのキャビティを有し、前記少なくとも１つのキャビティは、前記少なくとも１つのエネルギー送信器と位置合わせされかつ少なくとも部分的に前記ＰＣＢと交差し、前記冷却要素は、前記開口部を通って前記少なくとも１つのキャビティに貫入する形状およびサイズを有する、上述の例のいずれか１つに記載の組立体。
例１４
前記少なくとも１つの冷却要素は、少なくとも１つの突出部を有する熱伝導ホルダを有し、前記少なくとも１つの突出部は、前記開口部を通って前記少なくとも１つのキャビティに貫入する形状およびサイズを有する、例１３に記載の組立体。
例１５
前記少なくとも１つの冷却要素は、平坦面を有する熱伝導ホルダを有し、前記熱伝導ホルダの平坦面は、前記第２の表面と接触している、例１～１２のいずれか１つに記載の組立体。
例１６
前記少なくとも１つの冷却要素は、前記ＰＣＢを通る１つまたは複数の冷却チャネルを有する、例１～１１のいずれか１つに記載の組立体。
例１７
前記１つまたは複数の冷却チャネルは、前記ＰＣＢの前記第２の表面に少なくとも導入口および／または少なくとも１つの排出口を有する、例１６に記載の組立体。
例１８
前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、前記ＰＣＢから前記少なくとも１つのエネルギー送信器に電気を送達するための少なくとも１つの第１の電極および少なくとも１つの第２の電極を有する、上述の例のいずれか１つに記載の組立体。
例１９
前記ＰＣＢは、前記少なくとも１つの第１の電極を前記ＰＣＢの第１の導電性パッドに電気接続するための少なくとも１つの可撓性領域を有し、前記少なくとも１つの第２の電極は、導電性接着層を介して前記ＰＣＢの第２の導電性パッドに電気接続されている、例１８に記載の組立体。
例２０
前記ＰＣＢは、少なくとも２つの可撓性領域を有し、少なくとも一方の可撓性領域が、前記少なくとも１つの第１の電極を前記ＰＣＢに電気接続し、前記少なくとも２つの可撓性領域のうちの別の可撓性領域が、前記少なくとも１つの第２の電極を前記ＰＣＢに電気接続している、例１８に記載の組立体。
例２１
前記少なくとも１つの第１の電極は、ワイヤ溶接によって前記ＰＣＢの第１の導電性パッドに電気接続され、前記少なくとも１つの第２の電極は、導電性接着層を介して前記ＰＣＢの第２の導電性パッドに電気接続されている、例１８に記載の組立体。
例２２
前記少なくとも１つの第１の電極および前記少なくとも１つの第２の電極のそれぞれは、導電性接着層を介して、前記ＰＣＢの異なる導電性パッドによって前記ＰＣＢに電気接続されている、例１８に記載の組立体。
例２３
前記ＰＣＢが、前記少なくとも１つの冷却要素と、前記第１の表面における前記少なくとも１つのエネルギー送信器に隣接する少なくとも１つの領域との間に少なくとも１つの断熱領域を有する、上述の例のいずれか１つに記載の組立体。
例２４
前記少なくとも１つの断熱領域は、前記第１の表面と交差している、例２３に記載の組立体。
例２５
前記ＰＣＢの少なくとも１つの層が、前記第１の表面と前記少なくとも１つの断熱領域との間に位置決めされる、例２３に記載の組立体。
例２６
前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢの少なくとも１つの層によって、前記ＰＣＢの前記第１の表面および前記第２の表面のそれぞれから離間している、例２３に記載の組立体。
例２７
前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢの、空気で充填された開口部である、実施例２３～２６のいずれか１つに記載の組立体。
例２８
前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢの内部に断熱材料のインプラントを有する、実施例２３～２６のいずれか１つに記載の組立体。
例２９
前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢに予め形成されかつ断熱材料で充填されたビアを有する、実施例２３～２６のいずれか１つに記載の組立体。
例３０
前記断熱材料は、空気、気体、または空気を含むシリカ粒子を含む、実施例２８または２９のいずれか１つに記載の組立体。
例３１
前記第１の表面における前記少なくとも１つの温度センサと前記少なくとも１つの冷却要素との間に少なくとも１つの断熱領域を備える、例２～４のいずれか１項に記載の組立体。
例３２
前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、少なくとも１つの超音波トランスデューサ、少なくとも１つの高周波電極、および少なくとも１つのレーザーダイオードのうちの少なくとも１つを有する、上述の例のいずれか１つに記載の組立体。
例３３
前記少なくとも１つの超音波トランスデューサは、非集束超音波エネルギーを送達するように構成されている、例３２に記載の組立体。
例３４
前記少なくとも１つの超音波トランスデューサは、少なくとも１つの圧電素子を有する、実施例３１または３２のいずれか１つに記載の組立体。
例３５
第１の表面および第２の表面を有する剛性領域であって、前記第２の表面と交差する１つまたは複数のキャビティを有する剛性領域と、
前記第１の表面に位置決めされた少なくとも１つのエネルギー送信器と、を備え、
前記１つまたは複数のキャビティは、前記少なくとも１つのエネルギー送信器の位置と位置合わせされている、
プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）。
例３６
前記剛性領域の縁部から距離をおいて前記剛性領域の第２の表面に電気的および機械的に接続された可撓性領域を備える、例３５に記載のプリント回路基板。
例３７
前記剛性領域は、前記１つまたは複数のキャビティと前記少なくとも１つのエネルギー送信器との間に少なくとも１つの熱伝導領域を有する、例３５または３６のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
例３８
前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、前記第１の表面において互いに距離をおいて位置決めされた複数のエネルギー送信器を含み、前記１つまたは複数のキャビティは、前記剛性領域内に並んだ複数の離間したキャビティを含み、前記複数の離間したキャビティの各キャビティは、前記複数のエネルギー送信器の異なるエネルギー送信器と位置合わせされている、例３５～３７のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
例３９
前記第１の表面および／または前記第２の表面は、平面である、例３５～３８のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
例４０
前記１つまたは複数のキャビティは、少なくとも１つの冷却要素を受け入れる形状およびサイズを有する、例３５～３９のいずれか１つに記載のプリント回路基板。
例４１
第１の表面および第２の表面を有するプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）、および
前記第１の表面に搭載された少なくとも１つの超音波トランスデューサ、
を有する少なくとも１つのエネルギー放射組立体と、
開口部を有し、かつ前記ＰＣＢと幾何学的に互いに係止し合うように構成された少なくとも１つの剛性カバーと、を備え、
前記少なくとも１つの超音波トランスデューサおよび前記ＰＣＢの前記第１の表面は、前記少なくとも１つの剛性カバーの前記開口部を介して少なくとも部分的に露出している、
超音波アプリケータ。
例４２
前記ＰＣＢは、少なくとも１つの凹部を備え、前記少なくとも１つの剛性カバーは、前記少なくとも１つの凹部と幾何学的に互いに係止し合っている、例４１に記載の超音波アプリケータ。
例４３
前記少なくとも１つのエネルギー放射組立体は、前記ＰＣＢの前記第２の表面に連結された少なくとも１つの冷却要素を備え、前記少なくとも１つの冷却要素は、前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つの超音波トランスデューサを冷却するように構成されている、例４１または４２のいずれか１つに記載の超音波アプリケータ。
例４４
前記開口部の遠位において前記カバーに取り付けられた少なくとも１つの絶縁層を備え、前記少なくとも１つの絶縁層は、前記少なくとも１つのエネルギー放射組立体を電気的に絶縁し、前記少なくとも１つのエネルギー放射組立体を湿気および液体の侵入から封止する、実施例４１～４３のいずれか１つに記載の超音波アプリケータ。
例４５
プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）の表面に搭載される少なくとも１つのエネルギー送信器を用意するステップと、
前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つのエネルギー送信器および／または前記表面を冷却するステップと、
を含む、エネルギー送信器を冷却する方法。
例４６
前記冷却するステップは、前記ＰＣＢの異なる表面を介して前記ＰＣＢ内に少なくとも部分的に貫入する少なくとも１つの冷却要素によって、前記少なくとも１つのエネルギー送信器および／または前記表面を冷却するステップを含む、例４５に記載の方法。
例４７
前記用意するステップは、前記表面に搭載される少なくとも１つの超音波トランスデューサを用意するステップを含み、前記冷却するステップは、前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つの超音波トランスデューサおよび／または前記表面を冷却するステップを含む、実施例４５または４６のいずれか１つに記載の方法。
例４８
前記少なくとも１つの超音波トランスデューサを作動させて、前記冷却するステップ中に非集束超音波エネルギーを生成して皮膚組織に送達するステップを含む、例４７に記載の方法。
例４９
電気配線と、第１の表面と、第２の表面とを有する剛性プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）を用意するステップと、
前記第１の表面に少なくとも２つの超音波トランスデューサを互いに距離をおいた状態で搭載するステップと、
を含む、エネルギー送信組立体を製造する方法。
例５０
少なくとも２つのそれぞれが前記第２の表面に開口部を有するキャビティを、前記ＰＣＢに形成するステップを含む、例４９に記載の方法。
特に定義しない限り、本明細書で使用する全ての技術および／または科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者により通常理解されるものと同じ意味を有する。本明細書に記載のものと同様のまたは等価な方法および材料を、本発明の実施形態の実践または試験に使用することができるが、例示的な方法および／または材料を下記に記載する。矛盾する場合、定義を含む特許明細書が優先する。加えて、材料、方法、および実施例は単なる例示であり、必ずしも限定を意図するものではない。
本発明のいくつかの実施形態について、その例示のみを目的として添付の図面を参照して本明細書に記載する。以下、特に図面を詳細に参照して示す細部は、例示を目的とし、また本発明の実施形態の詳細な説明を目的とすることを強調する。同様に、図面と共に説明を見ることで、本発明の実施形態をどのように実践し得るかが当業者には明らかとなる。
本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に位置決めされた少なくとも１つのエネルギー送信器を有するエネルギー送信組立体の概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢを介して少なくとも１つのエネルギー送信器を冷却するための全般的なフローチャートである。 本発明のいくつかの例示的実施形態による、ＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、アプリケータ本体内のＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、アプリケータ本体内のＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、アプリケータ本体内のＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、アプリケータ本体内のＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの可撓性領域と剛性領域との間の接続の概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、少なくとも１つのキャビティを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢのキャビティ内に配置される手指のような形の複数の延在部を有する熱伝導ホルダの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢのキャビティ内に配置される手指のような形の複数の延在部を有する熱伝導ホルダの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢのキャビティ内に配置される手指のような形の複数の延在部を有する熱伝導ホルダの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢのキャビティ内に配置される手指のような形の複数の延在部を有する熱伝導ホルダの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢのキャビティ内に配置される手指のような形の複数の延在部を有する熱伝導ホルダの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢのキャビティ内に配置される手指のような形の複数の延在部を有する熱伝導ホルダの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダ延在部の上部に配置された平坦面を有するＰＣＢを示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダ延在部の上部に配置された平坦面を有するＰＣＢを示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的実施形態による、ホルダ延在部上に位置決めされた、少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域を有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的実施形態による、ホルダ延在部上に位置決めされた、少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域を有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的実施形態による、ホルダ延在部上に位置決めされた、少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域を有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダの平坦面上に位置決めされた平坦面を有するＰＣＢの概略図 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、平坦面と、ホルダの平坦面上に位置決めされた少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域とを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、平坦面と、ホルダの平坦面上に位置決めされた少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域とを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、平坦面と、ホルダの平坦面上に位置決めされた少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域とを有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素を有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素、および、内部冷却要素とエネルギー送信器が搭載されるＰＣＢの表面との間の少なくとも１つの熱伝導要素を有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素、および、内部冷却要素とエネルギー送信器が搭載されるＰＣＢの表面との間の少なくとも１つの熱伝導要素を有するＰＣＢの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素を有するＰＣＢに搭載されたエネルギー送信器の概略断面図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素を有するＰＣＢに搭載されたエネルギー送信器の概略断面図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素を有するＰＣＢに搭載されたエネルギー送信器の概略断面図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に搭載されたエネルギー送信器を有するＰＣＢを備えるアプリケータヘッドの組立プロセスの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に搭載されたエネルギー送信器を有するＰＣＢを備えるアプリケータヘッドの組立プロセスの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に搭載されたエネルギー送信器を有するＰＣＢを備えるアプリケータヘッドの組立プロセスの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に搭載されたエネルギー送信器を有するＰＣＢを備えるアプリケータヘッドの組立プロセスの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に搭載されたエネルギー送信器を有するＰＣＢを備えるアプリケータヘッドの組立プロセスの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの表面に搭載されたエネルギー送信器を有するＰＣＢを備えるアプリケータヘッドの組立プロセスの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダに取り付けられたＰＣＢの可撓性領域を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダに取り付けられたＰＣＢの可撓性領域を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢとＰＣＢ上のエネルギー送信器との間の電気接続を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢとＰＣＢ上のエネルギー送信器との間の電気接続を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢとＰＣＢ上のエネルギー送信器との間の電気接続を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢとＰＣＢ上のエネルギー送信器との間の電気接続を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢとＰＣＢ上のエネルギー送信器との間の電気接続を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢとＰＣＢ上のエネルギー送信器との間の電気接続を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの電気コネクタを取り囲む電気的に絶縁された領域を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの電気コネクタを取り囲む電気的に絶縁された領域を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの電気コネクタを取り囲む電気的に絶縁された領域を示す概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、エネルギー送信組立体のユニットを１つ以上備えるアプリケータの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、エネルギー送信組立体のユニットを１つ以上備えるアプリケータの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、エネルギー送信組立体のユニットを１つ以上備えるアプリケータの概略図である。 本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢ表面上に少なくとも２つの異なるタイプのエネルギー送信器を備えるエネルギー送信組立体の概略図である。 図１６Ａ～図１６Ｆは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの配線および層の概略図である。
