JP2024083315A - Sensor unit for vehicles - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、車両用のセンサユニットに関する。
【解決手段】当該センサユニット（１）は、センサハウジング（２０）と、センサハウジング（２０）に配置されてコネクタハウジング（１２）及び少なくとも２つのコネクタピンを含みかつセンサユニット（１）の外部インタフェースを構成するコネクタアセンブリ（１０）と、実現しようとするセンサ構想に対応する、少なくとも１つのセンサ要素を有する電子回路が配置された回路担体と、を備えており、回路担体（２６）は、センサハウジング（２０）の開口内に挿入されており、内部インタフェースにおいて少なくとも２つのコネクタピンに接続されており、センサハウジング（２０）の開口は、蓋（２２）により流体密に閉鎖されており、センサハウジング（２０）は、閉鎖キャップ（３）の基体（５）内に組み込まれており、又は、閉鎖キャップ（３）に着脱可能に配置されている。
【選択図】図２

The present invention relates to a sensor unit for a vehicle.
[Solution] The sensor unit (1) comprises a sensor housing (20), a connector assembly (10) arranged in the sensor housing (20) and including a connector housing (12) and at least two connector pins and constituting an external interface of the sensor unit (1), and a circuit carrier on which an electronic circuit having at least one sensor element corresponding to the sensor concept to be realized is arranged, the circuit carrier (26) is inserted into an opening of the sensor housing (20) and connected to the at least two connector pins at the internal interface, the opening of the sensor housing (20) is fluid-tightly closed by a lid (22), and the sensor housing (20) is incorporated into a base (5) of a closure cap (3) or is arranged removably in the closure cap (3).
[Selected figure] Figure 2

Description

本発明は、車両用のセンサユニットに関する。 The present invention relates to a sensor unit for a vehicle.

自動車用センサシステムから周知のホイール回転数センサ又はＡＢＳセンサは、静的にステアリングナックルに取り付けられており又は直接ホイールベアリングに取り付けられており、インクリメンタルエンコーダからの信号を非接触式に検出する。インクリメンタルエンコーダは、例えば鋼ホイール又は磁化されたエンコーダとして構成されていて、車軸又は軸受の回転部分に取り付けられている。ホイール回転数センサの他に、別のセンサ、例えば、ブレーキパッド摩耗表示用のセンサ、タイヤ空気圧センサ、ノイズ抑制用のセンサ、アダプティブダンパ制御装置、照明距離制御装置等が周知であり、これらのセンサは、ホイールハウスの領域に取り付けられている。 Wheel speed sensors or ABS sensors known from automotive sensor systems are mounted statically on the steering knuckle or directly on the wheel bearing and detect the signals from an incremental encoder in a contactless manner. The incremental encoder is, for example, configured as a steel wheel or magnetized encoder and is mounted on the rotating part of the axle or bearing. In addition to wheel speed sensors, further sensors are known, for example sensors for brake pad wear indication, tire pressure sensors, sensors for noise suppression, adaptive damper control devices, lighting distance control devices, etc., which are mounted in the area of the wheel housing.

従来技術から、センサハウジングと、コネクタハウジングを有するコネクタアセンブリとを備えているセンサユニットが周知である。この場合、差込みコネクタが組み込まれたコネクタハウジングは、電気コンタクト用の挿入部材を備えた射出成形ハウジングとして、又は、圧入された圧入コンタクトピンを備えた射出成形ハウジングとして形成されるものとしてよい。挿入部材を備えたコネクタハウジングは、射出成形プロセスにおいて一般に、圧入されたコンタクトを備えるコネクタハウジングよりも高いコストを生じさせる。それというのも、射出成形機における挿入プロセスは、より短いサイクル時間につながり、挿入部材を取り扱うための追加的な手間（ロボット等）を必要とするからである。コネクタ接続部を備えたそれぞれ異なるセンサハウジングの変化形（幅、高さ、異なるねじ締結点等）を製造するためには、外部のコネクタインタフェースが同様であるにもかかわらず、大抵の場合、ハウジング用にそれぞれ異なる射出成形金型が必要とされている。いわゆるＡ２Ｂインタフェースを備えたセンサには、差込みコネクタの電気的な特性に対する特別な設定が適用される。（１００Ｍｂｉｔのネットワークインタフェースに類似する）外部インタフェースの高い伝送周波数に基づき、コネクタピン間の間隔が最小限に保持されなければならない。これによって、差込みコネクタの品数が、自由市場により制限されることとなる。顧客は、大抵、所望のセンサ構想を実現するために、センサアセンブリに対してそれぞれ全く異なる要求を有している。さらに、様々なデータバス接続構成用に、及び、様々な通信プロトコルを実行するために、様々な外部インタフェースが必要とされることがある。これによって、センサアセンブリの多数の異なる実施形態が生ぜしめられる。 From the prior art, sensor units are known which comprise a sensor housing and a connector assembly with a connector housing. In this case, the connector housing with the plug connector integrated therein can be formed as an injection-molded housing with an insert for the electrical contacts or as an injection-molded housing with press-in contact pins. Connector housings with inserts generally entail higher costs in the injection molding process than connector housings with press-in contacts, since the insertion process in an injection molding machine leads to shorter cycle times and requires additional effort (e.g. robots) for handling the inserts. To produce different sensor housing variants with a connector connection (width, height, different screw fastening points, etc.), different injection molds for the housing are usually required, despite the external connector interface being similar. For sensors with a so-called A2B interface, a special setting for the electrical properties of the plug connector applies. Due to the high transmission frequency of the external interface (similar to a 100 Mbit network interface), the distance between the connector pins must be kept to a minimum. This results in a limited number of plug-in connectors due to the free market. Customers often have very different requirements for the sensor assembly in order to realize the desired sensor concept. Furthermore, different external interfaces may be required for different data bus connection configurations and to implement different communication protocols. This results in a large number of different embodiments of the sensor assembly.

