JP2024049289A - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 - Google Patents
電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024049289A JP2024049289A JP2023034957A JP2023034957A JP2024049289A JP 2024049289 A JP2024049289 A JP 2024049289A JP 2023034957 A JP2023034957 A JP 2023034957A JP 2023034957 A JP2023034957 A JP 2023034957A JP 2024049289 A JP2024049289 A JP 2024049289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- charge transport
- layer
- electrophotographic photoreceptor
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 title claims abstract description 128
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 251
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 description 60
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 56
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 44
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- -1 nickel may be added) Chemical class 0.000 description 31
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 25
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 22
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 20
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 14
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 10
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 9
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 7
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 6
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 6
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N Alizarin Natural products C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HFVAFDPGUJEFBQ-UHFFFAOYSA-M alizarin red S Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(S([O-])(=O)=O)C(O)=C2O HFVAFDPGUJEFBQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 5
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LWHDQPLUIFIFFT-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrabromocyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound BrC1=C(Br)C(=O)C(Br)=C(Br)C1=O LWHDQPLUIFIFFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 2,4,7-trinitrofluoren-9-one Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3C(=O)C2=C1 VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IYAYDWLKTPIEDC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl(3-triethoxysilylpropyl)amino]ethanol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN(CCO)CCO IYAYDWLKTPIEDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 3
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 3
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 3
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 3
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 229940021013 electrolyte solution Drugs 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 3
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoquinodimethane Chemical class N#CC(C#N)=C1C=CC(=C(C#N)C#N)C=C1 PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMZPTAFGSRVFIA-UHFFFAOYSA-N 3-[tris(2-methoxyethoxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)CCCOC(=O)C(C)=C DMZPTAFGSRVFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- QJNYIFMVIUOUSU-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate;furan-2,5-dione Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C.O=C1OC(=O)C=C1 QJNYIFMVIUOUSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920013653 perfluoroalkoxyethylene Polymers 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- BBNQQADTFFCFGB-UHFFFAOYSA-N purpurin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC(O)=C3C(=O)C2=C1 BBNQQADTFFCFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N quinizarin Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(O)=CC=C2O GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTLXPCBPYBNQNR-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxyanthraquinone Natural products O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O BTLXPCBPYBNQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,7-tetranitrofluoren-9-one Chemical compound O=C1C2=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C2C2=C1C=C([N+](=O)[O-])C=C2[N+]([O-])=O JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIGHOCYKUBBOE-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(3,5-ditert-butyl-4-oxocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical compound C1=C(C(C)(C)C)C(=O)C(C(C)(C)C)=CC1=C1C=C(C(C)(C)C)C(=O)C(C(C)(C)C)=C1 GQIGHOCYKUBBOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHHXXUFDXRYMQI-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;titanium Chemical compound [Ti].OCCN(CCO)CCO XHHXXUFDXRYMQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCGWQXSXIREHCF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;zirconium Chemical compound [Zr].OCCN(CCO)CCO GCGWQXSXIREHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- LYPJRFIBDHNQLY-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O LYPJRFIBDHNQLY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 4-(4-oxocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical class C1=CC(=O)C=CC1=C1C=CC(=O)C=C1 DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZGVMZRBRRYLIP-UHFFFAOYSA-N 4-[5-[4-(diethylamino)phenyl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-n,n-diethylaniline Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)N(CC)CC)O1 UZGVMZRBRRYLIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylsulfamoyl)-2-methylfuran-3-carboxylic acid Chemical compound CN(C)S(=O)(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C)O1 DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO Chemical compound O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOGMBBJJIGBYGZ-UHFFFAOYSA-M [O-]CCCC.[Zr+2].C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)[O-] Chemical compound [O-]CCCC.[Zr+2].C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)[O-] DOGMBBJJIGBYGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WZDSRHVNCJNOOP-UHFFFAOYSA-N [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCOC(=O)CC(C)=O Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCOC(=O)CC(C)=O WZDSRHVNCJNOOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJDGKLAPAYNDQU-UHFFFAOYSA-J [Zr+4].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O Chemical compound [Zr+4].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O ZJDGKLAPAYNDQU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- KEBBHXFLBGHGMA-UHFFFAOYSA-K aluminum;4-ethyl-3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCC(CC)C(=O)CC([O-])=O.CCC(CC)C(=O)CC([O-])=O.CCC(CC)C(=O)CC([O-])=O KEBBHXFLBGHGMA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRASGLNHKOPXQL-UHFFFAOYSA-L azane 2-oxidopropanoate titanium(4+) dihydrate Chemical compound N.N.O.O.[Ti+4].CC([O-])C([O-])=O.CC([O-])C([O-])=O XRASGLNHKOPXQL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- VIKWSYYNKVUALB-UHFFFAOYSA-M butan-1-olate;2-methylprop-2-enoate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].CCCC[O-].CC(=C)C([O-])=O VIKWSYYNKVUALB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WIVTVDPIQKWGNS-UHFFFAOYSA-M butan-1-olate;octadecanoate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].CCCC[O-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O WIVTVDPIQKWGNS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KKBWAGPOKIAPAW-UHFFFAOYSA-N butoxyalumane Chemical compound CCCCO[AlH2] KKBWAGPOKIAPAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WPCPXPTZTOMGRF-UHFFFAOYSA-K di(butanoyloxy)alumanyl butanoate Chemical compound [Al+3].CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O WPCPXPTZTOMGRF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- WDGXHWGCFUAELX-UHFFFAOYSA-J dodecanoate zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O WDGXHWGCFUAELX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- BEGAGPQQLCVASI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate;titanium Chemical compound [Ti].CCOC(=O)C(C)O BEGAGPQQLCVASI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;zirconium Chemical compound [Zr].CCOC(=O)CC(C)=O YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M molport-000-691-708 Chemical compound N1=C(C2=CC=CC=C2C2=NC=3C4=CC=CC=C4C(=N4)N=3)N2[Ga](Cl)N2C4=C(C=CC=C3)C3=C2N=C2C3=CC=CC=C3C1=N2 PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRQWWCJWSIOWHG-UHFFFAOYSA-J octadecanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O VRQWWCJWSIOWHG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPYXFMVJXTUYRV-UHFFFAOYSA-J octanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O BPYXFMVJXTUYRV-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- DAWBXZHBYOYVLB-UHFFFAOYSA-J oxalate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O DAWBXZHBYOYVLB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHHDDDGXWOYOE-UHFFFAOYSA-N oxytitamium phthalocyanine Chemical compound [Ti+2]=O.C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 SJHHDDDGXWOYOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRNKSXHHJRNHK-UHFFFAOYSA-L p0997 Chemical compound N1=C(C2=CC=CC=C2C2=NC=3C4=CC=CC=C4C(=N4)N=3)N2[Sn](Cl)(Cl)N2C4=C(C=CC=C3)C3=C2N=C2C3=CC=CC=C3C1=N2 BBRNKSXHHJRNHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002382 photo conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical compound C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003892 tartrate salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000002366 time-of-flight method Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N vinyl sulfide Chemical group C=CSC=C UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
