JP2024075130A - ウエーハの処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工溝と分割起点の位置関係を検出可能なウエーハの処理方法を提供する。【解決手段】ウエーハ（１０）は、分割予定ライン（１３）に沿って表面（１１）からくぼんだ加工溝（１６）と、分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に形成された改質層（１８）とクラック（１９）を含む分割起点（１７）と、改質層とクラックとに応じて裏面（１２）に出現した凹部（２０）と、を有し、ウエーハの裏面から検査光（Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ）を照射し、凹部を含む裏面で反射された第１の反射光（Ｒａ、Ｒｃ）と、ウエーハを透過して表面で反射された第２の反射光（Ｒｂ、Ｒｄ）とを検出器（３７）で受光する検査ステップを備え、検査ステップでは、第１の反射光によって分割起点の位置を検出し、第２の反射光によって加工溝の位置を検出する。【選択図】図２

Description

本発明は、ウエーハの処理方法に関する。

分割予定ラインに沿ってレーザ光線を照射してウエーハの内部に改質層を形成し、改質層と、改質層から延びるクラックと、を分割起点として、ウエーハを分割させる方法が知られている。

特許文献１には、ウエーハにおける改質層の形成状況を確認する検査方法として、改質層に対応した凹凸がウエーハの外面に生じることに着目して、光源から放射される光をウエーハの外面で反射させて凹凸が強調された投影像を形成し、投影像に基づいて改質層の状態を判定することが開示されている。

特開２０１７－２２０４８０号公報

表面側に硬質なパターン層などを有するウエーハにおいて、分割性を向上させるために、ウエーハの表面に加工溝を形成し、さらにウエーハの内部に改質層とクラックによる分割起点を形成する場合がある。このようなウエーハでは、加工溝と分割起点の両方が分割予定ラインに沿って適切な位置関係で形成されている必要がある。分割起点が加工溝に対して所定量以上ずれて形成されると、ウエーハの分割率が悪くなり、ウエーハを分割して得られるチップ（電子デバイス）に不良が生じるという問題がある。

特許文献１に記載のように、改質層の形成状況を確認する方法は提案されているが、ウエーハの分割加工の精度をさらに向上させるために、加工溝と分割起点の位置関係を検査し、不良チップの検知や、分割起点を形成するレーザ光線の照射位置の調整に用いたいという要望があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、加工溝と分割起点の位置関係を検出可能なウエーハの処理方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、ウエーハの処理方法であって、該ウエーハは、分割予定ラインに沿って形成された表面からくぼんだ加工溝と、該分割予定ラインに沿って該ウエーハの内部に形成された改質層と、該改質層から表面に至るクラックと、を含む分割起点と、該改質層と該クラックとに応じて該ウエーハの裏面に出現した凹部と、を有し、該ウエーハの裏面から検査光を照射し、該凹部を含む裏面で反射された第１の反射光と、該ウエーハを透過して表面で反射された第２の反射光と、を検出器で受光する検査ステップを備え、該検査ステップは、該第１の反射光によって該分割起点の位置を検出し、該第２の反射光によって該加工溝の位置を検出することを特徴とする。

該検査ステップは、該分割起点が該加工溝に対して所定量以上ずれている場合、異常と判定する判定ステップをさらに備えることが好ましい。

該検出器は、撮像ユニットとすることができる。

該分割起点に沿って外力を付与して該ウエーハを分割し、複数のチップを製造する分割ステップをさらに備えてもよい。

該検査ステップの前に、該ウエーハの表面にレーザ光線を照射し、該加工溝を形成する加工溝形成ステップを有してもよい。

該検査ステップの前に、該ウエーハに第２のレーザ光線を照射し、該ウエーハの内部に該改質層と、該改質層から表面に向かって延びる該クラックと、を含む該分割起点と、該クラックに対応し裏面に出現する凹凸と、を形成する改質層形成ステップをさらに有してもよい。

本発明のウエーハの処理方法によれば、加工溝と分割起点の位置関係を検出可能であり、ウエーハの分割の精度を向上させることができる。

ウエーハの斜視図である。 第１の形態の検査ステップを説明する図である。 第１の形態の検査ステップで得られる画像の例を示す図である。 第２の形態の検査ステップを説明する図である。 第２の形態の検査ステップで得られる画像の例を示す図である。 レーザ加工装置の斜視図である。 加工溝形成ステップを説明する図である。 改質層形成ステップを説明する図である。

以下、添付図面を参照して、本実施形態に係るウエーハの処理方法について説明する。図１は、ウエーハの斜視図である。図２及び図３は、ウエーハの処理方法に含まれる検査ステップの第１の形態を説明する図である。図４及び図５は、ウエーハの処理方法に含まれる検査ステップの第２の形態を説明する図である。図６は、ウエーハの処理方法を実施する加工装置の一例であるレーザ加工装置を示す図である。図７は、検査ステップの前に行われる加工溝形成ステップを説明する図である。図８は、検査ステップの前に行われる改質層形成ステップを説明する図である。

図１に示すウエーハ１０は、例えばシリコンなどからなる円板形状の半導体ウエーハであり、表面１１と裏面１２を有する。ウエーハ１０の表面側には、格子状の複数の分割予定ライン１３で区画された複数の領域内に、電子デバイスであるチップ１４が形成されている。図１では、格子状の複数の分割予定ライン１３のうち、一部の分割予定ライン１３のみを図示している。なお、本発明を適用するウエーハは半導体ウエーハには限定されない。

図２及び図４では、断面視したウエーハ１０の一部を拡大して示している。図２及び図４に示すように、ウエーハ１０の表面１１上にパターン層１５が設けられている。パターン層１５はチップ１４の表面側を構成している。ウエーハ１０の表面側には、分割予定ライン１３に沿って加工溝１６が形成されている。加工溝１６は、パターン層１５を貫通して、ウエーハ１０の表面１１からくぼんだ（表面１１から凹んだ）形状の溝である。

ウエーハ１０の内部には、分割予定ライン１３に沿って、分割起点１７が形成されている。分割起点１７は、ウエーハ１０が改質された改質層１８と、改質層１８からウエーハ１０の表面１１に向けて延びるクラック１９と、を含んでいる。