本発明は、そのいくつかの実施形態では、エネルギー送信組立体に関し、より詳細には、限定はしないが、超音波エネルギー送信組立体に関する。
概要
いくつかの実施形態の一態様は、回路基板、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）に搭載された１つまたは複数のエネルギー送信器を有するエネルギー送信組立体と、回路基板を介した１つまたは複数のエネルギー送信器の冷却とに関する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエネルギー送信器は、ＰＣＢの可撓性領域、たとえば可撓性ＰＣＢに、および／またはＰＣＢの剛性領域、たとえば剛性ＰＣＢに搭載されている。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエネルギー送信器は、１つまたは複数のエネルギートランスデューサ、たとえば１つまたは複数の超音波トランスデューサを有する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエネルギー送信器は、回路基板の第１の表面に搭載され、冷却は、回路基板の第２の表面を介して適用される。代替的にまたは追加的に、冷却は、回路基板内から適用される。いくつかの実施形態では、回路基板は、１つまたは複数のエネルギー送信器に電力を送達し、１つまたは複数のエネルギー送信器を電源および／または制御回路と電気接続するように構成された電気配線を有する。
いくつかの実施形態によれば、冷却は、ＰＣＢの第２の表面に連結された少なくとも１つの冷却要素によって提供される。いくつかの実施形態では、冷却要素は、ＰＣＢの第２の表面に取り付けられ、熱が、１つまたは複数のエネルギー送信器からＰＣＢの第２の表面を介して冷却要素に伝導される。あるいは、熱は、１つまたは複数のエネルギー送信器からＰＣＢ内に位置決めされた冷却要素に伝導される。
いくつかの実施形態によれば、ＰＣＢ内に位置決めされた冷却要素は、ＰＣＢの第２の表面に取り付けられた熱伝導ホルダの少なくとも１つの指状部（finger）を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの指状部は、ＰＣＢ内に貫入している。オプションとして、少なくとも１つの指状部、例えば、少なくとも１つの指状部の長軸は、第１の表面に搭載されたエネルギー送信器の位置と位置合わせされている。あるいは、ＰＣＢ内に位置決めされた冷却要素は、ＰＣＢ内の冷却液の流れを可能にする形状およびサイズの少なくとも１つのチャネルを備える。
いくつかの実施形態によれば、ＰＣＢは、エネルギー送信器の少なくともいくつかまたはエネルギー送信器の各々と冷却要素との間に１つまたは複数の熱伝導インサートを有する。いくつかの実施形態では、熱伝導インサートは、熱伝導性材料から形成され、オプションとして、エネルギー送信器から冷却要素にのみ熱を伝導する形状およびサイズを有する。
いくつかの実施形態によれば、エネルギー放射組立体は、回路基板（例えば、ＰＣＢ）の第１の表面に搭載された１つ以上のセンサを有する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のセンサは、隣接するエネルギー送信器の間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のセンサは、複数のセンサを含み、複数のセンサの各々は、回路基板の第１の表面における隣接する２つのエネルギー送信器の間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のセンサは、少なくとも１つの温度センサ、たとえばサーミスタを含む。代替的に、または追加的に、１つまたは複数のセンサは、少なくとも１つの圧力センサを含む。
いくつかの実施形態によれば、回路基板は、１つまたは複数のセンサと少なくとも１つの冷却要素との間に１つまたは複数の断熱領域を有する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の断熱領域は、１つまたは複数のセンサを冷却モジュールから熱的に分離するように構成された断熱材料、例えば、空気、窒素ガス、ガス充填小ポリマー粒子、ガス充填小シリカ粒子、およびガラス繊維を含む。
いくつかの実施形態によれば、１つまたは複数のエネルギー送信器は、単一のエネルギー送信タイプ、たとえば超音波トランスデューサを含む。あるいは、１つまたは複数のエネルギー送信器は、回路基板の第１の表面に配置された２つ以上のタイプのエネルギー送信器のマイクを含む。
回路基板に１つまたは複数のエネルギー送信器を搭載すること、そして最も重要なことであるが、平面的な幾何学形状で搭載することの潜在的な利点は、例えば、ＰＣＢ製造産業において非常に一般的かつ標準的であるピックアンドプレース方法および／またはピックアンドプレースマシンを使用するエネルギー送信組立体の容易な組み立ておよび／または大量生産を可能にすることであり得る。
いくつかの実施形態の一態様は、ＰＣＢ内の少なくとも１つの熱伝導領域を使用して、ＰＣＢを介して熱伝導率を制御することに関する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導領域は、ＰＣＢに連結された少なくとも１つの冷却要素と、ＰＣＢの、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された表面との間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、熱伝導領域は、エネルギー送信器と冷却要素との間の熱伝導率を高めるように構成されている。オプションとして、熱伝導領域により、冷却要素は、効率的にエネルギー送信器を冷却することができる。いくつかの実施形態では、熱伝導領域は、例えば、発熱素子、例えば、エネルギー送信器の位置または計画された位置に従って、ＰＣＢ内に選択的に位置決めされる。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢ内の少なくとも１つの熱伝導領域は、ＰＣＢの他の領域と比較して２０％超、例えば４０％超、５０％超、６０％超、８０％超、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きいパーセンテージ値の熱伝導効率で熱を伝導する領域である。
いくつかの実施形態によれば、熱伝導領域は、エネルギー送信器が搭載されたＰＣＢの第１の表面と、冷却要素に連結された第２の表面との間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、熱伝導領域は、第２の表面に開口部を有するチャネル、例えば、熱伝導性材料で充填されたビアチャネルを含む。いくつかの実施形態では、ビアチャネルの少なくとも５０％、例えば、ビアチャネルの少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％が、熱伝導性材料で充填されている。いくつかの実施形態では、例えば、第１の表面に搭載されたエネルギー送信器とビアチャネル内の熱伝導性材料とを電気的に絶縁できるように、ビアチャネルとＰＣＢの第１の表面との間にＰＣＢの一部が位置決めされている。あるいは、ビアチャネルは、ＰＣＢの第１の表面および第２の表面と交差している。
いくつかの実施形態によれば、熱伝導領域は、インプラント、例えば、ＰＣＢ内に位置決めされたインサートを有する。いくつかの実施形態では、インプラントは、熱伝導性材料を含む。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの一部が、インプラントと、トランスデューサが取り付けられた第１の表面とを分離している。加えて、またはオプションとして、ＰＣＢの一部が、ＰＣＢの第２の表面とインプラントとを分離している。あるいは、インプラントは、ＰＣＢの第２の表面および／または第１の表面と交差している。
いくつかの実施形態によれば、ＰＣＢは、少なくとも１つの熱的に分離された領域を含む。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ内の熱的に分離された領域は、ＰＣＢの他の領域と比較して、２０％未満、例えば４０％未満、５０％未満、６０％未満、８０％未満、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きいパーセンテージ値の熱伝導効率で熱を伝導する領域である。
いくつかの実施形態によれば、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、ＰＣＢの第２の表面および／または冷却要素と、第１の表面の、エネルギー送信器に隣接するかまたはエネルギー送信器の近くにある領域との間に位置決めされている。オプションとして、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、ＰＣＢの第２の表面および／または冷却要素と、第１の表面の、隣接する２つのエネルギー送信器の間に位置決めされた領域との間に位置決めされている。第１の表面のこの領域は、例えば、オプションとして組織に接触する第１の表面の過冷却を防止するために隣接する２つのエネルギー送信器の間に配置されている。
いくつかの実施形態によれば、少なくとも１つの熱的に分離された領域の位置は、ＰＣＢの表面上のエネルギー送信器の位置および／または少なくとも１つのセンサ（例えば、温度センサ）の位置に従って決定される。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、少なくとも１つのセンサと少なくとも１つの冷却要素との間に選択的に位置決めされている。いくつかの実施形態では、熱的に分離された領域の位置は、第１の表面上における隣接する２つのエネルギー送信器間の領域および／または第１の表面上のセンサの位置と位置合わせされている。
いくつかの実施形態によれば、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、少なくとも１つのセンサが位置決めされ、かつ／または少なくとも１つの冷却要素と接触している表面と接触している。あるいは、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、少なくとも１つのセンサが位置決めされる表面から離間し、かつ／または少なくとも１つの冷却要素から離間している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、ＰＣＢの第１の表面および／または第２の表面と交差している。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの一部が、少なくとも１つの熱的に分離された領域と、ＰＣＢの第１の表面および／または第２の表面とを分離している。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、熱的に分離する材料で充填されたビアチャネルを含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱的に分離された領域は、熱的に分離する材料のインプラントを有する。
ＰＣＢ本体内の少なくとも１つの特定の熱的に分離された領域を有するＰＣＢの潜在的な利点は、感熱性素子（例えば、ＰＺＴの表面に搭載された少なくとも１つの温度センサ）に対するＰＣＢ本体を介した熱効果を制御または制限することであり得る。
熱伝導領域および／または断熱領域を有することの潜在的な利点は、ＰＣＢ層を通る少なくとも１つの冷却要素からの冷却効果の分配を制御することであり得る。ＰＣＢ内の熱的分離領域により、エネルギー送信器（例えば圧電素子（ＰＺＴ））の位置に冷却の位置を合わせることができ、かつ／または、ＰＣＢ内の、ＰＺＴの下および／または近くの領域を局所的に冷却することができる。これにより、皮膚に接触するＰＺＴのないＰＣＢ領域の冷却を防ぐことができる。
冷却効果の制御は、例えば、ＰＺＴ素子によって組織内に生成される所望の熱効果を減少させたり、妨げたりもする皮膚の過度の冷却を防止するために重要である。
熱的分離領域の更なる潜在的な利点は、例えばサーミスタの皮膚からの熱流に対する応答性を高めることができるように、サーミスタを冷却効果から隔離することであり得る。
本明細書に記載される組立体およびアプリケータは、直接接触した状態での皮膚温度の測定、および、エネルギーが印加される皮膚表面の位置に相対的に非常に近くでの皮膚温度を測定ができるように構成されている。
いくつかの実施形態の一態様は、少なくとも１つのエネルギー送信器と、第１の表面上のエネルギー送信器の位置と位置合わせされた少なくとも１つのキャビティと、を有する第１の表面を有するＰＣＢ（例えばＰＣＢの剛性領域）に関する。いくつかの実施形態では、キャビティは、ＰＣＢの第２の表面に開口部を有する。第２の表面は、オプションとして、第１の表面とは反対側の表面である。いくつかの実施形態では、可撓性領域は、剛性領域の端部から距離をおいて剛性領域に電気的および機械的に結合されている。オプションとして、可撓性領域は、少なくとも１つのエネルギー送信器を有する剛性領域を、少なくとも１つの異なる剛性領域と電気的および機械的に接続する。
いくつかの実施形態によれば、剛性領域は、互いに距離を置いて第１の表面に搭載された複数の離間したエネルギー送信器（例えば、超音波トランスデューサ）を有する。いくつかの実施形態では、剛性領域は、第１の表面上のエネルギー送信器の分布に従ってＰＣＢ内に選択的に位置決めされた複数の離間したキャビティを有する。いくつかの実施形態では、各キャビティは、第１の表面上のエネルギー送信器の位置と位置合わせされている。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの一部が、各キャビティと第１の表面との間を分離している。いくつかの実施形態では、各キャビティとＰＣＢの第１の表面との間のＰＣＢの一部は、５０μｍ～３００μｍ、例えば、５０μｍ～１００μｍ、７０μｍ～２００μｍ、１００μｍ～２００μｍ、１５０μｍ～３００μｍ、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きい値の範囲の厚さ値を有する。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢの第１の表面および第２の表面の少なくとも１つまたは各表面は、平面である。
いくつかの実施形態によれば、ＰＣＢの剛性領域は、キャビティと第１の表面との間に少なくとも１つの熱伝導領域を有する。いくつかの実施形態では、熱伝導領域は、ＰＣＢの一部によってキャビティおよび／または第１の表面から分離されている。
いくつかの実施形態の一態様は、ＰＣＢの表面に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器を有するＰＣＢと、ＰＣＢと幾何学的に互いに係止し合うように構成されたカバー（例えば剛性カバー）と、を備える超音波アプリケータに関する。いくつかの実施形態では、カバーは、開口部を有する。いくつかの実施形態では、カバーがＰＣＢと互いに係止し合っている場合、少なくとも１つのエネルギー送信器は、カバーの開口部を介して露出されている。いくつかの実施形態では、超音波アプリケータは、カバー（例えばカバーの開口部の上）に取り付けられた少なくとも１つの絶縁層を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの絶縁層は、湿気および／または液体からＰＣＢおよび／または少なくとも１つのエネルギー送信器を封止する。
いくつかの実施形態によれば、ＰＣＢは、少なくとも１つの凹部、例えば、ＰＣＢ上の少なくとも１つのエネルギー送信器の位置から横方向に位置決めされた凹部を有する。いくつかの実施形態では、カバーは、少なくとも１つの凹部と幾何学的に互いに係止し合うように（例えば、接触するように）構成されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの凹部は、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された表面の凹部である。あるいは、少なくとも１つの凹部は、ＰＣＢの異なる表面、例えば、エネルギー送信器が搭載される表面の反対側の表面の凹部である。
いくつかの実施形態の一態様は、ＰＣＢの表面に少なくとも１つのエネルギー送信器（例えば、超音波トランスデューサ）を搭載することによってエネルギー送信組立体を製造する方法に関する。いくつかの実施形態では、例えば、ピックアンドプレースプロセスを使用して、複数のエネルギー送信器が互いに距離をおいてＰＣＢの表面に搭載される。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ上の隣接する２つのエネルギー送信器間の距離（例えば、最小距離）は、０．１ｍｍ～１００ｍｍの範囲、例えば０．５ｍｍ～２０ｍｍ、１ｍｍ～１０ｍｍ、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きい値の範囲である。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ上の隣接する２つのエネルギー送信器間の距離（例えば、最小距離）は、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ、４ｍｍ、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きい距離である。いくつかの実施形態では、エネルギー送信器のうちの少なくともいくつかまたはすべては、平行に位置決めされる。代替的に、またはオプションとして、エネルギー送信器の少なくともいくつかは、隣接するエネルギー送信器に対してある角度に、または異なる方位に向けられる。代替的にまたはオプションとして、隣接するエネルギー送信器間の距離は、ＰＣＢ上のエネルギー送信器間で同様であるかまたは様々である。
いくつかの実施形態によれば、製造プロセス中に、例えば、少なくとも１つのエネルギー送信器の計画された位置に従って、１つまたは複数のキャビティがＰＣＢに形成される。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のキャビティは、ＰＣＢの、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載されているかまたは搭載される予定の表面とは異なる表面（オプションとして反対側の表面）に開口部を有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの一部が、キャビティと、ＰＣＢ上の少なくとも１つのエネルギー送信器の計画された位置との間を分離している。
