JP2024089718A - Light source device and vehicle lamp - Google Patents

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Abstract

【課題】発光素子の駆動時に生じる熱が他の電子部品に影響することを抑制することが可能な光源装置及び車両用灯具を提供する。【解決手段】第１の基板部分と一体化された高い熱伝導率を有する第２の基板部分からなる基板、基板の１の主面において第２の基板部分の表面上に配された複数の発光素子、並びに第２の基板部分に形成されて複数の発光素子を封止する樹脂からなる封止部を有する発光モジュールを有し、基板には、基板の１の主面の貫通孔の１の辺を挟む２つ角部の各々において第１の基板部分と第２の基板部分とを跨ぐようにそれぞれ設けられた２つの配線を含みかつ複数の発光素子の少なくとも１つに電力を供給する第１の配線パターン及び１の辺の前記２つの角部の間の部分において第１の基板部分と第２の基板部分とを跨ぐように設けられた配線を含みかつ複数の発光素子に少なくとも１つに電力を供給する第２の配線パターンが形成されている。【選択図】図３[Problem] To provide a light source device and a vehicle lamp capable of suppressing the influence of heat generated when a light-emitting element is driven on other electronic components. [Solution] A light-emitting module includes a substrate made of a second substrate portion having high thermal conductivity and integrated with a first substrate portion, a plurality of light-emitting elements arranged on the surface of the second substrate portion on one main surface of the substrate, and a sealing portion made of resin formed on the second substrate portion and sealing the plurality of light-emitting elements, and the substrate is formed with a first wiring pattern including two wirings provided so as to straddle the first substrate portion and the second substrate portion at each of two corners sandwiching one side of a through hole in one main surface of the substrate and supplying power to at least one of the plurality of light-emitting elements, and a second wiring pattern including a wiring provided so as to straddle the first substrate portion and the second substrate portion at a portion between the two corners of one side and supplying power to at least one of the plurality of light-emitting elements. [Selected Figure] Figure 3

Description

本発明は、光源装置及び車両用灯具に関する。 The present invention relates to a light source device and a vehicle lamp.

車両用灯具に用いられる光源装置が開示されている。例えば、特許文献１には、基板の表面に発光素子及び当該発光素子を駆動させる電子部品が配された発光モジュールと、当該基板の下面に接して設けられ、発光モジュールに生じる熱を外部に放出するフィンを備えるソケットとを有する車両用照明装置が開示されている。 A light source device for use in vehicle lighting fixtures is disclosed. For example, Patent Document 1 discloses a vehicle lighting device having a light-emitting module in which light-emitting elements and electronic components for driving the light-emitting elements are arranged on the surface of a substrate, and a socket provided in contact with the underside of the substrate and equipped with fins for dissipating heat generated in the light-emitting module to the outside.

また、特許文献２には、一部が伝熱部材によって構成され、伝熱部材と伝熱部材以外とに跨って配線が形成された回路基板と、伝熱部材の表面に配された発光素子と、当該発光素子を封止する樹脂からなる封止部材を備える車両灯具用光源ユニットが開示されている。 Patent document 2 also discloses a light source unit for vehicle lighting that includes a circuit board that is partially made of a heat transfer member and has wiring formed across the heat transfer member and elements other than the heat transfer member, a light emitting element disposed on the surface of the heat transfer member, and a sealing member made of resin that seals the light emitting element.

特開２０２０－９１９９４号公報JP 2020-91994 A 特開２０２２－８２０７６号公報JP 2022-82076 A

特許文献１に開示されている車両用照明装置においては、発光素子の駆動時に生じる熱が基板を介して電子部品にまで伝わり、当該電子部品をオーバーヒートさせてしまうことが問題の１つとしてあげられる。 One of the problems with the vehicle lighting device disclosed in Patent Document 1 is that heat generated when the light-emitting elements are driven is transferred through the substrate to the electronic components, causing the electronic components to overheat.

また、特許文献２に開示されている車両灯具用光源ユニットにおいては、製造時に封止部材となる樹脂を熱硬化させる際に、当該樹脂の収縮による応力を受けて伝熱部材が変形し、伝熱部材と伝熱部材以外とに跨って形成された配線が断線してしまうことが問題の１つとしてあげられる。 In addition, in the light source unit for vehicle lighting disclosed in Patent Document 2, when the resin that becomes the sealing member is thermally cured during manufacturing, the heat transfer member is deformed due to stress caused by the contraction of the resin, and one of the problems is that the wiring formed across the heat transfer member and parts other than the heat transfer member is broken.

本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、製造時に配線の断線が生じることを防ぎつつ、発光素子の駆動時に生じる熱が他の電子部品に影響することを抑制することが可能な光源装置及び車両用灯具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points, and aims to provide a light source device and vehicle lamp that can prevent wiring breaks during manufacturing while suppressing the influence of heat generated when the light-emitting element is driven on other electronic components.

本発明による光源装置は、平面形状が矩形の貫通孔が設けられた第１の基板部分及び前記貫通孔内に前記貫通孔を塞ぐように設けられて前記第１の基板部分と一体化された前記第１の基板部分よりも高い熱伝導率を有する第２の基板部分からなる基板、前記基板の１の主面において前記第２の基板部分の表面上に配された複数の発光素子、並びに前記基板の１の主面において前記第２の基板部分に形成されて前記複数の発光素子を封止する樹脂からなる封止部を有する発光モジュールと、前記発光モジュールの前記基板の他の主面において前記第２の基板部分に接合された放熱器と、を有し、前記基板には、前記基板の１の主面の前記貫通孔の１の辺を挟む２つ角部の各々において前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とを跨ぐようにそれぞれ設けられた２つの配線を含みかつ前記複数の発光素子の少なくとも１つに電力を供給する第１の配線パターン及び前記１の辺の前記２つの角部の間の部分において前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とを跨ぐように設けられた配線を含みかつ前記複数の発光素子に少なくとも１つに電力を供給する第２の配線パターンが形成されている。 The light source device according to the present invention comprises a substrate including a first substrate portion having a through hole with a rectangular planar shape and a second substrate portion provided within the through hole so as to close the through hole and integrated with the first substrate portion, the second substrate portion having a higher thermal conductivity than the first substrate portion, a plurality of light-emitting elements arranged on a surface of the second substrate portion on one main surface of the substrate, and a sealing portion made of resin formed on the second substrate portion on one main surface of the substrate and sealing the plurality of light-emitting elements, and a light-emitting module having a sealing portion made of resin formed on the second substrate portion on the other main surface of the substrate of the light-emitting module. and a heat sink bonded to the second substrate portion, and the substrate is provided with a first wiring pattern including two wirings each arranged to straddle the first substrate portion and the second substrate portion at each of two corners sandwiching one side of the through hole on one main surface of the substrate, and supplying power to at least one of the plurality of light-emitting elements, and a second wiring pattern including a wiring arranged to straddle the first substrate portion and the second substrate portion at a portion between the two corners of the first side, and supplying power to at least one of the plurality of light-emitting elements.

実施例１に係る光源装置の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a light source device according to a first embodiment. 実施例１に係る光源装置の構成を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the light source device according to the first embodiment. 実施例１に係る光源装置の一部を拡大した平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of a portion of the light source device according to the first embodiment. 実施例１に係る光源装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a light source device according to a first embodiment. 実施例１に係る光源装置の使用例としての車両用灯具の側面図である。1 is a side view of a vehicle lamp as an example of use of a light source device according to a first embodiment.

以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面において同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。 The following describes in detail an embodiment of the present invention with reference to the drawings. Note that the same components in the drawings are given the same reference numerals, and descriptions of duplicated components are omitted.

図１及び図２を参照しつつ、実施例１に係る光源装置１００の構成について説明する。図１は、実施例１に係る光源装置１００の構成を示す斜視図である。図２は、光源装置１００の構成を示す分解斜視図である。 The configuration of the light source device 100 according to the first embodiment will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig. 1 is a perspective view showing the configuration of the light source device 100 according to the first embodiment. Fig. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the light source device 100.

図１及び図２においては、説明の簡便化のために、光源装置１００の長さ方向（前後方向）の軸をＸ軸、光源装置１００の幅方向（左右方向）の軸をＹ軸、光源装置１００の高さ方向（上下方向）の軸をＺ軸としてＸＹＺ軸を定義する。 In Fig. 1 and Fig. 2, for ease of explanation, the XYZ axes are defined as the lengthwise axis (front-back direction) of the light source device 100 as the X axis, the widthwise axis (left-right direction) of the light source device 100 as the Y axis, and the heightwise axis (up-down direction) of the light source device 100 as the Z axis.

［光源装置１００の概要］
光源装置１００は、発光装置を含む発光モジュール１１０と、発光モジュール１１０を収容する収容ホルダ１２０と、発光モジュール１１０に生じる熱を外部に放出する放熱器１３０と、外部電源から発光モジュール１１０への給電のための電気的接続をもたらす給電コネクタ１４０（図２参照）と、を含んで構成される。 [Outline of light source device 100]
The light source device 100 includes a light emitting module 110 including a light emitting device, a housing holder 120 for housing the light emitting module 110, a heat sink 130 for dissipating heat generated in the light emitting module 110 to the outside, and a power supply connector 140 (see FIG. 2) for providing an electrical connection for supplying power from an external power source to the light emitting module 110.

［発光モジュール１１０］
まずは、発光モジュール１１０の構成について説明する。発光モジュール１１０は、基板１１と基板１１の一方の主面（前面）に設けられた発光装置１２及び駆動用素子１３から構成される。 [Light-emitting module 110]
First, a description will be given of the configuration of the light emitting module 110. The light emitting module 110 is composed of a substrate 11, and a light emitting device 12 and a driving element 13 provided on one of the main surfaces (front surface) of the substrate 11.

基板１１は、第１の基板部分１４及び第２の基板部分１５からなる板状体である。 The substrate 11 is a plate-like body consisting of a first substrate portion 14 and a second substrate portion 15.