改質とは、レーザ光線の照射などによって、ウエーハ１０の内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となることを意味しており、改質の結果、改質層１８は周囲よりも強度が低下した領域になる。クラック１９は、改質層１８から表面１１に至る亀裂である。

ウエーハ１０の内部に分割起点１７を形成すると、改質層１８とクラック１９との少なくともいずれかに応じて、ウエーハ１０の外面（裏面や表面）に凹凸が出現する。図２及び図４に示すように、本実施形態では、ウエーハ１０の裏面１２に凹部２０が出現する。つまり、分割起点１７を形成したウエーハ１０の裏面側には、分割予定ライン１３に沿って凹部２０が存在している。なお分割起点は、必ずしもクラック１９を伴わなくてもよい。改質層１８によってのみでも凹部２０は出現するが、改質層１８とクラック１９との双方を有する方が凹部２０の深さが深くなる。

[加工溝形成ステップ]
図７を参照して、ウエーハ１０に加工溝１６を形成する加工溝形成ステップを説明する。図７の例では、加工溝形成ステップはレーザ加工装置で実施される。

加工溝形成ステップでは、裏面１２を下向きにし、表面１１及びパターン層１５を上向きにして、ウエーハ１０を保持テーブル３０に保持する。保持テーブル３０は、吸引などによってウエーハ１０を安定して保持することが可能である。

保持テーブル３０の上方に位置するレーザ照射部３１からウエーハ１０に向けてレーザ光線Ｌａを照射する。レーザ光線Ｌａの集光点はウエーハ１０の表面側の所定位置に設定される。レーザ光線Ｌａが照射された領域でウエーハ１０の一部とパターン層１５とが除去されてレーザグルービング溝が形成され、このレーザグルービング溝が加工溝１６になる。

水平方向で保持テーブル３０とレーザ照射部３１の相対的な位置を変化させて、全ての分割予定ライン１３に沿って加工溝１６を形成したら、加工溝形成ステップが完了する。

なお、ウエーハ１０の表面側に加工溝１６（グルービング溝）を形成するためのツールは、レーザ光線には限定されない。例えば、加工溝１６の形成において、切削ブレードを切り込ませる切削加工や、プラズマを利用するプラズマ加工を用いることも可能である。

[改質層形成ステップ]
図８を参照して、ウエーハ１０に分割起点１７を形成する改質層形成ステップを説明する。改質層形成ステップは、レーザ加工装置で実施される。

改質層形成ステップでは、表面１１及びパターン層１５を下向きにし、裏面１２を上向きにして、ウエーハ１０を保持テーブル３２に保持する。保持テーブル３２は、吸引などによってウエーハ１０を安定して保持することが可能である。

保持テーブル３２の上方に位置するレーザ照射部３３からウエーハ１０に向けて、第２のレーザ光線であるレーザ光線Ｌｂを照射する。レーザ光線Ｌｂは、例えば、ウエーハ１０の材質に対して透過性を有するパルスレーザビームである。レーザ光線Ｌｂの集光点は、ウエーハ１０の厚みの内部の所定位置に合わせられ、レーザ光線Ｌｂが照射された領域でウエーハ１０が改質されて改質層１８が形成される。

ウエーハ１０の内部に改質層１８が形成されると、これに付随して改質層１８からウエーハ１０の表面１１に向かうクラック１９が形成されて、分割起点１７になる。改質層形成ステップにおいて、ウエーハ１０の厚み方向におけるレーザ光線Ｌｂの集光点位置を適宜設定することによって、クラック１９が形成される方向をコントロールすることができる。ウエーハ１０の厚みのうち表面１１寄りの位置に改質層１８を形成した場合には、改質層１８に近い表面１１に向けてクラック１９が形成される。なお、一部の分割予定ライン１３では、改質層１８から裏面１２に向けてクラックが延びてもよいし、表面１１に向かうクラックが形成されていなくてもよい。

改質層形成ステップを実施すると、改質層１８とクラック１９とに対応した位置で、ウエーハ１０の裏面１２に凹部２０が出現する。

水平方向で保持テーブル３２とレーザ照射部３３の相対的な位置を変化させて、全ての分割予定ライン１３に沿って分割起点１７を形成したら、改質層形成ステップが完了する。

[検査ステップ]
以上の加工溝形成ステップと改質層形成ステップの後で、検査ステップに進む。図２に示すように、検査ステップでは、表面１１及びパターン層１５を下向きにし、裏面１２を上向きにして、ウエーハ１０を保持テーブル３５に保持する。保持テーブル３５の上方には、光源３６と検出器３７が配置されている。

光源３６は、ウエーハ１０に向けて検査光を照射する機器である。検出器３７は、ウエーハ１０で反射された反射光（検査光が反射した光）を受光して検出する機器である。例えば、検出器３７は、受光した光を光電変換して撮像する撮像ユニットである。光源３６は、ウエーハ１０に対して所定の角度で検査光を照射するように向きが設定されている。検出器３７は、ウエーハ１０で反射された反射光を受光可能なように向きが設定されている。

図２に示す第１の形態の検査ステップでは、波長が異なる第１の検査光Ｓａと第２の検査光Ｓｂとを、光源３６からウエーハ１０の裏面１２へ照射する。一例として、第１の検査光Ｓａは、波長６３２ｎｍの光（可視光の範囲の波長）であり、第２の検査光Ｓｂは、波長１０００ｎｍ～１６００ｎｍの光（赤外光の範囲の波長）である。

第１の検査光Ｓａは、ウエーハ１０の裏面１２で反射して、第１の反射光Ｒａとして検出器３７に受光される。ウエーハ１０の裏面１２のうち、凹部２０が出現していない部分と、凹部２０が出現している部分とでは、第１の検査光Ｓａの反射条件が異なるため、検出器３７で受光した第１の反射光Ｒａに基づいて、凹部２０の形成箇所を識別することができる。ウエーハ１０の裏面１２における凹部２０の位置は、ウエーハ１０の内部の分割起点１７の位置に対応しているので、凹部２０の形成箇所を識別することで、分割起点１７の位置を検出することができる。

図３に示す第１画像４０は、検出器３７によって受光した第１の反射光Ｒａでウエーハ１０の裏面１２を撮像した画像である。第１画像４０には、凹部２０が形成されていない箇所を示す平坦領域４０１と、凹部２０が形成されている箇所を示す凹部領域４０２と、が含まれている。平坦領域４０１と凹部領域４０２は、互いの明るさや色調が異なる部分として、画像上での識別が可能である。