いくつかの実施形態によれば、キャビティは、ＰＣＢを穿孔することによって形成される。あるいは、キャビティは、キャビティの計画された位置に開口部をそれぞれ有する各ＰＣＢ層を積層することによって形成される。いくつかの実施形態では、各キャビティは、計画された位置またはＰＣＢ表面上のエネルギー送信器の位置と位置合わせされる。いくつかの実施形態では、キャビティは、少なくとも１つの加熱要素（例えば、熱伝導ホルダの延在部）がキャビティに貫入できるように選択された寸法で形成されている。
いくつかの実施形態によれば、製造プロセス中に、少なくとも１つの熱伝導領域がＰＣＢに形成される。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導領域は、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載されることが計画されているＰＣＢの表面と、ＰＣＢの第２の表面との間に形成される。あるいは、少なくとも１つの熱伝導領域は、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載されることが計画されているＰＣＢの表面と、ＰＣＢにおけるキャビティまたはキャビティの計画位置との間に形成される。
いくつかの実施形態によれば、少なくとも１つの熱伝導領域は、熱伝導インプラントをＰＣＢ内（例えば、ＰＣＢ内に形成された空隙または開口部）に配置または導入することによって形成される。あるいは、熱伝導領域は、ＰＣＢ内にビアチャネルを生成し、ビアチャネルを熱伝導性材料で充填することによって形成される。
いくつかの実施形態によれば、製造プロセスは、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載される表面に少なくとも１つのセンサ（例えば、温度センサ）を取り付けることを含む。いくつかの実施形態では、温度センサは、隣接する２つのエネルギー送信器の間に搭載される。いくつかの実施形態では、温度センサは、ピックアンドプレースプロセスを使用して搭載されている。
本発明の少なくとも１つの実施形態を詳細に説明する前に、本発明は、必ずしもその用途が、以下の記載に示す、および／または図面および／または実施例で例示する、構成の詳細および要素の配置および／または方法に限定されるものではないことを理解するべきである。本発明は、他の実施形態が可能であり、また、さまざまな手段で実施または実行することが可能である。
例示的なエネルギー送信組立体
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つのエネルギー送信器は、例えば、医療処置または美容処置中に、身体の組織にエネルギーを送達するために使用される。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのエネルギー送信器は、トランスデューサ（例えば超音波トランスデューサ）を有する。オプションとして、超音波トランスデューサは、圧電セラミック材料、例えばジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸バリウム、または圧電挙動を示す他の材料を含む。代替的または追加的に、少なくとも１つのエネルギー送信器は、無線周波数（ＲＦ：RadioFrequency）電極および／またはレーザーダイオードのうちの少なくとも１つを有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つのエネルギー送信器はエネルギー送信組立体の一部である。エネルギー送信組立体は、電気回路と、少なくとも１つのエネルギー送信器の起動前、起動中、および／または起動後に少なくとも１つのエネルギー送信器および／または身体の組織を冷却するように構成された冷却要素（例えば、冷却器）と、を有する。ここで、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、エネルギー放射組立体を示す図１を参照する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、エネルギー送信組立体（例えば、組立体１０２）は、第１の表面１０６および少なくとも１つの追加の表面（例えば、第２の表面１０８）を有する回路基板（例えば、ＰＣＢ１０４）を有する。いくつかの実施形態では、第２の表面１０８は、第１の表面１０６の反対側にある。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０２は、少なくとも１つのエネルギー送信器、例えば、第１の表面１０６に搭載された少なくとも２つのエネルギー送信器１１０および１１２を備える。いくつかの実施形態では、少なくとも２つのエネルギー送信器１１０および１１２は、第１の表面１０６に取り付けられるか、または第１の表面１０６に埋め込まれる。いくつかの実施形態では、少なくとも２つのエネルギー送信器１１０および１１２は、離間している（例えば、第１の表面１０６上に分散している）。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０２は、ＰＣＢ１０４の第２の表面１０８に連結された少なくとも１つの冷却要素１１４、例えば少なくとも１つの冷却器を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの冷却要素は、熱電冷却器（ＴＥＣ：Thermoelectric Cooler）、熱伝導ホルダ、ヒートシンク、および、ＰＣＢ１０４を通るかまたはＰＣＢ１０４と接触した状態で配置された冷却流体または冷却流体チャネルのうちの少なくとも１つを有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの冷却要素は、受動冷却要素および／または能動冷却要素を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、冷却要素１１４は、第２の表面１０８に少なくとも部分的に取り付けられている。いくつかの実施形態では、冷却要素１１４は、第２の表面１０８と少なくとも部分的に接触している。代替的にまたは追加的に、冷却要素１１４は、少なくとも部分的にＰＣＢ１０４内に貫入しており、オプションとして第２の表面１０８を貫通している。いくつかの実施形態では、冷却要素１１４のＰＣＢ１０４への貫入領域は、ＰＣＢ１０４の第１の表面１０６上の少なくとも１つのエネルギー送信器の位置と位置合わせされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０２は、ＰＣＢ１０４の第１の表面１０６に搭載された少なくとも１つのセンサ、例えば少なくとも２つのセンサ１１６および１１８を備える。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのセンサは、温度センサ（例えば、サーミスタ）を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのセンサは、第１の表面１０６に取り付けられている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのセンサは、隣接する２つのエネルギー送信器、例えばエネルギー送信器１１０および１１２の間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、少なくとも２つのセンサ１１６および１１８の各センサは、第１の表面１０６上の隣接する一対のエネルギー送信器の間に位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０２は、例えば、少なくとも１つのエネルギー送信器および冷却モジュールからのＰＣＢを通る熱伝導を増加させるために、ＰＣＢ内に、オプションとして冷却要素１１４と少なくとも１つのエネルギー送信器との間に、少なくとも１つの熱伝導領域を備える。いくつかの実施形態では、組立体１０２は、例えば、少なくとも１つの温度センサによる熱測定に対する冷却モジュール１１４からの干渉を低減するために、ＰＣＢ内に（オプションとして、少なくとも１つのセンサ（例えば、温度センサ）と冷却要素との間に）少なくとも１つの熱絶縁領域を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０２は、オプションとして医療処置および／または美容処置に使用されるエネルギー送信アプリケータの一部である。いくつかの実施形態では、組立体１０２は、第１の表面１０６が身体組織に対向するように配向されるように、アプリケータのヘッド内に配置される。いくつかの実施形態では、第１の表面１０６は、組織（例えば、皮膚）と直接または間接的に接触して配置されるように構成されている。いくつかの実施形態では、第１の表面１０６は、アプリケータの皮膚接触面に隣接する。オプションとして、アプリケータの皮膚接触面は、組織（例えば、皮膚）または皮膚表面と、少なくとも１つのエネルギー送信器を有する第１の表面１０６との間に位置決めされる。
送信器を冷却するための例示的なプロセス
いくつかの例示的な実施形態によれば、組織にエネルギーを送達するための装置（例えば、アプリケータ）は、１つまたは複数のエネルギー送信器、例えば、エネルギー放射トランスデューサを有する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエネルギー送信器は、回路基板（例えばＰＣＢ）の表面に搭載され、アプリケータの皮膚接触面に対向するようにアプリケータの内部に位置決めされている。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のエネルギー送信器の起動中に、熱が生成され、アプリケータの皮膚接触面に接触している組織（例えば、皮膚）に送達される。いくつかの実施形態では、組織への熱損傷を防止するために、アプリケータの皮膚接触面および／またはエネルギー送信器の少なくとも１つが冷却される。
ここで、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、アプリケータの少なくとも１つのエネルギー送信器を冷却するための方法を示す図２を参照する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ブロック２０２において、少なくとも１つのエネルギー送信器を有するアプリケータを用意する。いくつかの実施形態では、アプリケータは、組織（例えば、皮膚）と接触して配置される形状およびサイズを有する表面を有する。いくつかの実施形態では、アプリケータは、アプリケータの皮膚接触面に隣接して配置されたＰＣＢの表面に搭載されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのエネルギー送信器は、アプリケータの皮膚接触面とＰＣＢとの間に位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、アプリケータは、ブロック２０４において、皮膚と接触して配置されてもよい。いくつかの実施形態では、アプリケータの皮膚接触面の少なくとも一部は、皮膚と接触して配置される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ブロック２０６において、少なくとも１つのエネルギー送信器を作動させる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのエネルギー送信器の作動により、エネルギーを生成し、少なくとも１つのエネルギー送信器から組織にエネルギーを送達する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのエネルギー送信器は、超音波トランスデューサを有する。いくつかの実施形態では、超音波トランスデューサの作動により、超音波エネルギー（例えば、非集束超音波エネルギー）を生成し、皮膚の組織層内（例えば、皮膚の深部組織層内）に超音波エネルギーを送達する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのエネルギー送信器の作動により、エネルギー送信器が熱を生成する。これは、アプリケータに接触する組織の熱損傷をもたらし得る。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ブロック２０８において、少なくとも１つのエネルギー送信器の冷却がＰＣＢを通して適用される。いくつかの実施形態では、冷却は、ＰＣＢ構造の１つまたは複数の層を通して適用される。いくつかの実施形態では、冷却は、ＰＣＢの１つまたは複数の層を通して、ＰＣＢの表面に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器に適用される。いくつかの実施形態では、冷却は、ＰＣＢの１つまたは複数の表面（例えば、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された表面の反対側にある１つまたは複数の表面）を通して適用される。いくつかの実施形態では、冷却は、ブロック２０８において、ブロック２０８での作動前、作動中、および／または作動後に適用される。いくつかの実施形態では、冷却は、アプリケータおよび／または少なくとも１つのエネルギー送信器に接触する組織を冷却するために、ＰＣＢおよび少なくとも１つのエネルギー送信器を介して適用される。
例示的な一般的なＰＣＢ
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢは、少なくとも１つの可撓性領域と、少なくとも１つの剛性領域とを備える。オプションとして、ＰＣＢの少なくとも１つの可撓性領域は、ＰＣＢの２つの剛性領域を相互接続し、例えば、互いに接続された可撓性領域および剛性領域から形成されたＰＣＢ本体を形成する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの少なくとも１つの剛性領域は、少なくとも１つのエネルギー送信器および／または少なくとも１つのセンサをＰＣＢに接続するための基部として使用される。追加的または代替的に、少なくとも１つの領域は、ＰＣＢと、エネルギー送信アプリケータまたはシステムの他の構成からの電気配線との間の１つまたは複数の電気コネクタのための基部として使用される。
ここで、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、可撓性領域および剛性領域を有するＰＣＢを示す図３を参照する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ３０２は、少なくとも１つの可撓性領域３０８によって相互接続された、少なくとも１つの第１の剛性領域３０４および少なくとも１つの第２の剛性領域３０６を有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの可撓性領域（例えば、可撓性領域３０８）は、薄く、かつ、可撓性領域および／または可撓性領域の構造における電気配線を損傷することなく、少なくとも４５度、例えば、少なくとも９０度、少なくとも１８０度、または任意の中間の、より小さい、またはより大きい角度での曲げを可能にする可撓性材料から形成されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、エネルギー送信器は、可撓性ＰＣＢ上に位置決めされている。いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢにおいて、エネルギー送信器に隣接しかつ／またはエネルギー送信器と位置合わせされて位置決めされた熱伝導インプラント（オプションとしてエネルギー送信器の下に位置決めされた熱伝導インプラント）をオプションとして含む熱伝導領域は、エネルギー送信器を機械的に支持するために（例えば、可撓性ＰＣＢが曲がるときのエネルギー送信器への損傷を防止するために）使用される。あるいは、エネルギー送信器は、追加の機械的支持を伴わずに、可撓性ＰＣＢ上に位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの第１の剛性領域３０４は、剛性領域３０４の第１の表面に搭載された少なくとも１つの、例えば少なくとも２つのエネルギー送信器３１０および３１２を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの２つのエネルギー送信器は、少なくとも２つの超音波トランスデューサを有し、オプションとしてＰＺＴを有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの第１の剛性領域３０４は、少なくとも１つのセンサ、例えば、剛性領域３０４の第１の表面に搭載された温度センサを有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの温度センサは、サーミスタ、例えばサーミスタ３１２および３１４を備える。いくつかの実施形態では、サーミスタの各々は、隣接する２つのエネルギー送信器の間に位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの第２の剛性領域３０６は、少なくとも１つの電気コネクタ、例えば電気コネクタ３１６および３１８を備える。いくつかの実施形態では、電気コネクタは、ＰＣＢ３０２を１つまたは複数の外部電気ネットワークに電気接続するように構成されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの電気コネクタ、例えば、コネクタ３１６および３１８は、バリア３２０によって囲まれ、コネクタ３１６および３１８の隔離領域が形成されている。いくつかの実施形態では、バリアは、第２の剛性領域の他の部分から電気コネクタを分離し、例えば、封止液または封止ゲルを用いた、コネクタを含む分離領域の選択的封止を可能にする。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの第２の剛性領域３０６は、少なくとも１つのインジケータ（例えば、人間が検出可能な通知（例えば、音声通知および／または視覚的通知））を生成するように構成されたインジケータ３２２および３２４を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのインジケータは、少なくとも１つの電気コネクタ、例えば、コネクタ３１６および３１８を介してＰＣＢ３０２と外部要素との間に電気接続が確立されたときに通知を生成する。代替的にまたは追加的に、少なくとも１つのインジケータは、少なくとも１つのエネルギー送信器、たとえば送信器３１０および３１２の作動時に通知を生成する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ３０２は、少なくとも１つの追加の可撓性領域、例えば、少なくとも１つの第２の剛性領域３０６に結合された可撓性領域３２６を含む。いくつかの実施形態では、可撓性領域は、剛性領域３０８および／または剛性領域３０４の電気配線に電気接続された電気配線を有する。いくつかの実施形態では、可撓性領域３２６は、少なくとも１つのインジケータ、例えば、少なくとも１つの人間が検出可能な通知、例えば、音声通知および／または視覚的通知を生成するように構成されたインジケータ３２８を有する。代替的または追加的に、可撓性領域３２６は、少なくとも１つのユーザ入力信号を受信するための少なくとも１つのユーザインタフェース３３０を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのユーザインタフェース３３０は、ユーザ入力を受信するためのスイッチ、選択部（selector）、および／またはボタンを有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのユーザインタフェース３３０は、ＰＣＢ３０２の剛性領域および可撓性領域のうちの少なくとも１つに位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ３０２は、少なくとも１つの可撓性領域、例えば、剛性領域３０４に結合された可撓性ストリップ３３２を有する。いくつかの実施形態では、可撓性ストリップは、少なくとも１つの温度センサ、例えば、可撓性ストリップ３３２内の配線に電気接続されたサーミスタ３３４を備える。