基板１１の第１の基板部分１４は、平面形状が略円形を有しかつ絶縁性を有する部分である。第１の基板部分１４は、中央に第１の基板部分１４を長さ方向に貫通する平面形状が矩形の貫通孔１４Ｈを有する。第１の基板部分１４は、例えば多層からなるガラスエポキシ基板（ＦＲ－４）である。 The first substrate portion 14 of the substrate 11 is an insulating portion having a substantially circular planar shape. The first substrate portion 14 has a through hole 14H in the center that has a rectangular planar shape and passes through the first substrate portion 14 in the lengthwise direction. The first substrate portion 14 is, for example, a multi-layer glass epoxy substrate (FR-4).

基板１１の第２の基板部分１５は、平面形状が矩形を有し、第１の基板部分１４と同じ厚みで貫通孔１４Ｈ内に配されて第１の基板部分１４と一体化している絶縁性を有する部分である。言い換えれば、第２の基板部分１５は、第１の基板部分１４の貫通孔１４Ｈを塞ぐように設けられている。 The second substrate portion 15 of the substrate 11 has a rectangular planar shape, is disposed in the through hole 14H with the same thickness as the first substrate portion 14, and is an insulating portion that is integrated with the first substrate portion 14. In other words, the second substrate portion 15 is provided so as to block the through hole 14H of the first substrate portion 14.

第２の基板部分１５は、第１の基板部分１４よりも熱伝導率の高い材料からなる。例えば、第２の基板部分１５は、熱伝導率が０．２５～０．４５Ｗ／ｍ・Ｋであるガラスエポキシ基板（第１の基板部分１４）よりも熱伝導率が高い、熱伝導率が１８０～２００Ｗ／ｍ・Ｋである窒化アルミニウム（ＡｌＮ）基板である。 The second substrate portion 15 is made of a material with a higher thermal conductivity than the first substrate portion 14. For example, the second substrate portion 15 is an aluminum nitride (AlN) substrate with a thermal conductivity of 180 to 200 W/m·K, which is higher than the thermal conductivity of the glass epoxy substrate (first substrate portion 14) with a thermal conductivity of 0.25 to 0.45 W/m·K.

発光装置１２は、第２の基板部分１５の前面に設けられており、複数の発光素子を含んで構成される。なお、具体的な発光装置１２の構成については後述する。 The light-emitting device 12 is provided on the front surface of the second substrate portion 15 and is configured to include a plurality of light-emitting elements. The specific configuration of the light-emitting device 12 will be described later.

駆動用素子１３は、第１の基板部分１４の前面に設けられており、ＩＣ（Integrated Circuit）や保護素子、コンデンサ、抵抗器等の、外部装置からの信号によって発光装置１２における複数の発光素子の各々を駆動するために用いられる素子である。 The driving element 13 is provided on the front surface of the first substrate portion 14 and is an element used to drive each of the multiple light-emitting elements in the light-emitting device 12 using a signal from an external device, such as an integrated circuit (IC), a protective element, a capacitor, or a resistor.

なお、図１及び図２においては、駆動用素子１３が第１の基板部分１４の前面に設けられていることを表すために模式的に駆動用素子１３を示しているに過ぎず、駆動用素子１３の配置態様は適宜設計できる。 Note that in Figures 1 and 2, the driving element 13 is merely shown diagrammatically to indicate that the driving element 13 is provided on the front surface of the first substrate portion 14, and the arrangement of the driving element 13 can be designed as appropriate.

また、第１の基板部分１４及び第２の基板部分１５の前面には、複数の発光素子の各々に電力供給をするために接続される配線や、複数の発光素子の各々と駆動用素子１３とを電気的に接続するための配線が設けられているが、図１及び図２においてはこれらを省略している。なお、第２の基板部分１５の上面及びその周囲の第１の基板部分１４の上面に設けられている配線については後述する。 In addition, on the front surface of the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15, wiring is provided to connect to each of the multiple light-emitting elements to supply power, and wiring is provided to electrically connect each of the multiple light-emitting elements to the driving element 13, but these are omitted in Figures 1 and 2. The wiring provided on the top surface of the second substrate portion 15 and the surrounding top surface of the first substrate portion 14 will be described later.

［収容ホルダ１２０］
次に、収容ホルダ１２０の構成について説明する。収容ホルダ１２０は、ベース部１７と筒壁部１８とモジュール収容部１９とソケット部２１とが一体となって構成されている。 [Storage holder 120]
Next, a description will be given of the configuration of the housing holder 120. The housing holder 120 is configured such that a base portion 17, a cylindrical wall portion 18, a module housing portion 19, and a socket portion 21 are integrated together.

ベース部１７は平面形状が略円形の板状の部分である。 The base portion 17 is a plate-like portion with a roughly circular planar shape.

筒壁部１８は、ベース部１７の前面の略中央から前方に向かって突出している筒状の部分である。筒壁部１８は、筒壁部１８の外周面に沿って間隔をあけて設けられかつ当該外周面から高さ方向及び幅方向にそれぞれ突出した４つの爪部１８Ｃを有している。 The tube wall portion 18 is a cylindrical portion that protrudes forward from approximately the center of the front surface of the base portion 17. The tube wall portion 18 has four claw portions 18C that are spaced apart along the outer circumferential surface of the tube wall portion 18 and protrude from the outer circumferential surface in the height direction and width direction.

モジュール収容部１９は、平面視において筒壁部１８の内部を塞ぐように設けられた円板状の部分である。モジュール収容部１９は、モジュール収容部１９の前面１９Ｓと当該前面１９Ｓよりも前方の筒壁部１８の内周面とによって発光モジュール１１０を収容する収容空間を形成している。 The module housing section 19 is a disk-shaped portion that is arranged to close the inside of the tube wall section 18 in a plan view. The module housing section 19 forms a housing space that houses the light-emitting module 110 by a front surface 19S of the module housing section 19 and the inner peripheral surface of the tube wall section 18 forward of the front surface 19S.

モジュール収容部１９は、モジュール収容部１９をベース部１７ごと長さ方向に貫通する平面形状が矩形の貫通孔１９Ｈ１と、当該貫通孔１９Ｈ１よりも下方に設けられかつモジュール収容部１９をベース部１７ごと長さ方向に貫通する平面形状が矩形の貫通孔１９Ｈ２とを有している。平面視において、貫通孔１９Ｈ２は、貫通孔１９Ｈ１よりも大きさが小さく設けられている。 The module housing section 19 has a through hole 19H1 with a rectangular planar shape that passes through the module housing section 19 together with the base section 17 in the lengthwise direction, and a through hole 19H2 with a rectangular planar shape that is provided below the through hole 19H1 and passes through the module housing section 19 together with the base section 17 in the lengthwise direction. In a plan view, the through hole 19H2 is smaller in size than the through hole 19H1.

ソケット部２１は、ベース部１７の後面において貫通孔１９Ｈ２を囲いつつベース部１７の後面から後方に向かって突出している筒状の部分である。 The socket portion 21 is a cylindrical portion that surrounds the through hole 19H2 on the rear surface of the base portion 17 and protrudes rearward from the rear surface of the base portion 17.

収容ホルダ１２０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）などの絶縁樹脂材料からなる。なお、収容ホルダ１２０は、例えばセラミック、金属、カーボンブラックなどの熱伝導率の高いフィラーを樹脂に添加したものを用いてもよい。 The storage holder 120 is made of an insulating resin material such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), or polyamide (PA). The storage holder 120 may be made of resin to which a filler with high thermal conductivity, such as ceramic, metal, or carbon black, has been added.

なお、収容ホルダ１２０には、平面形状が環状のＯリング２２が筒壁部１８の外周面に沿って配されかつベース部１７の前面に接触した状態で取り付けられている。Ｏリング２２は、例えば、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料からなるパッキンである。 The O-ring 22, which has a circular planar shape, is attached to the housing holder 120 so as to be disposed along the outer circumferential surface of the cylindrical wall portion 18 and in contact with the front surface of the base portion 17. The O-ring 22 is a packing made of an elastic material such as rubber or silicone resin.

［放熱器１３０］
次に、放熱器１３０の構成について説明する。放熱器１３０は、ベース部２４と受熱部２５と放熱フィン２６とが一体となって構成されている。 [Heat radiator 130]
Next, a description will be given of the configuration of the heat sink 130. The heat sink 130 is configured such that a base portion 24, a heat receiving portion 25, and heat sink fins 26 are integrated together.

ベース部２４は平面形状が略円形の板状の部分である。 The base portion 24 is a plate-like portion with a roughly circular planar shape.

受熱部２５は、ベース部２４の前面の略中央から前方に向かって突出している略直方体状の部分である。受熱部２５の前面２５Ｓは、発光モジュール１１０に生じる熱を受ける受熱面である。 The heat receiving section 25 is a generally rectangular parallelepiped portion that protrudes forward from approximately the center of the front surface of the base section 24. The front surface 25S of the heat receiving section 25 is a heat receiving surface that receives heat generated in the light emitting module 110.

放熱フィン２６は、ベース部２４の後面から後方に向かって突出しており、各々が幅方向に列をなして複数設けられている板状の部分である。 The heat dissipation fins 26 are plate-shaped parts that protrude rearward from the rear surface of the base portion 24 and are arranged in a row in the width direction.

放熱器１３０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）や鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）などの熱伝導性の高い金属からなる。また、放熱器１３０は、収容ホルダ１２０と同様に、例えばＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＡなどの絶縁樹脂材料にセラミック、金属、カーボンブラックなどの熱伝導率の高いフィラーを添加して熱伝導性を向上した樹脂材料を用いることもできる。 The heat sink 130 is made of a metal with high thermal conductivity, such as aluminum (Al), iron (Fe), or copper (Cu). As with the housing holder 120, the heat sink 130 can also be made of a resin material with improved thermal conductivity, such as PET, PBT, or PA, with the addition of a filler with high thermal conductivity, such as ceramic, metal, or carbon black, to an insulating resin material.

