JP2024064110A - Support pin - Google Patents

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亮 妹尾
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Abstract

【課題】基板を適切に支持することができる支持ピンを提供する。【解決手段】印刷装置に載置され、裏面側から基板を支持する支持ピン４０Ｂであって、印刷装置が備えると共に、支持ピン４０Ｂを保持する吸着装置に吸着される被吸着部４３ｂと、基板Ｂを支持する支持部（筒状部材４６）を有し、支持部は、被吸着部４３ｂに対して独立している。支持部は、被吸着部４３ｂの周囲に配置され、被吸着部４３ｂを囲む。また、支持ピン４０Ｂは、被吸着部４３ｂと支持部が配置される本体（基部４１Ｂ）を有する。【選択図】図５[Problem] To provide a support pin capable of appropriately supporting a substrate. [Solution] A support pin 40B is placed on a printing device and supports a substrate from its back side, and has an attached portion 43b that is attached to a suction device that is provided on the printing device and holds the support pin 40B, and a support portion (cylindrical member 46) that supports the substrate B, and the support portion is independent of the attached portion 43b. The support portion is disposed around the attached portion 43b and surrounds the attached portion 43b. The support pin 40B also has a main body (base 41B) on which the attached portion 43b and the support portion are disposed. [Selected Figure] Figure 5

Description

本発明は、基板処理装置に載置され、裏面側から基板を支持する支持ピンに関する。 The present invention relates to a support pin that is placed in a substrate processing apparatus and supports a substrate from its back side.

印刷機や実装機などの基板処理装置では、基板の裏面を支持して固定した状態で、基板の表面にはんだを印刷したり部品を実装したりする基板処理が行われる。基板処理装置において裏面に部品等が実装済みの基板の表面に対して基板処理を行う場合、裏面に実装済みの部品等を避けて基板の裏面を支持する支持ピンが使用される（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１には、下受けベース部の上面に載置された支持ピン（下受けピンモジュール）の吸着用鍔部を吸着ノズルで吸着して支持ピンを持ち上げ、水平面内で移動させて支持ピンの載置位置を自動的に変更する支持ピン移動機構を備える実装機（電子部品実装装置）が開示されている。 In substrate processing equipment such as printers and mounting machines, substrate processing is performed by printing solder on the front surface of the substrate and mounting components on the front surface of the substrate while the rear surface of the substrate is supported and fixed. When substrate processing is performed on the front surface of a substrate on which components, etc. have already been mounted on the rear surface in a substrate processing equipment, support pins are used to support the rear surface of the substrate while avoiding the components, etc. already mounted on the rear surface (see, for example, Patent Document 1). Patent Document 1 discloses a mounting machine (electronic component mounting device) equipped with a support pin movement mechanism that uses a suction nozzle to suck the suction flange of a support pin (lower support pin module) placed on the upper surface of a lower support base part, lifts the support pin, and moves it in a horizontal plane to automatically change the placement position of the support pin.

特開２０１３－３８２０６号公報JP 2013-38206 A

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、支持ピン移動機構が取り扱うことができる支持ピンは１種類に限定されているため、多様な基板に対応させる目的から基板に当接する面積が小さな支持ピンが使用されており、以下のような問題点があった。すなわち、基板を安定して支持するためには支持ピンが支持する総面積を増やす必要がある。一方で、下受けベース部に安定して固定するためには支持ピンにおける下受けベース部に固定される部分を小さくすることは困難である。このような支持ピンの構造上の制約により、下受けベース部に載置可能な支持ピンの配置密度には上限が有り、基板を安定して支持するためにはさらなる改善の余地があった。 However, in conventional technologies including Patent Document 1, the support pin movement mechanism can only handle one type of support pin, and therefore support pins with a small contact area with the substrate are used in order to accommodate a variety of substrates, resulting in the following problems. That is, in order to stably support the substrate, it is necessary to increase the total support area of the support pins. On the other hand, in order to stably fix the substrate to the support base, it is difficult to reduce the portion of the support pin that is fixed to the support base. Due to such structural constraints of the support pins, there is an upper limit to the arrangement density of support pins that can be placed on the support base, and there is room for further improvement in order to stably support the substrate.

そこで本発明は、基板を適切に支持することができる支持ピンを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention aims to provide a support pin that can properly support a substrate.

本発明の支持ピンは、基板処理装置に載置され、裏面側から基板を支持する支持ピンであって、前記基板処理装置が備えると共に、前記支持ピンを保持する吸着装置に吸着される被吸着部と、前記基板を支持する支持部を有し、前記支持部は、前記被吸着部に対して独立している。 The support pin of the present invention is a support pin that is placed on a substrate processing apparatus and supports a substrate from the back side, and has an adsorbed portion that is adsorbed to an adsorption device that is provided on the substrate processing apparatus and holds the support pin, and a support portion that supports the substrate, and the support portion is independent of the adsorbed portion.

本発明によれば、基板を適切に支持することができる支持ピンを提供することができる。 The present invention provides a support pin that can properly support a substrate.

本発明の一実施の形態の印刷装置の要部の構成を説明する側面図FIG. 1 is a side view illustrating a configuration of a main part of a printing device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の印刷装置の構成の要部を説明する平面図FIG. 1 is a plan view illustrating a main part of a configuration of a printing device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の印刷装置が備える基板保持部の要部の構造を示す（ａ）平面図（ｂ）側面図FIG. 2A is a plan view showing a structure of a main part of a substrate holding unit provided in a printing apparatus according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の印刷装置が備える基板保持部に用いられる第１の支持ピンの（ａ）斜視図（ｂ）断面図FIG. 2A is a perspective view of a first support pin used in a substrate holding unit of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の印刷装置が備える基板保持部に用いられる第２の支持ピンの（ａ）斜視図（ｂ）断面図FIG. 2A is a perspective view of a second support pin used in a substrate holder provided in a printing apparatus according to an embodiment of the present invention; 本発明の一実施の形態の印刷装置が備える基板保持部に用いられる第３の支持ピンの（ａ）斜視図（ｂ）断面図FIG. 2A is a perspective view of a third support pin used in a substrate holder provided in a printing apparatus according to an embodiment of the present invention; （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の印刷装置における支持ピン配置変更の動作説明図4A, 4B, 4C, and 4D are explanatory diagrams illustrating the operation of changing the support pin arrangement in a printing device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の印刷装置が備える吸着装置の装着ノズルに保持された（ａ）第２の支持ピンの説明図（ｂ）第３の支持ピンの説明図FIG. 13A is an explanatory diagram of a second support pin held by a mounting nozzle of a suction device included in a printing apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 13B is an explanatory diagram of a third support pin; 本発明の一実施の形態の印刷装置が備える基板認識カメラによって撮像された（ａ）第１の支持ピンの撮像画像を示す図（ｂ）第２の支持ピンの撮像画像を示す図（ｃ）第３の支持ピンの撮像画像を示す図FIG. 1A is a diagram showing an image of a first support pin, FIG. 1B is a diagram showing an image of a second support pin, and FIG. 1C is a diagram showing an image of a third support pin, all of which are captured by a board recognition camera provided in a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、印刷装置、支持ピンの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。以下、基板の搬送方向（図２における左右方向）をＸ軸、Ｘ軸と水平面内において直交する方向（図１における左右方向）をＹ軸、水平面に直交する方向（図１における上下方向）をＺ軸と定義する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configurations, shapes, etc. described below are examples for explanatory purposes and can be modified as appropriate depending on the specifications of the printing device and support pins. In the following, the same reference numerals are used for corresponding elements in all drawings, and duplicated explanations will be omitted. Hereinafter, the transport direction of the substrate (left-right direction in FIG. 2) is defined as the X-axis, the direction perpendicular to the X-axis in the horizontal plane (left-right direction in FIG. 1) as the Y-axis, and the direction perpendicular to the horizontal plane (up-down direction in FIG. 1) as the Z-axis.

まず図１～図３を参照して、印刷装置１の構造を説明する。図１において、基台２上には基板位置決め部３が設置されている。基板位置決め部３には、ＸＹテーブル４、θテーブル５、基板昇降機構６が下方から順に設けられている。ＸＹテーブル４は、θテーブル５を水平面内（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動させる。θテーブル５は、基板昇降機構６をＺ軸周りにθ回転させる。基板昇降機構６の上部には、基板保持部７が設置されている。基板昇降機構６は、基板保持部７を下方から支持して昇降させる。 First, the structure of the printing device 1 will be described with reference to Figures 1 to 3. In Figure 1, a substrate positioning unit 3 is installed on a base 2. In the substrate positioning unit 3, an XY table 4, a θ table 5, and a substrate lifting mechanism 6 are installed in that order from the bottom. The XY table 4 moves the θ table 5 in a horizontal plane (X-axis direction, Y-axis direction). The θ table 5 rotates the substrate lifting mechanism 6 by θ around the Z axis. A substrate holding unit 7 is installed on top of the substrate lifting mechanism 6. The substrate lifting mechanism 6 supports the substrate holding unit 7 from below and raises and lowers it.

図２において、基台２上にはＸ軸に沿って延びる一対の搬送コンベア８が設置されている。搬送コンベア８は印刷装置１の上流から受け取った基板ＢをＸ軸に沿って搬送して、印刷装置１の下流に搬出する。基板保持部７は、搬送コンベア８におけるＸ軸方向の中央付近に設置されている。基板保持部７は、搬送コンベア８が搬送する基板Ｂを受け取って、基板保持部７が備える一対のクランパ９によって基板ＢのＹ軸方向の側面をクランプしてクランプ位置に保持する。 In FIG. 2, a pair of transport conveyors 8 extending along the X-axis are installed on the base 2. The transport conveyor 8 transports the substrate B received from the upstream of the printing device 1 along the X-axis and carries it out downstream of the printing device 1. The substrate holding unit 7 is installed near the center of the transport conveyor 8 in the X-axis direction. The substrate holding unit 7 receives the substrate B transported by the transport conveyor 8, and clamps the sides of the substrate B in the Y-axis direction with a pair of clampers 9 provided on the substrate holding unit 7 to hold it in a clamped position.