いくつかの例示的な実施形態によれば、アプリケータ本体内に位置決めされたとき、ＰＣＢ３０２の可撓性領域は、可撓性領域に対して、およびアプリケータ本体内の他の要素に対して、様々な位置および／または様々な向きに剛性領域を配置することを可能にする。例えば、可撓性ストリップ３３２は、サーミスタ３３４を、剛性領域３０４の近くに位置する１つ以上の素子、例えば、１つ以上の冷却要素と接触させることを可能にする。
いくつかの例示的な実施形態によれば、可撓性領域および剛性領域を有するＰＣＢ３０２は、アプリケータ本体の電気ハブとして使用される。これにより、例えば、ＰＣＢ３０２の中央電気配線に電気部品を接続でき、また、ＰＣＢ３０２に結合された電気部品と、アプリケータ本体内の他の構成要素（例えば、他の電気部品および／または非電気部品）との機械的に可撓性のあるインターフェースが実現される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図３Ｂおよび図３Ｃに示されるように、ＰＣＢは、組織とＰＣＢとの接触またはアプリケータ本体内の他の構成要素との接触を防止するように構成されたカバー、例えばカバー３１１を有するアプリケータ本体内に配置される。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの剛性領域、例えば、エネルギー送信器３１２および３１４を備える領域３０４が、カバー３１１と接触して配置される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図３Ｄに示されるように、アプリケータ本体は、少なくとも１つの冷却要素（例えばホルダ３４０）を有し、冷却要素は、ＰＣＢ（例えば、エネルギー送信器（例えばエネルギー送信器３１０）を有する剛性領域３０４）と接触して配置される。いくつかの実施形態では、ホルダ３４０は熱伝導ホルダであり、オプションとしてＰＣＢに機械的支持も提供する。いくつかの実施形態では、ホルダ３４０は、ＰＣＢの剛性領域３０４のための基部として使用される。いくつかの実施形態では、ホルダ３４０は、ＰＣＢの送信器３１０が搭載された表面とは反対側の表面および／または異なる表面に接触している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図３Ｄに示されるように、アプリケータ本体のカバー３４４は、送信器３１０が搭載されたＰＣＢの剛性領域の少なくとも一部を覆い、送信器３１０を覆わない。いくつかの実施形態では、例えば、図３Ｄに示されるように、カバー３４４は、送信器３１０を備えるＰＣＢ表面に結合されている。あるいは、例えば、図３Ｅに示されるように、アプリケータ本体のカバー、例えば、カバー３４６は、ＰＣＢの送信器３１０を有する面とは反対側のＰＣＢの表面に結合される。いくつかの実施形態では、例えば、図３Ｅに示されるように、ＰＣＢの剛性領域３０５は、アプリケータ本体カバーの一部として使用される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図３Ｄおよび３Ｅに示されるように、カバー３４４は、ＰＣＢと、例えばＰＣＢの剛性領域３０４と幾何学的に互いに係止し合っている。いくつかの実施形態では、例えば、図３Ｄに示されるように、剛性領域３０４は、少なくとも１つの遠位凹部３１１、例えば、送信器３１０が搭載されたＰＣＢの表面により近い側方遠位凹部を含む。いくつかの実施形態では、カバー３４４は、少なくとも１つの遠位凹部３１１と幾何学的に互いに係止し合っている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図３Ｅに示されるように、剛性領域３０４は、少なくとも１つの近位凹部３１３（例えば、ＰＣＢの、少なくとも１つの冷却要素（例えばホルダ３４０）に対向する表面により近い側方近位凹部）を有する。いくつかの実施形態では、カバー３４６は、少なくとも１つの近位凹部３１３と幾何学的に互いに係止し合っている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図３Ｆに示されるように、可撓性領域３０８は、剛性領域３０４の端部３０５（例えば縁部）から距離をおいて剛性領域３０４に、例えば機械的および電気的に結合されている。遠位領域の縁部から距離をおいて可撓性領域を剛性領域に結合する潜在的な利点は、剛性領域に対して可撓性領域を曲げるとき（例えば、アプリケータ本体内に配置されるＰＣＢの形状および／またはサイズを調整する際）に張力解放することができることであり得る。
キャビティを有する例示的なＰＣＢ
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢに搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器（例えば超音波トランスデューサ）の作動中に、少なくとも１つのエネルギー送信器によって熱が生成される。いくつかの実施形態では、発生した熱は、エネルギー送信器に隣接して位置する、またはエネルギー送信器と直接的または間接的に接触して配置される組織に熱損傷を引き起こし得る。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのエネルギー送信器の冷却は、例えば、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された表面とは異なるＰＣＢの表面を介して、ＰＣＢと連結された少なくとも１つの冷却要素を使用して実行される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢは、例えば、ＰＣＢ内への少なくとも１つの冷却要素の貫入を可能にする１つまたは複数のキャビティを備えて形成される。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のキャビティは、ＰＣＢの表面上の少なくとも１つのエネルギー送信器の位置と位置合わせされている。ここで、図４Ａ～図４Ｇを参照する。図４Ａ～図４Ｇは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、冷却要素の少なくとも一部を受け入れる形状およびサイズのキャビティを有するＰＣＢを示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図４Ａに示されるように、ＰＣＢ４０２は、０．５ｍｍ～３ｍｍ、例えば、０．５ｍｍ～２ｍｍ、１ｍｍ～２ｍｍ、１．５ｍｍ～３ｍｍ、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きい値の範囲の厚さ４０６を有する。オプションとして、ＰＣＢ４０２は、多層状に、例えば、３層、４層、５層、６層、７層、または任意のより多い数の層から形成されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢは、少なくとも１つのキャビティ４０４を備える。いくつかの実施形態では、キャビティ４０４は、ＰＣＢ４０２の１つまたは複数の層を貫通する。いくつかの実施形態では、キャビティ４０４、例えばキャビティ長軸は、ＰＣＢ４０２の第１の表面４１０に取り付けられた、エネルギー送信器の配置のためのパッド４０８と位置合わせされている。いくつかの実施形態では、キャビティ４０４とパッド４０８との間、またはキャビティ４０４とＰＣＢ表面４１０との間のＰＣＢの厚さ４１２は、０．０５ｍｍ～０．５ｍｍの範囲、例えば、０．１ｍｍ～０．２ｍｍ、０．１５ｍｍ～０．３ｍｍ、０．２５～０．５ｍｍ、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きい値の範囲である。
いくつかの例示的な実施形態によれば、キャビティ４０４は、ＰＣＢの製造プロセス中に、例えば、少なくとも１つのエネルギー送信器の計画された位置またはエネルギー送信器を位置決めするためのパッドに位置合わせされた特定のＰＣＢ領域において層の数を削減することによって形成される。あるいは、キャビティは、ＰＣＢが製造された後にＰＣＢを穿孔することによって形成される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢは、複数のキャビティを有する。いくつかの実施形態では、キャビティの数は、ＰＣＢの表面に搭載された発熱素子の数に従って（例えば、ＰＣＢ表面に搭載されたエネルギー送信器の数に従って）決定される。いくつかの実施形態では、キャビティは、ＰＣＢ内で離間している。いくつかの実施形態では、隣接する２つのキャビティ間の距離は、キャビティと位置合わせされた隣接する２つのエネルギー送信器または他の発熱素子間の距離に従って決定される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図４Ｂに示されるように、キャビティの形状およびサイズは、冷却要素の少なくとも一部分を受け入れる形状およびサイズ、例えば、発熱素子から（例えば、エネルギー送信器）から近距離に冷却要素を位置決めする形状およびサイズである。いくつかの実施形態では、冷却要素は、熱をエネルギー送信器から、オプションとして追加の冷却要素に向かって伝導するように構成された熱伝導ホルダ（例えばベースホルダ）を有する。いくつかの実施形態では、ホルダは、熱伝導性材料、例えば、熱伝導性の金属または金属組成物、例えば、アルミニウムまたは任意の他の金属から形成される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ホルダは、少なくとも１つの突出部、例えば、キャビティ４０４を介してＰＣＢ４０２内に少なくとも部分的に貫入する形状およびサイズを有する指状部４１４を有する。いくつかの実施形態では、指状部４１４の遠位端４１６は、ＰＣＢ４０２と、またはパッド４０８もしくはエネルギー送信器が搭載されるＰＣＢの少なくとも１つの層と接触して配置される。いくつかの実施形態では、指状部４１４は、エネルギー送信器が搭載される表面４１０とは異なる表面、オプションとしては、表面４１０とは反対側の表面である表面４１８を通ってＰＣＢ４０２内に貫入している。いくつかの実施形態では、指状部、例えば、指状部４１４の幅は、例えば、キャビティ内への指状部の容易な挿入を可能にするために、キャビティ４０４の幅よりも小さい。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図４Ｃに示されるように、指状部４２０は、少なくとも１つの開口部４２４を含む遠位端４２２を有する。オプションとして、指状部４２０をキャビティ４０４内に挿入するとき、オプションとして空気で満たされた少なくとも１つの開口部４２４が、指状部４２０とＰＣＢ４０２との間に位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図４Ｄに示されるように、充填材４２６、例えば、電気的および／または熱的に伝導性の充填材が、キャビティ４０４内に位置決めされ、指状部４２０および／または指状部の遠位部４２２（例えば、開口部４２４）とキャビティ壁との間の空間を充填する。いくつかの実施形態では、指状部４２０は、充填材料を収容したキャビティ内に押し込まれる。いくつかの実施形態では、充填材料は、キャビティ４０４内に指状部４２０を固定するために、および／または指状部４２０をＰＣＢ２０２に取り付けるために使用される接着剤、例えばエポキシ接着剤を含む。いくつかの実施形態では、接着剤は、金属粒子、例えば、アルミニウム粒子、銀粒子および／または金粒子を含む電気的および熱的に伝導性を有する接着剤である。
いくつかの例示的な実施形態によれば、充填材料４２６は、例えば、ホルダとＰＣＢとの間の接着性、導電性、および／または熱伝導性を高めるために、ホルダおよび／またはホルダの指状部とのインターフェースとして使用される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図４Ｅに示されるように、ホルダ本体４２８は、ＰＣＢ４０２に接触し、一方、ホルダ本体４２８から延びる少なくとも１つの指状部４３０は、ＰＣＢ４０２のキャビティ４０４内に貫入する。いくつかの実施形態では、ホルダ本体４２８は、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載される表面４１０とは異なる表面、オプションとしては、表面４１０とは反対側の表面４１８に接触している。いくつかの実施形態では、指状部４３０の長さは、例えば、ホルダ本体とＰＣＢとの間の接触を可能にするために、キャビティ４０４の長さよりも短いかまたは等しい。あるいは、例えば、図４Ｂ～図４Ｄに示されるように、ホルダの指状部の長さは、キャビティ４０４の長さ４０５よりも大きい。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図４Ｆに示されるように、ホルダの指状部４３２は、例えば、スナップ嵌め組付けにより、ＰＣＢ４３４と互いに係止し合うように構成されている。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ４３４は、少なくとも１つの突出縁部４３４、例えば、指状部４３２の開口部４３８、例えば、スナップイン領域（snap-in area）に貫入するように構成された可撓性縁部を有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ４３４の少なくとも１つの突出縁部４３４と、指状部４３２の開口部４３８とを含むスナップ嵌め組付けは、永久的なスナップ嵌めである。あるいは、スナップ嵌め組付けは、多用途スナップ嵌めである。いくつかの実施形態では、突出縁部４３６は、ＰＣＢ４３４の層のうちの１つから形成される。いくつかの実施形態では、突出縁部４３６は、ＰＣＢ４３４のキャビティ４０４内に突出する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ、例えば、ＰＣＢ４５０は、ホルダの指状部４５４を受容する形状およびサイズを有する少なくとも１つのキャビティ４５２を有する。いくつかの実施形態では、指状部４５４は、少なくとも１つの電気コネクタ、例えば、少なくとも１つの導電性パッド、例えば、ＰＣＢ４５０のパッド４６２および４６４にそれぞれ接触するように構成されたコネクタ４５８および４６０を有するホルダ本体４５６から延在する。いくつかの実施形態では、ホルダの指状部４５４がキャビティ４５２内に挿入されると、ホルダの電気コネクタがＰＣＢのパッドに結合される。いくつかの実施形態では、接着材料４６８、オプションとしては図４Ｄおよび４Ｅに示される充填材料４２６が、キャビティ４５２を充填し、かつオプションとして指状部４５４の遠位端４６６の開口部４６８を充填し、指状部４５４とＰＣＢ４５０とを接着する。いくつかの実施形態では、接着材料４６８は、キャビティ４５２内の指状部４５４の位置を固定することによって、コネクタ４５８および４６０ならびにパッド４６２および４６４を介してホルダとＰＣＢとの間の安定した電気接続を維持することを可能にする。いくつかの実施形態では、電力が、ホルダのコネクタ４５８および４６８を介して、ホルダから、ＰＣＢ上に搭載された１つまたは複数の要素に送達される。
キャビティ内の例示的なホルダの指状部
ここで、図５Ａ～図５Ｃを参照する。図５Ａ～図５Ｃは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢおよびホルダを示しており、ホルダの延在部、例えば、指状部は、ＰＣＢ内に形成されたキャビティ内に貫入している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ホルダ５０２は、ホルダ本体５０４と、本体５０４から延びる複数の延在部、例えば指状部５０６および５０８とを備える。いくつかの実施形態では、例えば、図５Ｂに示されるように、各指状部は、ＰＣＢ５１２内のキャビティを介してＰＣＢ５１２内に貫入している。いくつかの実施形態では、各キャビティは、ＰＣＢの少なくとも５０％、例えば、ＰＣＢの少なくとも６０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％と交差している。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ内の各キャビティまたはキャビティの少なくともいくつかは、ＰＣＢ全体と交差している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図５Ｃに示されるように、ＰＣＢ５１２は、例えば、表面５１８に取り付けられた少なくとも１つのパッド５２０によって、ＰＣＢ５１２の表面５１８に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器、例えば、超音波トランスデューサ５１６を有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、温度を測定するための少なくとも１つのセンサ、例えばサーミスタ５２２を有する。いくつかの実施形態では、サーミスタ５２２は、ＰＣＢの表面、例えば、表面５１８に搭載されている。いくつかの実施形態では、例えば、図５Ｃに示されるように、ホルダの指状部５２４は、表面５１８上の超音波トランスデューサ５１６の位置と位置合わせされ、サーミスタ５２２から横方向に離間している。
ここで、図５Ｄおよび図５Ｅを参照する。図５Ｄおよび図５Ｅは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダの指状部を受容する形状およびサイズを有する複数の開口部を有するＰＣＢの剛性領域を示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ５５０は、少なくとも１つの剛性領域５５２と、剛性領域５５２に結合された少なくとも１つの可撓性領域５５４とを備える。いくつかの実施形態では、可撓性領域５５４は、剛性領域５５２まで延びる電気配線を有する。いくつかの実施形態では、剛性領域５５２は、少なくとも２つのエネルギー送信器、例えば、剛性領域５５２の第１の表面５６０に搭載された少なくとも２つの超音波トランスデューサ５５６および５５８を備える。いくつかの実施形態では、少なくとも２つの超音波トランスデューサ、例えば、トランスデューサ５５６および５５８は、表面５６０上で離間している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、剛性領域５５２は、表面５６０に搭載された少なくとも１つのセンサ、例えばサーミスタ５６２を有する。いくつかの実施形態では、サーミスタ５６２は、表面５６０および／またはトランスデューサ５５６および５５８に直接または間接的に接触する組織の温度レベルを測定するように構成されている。いくつかの実施形態では、サーミスタ５６２は、熱伝導要素および／または発熱素子、例えば、超音波トランスデューサ５５６および５５８から距離をおいて位置決めされており、例えば、温度測定への干渉は起こらない。いくつかの実施形態では、単一のサーミスタ、例えばサーミスタ５６２が、表面５６０の隣接する２つの超音波トランスデューサ５５６と５５８との間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、例えば、図５Ｄに示されるように、サーミスタ５６２および／または超音波トランスデューサとＰＣＢの電気配線との間の少なくとも１つの電気接続５６４が、表面５６０に存在する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図５Ｅに示されるように、剛性領域５５２には、超音波トランスデューサおよび／またはサーミスタが搭載された第１の表面５６０の反対側にある第２の表面５６８を介して剛性領域５６０内に貫入する複数のキャビティ、例えばキャビティ５６６がある。いくつかの実施形態では、複数のキャビティは、第１の表面５６０から離れたところで終端している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図５Ｆに示されるように、ＰＣＢの剛性領域５５２は、ホルダ本体５７０、例えば、熱伝導ホルダ本体の上に位置決めされ、例えば、図５Ａ～図５Ｃにも示されるように、突出部（例えばホルダ本体５７０から延在する指状部（例えば指状部５７２））が剛性領域５５２内のキャビティ内に挿入されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢは、例えば、剛性領域５５２に電気的および機械的に結合された少なくとも１つの追加の可撓性領域５７４を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの追加の可撓性領域は、ホルダ本体５７０の温度レベルを測定するための少なくとも１つのサーミスタ５７６を備える。