第２の検査光Ｓｂは、ウエーハ１０を透過して、表面１１（表面１１とパターン層１５の境界）で反射して、第２の反射光Ｒｂとして検出器３７に受光される。ウエーハ１０の表面１１のうち、加工溝１６が形成されていない部分と、加工溝１６が形成されている部分とでは、第２の検査光Ｓｂの反射条件が異なるため、検出器３７で受光した第２の反射光Ｒｂに基づいて、加工溝１６の形成箇所を識別することができる。つまり、加工溝１６の位置を検出することができる。

図３に示す第２画像４１は、検出器３７によって受光した第２の反射光Ｒｂでウエーハ１０の表面１１を撮像した画像である。第２画像４１には、加工溝１６が形成されていない箇所を示す平坦領域４１１と、加工溝１６が形成されている箇所を示す加工溝領域４１２と、が含まれている。平坦領域４１１と加工溝領域４１２は、互いの明るさや色調が異なる部分として、画像上での識別が可能である。

図３の第１画像４０はウエーハ１０の一部を拡大したものであり、Ｈ方向に間隔を空けて複数の凹部領域４０２が存在している。図３の第２画像４１はウエーハ１０の一部を拡大したものであり、Ｈ方向に間隔を空けて複数の加工溝領域４１２が存在している。

図３に示す合成画像４２は、基準の座標位置が一致するようにして第１画像４０と第２画像４１を合成したものである。第１画像４０及び第２画像４１と同様に、合成画像４２においても、平坦領域４０１、４１１と凹部領域４０２と加工溝領域４１２は、それぞれの明るさや色調が異なる部分として、画像上での識別が可能である。

図４及び図５に示す第２の形態の検査ステップでは、第３の検査光Ｓｃを光源３６から照射する。一例として、第３の検査光Ｓｃは波長１０９９ｎｍの光（赤外光の範囲の波長）である。当該波長の第３の検査光Ｓｃは、一部がウエーハ１０を透過すると共に、一部がウエーハ１０の裏面１２（ウエーハ１０と空気の界面）で反射する。

ウエーハ１０の裏面１２で反射した第３の検査光Ｓｃは、第１の反射光Ｒｃとして検出器３７に受光される。ウエーハ１０の裏面１２のうち、凹部２０が出現していない部分と、凹部２０が出現している部分とでは、第３の検査光Ｓｃの反射条件が異なるため、検出器３７で受光した第１の反射光Ｒｃに基づいて、凹部２０の形成箇所を識別することができる。凹部２０の位置は分割起点１７の位置に対応しているので、凹部２０の形成箇所を識別することで、分割起点１７の位置を検出することができる。

裏面１２で反射せずにウエーハ１０を透過した第３の検査光Ｓｃは、表面１１（表面１１とパターン層１５の境界）で反射して、第２の反射光Ｒｄとして検出器３７に受光される。ウエーハ１０の表面１１のうち、加工溝１６が形成されていない部分と、加工溝１６が形成されている部分とでは、第３の検査光Ｓｃの反射条件が異なるため、検出器３７で受光した第２の反射光Ｒｄに基づいて、加工溝１６の形成箇所を識別することができる。つまり、加工溝１６の位置を検出することができる。

図５は、検出器３７によって受光された第１の反射光Ｒｃ及び第２の反射光Ｒｄに基づいてウエーハ１０を撮像した第３画像４３である。第３画像４３には、凹部２０及び加工溝１６が形成されていない箇所を示す平坦領域４３１と、凹部２０が形成されている箇所を示す凹部領域４３２と、加工溝１６が形成されている箇所を示す加工溝領域４３３と、が含まれている。平坦領域４３１と凹部領域４３２と加工溝領域４３３は、それぞれの明るさや色調が異なる部分として、画像上での識別が可能である。

図５の第３画像４３は、ウエーハ１０の一部を拡大したものであり、Ｈ方向に間隔を空けて、複数の凹部領域４３２及び複数の加工溝領域４３３が存在している。

以上のようにして、検査ステップでは、ウエーハ１０の裏面１２で反射した第１の反射光Ｒａ、Ｒｃによって分割起点１７の位置を検出し、ウエーハ１０の表面１１で反射した第２の反射光Ｒｂ、Ｒｄによって加工溝１６の位置を検出する。

[判定ステップ]
検査ステップは判定ステップを含んでもよい。判定ステップでは、第１の反射光Ｒａ、Ｒｃによって検出した分割起点１７の位置と、第２の反射光Ｒｂ、Ｒｄによって検出した加工溝１６の位置と、に基づいて、分割起点１７が加工溝１６に対して所定量以上ずれているか否かを判定する。

判定ステップでは、ウエーハ１０を検査する検査機器を操作するオペレータが目視で行う判定や、検査機器が備える制御ユニットが自動的に行う判定などが実施される。

第１の形態の検査ステップ（図２）の判定ステップで、オペレータの目視による判定を行う場合、検査機器の制御ユニットは、検出器３７で第１の反射光Ｒａ及び第２の反射光Ｒｂを受光してから、図３に示す合成画像４２を生成して、当該合成画像４２を表示ユニットの画面に表示する。オペレータは、表示ユニットに表示された合成画像４２を見て、凹部領域４０２と加工溝領域４１２の位置関係を目視で確認する。オペレータによる確認の結果、凹部領域４０２と加工溝領域４１２が所定量以上ずれている場合には、分割起点１７が加工溝１６に対して所定量以上ずれている異常状態であると判定される。

図３に例示する合成画像４２では、Ｈ方向において、全ての凹部領域４０２が、同じ分割予定ライン１３に属する全ての加工溝領域４１２の幅の中央付近に位置している。従って、オペレータは、Ｈ方向において、加工溝領域４１２に対応する加工溝１６と凹部領域４０２に対応する分割起点１７との間に位置ずれが生じていないと判定する。

仮に、図３の例とは異なり、合成画像４２において、同じ分割予定ライン１３に属する凹部領域４０２と加工溝領域４１２の位置が所定量以上ずれている場合には、オペレータは、当該分割予定ライン１３において、加工溝１６に対して分割起点１７が所定量以上ずれている（加工溝１６と分割起点１７の位置関係が異常である）と判定する。