独国特許発明第３８０９８８６号明細書から、ホイール速度及びホイール又はホイールサスペンションの鉛直方向加速度及び／又は車体加速度に応じて、車両挙動、特に走行・制動挙動及び／又は振動減衰を電子制御し又はこれらに干渉する自動車用のセンサが公知である。この場合、このセンサは、２つ以上の変換システムと、ホイールと共に回転する歯付ディスクの外周部付近の車体に配置されてホイールの回転運動に比例した電気信号を送信する誘導式又は磁気抵抗式の測定値検出器と、鉛直方向加速度センサとが組み合わせられて構造的に一体化されることにより、二重又は多重機能センサを成すように構成されている。 From DE 38 09 886 C2 a sensor for motor vehicles is known which electronically controls or interferes with the vehicle behavior, in particular the driving and braking behavior and/or vibration damping, depending on the wheel speed and the vertical acceleration of the wheel or wheel suspension and/or the vehicle body acceleration. In this case, the sensor is constructed so that a dual or multi-function sensor is formed by combining and structurally integrating two or more conversion systems, an inductive or magnetoresistive measurement detector arranged on the vehicle body near the outer periphery of a toothed disc which rotates with the wheel and transmits an electric signal proportional to the rotational movement of the wheel, and a vertical acceleration sensor.

国際公開第０３／０３１９９０号からは、車軸加速度とホイール回転数とを組み合わせて検出する装置及び圧力決定方法が公知である。この装置は、その都度自動車ホイールと共に振動する自動車シャーシの部材に機械的に結合可能である。この場合、センサ信号前処理用の電子構成素子を備えた信号前処理構成素子が設けられており、信号前処理構成素子は、磁気センサ素子及び加速度センサ素子又は組み合わせられた磁気／加速度センサ素子に、導電性素子接続手段により接続されている。磁気センサ素子又は磁気／加速度センサ素子は、ホイール側の磁気エンコーダと作用接続している。 From WO 03/031990, a device and a pressure determination method are known for the combined detection of axle acceleration and wheel rotation speed. The device can be mechanically coupled to a part of the vehicle chassis that vibrates with the vehicle wheel in each case. A signal pre-processing component is provided with electronic components for pre-processing the sensor signal, which is connected to the magnetic sensor element and the acceleration sensor element or the combined magnetic/acceleration sensor element by conductive element connection means. The magnetic sensor element or the magnetic/acceleration sensor element is operatively connected to a magnetic encoder on the wheel side.

独国特許発明第３８０９８８６号明細書German Patent No. 3809886 国際公開第０３／０３１９９０号WO 03/031990

発明の開示
独立特許請求項１に記載の特徴を備えた、車両用のセンサユニットは、様々なセンサ用途又はセンサ構想に対して、特に閉鎖キャップの基体に組み込むことができる又は閉鎖キャップに着脱可能に配置することができる多重センサの用途に対して、フレキシブルなハウジング構想が提供されるという利点を有している。閉鎖キャップは、好適にはホイールベアリングの閉鎖キャップである。少なくとも１つのセンサ素子、好適には複数のセンサ素子を有する複雑な電子回路を備えた回路担体を１つの共通のセンサハウジング内に組み込むには、多くのスペースが必要とされる。閉鎖キャップ、特にホイールベアリング用の閉鎖キャップは、必要とされるスペースを提供すると共に、さらに、例えばブレーキディスク等の高温の車両コンポーネントに対する比較的大きい間隔に基づき比較的低い動作温度を保証する。この場合、ハウジング全体のごく一部のみが、それぞれ変化形に応じて交換される。異なる部品を組み合わせることにより、センサユニットの多数の様々な変化形を作ることができる。この場合、製造ラインは、全ての変化形を１つのライン上で製造することができるように設計され得る。本発明に係るセンサキットの提案により、異なるハウジング部品を組み合わせることによって広い帯域幅のセンサユニット又はセンサアセンブリを製造することができる。この場合、機能原理は、構造上、常に類似しており、同様の製造装置が用いられるものとしてよい。コネクタアセンブリにより、センサユニットの外部インタフェースを予め、顧客により所望されたバス型接続構成に適合させることができる一方で、センサハウジングとコネクタハウジングとの間の機械的なインタフェースは、同様に構成される。すなわち、信号伝送及び通信プロトコルに対する相応の要求を満たし得る、例えば２極又は４極又は８極の差込みコネクタを提供することができる。もちろん、雄型コネクタ又は類似のコンタクトアセンブリをセンサアセンブリの外部インタフェースとして使用することもできる。 Disclosure of the invention A sensor unit for vehicles with the features of independent patent claim 1 has the advantage that a flexible housing concept is provided for various sensor applications or sensor concepts, in particular for the application of multiple sensors that can be integrated into the base of the closure cap or can be removably arranged in the closure cap. The closure cap is preferably a closure cap for a wheel bearing. A lot of space is required to integrate a circuit carrier with a complex electronic circuit with at least one sensor element, preferably a plurality of sensor elements, in one common sensor housing. A closure cap, in particular a closure cap for a wheel bearing, provides the required space and also ensures relatively low operating temperatures due to a relatively large distance to hot vehicle components, such as brake discs. In this case, only a small part of the entire housing is exchanged depending on the respective variant. By combining different parts, a large number of different variants of the sensor unit can be made. In this case, the production line can be designed in such a way that all variants can be produced on one line. Thanks to the proposal of the sensor kit according to the invention, sensor units or sensor assemblies of a wide bandwidth can be produced by combining different housing parts. In this case, the functional principle is always similar in construction and similar production equipment can be used. The connector assembly allows the external interface of the sensor unit to be adapted in advance to a bus-type connection configuration desired by the customer, while the mechanical interface between the sensor housing and the connector housing is configured in the same way, i.e., a 2-pole, 4-pole or 8-pole plug connector can be provided, which can meet the corresponding requirements for signal transmission and communication protocols. Of course, a male connector or a similar contact assembly can also be used as the external interface of the sensor assembly.

本発明の実施形態は、センサハウジングと、センサハウジングに配置されてコネクタハウジング及び少なくとも２つのコネクタピンを含みかつセンサユニットの外部インタフェースを構成するコネクタアセンブリと、実現しようとするセンサ構想に対応する、少なくとも１つのセンサ要素を備えた電子回路が配置された回路担体と、を備えた、車両用のセンサユニットを提供する。回路担体は、センサハウジングの開口内に挿入されており、内部インタフェースにおいて少なくとも２つのコネクタピンに接続されている。センサハウジングの開口は、蓋により流体密に閉鎖されている。この場合、センサハウジングは、閉鎖キャップの基体内に組み込まれており、又は、閉鎖キャップに着脱可能に配置されている。 An embodiment of the present invention provides a sensor unit for a vehicle, comprising a sensor housing, a connector assembly arranged on the sensor housing, the connector assembly including a connector housing and at least two connector pins and constituting an external interface of the sensor unit, and a circuit carrier on which an electronic circuit having at least one sensor element corresponding to a sensor concept to be realized is arranged. The circuit carrier is inserted into an opening of the sensor housing and is connected to the at least two connector pins at an internal interface. The opening of the sensor housing is closed in a fluid-tight manner by a lid. In this case, the sensor housing is integrated into a base of the closure cap or is detachably arranged on the closure cap.