図１において、基台２には制御部Ｃが設置されている。制御部Ｃは、搬送コンベア８を制御して基板Ｂを基板保持部７に搬入させ、基板保持部７から搬出させる。制御部Ｃは、基板位置決め部３（ＸＹテーブル４、θテーブル５、基板昇降機構６）と基板保持部７を制御して、搬送コンベア８によってＸ軸方向の中央付近に搬送させた基板Ｂを基板保持部７に保持させる。 In FIG. 1, a control unit C is installed on the base 2. The control unit C controls the transport conveyor 8 to transport the substrate B into the substrate holding unit 7 and to transport it out of the substrate holding unit 7. The control unit C controls the substrate positioning unit 3 (XY table 4, θ table 5, substrate lifting mechanism 6) and the substrate holding unit 7 to cause the substrate B, which has been transported to near the center in the X-axis direction by the transport conveyor 8, to be held by the substrate holding unit 7.

ここで、図３を参照して、基板保持部７の詳細な構造について説明する。図３（ａ）は、基板保持部７の要部を上方から見た平面図であり、便宜上、基板Ｂの表示は省略している。図３（ｂ）は、基板保持部７の要部を側方から見た側面図である。基板保持部７は、基板位置決め部３の基板昇降機構６により昇降移動するＸＹ平面に広がる平板形状のベース部１０を備えている。 Now, with reference to Figure 3, the detailed structure of the substrate holding unit 7 will be described. Figure 3(a) is a plan view of the main parts of the substrate holding unit 7 as seen from above, with the substrate B omitted for convenience. Figure 3(b) is a side view of the main parts of the substrate holding unit 7 as seen from the side. The substrate holding unit 7 has a flat base portion 10 extending in the XY plane that is raised and lowered by the substrate lifting mechanism 6 of the substrate positioning unit 3.

ベース部１０の中央付近の上部には、平板形状の下受けベース１１を下方から支持して昇降させる下受けベース昇降機構１２が配置されている。下受けベース１１は、アルミニウムなどの非磁性体より成る板部材１１ｂの上面に鋼板などの磁性体１１ａを被覆した構成となっている。下受けベース１１の上面（磁性体１１ａ上）には、複数の支持ピン４０が所定の位置に配置される。下受けベース昇降機構１２は、制御部Ｃによって制御されている。ベース部１０の上部には、下受けベース昇降機構１２のＹ軸方向の両側方に、上方に延出するクランパ支持部１３が配置されている。クランパ支持部１３の上部には、Ｘ軸に沿って延びるクランパ９がそれぞれ配置されている。一対のクランパ９は、制御部Ｃによって制御される。 A support base lifting mechanism 12 is disposed on the upper part near the center of the base part 10, which supports the flat support base 11 from below and lifts it up and down. The support base 11 is configured by covering the upper surface of a plate member 11b made of a non-magnetic material such as aluminum with a magnetic material 11a such as a steel plate. A number of support pins 40 are disposed at predetermined positions on the upper surface (on the magnetic material 11a) of the support base 11. The support base lifting mechanism 12 is controlled by the control unit C. On the upper part of the base part 10, clamper support parts 13 are disposed on both sides of the support base lifting mechanism 12 in the Y-axis direction, extending upward. Clampers 9 extending along the X-axis are disposed on the upper parts of the clamper support parts 13. The pair of clampers 9 are controlled by the control unit C.

次に、図３（ｂ）を参照して、基板保持部７が搬送コンベア８によって搬送された基板Ｂをクランプ位置に保持する工程について説明する。下受けベース１１に配置された複数の支持ピン４０の支持部が搬送コンベア８の上面よりも低くなる位置で待機している状態で、制御部Ｃは搬送コンベア８を制御して、基板Ｂを搬送させて下受けベース１１の上方で停止させる。 Next, referring to FIG. 3(b), the process in which the board holder 7 holds the board B transported by the transport conveyor 8 in the clamping position will be described. With the support portions of the multiple support pins 40 arranged on the support base 11 waiting in a position lower than the upper surface of the transport conveyor 8, the control unit C controls the transport conveyor 8 to transport the board B and stop it above the support base 11.

次いで制御部Ｃは下受けベース昇降機構１２を制御して、下受けベース１１を上昇させ（矢印ｃ１）、支持ピン４０の支持部に基板Ｂの裏面を支持させて、基板Ｂをクランプ位置まで上昇させる。次いで制御部Ｃは一対のクランパ９を制御して、２つのクランパ９をそれぞれ基板Ｂの方向に移動させ（矢印ｃ２）、基板Ｂの側面をクランパ９で挟んで保持させる。 Then, the control unit C controls the support base lifting mechanism 12 to raise the support base 11 (arrow c1), causing the support portions of the support pins 40 to support the back surface of the substrate B, and raising the substrate B to the clamped position. The control unit C then controls the pair of clampers 9 to move each of the two clampers 9 toward the substrate B (arrow c2), and clamps and holds the sides of the substrate B.

基板保持部７が基板Ｂをクランプ位置に保持した状態（図３（ｂ）の状態）で、支持ピン４０の支持部は基板Ｂの裏面に接触している。基板Ｂの裏面には既に部品Ｄが実装されており、支持ピン４０は、部品Ｄに干渉しない位置に配置される。また、本実施の形態では、基板Ｂの裏面に接触する支持部の支持面のサイズ（面積）が異なる複数の種類の支持ピン４０Ａ～４０Ｃが使用される。支持ピン４０Ａ～４０Ｃは、部品Ｄの間隔などに応じて、適宜選択される。 When the board holder 7 holds the board B in the clamp position (as shown in FIG. 3(b)), the support portion of the support pin 40 is in contact with the rear surface of the board B. A component D has already been mounted on the rear surface of the board B, and the support pin 40 is positioned so as not to interfere with the component D. In this embodiment, multiple types of support pins 40A-40C are used, each of which has a different size (area) of the support surface of the support portion that contacts the rear surface of the board B. The support pins 40A-40C are selected appropriately depending on the spacing between the components D, etc.

図１において、基板保持部７の上方には、マスク１４が配置されている。マスク１４はＸＹ平面に広がって延びた矩形平板形状を有しており、その外周はマスク枠１５によって支持されている。マスク１４には、基板Ｂにおいて印刷対象となる電極Ｂａ（図２参照）の形状・位置に対応して、クリームはんだなどのペーストを転写（印刷）するための複数の開口パターン１４ａが形成されている。マスク１４上には、ペースト供給機構（図示省略）によってペーストが供給される。 In FIG. 1, a mask 14 is disposed above the substrate holder 7. The mask 14 has a rectangular plate shape extending across the XY plane, and its periphery is supported by a mask frame 15. The mask 14 has a plurality of opening patterns 14a formed therein for transferring (printing) a paste such as cream solder, corresponding to the shape and position of the electrode Ba (see FIG. 2) to be printed on the substrate B. Paste is supplied onto the mask 14 by a paste supply mechanism (not shown).

マスク１４の上方には、印刷ヘッド移動機構（図示省略）によってＹ軸に沿って移動する（矢印ａ１）印刷ヘッド２０が設置されている。印刷ヘッド２０は、印刷ヘッド移動機構によってＹ軸に沿って移動する移動ベース２１を備えている。移動ベース２１には、２つのスキージ保持部２２がＹ方向に並んで配置されている。スキージ保持部２２は、それぞれＸ軸に沿って延びたスキージ２３を下端に保持し、移動ベース２１に設けられたスキージ昇降機構２４によって昇降する（矢印ａ２）。印刷ヘッド移動機構、印刷ヘッド２０は、制御部Ｃによって制御される。 A print head 20 is installed above the mask 14 and moves along the Y axis (arrow a1) by a print head moving mechanism (not shown). The print head 20 is equipped with a moving base 21 that moves along the Y axis by the print head moving mechanism. Two squeegee holding parts 22 are arranged side by side in the Y direction on the moving base 21. Each squeegee holding part 22 holds a squeegee 23 at its lower end, which extends along the X axis, and is raised and lowered by a squeegee lifting mechanism 24 provided on the moving base 21 (arrow a2). The print head moving mechanism and print head 20 are controlled by the control unit C.

図１、図２において、マスク１４の下方にはカメラヘッドユニット３０が設置されている。カメラヘッドユニット３０は、Ｘ軸に沿って延びるＸ軸テーブル３１にＸ軸に沿って移動自在に装着されている。カメラヘッドユニット３０は、Ｘ軸テーブル３１が備えるＸ軸移動機構によってＸ軸に沿って移動する（図２の矢印ｂ）。Ｘ軸テーブル３１は、Ｙ軸に沿って延びるＹ軸テーブル３２にＹ軸に沿って移動自在に結合されている。Ｘ軸テーブル３１は、Ｙ軸テーブル３２が備えるＹ軸移動機構によってＹ軸に沿って移動する（図１の矢印ａ３）。 In Figures 1 and 2, a camera head unit 30 is installed below the mask 14. The camera head unit 30 is attached to an X-axis table 31 extending along the X-axis so as to be freely movable along the X-axis. The camera head unit 30 moves along the X-axis by an X-axis movement mechanism provided in the X-axis table 31 (arrow b in Figure 2). The X-axis table 31 is connected to a Y-axis table 32 extending along the Y-axis so as to be freely movable along the Y-axis. The X-axis table 31 moves along the Y-axis by a Y-axis movement mechanism provided in the Y-axis table 32 (arrow a3 in Figure 1).