第１の形態の検査ステップ（図２）の判定ステップで、検査機器の制御ユニットによる自動判定を行う場合、図３の第１画像４０におけるそれぞれの凹部領域４０２の座標と、図３の第２画像４１におけるそれぞれの加工溝領域４１２の座標と、を制御ユニットが比較して、これらの座標が所定値以上ずれているか否かを検出して判定することができる。

図３に例示する第１画像４０と、図３に例示する第２画像４１では、Ｈ方向において、全ての凹部領域４０２の座標が、同じ分割予定ライン１３に属する全ての加工溝領域４１２の座標と一致している。従って、制御ユニットは、Ｈ方向において、加工溝領域４１２に対応する加工溝１６と凹部領域４０２に対応する分割起点１７との間に位置ずれが生じていないと判定する。

仮に、図３の例とは異なり、第１画像４０と第２画像４１とを比較して、同じ分割予定ライン１３に属する凹部領域４０２の座標と加工溝領域４１２の座標とが所定量以上ずれている場合には、制御ユニットは、当該分割予定ライン１３において、加工溝１６に対して分割起点１７が所定量以上ずれている（加工溝１６と分割起点１７の位置関係が異常である）と判定する。

なお、オペレータの目視による判定と、制御ユニットによる自動判定のいずれにおいても、加工溝１６に対する分割起点１７の位置ずれが生じているか否かの判定基準は、任意に設定可能である。

例えば、図３に示すように、加工溝領域４１２の方が凹部領域４０２よりもＨ方向の幅が広い。そして、加工溝領域４１２の幅方向（Ｈ方向）の中心線からＨ方向へのずれの許容範囲を適宜設定し、同じ分割予定ライン１３に属する凹部領域４０２がＨ方向で当該許容範囲内に収まっている場合には、位置ずれが生じていないと判定する。逆に、同じ分割予定ライン１３に属する凹部領域４０２がＨ方向で当該許容範囲から逸れた位置（座標）にある場合には、位置ずれが生じていると判定する。

第２の形態の検査ステップ（図４）の判定ステップで、目視による判定を行う場合、検査機器の制御ユニットは、検出器３７で第１の反射光Ｒｃ及び第２の反射光Ｒｄを受光してから、図５に示す第３画像４３を生成して、第３画像４３を表示ユニットの画面に表示する。オペレータは、表示ユニットに表示された第３画像４３を見て、凹部領域４３２と加工溝領域４３３の位置関係を目視で確認する。オペレータによる確認の結果、凹部領域４３２と加工溝領域４３３が所定量以上ずれている場合には、分割起点１７が加工溝１６に対して所定量以上ずれている異常状態であると判定される。

図５に例示する第３画像４３では、Ｈ方向に間隔を空けて並ぶ３つの凹部領域４３２のうち、両側の２つの凹部領域４３２については、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝領域４３３の幅方向（Ｈ方向）の中央に重なって位置しているが、中央の１つの凹部領域４３２は、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝領域４３３とは重ならずにＨ方向にずれている。従って、オペレータは、これら３つの凹部領域４３２のうち、中央の１つの凹部領域４３２に対応する分割起点１７が、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝１６に対してずれていると判定する。

仮に、図５の例とは異なり、第３画像４３において、同じ分割予定ライン１３に属する凹部領域４３２の位置と加工溝領域４３３の位置が全て一致している場合には、オペレータは、各分割予定ライン１３の加工溝１６と分割起点１７に位置ずれが生じていないと判定する。

第２の形態の検査ステップ（図４）の判定ステップで、制御ユニットによる自動判定を行う場合、図５の第３画像４３におけるそれぞれの凹部領域４３２の座標とそれぞれの加工溝領域４３３の座標と、を制御ユニットが比較して、これらの座標が所定値以上ずれているか否かを検出して判定することができる。

図５に例示する第３画像４３では、Ｈ方向に間隔を空けて並ぶ３つの凹部領域４３２のうち、両側の２つの凹部領域４３２は、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝領域４３３とＨ方向の座標が一致するが、中央の１つの加工溝領域４３３は、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝領域４３３とは重ならないＨ方向の座標にある。従って、制御ユニットは、これら３つの凹部領域４３２のうち、中央の１つの凹部領域４３２に対応する分割起点１７が、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝１６に対してずれていると判定する。

仮に、図５の例とは異なり、第３画像４３において、同じ分割予定ライン１３に属する凹部領域４３２の座標と加工溝領域４３３の座標が全て一致している場合には、制御ユニットは、各分割予定ライン１３の加工溝１６と分割起点１７に位置ずれが生じていないと判定する。

同じ分割予定ライン１３に属する加工溝１６と分割起点１７の位置がずれていると、後述する分割ステップの際に、ウエーハ１０のカットラインが乱れて、チップ１４の製造不良が生じるおそれがある。検査ステップで加工溝１６と分割起点１７の位置ずれの有無を判定することにより、このような分割時のエラーを原因とする不良チップの発生を予め推定でき、必要な対策を講じることができる。

例えば、判定ステップでの判定結果に基づいて、次に実施する改質層形成ステップでのレーザ光線Ｌｂの照射位置の調整を行い、同じ分割予定ライン１３に属する加工溝１６と分割起点１７の位置を一致させることができる。

以上の検査ステップ（判定ステップを含む）は、独立した検査機器で実施してもよいし、ウエーハ１０の加工を行う加工装置に組み込まれた検査ユニットで実施してもよい。

[レーザ加工装置]
検査ユニットを組み込んだ加工装置の例として、図６を参照してレーザ加工装置５０を説明する。レーザ加工装置５０は、ウエーハ１０を保持する保持テーブル５１と、保持テーブル５１上のウエーハ１０に向けてレーザ光線を照射するレーザ照射部５２と、保持テーブル５１上のウエーハ１０を撮像する撮像部５３と、を有している。レーザ加工装置５０における上下方向をＺ軸方向とする。レーザ加工装置５０におけるＸ軸方向とＹ軸方向はそれぞれＺ軸方向に対して垂直な方向（水平方向）であり、Ｘ軸方向とＹ軸方向が互いに垂直な関係にある。

保持テーブル５１は、ウエーハ１０を載置する上向きの保持面を有している。保持テーブル５１の保持面は吸引源（図示略）に連通する多孔質部材によって形成されており、吸引源を作動させて保持面に吸引力を作用させることができる。