センサアセンブリの実施形態により、例えば、所要のコネクタピンが最小限に保持された間隔でコネクタハウジング内に配置されることにより、外部インタフェースとしてのＡ２Ｂインタフェースも簡単に実現することができ、これにより、ネットワークインタフェース（１００Ｍｂｉｔ）に類似した外部インタフェースの高い伝送周波数を実現することができる。さらにセンサアセンブリの外部インタフェースは、ＭＯＳＴバスインタフェース、１００ＢＡＳＥ－Ｔ１インタフェース、ＰＳＩ５インタフェース、ＣＡＮインタフェース、ＣＡＮ－ＦＤインタフェース、ＶＩＡＳインタフェース等として構成されるものとしてよい。 Depending on the embodiment of the sensor assembly, for example, the required connector pins are arranged in the connector housing with minimal spacing, so that an A2B interface can be easily realized as an external interface, thereby enabling a high transmission frequency of the external interface similar to a network interface (100 Mbit). Furthermore, the external interface of the sensor assembly may be configured as a MOST bus interface, a 100BASE-T1 interface, a PSI5 interface, a CAN interface, a CAN-FD interface, a VIAS interface, etc.

挿入される回路担体により、センサユニットに対する様々な顧客要求を簡単に実現することができる。すなわち、実現しようとするセンサ構想に応じて、様々なセンサ素子を電子回路の一部として回路担体上に配置することができる。したがって、例えば回転数検出器を、１つのＡＳＩＣ（ＡＳＩＣ：特定用途向け集積回路）又は冗長的に２つのＡＳＩＣ又は２つのセンサ素子、温度センサ、マイクロフォン等を有する１つのＡＳＩＣと共に回路担体上に配置することができる。この場合、回転数検出器は、ホール、ＡＭＲ、ＧＭＲ、ＴＭＲ又は比較可能な測定技術を備えるものとしてよい。さらに、加速度測定及び／又は騒音測定用のセンサシステム（ロードノイズセンサシステム）も回路担体上に配置され得る。 By means of the inserted circuit carrier, various customer requirements for the sensor unit can be easily realized. That is, depending on the sensor concept to be realized, various sensor elements can be arranged on the circuit carrier as part of the electronic circuit. Thus, for example, a rotation speed detector can be arranged on the circuit carrier together with an ASIC (ASIC: Application Specific Integrated Circuit) or redundantly with two ASICs or an ASIC with two sensor elements, a temperature sensor, a microphone, etc. In this case, the rotation speed detector may be equipped with Hall, AMR, GMR, TMR or comparable measuring technology. Furthermore, a sensor system for acceleration measurement and/or noise measurement (road noise sensor system) can also be arranged on the circuit carrier.

コネクタハウジング及びセンサハウジング並びに閉鎖キャップの基体は、好適にはそれぞれプラスチック射出成形構成部材として形成され得る。これにより、大量の個数での簡単かつ廉価な製造が可能になる。 The connector housing and the sensor housing as well as the base of the closure cap can preferably each be formed as plastic injection-molded components, which allows simple and inexpensive production in large quantities.

電子回路は、例えば、検出されたセンサ信号を処理又は評価する評価・制御回路を意味するものとし得る。電子回路は、ハードウェア的及び／又はソフトウェア的に構成され得る少なくとも１つのインタフェースを有するものとしてよい。ハードウェア的に構成する場合、インタフェースは、例えば電子回路の様々な機能を有する、いわゆるシステムＡＳＩＣの一部であるものとしてよい。しかし、インタフェースはまた、固有の集積回路であるものとしてもよく、又は、少なくとも部分的に複数の非連続的な構成素子から成るものとしてもよい。ソフトウェア的に構成する場合、インタフェースは、例えば、別のソフトウェアモジュールに隣接するマイクロコントローラに設けられたソフトウェアモジュールであるものとしてよい。機械可読担体、例えば、半導体メモリ、ハードディスクメモリ又は光学メモリに記憶されていて、評価を実施するために用いられるプログラムコードを有するコンピュータプログラム製品も、プログラムが電子回路により実行される場合は有利である。 The electronic circuit may, for example, mean an evaluation and control circuit for processing or evaluating the detected sensor signals. The electronic circuit may have at least one interface, which may be configured in hardware and/or software. In the case of a hardware configuration, the interface may, for example, be part of a so-called system ASIC, which has the various functions of the electronic circuit. However, the interface may also be a specific integrated circuit or may at least partially consist of a number of non-contiguous components. In the case of a software configuration, the interface may, for example, be a software module arranged in a microcontroller adjacent to another software module. A computer program product having a program code stored on a machine-readable carrier, for example a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory, which is used to perform the evaluation, is also advantageous if the program is executed by the electronic circuit.

各従属請求項に記載された手段及び改良により、独立特許請求項１に記載の、車両用のセンサユニットの有利な改良が可能になる。 The measures and improvements described in the respective dependent claims enable advantageous improvements of the sensor unit for a vehicle described in independent patent claim 1.