図２において、Ｘ軸テーブル３１およびＹ軸テーブル３２は、カメラヘッドユニット３０をＸ軸およびＹ軸に沿って移動させるカメラ移動機構３３を構成する。カメラ移動機構３３は、制御部Ｃによって制御される。制御部Ｃがカメラ移動機構３３を制御することにより、カメラヘッドユニット３０は水平面内（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動する。 In FIG. 2, the X-axis table 31 and the Y-axis table 32 constitute a camera movement mechanism 33 that moves the camera head unit 30 along the X-axis and Y-axis. The camera movement mechanism 33 is controlled by the control unit C. The control unit C controls the camera movement mechanism 33, so that the camera head unit 30 moves within a horizontal plane (X-axis direction, Y-axis direction).

図１において、カメラヘッドユニット３０は、基板Ｂを上方から撮像する基板認識カメラ３４と、マスク１４を下方から撮像するマスク認識カメラ３５とを備えている。基板認識カメラ３４は、カメラ移動機構３３によって移動して、基板Ｂ上に形成された位置合わせ用の基準マークＭＢ（図２参照）を撮像する。マスク認識カメラ３５は、カメラ移動機構３３によって移動して、基準マークＭＢに対応してマスク１４に形成された位置合わせ用のマスクマーク（図示省略）を撮像する。基板認識カメラ３４とマスク認識カメラ３５による撮像結果は、制御部Ｃに送信される。 In FIG. 1, the camera head unit 30 includes a board recognition camera 34 that images the board B from above, and a mask recognition camera 35 that images the mask 14 from below. The board recognition camera 34 is moved by the camera movement mechanism 33 to image a reference mark MB (see FIG. 2) for alignment formed on the board B. The mask recognition camera 35 is moved by the camera movement mechanism 33 to image a mask mark (not shown) for alignment formed on the mask 14 in correspondence with the reference mark MB. The imaging results by the board recognition camera 34 and the mask recognition camera 35 are sent to the control unit C.

また、カメラヘッドユニット３０は、下受けベース１１に配置されている支持ピン４０を保持する吸着ノズル３６を下端に有し、吸着ノズル３６を昇降（矢印ａ４）させるノズル昇降部３７を備えている。ノズル昇降部３７は、制御部Ｃによって制御される。ノズル昇降部３７は、吸着ノズル３６を下降させて基板保持部７の下受けベース１１に配置された支持ピン４０を吸着し、吸着ノズル３６を上昇さて支持ピン４０を持ち上げる。その後、ノズル昇降部３７はカメラ移動機構３３によって水平面内を移動し、吸着ノズル３６を下降させて支持ピン４０を下受けベース１１の所定の位置に載置する。下受けベース１１に配置された支持ピン４０は、裏面側から基板Ｂを支持する。 The camera head unit 30 also has a suction nozzle 36 at its lower end that holds the support pin 40 arranged on the lower support base 11, and a nozzle lifting unit 37 that raises and lowers the suction nozzle 36 (arrow a4). The nozzle lifting unit 37 is controlled by the control unit C. The nozzle lifting unit 37 lowers the suction nozzle 36 to suction the support pin 40 arranged on the lower support base 11 of the substrate holder 7, and raises the suction nozzle 36 to lift the support pin 40. The nozzle lifting unit 37 then moves in a horizontal plane by the camera movement mechanism 33, lowers the suction nozzle 36, and places the support pin 40 in a predetermined position on the lower support base 11. The support pin 40 arranged on the lower support base 11 supports the substrate B from the back side.

このように、吸着ノズル３６、ノズル昇降部３７、カメラ移動機構３３は、印刷装置１（基板処理装置）が備えると共に、支持ピン４０を保持して移動させる吸着装置３８を構成する。基板認識カメラ３４は、カメラ移動機構３３によって移動して、基板保持部７が基板Ｂを保持していない状態で下受けベース１１に配置された支持ピン４０を上方から撮像する。制御部Ｃは、支持ピン４０の撮像画像を画像解析して、支持ピン４０の種類と位置を検出する。そして、制御部Ｃは吸着装置３８を制御して、下受けベース１１に配置された支持ピン４０を保持して所定の位置に移動させる。 In this way, the suction nozzle 36, nozzle lifting unit 37, and camera movement mechanism 33 are provided in the printing device 1 (substrate processing device) and constitute a suction device 38 that holds and moves the support pins 40. The substrate recognition camera 34 is moved by the camera movement mechanism 33 to capture images of the support pins 40 placed on the support base 11 from above while the substrate holder 7 is not holding the substrate B. The control unit C performs image analysis on the captured image of the support pins 40 to detect the type and position of the support pins 40. The control unit C then controls the suction device 38 to hold the support pins 40 placed on the support base 11 and move them to a predetermined position.

次に、図１、図２を参照して、マスク１４の開口パターン１４ａを通してペーストを基板Ｂに転写するスクリーン印刷について説明する。スクリーン印刷は、制御部Ｃが印刷装置１の各部を制御することによって実行される。まず、基板保持部７は、搬送コンベア８によって搬送された基板Ｂを一対のクランパ９によってクランプして保持する。これにより、基板Ｂは支持ピン４０によって裏面側から支持される。次いでカメラヘッドユニット３０（基板認識カメラ３４、マスク認識カメラ３５）は、基板Ｂをマスク１４の間に移動して基準マークＭＢとマスクマークを撮像する。次いで基板位置決め部３は、撮像結果に基づいて、基板Ｂをマスク１４に対して位置合わせする。 Next, referring to Figures 1 and 2, screen printing, in which paste is transferred to the substrate B through the opening pattern 14a of the mask 14, will be described. Screen printing is performed by the control unit C controlling each part of the printing device 1. First, the substrate holding unit 7 clamps and holds the substrate B transported by the transport conveyor 8 with a pair of clampers 9. This causes the substrate B to be supported from the back side by the support pins 40. Next, the camera head unit 30 (substrate recognition camera 34, mask recognition camera 35) moves the substrate B between the masks 14 and captures images of the reference mark MB and the mask mark. Next, the substrate positioning unit 3 aligns the substrate B with respect to the mask 14 based on the image capture results.

次いで基板昇降機構６は、基板Ｂを基板保持部７とともに上昇させてマスク１４の下面に当接させる。次いでスキージ昇降機構２４は、スキージ２３を下降させて、マスク１４の上面に接触される。次いで印刷ヘッド移動機構は、スキージ２３をマスク１４上で摺動させて、マスク１４上に供給されたペーストを基板Ｂに転写させる。このように、印刷装置１は、スキージ２３をペーストが供給されたマスク１４上で摺動させて、所定の開口パターン１４ａを有するマスク１４を介して、マスク１４の下面に位置決めされた基板Ｂにペーストを印刷するスクリーン印刷（基板処理）を実行する。 Then, the substrate lifting mechanism 6 lifts the substrate B together with the substrate holder 7 and brings it into contact with the underside of the mask 14. The squeegee lifting mechanism 24 then lowers the squeegee 23 so that it comes into contact with the upper surface of the mask 14. The print head moving mechanism then slides the squeegee 23 over the mask 14 to transfer the paste supplied onto the mask 14 to the substrate B. In this way, the printing device 1 slides the squeegee 23 over the mask 14 to which the paste has been supplied, to perform screen printing (substrate processing) in which the paste is printed onto the substrate B positioned on the underside of the mask 14 through the mask 14 having a predetermined opening pattern 14a.

次に、図４を参照して、印刷装置１に用いられる第１の支持ピン４０Ａ（以下、単に「支持ピン４０Ａ」と称する。）の構成および機能を説明する。支持ピン４０Ａは、図３（ｂ）に示すように、少なくとも上面が磁性体１１ａで設けられた下受けベース１１の任意の位置に立設されて、基板Ｂを裏面側から下受けして支持する機能を有する。支持ピン４０Ａは、図４（ａ）に示すように、下受けベース１１に当接する基部４１Ａから、上端部に頂部部材４３を有する中空軸部材４２を上方に延出させた構成となっている。 Next, referring to FIG. 4, the structure and function of the first support pin 40A (hereinafter simply referred to as "support pin 40A") used in the printing device 1 will be described. As shown in FIG. 3(b), the support pin 40A is erected at any position on the support base 11, at least the upper surface of which is made of magnetic material 11a, and has the function of supporting the substrate B from below from the back side. As shown in FIG. 4(a), the support pin 40A is configured such that a hollow shaft member 42 having a top member 43 at its upper end extends upward from a base 41A that abuts against the support base 11.

支持ピン４０Ａの縦断面を示す図４（ｂ）において、基部４１Ａは内部に円筒状の昇降室４１ｄが設けられた基部本体４１ａと、昇降室４１ｄの内面上部に加工された雌ねじ部に雄ねじ部を螺合結合させた蓋部材４１ｂとを有する構成となっている。昇降室４１ｄの内部には、上方が開放されたピストン凹部４５ａを有するピストン４５が上下に摺動自在に嵌合している。ピストン凹部４５ａの下部に設けられたピストン底部４５ｂの上面側には、永久磁性を有するマグネット４４が固定されている。 In FIG. 4(b), which shows a vertical cross section of the support pin 40A, the base 41A is configured to have a base body 41a with a cylindrical lift chamber 41d provided therein, and a cover member 41b with a male thread screwed into a female thread machined into the upper inner surface of the lift chamber 41d. A piston 45 having a piston recess 45a with an open top is fitted inside the lift chamber 41d so as to be able to slide up and down. A magnet 44 having permanent magnetism is fixed to the upper surface side of the piston bottom 45b provided at the bottom of the piston recess 45a.