【課題】直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体の提供。【解決手段】導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた下引層と、前記下引層上に設けられた電荷発生層と、前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有し、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である電子写真感光体。【選択図】図1
Description
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
電子写真法による画像の形成は、例えば、感光体表面を帯電させた後、この感光体表面に画像情報に応じて静電荷像を形成し、次いでこの静電荷像を、トナーを含む現像剤で現像してトナー画像を形成し、このトナー画像を記録媒体表面に転写及び定着することにより行われる。
ここで、特許文献1には、「感光体と、前記感光体表面を一様に帯電する帯電手段とを備えた画像形成装置において、前記感光体は、導電性支持体と前記導電性支持体上に設けた感光層及び保護層を有し、前記保護層が電子線照射によって硬化された硬化性樹脂と導電性粒子とを含有し、前記感光体は、テーバー磨耗が0.1~1.0(mg/1000回転)であり、前記帯電手段は、前記感光体表面に接触配置された帯電部材と、前記帯電部材に直流電圧と交流電圧とが重畳された帯電バイアスを印加して前記感光体表面を帯電する帯電バイアス印加電源と、前記帯電バイアスを交流電圧制御する制御手段とを有し、前記制御手段は、前記帯電バイアスの印加時間に基づいて、前記交流電圧制御を行う際の交流電圧値を決定する、ことを特徴とする画像形成装置。」が開示されている。
本発明の課題は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体を提供することである。
上記課題を解決するための手段は、下記態様を含む。
<1>
導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である電子写真感光体。
<2>
前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が100V/sec以上である<1>に記載の電子写真感光体。
<3>
前記表面保護層の厚さが、1μm以上である<1>又は<2>に記載の電子写真感光体。
<4>
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下である<3>に記載の電子写真感光体。
<5>
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である<1>~<4>のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
<6>
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下である<5>に記載の電子写真感光体。
<7>
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1以上19以下である<1>~<7>のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
<8>
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である<7>に記載の電子写真感光体。
<9>
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である<1>~<8>のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
<10>
前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である<1>に記載の電子写真感光体。
<11>
前記表面保護層の厚さが、4μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である<10>に記載の電子写真感光体。
<12>
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である<10>に記載の電子写真感光体。
<13>
<1>~<12>のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
<14>
<1>~<12>のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
<1>
導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である電子写真感光体。
<2>
前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が100V/sec以上である<1>に記載の電子写真感光体。
<3>
前記表面保護層の厚さが、1μm以上である<1>又は<2>に記載の電子写真感光体。
<4>
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下である<3>に記載の電子写真感光体。
<5>
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である<1>~<4>のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
<6>
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下である<5>に記載の電子写真感光体。
<7>
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1以上19以下である<1>~<7>のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
<8>
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である<7>に記載の電子写真感光体。
<9>
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である<1>~<8>のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
<10>
前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である<1>に記載の電子写真感光体。
<11>
前記表面保護層の厚さが、4μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である<10>に記載の電子写真感光体。
<12>
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である<10>に記載の電子写真感光体。
<13>
<1>~<12>のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
<14>
<1>~<12>のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
<1>に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<2>に係る発明によれば、直流帯電したときの暗減衰が100V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<2>に係る発明によれば、直流帯電したときの暗減衰が100V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<3>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、1μm未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<4>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、3μm未満又は8μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<4>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、3μm未満又は8μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<5>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、9μm未満又は15μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<6>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、9.5μm未満又は13μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<6>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、9.5μm未満又は13μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<7>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が、1未満又は19超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<8>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が、1.6未満又は14超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<8>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が、1.6未満又は14超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