特に有利には、センサハウジングは、閉鎖キャップの基体の凹部内に形成されるものとしてよい。この場合、凹部の壁がセンサハウジングを形成するものとしてよい。選択的に、閉鎖キャップの基体に少なくとも１つの第１の固定構造体が形成されるものとしてもよく、第１の固定構造体は、センサハウジングに配置された少なくとも１つの第２の固定構造体と協働することができる。センサハウジングを閉鎖キャップに固定するために、好適にはねじ締結手段が考慮され得る。このために少なくとも１つの第１の固定構造体は、ねじ山付きブッシュを有するものとしてよく、第２の固定構造体は、貫通開口を備えた固定舌片を有するものとしてよく、これにより、センサハウジングを閉鎖キャップにねじ締結し得る。ねじ山付きブッシュは、例えば、閉鎖キャップの基体のプラスチック内に挿入されるものとしてよく、又は、金属キャップから成る基体に溶接されるものとしてよい。他の着脱可能な固定手段、例えば係止手段、クリップ手段、バヨネットクロージャ等も考えられる。閉鎖キャップの基体は、センサハウジングの装着を改良するために、特にねじ締結手段の場合には、さらに追加的な凹部、例えば止まり穴を有するものとしてよく、止まり穴内に、センサハウジングに一体成形された位置決めピンが係合するものとしてよい。実地において、例えば、凍結破裂に抗して作用するために、この止まり穴内に流入した水の流出を容易に可能にするこのような凹部は有利である、ということが判明している。閉鎖キャップにおけるセンサハウジング又は蓋の支持領域も同様に、適当な構造により***させられて又は凹設されて形成されるものとしてよく、これにより、ここでも水の流出／乾燥を可能にすると共に、回動防止手段を実現することができる。選択的に、このような構造はもちろん、センサハウジング又は蓋に結合される、閉鎖キャップの基体の支持領域にも、同様の目的で設けられるものとしてよい。 Particularly advantageously, the sensor housing may be formed in a recess in the base body of the closure cap. In this case, the walls of the recess may form the sensor housing. Alternatively, at least one first fastening structure may be formed in the base body of the closure cap, which may cooperate with at least one second fastening structure arranged on the sensor housing. To fasten the sensor housing to the closure cap, preferably screw fastening means may be considered. For this purpose, the at least one first fastening structure may have a threaded bush and the second fastening structure may have a fastening tongue with a through opening, by means of which the sensor housing can be screwed to the closure cap. The threaded bush may, for example, be inserted into the plastic of the base body of the closure cap or may be welded to the base body of the metal cap. Other removable fastening means, such as locking means, clip means, bayonet closures, etc., are also conceivable. To improve the mounting of the sensor housing, especially in the case of screw fastening means, the base of the closure cap may furthermore have an additional recess, for example a blind hole, into which a locating pin integrally molded in the sensor housing may engage. In practice, such a recess has proven to be advantageous, for example to act against freeze bursting, as it allows water that has entered the blind hole to easily escape. The support area of the sensor housing or the lid in the closure cap may likewise be formed raised or recessed with a suitable structure, which also allows water to escape/dry and also provides an anti-rotation means. Alternatively, such a structure may of course also be provided for the same purpose in the support area of the base of the closure cap, which is connected to the sensor housing or the lid.

センサユニットの有利な構成においては、内部インタフェース及び外部インタフェースは、実現しようとする通信プロトコルに応じて構成されるものとしてよい。この場合、コネクタアセンブリの少なくとも２つのコネクタピンの数及び配置を、実現しようとする通信プロトコルに適合させることができる。 In an advantageous configuration of the sensor unit, the internal and external interfaces may be configured according to the communication protocol to be realized. In this case, the number and arrangement of the at least two connector pins of the connector assembly can be adapted to the communication protocol to be realized.

センサユニットの他の有利な構成においては、コネクタハウジングは、センサハウジングと一体に射出成形されるものとしてよい。この場合、コネクタアセンブリを、金型内に供給されたコネクタピンと共に１回の射出成形過程において直ちに、センサハウジングと共に成形することができる。選択的に、コネクタハウジングは、溶接結合若しくは接着結合により又はねじ締結により又は圧入結合により又は熱間かしめ結合により、又は、前述した結合技術の組合せにより、センサハウジングに流体密に結合されるものとしてよい。この場合、コネクタアセンブリは、別個の部品として後から追加的なシールと共にセンサハウジングにフランジ締結されるものとしてよい。 In another advantageous configuration of the sensor unit, the connector housing may be injection molded together with the sensor housing. In this case, the connector assembly can be molded together with the sensor housing immediately in one injection molding process with the connector pins provided in the mold. Alternatively, the connector housing may be fluid-tightly connected to the sensor housing by welding or adhesive bonding, or by screwing, or by press-fit bonding, or by hot crimping, or by a combination of the aforementioned bonding techniques. In this case, the connector assembly may be flange-fastened to the sensor housing as a separate part later with an additional seal.

センサユニットの他の有利な構成においては、蓋は、溶接結合若しくは接着結合により又はねじ締結により又は圧入結合により又は熱間かしめ結合により、又は、前述した結合技術の組合せにより、センサハウジングに流体密に結合されるものとしてよい。 In other advantageous configurations of the sensor unit, the lid may be fluid-tightly connected to the sensor housing by a welded or adhesive connection, or by a screw connection, or by a press-fit connection, or by a hot crimp connection, or by a combination of the aforementioned connection techniques.

センサユニットの他の有利な構成においては、コネクタアセンブリの少なくとも２つのコネクタピンは、コネクタハウジング内に圧入され、回路担体の少なくとも１つの導体路構造に導電接続されるものとしてよい。 In another advantageous configuration of the sensor unit, at least two connector pins of the connector assembly may be press-fitted into the connector housing and conductively connected to at least one conductor path structure of the circuit carrier.

センサユニットの他の有利な構成においては、コネクタハウジングは、底部領域に少なくとも１つの支持部材を有するものとしてよく、支持部材には回路担体が当接する。さらに回路担体は、内部インタフェースの領域において少なくとも２つのコネクタピンに圧着されかつ電気的に接触接続されるものとしてよい。この、少なくとも２つのコネクタピンの接触接続は、追加的に、コネクタ側での回路担体の機械的な固定を担う。コンタクト箇所に対する負荷を最小限に抑制するために、回路担体は、第１のインタフェースの領域で少なくとも１つの支持部材に当接する。少なくとも１つの支持部材は、例えば、追加的な支持突起として、コネクタハウジングに取り付けられるものとしてよく又はコネクタハウジングと一体成形されるものとしてよい。 In another advantageous configuration of the sensor unit, the connector housing may have at least one support member in the bottom region, against which the circuit carrier rests. The circuit carrier may furthermore be crimped and electrically contact-connected to at least two connector pins in the region of the internal interface. The contact connection of the at least two connector pins additionally provides for a mechanical fixation of the circuit carrier on the connector side. In order to minimize the load on the contact points, the circuit carrier rests against at least one support member in the region of the first interface. The at least one support member may be attached to the connector housing, for example as an additional support protrusion, or may be molded integrally therewith.

センサユニットの他の有利な構成においては、電子回路の少なくとも１つのセンサ素子は、少なくとも１つのＡＳＩＣセンサモジュール（ＡＳＩＣ：特定用途向け集積回路）内に組み込まれていてよい。 In another advantageous configuration of the sensor unit, at least one sensor element of the electronic circuit may be integrated into at least one ASIC sensor module (ASIC: Application Specific Integrated Circuit).