昇降室４１ｄは下部に底部４１ｅを有する有底形状となっている。通常状態においては、ピストン４５は昇降室４１ｄ内において底部４１ｅに当接した状態にある。ここでピストン底部４５ｂ、底部４１ｅは極力薄く設定されている。基部４１Ａを下受けベース１１上に載置した状態で、マグネット４４と磁性体１１ａとの間隔は極力小さく、マグネット４４による引磁力が磁性体１１ａに十分作用するような距離となっている。基部本体４１ａには昇降室４１ｄの下部と外部とを連通させる通気孔４１ｃが開孔されており、昇降室４１ｄ内におけるピストン４５の昇降動作が、昇降室４１ｄ内のエアの圧力によって妨げられないようになっている。 The lifting chamber 41d has a bottom 41e at the bottom. In the normal state, the piston 45 is in contact with the bottom 41e inside the lifting chamber 41d. Here, the piston bottom 45b and bottom 41e are set as thin as possible. When the base 41A is placed on the lower support base 11, the distance between the magnet 44 and the magnetic body 11a is as small as possible, so that the magnetic attraction force of the magnet 44 acts sufficiently on the magnetic body 11a. The base body 41a has an air hole 41c that connects the lower part of the lifting chamber 41d to the outside, so that the lifting and lowering movement of the piston 45 inside the lifting chamber 41d is not hindered by the air pressure inside the lifting chamber 41d.

図４（ｂ）において、蓋部材４１ｂには中空軸吸引孔４２ａを有する中空軸部材４２が立設されている。中空軸吸引孔４２ａは、蓋部材４１ｂに設けられた蓋部材開口部４１ｆを介して昇降室４１ｄと連通している。中空軸部材４２の上端部には、上方に突出した細径の当接ピン４３ａおよび横方向に延出した円盤状の被吸着部４３ｂを有する形状の頂部部材４３が固定されている。被吸着部４３ｂは、吸着装置３８の吸着ノズル３６によって吸着される。被吸着部４３ｂの大きさは、直径φａである。 In FIG. 4(b), a hollow shaft member 42 having a hollow shaft suction hole 42a is erected on a cover member 41b. The hollow shaft suction hole 42a is connected to the lift chamber 41d via a cover member opening 41f provided in the cover member 41b. A top member 43 having a shape with a thin abutment pin 43a protruding upward and a disk-shaped suction target portion 43b extending laterally is fixed to the upper end of the hollow shaft member 42. The suction target portion 43b is suctioned by the suction nozzle 36 of the suction device 38. The size of the suction target portion 43b is a diameter φa.

支持ピン４０Ａにおいて基板Ｂの裏面に当接して支持する支持部である当接ピン４３ａの上端部の支持面４３ｄは小さい。当接ピン４３ａの内部には、上方が閉じられ、下方が中空軸吸引孔４２ａに通じた当接ピン吸引孔４３ｃが設けられている。当接ピン４３ａの側面には、当接ピン吸引孔４３ｃまで貫通する複数の吸引開口４３ｅが開口している。吸引開口４３ｅの位置は、吸着ノズル３６に支持ピン４０Ａが保持された状態で、後述する吸着ノズル３６のスカート部材３９が吸引開口４３ｅを塞がない位置に形成されている（図７参照）。頂部部材４３を装着した状態で、吸引開口４３ｅは、当接ピン吸引孔４３ｃを通じて中空軸吸引孔４２ａと連通する。なおここでは、頂部部材４３を中空軸部材４２の本体とは別部品で設けているが、頂部部材４３と中空軸部材４２とを一体の部品として製作するようにしてもよい。 The support surface 43d at the upper end of the abutment pin 43a, which is the support part of the support pin 40A that abuts against the back surface of the substrate B to support it, is small. Inside the abutment pin 43a, the upper part is closed and the lower part is provided with an abutment pin suction hole 43c that is connected to the hollow shaft suction hole 42a. The side of the abutment pin 43a has a plurality of suction openings 43e that penetrate to the abutment pin suction hole 43c. The position of the suction openings 43e is formed at a position where the skirt member 39 of the suction nozzle 36 described later does not block the suction openings 43e when the support pin 40A is held by the suction nozzle 36 (see FIG. 7). When the top member 43 is attached, the suction openings 43e communicate with the hollow shaft suction hole 42a through the abutment pin suction hole 43c. Note that here, the top member 43 is provided as a separate part from the main body of the hollow shaft member 42, but the top member 43 and the hollow shaft member 42 may be manufactured as an integrated part.

このように、支持ピン４０Ａは、マグネット４４を昇降自在に内蔵し、マグネット４４が下降した状態において印刷装置１（基板処理装置）の下受けベース１１に引磁力により固定される基部４１Ａと、吸着装置３８の吸着ノズル３６によって吸着される被吸着部４３ｂと、基板Ｂを支持する支持部（当接ピン４３ａ）を有している。支持ピン４０Ａにおいて、底部４１ｅの下面から支持面４３ｄまで高さ（以下、単に「支持ピンの高さ」などと称する。）は、高さＨ１である。 In this way, the support pin 40A has a built-in magnet 44 that can be raised and lowered freely, and has a base 41A that is fixed to the lower support base 11 of the printing device 1 (substrate processing device) by magnetic attraction when the magnet 44 is lowered, an attracted portion 43b that is attracted by the suction nozzle 36 of the suction device 38, and a support portion (contact pin 43a) that supports the substrate B. In the support pin 40A, the height from the lower surface of the bottom portion 41e to the support surface 43d (hereinafter simply referred to as the "height of the support pin") is height H1.

次に、図５を参照して、印刷装置１に用いられる第２の支持ピン４０Ｂ（以下、単に「支持ピン４０Ｂ」と称する。）の構成および機能を説明する。支持ピン４０Ｂは、中空軸部材４２と頂部部材４３を備えているところは支持ピン４０Ａと同じであるが、さらに、中空軸部材４２と頂部部材４３を囲む筒状の筒状部材４６を備えているところが支持ピン４０Ａとは異なる。以下、支持ピン４０Ａと同じ部分には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。 Next, referring to FIG. 5, the configuration and function of the second support pin 40B (hereinafter simply referred to as "support pin 40B") used in the printing device 1 will be described. Support pin 40B is the same as support pin 40A in that it comprises a hollow shaft member 42 and a top member 43, but differs from support pin 40A in that it further comprises a cylindrical member 46 that surrounds hollow shaft member 42 and top member 43. Hereinafter, the same parts as support pin 40A will be given the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

図５（ｂ）において、筒状部材４６は、基部４１Ｂの蓋部材４１ｂと一体的に形成されている。支持ピン４０Ｂは、筒状部材４６の上端面４６ａが基板Ｂの裏面に当接して基板Ｂを支持する。支持ピン４０Ｂの高さ（筒状部材４６の上端面４６ａの高さ）は、支持ピン４０Ａの高さと同じ高さＨ１である。支持ピン４０Ｂの頂部部材４３の当接ピン４３ａの上端部が筒状部材４６の上端面４６ａと同じ高さである場合、支持ピン４０Ｂは、筒状部材４６の上端面４６ａと頂部部材４３の当接ピン４３ａの支持面４３ｄで基板Ｂを支持する。支持ピン４０Ｂの頂部部材４３の当接ピン４３ａの上端部の高さが筒状部材４６の上端面４６ａより低い場合、支持ピン４０Ｂは、筒状部材４６の上端面４６ａのみで基板Ｂを支持する。 In FIG. 5(b), the cylindrical member 46 is formed integrally with the cover member 41b of the base 41B. The support pin 40B supports the substrate B by abutting the upper end surface 46a of the cylindrical member 46 against the back surface of the substrate B. The height of the support pin 40B (the height of the upper end surface 46a of the cylindrical member 46) is the same height H1 as the height of the support pin 40A. When the upper end of the abutment pin 43a of the top member 43 of the support pin 40B is at the same height as the upper end surface 46a of the cylindrical member 46, the support pin 40B supports the substrate B with the upper end surface 46a of the cylindrical member 46 and the support surface 43d of the abutment pin 43a of the top member 43. When the height of the upper end of the abutment pin 43a of the top member 43 of the support pin 40B is lower than the upper end surface 46a of the cylindrical member 46, the support pin 40B supports the substrate B only with the upper end surface 46a of the cylindrical member 46.

このように、筒状部材４６は、基板Ｂを支持する支持面（上端面４６ａ）を有する支持部を構成する。筒状部材４６の外形の大きさは、直径φｂである。筒状部材４６が上方に開口する開口部４６ｂの大きさは、直径φｃである。筒状部材４６の開口部４６ｂ（直径φｃ）は、被吸着部４３ｂの直径φａよりも大きい（φｃ＞φａ）。中空軸部材４２と頂部部材４３は、筒状部材４６の中に配置されている。すなわち、被吸着部４３ｂは、筒状部材４６の内側に配置されている。また、上方から見て、筒状部材４６（支持部）の上端面４６ａ（支持面）は、被吸着部４３ｂの周囲に配置されており、被吸着部４３ｂを囲む。 In this way, the cylindrical member 46 constitutes a support part having a support surface (upper end surface 46a) that supports the substrate B. The outer size of the cylindrical member 46 is a diameter φb. The size of the opening 46b where the cylindrical member 46 opens upward is a diameter φc. The opening 46b (diameter φc) of the cylindrical member 46 is larger than the diameter φa of the adsorbed part 43b (φc>φa). The hollow shaft member 42 and the top member 43 are arranged inside the cylindrical member 46. That is, the adsorbed part 43b is arranged inside the cylindrical member 46. Also, when viewed from above, the upper end surface 46a (support surface) of the cylindrical member 46 (support part) is arranged around the adsorbed part 43b and surrounds the adsorbed part 43b.