［給電コネクタ１４０］
次に、給電コネクタ１４０の構成について説明する。給電コネクタ１４０は、絶縁性を有する本体部３１と本体部３１を長さ方向に貫通しつつ本体部３１に固定され、各々が幅方向に列をなして複数設けられている金属からなるリード端子３２とから構成される。 [Power supply connector 140]
Next, a description will be given of the configuration of the power supply connector 140. The power supply connector 140 is composed of an insulating main body 31 and a plurality of metallic lead terminals 32 that are fixed to the main body 31 while penetrating the main body 31 in the length direction and that are each provided in a row in the width direction.

ここで、発光モジュール１１０、収容ホルダ１２０、放熱器１３０及び給電コネクタ１４０の互いの組み合わせについて説明する。上述した収容ホルダ１２０及び放熱器１３０は、収容ホルダ１２０及び放熱器１３０をインサート成形することにより一体化可能な構造となっている。具体的には、収容ホルダ１２０と放熱器１３０とは、収容ホルダ１２０の貫通孔１９Ｈ１に放熱器１３０の受熱部２５が嵌合されることにより、収容ホルダ１２０のベース部１７の後面と放熱器１３０のベース部２４の前面とが対向した状態で固定される。 Here, the combination of the light emitting module 110, the storage holder 120, the heat sink 130, and the power supply connector 140 will be described. The storage holder 120 and the heat sink 130 described above have a structure that can be integrated by insert molding the storage holder 120 and the heat sink 130. Specifically, the storage holder 120 and the heat sink 130 are fixed in a state in which the rear surface of the base portion 17 of the storage holder 120 and the front surface of the base portion 24 of the heat sink 130 face each other by fitting the heat receiving portion 25 of the heat sink 130 into the through hole 19H1 of the storage holder 120.

また、収容ホルダ１２０と放熱器１３０とが一体化されることにより、モジュール収容部１９の前面１９Ｓと受熱部２５の前面２５Ｓとが同一平面上に配される。モジュール収容部１９の前面１９Ｓと受熱部２５の前面２５Ｓとの界面には、当該界面の気密性を確保するための樹脂からなるシール材２８が設けられている。 In addition, by integrating the housing holder 120 and the heat sink 130, the front surface 19S of the module housing section 19 and the front surface 25S of the heat receiving section 25 are arranged on the same plane. A seal material 28 made of resin is provided at the interface between the front surface 19S of the module housing section 19 and the front surface 25S of the heat receiving section 25 to ensure airtightness of the interface.

収容ホルダ１２０と放熱器１３０とが一体化された際に、放熱器１３０の受熱部２５の前面２５Ｓには、熱伝導性接着剤２９を介して発光モジュール１１０の基板１１が取り付けられる。言い換えれば、放熱器１３０は、発光モジュール１１０と熱的に接続されている。熱伝導性接着剤２９は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粒子、フレーク状グラファイトフィラーが含有されたシリコーン樹脂からなる。 When the housing holder 120 and the heat sink 130 are integrated, the substrate 11 of the light emitting module 110 is attached to the front surface 25S of the heat receiving portion 25 of the heat sink 130 via a thermally conductive adhesive 29. In other words, the heat sink 130 is thermally connected to the light emitting module 110. The thermally conductive adhesive 29 is made of silicone resin containing, for example, alumina (Al 2 O 3 ) particles and flake graphite filler.

収容ホルダ１２０の貫通孔１９Ｈ２には、給電コネクタ１４０の本体部３１が挿入されて固定されている。給電コネクタ１４０の本体部３１が貫通孔１９Ｈ２内に固定されることにより、モジュール収容部１９の前面１９Ｓ及びベース部１７の後面からは給電コネクタ１４０のリード端子３２がそれぞれ突き出している。 The main body 31 of the power supply connector 140 is inserted and fixed in the through hole 19H2 of the housing holder 120. By fixing the main body 31 of the power supply connector 140 in the through hole 19H2, the lead terminals 32 of the power supply connector 140 protrude from the front surface 19S of the module housing section 19 and the rear surface of the base section 17.

モジュール収容部１９の前面１９Ｓから突き出たリード端子３２の各々は、発光モジュール１１０の基板１１の第１の基板部分１４に設けられた端子孔（図示せず）を貫通するようにそれぞれ挿入され、第１の基板部分１４の前面においてはんだ接合によって固定されている。当該接合により、リード端子３２の各々と第１の基板部分１４の前面に形成された配線（図示せず）とが電気的に接続される。 Each of the lead terminals 32 protruding from the front surface 19S of the module housing section 19 is inserted so as to pass through a terminal hole (not shown) provided in the first substrate portion 14 of the substrate 11 of the light-emitting module 110, and is fixed by soldering to the front surface of the first substrate portion 14. This joining electrically connects each of the lead terminals 32 to wiring (not shown) formed on the front surface of the first substrate portion 14.

また、ベース部１７の後面から突き出たリード端子３２の各々は、収容ホルダ１２０のソケット部２１内に配される形となる。このリード端子３２を内包するソケット部２１は、例えば外部電源に備えられた電気プラグと接続可能になっている。従って、外部電源からリード端子３２を介して発光モジュール１１０の基板１１に電力が供給されることにより、光源装置１００は駆動される。 In addition, each of the lead terminals 32 protruding from the rear surface of the base portion 17 is disposed within the socket portion 21 of the housing holder 120. The socket portion 21 containing the lead terminals 32 can be connected to, for example, an electrical plug provided on an external power source. Therefore, the light source device 100 is driven by supplying power from the external power source to the substrate 11 of the light-emitting module 110 via the lead terminals 32.

［発光装置及び発光装置近傍の詳細な構成］
ここで、図３及び図４を用いて、発光装置１２及び発光装置１２の近傍の詳細な構成について説明する。図３は、図１における発光モジュール１１０の第２の基板部分１５を含むＡ部を示す平面図である。図４は、図３における４－４線に沿った断面図である。 [Detailed configuration of the light emitting device and the vicinity of the light emitting device]
Here, a detailed configuration of the light emitting device 12 and the vicinity of the light emitting device 12 will be described with reference to Fig. 3 and Fig. 4. Fig. 3 is a plan view showing part A including the second substrate portion 15 of the light emitting module 110 in Fig. 1. Fig. 4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 in Fig. 3.

なお、以下においては、説明の煩雑化を避けるために基板１１に垂直な方向を上下方向として説明する。例えば、図１及び図２における基板１１の「前面」を、図３及び図４における基板１１の「上面」として説明する。 In the following, to avoid complicating the explanation, the direction perpendicular to the substrate 11 will be described as the up-down direction. For example, the "front surface" of the substrate 11 in Figs. 1 and 2 will be described as the "top surface" of the substrate 11 in Figs. 3 and 4.

また、図３においては、図示の煩雑化を避けるために図４に示す封止部５２を省略している。また、図３においては、第２の基板部分１５の対向する一組の辺と平行な第２の基板部分１５の上面の中心線を中心線ＣＬ１として示し、当該中心線ＣＬ１に垂直に交わる第２の基板部分１５の上面の中心線を中心線ＣＬ２として示す。 In addition, in FIG. 3, the sealing portion 52 shown in FIG. 4 has been omitted to avoid cluttering the illustration. In addition, in FIG. 3, the center line of the upper surface of the second substrate portion 15 that is parallel to a pair of opposing sides of the second substrate portion 15 is shown as center line CL1, and the center line of the upper surface of the second substrate portion 15 that intersects perpendicularly to center line CL1 is shown as center line CL2.

まずは、発光装置１２が配されている基板１１の詳細な構成について説明する。上述したように、基板１１は、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とが一体化されて構成されている。具体的には、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とは、第１の基板部分１４の貫通孔１４Ｈと第２の基板部分１５との間に設けられた接着層３５によって互いに接合されている。 First, the detailed configuration of the substrate 11 on which the light emitting device 12 is arranged will be described. As described above, the substrate 11 is configured by integrating the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15. Specifically, the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 are joined to each other by an adhesive layer 35 provided between the through hole 14H of the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15.

接着層３５は、例えば、第１の基板部分１４（ガラスエポキシ基板）を製造する際にコア層の積層に用いられる絶縁性を有するプリプレグ（ガラス繊維を含むエポキシ樹脂）からなる。従って、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とは、接着層３５を介して一体化されると共に互いに絶縁されている。 The adhesive layer 35 is made of, for example, an insulating prepreg (epoxy resin containing glass fibers) that is used to laminate the core layers when manufacturing the first substrate portion 14 (glass epoxy substrate). Therefore, the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 are integrated and insulated from each other via the adhesive layer 35.

このように第１の基板部分１４と第２の基板部分１５との間に接着層３５が設けられていることにより、発光装置１２における発光素子の駆動時に生じた熱が第２の基板部分１５に伝わった際に当該熱が第１の基板部分１４に伝わり難くなる。すなわち、発光素子の駆動時に生じた熱が第１の基板部分１４の上面に設けられた駆動用素子１３に伝わることを抑制できる。 By providing the adhesive layer 35 between the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 in this manner, when heat generated during operation of the light-emitting element in the light-emitting device 12 is transmitted to the second substrate portion 15, the heat is less likely to be transmitted to the first substrate portion 14. In other words, it is possible to prevent the heat generated during operation of the light-emitting element from being transmitted to the driving element 13 provided on the upper surface of the first substrate portion 14.

基板１１の下面には、Ｃｕ等の熱伝導率の高い金属からなる熱拡散膜３７が形成されている。熱拡散膜３７は、第２の基板部分１５の下面全体を覆いつつ第１の基板部分１４の下面に至っており、外縁が貫通孔１４Ｈの外縁に沿って形成されている。言い換えれば、熱拡散膜３７は、基板１１の下面に垂直な方向から見た平面視において貫通孔１４Ｈを塞ぎつつ貫通孔１４Ｈよりも僅かに大きく形成されている。 A thermal diffusion film 37 made of a metal with high thermal conductivity, such as Cu, is formed on the underside of the substrate 11. The thermal diffusion film 37 covers the entire underside of the second substrate portion 15 and reaches the underside of the first substrate portion 14, with its outer edge formed along the outer edge of the through hole 14H. In other words, the thermal diffusion film 37 is formed slightly larger than the through hole 14H while blocking the through hole 14H in a plan view seen from a direction perpendicular to the underside of the substrate 11.