本発明の実施例を図示すると共に、以下の説明においてより詳細に説明する。図面に付された同一の符号は、同一の又は類似の機能を果たすコンポーネント又は部材である。 An embodiment of the present invention is illustrated and explained in more detail in the following description. Identical reference numbers in the figures indicate components or parts that perform the same or similar functions.

本発明に係る、車両用のセンサユニットの第１の実施例を示す概略的な斜視側面図である。1 is a schematic perspective side view showing a first embodiment of a sensor unit for a vehicle according to the present invention; 図１に示した本発明に係る、車両用のセンサユニットを後ろから見たところを示す概略的な斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing the sensor unit for a vehicle according to the present invention shown in FIG. 1 as seen from the rear. 図１及び図２に示した本発明に係る、車両用のセンサユニットのためのコネクタアセンブリを示す詳細図である。FIG. 3 is a detailed view of a connector assembly for a vehicle sensor unit according to the present invention shown in FIGS. 1 and 2. 回路担体挿入時の、図１乃至図３に示した本発明に係る、車両用のセンサユニットを示す概略的な斜視図である。4 is a schematic perspective view of a sensor unit for a vehicle according to the invention shown in FIGS. 1 to 3 when a circuit carrier is inserted; FIG. 蓋を被せ嵌める際の、図１乃至図３に示した本発明に係る、車両用のセンサユニットを示す概略的な斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of the sensor unit for a vehicle according to the invention shown in FIGS. 1 to 3 during fitting of a lid; 本発明に係る、車両用のセンサユニットの第２の実施例を示す概略的な斜視側面図である。FIG. 2 is a schematic perspective side view showing a second embodiment of a sensor unit for a vehicle according to the present invention; 図６に示した本発明に係る、車両用のセンサユニットの、センサハウジングに結合されたコネクタアセンブリを示す概略的な斜視平面図である。7 is a schematic perspective plan view of a connector assembly coupled to a sensor housing of the vehicle sensor unit of the present invention shown in FIG. 6; FIG. 図６に示した本発明に係る、車両用のセンサユニットの閉鎖キャップを示す概略的な斜視平面図である。FIG. 7 is a schematic perspective plan view of a closure cap of the sensor unit for a vehicle according to the present invention shown in FIG. 6; 回路担体挿入時の、図７に示したセンサハウジングを示す概略的な斜視図である。8 is a schematic perspective view of the sensor housing shown in FIG. 7 when the circuit carrier is inserted; FIG. 蓋を被せ嵌める際の、図７に示したセンサハウジングを示す概略的な斜視図である。8 is a schematic perspective view of the sensor housing shown in FIG. 7 when the lid is being fitted thereon.

発明の実施形態
図１乃至図１０から明らかなように、本発明に係る、車両用のセンサユニットの図示の実施例１，１Ａ，１Ｂはそれぞれ、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂと、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂに配置されてコネクタハウジング１２及び少なくとも２つのコネクタピン１６を含みかつセンサユニット１，１Ａ，１Ｂの外部インタフェース１８を構成するコネクタアセンブリ１０と、実現しようとするセンサ構想に対応する、少なくとも１つのセンサ要素を備えた電子回路２８が配置された回路担体２６と、を含む。回路担体２６は、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂの開口２３内に挿入されており、内部インタフェース２４において少なくとも２つのコネクタピン１６に接続されている。センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂの開口２３は、蓋２２，２２Ａ，２２Ｂにより流体密に閉鎖されている。この場合、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂは、閉鎖キャップ３，３Ａ，３Ｂの基体５内に組み込まれており、又は、閉鎖キャップ３，３Ａ，３Ｂに着脱可能に配置されている。 1 to 10, the illustrated embodiments 1, 1A, 1B of the sensor unit for a vehicle according to the present invention respectively include a sensor housing 20, 20A, 20B, a connector assembly 10 arranged in the sensor housing 20, 20A, 20B, which includes a connector housing 12 and at least two connector pins 16 and constitutes an external interface 18 of the sensor unit 1, 1A, 1B, and a circuit carrier 26 on which an electronic circuit 28 with at least one sensor element corresponding to a sensor concept to be realized is arranged. The circuit carrier 26 is inserted into an opening 23 of the sensor housing 20, 20A, 20B and is connected to the at least two connector pins 16 at an internal interface 24. The opening 23 of the sensor housing 20, 20A, 20B is closed in a fluid-tight manner by a cover 22, 22A, 22B. In this case, the sensor housing 20, 20A, 20B is integrated into the base body 5 of the closure cap 3, 3A, 3B or is arranged removably on the closure cap 3, 3A, 3B.

特に図３及び図７からさらに明らかなように、コネクタハウジング１２は、コネクタアセンブリ１０の図示の実施例においては、コネクタ（詳細には図示せず）を差し込むための各１つのコネクタ開口１４を有している。さらに、コネクタアセンブリ１０の少なくとも２つのコネクタピン１６の数及び配置は、実現しようとする通信プロトコルに適合可能である。コネクタアセンブリ１０の図示の実施例においては、圧入コンタクトピン１６Ａとして形成された８つのコネクタピン１６が、対応する、コネクタハウジング１２のコンタクト開口（詳細には図示せず）内に圧入される。特に図４、図５、図９及び図１０からさらに明らかなように、回路担体１４は、８つのコネクタピン１６を圧入することができる８つのビア（詳細には図示せず）を備えた内部インタフェース２４を有している。選択的に、コネクタピン１６は、ビア内にろう接されるものとしてもよい。ビアを介してコネクタピン１６は、回路担体２６の少なくとも１つの導体路構造（詳細には図示せず）に電気的に接続されている。図示の実施例においては、ＡＳＩＣモジュール２８Ａが電子回路２８の一部として、少なくとも１つのセンサ素子が組み込まれた回路担体２６上に配置されている。もちろん、電子回路は、他の能動的又は受動的な電子構成素子（ここで詳細には図示せず）を含むものとしてもよい。ＡＳＩＣモジュール２８Ａは、直接又はスペーサを介して回路担体２６に取り付けることができる。さらに、センサ構想の実現のためには、複数のセンサ素子が１つのＡＳＩＣモジュール２８Ａ内又は複数のＡＳＩＣモジュール２８Ａ内に組み込まれていてよい。 As is further evident from Figures 3 and 7 in particular, the connector housing 12 in the illustrated embodiment of the connector assembly 10 has a connector opening 14 for inserting a connector (not shown in detail). Furthermore, the number and arrangement of the at least two connector pins 16 of the connector assembly 10 can be adapted to the communication protocol to be realized. In the illustrated embodiment of the connector assembly 10, eight connector pins 16 formed as press-fit contact pins 16A are press-fitted into corresponding contact openings (not shown in detail) of the connector housing 12. As is further evident from Figures 4, 5, 9 and 10 in particular, the circuit carrier 14 has an internal interface 24 with eight vias (not shown in detail) into which the eight connector pins 16 can be press-fitted. Alternatively, the connector pins 16 can be soldered into the vias. Via the vias, the connector pins 16 are electrically connected to at least one conductor track structure (not shown in detail) of the circuit carrier 26. In the illustrated embodiment, the ASIC module 28A is arranged as part of the electronic circuit 28 on the circuit carrier 26 in which at least one sensor element is integrated. Of course, the electronic circuit may also include other active or passive electronic components (not shown in detail here). The ASIC module 28A can be attached to the circuit carrier 26 directly or via spacers. Furthermore, to realize a sensor concept, several sensor elements may be integrated in one ASIC module 28A or in several ASIC modules 28A.

センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂは、底部領域においてコネクタピン１６の接触接続の負荷を軽減するために、少なくとも内部インタフェース２４の領域に少なくとも１つの支持部材２５を有しており、支持部材２５には回路担体２６が当接する。特に図４及び図９からさらに明らかなように、支持突起２５Ａとして形成された複数の支持部材２５が、分散されてセンサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂに一体成形されており、支持部材２５には回路担体２６が当接する。さらに、回路担体２６は、別の支持ドーム、スナップフック等を介してセンサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂに支持されて固定され得る。 The sensor housing 20, 20A, 20B has at least one support member 25 at least in the region of the internal interface 24 in order to reduce the load of the contact connection of the connector pins 16 in the bottom region, against which the circuit carrier 26 abuts. As is further evident from Figs. 4 and 9 in particular, a number of support members 25 formed as support protrusions 25A are distributed and integrally molded into the sensor housing 20, 20A, 20B, against which the circuit carrier 26 abuts. Furthermore, the circuit carrier 26 can be supported and fixed to the sensor housing 20, 20A, 20B via further support domes, snap hooks, etc.

図１乃至図１０からさらに明らかなように、コネクタハウジング１２は、図示の実施例においては、接続領域１３を形成しつつ、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂと一体に射出成形されている。このことは、好適にはセンサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂの製造と共に１回の射出成形過程において行われる。これにより、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂとコネクタアセンブリ１０のコネクタハウジング１２とは、互いに取外し不能に結合されている。 As is further apparent from Figures 1 to 10, in the illustrated embodiment, the connector housing 12 is injection molded integrally with the sensor housings 20, 20A, and 20B while forming the connection region 13. This is preferably performed in a single injection molding process together with the manufacture of the sensor housings 20, 20A, and 20B. As a result, the sensor housings 20, 20A, and 20B and the connector housing 12 of the connector assembly 10 are non-detachably connected to each other.

センサユニット１の選択的な実施例（図示せず）においては、コネクタアセンブリ１０のコネクタハウジング１２は、別個に製造され、溶接結合若しくは接着結合により又はねじ締結により又は圧入結合により又は熱間かしめ結合により、又は、前述した結合技術の組合せにより、センサハウジング２０に流体密に結合される。好適には、コネクタハウジング１２は、レーザ照射溶接又は摩擦溶接により、センサハウジング２０，２０Ａ，２０Ｂに結合される。 In an alternative embodiment (not shown) of the sensor unit 1, the connector housing 12 of the connector assembly 10 is manufactured separately and fluid-tightly coupled to the sensor housing 20 by welding or adhesive bonding, by screwing, by press-fit bonding, by hot crimping, or by a combination of the aforementioned bonding techniques. Preferably, the connector housing 12 is coupled to the sensor housings 20, 20A, 20B by laser irradiation welding or friction welding.

図１乃至図５からさらに明らかなように、センサハウジング２０Ａは、センサユニット１Ａの図示の第１の実施例においては、閉鎖キャップ３Ａの基体５の凹部６内に形成されている。すなわち、基体５に設けられた凹部６の壁が、センサハウジング２０Ａを形成している。既に上述したように、コネクタハウジング１２は、接続領域１３を形成しつつ、センサハウジング２０Ａ又は閉鎖キャップ３Ａの基体５と一体に射出成形されている。このことは、好適には閉鎖キャップ３Ａの基体５の製造と共に１回の射出成形過程において行われる。これにより、閉鎖キャップ３Ａの基体５とコネクタアセンブリ１０のコネクタハウジング１２とは、互いに取外し不能に結合されている。図示の実施例においては、ホイールベアリング用の閉鎖キャップ３Ａであるため、射出成形技術により基体５をプラスチックから製造する際に、鋼又は特殊鋼から成る圧入リング７が金型内に共に挿入される。図４からさらに明らかなように、閉鎖キャップ３Ａの基体５の製造後に、回路担体２６がセンサハウジング２０Ａの開口２３内に挿入され、内部インタフェース２４においてコネクタピン１６と機械的かつ電気的に接続される。センサハウジング２０Ａ又は閉鎖キャップ３Ａの基体５の開口２３は、好適にはプラスチックから製造された蓋２２Ａにより閉鎖され、蓋２２Ａは、接着技術により又はレーザ照射溶接若しくは摩擦溶接により、又は、他の適当な方法により、センサハウジング２０Ａ又は閉鎖キャップ３Ａの基体５の内側の凹部６の縁部に流体密に取り付けられる。図２、図４及び図５からさらに明らかなように、閉鎖キャップ３Ａは、縁部にシール９のためのシール溝８を有しており、シール９は、ここではＯリングシール９Ａとして形成されている。 As is further evident from FIGS. 1 to 5, in the illustrated first embodiment of the sensor unit 1A, the sensor housing 20A is formed in a recess 6 in the base body 5 of the closure cap 3A. That is, the walls of the recess 6 in the base body 5 form the sensor housing 20A. As already mentioned above, the connector housing 12 is injection-molded in one piece with the sensor housing 20A or the base body 5 of the closure cap 3A, forming the connection area 13. This is preferably carried out in one injection molding process together with the production of the base body 5 of the closure cap 3A. As a result, the base body 5 of the closure cap 3A and the connector housing 12 of the connector assembly 10 are inseparably connected to each other. In the illustrated embodiment, since the closure cap 3A is for a wheel bearing, when the base body 5 is manufactured from plastic by injection molding technology, a press-in ring 7 made of steel or special steel is inserted into the mold as well. As is further evident from FIG. 4, after the manufacture of the base body 5 of the closure cap 3A, the circuit carrier 26 is inserted into the opening 23 of the sensor housing 20A and mechanically and electrically connected with the connector pin 16 at the internal interface 24. The opening 23 of the sensor housing 20A or the base body 5 of the closure cap 3A is closed by a lid 22A, preferably made of plastic, which is attached fluid-tight to the edge of the inner recess 6 of the base body 5 of the sensor housing 20A or the closure cap 3A by adhesive techniques or by laser beam welding or friction welding or by any other suitable method. As is further evident from FIGS. 2, 4 and 5, the closure cap 3A has a sealing groove 8 for a seal 9 at its edge, which is formed here as an O-ring seal 9A.