このように、支持ピン４０Ｂは、マグネット４４を昇降自在に内蔵し、マグネット４４が下降した状態において印刷装置１（基板処理装置）の下受けベース１１に引磁力により固定される基部４１Ｂと、吸着装置３８の吸着ノズル３６に吸着される被吸着部４３ｂと、基板Ｂを支持する支持部（筒状部材４６）と、被吸着部４３ｂと支持部が配置される本体（基部４１Ｂ）を有し、支持部は、被吸着部４３ｂに対して独立している。 In this way, the support pin 40B has a magnet 44 built in so that it can be raised and lowered freely, and has a base 41B that is fixed to the lower support base 11 of the printing device 1 (substrate processing device) by magnetic attraction when the magnet 44 is in the lowered state, an attracted portion 43b that is attracted to the suction nozzle 36 of the suction device 38, a support portion (cylindrical member 46) that supports the substrate B, and a main body (base 41B) in which the attracted portion 43b and the support portion are arranged, and the support portion is independent of the attracted portion 43b.

次に、図６を参照して、印刷装置１に用いられる第３の支持ピン４０Ｃ（以下、単に「支持ピン４０Ｃ」と称する。）の構成および機能を説明する。支持ピン４０Ｃは、中空軸部材４２と頂部部材４３に代わり、基部４１Ｃの蓋部材４１ｂと一体的に形成された中空部材４８などを備えているところが支持ピン４０Ａとは異なる。以下、支持ピン４０Ａと同じ部分には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。 Next, referring to FIG. 6, the configuration and function of the third support pin 40C (hereinafter simply referred to as "support pin 40C") used in the printing device 1 will be described. Support pin 40C differs from support pin 40A in that it includes a hollow member 48 formed integrally with cover member 41b of base 41C, instead of hollow shaft member 42 and top member 43. Hereinafter, the same parts as support pin 40A are given the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

図６（ｂ）において、基部４１Ｃの上方に配置される軸状部４７は、基部４１Ｃの蓋部材４１ｂから上方に延出する中空部材４８、中空部材４８の上部に配置される上蓋部材４９、中空部材４８と上蓋部材４９の間に配置されるフィルタ５０を備えて構成されている。中空部材４８の内部には、下部が蓋部材４１ｂの蓋部材開口部４１ｆに開口する吸引孔４８ａが形成されている。中空部材４８の上部には、凹状のフィルタ装着部４８ｂが形成されている。中空部材４８の吸引孔４８ａの上部は、フィルタ装着部４８ｂに開口している。フィルタ５０は、フィルタ装着部４８ｂに装着される。 In FIG. 6(b), the shaft-shaped portion 47 disposed above the base 41C is configured with a hollow member 48 extending upward from the cover member 41b of the base 41C, an upper cover member 49 disposed on the upper portion of the hollow member 48, and a filter 50 disposed between the hollow member 48 and the upper cover member 49. Inside the hollow member 48, a suction hole 48a is formed, the lower portion of which opens into the cover member opening 41f of the cover member 41b. A concave filter mounting portion 48b is formed at the upper portion of the hollow member 48. The upper portion of the suction hole 48a of the hollow member 48 opens into the filter mounting portion 48b. The filter 50 is mounted on the filter mounting portion 48b.

上蓋部材４９の上部の中心には、上方が開放された凹部４９ａが形成されている。上蓋部材４９の内部には、上下に貫通する貫通孔４９ｂが形成されている。貫通孔４９ｂの上部は、凹部４９ａに開口する。貫通孔４９ｂにおいて凹部４９ａに開口する部分の面積（大きさ）は、凹部４９ａの面積（直径φｅ）より小さい。上蓋部材４９の上面であって凹部４９ａを除く部分は、基板Ｂの裏面に当接する支持面４９ｃである。上蓋部材４９は、フィルタ装着部４８ｂにフィルタ５０が装着された中空部材４８の上部に装着される。この状態で、支持ピン４０Ｃの高さ（上蓋部材４９の支持面４９ｃの高さ）は、支持ピン４０Ａの高さと同じ高さＨ１である。支持ピン４０Ｃは、軸状部４７における支持面４９ｃで基板Ｂを支持する。すなわち、軸状部４７は、基板Ｂを支持する支持部を構成する。 At the center of the upper part of the upper cover member 49, a recess 49a with an open top is formed. Inside the upper cover member 49, a through hole 49b is formed penetrating vertically. The upper part of the through hole 49b opens into the recess 49a. The area (size) of the part of the through hole 49b that opens into the recess 49a is smaller than the area (diameter φe) of the recess 49a. The upper surface of the upper cover member 49, except for the recess 49a, is a support surface 49c that abuts against the back surface of the substrate B. The upper cover member 49 is attached to the upper part of the hollow member 48 in which the filter 50 is attached to the filter attachment portion 48b. In this state, the height of the support pin 40C (the height of the support surface 49c of the upper cover member 49) is the same height H1 as the height of the support pin 40A. The support pin 40C supports the substrate B with the support surface 49c of the shaft-shaped portion 47. In other words, the shaft-shaped portion 47 constitutes a support portion that supports the substrate B.

図６（ｂ）において、上蓋部材４９を中空部材４８の上部に装着すると、上蓋部材４９の凹部４９ａは、上蓋部材４９の貫通孔４９ｂ、中空部材４８のフィルタ装着部４８ｂと吸引孔４８ａ、蓋部材４１ｂの蓋部材開口部４１ｆを介して、基部本体４１ａの昇降室４１ｄに連通する。すなわち、上蓋部材４９の貫通孔４９ｂ、中空部材４８のフィルタ装着部４８ｂと吸引孔４８ａ、蓋部材４１ｂの蓋部材開口部４１ｆは、支持面４９ｃの中心に設けられる凹部４９ａと、凹部４９ａと基部４１Ｃの昇降室４１ｄを連通する連通部５１を構成する。 6(b), when the top cover member 49 is attached to the top of the hollow member 48, the recess 49a of the top cover member 49 communicates with the lift chamber 41d of the base body 41a via the through hole 49b of the top cover member 49, the filter mounting portion 48b and suction hole 48a of the hollow member 48, and the cover member opening 41f of the cover member 41b. That is, the through hole 49b of the top cover member 49, the filter mounting portion 48b and suction hole 48a of the hollow member 48, and the cover member opening 41f of the cover member 41b constitute a communication portion 51 that communicates the recess 49a provided in the center of the support surface 49c with the recess 49a and the lift chamber 41d of the base 41C.

軸状部４７において、上蓋部材４９の外形の大きさは直径φｄであり、上蓋部材４９の凹部４９ａの大きさは直径φｅである。上蓋部材４９の上面は、吸着装置３８の吸着ノズル３６が上蓋部材４９の支持面４９ｃを吸着することができる形状や大きさに設計されている。すなわち、支持ピン４０Ｃの軸状部４７は、吸着装置３８の吸着ノズル３６に吸着される被吸着部であり、軸状部４７（支持部）の支持面４９ｃは、被吸着部の被吸着面を兼ねている。 In the shaft-shaped portion 47, the outer size of the top cover member 49 is a diameter φd, and the size of the recess 49a of the top cover member 49 is a diameter φe. The top surface of the top cover member 49 is designed to have a shape and size that allows the suction nozzle 36 of the suction device 38 to suction the support surface 49c of the top cover member 49. In other words, the shaft-shaped portion 47 of the support pin 40C is the part to be suctioned by the suction nozzle 36 of the suction device 38, and the support surface 49c of the shaft-shaped portion 47 (support portion) also serves as the suction surface of the part to be suctioned.

このように、支持ピン４０Ｃは、マグネット４４を昇降自在に内蔵し、マグネット４４が下降した状態において印刷装置１（基板処理装置）の下受けベース１１に引磁力により固定される基部４１Ｃと、吸着装置３８の吸着ノズル３６に吸着される被吸着部（軸状部４７）と、基板Ｂを支持する支持部（軸状部４７）を有し、支持部の支持面４９ｃは、被吸着部の被吸着面を兼ねている。また、支持部は、支持面４９ｃの中心に設けられる凹部４９ａと、凹部４９ａと基部４１Ｃを連通する連通部５１を有している。 In this way, the support pin 40C has a magnet 44 built in so that it can rise and fall freely, and has a base 41C that is fixed to the lower support base 11 of the printing device 1 (substrate processing device) by magnetic attraction when the magnet 44 is in the lowered state, an attracted portion (shaft-shaped portion 47) that is attracted to the suction nozzle 36 of the suction device 38, and a support portion (shaft-shaped portion 47) that supports the substrate B, and the support surface 49c of the support portion also serves as the attracted surface of the attracted portion. The support portion also has a recess 49a provided in the center of the support surface 49c, and a communication portion 51 that communicates between the recess 49a and the base 41C.

また、連通部５１には、フィルタ５０が設けられ、連通部５１において凹部４９ａに開口する部分（上蓋部材４９の貫通孔４９ｂが凹部４９ａに開口する部分）の面積は、凹部４９ａの面積よりも小さい。これによって、凹部４９ａから侵入したゴミなどが中空部材４８の吸引孔４８ａや基部本体４１ａの昇降室４１ｄまで侵入して蓄積することを防止することができる。 The communication section 51 is provided with a filter 50, and the area of the portion of the communication section 51 that opens into the recess 49a (the portion where the through hole 49b of the top cover member 49 opens into the recess 49a) is smaller than the area of the recess 49a. This makes it possible to prevent dust and other foreign matter that has entered through the recess 49a from entering and accumulating in the suction hole 48a of the hollow member 48 or the lifting chamber 41d of the base body 41a.