つまり、熱拡散膜３７は、第１の基板部分１４の下面において貫通孔１４Ｈの外縁近傍にのみ形成されており、第１の基板部分１４の下面の大部分には形成されていない。よって、熱拡散膜３７は、第１の基板部分１４とほとんど接しておらず、熱拡散膜３７から第１の基板部分１４への直接の熱の移動はほとんどない。 In other words, the thermal diffusion film 37 is formed only near the outer edge of the through hole 14H on the underside of the first substrate portion 14, and is not formed on most of the underside of the first substrate portion 14. Therefore, the thermal diffusion film 37 is hardly in contact with the first substrate portion 14, and there is almost no direct transfer of heat from the thermal diffusion film 37 to the first substrate portion 14.

熱拡散膜３７がこのように形成されていることにより、発光装置１２における発光素子の駆動時に生じた熱が第２の基板部分１５を介して熱拡散膜３７に伝わった際に、当該熱が第１の基板部分１４に熱拡散膜３７から直接的に伝わってしまうことを抑制しつつ当該熱を放熱器１３０側へと拡散させることができる。すなわち、熱拡散膜３７はヒートスプレッダとして機能する。 Since the thermal diffusion film 37 is formed in this manner, when heat generated during operation of the light-emitting element in the light-emitting device 12 is transmitted to the thermal diffusion film 37 via the second substrate portion 15, the heat can be diffused toward the heat sink 130 while preventing the heat from being directly transmitted from the thermal diffusion film 37 to the first substrate portion 14. In other words, the thermal diffusion film 37 functions as a heat spreader.

また、熱拡散膜３７は、発光モジュール１１０の製造時において第１の基板部分１４と第２の基板部分１５との固定強度を高める接合補強材としても機能する。 The thermal diffusion film 37 also functions as a joint reinforcement material that increases the fixing strength between the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 during the manufacture of the light-emitting module 110.

上述したように、発光モジュール１１０の基板１１は、熱伝導性接着剤２９を介して放熱器１３０の受熱部２５の上面２５Ｓに接合されている。従って、発光装置１２における発光素子の駆動時に生じた熱は、第２の基板部分１５、熱拡散膜３７及び熱伝導性接着剤２９を介して放熱器１３０によって放熱される。 As described above, the substrate 11 of the light-emitting module 110 is joined to the upper surface 25S of the heat-receiving portion 25 of the heat sink 130 via the thermally conductive adhesive 29. Therefore, the heat generated when the light-emitting element in the light-emitting device 12 is driven is dissipated by the heat sink 130 via the second substrate portion 15, the thermal diffusion film 37, and the thermally conductive adhesive 29.

次に、発光装置１２の詳細な構成について説明する。発光装置１２は、第２の基板部分１５の上面に配された第１発光素子４１～第６発光素子４６と、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々を囲う枠体５１と、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々を封止する封止部５２とから構成される。 Next, the detailed configuration of the light emitting device 12 will be described. The light emitting device 12 is composed of a first light emitting element 41 to a sixth light emitting element 46 arranged on the upper surface of the second substrate portion 15, a frame body 51 that surrounds each of the first light emitting element 41 to the sixth light emitting element 46, and a sealing portion 52 that seals each of the first light emitting element 41 to the sixth light emitting element 46.

第１発光素子４１～第６発光素子４６は、各々が矩形の平面形状を有し、第１発光素子４１と第４発光素子４４、第２発光素子４２と第３発光素子４３、及び第５発光素子４５と第６発光素子４６がそれぞれ中心線ＣＬ１を挟んで互いに中心線ＣＬ１から等間隔で対向するように配されている。 The first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 each have a rectangular planar shape, and the first light-emitting element 41 and the fourth light-emitting element 44, the second light-emitting element 42 and the third light-emitting element 43, and the fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 are arranged so as to face each other at equal intervals from the center line CL1, with the center line CL1 in between.

すなわち、第１発光素子４１と第４発光素子４４、第２発光素子４２と第３発光素子４３、及び第５発光素子４５と第６発光素子４６は、それぞれ中心線ＣＬ１に対して線対称となるように配されている。 That is, the first light-emitting element 41 and the fourth light-emitting element 44, the second light-emitting element 42 and the third light-emitting element 43, and the fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 are each arranged so as to be linearly symmetrical with respect to the center line CL1.

第５発光素子４５及び第６発光素子４６は、平面視において第１発光素子４１～第４発光素子４４の各々よりも内側にかつ第２の基板部分１５の中央寄りに配されている。また、第５発光素子４５及び第６発光素子４６は、第１発光素子４１～第４発光素子４４よりも平面視における大きさが小さいものが用いられる。 The fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 are arranged inward from the first light-emitting element 41 to the fourth light-emitting element 44 in a plan view and toward the center of the second substrate portion 15. The fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 are smaller in size from a plan view than the first light-emitting element 41 to the fourth light-emitting element 44.

第１発光素子４１～第６発光素子４６は、各々が赤色の波長を有する光を放出する発光層を含む半導体層からなる発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emission Diode）である。第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々は、当該発光層から放出された赤色光を上面から出射させる。 The first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 are light-emitting diodes (LEDs) made of semiconductor layers including a light-emitting layer that emits light having a red wavelength. Each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 emits the red light emitted from the light-emitting layer from the top surface.

枠体５１は、平面視において環状を有し、第２の基板部分１５の上面において第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々を囲う円筒状の部材である。枠体５１は、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々から発せられる赤色光を反射させる光反射性を有する。枠体５１は、例えば酸化チタン（ＴｉＯ２）を含むシリコーン樹脂からなる。 The frame 51 has an annular shape in a plan view, and is a cylindrical member surrounding each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 on the upper surface of the second substrate portion 15. The frame 51 has light reflectivity that reflects red light emitted from each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46. The frame 51 is made of, for example, a silicone resin containing titanium oxide (TiO 2 ).

封止部５２は、第２の基板部分１５の上面において枠体５１の内側から上方に向かって突出しているドーム状の透明な封止部材である。封止部５２は、枠体５１の内側において第１発光素子４１～第６発光素子４６及びそれらを電気的に接続すべく第２の基板部分１５上に配された配線及びワイヤを、第２の基板部分１５上の空間において封止している。 The sealing portion 52 is a dome-shaped transparent sealing member that protrudes upward from the inside of the frame body 51 on the upper surface of the second substrate portion 15. The sealing portion 52 seals the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46, as well as the wiring and wires arranged on the second substrate portion 15 to electrically connect them, in the space above the second substrate portion 15 inside the frame body 51.

封止部５２は、例えば、シリコーン樹脂等の第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々から発せられる赤色光に対して透光性を有する材料からなる。なお、封止部５２の形状は、ドーム状を有していなくてもよく、例えば第２の基板部分１５の上面と平行な平坦面を有していてもよい。 The sealing portion 52 is made of a material, such as silicone resin, that is translucent to the red light emitted from each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46. The shape of the sealing portion 52 does not have to be dome-shaped, and may have, for example, a flat surface parallel to the upper surface of the second substrate portion 15.

次に、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々に接続される配線の構成について説明する。以後、図３に示すように、第２の基板部分１５の上面における図中左右の辺をそれぞれ辺１５ＹＡ、辺１５ＹＢとし、図中上下の辺をそれぞれ辺１５ＺＡ、辺１５ＺＢとして説明を進める。また、図３に示す領域Ａを中心線ＣＬ１と中心線ＣＬ２とによって４つの領域に分割し、当該４つの領域を、それぞれ第１発光素子４１が載置される第１区画、第２発光素子４２が載置される第２区画、第３発光素子４３が載置される第３区画、第４発光素子４４が載置される第４区画として説明を進める。 Next, the configuration of the wiring connected to each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 will be described. Hereafter, as shown in FIG. 3, the left and right sides of the top surface of the second substrate portion 15 will be referred to as sides 15YA and 15YB, respectively, and the top and bottom sides will be referred to as sides 15ZA and 15ZB, respectively. Also, area A shown in FIG. 3 will be divided into four areas by center lines CL1 and CL2, and the four areas will be described as a first section in which the first light-emitting element 41 is placed, a second section in which the second light-emitting element 42 is placed, a third section in which the third light-emitting element 43 is placed, and a fourth section in which the fourth light-emitting element 44 is placed.

第２の基板部分１５の上面及びその周囲の第１の基板部分１４の上面には、相互に短絡しない距離で互いに離隔しており、各々電気伝導性の高い銅（Ｃｕ）材の表面に金（Ａｕ）めっきが施された第１配線６１～第８配線６８が形成されている。 On the upper surface of the second substrate portion 15 and the surrounding upper surface of the first substrate portion 14, the first wiring 61 to the eighth wiring 68 are formed, separated from each other by a distance that will not cause short circuits, and each wiring is made of highly electrically conductive copper (Cu) material with a gold (Au) plating applied to the surface.

第１配線６１は、辺１５ＹＡと辺１５ＺＢとによってなされる第２の基板部分１５の角部Ｃ１及びその周辺部を覆いつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。すなわち、第１配線６１は角部Ｃ１を含む第１区画の多くの部分を覆っている。第１配線６１は、第２発光素子４２の下面に設けられた下面電極（図示せず）に接合されている。 The first wiring 61 extends across the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15, covering the corner C1 of the second substrate portion 15 formed by the sides 15YA and 15ZB and its surrounding area. In other words, the first wiring 61 covers most of the first section, including the corner C1. The first wiring 61 is joined to a bottom electrode (not shown) provided on the bottom surface of the second light-emitting element 42.