レーザ照射部５２は、レーザ光源から発したレーザ光線を集光器で集光して、Ｚ軸方向の下方に向けてレーザ光線を照射する。

保持テーブル５１は、レーザ加工装置５０の基台５４に対して、水平方向の移動が可能に支持されている。具体的には、第１移動機構５５によって保持テーブル５１がＸ軸方向に移動され、第２移動機構５６によって保持テーブル５１がＹ軸方向に移動される。

第１移動機構５５は、基台５４上に設けられてＸ軸方向に延びる一対のガイドレール５５１と、Ｘ軸方向に延びてモータによって回転するボールネジ５５２と、一対のガイドレール５５１を介してＸ軸方向に移動可能に支持された第１移動台５５３と、を有している。ボールネジ５５２は、第１移動台５５３に設けた螺合部（図示略）に螺合しており、モータを駆動してボールネジ５５２が回転すると、ボールネジ５５２から第１移動台５５３に動力が伝わり、第１移動台５５３がＸ軸方向に移動する。

第２移動機構５６は、第１移動台５５３上に設けられてＹ軸方向に延びる一対のガイドレール５６１と、Ｙ軸方向に延びてモータによって回転するボールネジ５６２と、一対のガイドレール５６１を介してＹ軸方向に移動可能に支持された第２移動台５６３と、を有している。ボールネジ５６２は、第２移動台５６３に設けた螺合部（図示略）に螺合しており、モータを駆動してボールネジ５６２が回転すると、ボールネジ５６２から第２移動台５６３に動力が伝わり、第２移動台５６３がＹ軸方向に移動する。第２移動台５６３上に保持テーブル５１が支持されている。

基台５４のカセット載置部５８には、複数のウエーハ１０を収容可能なカセット５９が載置される。保持テーブル５１は、第１移動機構５５及び第２移動機構５６によって、カセット載置部５８の近傍まで移動させることができる。カセット５９から引き出されたウエーハ１０が、図示を省略する搬送機構によって保持テーブル５１に受け渡される。

ウエーハ１０を保持した保持テーブル５１は、第１移動機構５５及び第２移動機構５６によって、レーザ照射部５２の下方の加工領域まで移動される。そして、レーザ照射部５２からウエーハ１０に向けてレーザ光線を照射して、ウエーハ１０に対するレーザ加工を行う。

レーザ加工装置５０は検査ユニット６０を備えている。レーザ加工の後で、ウエーハ１０が検査ユニット６０まで搬送される。検査ユニット６０は、上記の検査ステップを実施する検査機器であり、基台５４上に保持テーブル３５（図２及び図４参照）を備え、保持テーブル３５の上方に検出ブロック６１を備えている。検出ブロック６１には、上記の光源３６と検出器３７（図２及び図４参照）が設けられている。

図２及び図４を参照して先に説明したように、ウエーハ１０は、表面１１及びパターン層１５を下向きにし、裏面１２を上向きにして、保持テーブル３５に保持される。保持テーブル３５上に保持したウエーハ１０に対して光源３６から検査光を照射し、ウエーハ１０の裏面１２で反射した第１の反射光と、ウエーハ１０の表面１１で反射した第２の反射光を、検出器３７で受光する。

レーザ加工装置５０の制御ユニット６２は、レーザ加工装置５０を統括制御する制御部であり、メモリに記憶した制御プログラムに従って、レーザ加工装置５０の各部の動作を制御する。検査ユニット６０を用いて行うウエーハ１０の検査ステップについても、制御ユニット６２の制御によって行われる。

レーザ加工装置５０はさらに、表示ユニット６３を備えている。表示ユニット６３は、レーザ加工装置５０に関する各種情報を表示するディスプレイである。表示ユニット６３は、レーザ加工装置５０の筐体外面に設けられていてもよいし、レーザ加工装置５０から離れた位置に配置されていてもよい。また、表示ユニット６３は、レーザ加工装置５０を操作するオペレータによる入力が可能なタッチパネル式のディスプレイであってもよい。

レーザ加工装置５０によってウエーハ１０に行うレーザ加工は、例えば、上記の加工溝形成ステップ（図７）において加工溝１６を形成する加工や、上記の改質層形成ステップ（図８）において改質層１８（分割起点１７）を形成する加工である。

レーザ加工装置５０によって加工溝形成ステップを実施する場合は、図７に示す保持テーブル３０がレーザ加工装置５０の保持テーブル５１に対応し、図７に示すレーザ照射部３１がレーザ加工装置５０のレーザ照射部５２に対応する。

レーザ加工装置５０によって改質層形成ステップを実施する場合は、図８に示す保持テーブル３２がレーザ加工装置５０の保持テーブル５１に対応し、図８に示すレーザ照射部３３がレーザ加工装置５０のレーザ照射部５２に対応する。

加工溝形成ステップと改質層形成ステップの両方をレーザ加工装置５０で行ってもよい。あるいは、レーザ加工装置５０とは異なる加工装置（切削装置やプラズマ加工装置など）で加工溝形成ステップを行い、レーザ加工装置５０で改質層形成ステップを行ってもよい。

本実施形態では、レーザ加工装置５０とは異なる加工装置で加工溝形成ステップを行った後で、レーザ加工装置５０において改質層形成ステップを行う場合を例として説明する。カセット５９内にウエーハ１０を収めてレーザ加工装置５０に搬送する段階で、ウエーハ１０には加工溝１６が既に形成されている。

改質層形成ステップは、レーザ加工装置５０の制御ユニット６２が制御プログラムに従って各部を制御して実行される。ウエーハ１０は、表面１１及びパターン層１５を下向きにして、保持テーブル５１の保持面に保持される。つまり、ウエーハ１０は裏面１２を上向きにして保持される。保持テーブル５１にウエーハ１０が載置されたら、制御ユニット６２は、保持テーブル５１の保持面に連通する吸引源を作動させ、ウエーハ１０を保持テーブル５１に吸引保持させる。

なお、図６に示す構成とは異なり、ウエーハ１０の外周側に環状のリングフレームを取り付け、保持テーブル５１に備えたクランプがリングフレームを保持する構成であってもよい。