次に、図７（ａ）を参照して、吸着装置３８の吸着ノズル３６の構成について説明する。吸着ノズル３６は、下方が開放された吸着開口部３６ａを有している。吸着ノズル３６の外形の大きさは直径φｆであり、吸着開口部３６ａの大きさは直径φｇである。吸着ノズル３６には、上方から吸着開口部３６ａ内に延出する突起部３６ｂが形成されている。吸着ノズル３６の中心には、真空吸引装置（図示省略）に連通する真空吸引孔３６ｃが形成されている。真空吸引孔３６ｃは、突起部３６ｂの下端に開口する。真空吸引孔３６ｃの内径は、支持ピン４０Ａの当接ピン４３ａおよび支持ピン４０Ｂの当接ピン４３ａの外径よりも大きい。 Next, referring to FIG. 7(a), the configuration of the suction nozzle 36 of the suction device 38 will be described. The suction nozzle 36 has a suction opening 36a that is open downward. The outer size of the suction nozzle 36 is a diameter φf, and the size of the suction opening 36a is a diameter φg. The suction nozzle 36 is formed with a protrusion 36b that extends from above into the suction opening 36a. In the center of the suction nozzle 36, a vacuum suction hole 36c that communicates with a vacuum suction device (not shown) is formed. The vacuum suction hole 36c opens at the lower end of the protrusion 36b. The inner diameter of the vacuum suction hole 36c is larger than the outer diameter of the abutment pin 43a of the support pin 40A and the abutment pin 43a of the support pin 40B.

突起部３６ｂには、ゴムなどの可塑性部材により形成されたスカート部材３９が装着されている。スカート部材３９の中心には、内径が支持ピン４０Ａ，４０Ｂの当接ピン４３ａよりも大きく、上下に開口するスカート吸引孔３９ａが形成されている。また、スカート部材３９の下端には、可塑性を有する吸盤部３９ｂが形成されている。吸着ノズル３６が支持ピン４０Ａ～４０Ｃの被吸着部を保持する際は、吸着ノズル３６の吸着開口部３６ａの下端面３６ｄが被吸着部の上面（被吸着面）に当接し、変形した吸盤部３９ｂが被吸着面に密着する。この状態で真空吸引孔３６ｃを真空吸引することで、支持ピン４０Ａ～４０Ｃが吸着ノズル３６に吸着される。 A skirt member 39 made of a plastic material such as rubber is attached to the protrusion 36b. A skirt suction hole 39a is formed in the center of the skirt member 39, and the inner diameter of the skirt suction hole 39a is larger than that of the abutment pin 43a of the support pins 40A and 40B, and the skirt suction hole 39a is open at the top and bottom. A suction cup portion 39b having plasticity is formed at the bottom end of the skirt member 39. When the suction nozzle 36 holds the suction target portion of the support pins 40A to 40C, the bottom end surface 36d of the suction opening 36a of the suction nozzle 36 abuts against the top surface (suction target surface) of the suction target portion, and the deformed suction cup portion 39b is in close contact with the suction target surface. In this state, the support pins 40A to 40C are suctioned by the suction nozzle 36 by applying a vacuum to the vacuum suction hole 36c.

次に図７を参照して、支持ピン４０Ａを例に、ピン配置変更工程において用いられるピン配置変更方法ついて説明する。図７（ａ）は、支持ピン４０Ａが下受けベース１１の所定位置に配置された状態を示している。この状態では、基部４１Ａの昇降室４１ｄ内においてマグネット４４は下降した状態にあり、磁性体１１ａとマグネット４４との間に作用する引磁力によって基部４１Ａは下受けベース１１に固定されている。 Next, referring to FIG. 7, the pin arrangement change method used in the pin arrangement change process will be described using the support pin 40A as an example. FIG. 7(a) shows the state in which the support pin 40A is placed at a predetermined position on the lower support base 11. In this state, the magnet 44 is in a lowered state within the lift chamber 41d of the base 41A, and the base 41A is fixed to the lower support base 11 by the magnetic attraction force acting between the magnetic body 11a and the magnet 44.

図７（ａ）～（ｄ）は、配置されて位置が固定された状態の支持ピン４０Ａを、吸着装置３８（吸着ノズル３６、ノズル昇降部３７、カメラ移動機構３３）によって移動させる過程を示している。まず吸着装置３８は、吸着ノズル３６を位置変更対象の支持ピン４０Ａの上方へ移動させる（図７（ａ）の矢印ｄ１）。次いで吸着装置３８は、支持ピン４０Ａの頂部部材４３に対して吸着ノズル３６を下降させ（図７（ｂ）の矢印ｄ２）、吸着ノズル３６の下端面３６ｄを被吸着部４３ｂの上面（被吸着面）に当接させて吸盤部３９ｂ内を密閉状態とする。吸着ノズル３６が下降する過程で、支持ピン４０Ａの当接ピン４３ａは、吸着ノズル３６の真空吸引孔３６ｃの内部に進入する。 Figures 7(a) to (d) show the process of moving the support pin 40A, which has been placed and fixed in position, by the suction device 38 (suction nozzle 36, nozzle lifting unit 37, camera movement mechanism 33). First, the suction device 38 moves the suction nozzle 36 above the support pin 40A whose position is to be changed (arrow d1 in Figure 7(a)). Next, the suction device 38 lowers the suction nozzle 36 relative to the top member 43 of the support pin 40A (arrow d2 in Figure 7(b)), bringing the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 into contact with the upper surface (adsorbed surface) of the suction target 43b to seal the inside of the suction cup portion 39b. As the suction nozzle 36 descends, the abutment pin 43a of the support pin 40A enters the inside of the vacuum suction hole 36c of the suction nozzle 36.

図７（ｃ）において、この状態で、真空吸引孔３６ｃから真空吸引することにより（矢印ｄ３）、吸引開口４３ｅ、当接ピン吸引孔４３ｃを介して中空軸吸引孔４２ａ内が真空吸引される（矢印ｄ４）。これにより、昇降室４１ｄ内が中空軸吸引孔４２ａを介して減圧され、ピストン４５はマグネット４４とともに昇降室４１ｄ内で上昇する（矢印ｄ５）。この上昇動作によりマグネット４４は下受けベース１１の磁性体１１ａから離隔し、マグネット４４と磁性体１１ａとの間に作用する引磁力が低減されて基部４１Ａの下受けベース１１への固定が解除される。 In FIG. 7(c), in this state, by applying a vacuum through the vacuum suction hole 36c (arrow d3), the hollow shaft suction hole 42a is vacuum-suctioned through the suction opening 43e and the abutment pin suction hole 43c (arrow d4). As a result, the pressure inside the lift chamber 41d is reduced through the hollow shaft suction hole 42a, and the piston 45 rises together with the magnet 44 in the lift chamber 41d (arrow d5). This upward movement separates the magnet 44 from the magnetic body 11a of the lower support base 11, reducing the magnetic attraction force acting between the magnet 44 and the magnetic body 11a, and the base 41A is released from its fixation to the lower support base 11.

また、真空吸引孔３６ｃから真空吸引することにより（矢印ｄ３）、真空吸引孔３６ｃと当接ピン４３ａの間の隙間およびスカート吸引孔３９ａと当接ピン４３ａの間の隙間を介して、吸盤部３９ｂ内が真空吸引される。これにより、吸着ノズル３６により支持ピン４０Ａが吸着保持される。すなわち、吸着ノズル３６は下端面３６ｄが支持ピン４０Ａの高さＨ１（基板Ｂの裏面を支持する支持面４３ｄの高さ）よりも低い高さ位置まで下降して、下端面３６ｄが支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂの上面に当接した状態で支持ピン４０Ａを保持する。 In addition, by applying a vacuum through the vacuum suction hole 36c (arrow d3), the inside of the suction cup portion 39b is vacuum-suctioned through the gap between the vacuum suction hole 36c and the contact pin 43a and the gap between the skirt suction hole 39a and the contact pin 43a. This causes the support pin 40A to be suctioned and held by the suction nozzle 36. That is, the suction nozzle 36 lowers its lower end surface 36d to a height position lower than the height H1 of the support pin 40A (the height of the support surface 43d that supports the back surface of the substrate B), and holds the support pin 40A with the lower end surface 36d in contact with the upper surface of the suction target portion 43b of the support pin 40A.

図７（ｄ）において、このようにして基部４１Ａの下受けベース１１への固定を解除した状態で、支持ピン４０Ａの移動が行われる。すなわち、真空吸引孔３６ｃからの真空吸引を継続し（矢印ｄ６）、真空吸引孔３６ｃ内を減圧した状態で吸着装置３８が吸着ノズル３６を上昇させる（矢印ｄ７）。このとき、基部４１Ａの下受けベース１１への固定は解除されていることから、支持ピン４０Ａは上昇して（矢印ｄ８）下受けベース１１から取り外される。 In Fig. 7(d), with the base 41A no longer fixed to the receiving base 11, the support pin 40A is moved. That is, the vacuum suction from the vacuum suction hole 36c is continued (arrow d6), and the suction device 38 raises the suction nozzle 36 (arrow d7) while the pressure inside the vacuum suction hole 36c is reduced. At this time, since the base 41A is no longer fixed to the receiving base 11, the support pin 40A rises (arrow d8) and is removed from the receiving base 11.

そして、このようにして取り外された支持ピン４０Ａを新たな位置へ配置する際には、吸着装置３８によって支持ピン４０Ａを吸着保持した吸着ノズル３６を目標位置に移動させる（図示省略）。次いで、吸着装置３８は吸着ノズル３６を下降させて吸着保持した支持ピン４０Ａの基部４１Ａを下受けベース１１に当接させる。次いで真空吸引孔３６ｃからの真空吸引を解除することにより、基部４１Ａの昇降室４１ｄ内においてマグネット４４がピストン４５とともに下降する。これにより、マグネット４４と磁性体１１ａとの間に引磁力が作用し、基部４１Ａは下受けベース１１に固定される。 When the support pin 40A thus removed is to be placed in a new position, the suction nozzle 36 that has suctioned and held the support pin 40A by the suction device 38 is moved to the target position (not shown). The suction device 38 then lowers the suction nozzle 36 to bring the base 41A of the support pin 40A into contact with the support base 11. The vacuum suction from the vacuum suction hole 36c is then released, causing the magnet 44 to lower together with the piston 45 within the lift chamber 41d of the base 41A. This causes an attractive force to act between the magnet 44 and the magnetic body 11a, and the base 41A is fixed to the support base 11.