図６乃至図１０からさらに明らかなように、センサハウジング２０Ｂは、センサユニットの図示の第２の実施例１Ｂにおいては、閉鎖キャップ３Ｂの基体５とは別個に形成されている。すなわち、センサハウジング２０Ｂは、閉鎖キャップ３Ｂの基体５に取り付けられている。既に上述したように、コネクタハウジング１２はセンサユニットの第２の実施例１Ｂでも接続領域１３を形成しつつ、センサハウジング２０Ｂと一体に射出成形されている。このことは、好適にはセンサハウジング２０Ｂの製造と共に１回の射出成形過程において行われる。これにより、センサハウジング２０Ｂとコネクタアセンブリ１０のコネクタハウジング１２とは、互いに取外し不能に結合されている。図示の実施例においては、ホイールベアリング用の閉鎖キャップ３Ｂであるため、射出成形技術により基体５をプラスチックから製造する際には、センサユニットの第１の実施例１Ａと同様に、鋼又は特殊鋼から成る圧入リング７が金型内に共に挿入される。図９からさらに明らかなように、センサハウジング２０Ｂがコネクタハウジング１２と共に製造された後に、回路担体２６がセンサハウジング２０Ｂの開口２３内に挿入され、内部インタフェース２４においてコネクタピン１６と機械的かつ電気的に接続される。センサハウジング２０Ｂの開口２３は、好適にはプラスチックから製造された蓋２２Ｂにより閉鎖され、蓋２２Ｂは、接着技術により又はレーザ照射溶接若しくは摩擦溶接により、又は、他の適当な方法により、センサハウジング２０Ｂに流体密に取り付けられる。 As is further evident from FIGS. 6 to 10, in the illustrated second embodiment 1B of the sensor unit, the sensor housing 20B is formed separately from the base body 5 of the closure cap 3B. That is, the sensor housing 20B is attached to the base body 5 of the closure cap 3B. As already mentioned above, the connector housing 12 is also injection-molded in the second embodiment 1B of the sensor unit, forming the connection area 13, in one piece with the sensor housing 20B. This is preferably carried out in one injection molding process together with the production of the sensor housing 20B. As a result, the sensor housing 20B and the connector housing 12 of the connector assembly 10 are inseparably connected to each other. In the illustrated embodiment, since it is a closure cap 3B for a wheel bearing, when the base body 5 is manufactured from plastic by injection molding technology, a press-in ring 7 made of steel or special steel is inserted into the mold as in the first embodiment 1A of the sensor unit. As is further apparent from FIG. 9, after the sensor housing 20B is manufactured together with the connector housing 12, the circuit carrier 26 is inserted into the opening 23 of the sensor housing 20B and mechanically and electrically connected to the connector pins 16 at the internal interface 24. The opening 23 of the sensor housing 20B is closed by a lid 22B, preferably made of plastic, which is attached fluid-tight to the sensor housing 20B by adhesive techniques or by laser beam welding or friction welding or by any other suitable method.

図６乃至図１０からさらに明らかなように、閉鎖キャップ３Ｂの基体５には、少なくとも１つの第１の固定構造体４が形成されており、第１の固定構造体４は、センサハウジング２０Ｂに配置された少なくとも１つの第２の固定構造体２９と協働する。特に図６乃至図８からさらに明らかなように、少なくとも１つの第１の固定構造体４は、ねじ山付ブッシュ４Ｂを有しており、ねじ山付ブッシュ４Ｂを包囲するように、ブッシュ収容部４Ａが射出成形されている。第２の固定構造体２９は、センサハウジング２０Ｂに一体成形された、貫通開口を備えた固定舌片２９Ａを有しており、これにより、センサハウジング２０Ｂを閉鎖キャップ３にねじ締結することができる。固定ねじのガイドを改良するために、固定舌片２９Ａの貫通開口内にはガイドブッシュが挿入され得る。このガイドブッシュは、例えば貫通開口内に圧入されるものとしてよい。選択的に、ガイドブッシュを包囲するように固定舌片２９Ａが射出成形され、貫通開口を形成するものとしてもよい。 As is further evident from FIGS. 6 to 10, at least one first fastening structure 4 is formed in the base body 5 of the closure cap 3B, which cooperates with at least one second fastening structure 29 arranged on the sensor housing 20B. As is further evident in particular from FIGS. 6 to 8, the at least one first fastening structure 4 has a threaded bush 4B, and a bushing receiving part 4A is injection molded to surround the threaded bush 4B. The second fastening structure 29 has a fastening tongue 29A with a through opening, which is integrally molded on the sensor housing 20B, and allows the sensor housing 20B to be screwed to the closure cap 3. In order to improve the guiding of the fastening screw, a guide bush can be inserted into the through opening of the fastening tongue 29A. This guide bush can be, for example, pressed into the through opening. Alternatively, the fastening tongue 29A can be injection molded to surround the guide bush and form a through opening.

図８からさらに明らかなように、閉鎖キャップ３Ｂの基体５は、センサハウジング２０Ｂ又は蓋２２Ｂの装着を改良するために、複数の追加的な凹部（詳細には図示せず）を有している。閉鎖キャップ３Ｂにおける蓋２２Ｂの支持領域には、対応する***構造（詳細には図示せず）が形成されており、***構造は、基体５に設けられた凹部のうちの１つと協働し、これにより、蓋２２Ｂにより閉鎖されたセンサハウジング２０Ｂを閉鎖キャップ３Ｂの基体５の上に正しい位置において配置することを支援する。 As is further evident from FIG. 8, the base 5 of the closure cap 3B has a number of additional recesses (not shown in detail) for improving the mounting of the sensor housing 20B or the lid 22B. In the support area of the lid 22B of the closure cap 3B, a corresponding raised structure (not shown in detail) is formed, which cooperates with one of the recesses provided in the base 5 and thereby helps to position the sensor housing 20B closed by the lid 22B in the correct position on the base 5 of the closure cap 3B.