続いて、制御ユニット６２は、撮像部５３を用いてウエーハ１０の分割予定ライン１３を検出させ、分割予定ライン１３に沿ってレーザ光線を照射できるように、レーザ光線照射位置のアライメントを行わせる。具体的には、第１移動機構５５及び第２移動機構５６によってＸ軸方向及びＹ軸方向での保持テーブル５１の位置を調整させて、複数の分割予定ライン１３のうち所定の分割予定ライン１３の一端を、レーザ照射部５２の直下に位置付ける。そして、レーザ照射部５２から照射されるレーザ光線の集光点を、ウエーハ１０の厚みの内部の所定位置に合わせる。

続いて、制御ユニット６２は、レーザ照射部５２からウエーハ１０内の集光点にレーザ光線Ｌｂ（図８）を照射させながら、保持テーブル５１を送り方向へ所定の送り速度で移動させる。レーザ光線Ｌｂは、裏面１２から照射されてウエーハ１０に入射する。Ｘ軸方向へ延びる分割予定ライン１３に沿う加工を行う場合は、送り方向がＸ軸方向であり、第１移動機構５５によってＸ軸方向に保持テーブル５１を移動させる。Ｙ軸方向へ延びる分割予定ライン１３に沿って加工を行う場合は、送り方向がＹ軸方向であり、第２移動機構５６によってＹ軸方向に保持テーブル５１を移動させる。そして、レーザ照射部５２からのレーザ光線Ｌｂの照射位置が分割予定ライン１３の他端に達したら、制御ユニット６２は、レーザ照射部５２からのレーザ光線Ｌｂの照射を停止させ、送り方向への保持テーブル５１の移動を停止させる。

これにより、ウエーハ１０の内部には、分割予定ライン１３に沿ってウエーハ１０が改質された改質層１８が形成される。

１つの分割予定ライン１３に沿って改質層１８を形成したら、制御ユニット６２は、第１移動機構５５及び第２移動機構５６によって保持テーブル５１とレーザ照射部５２の位置関係を変更させて、次に加工する分割予定ライン１３の一端を、レーザ照射部５２の直下に位置付けさせる。そして、上記と同様に、ウエーハ１０内の集光点にレーザ光線Ｌｂを照射させながら、ウエーハ１０の加工送りを行わせて、次の分割予定ライン１３に沿って改質層１８を形成する。このようにして、格子状の全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１８を形成する。

なお、以上で説明したレーザ加工装置５０は一例であり、この構成に限定されるものではない。例えば、Ｚ軸方向の軸を中心として保持テーブル５１を回転可能にしてもよい。この構成では、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれかを送り方向に設定し、全ての平行な分割予定ライン１３に沿って改質層１８を形成したら、保持テーブル５１を９０°回転させて、未加工である残りの全ての平行な分割予定ライン１３に沿って改質層１８を形成することができる。

図８に示すように、改質層形成ステップを行ったウエーハ１０は、それぞれの改質層１８から表面１１に向けてクラック１９が形成され、改質層１８とクラック１９とからなる分割起点１７となる。また、改質層１８とクラック１９に対応して、ウエーハ１０の裏面１２に凹部２０が出現する。

改質層形成ステップが完了したら、制御ユニット６２は、ウエーハ１０を検査ユニット６０に搬送して、ウエーハ１０の表面１１及びパターン層１５を下向きにして保持テーブル３５に保持させる。そして、制御ユニット６２において検査ステップを行わせる。検査ステップの詳細は、図２から図５を参照して上述した通りである。簡単にまとめると、保持テーブル３５に保持したウエーハ１０に向けて、検出ブロック６１に設けた光源３６から検査光（Ｓａ及びＳｂ、Ｓｃ）を照射する。ウエーハ１０の裏面側で反射した第１の反射光（Ｒａ、Ｒｃ）と、ウエーハ１０の表面側で反射した第２の反射光（Ｒｂ、Ｒｄ）とが、検出ブロック６１に設けた検出器３７で受光される。検出器３７で受光した第１の反射光と第２の反射光に基づいて、ウエーハ１０における加工溝１６と分割起点１７の位置を検査し、加工溝１６と分割起点１７の位置関係が適切であるか否かを判定する。

検査ステップにおける判定ステップをオペレータによる目視で行う場合は、制御ユニット６２は、検査ユニット６０によって取得された第１の反射光と第２の反射光の受光データに基づいて画像を生成して、図３に示す合成画像４２や、図５に示す第３画像４３を表示ユニット６３に表示する。オペレータは、表示ユニット６３に表示された画像を観察して、各加工溝１６（加工溝領域４１２、加工溝領域４３３）と各分割起点１７（凹部領域４０２、凹部領域４３２）との間に所定量以上の位置ずれが発生しているか否かを判定する。

加工溝１６と分割起点１７の間に所定量以上の位置ずれが発生しているとオペレータが判定した場合、オペレータは当該位置ずれの情報を制御ユニット６２に入力する。例えば、表示ユニット６３がタッチパネル式の場合は、表示ユニット６３に表示されている画像にオペレータが触れることによって、加工溝１６と分割起点１７の位置ずれ箇所を指定することができる。あるいは、表示ユニット６３上の画像に座標を表示して、位置ずれが生じている箇所における加工溝１６の座標の値と分割起点１７の座標の値とをオペレータが入力することも可能である。

検査ステップにおける判定ステップを自動判定で行う場合は、制御ユニット６２は、検査ユニット６０によって取得された第１の反射光と第２の反射光の受光データに基づいて得られる画像から、各加工溝１６（加工溝領域４１２、加工溝領域４３３）の座標と各分割起点１７（凹部領域４０２、凹部領域４３２）の座標を比較して、各加工溝１６と各分割起点１７との間に所定量以上の位置ずれが発生しているか否かを判定する。

制御ユニット６２で行う判定は、画像のパターンマッチングなどを利用することもできる。例えば、凹部領域４０２と加工溝領域４１２の適切な位置関係を示すテンプレート画像や、凹部領域４３２と加工溝領域４３３の適切な位置関係を示すテンプレート画像を準備して、制御ユニット６２のメモリに記憶させる。検査ステップで検出器３７によって撮像された対象画像における凹部領域４０２及び加工溝領域４１２や、凹部領域４３２及び加工溝領域４３３について、テンプレート画像との一致度を判定する。一致度が所定の基準値に達している場合には、加工溝１６と分割起点１７との間に位置ずれが無いと判定する。一致度が所定の基準値に達していない場合には、加工溝１６と分割起点１７との間に所定値以上の位置ずれが生じていると判定する。