例示的な平坦なＰＣＢ
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ（例えば、ＰＣＢの、少なくとも１つのエネルギー送信器が載る剛性領域）は、平坦であり、貫通キャビティを含まない。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの平坦面、例えば、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された表面とは異なるＰＣＢの表面は、ホルダに接触している。いくつかの実施形態では、ＰＣＢの平坦面は、ホルダの平坦面に接触している。あるいは、ＰＣＢの平坦面は、１つ以上の延在部、例えばホルダの指状部に接触している。
ここで、図６Ａ～図６Ｂを参照する。図６Ａ～図６Ｂは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの平坦面と、延在する指状部を有するホルダとの組立体を示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ６０２は、第１の表面６０４および第２の表面６０６を備える。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ６０２は、少なくとも１つのエネルギー送信器、例えば、第１の表面６０４に搭載された少なくとも２つの離間したエネルギー送信器６０８および６１０を有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ６０２は、少なくとも１つのセンサ、例えば、第１の表面６０４に搭載された少なくとも１つの温度センサ６１２を備える。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの温度センサは、少なくとも２つの温度センサ、例えば、サーミスタ６１２および６１４を備える。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの温度センサは、表面６０２に直接または間接的に接触する組織（例えば、皮膚）の温度を測定するように構成されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ６０２は、熱伝導ホルダに取り付けられ、例えば、ホルダ６１６は、ホルダ本体６１８と、本体６１８から延びる１つまたは複数の延在部、例えば、離間した指状部６２０および６２２とを備える。いくつかの実施形態では、指状部６２０および６２２は、第２の表面６０６に接触し、エネルギー送信器、例えば、第１の表面６０４上の送信器６０８および６１０の位置に従って位置合わせされている。いくつかの実施形態では、指状部をエネルギー送信器と位置合わせすることにより、例えば、エネルギー送信器から熱を選択的に伝導し、温度センサ、例えば、隣接する２つのエネルギー送信器の間に位置決めされたサーミスタ６１２に熱的に影響を及ぼすことなくエネルギー送信器を選択的に冷却することが可能になる。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ホルダの隣接する指状部間の開口部、例えば空間は、第１の表面６０４に搭載された少なくとも１つのセンサ、例えばセンサ６１２の位置に従って位置合わせされている。いくつかの実施形態では、離間した指状部間の開口部、例えば、開口部６２４は、絶縁材料で充填され、少なくとも１つの温度センサ、例えば、センサ６１２のホルダ６１６からの熱的な絶縁を高めている。いくつかの実施形態では、例えば、図６Ａに示されるように、開口部、例えば開口部６２４は、空気で満たされている。あるいは、例えば、図６Ｂに示されるように、開口部６２４は、空気、窒素ガス、ガス充填小ポリマー粒子、ガス充填小シリカ粒子、および／またはガラス繊維を含む絶縁材料で充填されている。
ここで、図７Ａ～図７Ｃを参照する。図７Ａ～７Ｃは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、熱伝導ホルダの指状部に取り付けられた、少なくとも１つの熱伝導領域および／または少なくとも１つの断熱領域を有する平坦なＰＣＢを示す。いくつかの実施形態では。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図７Ａに示されるように、ＰＣＢ６３０の平坦面６０６は、熱伝導ホルダ６１６の指状部に取り付けられる。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ６３０は、ホルダ（例えば、表面６０６に接触するホルダの指状部）と、エネルギー送信器（例えば、エネルギー送信器６０８）との間に、少なくとも１つのビア、例えば、ＰＣＢ内のビア６３２を備える。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ６３０内に形成されたビア６３２は、例えば、ホルダ６１６とエネルギー送信器６０８との間の熱伝導率を高めるために、例えば、銅、金、アルミニウム、銀、炭素、またはそれらの混合物などの熱伝導性材料で充填されている。いくつかの実施形態では、ビア６３２の容積の少なくとも５０％、例えば少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きいパーセンテージ値が、熱伝導性材料で充填されている。オプションとして、ビア６３２の全体の容積は、熱伝導性材料で完全に充填されている。いくつかの実施形態では、ビアは、ＰＣＢ本体を貫通して穿孔された穴である。いくつかの実施形態では、熱伝導性材料で充填されたビア６３２は、エネルギー送信器と位置合わせされ、かつ／または少なくとも１つのセンサ、例えば、表面６０４に搭載された温度センサ６１２から横方向に離間している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図７Ｂに示されるように、ＰＣＢ６４０の平坦面６０６は、ホルダ６１６、例えば、ホルダの指状部に接触している。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ６４０は、１つまたは複数のインプラント、例えば、ＰＣＢ６４０の本体内にインサートを有する。いくつかの実施形態では、１つ以上のインプラント（例えば、インプラント６４２）は、熱伝導性材料、例えば、銅、アルミニウム、黄銅、金を含む熱伝導インプラントであり、いくつかの実施形態では、熱伝導インプラント（例えば、インプラント６４２）は、ホルダ（例えば、ホルダの指状部６２０）と、ＰＣＢ上に搭載された送信器６０８との間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、熱伝導インプラントの位置は、エネルギー送信器６０８の位置と位置合わせされ、および／またはＰＣＢ６４０に搭載されたセンサ（例えば温度センサ６１２）から横方向に離間している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ本体内のインプラントは、ＰＣＢ６４０と交差している。あるいは、インプラントは、ＰＣＢ６４０の少なくとも１つの表面を貫通している。あるいは、インプラントは、ＰＣＢ６４０内にＰＣＢの外面（例えば、表面６０４および６０６）から距離をおいて位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図７Ｃに示されるように、ＰＣＢ６５０は、少なくとも１つの断熱領域６５２（例えば断熱材料で充填されたビア、またはインプラント（例えば断熱材料で充填されたインサート）を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの断熱領域６５２は、ホルダ６１６と、少なくとも１つのセンサ、例えば、ＰＣＢ６５０の表面に搭載された温度センサ６５４との間のＰＣＢ６５０内に位置決めされている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの断熱領域６５２は、ホルダ６１６からの少なくとも１つのセンサの熱的な絶縁を高めるように構成されている。いくつかの実施形態では、断熱材料はガラス繊維を含む。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの断熱領域は、少なくとも１つのセンサと位置合わせされ、かつ／またはＰＣＢ６５４上に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器から横方向に離間している。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの断熱領域は、ＰＣＢ６５０、またはＰＣＢ６５０の少なくとも１つの表面（例えば外面）と交差している。あるいは、少なくとも１つの断熱領域は、ＰＣＢ６５０の外面から距離をおいてＰＣＢ６５０内に位置決めされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図７Ｃに示されるように、ＰＣＢ６５０は、少なくとも１つの熱伝導領域６５４と、少なくとも１つの断熱領域６５２とを有する。いくつかの実施形態では、例えばビア６３２およびインプラント６４２に関してそれぞれ図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、少なくとも１つの熱伝導領域は、エネルギー送信器６０８の位置と位置合わせされ、かつ／または少なくとも１つのセンサ６５４から横方向に離間している。
ここで、図８Ａ～図８Ｄを参照する。図８Ａ～図８Ｄは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ホルダ（例えば熱伝導ホルダ）の平坦面に接触する平坦面を有するＰＣＢを示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図８Ａに示されるように、先に図６Ａおよび図６Ｂで示したＰＣＢ６０２がホルダ８０４の平坦面８０２に接触して配置されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図８Ｂに示されるように、先に図７Ａに示したＰＣＢ６３０がホルダ８０４の平坦面に接触して配置されている。いくつかの実施形態では、図７Ａに関連して記載したように、ＰＣＢ６３０は、少なくとも１つのビア６３２を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図８Ｃに示されるように、先に図７Ｂに示したＰＣＢ６４０がホルダ８０４の平坦面に接触して配置されている。いくつかの実施形態では、図７Ｂに関連して記載したＰＣＢ６４０は、少なくとも１つのインプラント６４２を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図８Ｄに示されるように、先に図７Ｃに示したＰＣＢ６５０がホルダ８０４の平坦面に接触して配置されている。いくつかの実施形態では、図７Ｃに関連して記載してＰＣＢ６５０は、少なくとも１つの熱伝導領域６５４と、少なくとも１つの断熱領域６５２とを有する。あるいは、ＰＣＢは、少なくとも１つの断熱領域６５２のみを有する。
少なくとも１つの内部冷却チャネルを有する例示的なＰＣＢ
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢは、ＰＣＢの第１の表面に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器と、ＰＣＢ内を通る少なくとも１つの内部冷却要素（例えば冷却チャネル）と、を有する。いくつかの実施形態では、冷却チャネルは、少なくとも１つのエネルギー送信器および／またはＰＣＢの第１の表面を冷却するために、例えば、ＰＣＢ内に冷却流体を循環させる形状およびサイズを有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの冷却チャネルは、ＰＣＢの少なくとも１つの第２の表面を通る。ここで、図９Ａ～図９Ｃを参照する。図９Ａ～図９Ｃは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素を有するＰＣＢを示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ９０２は、第１の表面９０４および第２の表面９０６を有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ９０２は、第１の表面９０４に搭載された少なくとも１つの、例えば少なくとも２つのエネルギー送信器と、ＰＣＢ９０２内を通る少なくとも１つの内部冷却要素、例えば冷却チャネル９１２とを備える。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの冷却チャネル９１２は、少なくとも１つの導入口９１４と、少なくとも１つの排出口９１６とを有し、これら導入口および排出口は、オプションとして、ＰＣＢ９０２から延出している。いくつかの実施形態では、導入口９１４および／または排出口９１６は、第１の表面９０４とは異なる表面を通って、例えば、第２の表面９０６を通って延在している。オプションとして、第２の表面９０６は、第１の表面９０４の反対側にある。
オプションとして、ＰＣＢは、内部冷却要素（例えばチャネル９１２）と少なくとも１つのエネルギー送信器（例えば送信器９０８）との間に、１つまたは複数の熱伝導領域（例えば領域９１８）を有する。いくつかの実施形態では、領域９１８は、チャネル９１２を少なくとも部分的にまたは完全に取り囲む。いくつかの実施形態では、領域９１８は、熱伝導性材料、例えば、銅から作製された熱伝導インプラントを含む。いくつかの実施形態では、熱伝導インプラントは、チャネル９１２、例えば、チャネル９１２の壁に取り付けられている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ９０２は、チャネル９１２と、表面９０４に搭載されたエネルギー送信器、例えば送信器９０８および９１０との間に位置決めされた、複数の離間した熱伝導インプラント、例えばインプラント９１８および９２０を有する。いくつかの実施形態では、離間した熱伝導要素は、エネルギー送信器と位置合わせされている。オプションとして、第２の表面９０６（オプションとして平坦面である）は、熱伝導ホルダ９２２、例えばホルダ９２２の平坦面に接触している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図９Ｂに示されるように、ＰＣＢ９２４は、ＰＣＢ９２４内を通る少なくとも１つの冷却チャネル９２６を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導インプラントが、チャネル９２６と、エネルギー送信器が位置決めされた表面９２８との間に位置決めされている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導インプラントは、多角形、楕円形、または円形の断面を有する。オプションとして、少なくとも１つの熱伝導インプラントは、長方形の断面を有する（例えばインプラント９３０）か、または正方形の断面を有する（例えばインプラント９３２）か、または台形の断面を有する（例えばインプラント９３４）。
いくつかの例示的な実施形態によれば、熱伝導インプラント、例えばインプラント９３６は、チャネル９２６と接触しており、表面９２８から離間している。あるいは、熱伝導インプラント、例えばインプラント９３０は、表面９２８と接触し、チャネル９２６から離間している。あるいは、熱伝導インプラント、例えばインプラント９３２は、チャネル９２６および表面９２８の両方と接触している。あるいは、熱伝導インプラント、例えばインプラント９３８は、表面９２８およびチャネル９２６の両方から離間している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図９Ｃに示されるように、冷却チャネルは、多角形の断面、楕円形の断面、または円形の断面を有する。いくつかの実施形態では、冷却チャネル、例えば、冷却チャネル９４０は、長方形の断面を有する。いくつかの実施形態では、冷却チャネル、例えば、冷却チャネル９４２は、菱形の断面を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図９Ｃに示されるように、冷却チャネル、例えば、冷却チャネル９４０は、熱伝導インプラント９４４によって少なくとも部分的に囲まれ、オプションとして、熱伝導インプラント９４４は冷却チャネル９４０の壁に接触している。さらに、ＰＣＢ９４６は、チャネル（例えば、チャネル９４０）と、少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された表面９５０との間に少なくとも１つの熱伝導インプラント（例えば、インプラント９４８）をさらに有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、図９Ａ～図９Ｃの熱伝導インプラントの説明と同様に、ＰＣＢは、オプションとして図９Ａ～図９Ｃに示される熱伝導インプラントのような形状およびサイズを有する少なくとも１つの断熱インプラントを有する。
内部冷却要素を有する例示的なエネルギー放射組立体