第１配線６１には、一端が第１発光素子４１の上面に設けられた上面電極（図示せず）に接合されたボンディングワイヤＷの他端が接合されている。すなわち、第１配線６１は、ボンディングワイヤＷを介して第１発光素子４１と電気的に接続されている。例えば、ボンディングワイヤＷはＡｕワイヤである。 The first wiring 61 is connected to one end of a bonding wire W, the other end of which is connected to an upper electrode (not shown) provided on the upper surface of the first light-emitting element 41. In other words, the first wiring 61 is electrically connected to the first light-emitting element 41 via the bonding wire W. For example, the bonding wire W is an Au wire.

第２配線６２は、辺１５ＹＢと辺１５ＺＢとによってなされる第２の基板部分１５の角部Ｃ２及びその周辺部を覆いつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。すなわち、第２配線６２は角部Ｃ２を含む第２区画の多くの部分を覆ている。 The second wiring 62 extends across the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 while covering the corner C2 of the second substrate portion 15 formed by the side 15YB and the side 15ZB and its surrounding area. In other words, the second wiring 62 covers most of the second section, including the corner C2.

第２配線６２には、一端が第２発光素子４２の上面に配された上面電極（図示せず）に接合されたボンディングワイヤＷの他端が接合されている。すなわち、第２配線６２は、ボンディングワイヤＷを介して第２発光素子４２と電気的に接続されている。 The second wiring 62 is connected to one end of a bonding wire W, the other end of which is connected to an upper surface electrode (not shown) arranged on the upper surface of the second light-emitting element 42. In other words, the second wiring 62 is electrically connected to the second light-emitting element 42 via the bonding wire W.

第３配線６３は、辺１５ＹＢと辺１５ＺＡとによってなされる第２の基板部分１５の角部Ｃ３及びその周辺部を覆いつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。第３配線６３は、第４発光素子４４の下面に配された下面電極（図示せず）に接合されている。すなわち、第３配線６３は角部Ｃ３を含む第３区画の多くの部分を覆っている。 The third wiring 63 extends across the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15, covering the corner C3 of the second substrate portion 15 formed by the sides 15YB and 15ZA and its surrounding area. The third wiring 63 is joined to a lower electrode (not shown) arranged on the lower surface of the fourth light-emitting element 44. In other words, the third wiring 63 covers most of the third section, including the corner C3.

第３配線６３には、一端が第３発光素子４３の上面に配された上面電極（図示せず）に接合されたボンディングワイヤＷの他端が接合されている。すなわち、第３配線６３は、ボンディングワイヤＷを介して第３発光素子４３と電気的に接続されている。 The third wiring 63 is connected to one end of a bonding wire W, the other end of which is connected to an upper electrode (not shown) arranged on the upper surface of the third light-emitting element 43. In other words, the third wiring 63 is electrically connected to the third light-emitting element 43 via the bonding wire W.

第４配線６４は、辺１５ＹＡと辺１５ＺＡとによってなされる第２の基板部分１５の角部Ｃ４及びその周辺部を覆いつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。すなわち、第４配線６４は角部Ｃ４を含む第４区画の多くの部分を覆っている。 The fourth wiring 64 extends across the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 while covering the corner C4 of the second substrate portion 15 formed by the sides 15YA and 15ZA and its surrounding area. In other words, the fourth wiring 64 covers most of the fourth section, including the corner C4.

第１配線６１、第２配線６２、第３配線６３、第４配線６４の各々は、各々の区画の角部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を構成する辺（辺１５ＹＡの下半分と辺１５ＺＢ左半分、辺１５ＺＢの右半部と辺１５ＹＢの下半分、辺１５ＹＢの上半分と辺１５ＺＡの右半分、辺１５ＺＡの左半分と辺１５ＹＡの上半分）の各角部から１／３以上を覆うことが好ましい。好適には、１／２以上を覆っていることがよい。 The first wiring 61, second wiring 62, third wiring 63, and fourth wiring 64 each preferably cover at least 1/3 of each corner of the sides that make up corners C1, C2, C3, and C4 of each section (the lower half of side 15YA and the left half of side 15ZB, the right half of side 15ZB and the lower half of side 15YB, the upper half of side 15YB and the right half of side 15ZA, and the left half of side 15ZA and the upper half of side 15YA). It is preferable that they cover at least 1/2.

第４配線６４には、一端が第４発光素子４４の上面に配された上面電極（図示せず）に接合されたボンディングワイヤＷの他端が接合されている。すなわち、第４配線６４は、ボンディングワイヤＷを介して第４発光素子４４と電気的に接続されている。 The fourth wiring 64 is connected to one end of a bonding wire W, the other end of which is connected to an upper surface electrode (not shown) arranged on the upper surface of the fourth light-emitting element 44. In other words, the fourth wiring 64 is electrically connected to the fourth light-emitting element 44 via the bonding wire W.

第５配線６５は、第１配線６１と第４配線６４との間において中心線ＣＬ１に沿って伸張しつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。言い換えれば、第５配線６５は、辺１５ＹＡの垂直二等分線に沿って辺１５ＹＡを跨いで配されている。第５配線６５は、第１発光素子４１の下面に配された下面電極（図示せず）に接合されている。すなわち、第５配線６５は中心線ＣＬ１に沿って第１区画の１／４程度の部分を覆っている。 The fifth wiring 65 extends between the first wiring 61 and the fourth wiring 64 along the center line CL1, and straddles the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15. In other words, the fifth wiring 65 is arranged straddling the side 15YA along the perpendicular bisector of the side 15YA. The fifth wiring 65 is joined to a lower electrode (not shown) arranged on the lower surface of the first light-emitting element 41. In other words, the fifth wiring 65 covers about 1/4 of the first section along the center line CL1.

第６配線６６は、第２配線６２と第３配線６３との間において中心線ＣＬ１に沿って伸張しつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。言い換えれば、第６配線６６は、辺１５ＹＢの垂直二等分線に沿って辺１５ＹＢを跨いで配されている。第６配線６６は、第３発光素子４３の下面に配された下面電極（図示せず）に接合されている。また、第６配線６６は、第１の基板部分１４の内部に設けられた内部配線（図示せず）を介して第２配線６２と電気的に接続されている。すなわち、第６配線６６は中心線ＣＬ１に沿って第３区画の１／４程度の部分を覆っている。 The sixth wiring 66 extends between the second wiring 62 and the third wiring 63 along the center line CL1, and straddles the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15. In other words, the sixth wiring 66 is arranged straddling the side 15YB along the perpendicular bisector of the side 15YB. The sixth wiring 66 is joined to a lower electrode (not shown) arranged on the lower surface of the third light-emitting element 43. The sixth wiring 66 is also electrically connected to the second wiring 62 via an internal wiring (not shown) provided inside the first substrate portion 14. In other words, the sixth wiring 66 covers about 1/4 of the third section along the center line CL1.

第５配線６５及び第６配線６６は、第１配線６１～第４配線６４の各々よりも幅が狭く設けられている。言い換えれば、第２の基板部分１５の角部Ｃ１～Ｃ４及びその各々の周辺部には、第５配線６５及び第６配線６６よりも平面視における大きさが大きい第１配線６１～第４配線６４がそれぞれ配されている。 The fifth wiring 65 and the sixth wiring 66 are provided with a narrower width than each of the first wiring 61 to the fourth wiring 64. In other words, the first wiring 61 to the fourth wiring 64, which are larger in size in a plan view than the fifth wiring 65 and the sixth wiring 66, are respectively arranged at the corners C1 to C4 of the second substrate portion 15 and their respective peripheral areas.

上述のように、第５配線６５は第１発光素子４１に電気的に接続され、第１配線６１は第１発光素子４１及び第２発光素子４２に電気的に接続され、第２配線６２は第２発光素子４２及び第６配線６６に電気的に接続され、第６配線６６は第３発光素子４３に電気的に接続され、第３配線６３は第３発光素子４３及び第４発光素子４４に電気的に接続され、第４配線６４は第４発光素子４４に電気的に接続されている。 As described above, the fifth wiring 65 is electrically connected to the first light-emitting element 41, the first wiring 61 is electrically connected to the first light-emitting element 41 and the second light-emitting element 42, the second wiring 62 is electrically connected to the second light-emitting element 42 and the sixth wiring 66, the sixth wiring 66 is electrically connected to the third light-emitting element 43, the third wiring 63 is electrically connected to the third light-emitting element 43 and the fourth light-emitting element 44, and the fourth wiring 64 is electrically connected to the fourth light-emitting element 44.

従って、第１の配線パターンとしての第１配線６１～第６配線６６は、第１発光素子４１～第４発光素子４４の各々を電気的に直列に接続している。すなわち、第５配線６５が第１発光素子４１～第４発光素子４４の直列接続の一端側を担っており、第４配線６４が当該直列接続の他端側を担っている。 Therefore, the first wiring 61 to the sixth wiring 66 as the first wiring pattern electrically connect each of the first light-emitting element 41 to the fourth light-emitting element 44 in series. That is, the fifth wiring 65 serves as one end of the series connection of the first light-emitting element 41 to the fourth light-emitting element 44, and the fourth wiring 64 serves as the other end of the series connection.

第７配線６７は、第２配線６２と第６配線６６との間において、中心線ＣＬ１に沿って伸張しつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。言い換えれば、第７配線６７は、辺１５ＹＢの垂直二等分線に沿って辺１５ＹＢを跨いで配されている。すなわち、第７配線６７は中心線ＣＬ１に沿って第２区画の僅か部分を覆っている。 The seventh wiring 67 extends between the second wiring 62 and the sixth wiring 66, stretching along the center line CL1 and straddling the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15. In other words, the seventh wiring 67 is arranged straddling side 15YB along the perpendicular bisector of side 15YB. That is, the seventh wiring 67 covers a small portion of the second section along the center line CL1.

第７配線６７は、第１配線６１～第６配線６６の各々よりも幅が狭く形成されている。また、第７配線６７は、第５発光素子４５の下面に配された下面電極（図示せず）に接合されている。 The seventh wiring 67 is formed to be narrower than each of the first wiring 61 to the sixth wiring 66. In addition, the seventh wiring 67 is joined to a lower electrode (not shown) arranged on the lower surface of the fifth light-emitting element 45.