検査ステップ（判定ステップ）での判定結果は、レーザ加工装置５０で行うウエーハ１０の加工に反映することができる。例えば、検査ステップの結果、ある分割予定ライン１３において、加工溝１６に対して分割起点１７の位置が所定量以上ずれていることが判明した場合、次の分割予定ライン１３に対する改質層形成ステップを停止して、位置ずれの原因を確認する。これにより、加工溝１６と分割起点１７が所定量以上ずれている不良ラインを含んだウエーハ１０が連続的に製造されてしまうことを防止できる。

また、検査ステップを行った結果、加工溝１６と分割起点１７が所定量以上ずれている分割予定ライン１３については不良ラインであると判定して、当該不良ラインに対応する領域のチップ１４を、後の検品工程で不合格品として扱うように設定してもよい。これにより、検品の精度が向上すると共に、検品にかかる手間や時間を省略することができる。

判定ステップを制御ユニット６２の自動判定で行う場合は、加工溝１６と分割起点１７の位置ずれを制御ユニット６２が検出した際に、制御ユニット６２がオペレータに対して位置ずれを報知する報知ステップを実施してもよい。報知ステップでは、表示ユニット６３へのエラーメッセージの表示や、レーザ加工装置５０が備える発音装置（スピーカー）による警報音の発音などによって報知を行うことができる。

検査ステップでは、加工溝１６に対する分割起点１７の位置ずれの有無の判定に加えて、どの方向にどの程度の量で位置ずれしているかを検出することが好ましい。位置ずれの方向及び位置ずれの量は、図３に示す合成画像４２や図５に示す第３画像４３を参照して、画像上の各領域の座標に基づいて取得することが可能である。

加工溝１６に対する分割起点１７の位置ずれ方向及び位置ずれ量のデータを取得することにより、位置ずれが検出された後に行う改質層形成ステップにおいて、加工溝１６に対する分割起点１７の位置ずれが生じないように、レーザ照射部５２からのレーザ照射位置を調整しながら（保持テーブル５１の位置制御に補正をかけて）改質層形成ステップを実施することが可能になる。その結果、加工溝１６と分割起点１７が所定量以上ずれている不良ラインの発生数を減少させて、チップ１４の製造における歩留まりを向上させることができる。

この場合、１つのウエーハ１０の全ての分割予定ライン１３に対して改質層形成ステップを連続して行うのではなく、１つ（または所定数）の分割予定ライン１３に対して改質層形成ステップを行ったら、検査ステップに移行し、検査ステップで得られた結果に基づくレーザ光線の照射位置の調整を必要に応じて行いながら、次の分割予定ライン１３に対して改質層形成ステップを行ってもよい。つまり、１つのウエーハ１０に対する処理において、改質層形成ステップの実施中に、検査ステップを実施してもよい。

以上のように、レーザ加工装置５０に検査ユニット６０を備えることによって、検査ステップでの検査結果を利用した加工効率の向上や加工精度の向上という効果を得ることができる。

レーザ加工装置５０において、レーザ加工や検査ユニット６０での検査ステップなどの一連の処理が完了したら、ウエーハ１０をカセット５９に戻す。

[分割ステップ]
加工溝形成ステップ、改質層形成ステップ、検査ステップが完了したウエーハ１０は、分割予定ライン１３に沿って分割される分割ステップを経て、複数のチップ１４に個片化される。分割ステップでは、ウエーハ１０に対して分割起点１７に沿って外力を付与して、ウエーハ１０を分割する。このような分割を行う方法として、例えば、分割起点１７が形成されたウエーハ１０に対して拡張方向の力を付与するエキスパンド方式や、分割起点１７が形成されたウエーハ１０の裏面１２を研削して薄化させて分割させるＳＤＢＧ（Stealth Dicing Before Grinding）方式などが知られている。エキスパンド方式やＳＤＢＧ方式によるウエーハ分割は周知であり、図面を省略して簡単に説明する。

エキスパンド方式では、伸縮性のテープを貼着したウエーハ１０をエキスパンド装置に搬送する。エキスパンド装置は、ウエーハ１０の周囲でテープを突き上げる機構や、テープを拡げる方向に引っ張る機構を備えており、これらの機構によってテープを拡張させる。テープの拡張に伴って、テープが貼着されているウエーハ１０にも拡張方向の力が作用する。すると、ウエーハ１０が分割起点１７に沿って分割される。

ＳＤＢＧ方式では、パターン層１５を覆う保護層を設けたウエーハ１０を研削装置に搬送する。研削装置では、保護層を下方に向け、裏面１２を上方に向けて、ウエーハ１０を保持テーブル上に保持する。回転する研削砥石を上方からウエーハ１０に接近させ、研削砥石を裏面１２に接触させてウエーハ１０を研削加工する。研削によって、ウエーハ１０が仕上げ厚みまで薄化されると共に、ウエーハ１０が分割起点１７に沿って分割される。なお、改質層１８の位置まで研削された結果としてウエーハ１０が分割されてもよいし、改質層１８の位置まで研削されるよりも前に研削圧力によってウエーハ１０が分割されてもよい。

エキスパンド方式での分割とＳＤＢＧ方式での分割のいずれにおいても、ウエーハ１０には、分割起点１７として、改質層１８に加えて、改質層１８から表面１１に至るクラック１９が形成されていることにより、カットラインの蛇行を抑制して精度の高い分割を実現できる。また、分割起点１７に加えて、ウエーハ１０の表面側には加工溝１６が形成されているため、パターン層１５を含むウエーハ１０の厚み全体を効率的に分割させることができる。さらに、分割ステップの前に検査ステップを行うことによって、加工溝１６と分割起点１７がずれている箇所の存在を把握した状態で、ウエーハ１０の分割を行うことができる。

以上に説明した通り、本実施形態のウエーハの処理方法によれば、ウエーハ１０に形成した加工溝１６と分割起点１７のずれを検出可能であり、ウエーハ１０の分割の精度を向上させることができる。