ここで、図１０Ａ～図１０Ｃを参照する。図１０Ａ～図１０Ｃは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、内部冷却要素を有するＰＣＢを備えるエネルギー放射組立体を示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１０Ａに示されるように、エネルギー放射組立体１００２は、第１の表面１００６およびオプションとして反対側の表面である第２の表面１００８、ならびに少なくとも１つの内部冷却要素、例えば、ＰＣＢ１００４内を通る冷却チャネル１０１０を有するＰＣＢ１００４を有する。いくつかの実施形態では、組立体１００２は、導電性パッド、例えば、第１の表面１００６に取り付けられたパッド１０１６および１０１８、ならびにオプションとして導電性フィルム、例えば、パッドとトランスデューサとの間に配置されたフィルム１０２０および１０２２を介して、第１の表面１００６に搭載された少なくとも１つのエネルギー放射送信器、例えば、超音波トランスデューサ１０１２および１０１４を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１００２は、チャネル１０１０と第１の表面１００６との間に少なくとも１つの熱伝導要素を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導要素は、チャネル１０１０と表面１００６との間のＰＣＢ１００４内に位置決めされた熱伝導インプラント、例えばインプラント１０２４を有する。オプションとして、インプラント１０２４は、表面１００６および／またはチャネル１０１０から離間している。いくつかの実施形態では、熱伝導要素は、熱伝導性材料で充填されたビア１０２６を有し、第１の表面１００６と第２の表面１００８との間でＰＣＢと交差している。いくつかの実施形態では、熱伝導要素は、熱伝導性材料で充填されかつチャネル１０１０と第１の表面１００６との間に位置決めされたビア１０２８を有する。いくつかの実施形態では、ビア１０２８は、第１の表面と交差し、チャネル１０１０から離間している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、熱伝導要素、例えば、インプラント１０２４、ビア１０２６、およびビア１０２８は、パッド１０１６および１０１８のうちの少なくとも１つ、ならびに／またはエネルギー送信器１０１２および１０１４の位置と位置合わせされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１０Ｂに示されるように、エネルギー放射組立体１０４２は、第１の表面１０４６およびオプションとして反対側の表面である第２の表面１０４８、ならびに少なくとも１つの内部冷却要素、例えば、ＰＣＢ１０４４内を通る冷却チャネル１０１０を有するＰＣＢ１００４を有する。いくつかの実施形態では、組立体１０４２は、導電性パッド、例えば、第１の表面１００６に取り付けられたパッド１０１６および１０１８、ならびにオプションとして導電性フィルム、例えば、パッドとトランスデューサとの間に配置されたフィルム１０２０および１０２２を介して、第１の表面１０４６に搭載された少なくとも１つのエネルギー放射送信器、例えば、超音波トランスデューサ１０１２および１０１４を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０４２は、第１の表面１００６に取り付けられた導電性パッド１０５２を介して第１の表面１００６に搭載された少なくとも１つの温度センサ１０５０をさらに有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０４２は、チャネル１０１０と第１の表面１００６との間に少なくとも１つの熱伝導要素を有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導要素は、チャネル１０１０と第１の表面１０４６との間のＰＣＢ１０４４内に位置決めされた熱伝導インプラント、例えばインプラント１０２４を有する。オプションとして、インプラント１０２４は、表面１０４６および／またはチャネル１０１０から離間している。いくつかの実施形態では、組立体１０４２は、チャネル１０１０とパッド１０５２および／または温度センサ１０５０との間のＰＣＢ１０４４内に位置決めされた少なくとも１つの断熱要素、例えば断熱体１０５４を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、断熱体１０５４は、ＰＣＢ１０４４の第１の表面１０４６の少なくとも１つの温度センサ１０５０の位置と位置合わせされている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１０Ｃに示されるように、エネルギー放射組立体１０６０は、第１の表面１０６６およびオプションとして反対側の表面である第２の表面１０６８、ならびに少なくとも１つの内部冷却要素、例えば、ＰＣＢ１０６４内を通る冷却チャネル１０１０を有するＰＣＢ１０６４を有する。いくつかの実施形態では、組立体１０６０は、第１の表面１０６６に取り付けられた少なくとも１つの冷却要素、例えば、熱電冷却器（ＴＥＣ：Thermoelectric Cooler）１０７４および１０７６を備える。いくつかの実施形態では、これらのＴＥＣは、第１の表面１０６６上で離間している。いくつかの実施形態では、組立体１０６０は、導電性パッド（例えばＴＥＣ１０７４および１０７６のうちの別々のＴＥＣの表面にそれぞれが取り付けられたパッド１０７０および１０７２）と、オプションとして、導電性フィルム（例えばパッドとトランスデューサとの間に配置されたフィルム１０２０および１０２２）と、を介して第１の表面１０６６に搭載された少なくとも１つのエネルギー放射送信器、例えば超音波トランスデューサ１０１２および１０１４を有する。いくつかの実施形態では、パッド、例えばパッド１０２０および１０２２の各々は、ＴＥＣ、例えばＴＥＣ１０７４および１０７６の低温表面に取り付けられている。いくつかの実施形態では、各ＴＥＣの高温表面は、ＰＣＢ１０６４の第１の表面１０６６に取り付けられている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１０４２は、チャネル１０１０と第１の表面１００６との間の少なくとも１つの熱伝導要素と、少なくとも１つのＴＥＣ（例えばＴＥＣの高温表面（例えばＴＥＣ１０７６））と、をさらに有する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの熱伝導要素は、チャネル１０１０と第１の表面１０６６とＴＥＣ１０７６との間のＰＣＢ１０４４内に位置決めされた熱伝導インプラント、例えばインプラント１０２４を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、冷却チャネル１０１０は、例えば、図１０Ａ～図１０Ｃに示されるように、冷却チャネルは、ＰＣＢの第２の表面を通る少なくとも１つの導入口１０２１と少なくとも１つの排出口１０２３とを有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、いくつかの冷却要素、例えば、複数の冷却要素がＰＣＢ内を通っている。いくつかの実施形態では、複数の冷却チャネルのうちの各冷却チャネルは、例えば、特定のエネルギー送信器を個々に冷却するために、ＰＣＢ上の単一のエネルギー送信器と位置合わせされる。あるいは、複数の冷却チャネルのうちの単一の冷却チャネルは、例えば、２つ以上のエネルギー送信器を冷却するために、２つ以上のエネルギー送信器と位置合わせされる。
いくつかの冷却チャネル、およびオプションとして各エネルギー送信器のための個々の冷却チャネルを有することの潜在的な利点は、ＰＣＢ上のすべてのエネルギー送信器のより効率的および／または均一な冷却処理を可能にすることであり得る。
例示的なエネルギー放射組立体
ここで、図１１Ａ～図１１Ｇを参照する。図１１Ａ～図１１Ｇは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、エネルギー放射組立体を示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１１Ａに示されるように、ＰＣＢ１１０２は、少なくとも１つのエネルギー送信器、例えば少なくとも１つの超音波トランスデューサ１１０６を有する少なくとも１つの第１の剛性領域１１０４と、少なくとも１つの第２の剛性領域１１０６と、を有し、これらの剛性領域は、可撓性領域１１１０によって機械的および／または電気的に相互接続されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの超音波トランスデューサ１１０６は、少なくとも１つの第１の剛性領域１１０４の第１の表面に搭載されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのセンサ、例えば、温度センサ１１１２が、第１の表面に搭載されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１１Ｂに示されるように、少なくとも１つの第１の剛性領域１１０４は、少なくとも１つの冷却要素、例えば熱伝導ホルダ１１１４と接触して配置されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの剛性領域１１０４の、少なくとも１つの超音波トランスデューサが搭載された表面とは異なる第２の表面は、ホルダ１１１４と接触している。いくつかの実施形態では、ホルダ１１１４の少なくとも一部は、少なくとも１つの追加の冷却要素、例えばＴＥＣおよび／または熱交換器と接触している。オプションとして、ホルダの少なくとも一部は、ＴＥＣの低温表面と接触し、ＴＥＣの高温表面は、熱交換器と接触している。あるいは、少なくとも１つの剛性領域１１０４の第２の表面は、熱交換器と接触している。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１１Ｃおよび図１１Ｅに示されるように、カバー１１１８がＰＣＢの上に配置されている。いくつかの実施形態では、剛性領域１１０４は、カバー１１１８の開口部を通って延在している。いくつかの実施形態では、カバー１１１８は、アプリケータ、例えば超音波アプリケータのカバーである。いくつかの実施形態では、カバー１１１８は、例えば、ホルダとＰＣＢの剛性領域との間の隙間を閉塞し外部要素の侵入を防止するために、ＰＣＢおよびホルダ１１１４を取り囲む。追加的または代替的に、カバー１１１８は、エネルギー送信組立体１１０２に機械的支持を提供する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、カバー１１１８は、ＰＣＢ、例えば、ＰＣＢの剛性領域１１０４と幾何学的に互いに係止し合っている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１１Ｄおよび図１１Ｅに示されるように、剛性領域１１０４および少なくとも１つの超音波トランスデューサは、剛性領域１１０４および少なくとも１つの超音波トランスデューサを流体および／または湿度から封止するように構成された少なくとも１つのコーティング層１１２０、たとえば絶縁層で覆われている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのコーティング層は、封止層、例えば、パリレンおよびオプションとしてパリレンＣの封止層を含む。代替的にまたは追加的に、少なくとも１つのコーティング層は、電気絶縁材料、例えばカプトンを含む。いくつかの実施形態において、例えば、図１１Ｄに示されるように，コーティング層１１２０は、カバー１１１８の上、例えば、少なくとも１つの超音波トランスデューサが露出されるカバーの開口部の上または遠位に配置されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１１Ｆおよび図１１Ｇに示されるように、ＰＣＢの剛性領域１１０４は、１つまたは複数の延在部または指状部、たとえば指状部１１２２を有するホルダの上に配置されている。いくつかの実施形態では、指状部の少なくともいくつかまたは各指状部は、剛性領域１１０４に搭載された少なくとも１つの超音波トランスデューサ、例えばトランスデューサ１１０６の位置と位置合わせされている。いくつかの実施形態では、指状部または各指状部の少なくともいくつかは、図４Ａ～図４Ｆで前述したように、ＰＣＢ内のキャビティを介して剛性領域１１０４内に貫入している。あるいは、剛性領域１１０４は、指状部上に配置されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１１Ｇおよび図１１Ｈに示されるように、少なくとも１つの可撓性領域、例えば可撓性ストリップ１１２６が、剛性領域１１０４に機械的および電気的に結合されている。いくつかの実施形態では、可撓性ストリップ１１２６は、ホルダの温度を測定するための温度センサ、例えばサーミスタを有する。いくつかの実施形態では、可撓性ストリップ１１２６は、屈曲し、サーミスタをホルダ１１１４と、例えばホルダ１１２６の開口部１１２８内で接触させるように構成されている。
例示的なＰＣＢおよび送信器の電気配線
ここで、図１２Ａ～図１２Ｄを参照する。図１２Ａ～図１２Ｄは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢと、超音波トランスデューサの電極、例えば超音波トランスデューサの圧電素子に取り付けられた電極との間の電気配線を示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、圧電素子、例えば、ＰＺＴ１２０２は、ＰＣＢ１２０６からある距離に位置する少なくとも１つの第１の電極１２０４、例えば、遠位電極と、少なくとも１つの第２の電極１２０８、例えば、ＰＣＢ１２０６のより近くに位置する近位電極と、を有する。いくつかの実施形態では、導電性パッド１２１０がＰＣＢ１２０６に取り付けられている。さらに、パッド１２１０は、導電性接着材料１２１２、例えば接着剤によって近位電極１２０８に取り付けられている。いくつかの実施形態では、接着剤１２１２は、非導電性接着剤マトリクス材内に複数の導電性粒子を含む。いくつかの実施形態では、パッド１２１０は、導電性金属、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、またはそれらの任意の組合せから形成されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１２Ａに示されるように、電気は、パッド１２１０から接着剤１２１２を介して近位電極に伝導される。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ１２０６は、可撓性領域を備え、例えば、可撓性ストリップ１２１４は、電気配線を備える。いくつかの実施形態では、可撓性ストリップ１２１４は、遠位電極１２０４とＰＣＢ１２０６の電気配線とを電気接続する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、図１２Ａと同様に、例えば、図１２Ｂに示されるように、電気は、接着剤１２１２を介してパッド１２１０から近位電極１２０６に送達される。いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、例えば、銀または金またはアルミニウムのワイヤを用いたワイヤボンディング１２１８を介して遠位電極１２０４に電気的に結合される第２のパッド１２１６を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１２Ｃに示されるように、ＰＣＢ１２０２の第１の電極１２２０は、第１の可撓性領域、例えば第１の可撓性ストリップ１２２２によってＰＣＢ１２０６に電気接続されている。いくつかの実施形態では、第１の可撓性ストリップは、オプションとして、はんだ付けによって第１の電極１２２０に結合されている。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ１２０２の第２の電極１２２４は、第２の可撓性領域、例えば、第２の可撓性ストリップ１２２６によってＰＣＢ１２０６に電気接続されている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１２Ｄに示されるように、ＰＺＴ１２０２の第１の電極は、接着剤を介して第１のパッド１２３０と電気接続されている。さらに、ＰＺＴ１２０２の第２の電極１２３２は、接着剤１２１２の別個の領域を介して、ＰＣＢ１２０６の第２のパッド１２３４に電気接続されている。
図１２Ｅおよび図１２Ｆは、ＰＣＢ１２４８の導電性パッド１２５０と圧電素子の少なくとも１つの電極１２５２との間の電気的接続のさらなる例を提供する。いくつかの実施形態では、Ａにおいて、導電性パッド１２５０は、例えば金ワイヤを使用するワイヤボンディングによって電極１２５２に電気的に結合されている。代替的にまたは追加的に、Ｂにおいて、導電性パッド１２５０は、溶接、例えばギャップ溶接（gap welding）によって電極１２５２に電気的に結合されている。いくつかの実施形態では、ギャップ溶接は、少なくとも１つの銀ストリップを使用して実行される。
ＰＣＢコネクタの例示的な電気絶縁
ここで、図１３Ａ～図１３Ｃを参照する。図１３Ａ～１３Ｃは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの電気コネクタの選択的絶縁を示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１３Ａに示されるように、ＰＣＢ、例えばアプリケータＰＣＢの剛性領域１３０２は、可撓性領域１３０６を介して、ＰＣＢ、例えばエネルギー送信器ＰＣＢの第２の剛性領域１３０４に結合され、電気接続されている。いくつかの実施形態では、可撓性領域１３０６内の電気配線は、オプションとして少なくとも１つの電気コネクタ１３０８を有するアプリケータＰＣＢ１３０２の配線と、エネルギー送信器ＰＣＢ１３０４の配線とを電気的に相互接続している。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのコネクタ１３０８は、アプリケータの制御ユニットに電気接続可能な電気編組（electric braid）１３１０に電気接続可能である。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つのコネクタ１３０８は、少なくとも１つのコネクタ１３０８を含む絶縁領域１３１４を画定するバリア１３１２によって囲まれている。いくつかの実施形態では、バリア１３１２は、絶縁領域１３１４の境界内に絶縁材料を捕捉するように構成されている。いくつかの実施形態では、絶縁材料は、自己硬化性材料、例えばゲルを含む。
例示的なアプリケータ
いくつかの例示的な実施形態によれば、例えば、図１４Ｃに示されるように、絶縁材料１３２０がバリア１３１２内に配置されている。
ここで、図１４Ａ～図１４Ｃを参照する。図１４Ａ～図１４Ｃは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、アプリケータを示す。
いくつかの例示的な実施形態によれば、アプリケータ１４０２は、ＰＣＢ１４１０の表面１４０８に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器、例えば超音波トランスデューサ１４０４および１４０６を有する。いくつかの実施形態では、アプリケータ１４０２は、トランスデューサ１４０４および１４０６が搭載された表面１４０８とは異なる表面１４１２を介してＰＣＢ１４１０に連結された少なくとも１つの冷却要素を備える。
いくつかの例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの冷却要素は、ＰＣＢ１４１０内を通る少なくとも１つの冷却チャネル１４１４を有し、例えば少なくとも１つの導入口チャネル１４１８および／または少なくとも１つの排出口チャネル１４２０を介して、少なくとも１つのポンプ１４１６に機能的に結合されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのポンプ１４１６は、冷却チャネル１４１４内で冷却流体を循環させて、例えば、超音波トランスデューサ１４０４および１４０６、ならびに／または表面１４０８に直接的にもしくは少なくとも１つの絶縁層を介して間接的に接触する組織を冷却するように構成されている。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ１４１０は、超音波トランスデューサ１４０４および１４０６の各々または少なくともいくつかと、冷却チャネル１４１４との間に少なくとも１つの熱伝導領域１４２２を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、アプリケータは、例えば図１４Ｂに示されるように、複数のエネルギー送信サブ組立体を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、各エネルギー送信サブ組立体、例えばサブ組立体１４２４は、トランスデューサ１４０４および１４０６を有するＰＣＢ１４１０と、例えば図１４Ａに示されるような冷却チャネルとを有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、アプリケータ１４３０は、組織に対向しかつ／または組織と接触して配置されたアプリケータ１４３０の皮膚接触面に隣接して並置された複数のユニットのサブ組立体１４２４を有する。いくつかの実施形態では、複数のサブ組立体は、アプリケータの少なくとも１つの中心冷却要素（例えば、複数の組立体の各組立体１４２４を通して冷却流体を循環させるように構成されたポンプ１４３２）に結合されている。追加的または代替的に、各組立体は、少なくとも１つのファンを使用して空冷される。
いくつかの例示的な実施形態によれば、アプリケータ内のサブ組立体の数および／またはサブ組立体の配置は、特定の美容用途または治療用途に従って決定される。代替的または追加的に、アプリケータ内のサブ組立体の数および／またはサブ組立体の配置は、治療される組織の種類および／または組織の解剖学的構造に従って決定される。