Claims (12)

車両用のセンサユニット（１）であって、センサハウジング（２０）と、前記センサハウジング（２０）に配置されてコネクタハウジング（１２）及び少なくとも２つのコネクタピン（１６）を含みかつ当該センサユニット（１）の外部インタフェース（１８）を構成するコネクタアセンブリ（１０）と、実現しようとするセンサ構想に対応する、少なくとも１つのセンサ要素を有する電子回路（２８）が配置された回路担体（２６）と、を備えているセンサユニット（１）において、前記回路担体（２６）は、前記センサハウジング（２０）の開口（２３）内に挿入されており、内部インタフェース（２４）において前記少なくとも２つのコネクタピン（１６）に接続されており、前記センサハウジング（２０）の前記開口（２３）は、蓋（２２）により流体密に閉鎖されており、前記センサハウジング（２０）は、閉鎖キャップ（３）の基体（５）内に組み込まれており、又は、前記閉鎖キャップ（３）に着脱可能に配置されている、センサユニット（１）。 A sensor unit (1) for a vehicle, comprising a sensor housing (20), a connector assembly (10) arranged in the sensor housing (20) and including a connector housing (12) and at least two connector pins (16) and constituting an external interface (18) of the sensor unit (1), and a circuit carrier (26) on which an electronic circuit (28) having at least one sensor element corresponding to a sensor concept to be realized is arranged, the circuit carrier (26) is inserted into an opening (23) of the sensor housing (20) and connected to the at least two connector pins (16) at an internal interface (24), the opening (23) of the sensor housing (20) is fluid-tightly closed by a lid (22), and the sensor housing (20) is incorporated in a base (5) of a closure cap (3) or is detachably arranged in the closure cap (3). Sensor unit (1). 前記センサハウジング（２０）は、前記閉鎖キャップ（３）の前記基体（５）の凹部（６）内に形成されている、請求項１に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to claim 1, wherein the sensor housing (20) is formed in a recess (6) in the base (5) of the closure cap (3). 前記閉鎖キャップ（３）の前記基体（５）には、少なくとも１つの第１の固定構造体（４）が形成されており、前記第１の固定構造体（４）は、前記センサハウジング（２０）に配置された少なくとも１つの第２の固定構造体（２９）と協働する、請求項１に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to claim 1, wherein the base (5) of the closure cap (3) is formed with at least one first fixing structure (4), which cooperates with at least one second fixing structure (29) arranged on the sensor housing (20). 前記少なくとも１つの第１の固定構造体（４）は、ねじ山付きブッシュ（４Ｂ）を有しており、前記第２の固定構造体（２９）は、貫通開口を備えた固定舌片（２９Ａ）を有しており、これにより、前記センサハウジング（２０）を前記閉鎖キャップ（３）にねじ締結し得る、請求項３に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to claim 3, wherein the at least one first fixing structure (4) has a threaded bush (4B) and the second fixing structure (29) has a fixing tongue (29A) with a through opening, by means of which the sensor housing (20) can be screwed to the closure cap (3). 前記内部インタフェース（２４）及び前記外部インタフェース（１８）は、実現しようとする通信プロトコルに応じて構成されており、前記コネクタアセンブリ（１０）の前記少なくとも２つのコネクタピン（１８）の数及び配置は、前記実現しようとする通信プロトコルに適合可能である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 4, wherein the internal interface (24) and the external interface (18) are configured according to a communication protocol to be implemented, and the number and arrangement of the at least two connector pins (18) of the connector assembly (10) are compatible with the communication protocol to be implemented. 前記コネクタハウジング（１２）は、前記センサハウジング（２０）と一体に射出成形されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 5, wherein the connector housing (12) is integrally injection molded with the sensor housing (20). 前記コネクタハウジング（１２）は、溶接結合若しくは接着結合により又はねじ締結により又は圧入結合により又は熱間かしめ結合により、又は、前述した結合技術の組合せにより、前記センサハウジング（２０）に流体密に結合されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 5, wherein the connector housing (12) is fluid-tightly connected to the sensor housing (20) by welding or adhesive bonding, by screwing, by press-fit bonding, by hot crimping, or by a combination of the aforementioned bonding techniques. 前記蓋（２２）は、溶接結合若しくは接着結合により又はねじ締結により又は圧入結合により又は熱間かしめ結合により、又は、前述した結合技術の組合せにより、前記センサハウジング（２０）に流体密に結合されている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 7, wherein the lid (22) is fluid-tightly connected to the sensor housing (20) by welding or adhesive bonding, by screwing, by press-fit bonding, by hot crimping, or by a combination of the aforementioned bonding techniques. 前記コネクタアセンブリ（１０）の前記少なくとも２つのコネクタピン（１６）は、前記コネクタハウジング（１２）内に圧入され、前記回路担体（２６）の少なくとも１つの導体路構造に導電接続されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 8, wherein the at least two connector pins (16) of the connector assembly (10) are press-fitted into the connector housing (12) and are conductively connected to at least one conductor path structure of the circuit carrier (26). 前記回路担体（２６）は、前記内部インタフェース（２４）の領域において前記少なくとも２つのコネクタピン（１６）に圧着されかつ電気的に接触接続されている、請求項９に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to claim 9, wherein the circuit carrier (26) is crimped and electrically contacted to the at least two connector pins (16) in the region of the internal interface (24). 前記コネクタハウジング（１２）は、底部領域に少なくとも１つの支持部材（２５）を有しており、前記支持部材（２５）には前記回路担体（１４）が当接する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 The sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 10, wherein the connector housing (12) has at least one support member (25) in a bottom region, against which the circuit carrier (14) abuts. 前記電子回路（２８）の少なくとも１つのセンサ素子は、少なくとも１つのＡＳＩＣセンサモジュール（２８Ａ）内に組み込まれている、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のセンサユニット（１）。 A sensor unit (1) according to any one of claims 1 to 11, wherein at least one sensor element of the electronic circuit (28) is integrated into at least one ASIC sensor module (28A).

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