一般的に、ウエーハ１０の内部の分割起点１７は検査しにくいが、分割起点１７に対応する凹部２０が裏面１２に出現することに着目して、凹部２０を介して分割起点１７の形成位置を識別するという発想によって、検査のしやすさと検査精度の向上を実現している。

加工溝１６と分割起点１７のずれを検出する検査ステップでは、ウエーハ１０の裏面１２から検査光（Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ）を照射して、分割起点１７に対応する凹部２０を有する裏面１２で反射された第１の反射光（Ｒａ、Ｒｃ）と、ウエーハ１０を透過して表面１１で反射された第２の反射光（Ｒｂ、Ｒｄ）と、を検出器３７で受光する。この構成及び方法によれば、検査ステップを行うための検査機器（例えば、検査ユニット６０）を、可動部の少ないシンプルな構造で動作の信頼性が高いものにできる。また、ウエーハ１０の裏面１２からの検査光（Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ）の照射で、ウエーハ１０の表面１１と裏面１２の両方の状態を検出するので、効率の良い検査を実現できる。

また、検出器３７として撮像ユニットを適用して、受光した第１の反射光（Ｒａ、Ｒｃ）と第２の反射光（Ｒｂ、Ｒｄ）を撮像した画像を生成することによって、加工溝１６と分割起点１７のずれの検出が容易になり、検査ステップにおけるずれの検出精度が向上する。そして、画像を利用することによって、上記のように、オペレータによる目視や、制御ユニットによる自動判定など、多様な判定手法で加工溝１６と分割起点１７の位置ずれを判定できる。

なお、本発明におけるウエーハの処理とは、ウエーハ１０に対して加工溝１６や分割起点１７を形成する加工（加工溝形成ステップ、改質層形成ステップ）や、ウエーハ１０を分割する加工（分割ステップ）のような、製造に直接関わる加工だけではなく、加工溝１６と分割起点１７の検査を行う処理（検査ステップ）を含む概念である。従って、本発明に係るウエーハ処理方法は、検査ステップのみの態様（検査ステップを実施する単独の検査機器の態様）での適用が可能である。

また、本発明に係るウエーハ処理方法は、検査ステップに、加工溝形成ステップ、改質層形成ステップ、分割ステップなどを組み合わせた態様（検査ステップと他の少なくとも１つの加工ステップとを実施する加工装置の態様）での実現も可能である。

上記実施形態では、検査ユニット６０を備えたレーザ加工装置５０において、改質層形成ステップと検査ステップとを実施するものとしたが、これに限定されない。例えば、加工溝１６をレーザ加工で形成するものとし（図７参照）、レーザ加工装置５０において、加工溝形成ステップ、改質層形成ステップ、検査ステップをまとめて実施することも可能である。あるいは、検査ユニット６０に相当する検査機器を、分割ステップを行うためのエキスパンド装置や研削装置に組み込んで、分割ステップの前段階の処理として検査ステップを行ってもよい。

なお、本発明の実施の形態は上記の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

以上説明したように、本発明のウエーハの処理方法は、ウエーハに形成した加工溝と分割起点のずれを検出可能であり、ウエーハの分割の精度を向上させることができるため、電子デバイスなどの生産分野において有用性が高い。

１０ ：ウエーハ
１１ ：表面
１２ ：裏面
１３ ：分割予定ライン
１４ ：チップ
１５ ：パターン層
１６ ：加工溝
１７ ：分割起点
１８ ：改質層
１９ ：クラック
２０ ：凹部
３０ ：保持テーブル
３１ ：レーザ照射部
３２ ：保持テーブル
３３ ：レーザ照射部
３５ ：保持テーブル
３６ ：光源
３７ ：検出器
４０ ：第１画像
４１ ：第２画像
４２ ：合成画像
４３ ：第３画像
５０ ：レーザ加工装置
５１ ：保持テーブル
５２ ：レーザ照射部
５３ ：撮像部
５４ ：基台
５５ ：第１移動機構
５６ ：第２移動機構
５８ ：カセット載置部
５９ ：カセット
６０ ：検査ユニット
６１ ：検出ブロック
６２ ：制御ユニット
６３ ：表示ユニット
４０１ ：平坦領域
４０２ ：凹部領域
４１１ ：平坦領域
４１２ ：加工溝領域
４３１ ：平坦領域
４３２ ：凹部領域
４３３ ：加工溝領域
Ｌａ ：レーザ光線
Ｌｂ ：レーザ光線（第２のレーザ光線）
Ｒａ ：第１の反射光
Ｒｂ ：第２の反射光
Ｒｃ ：第１の反射光
Ｒｄ ：第２の反射光
Ｓａ ：第１の検査光
Ｓｂ ：第２の検査光
Ｓｃ ：第３の検査光

Claims (6)

1. ウエーハの処理方法であって、
   該ウエーハは、
   分割予定ラインに沿って形成された表面からくぼんだ加工溝と、
   該分割予定ラインに沿って該ウエーハの内部に形成された改質層と、該改質層から表面に至るクラックと、を含む分割起点と、
   該改質層と該クラックとに応じて該ウエーハの裏面に出現した凹部と、を有し、
   該ウエーハの裏面から検査光を照射し、
   該凹部を含む裏面で反射された第１の反射光と、該ウエーハを透過して表面で反射された第２の反射光と、を検出器で受光する検査ステップを備え、
   該検査ステップは、
   該第１の反射光によって該分割起点の位置を検出し、
   該第２の反射光によって該加工溝の位置を検出することを特徴とするウエーハの処理方法。
2. 該検査ステップは、
   該分割起点が該加工溝に対して所定量以上ずれている場合、異常と判定する判定ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの処理方法。
3. 該検出器は、撮像ユニットであることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの処理方法。
4. 該分割起点に沿って外力を付与して該ウエーハを分割し、複数のチップを製造する分割ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの処理方法。
5. 該検査ステップの前に、
   該ウエーハの表面にレーザ光線を照射し、該加工溝を形成する加工溝形成ステップを有することを特徴とする請求項１に記載のウエーハの処理方法。
6. 該検査ステップの前に、
   該ウエーハに第２のレーザ光線を照射し、該ウエーハの内部に該改質層と、該改質層から表面に向かって延びる該クラックと、を含む該分割起点と、
   該クラックに対応し裏面に出現する凹凸と、を形成する改質層形成ステップをさらに有することを特徴とする請求項１に記載のウエーハの処理方法。

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