第８配線６８は、第２配線６２と第６配線６６との間において、第７配線６７と隣り合うように中心線ＣＬ１に沿って伸張しつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って延在している。言い換えれば、第８配線６８は、辺１５ＹＢの垂直二等分線に沿って辺１５ＹＢを跨いで配されている。すなわち、第８配線６８は中心線ＣＬ１に沿って第３区画の僅か部分を覆っている。 The eighth wiring 68 extends between the second wiring 62 and the sixth wiring 66, extending along the center line CL1 so as to be adjacent to the seventh wiring 67, and straddling the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15. In other words, the eighth wiring 68 is arranged straddling side 15YB along the perpendicular bisector of side 15YB. That is, the eighth wiring 68 covers a small portion of the third section along the center line CL1.

第８配線６８は、第１配線６１～第６配線６６の各々よりも幅が狭く形成されている。また、第８配線６８は、第６発光素子４６の下面に配された下面電極（図示せず）に接合されている。 The eighth wiring 68 is formed to be narrower than each of the first wiring 61 to the sixth wiring 66. The eighth wiring 68 is also joined to a lower electrode (not shown) arranged on the lower surface of the sixth light-emitting element 46.

なお、上述した第４配線６４には、一端が第５発光素子４５の上面に配された上面電極（図示せず）に接合されたボンディングワイヤＷの他端及び一端が第６発光素子４６の上面に配された上面電極（図示せず）に接合されたボンディングワイヤＷの他端が接合されている。すなわち、第４配線６４は、ボンディングワイヤＷを介して第５発光素子４５及び第６発光素子４６と電気的に接続されている。 The fourth wiring 64 described above is connected to one end of a bonding wire W, the other end of which is joined to a top electrode (not shown) arranged on the top surface of the fifth light-emitting element 45, and the other end of a bonding wire W, the other end of which is joined to a top electrode (not shown) arranged on the top surface of the sixth light-emitting element 46. That is, the fourth wiring 64 is electrically connected to the fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 via the bonding wire W.

上述のように、第７配線６７は第５発光素子４５と電気的に接続され、第４配線６４は第５発光素子４５と電気的に接続されている。また、第８配線６８は第６発光素子４６と電気的に接続され、第４配線６４は第６発光素子４６と電気的に接続されている。第７配線６７及び第８配線６８には共通の電圧が印加される。従って、第２の配線パターンとしての第７配線６７及び第８配線６８は、第５発光素子４５及び第６発光素子４６をそれぞれ電気的に並列に接続している。 As described above, the seventh wiring 67 is electrically connected to the fifth light-emitting element 45, and the fourth wiring 64 is electrically connected to the fifth light-emitting element 45. In addition, the eighth wiring 68 is electrically connected to the sixth light-emitting element 46, and the fourth wiring 64 is electrically connected to the sixth light-emitting element 46. A common voltage is applied to the seventh wiring 67 and the eighth wiring 68. Therefore, the seventh wiring 67 and the eighth wiring 68 as the second wiring pattern electrically connect the fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 in parallel, respectively.

本実施例における光源装置１００は、例えば、車両に搭載される制動灯（ブレーキランプ）と尾灯（テールランプ）とを組み合わせたリアコンビネーションランプの光源として用いられる。このように用いられる際には、例えば、直列接続された第１発光素子４１～第４発光素子４４が比較的大きい駆動電力で駆動される制動灯として使用され、並列接続された第５発光素子４５及び第６発光素子４６が比較的小さい駆動電力で駆動される尾灯として使用される。 The light source device 100 in this embodiment is used, for example, as a light source for a rear combination lamp that combines a brake lamp and a tail lamp mounted on a vehicle. When used in this manner, for example, the first light-emitting element 41 to the fourth light-emitting element 44 connected in series are used as a brake lamp driven by a relatively large driving power, and the fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 connected in parallel are used as a tail lamp driven by a relatively small driving power.

尾灯としての第５発光素子４５及び第６発光素子４６は並列駆動されるため、一方の発光素子の配線が断線された場合でも他方の発光素子の点灯が担保される。さらに、当該断線した側に供給されるべき電力が他方の発光素子に供給されるので点灯光束も担保される。そのため、尾灯としての第５発光素子４５及び第６発光素子４６は、どちらか一方の配線が断線したとしても明るさが損なわれない発光素子となっている。 The fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 as tail lights are driven in parallel, so even if the wiring of one of the light-emitting elements is broken, the other light-emitting element is guaranteed to light up. Furthermore, the power that should be supplied to the broken side is supplied to the other light-emitting element, so the lighting luminous flux is also guaranteed. Therefore, the fifth light-emitting element 45 and the sixth light-emitting element 46 as tail lights are light-emitting elements whose brightness is not impaired even if the wiring of one of them is broken.

第１発光素子４１～第６発光素子４６は、その駆動時において駆動用素子１３よりも発熱量が大きい。そのため、第１発光素子４１～第６発光素子４６を第１の基板部分１４（ガラスエポキシ基板）よりも熱伝導率の高い第２の基板部分１５（窒化アルミ基板）の上面に配置することによって、第１発光素子４１～第６発光素子４６の駆動時に生じた熱を第２の基板部分１５及び放熱器１３０を介して効率よく逃がすことができる。 The first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 generate more heat when driven than the driving element 13. Therefore, by arranging the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 on the upper surface of the second substrate portion 15 (aluminum nitride substrate) which has a higher thermal conductivity than the first substrate portion 14 (glass epoxy substrate), the heat generated when the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 are driven can be efficiently dissipated via the second substrate portion 15 and the heat sink 130.

また、駆動用素子１３を、配線の取り回しの自由度が高く接着層３５によって第２の基板部分１５と隔てられている第１の基板部分１４（ガラスエポキシ基板）の上面に配置することによって、第１発光素子４１～第６発光素子４６の駆動時に生じた熱が駆動用素子１３に直接的に影響しにくくなる。よって、当該熱により駆動用素子１３がオーバーヒートしてしまうことを抑制することができる。 In addition, by placing the driving element 13 on the top surface of the first substrate portion 14 (glass epoxy substrate), which allows a high degree of freedom in wiring and is separated from the second substrate portion 15 by the adhesive layer 35, the heat generated when the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 are driven is less likely to directly affect the driving element 13. Therefore, it is possible to prevent the driving element 13 from overheating due to the heat.

ここで、第１の基板部分１４（ガラスエポキシ基板）と第２の基板部分１５（窒化アルミ基板）とからなる基板１１を用いる場合には、互いの熱膨張係数が異なるために、具体的にはガラスエポキシ基板の熱膨張係数が１４～１５ｐｐｍ／℃、窒化アルミ基板の熱膨張係数が４．６ｐｐｍ／℃であるために、光源装置の製造時や使用環境下における温度変化によって基板１１の上面に形成された配線に断線が生じることがある。 When using a substrate 11 consisting of a first substrate portion 14 (glass epoxy substrate) and a second substrate portion 15 (aluminum nitride substrate), the thermal expansion coefficients of the two are different; specifically, the thermal expansion coefficient of the glass epoxy substrate is 14-15 ppm/°C, and the thermal expansion coefficient of the aluminum nitride substrate is 4.6 ppm/°C. Therefore, temperature changes during the manufacture of the light source device or in the usage environment may cause breaks in the wiring formed on the top surface of the substrate 11.

例えば、上述した封止部５２を形成するために枠体５１内に充填した樹脂を熱硬化させる際には、当該樹脂が収縮することにより、第２の基板部分１５のすなわち窒化アルミ基板の上面を内方に収縮させる収縮応力が生じる。この収縮応力によって第１の基板部分１４と第２の基板部分１５との間にズレが生じたり、第２の基板部分１５が第１の基板部分１４から離隔する変形が生じ得る。これにより、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とを跨いで配された配線に断線が生じることがある。 For example, when the resin filled in the frame 51 is thermally cured to form the above-mentioned sealing portion 52, the resin shrinks, generating a shrinkage stress that causes the upper surface of the second substrate portion 15, i.e., the aluminum nitride substrate, to shrink inward. This shrinkage stress can cause a misalignment between the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15, or cause the second substrate portion 15 to deform away from the first substrate portion 14. This can cause a break in the wiring that straddles the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15.

本実施例によれば、上述したように、平面視において第１配線６１～第４配線６４の各々が、第２の基板部分１５の角部Ｃ１～Ｃ４及びその各々の周辺部をそれぞれ覆いつつ、第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とに跨って配されている。言い換えれば、第１配線６１～第４配線６４の各々は、変形が大きくなり得る第２の基板部分１５の角部Ｃ１～Ｃ４及びその周辺部を抑え込んでいる。 According to this embodiment, as described above, in a plan view, the first wiring 61 to the fourth wiring 64 are arranged across the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 while covering the corners C1 to C4 of the second substrate portion 15 and their respective peripheral areas. In other words, the first wiring 61 to the fourth wiring 64 each hold down the corners C1 to C4 of the second substrate portion 15 and their peripheral areas where deformation may be large.

また、第１配線６１～第４配線６４の各々が角部Ｃ１～Ｃ４の各々を抑え込むことで辺１５ＹＡ、１５ＹＢ、１５ＺＡ、１５ＺＢの中点付近の変形を極めて僅かに抑え込むことができるので、当該各辺の中点近傍に細線を跨いで配置することが可能となる。よって、第２の基板部分１５の平面形状は円形より矩形が好ましく、好適には枠体５１に外接する矩形形状がよい。 In addition, since the first wiring 61 to the fourth wiring 64 each suppress the corners C1 to C4, deformation near the midpoints of the sides 15YA, 15YB, 15ZA, and 15ZB can be suppressed very slightly, making it possible to arrange thin wires across the midpoints of the sides. Therefore, the planar shape of the second substrate portion 15 is preferably rectangular rather than circular, and preferably has a rectangular shape that circumscribes the frame body 51.