図７（ａ），（ｂ）において、吸着ノズル３６と支持ピン４０Ａは、ピン配置変更工程において吸着ノズル３６の下端面３６ｄが支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂの上面に当接可能な形状と大きさに設計される。すなわち、吸着開口部３６ａの直径φｇは、支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂの直径φａよりも小さい（φｇ＜φａ）。これにより、支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂが吸着ノズル３６の吸着開口部３６ａの中に入り込むことが防止される。また、吸着開口部３６ａの直径φｇと吸盤部３９ｂの直径は、真空吸引孔３６ｃから真空吸引により支持ピン４０Ａを吸着して下受けベース１１から取り外すことができる吸引力が発生可能な大きさに設計される。 7(a) and (b), the suction nozzle 36 and the support pin 40A are designed to have a shape and size that allows the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 to abut against the upper surface of the suction target portion 43b of the support pin 40A during the pin arrangement change process. That is, the diameter φg of the suction opening 36a is smaller than the diameter φa of the suction target portion 43b of the support pin 40A (φg<φa). This prevents the suction target portion 43b of the support pin 40A from entering the suction opening 36a of the suction nozzle 36. In addition, the diameter φg of the suction opening 36a and the diameter of the suction cup portion 39b are designed to be large enough to generate a suction force that can suction the support pin 40A by vacuum suction through the vacuum suction hole 36c and remove it from the lower support base 11.

次に、図８（ａ）を参照して、ピン配置変更工程における吸着ノズル３６による支持ピン４０Ｂの吸着について説明する。図８（ａ）は、支持ピン４０Ｂに対して吸着ノズル３６が下降し、吸着ノズル３６の下端面３６ｄが被吸着部４３ｂの上面（被吸着面）に当接した状態を示している。この状態で、支持ピン４０Ｂの当接ピン４３ａは、吸着ノズル３６の真空吸引孔３６ｃの内部に進入し、吸盤部３９ｂが被吸着部４３ｂに当接して密着状態となっている。この状態で真空吸引孔３６ｃから真空吸引することにより、ピストン４５はマグネット４４とともに昇降室４１ｄ内で上昇して基部４１Ｂの下受けベース１１への固定が解除される。 Next, referring to FIG. 8(a), the suction of the support pin 40B by the suction nozzle 36 in the pin arrangement change process will be described. FIG. 8(a) shows the state in which the suction nozzle 36 descends toward the support pin 40B, and the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 abuts against the upper surface (attached surface) of the suctioned portion 43b. In this state, the abutment pin 43a of the support pin 40B enters the inside of the vacuum suction hole 36c of the suction nozzle 36, and the suction cup portion 39b abuts against the suctioned portion 43b in a tight contact state. In this state, vacuum suction is applied from the vacuum suction hole 36c, and the piston 45 rises together with the magnet 44 in the lift chamber 41d, and the base 41B is released from its fixation to the lower support base 11.

このように、吸着ノズル３６は下端面３６ｄが支持ピン４０Ｂの高さＨ１（基板Ｂの裏面を支持する上端面４６ａの高さ）よりも低い高さ位置まで下降して、下端面３６ｄが支持ピン４０Ｂの被吸着部４３ｂの上面に当接した状態で支持ピン４０Ｂを保持する。 In this way, the suction nozzle 36 lowers to a height position lower than the height H1 of the support pin 40B (the height of the upper end surface 46a that supports the back surface of the substrate B), and holds the support pin 40B with the lower end surface 36d in contact with the upper surface of the suctioned portion 43b of the support pin 40B.

図８（ａ）において、吸着ノズル３６と支持ピン４０Ｂは、ピン配置変更工程において吸着ノズル３６の下端面３６ｄが支持ピン４０Ｂの被吸着部４３ｂの上面に当接可能な形状と大きさに設計される。すなわち、吸着ノズル３６の外形の直径φｆは、支持ピン４０Ｂの筒状部材４６の開口部４６ｂの直径φｃよりも小さい（φｆ＜φｃ）。これにより、吸着ノズル３６の下部が支持ピン４０Ｂの開口部４６ｂに進入して、吸着ノズル３６の下端面３６ｄが被吸着部４３ｂに当接することができる。また、吸着開口部３６ａの直径φｇと支持ピン４０Ｂの被吸着部４３ｂとの関係は、吸着開口部３６ａの直径φｇと支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂとの関係と同様であり、説明は省略する。 In FIG. 8(a), the suction nozzle 36 and the support pin 40B are designed to have a shape and size that allows the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 to abut against the upper surface of the suction target portion 43b of the support pin 40B in the pin arrangement change process. That is, the outer diameter φf of the suction nozzle 36 is smaller than the diameter φc of the opening 46b of the cylindrical member 46 of the support pin 40B (φf<φc). This allows the lower part of the suction nozzle 36 to enter the opening 46b of the support pin 40B and the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 to abut against the suction target portion 43b. In addition, the relationship between the diameter φg of the suction opening 36a and the suction target portion 43b of the support pin 40B is the same as the relationship between the diameter φg of the suction opening 36a and the suction target portion 43b of the support pin 40A, and therefore will not be described.

次に、図８（ｂ）を参照して、ピン配置変更工程における吸着ノズル３６による支持ピン４０Ｃの吸着について説明する。図８（ｂ）は、支持ピン４０Ｃに対して吸着ノズル３６が下降し、吸着ノズル３６の下端面３６ｄが支持ピン４０Ｃの軸状部４７の支持面４９ｃ（被吸着面）に当接した状態を示している。この状態で、吸盤部３９ｂが支持面４９ｃに当接して密着状態となっている。この状態で真空吸引孔３６ｃから真空吸引することにより、ピストン４５はマグネット４４とともに昇降室４１ｄ内で上昇して基部４１Ｃの下受けベース１１への固定が解除される。 Next, referring to FIG. 8(b), the suction of the support pin 40C by the suction nozzle 36 in the pin arrangement change process will be described. FIG. 8(b) shows the state in which the suction nozzle 36 descends toward the support pin 40C, and the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 abuts against the support surface 49c (the surface to be attracted) of the shaft portion 47 of the support pin 40C. In this state, the suction cup portion 39b abuts against the support surface 49c and is in close contact with it. In this state, vacuum suction is applied through the vacuum suction hole 36c, causing the piston 45 to rise together with the magnet 44 in the lift chamber 41d, and the base portion 41C is released from its fixation to the lower support base 11.

また、真空吸引孔３６ｃから真空吸引することにより、真空吸引孔３６ｃとスカート吸引孔３９ａを介して、吸盤部３９ｂ内が真空吸引される。これにより、吸着ノズル３６により支持ピン４０Ｃが吸着保持される。すなわち、吸着ノズル３６は下端面３６ｄが支持ピン４０Ｃの高さＨ１（基板Ｂの裏面を支持する支持面４９ｃの高さ）と同じ高さ位置まで下降して、下端面３６ｄが支持ピン４０Ｃの支持面４９ｃ（被吸着面）に当接した状態で支持ピン４０Ｃを保持する。 In addition, by applying a vacuum through the vacuum suction hole 36c, the inside of the suction cup portion 39b is vacuum-suctioned through the vacuum suction hole 36c and the skirt suction hole 39a. This causes the support pin 40C to be sucked and held by the suction nozzle 36. That is, the suction nozzle 36 lowers its lower end surface 36d to a height position equal to the height H1 of the support pin 40C (the height of the support surface 49c that supports the rear surface of the substrate B), and holds the support pin 40C with its lower end surface 36d abutting against the support surface 49c (the surface to be sucked) of the support pin 40C.

図８（ｂ）において、吸着ノズル３６と支持ピン４０Ｃは、ピン配置変更工程において吸着ノズル３６の下端面３６ｄが支持ピン４０Ｃの支持面４９ｃに当接可能な形状と大きさに設計される。すなわち、吸着開口部３６ａの直径φｇは、上蓋部材４９の外形の直径φｄよりも小さい（φｇ＜φｄ）。これにより、支持ピン４０Ｃの上蓋部材４９が吸着ノズル３６の吸着開口部３６ａの中に入り込むことが防止される。また、吸着開口部３６ａの直径φｇと吸盤部３９ｂの直径は、真空吸引孔３６ｃから真空吸引により支持ピン４０Ｃを吸着して下受けベース１１から取り外すことができる吸引力が発生可能な大きさに設計される。例えば、上蓋部材４９の外形の直径φｄは、支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂの直径φａと同じ大きさに設計される。 8(b), the suction nozzle 36 and the support pin 40C are designed to have a shape and size that allows the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 to abut against the support surface 49c of the support pin 40C in the pin arrangement change process. That is, the diameter φg of the suction opening 36a is smaller than the outer diameter φd of the upper cover member 49 (φg<φd). This prevents the upper cover member 49 of the support pin 40C from entering the suction opening 36a of the suction nozzle 36. In addition, the diameter φg of the suction opening 36a and the diameter of the suction cup portion 39b are designed to be large enough to generate a suction force that can suck the support pin 40C by vacuum suction from the vacuum suction hole 36c and remove it from the lower support base 11. For example, the outer diameter φd of the upper cover member 49 is designed to be the same as the diameter φa of the suction target portion 43b of the support pin 40A.