マルチエネルギー方式のＰＣＢ
いくつかの例示的な実施形態によれば、エネルギー放射組立体は、ＰＣＢを有し、少なくとも２つのタイプのエネルギー送信器が、ＰＣＢ表面に結合されている。２つ以上のタイプのエネルギー送信器を有することの潜在的な利点は、異なるタイプのエネルギー送信器によって、それぞれ、異なるタイプの組織および／または組織内の異なる深さで治療することによって、より広い範囲の治療を可能にすることであり得る。ここで、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、異なるタイプのエネルギー送信器を有するエネルギー放射組立体を示す図１５を参照する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、組立体１５０２は、第１の表面１５０６および第２の表面１５０８を有するＰＣＢを有する。いくつかの実施形態では、組立体は、第１の表面１５０６に結合された少なくとも２つのタイプのエネルギー送信器、例えば、圧電素子１５１０、ＲＦ電極１５１２、および／またはレーザーダイオード１５１４を有する。いくつかの実施形態では、第２の表面１５０８は、例えば、図１および本出願の他の図で前述したように、冷却要素１５１６と連結されている。
例示的なＰＣＢ配線
ここで、図１６Ａ～図１６Ｆを参照する。図１６Ａ～図１６Ｆは、本発明のいくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢの異なる層を示す。いくつかの実施形態において、例えば、図１６Ａ～１６Ｆに示されるように、ＰＣＢは、いくつかの層から形成されている。各図は、ＰＣＢの異なる層を表す。これらの図は、皮膚表面に対向する最遠位位置の層であるＰＣＢの層（図１６Ａ）から、冷却要素により近い最近位層（図１６Ｆ）の順に並べられている。
いくつかの例示的な実施形態によれば、各キャビティ、例えばキャビティ１６０２は、多角形の断面を有する。あるいは、キャビティは、楕円形または円形の断面を有する。いくつかの実施形態では、キャビティ１６０２は、少なくとも約２ｍｍ×約１ｍｍ、例えば約４ｍｍ×約２ｍｍ、約５ｍｍ×約２ｍｍ、約６ｍｍ×約２ｍｍ、または任意の中間の、より小さい、もしくはより大きい寸法を有する矩形、例えば長方形の断面を有する。
いくつかの例示的な実施形態によれば、層は、図１６Ｆに示されるように、キャビティ１６０２の計画された位置に銅、金、銀、金でコーティングされた銅、または炭素繊維を有する。いくつかの実施形態では、図１６Ｂに示される層における電気配線１６０４は、導電性材料、例えば銅から形成されている。
量または値に関して本明細書で使用される「約」は、「の±１０％以内」を意味する。
「含む（comprises）」、「含む（comprising）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、「有する（has）」、「有する（having）」およびその活用形は、「限定されるものではないが、含む（including but not limited to）」を意味する。
「からなる」という用語は、「含み、限定される」ことを意味する。
「から実質的になる」という用語は、組成物、方法または構造が追加の成分、工程および／または部分を含み得ることを意味する。但しこれは、追加の成分、工程および／または部分が、
請求項に記載の組成物、方法または構造の基本的かつ新規な特性を実質的に変更しない場合に限られる。
本明細書において、単数形を表す「a」、「an」および「the」は、文脈が明らかに他を示さない限り、複数をも対象とする。例えば、「化合物（a compound）」または「少なくとも１種の化合物」には、複数の化合物が含まれ、それらの混合物をも含み得る。
本願全体を通して、本発明のさまざまな実施形態は、範囲形式にて示され得る。範囲形式での記載は、単に利便性および簡潔さのためであり、本発明の範囲の柔軟性を欠く制限ではないことを理解されたい。したがって、範囲の記載は、可能な下位の範囲の全部、およびその範囲内の個々の数値を特異的に開示していると考えるべきである。例えば、１～６といった範囲の記載は、１～３、１～４、１～５、２～４、２～６、３～６等の部分範囲のみならず、その範囲内の個々の数値、例えば１、２、３、４、５および６も具体的に開示するものとする。これは、範囲の大きさに関わらず適用される。
本明細書において数値範囲（例えば、「１０～１５」、「１０から１５」、または他の同様の範囲を示す表示によって結ばれた任意の数の対）を示す場合は常に、文脈が別段に明確に示さない限り、範囲限界を含む示された範囲限界内の任意の数（分数または整数）を含むことを意味する。示される第１の数と示される第２の数と「の間の範囲」という表現と、示される第１の数「から」示される第２の数「の範囲」、「までの範囲」、「に至る範囲」、または「まで含めた範囲」（または他の同様な範囲を示す用語）という表現とは、本明細書において交換可能に使用されており、示した第１の数および第２の数、ならびにこれらの間にある全ての分数および整数を含むことを意味する。
別段示されなければ、本明細書で使用される数およびそれに基づく任意の数の範囲は、当業者によって理解されるように、合理的な測定および丸め誤差の精度内の近似である。
明確さのために別個の実施形態に関連して記載した本発明の所定の特徴はまた、１つの実施形態において、これら特徴を組み合わせて提供され得ることを理解されたい。逆に、簡潔さのために１つの実施形態に関連して記載した本発明の複数の特徴はまた、別々に、または任意の好適な部分的な組み合わせ、または適当な他の記載された実施形態に対しても提供され得る。さまざまな実施形態に関連して記載される所定の特徴は、その要素なしでは特定の実施形態が動作不能でない限り、その実施形態の必須要件であると捉えてはならない。
本発明をその特定の実施形態との関連で説明したが、多数の代替、修正および変種が当業者には明らかであろう。したがって、そのような代替、修正および変種の全ては、添付の特許請求の範囲の趣旨および広い範囲内に含まれることを意図するものである。
本明細書で言及した全ての刊行物、特許および特許出願は、個々の刊行物、特許および特許出願のそれぞれについて具体的且つ個別の参照により本明細書に組み込む場合と同程度に、それらの全体が参照により本明細書に組み込まれる。加えて、本願におけるいかなる参考文献の引用または特定は、このような参考文献が本発明の先行技術として使用できることの容認として解釈されるべきではない。また、各節の表題が使用される範囲において、必ずしも限定として解釈されるべきではない。
加えて、本出願の優先権書類がある場合は、その全体が参照により本明細書に援用される。

Claims (50)

  1. 第１の表面および第２の表面を有するプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）と、
    前記第１の表面に搭載された少なくとも１つのエネルギー送信器と、
    前記ＰＣＢの前記第２の表面に連結された少なくとも１つの冷却要素と、を備え、
    前記冷却要素は、前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つのエネルギー送信器を冷却するように構成されている、
    組立体。
  2. 前記ＰＣＢの前記第１の表面の前記少なくとも１つのエネルギー送信器の近くに搭載された少なくとも１つの温度センサを備える、
    請求項１に記載の組立体。
  3. 前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、前記ＰＣＢの前記第１の表面に搭載された複数の離間したエネルギー送信器を含み、
    前記少なくとも１つの温度センサは、少なくとも２つの温度センサを含み、
    前記少なくとも２つの温度センサのうちの１つまたは少なくとも１つの温度センサは、前記第１の表面における隣接する２つのエネルギー送信器の間に搭載されている、
    請求項２に記載の組立体。
  4. 前記少なくとも１つの温度センサは、サーミスタを有する、
    請求項２または３に記載の組立体。
  5. 前記ＰＣＢは、前記少なくとも１つの冷却要素と前記少なくとも１つのエネルギー送信器との間に少なくとも１つの熱伝導領域を有する、
    請求項１～４のいずれか一項に記載の組立体。
  6. 前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記少なくとも１つのエネルギー送信器が搭載された前記第１の表面と交差している、
    請求項５に記載の組立体。
  7. 前記少なくとも１つのエネルギー送信器と前記少なくとも１つの熱伝導領域との間にＰＣＢ領域が位置決めされている、
    請求項５に記載の組立体。
  8. 前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記第１の表面における前記少なくとも１つのエネルギー送信器の位置と位置合わせされている、
    請求項５～７のいずれか一項に記載の組立体。
  9. 前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記ＰＣＢの内部に熱伝導性材料のインプラントを有する、
    請求項５～８のいずれか一項に記載の組立体。
  10. 前記少なくとも１つの熱伝導領域は、前記ＰＣＢに予め形成されたビアチャネルを有し、
    前記ビアチャネルの容積の少なくとも５０％が、熱伝導性材料で充填されている、
    請求項５～９のいずれか一項に記載の組立体。
  11. 前記熱伝導性材料は、銅、金、銀、銀エポキシ、および金エポキシのうちの少なくとも１つを含む、
    請求項９または１０に記載の組立体。
  12. 前記少なくとも１つの冷却要素は、平坦面を有し、
    前記平坦面は、前記ＰＣＢの前記第２の表面に少なくとも部分的に取り付けられている、
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の組立体。
  13. 前記ＰＣＢは、前記第２の表面に開口部を有する少なくとも１つのキャビティを有し、
    前記少なくとも１つのキャビティは、前記少なくとも１つのエネルギー送信器と位置合わせされかつ少なくとも部分的に前記ＰＣＢと交差し、
    前記冷却要素は、前記開口部を通って前記少なくとも１つのキャビティに貫入する形状およびサイズを有する、
    請求項１～１２のいずれか一項に記載の組立体。
  14. 前記少なくとも１つの冷却要素は、少なくとも１つの突出部を有する熱伝導ホルダを有し、
    前記少なくとも１つの突出部は、前記開口部を通って前記少なくとも１つのキャビティに貫入する形状およびサイズを有する、
    請求項１３に記載の組立体。
  15. 前記少なくとも１つの冷却要素は、平坦面を有する熱伝導ホルダを有し、
    前記熱伝導ホルダの平坦面は、前記第２の表面と接触している、
    請求項１～１２のいずれか一項に記載の組立体。
  16. 前記少なくとも１つの冷却要素は、前記ＰＣＢを通る１つまたは複数の冷却チャネルを有する、
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の組立体。
  17. 前記１つまたは複数の冷却チャネルは、前記ＰＣＢの前記第２の表面に少なくとも導入口および／または少なくとも１つの排出口を有する、
    請求項１６に記載の組立体。
  18. 前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、前記ＰＣＢから前記少なくとも１つのエネルギー送信器に電気を送達するための少なくとも１つの第１の電極および少なくとも１つの第２の電極を有する、
    請求項１～１７のいずれか一項に記載の組立体。
  19. 前記ＰＣＢは、前記少なくとも１つの第１の電極を前記ＰＣＢの第１の導電性パッドに電気接続するための少なくとも１つの可撓性領域を有し、
    前記少なくとも１つの第２の電極は、導電性接着層を介して前記ＰＣＢの第２の導電性パッドに電気接続されている、
    請求項１８に記載の組立体。
  20. 前記ＰＣＢは、少なくとも２つの可撓性領域を有し、
    少なくとも一方の可撓性領域が、前記少なくとも１つの第１の電極を前記ＰＣＢに電気接続し、
    前記少なくとも２つの可撓性領域のうちの別の可撓性領域が、前記少なくとも１つの第２の電極を前記ＰＣＢに電気接続している、
    請求項１８に記載の組立体。
  21. 前記少なくとも１つの第１の電極は、ワイヤ溶接によって前記ＰＣＢの第１の導電性パッドに電気接続され、
    前記少なくとも１つの第２の電極は、導電性接着層を介して前記ＰＣＢの第２の導電性パッドに電気接続されている、
    請求項１８に記載の組立体。
  22. 前記少なくとも１つの第１の電極および前記少なくとも１つの第２の電極のそれぞれは、導電性接着層を介して、前記ＰＣＢの異なる導電性パッドによって前記ＰＣＢに電気接続されている、
    請求項１８に記載の組立体。
  23. 前記ＰＣＢが、前記少なくとも１つの冷却要素と、前記第１の表面における前記少なくとも１つのエネルギー送信器に隣接する少なくとも１つの領域との間に少なくとも１つの断熱領域を有する、
    請求項１～２２のいずれか一項に記載の組立体。
  24. 前記少なくとも１つの断熱領域は、前記第１の表面と交差している、
    請求項２３に記載の組立体。
  25. 前記ＰＣＢの少なくとも１つの層が、前記第１の表面と前記少なくとも１つの断熱領域との間に位置決めされている、
    請求項２３に記載の組立体。
  26. 前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢの少なくとも１つの層によって、前記ＰＣＢの前記第１の表面および前記第２の表面のそれぞれから離間している、
    請求項２３に記載の組立体。
  27. 前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢの、空気で充填された開口部である、
    請求項２３～２６のいずれか一項に記載の組立体。
  28. 前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢの内部に断熱材料のインプラントを有する、
    請求項２３～２６のいずれか一項に記載の組立体。
  29. 前記少なくとも１つの断熱領域は、前記ＰＣＢに予め形成されかつ断熱材料で充填されたビアを有する、
    請求項２３～２６のいずれか一項に記載の組立体。
  30. 前記断熱材料は、空気、気体、または空気を含むシリカ粒子を含む、
    請求項２８または２９のいずれか一項に記載の組立体。
  31. 前記第１の表面における前記少なくとも１つの温度センサと前記少なくとも１つの冷却要素との間に少なくとも１つの断熱領域を備える、
    請求項２～４のいずれか一項に記載の組立体。
  32. 前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、少なくとも１つの超音波トランスデューサ、少なくとも１つの高周波電極、および少なくとも１つのレーザーダイオードのうちの少なくとも１つを有する、
    請求項１～３１のいずれか一項に記載の組立体。
  33. 前記少なくとも１つの超音波トランスデューサは、非集束超音波エネルギーを送達するように構成されている、
    請求項３２に記載の組立体。
  34. 前記少なくとも１つの超音波トランスデューサは、少なくとも１つの圧電素子を有する、
    請求項３１または３２のいずれか一項に記載の組立体。
  35. 第１の表面および第２の表面を有する剛性領域であって、前記第２の表面と交差する１つまたは複数のキャビティを有する剛性領域と、
    前記第１の表面に位置決めされた少なくとも１つのエネルギー送信器と、を備え、
    前記１つまたは複数のキャビティは、前記少なくとも１つのエネルギー送信器の位置と位置合わせされている、
    プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）。
  36. 前記剛性領域の縁部から距離をおいて前記剛性領域の第２の表面に電気的および機械的に接続された可撓性領域を備える
    請求項３５に記載のプリント回路基板。
  37. 前記剛性領域は、前記１つまたは複数のキャビティと前記少なくとも１つのエネルギー送信器との間に少なくとも１つの熱伝導領域を有する、
    請求項３５または３６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
  38. 前記少なくとも１つのエネルギー送信器は、前記第１の表面において互いに距離をおいて位置決めされた複数のエネルギー送信器を含み、
    前記１つまたは複数のキャビティは、前記剛性領域内に並んだ複数の離間したキャビティを含み、
    前記複数の離間したキャビティの各キャビティは、前記複数のエネルギー送信器の異なるエネルギー送信器と位置合わせされている、
    請求項３５～３７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
  39. 前記第１の表面および／または前記第２の表面は、平面である、
    請求項３５～３８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
  40. 前記１つまたは複数のキャビティは、少なくとも１つの冷却要素を受け入れる形状およびサイズを有する、
    請求項３５～３９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
  41. 第１の表面および第２の表面を有するプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）、および
    前記第１の表面に搭載された少なくとも１つの超音波トランスデューサ
    を有する少なくとも１つのエネルギー放射組立体と、
    開口部を有し、かつ前記ＰＣＢと幾何学的に互いに係止し合うように構成された少なくとも１つの剛性カバーと、を備え、
    前記少なくとも１つの超音波トランスデューサおよび前記ＰＣＢの前記第１の表面は、前記少なくとも１つの剛性カバーの前記開口部を介して少なくとも部分的に露出している、
    超音波アプリケータ。
  42. 前記ＰＣＢは、少なくとも１つの凹部を備え、
    前記少なくとも１つの剛性カバーは、前記少なくとも１つの凹部と幾何学的に互いに係止し合っている、
    請求項４１に記載の超音波アプリケータ。
  43. 前記少なくとも１つのエネルギー放射組立体は、前記ＰＣＢの前記第２の表面に連結された少なくとも１つの冷却要素を備え、
    前記少なくとも１つの冷却要素は、前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つの超音波トランスデューサを冷却するように構成されている、
    請求項４１または４２のいずれか一項に記載の超音波アプリケータ。
  44. 前記開口部の遠位において前記カバーに取り付けられた少なくとも１つの絶縁層を備え、
    前記少なくとも１つの絶縁層は、前記少なくとも１つのエネルギー放射組立体を電気的に絶縁し、前記少なくとも１つのエネルギー放射組立体を湿気および液体の侵入から封止する、
    請求項４１～４３のいずれか一項に記載の超音波アプリケータ。
  45. プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）の表面に搭載される少なくとも１つのエネルギー送信器を用意するステップと、
    前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つのエネルギー送信器および／または前記表面を冷却するステップと、
    を含む、エネルギー送信器を冷却する方法。
  46. 前記冷却するステップは、前記ＰＣＢの異なる表面を介して前記ＰＣＢ内に少なくとも部分的に貫入する少なくとも１つの冷却要素によって、前記少なくとも１つのエネルギー送信器および／または前記表面を冷却するステップを含む、