従って、本実施例によれば、上述したような第２の基板部分１５が樹脂硬化時の収縮応力を受けた場合であっても、第２の基板部分１５が変形して第１の基板部分１４と第２の基板部分１５との間にズレが生じることや、第２の基板部分１５が第１の基板部分１４から離隔することを抑制することができる。 Therefore, according to this embodiment, even if the second substrate portion 15 is subjected to shrinkage stress during resin hardening as described above, it is possible to prevent the second substrate portion 15 from deforming and causing a misalignment between the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15, or the second substrate portion 15 from separating from the first substrate portion 14.

これにより、第２の基板部分１５の中心線ＣＬ１に沿った部分の変形も抑制することができるため、例えば第７配線６７や第８配線６８のように幅の小さい配線を第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とを跨いで配した場合であっても、当該配線に断線が生じることを抑制することができる。 This also makes it possible to suppress deformation of the portion along the center line CL1 of the second substrate portion 15, so that even if a narrow wiring such as the seventh wiring 67 or the eighth wiring 68 is arranged across the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15, breaks in the wiring can be suppressed.

従って、本実施例によれば、光源装置１００の製造時に配線の断線が生じることを防ぎつつ、発光モジュール１１０における発光素子の駆動時に生じる熱が駆動用素子に影響することを抑制することができる。 Therefore, according to this embodiment, it is possible to prevent the wiring from being broken during the manufacture of the light source device 100, while suppressing the influence of heat generated during the operation of the light-emitting elements in the light-emitting module 110 on the driving elements.

［光源装置１００の作製方法］
ここで、図１～図４を参照しつつ、本実施例における光源装置１００の作製方法について説明する。なお、ここでも基板１１に垂直な方向を上下方向として説明する。 [Method of manufacturing the light source device 100]
1 to 4, a method for producing the light source device 100 in this embodiment will be described. Note that, again, the direction perpendicular to the substrate 11 will be referred to as the up-down direction.

光源装置１００の説明に先立ち、実施例に用いた基板１１の製造方法について説明する。まず、内部にジャンパ配線された第１の基板部分１４（多層基板）の貫通孔１４Ｈに接着層３５を介して第２の基板部分１５を埋設及び接着した複合基板を用意する。次に、当該複合基板の両表面に無電解メッキ及び電界メッキでＣｕ層を形成する。Ｃｕ層は当該基板に銅箔を加熱圧着して形成することもできる。その後、上面に第１配線６１～第８配線６８を含む配線と、下面（裏面）に熱拡散膜３７をパターニングして基板１１を得る。 Before describing the light source device 100, a method for manufacturing the substrate 11 used in the embodiment will be described. First, a composite substrate is prepared in which the second substrate portion 15 is embedded and bonded via an adhesive layer 35 into the through-hole 14H of the first substrate portion 14 (multilayer substrate) with jumper wiring inside. Next, a Cu layer is formed on both surfaces of the composite substrate by electroless plating and electrolytic plating. The Cu layer can also be formed by hot pressing copper foil onto the substrate. After that, wiring including the first wiring 61 to the eighth wiring 68 is patterned on the upper surface, and a thermal diffusion film 37 is patterned on the lower surface (rear surface) to obtain the substrate 11.

まず、第１の基板部分１４及び第２の基板部分１５からなる基板１１を準備し、第２の基板部分１５の上面に発光装置１２を実装する（ステップ１、発光装置実装工程）。 First, a substrate 11 consisting of a first substrate portion 14 and a second substrate portion 15 is prepared, and a light-emitting device 12 is mounted on the upper surface of the second substrate portion 15 (step 1, light-emitting device mounting process).

具体的には、種々の配線が形成された基板１１の第２の基板部分１５の上面にＡｕＳｎ粒子からなるソルダーペーストはんだを塗布し、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々を載置して加熱する。これによりソルダーペーストはんだに含まれるＡｕＳｎ粒子が溶融されかつ固化されることによって、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々が第２の基板部分１５の上面に接合される。 Specifically, a solder paste solder consisting of AuSn particles is applied to the upper surface of the second substrate portion 15 of the substrate 11 on which various wiring is formed, and each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 is placed and heated. This causes the AuSn particles contained in the solder paste solder to melt and solidify, thereby bonding each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 to the upper surface of the second substrate portion 15.

その後、図３に示すように、第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々とこれらに接続される配線とに対してボンディングワイヤＷを接合し、枠体５１となる樹脂を第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々を囲むように塗布する。そして、枠体５１内において第１発光素子４１～第６発光素子４６とこれらに接続された配線、及びボンディングワイヤＷを封止するように封止部５２となる透明な樹脂を注入し、当該樹脂を熱硬化させる。これにより、第２の基板部分１５の上面に設けられた発光装置１２が得られる。 After that, as shown in FIG. 3, bonding wires W are bonded to each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 and the wiring connected thereto, and a resin that will become the frame body 51 is applied so as to surround each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46. Then, a transparent resin that will become the sealing portion 52 is injected into the frame body 51 so as to seal the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46, the wiring connected thereto, and the bonding wires W, and the resin is thermally cured. This results in a light-emitting device 12 provided on the upper surface of the second substrate portion 15.

次に、第１の基板部分１４の上面に駆動用素子１３を実装する（ステップ２、駆動用素子実装工程）。 Next, the driving element 13 is mounted on the top surface of the first substrate portion 14 (step 2, driving element mounting process).

具体的には、第１の基板部分１４の上面に形成された配線パターンに合わせてメタルマスクを行い、はんだ印刷を行った後に駆動用素子１３の各々を載置し、リフローを実施する。これにより駆動用素子１３を第１の基板部分１４の上面に実装することができる。上述したステップ１及びステップ２により、本実施例の光源装置１００における発光モジュール１１０が作製される。 Specifically, a metal mask is applied to match the wiring pattern formed on the top surface of the first substrate portion 14, and after solder printing, each of the driving elements 13 is placed and reflow is performed. This allows the driving elements 13 to be mounted on the top surface of the first substrate portion 14. Through steps 1 and 2 described above, the light emitting module 110 in the light source device 100 of this embodiment is produced.

最後に、上述したステップ１及びステップ２にて作製した発光モジュール１１０と、収容ホルダ１２０と、放熱器１３０と、給電コネクタ１４０とを組み合わせて、光源装置１００を作製する（ステップ３、光源装置組み立て工程）。 Finally, the light emitting module 110 produced in steps 1 and 2 above is combined with the housing holder 120, the heat sink 130, and the power supply connector 140 to produce the light source device 100 (step 3, light source device assembly process).

まずは、放熱器１３０の受熱部２５を収容ホルダ１２０の貫通孔１９Ｈ１内に挿入し、収容ホルダ１２０と放熱器１３０とを一体化する。また、給電コネクタ１４０を収容ホルダ１２０の貫通孔１９Ｈ２内に挿入して固定する。 First, the heat receiving portion 25 of the heat sink 130 is inserted into the through hole 19H1 of the housing holder 120 to integrate the housing holder 120 and the heat sink 130. The power supply connector 140 is then inserted into the through hole 19H2 of the housing holder 120 and fixed in place.

そして、モジュール収容部１９の上面１９Ｓと受熱部２５の上面２５Ｓとの界面にシール材２８を塗布すると共に、受熱部２５の上面２５Ｓ上に熱伝導性接着剤２９を塗布し、発光モジュール１１０を組み付けて熱硬化（１２０℃・１ｈ）させる。 Then, a sealant 28 is applied to the interface between the upper surface 19S of the module housing section 19 and the upper surface 25S of the heat receiving section 25, and a thermally conductive adhesive 29 is applied to the upper surface 25S of the heat receiving section 25. The light emitting module 110 is then attached and thermally cured (120°C for 1 h).

その後、給電コネクタ１４０のリード端子３２を基板１１の第１の基板部分１４の端子孔（図示せず）に挿入すると共に当該部分にはんだ付けを行うことで、基板１１とリード端子３２とを電気的に接続させる。これにより、発光装置１２及び駆動用素子１３に対して給電可能となる。そして、最後にＯリング２２を収容ホルダ１２０の筒壁部１８の外周面に沿った状態で取り付ける。以上のステップ１～３により、本実施例における光源装置１００を作製することができる。 Then, the lead terminal 32 of the power supply connector 140 is inserted into a terminal hole (not shown) in the first board portion 14 of the board 11 and soldered to that portion, thereby electrically connecting the board 11 and the lead terminal 32. This makes it possible to supply power to the light emitting device 12 and the driving element 13. Finally, the O-ring 22 is attached in a state aligned with the outer circumferential surface of the cylindrical wall portion 18 of the housing holder 120. By carrying out the above steps 1 to 3, the light source device 100 of this embodiment can be produced.

なお、本実施例における光源装置１００の発光装置１２には、上述したＬＥＤ以外にも、例えばレーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いることができる。また、発光装置１２の第１発光素子４１～第６発光素子４６の各々から出射される光は赤色光に限られず、使用する車両用灯具の種類に応じて橙色光または白色とすることができる。例えば、方向指示器（ターニングランプ）に用いる場合は橙色光であり、前照灯（ロービーム、ハイビーム）または車幅灯（ポジションランプ）に用いる場合は白色光となる。 In addition, in addition to the LEDs described above, light-emitting elements such as laser diodes (LDs) can be used for the light-emitting device 12 of the light source device 100 in this embodiment. Furthermore, the light emitted from each of the first light-emitting element 41 to the sixth light-emitting element 46 of the light-emitting device 12 is not limited to red light, but can be orange light or white light depending on the type of vehicle lamp used. For example, orange light is used when used as a direction indicator (turning lamp), and white light is used when used as a headlight (low beam, high beam) or a vehicle width lamp (position lamp).