次に、図９（ａ）～（ｃ）を参照して、基板認識カメラ３４が下受けベース１１に配置された支持ピン４０Ａ～４０Ｃの上方に移動して、支持ピン４０Ａ～４０Ｃを上方から撮像した撮像画像６０Ａ～６０Ｃの例について説明する。基板認識カメラ３４による支持ピン４０Ａ～４０Ｃの撮像は、例えば、ピン配置変更工程において支持ピン４０Ａ～４０Ｃの種類と配置位置を認識するために実行される。基板認識カメラ３４は、図示省略する光源から撮像対象である支持ピン４０Ａ～４０Ｃに向けて光を照射しながら撮像する。撮像画像６０Ａ～６０Ｃでは、基板認識カメラ３４のピント位置付近で反射された反射光が基板認識カメラ３４に戻ってくる部分は明るく写り、反射光が戻ってこない部分は暗く写る。図９（ａ）～（ｃ）では、暗く写る部分に斜め格子でハッチングしている。 Next, referring to Figs. 9(a) to (c), examples of captured images 60A to 60C obtained by the board recognition camera 34 moving above the support pins 40A to 40C arranged on the support base 11 and capturing images of the support pins 40A to 40C from above will be described. The board recognition camera 34 captures the support pins 40A to 40C, for example, in order to recognize the type and placement of the support pins 40A to 40C during the pin placement change process. The board recognition camera 34 captures images while irradiating light from a light source (not shown) toward the support pins 40A to 40C to be captured. In the captured images 60A to 60C, the parts where the light reflected near the focal position of the board recognition camera 34 returns to the board recognition camera 34 appear bright, and the parts where the light does not return appear dark. In Figs. 9(a) to (c), the dark parts are hatched with a diagonal grid.

図９（ａ）に示す支持ピン４０Ａの撮像画像６０Ａでは、当接ピン４３ａの支持面４３ｄと当接ピン４３ａの外縁部は明るく写る。一方、被吸着部４３ｂと被吸着部４３ｂの外側は、ピント位置から遠いため暗く写る。図９（ｂ）に示す支持ピン４０Ｂの撮像画像６０Ｂでは、筒状部材４６の上端面４６ａと、当接ピン４３ａの支持面４３ｄと当接ピン４３ａの外縁部は明るく写る。一方、筒状部材４６の開口部４６ｂのうち被吸着部４３ｂの部分と、筒状部材４６の外側は暗く写る。図９（ｃ）に示す支持ピン４０Ｃの撮像画像６０Ｃでは、上蓋部材４９の支持面４９ｃは明るく写る。一方、上蓋部材４９の凹部４９ａ、上蓋部材４９の外側は暗く写る。 In the captured image 60A of the support pin 40A shown in FIG. 9(a), the support surface 43d of the abutment pin 43a and the outer edge of the abutment pin 43a appear bright. On the other hand, the attached portion 43b and the outside of the attached portion 43b appear dark because they are far from the focal position. In the captured image 60B of the support pin 40B shown in FIG. 9(b), the upper end surface 46a of the cylindrical member 46, the support surface 43d of the abutment pin 43a and the outer edge of the abutment pin 43a appear bright. On the other hand, the part of the opening 46b of the cylindrical member 46 that is the attached portion 43b and the outside of the cylindrical member 46 appear dark. In the captured image 60C of the support pin 40C shown in FIG. 9(c), the support surface 49c of the upper cover member 49 appears bright. On the other hand, the recess 49a of the upper cover member 49 and the outside of the upper cover member 49 appear dark.

このように、支持ピン４０Ａ～４０Ｃの撮像画像６０Ａ～６０Ｃは、それぞれ、サイズや明暗のパターンに特徴があることから、撮像画像６０Ａ～６０Ｃを画像認識することで支持ピン４０Ａ～４０Ｃの種類を特定し、位置を検出することができる。 In this way, the captured images 60A-60C of the support pins 40A-40C each have characteristic sizes and light-dark patterns, so by performing image recognition on the captured images 60A-60C, it is possible to identify the type of support pins 40A-40C and detect their positions.

制御部Ｃは、ピン配置変更工程において支持ピン４０Ａ～４０Ｃを保持する際は、特定された支持ピン４０Ａ～４０Ｃの種類に対応して吸着ノズル３６の下降を制御する。具体的には、支持ピン４０Ａの場合、制御部Ｃは、吸着ノズル３６の下端面３６ｄが基板Ｂの裏面を支持する支持ピン４０Ａの支持面４３ｄの高さよりも低くなる位置まで吸着ノズル３６を下降させて、下端面３６ｄを支持ピン４０Ａの被吸着部４３ｂの上面（被吸着面）に当接させる。 When holding the support pins 40A-40C in the pin arrangement change process, the control unit C controls the descent of the suction nozzle 36 in accordance with the identified type of support pin 40A-40C. Specifically, in the case of support pin 40A, the control unit C lowers the suction nozzle 36 to a position where the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 is lower than the height of the support surface 43d of the support pin 40A that supports the back surface of the substrate B, and abuts the lower end surface 36d against the upper surface (attached surface) of the suctioned portion 43b of the support pin 40A.

また、支持ピン４０Ｂの場合、制御部Ｃは、吸着ノズル３６の下端面３６ｄが基板Ｂの裏面を支持する支持ピン４０Ｂの上端面４６ａ（支持面）の高さよりも低くなる位置まで吸着ノズル３６を下降させて、下端面３６ｄを支持ピン４０Ｂの被吸着部４３ｂの上面（被吸着面）に当接させる。また、支持ピン４０Ｃの場合、制御部Ｃは、吸着ノズル３６の下端面３６ｄが基板Ｂの裏面を支持する支持ピン４０Ｃの支持面４９ｃと同じ高さ位置まで吸着ノズル３６を下降させて、下端面３６ｄを支持ピン４０Ｃの支持面４９ｃ（被吸着面）に当接させる。 In the case of support pin 40B, the control unit C lowers the suction nozzle 36 to a position where the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 is lower than the height of the upper end surface 46a (support surface) of the support pin 40B that supports the back surface of the substrate B, and the lower end surface 36d abuts against the upper surface (adsorbed surface) of the adsorbed portion 43b of the support pin 40B. In the case of support pin 40C, the control unit C lowers the suction nozzle 36 to a position where the lower end surface 36d of the suction nozzle 36 is the same height as the support surface 49c of the support pin 40C that supports the back surface of the substrate B, and the lower end surface 36d abuts against the support surface 49c (adsorbed surface) of the support pin 40C.

上記説明したように、本実施の形態の支持ピン４０Ｂは、印刷装置１（基板処理装置）に載置され、裏面側から基板Ｂを支持する支持ピン４０Ｂであって、印刷装置１が備えると共に、支持ピン４０Ｂを保持する吸着装置３８に吸着される被吸着部４３ｂと、基板Ｂを支持する支持部（筒状部材４６）を有し、支持部は、被吸着部４３ｂに対して独立している。これによって、支持ピン４０Ｂは、基板Ｂを適切に支持することができる。 As described above, the support pin 40B in this embodiment is placed on the printing device 1 (substrate processing device) and supports the substrate B from the back side. It has an adsorbed portion 43b that is adsorbed to the adsorption device 38 that is provided on the printing device 1 and holds the support pin 40B, and a support portion (cylindrical member 46) that supports the substrate B, and the support portion is independent of the adsorbed portion 43b. This allows the support pin 40B to properly support the substrate B.

なお、上記では支持ピン４０Ａ～４０Ｃが載置される基板処理装置として印刷装置１を例に説明したが、基板処理装置は印刷装置１に限定されることはない。支持ピン４０Ａ～４０Ｃは、基板Ｂを裏面から支持して基板Ｂの表面に対して所定の作業を行う装置に使用可能である。例えば、基板処理装置は、基板Ｂの表面に部品を搭載する部品実装装置であってもよい。そして、支持ピン４０Ａ～４０Ｃは部品実装装置の基板保持部に載置され、裏面側から基板Ｂを支持する。 In the above, the printing device 1 has been described as an example of a substrate processing apparatus on which the support pins 40A-40C are placed, but the substrate processing apparatus is not limited to the printing device 1. The support pins 40A-40C can be used in an apparatus that supports the substrate B from its back surface and performs a predetermined operation on the front surface of the substrate B. For example, the substrate processing apparatus may be a component mounting apparatus that mounts components on the front surface of the substrate B. The support pins 40A-40C are placed on the substrate holding section of the component mounting apparatus and support the substrate B from its back surface.

本発明の支持ピンは、基板を適切に支持することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The support pin of the present invention has the effect of being able to properly support a substrate, and is useful in the field of mounting components to a substrate.

１ 印刷装置（基板処理装置）
３８ 吸着装置
４０Ｂ 支持ピン
４１Ｂ 基部（本体）
４３ｂ 被吸着部
４６ 筒状部材（支持部）
Ｂ 基板 1 Printing device (substrate processing device)
38 Suction device 40B Support pin 41B Base (main body)
43b: Adsorbed portion 46: Cylindrical member (support portion)
B Substrate

Claims (4)

基板処理装置に載置され、裏面側から基板を支持する支持ピンであって、
前記基板処理装置が備えると共に、前記支持ピンを保持する吸着装置に吸着される被吸着部と、
前記基板を支持する支持部を有し、
前記支持部は、前記被吸着部に対して独立している支持ピン。 A support pin that is placed in a substrate processing apparatus and supports a substrate from a back surface side,
a suction target portion that is provided in the substrate processing apparatus and is suctioned by a suction device that holds the support pins;
a support portion for supporting the substrate;
The supporting portion is a supporting pin that is independent from the attracted portion. 請求項１に記載の支持ピンであって、
前記支持部は、前記被吸着部の周囲に配置される支持ピン。 2. The support pin according to claim 1,
The support portion is a support pin arranged around the attracted portion. 請求項２に記載の支持ピンであって、
前記支持部は、前記被吸着部を囲む支持ピン。 3. The support pin according to claim 2,
The support portion is a support pin that surrounds the attracted portion. 請求項１～３のいずれかに記載の支持ピンであって、
前記被吸着部と前記支持部が配置される本体を有する支持ピン。 The support pin according to any one of claims 1 to 3,
A support pin having a body on which the attracted portion and the support portion are disposed.
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