    請求項４５に記載の方法。
  47. 前記用意するステップは、前記表面に搭載される少なくとも１つの超音波トランスデューサを用意するステップを含み、
    前記冷却するステップは、前記ＰＣＢを介して前記少なくとも１つの超音波トランスデューサおよび／または前記表面を冷却するステップを含む、
    請求項４５または４６に記載の方法。
  48. 前記少なくとも１つの超音波トランスデューサを作動させて、前記冷却するステップ中に非集束超音波エネルギーを生成して皮膚組織に送達するステップを含む、
    請求項４７に記載の方法。
  49. 電気配線と、第１の表面と、第２の表面とを有する剛性プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）を用意するステップと、
    前記第１の表面に少なくとも２つの超音波トランスデューサを互いに距離をおいた状態で搭載するステップと、
    を含む、エネルギー送信組立体を製造する方法。
  50. 少なくとも２つのそれぞれが前記第２の表面に開口部を有するキャビティを、前記ＰＣＢに形成するステップを含む、
    請求項４９に記載の方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230145057A (ko) 2020-12-31 2023-10-17 소프웨이브 메디컬 엘티디. 인쇄 회로 기판에 장착된 초음파 에너자이저의 냉각

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85100483B (zh) 1985-04-01 1988-10-19 上海灯泡厂 超声波换能器用背载材料
US6537306B1 (en) 1992-11-13 2003-03-25 The Regents Of The University Of California Method of manufacture of a transurethral ultrasound applicator for prostate gland thermal therapy
US5620479A (en) 1992-11-13 1997-04-15 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for thermal therapy of tumors
EP0597463A3 (en) 1992-11-13 1996-11-06 Dornier Med Systems Inc Thermotherapiesonde.
US5664570A (en) 1996-02-20 1997-09-09 Svc Apparatus for applying high-intensity ultrasonic waves to a target volume within a human or animal body
US9023031B2 (en) 1997-08-13 2015-05-05 Verathon Inc. Noninvasive devices, methods, and systems for modifying tissues
US6552471B1 (en) 1999-01-28 2003-04-22 Parallel Design, Inc. Multi-piezoelectric layer ultrasonic transducer for medical imaging
US6595934B1 (en) 2000-01-19 2003-07-22 Medtronic Xomed, Inc. Methods of skin rejuvenation using high intensity focused ultrasound to form an ablated tissue area containing a plurality of lesions
WO2001089723A1 (fr) 2000-05-22 2001-11-29 Miwa Science Laboratory Inc. Appareil d'irradiation ultrasonique
CN1671326A (zh) 2002-01-15 2005-09-21 德米索尼克思有限公司 一种可诱导生物活性化合物自内部器官释放的可佩戴便携式声波涂药器
JP4551090B2 (ja) 2002-02-20 2010-09-22 メディシス テクノロジーズ コーポレイション 脂肪組織の超音波処理および画像化
US7582050B2 (en) 2004-03-31 2009-09-01 The Regents Of The University Of California Apparatus for hyperthermia and brachytherapy delivery
US8444562B2 (en) 2004-10-06 2013-05-21 Guided Therapy Systems, Llc System and method for treating muscle, tendon, ligament and cartilage tissue
US20160016015A1 (en) 2004-09-24 2016-01-21 Guided Therapy Systems, Llc Systems and methods for improving an outside appearance of skin using ultrasound as an energy source
ES2797784T3 (es) 2004-10-06 2020-12-03 Guided Therapy Systems Llc Sistema de tratamiento de tejidos por ultrasonido
US20150217141A1 (en) 2004-10-06 2015-08-06 Guided Therapy Systems, Llc Energy-based tissue tightening system
US8133180B2 (en) 2004-10-06 2012-03-13 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for treating cellulite
US7771418B2 (en) 2005-03-09 2010-08-10 Sunnybrook Health Sciences Centre Treatment of diseased tissue using controlled ultrasonic heating
EP1876957A2 (en) 2005-04-25 2008-01-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Ultrasound transducer assembly having improved thermal management
US7967763B2 (en) 2005-09-07 2011-06-28 Cabochon Aesthetics, Inc. Method for treating subcutaneous tissues
US8133191B2 (en) 2006-02-16 2012-03-13 Syneron Medical Ltd. Method and apparatus for treatment of adipose tissue
US7828734B2 (en) 2006-03-09 2010-11-09 Slender Medical Ltd. Device for ultrasound monitored tissue treatment
WO2010029556A1 (en) 2008-09-12 2010-03-18 Slender Medical, Ltd. A device for ultrasound treatment and monitoring tissue treatment
US8183745B2 (en) 2006-05-08 2012-05-22 The Penn State Research Foundation High frequency ultrasound transducers
US20080183110A1 (en) 2006-09-06 2008-07-31 Davenport Scott A Ultrasound system and method for hair removal
EP3103522A1 (en) 2006-09-19 2016-12-14 Guided Therapy Systems, L.L.C. System for treating muscle, tendon, ligament and cartilage tissue
US9492686B2 (en) 2006-12-04 2016-11-15 Koninklijke Philips N.V. Devices and methods for treatment of skin conditions
WO2008103922A2 (en) 2007-02-23 2008-08-28 Reliant Technologies, Inc. Method and device for tightening tissue using electromagnetic radiation
US10183183B2 (en) * 2007-04-13 2019-01-22 Acoustic Medsystems, Inc. Acoustic applicators for controlled thermal modification of tissue
US20120226306A1 (en) 2011-03-03 2012-09-06 Jasper Jackson Controlled strain skin treatment devices and methods
US20090312693A1 (en) 2008-06-13 2009-12-17 Vytronus, Inc. System and method for delivering energy to tissue
US20100017750A1 (en) 2008-07-16 2010-01-21 Avner Rosenberg User interface
US8330333B2 (en) 2009-07-29 2012-12-11 Imacor Inc. Ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections
US20110270137A1 (en) 2010-04-29 2011-11-03 Applisonix Ltd. Method and system for treating skin tissue
US20110272179A1 (en) * 2010-05-06 2011-11-10 Vasoya Kalu K Printed Circuit Board with Embossed Hollow Heatsink Pad
JP5759540B2 (ja) 2010-06-24 2015-08-05 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 多次元でのｈｉｆｕ治療の実時間モニタリング及び制御
US9440258B2 (en) * 2010-07-30 2016-09-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Thin film ultrasound transducer
EP2629848B1 (en) 2010-10-18 2014-10-08 Cardiosonic Ltd. An ultrasound transceiver and control of a thermal damage process
US8696581B2 (en) 2010-10-18 2014-04-15 CardioSonic Ltd. Ultrasound transducer and uses thereof
US9566456B2 (en) 2010-10-18 2017-02-14 CardioSonic Ltd. Ultrasound transceiver and cooling thereof
EP2455133A1 (en) 2010-11-18 2012-05-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Catheter comprising capacitive micromachined ultrasonic transducers with an adjustable focus
WO2013010009A1 (en) 2011-07-12 2013-01-17 Verve Medical, Inc. Renal nerve denervation via the renal pelvis
CA2846269C (en) 2011-08-24 2019-01-15 National Research Council Of Canada Porosity control in piezoelectric films
US20150209564A1 (en) 2011-09-02 2015-07-30 Drexel University Ultrasound device and therapeutic methods
JP2013115537A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc バッキング部材、超音波プローブ及び超音波画像表示装置
CN103301567B (zh) 2012-03-16 2016-04-06 女康乐公司 一种修复女性***组织的治疗器
KR101336246B1 (ko) 2012-04-23 2013-12-03 삼성전자주식회사 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브, 및 초음파 진단장치
WO2013165304A1 (en) 2012-04-30 2013-11-07 Yo Proteins Ab Methods for modification of tissues
US10307620B2 (en) 2012-06-27 2019-06-04 Acoustic Medsystems, Inc. Noninvasive transvaginal acoustic thermal treatment of female stress urinary incontinence
WO2014022777A1 (en) 2012-08-03 2014-02-06 Sound Interventions, Inc. Method and apparatus for treatment of hypertension through an ultrasound imaging/therapy catheter
WO2015106118A1 (en) 2014-01-09 2015-07-16 Sonitec Llc Systems and methods using ultrasound for treatment
US9750158B2 (en) * 2014-05-02 2017-08-29 Honeywell International Inc. Reduced thermal transfer to Peltier cooled FETs
JP6299509B2 (ja) 2014-07-31 2018-03-28 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置
CA2969129A1 (en) 2014-12-03 2016-06-09 Metavention, Inc. Systems and methods for modulating nerves or other tissue
CN109475754B (zh) * 2016-06-06 2021-07-06 苏维夫医疗有限公司 超声波换能器及***
ES2907588T3 (es) 2016-08-16 2022-04-25 Ulthera Inc Sistemas y métodos para el tratamiento cosmético de la piel con ultrasonidos
EP3310140B1 (en) * 2016-10-14 2021-07-14 Vitesco Technologies GmbH Mounting assembly with a heatsink
KR20180068474A (ko) * 2016-12-14 2018-06-22 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브
KR101987164B1 (ko) 2017-03-23 2019-09-30 주식회사 하이로닉 집속 초음파 시술 장치
WO2018225040A1 (en) 2017-06-08 2018-12-13 Gunnar Myhr System for the rejuvenation and removal of wrinkles of the skin
EP3468311B1 (en) * 2017-10-06 2023-08-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Metal body formed on a component carrier by additive manufacturing
EP3481161A1 (en) * 2017-11-02 2019-05-08 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with transistor components arranged side by side
EP3829713A4 (en) 2018-08-02 2022-05-11 Sofwave Medical Ltd. Adipose tissue treatment
WO2020026254A1 (en) 2018-08-02 2020-02-06 Sofwave Medical Ltd. Devices and methods for vaginal treatments
US10194526B1 (en) * 2018-08-27 2019-01-29 Tactotek Oy Electrical node, method for manufacturing an electrical node, electrical node strip or sheet, and multilayer structure comprising the node
JP6774657B1 (ja) * 2018-10-31 2020-10-28 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
US11563166B2 (en) * 2019-03-07 2023-01-24 Invensense, Inc. Piezoelectric poling of a wafer with temporary and permanent electrodes
CN113924055A (zh) * 2019-03-27 2022-01-11 苏维夫医疗有限公司 用于数个皮肤处理的超声波换能器及***
WO2021111450A1 (en) 2019-12-04 2021-06-10 Sofwave Medical Ltd. Skin treatments system
KR20230145057A (ko) 2020-12-31 2023-10-17 소프웨이브 메디컬 엘티디. 인쇄 회로 기판에 장착된 초음파 에너자이저의 냉각
IL312996A (en) 2021-11-22 2024-07-01 Sofwave Medical Ltd Vector clamping

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