また、本実施例においては、基板１１が、第１の基板部分１４の貫通孔１４Ｈ内に第２の基板部分１５が配されて一体化されているものとして説明したが、その構成はこれに限られない。例えば、基板１１は、第１の基板部分１４の一部を凹ませた凹部の内側に第２の基板部分１５が配置された構成であってもよい。また、基板１１は、上述した接着層３５を介して第１の基板部分１４と第２の基板部分１５とが一体化された構成に限らず、貫通孔１４Ｈや凹部の内側に直接嵌め込まれた構成であってもよい。 In addition, in this embodiment, the substrate 11 has been described as being integrated with the second substrate portion 15 by being disposed within the through hole 14H of the first substrate portion 14, but the configuration is not limited to this. For example, the substrate 11 may be configured such that the second substrate portion 15 is disposed inside a recess formed by recessing a portion of the first substrate portion 14. Furthermore, the substrate 11 is not limited to being configured such that the first substrate portion 14 and the second substrate portion 15 are integrated via the adhesive layer 35 described above, but may also be configured such that they are directly fitted inside the through hole 14H or the recess.

［光源装置１００の使用例］
以下に、図５を用いて光源装置１００の使用例について説明する。図５は、光源装置１００を用いた車両用灯具２００の側面図である。なお、図５においては、説明の簡便化を図るためにランプハウジング２１０のみ断面を示している。 [Example of use of light source device 100]
An example of use of the light source device 100 will be described below with reference to Fig. 5. Fig. 5 is a side view of a vehicle lamp 200 using the light source device 100. Note that in Fig. 5, for ease of explanation, only a cross section of a lamp housing 210 is shown.

車両用灯具２００は、上述した光源装置１００と、光源装置１００の発光モジュール１１０を覆うように収容ホルダ１２０に取り付けられたランプハウジング２１０とから構成される。 The vehicle lamp 200 is composed of the above-mentioned light source device 100 and a lamp housing 210 attached to a storage holder 120 so as to cover the light-emitting module 110 of the light source device 100.

ランプハウジング２１０は、収容ホルダ１２０の筒壁部１８を覆う筒状の光源ソケット７１と、光源ソケット７１から図中左方に向かって拡がるように設けられ、内面が光源装置１００から出射される赤色光に対して反射性を有する中空の円錐台状のリフレクタ７２と、リフレクタ７２の開口を塞ぐように設けられた透明なアウターレンズ７３と、を有している。 The lamp housing 210 has a cylindrical light source socket 71 that covers the cylindrical wall portion 18 of the storage holder 120, a hollow truncated cone-shaped reflector 72 that extends from the light source socket 71 toward the left in the figure and has an inner surface that is reflective to the red light emitted from the light source device 100, and a transparent outer lens 73 that is arranged to cover the opening of the reflector 72.

ランプハウジング２１０は、光源ソケット７１が収容ホルダ１２０の筒壁部１８に設けられた４つの爪部１８Ｃと噛み合って固定されることにより、Ｏリング２２を介して着脱自在に取り付けられている。 The lamp housing 210 is removably attached via an O-ring 22 by the light source socket 71 engaging and fixing with four claws 18C provided on the cylindrical wall portion 18 of the housing holder 120.

このように構成された車両用灯具２００は、例えば、上述したような制動灯（第１発光素子４１～第４発光素子４４）と尾灯（第５発光素子４５～第６発光素子４６）とを組み合わせたリアコンビネーションランプとして、車両の後端の両コーナーにそれぞれ設けられる。 The vehicle lamp 200 configured in this manner is provided at each of the rear corners of the vehicle as a rear combination lamp that combines, for example, the brake lights (first light-emitting element 41 to fourth light-emitting element 44) and tail lights (fifth light-emitting element 45 to sixth light-emitting element 46) as described above.

なお、本実施例においては、光源装置１００をリアコンビネーションランプの光源として用いる場合について説明したが、その使用方法はこれに限られない。例えば、光源装置１００を、車両用前照灯（ヘッドランプ）、車幅灯（ポジションランプ）、補助前照灯（サブヘッドランプ）、前部（後部）霧灯（フォグランプ）、昼間点灯用（ＤＲＬ）ランプ、リッドランプ、テールランプ、ブレーキランプ（ストップランプ）、バックランプ、方向指示器（ウィンカーランプ）などの車両用灯具に幅広く適用することが可能である。 In this embodiment, the light source device 100 is described as being used as a light source for a rear combination lamp, but the method of use is not limited to this. For example, the light source device 100 can be widely applied to vehicle lighting fixtures such as vehicle headlamps, vehicle width lamps (position lamps), auxiliary headlamps (sub-headlamps), front (rear) fog lamps, daytime running lights (DRL) lamps, lid lamps, tail lamps, brake lamps (stop lamps), back lamps, and turn signal lamps (blinker lamps).

１１ 基板
１２ 発光装置
１３ 駆動用素子
１４ 第１の基板部分
１５ 第２の基板部分
１７、２４ ベース部
１８ 筒壁部
１９ モジュール収容部
２１ ソケット部
２２ Ｏリング
２４ 受熱部
２６ 放熱フィン
２８ シール材
２９ 熱伝導性接着剤
３１ 本体部
３２ リード端子
１００ 光源装置
１１０ 発光モジュール
１２０ 収容ホルダ
１３０ 放熱器
１４０ 給電コネクタ
２００ 車両用灯具
２１０ ランプハウジング REFERENCE SIGNS LIST 11 Substrate 12 Light emitting device 13 Driving element 14 First substrate portion 15 Second substrate portion 17, 24 Base portion 18 Cylindrical wall portion 19 Module accommodating portion 21 Socket portion 22 O-ring 24 Heat receiving portion 26 Heat dissipation fin 28 Sealing material 29 Thermally conductive adhesive 31 Main body portion 32 Lead terminal 100 Light source device 110 Light emitting module 120 Accommodating holder 130 Heat sink 140 Power supply connector 200 Vehicle lamp 210 Lamp housing

Claims (9)

平面形状が矩形の貫通孔が設けられた第１の基板部分及び前記貫通孔内に前記貫通孔を塞ぐように設けられて前記第１の基板部分と一体化された前記第１の基板部分よりも高い熱伝導率を有する第２の基板部分からなる基板、前記基板の１の主面において前記第２の基板部分の表面上に配された複数の発光素子、並びに前記基板の１の主面において前記第２の基板部分に形成されて前記複数の発光素子を封止する樹脂からなる封止部を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールの前記基板の他の主面において前記第２の基板部分に接合された放熱器と、を有し、
前記基板には、前記基板の１の主面の前記貫通孔の１の辺を挟む２つ角部の各々において前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とを跨ぐようにそれぞれ設けられた２つの配線を含みかつ前記複数の発光素子の少なくとも１つに電力を供給する第１の配線パターン及び前記１の辺の前記２つの角部の間の部分において前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とを跨ぐように設けられた配線を含みかつ前記複数の発光素子に少なくとも１つに電力を供給する第２の配線パターンが形成されている光源装置。 a light-emitting module including a substrate including a first substrate portion having a through hole with a rectangular planar shape and a second substrate portion provided within the through hole so as to close the through hole and integrated with the first substrate portion, the second substrate portion having a higher thermal conductivity than the first substrate portion, a plurality of light-emitting elements disposed on a surface of the second substrate portion on one main surface of the substrate, and a sealing portion formed on the second substrate portion on one main surface of the substrate and made of a resin for sealing the plurality of light-emitting elements;
a heat sink joined to the second substrate portion on the other main surface of the substrate of the light emitting module;
The light source device is formed with a first wiring pattern on the substrate, the first wiring pattern including two wires each arranged to straddle the first substrate portion and the second substrate portion at each of two corners that sandwich one side of the through hole on one main surface of the substrate, and supplying power to at least one of the plurality of light-emitting elements, and a second wiring pattern including a wire arranged to straddle the first substrate portion and the second substrate portion in a portion between the two corners of the one side, and supplying power to at least one of the plurality of light-emitting elements. 前記複数の発光素子は、第１の発光素子と前記第１の発光素子よりも駆動電力が小なる第２の発光素子を含み、前記第２の配線パターンは前記第２の発光素子に電力を供給することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1, characterized in that the plurality of light-emitting elements include a first light-emitting element and a second light-emitting element having a smaller driving power than the first light-emitting element, and the second wiring pattern supplies power to the second light-emitting element. 前記第２の配線パターンは、前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とを跨ぐ部分において前記１の辺の垂直二等分線に沿って伸張していることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。 The light source device according to claim 2, characterized in that the second wiring pattern extends along the perpendicular bisector of the first side in a portion that straddles the first substrate portion and the second substrate portion. 前記第１の配線パターンは、前記貫通孔の前記１の辺と対向する他の辺を挟む２つの角部の各々において前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とを跨ぐようにそれぞれ設けられた２つの配線をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 or 2, characterized in that the first wiring pattern further includes two wirings provided so as to straddle the first substrate portion and the second substrate portion at each of two corners that sandwich the other side opposite the one side of the through hole. 前記基板の他の主面において前記第２の基板部分の表面全体を覆いつつ前記第１の基板部分の表面にまで至って形成されかつ外縁が前記貫通孔の外縁に沿った金属膜を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 or 2, characterized in that the other main surface of the substrate has a metal film formed to cover the entire surface of the second substrate portion and reach the surface of the first substrate portion, and the outer edge of the metal film is aligned with the outer edge of the through hole. 前記第１の基板部分の表面上には、前記複数の発光素子を駆動するために用いられる駆動用素子が搭載されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 or 2, characterized in that a driving element used to drive the plurality of light-emitting elements is mounted on the surface of the first substrate portion. 前記第１の基板部分と前記第２の基板部分とは樹脂材で隔てられていることを特徴とする請求項６に記載の光源装置。 The light source device according to claim 6, characterized in that the first substrate portion and the second substrate portion are separated by a resin material. 前記第２の基板部分は、窒化アルミニウムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 or 2, characterized in that the second substrate portion is made of aluminum nitride. 請求項１又は２に記載の光源装置と、
前記発光モジュールを覆うように前記光源装置に接続され、前記光源装置から出射される光を透過させるレンズを備えるランプハウジングと、
を有することを特徴とする車両用灯具。 The light source device according to claim 1 or 2,
a lamp housing connected to the light source device so as to cover the light emitting module and including a lens for transmitting light emitted from the light source device;
A vehicle lamp comprising:
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