<9>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが3μm未満又は8μm超え、電荷輸送層の厚さが9.5μm未満又は13μm超え、又は電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が1.6未満又は14超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線及びゴーストを抑制する電子写真感光体が提供される。
<10>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが4μm未満、又は電荷輸送層の厚さが15μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる、微小色線及びゴーストと共に、周期的な濃度むら及び帯電電位の低下を抑制する電子写真感光体が提供される。
<11>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが4μm未満若しくは8μm超え、又は電荷輸送層の厚さが9μm未満若しくは15μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる、微小色線及びゴーストと共に、周期的な濃度むら及び帯電電位の低下を抑制する電子写真感光体が提供される。
<12>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm以下である場合に比べ、帯電リークを抑制する電子写真感光体が提供される。
<11>に係る発明によれば、表面保護層の厚さが4μm未満若しくは8μm超え、又は電荷輸送層の厚さが9μm未満若しくは15μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる、微小色線及びゴーストと共に、周期的な濃度むら及び帯電電位の低下を抑制する電子写真感光体が提供される。
<12>に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm以下である場合に比べ、帯電リークを抑制する電子写真感光体が提供される。
<13>、又は<14>に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である電子写真感光体を適用した場合に比べ、電子写真感光体を直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
以下、本発明の一例である実施形態について詳細に説明する。これらの説明及び実施例は本発明を例示するものであり、本発明を制限するものではない。
本明細書において「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
本明細書において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。本開示において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。
本明細書において「電子写真感光体」を「感光体」とも称する。
<電子写真感光体>
本実施形態に係る感光体は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する。
そして、本実施形態に係る感光体は、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である。
本実施形態に係る感光体は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する。
そして、本実施形態に係る感光体は、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である。
本実施形態に係る感光体は、上記構成により、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する。その理由は次の通り推測される。
現在の電子写真技術の領域では、長寿命で安価な装置が求められており、例えば、電子写真感光体に接触する帯電部材に直流電圧のみが印加される帯電方式(以下「DC接触帯電方式」ともいう)の帯電装置が採用されている。しかし、DC接触帯電方式の帯電装置を採用すると、画像欠陥として意図しない微小色線が発生することがある。
微小色線の発生は、感光体と帯電部材との間で生じる放電現象の頻度(以下「放電頻度」ともいう)に起因していると考えられる。上記放電現象としては、帯電部材が感光体の表面に接触する接触帯電方式の画像形成装置では、感光体と帯電部材との接触後に離間することで生じた間隔(すなわち、ポストニップ部での微小ギャップ)で起こる放電(すなわち、ポスト放電)が挙げられる。この放電頻度が少ないほど、放電のムラが大きく、感光体の表面に帯電ムラが起こりやすくなり、微小色線が発生しやすい静電荷像が形成される。
そして、放電頻度が少なくなるのは、ポストニップ部での微小ギャップでの感光体の表面電位が、目的とする感光体の帯電電位と近いためと考えられる。
そして、放電頻度が少なくなるのは、ポストニップ部での微小ギャップでの感光体の表面電位が、目的とする感光体の帯電電位と近いためと考えられる。
そこで、本実施形態に係る感光体では、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰とする85V/sec以上とする。それにより、感光体と帯電部材との接触前に生じる間隔(すなわち、プレニップ部での微小ギャップ)で起こる放電(すなわち、プレ放電)で帯電した感光体表面の帯電電位が下がり易くなる。そのため、ポストニップ部での微小ギャップでの感光体の表面電位が、目的とする感光体の帯電電位よりも十分低くなって、放電頻度が多くなり、放電ムラが生じ難くなる。その結果、微小色線の原因となる帯電ムラが抑制される。
以上から、本実施形態に係る感光体は、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制すると推測される。
以下、本実施形態に係る感光体の詳細について、説明する。
(暗減衰)
直流帯電したときの暗減衰は、85V/sec以上であるが、微小色線抑制の観点から、好ましくは100V/sec以上であり、より好ましくは110V/sec以上である
。
ただし、帯電リーク抑制の観点から、例えば、暗減衰の上限は120V/sec以下である。
直流帯電したときの暗減衰は、85V/sec以上であるが、微小色線抑制の観点から、好ましくは100V/sec以上であり、より好ましくは110V/sec以上である
。
ただし、帯電リーク抑制の観点から、例えば、暗減衰の上限は120V/sec以下である。
暗減衰を上記範囲にする手段としては、表面保護層、及び電荷輸送層の厚さを調整する方法が挙げられる。具体的には次の通りである。
表面保護層の厚さは、1μm以上が好ましく、3μm以上8μm以下がより好ましい。
電荷輸送層の厚さは、9μm以上15μm以下が好ましく、9.5μm以上13μm以下がより好ましい。
電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)は、1以上19以下が好ましく、1.6以上14以下がより好ましい。
特に、記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下であると、コーストの発生も抑制され易くなる。
表面保護層の厚さは、1μm以上が好ましく、3μm以上8μm以下がより好ましい。
電荷輸送層の厚さは、9μm以上15μm以下が好ましく、9.5μm以上13μm以下がより好ましい。
電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)は、1以上19以下が好ましく、1.6以上14以下がより好ましい。
特に、記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下であると、コーストの発生も抑制され易くなる。
暗減衰の測定方法は、次の通りである。
測定対象となる感光体の1mm離れた位置に、表面電位計(トレック社製、トレック334)の表面電位プローブを設置する。
次に、直流電源に接続した帯電ロールを感光体の表面に接触させ、直流電源から帯電ロールに直流電圧を印加し、感光体の表面電位が絶対値で400Vとなるように、感光体に対して0.01秒間、接触帯電させたる。その後、接触帯電直後から0.075秒後の感光体の表面電位を表面電位プローブで測定する。そして、下記式により暗減衰を測定する。
式:暗減衰=(|V1-V2|)/T
V1=接触帯電時の感光体の表面電位(V)
V2=接触帯電直後から0.075秒後の感光体の表面電位(V)
T=接触帯電直後から感光体の表面電位を測定するまでの時間(sec)
測定対象となる感光体の1mm離れた位置に、表面電位計(トレック社製、トレック334)の表面電位プローブを設置する。
次に、直流電源に接続した帯電ロールを感光体の表面に接触させ、直流電源から帯電ロールに直流電圧を印加し、感光体の表面電位が絶対値で400Vとなるように、感光体に対して0.01秒間、接触帯電させたる。その後、接触帯電直後から0.075秒後の感光体の表面電位を表面電位プローブで測定する。そして、下記式により暗減衰を測定する。
式:暗減衰=(|V1-V2|)/T
V1=接触帯電時の感光体の表面電位(V)
V2=接触帯電直後から0.075秒後の感光体の表面電位(V)
T=接触帯電直後から感光体の表面電位を測定するまでの時間(sec)
本実施形態に係る感光体において、表面保護層の厚さは、4μm以上(好ましくは4μm以上8μm以下)であり、電荷輸送層の厚さは、15μm以下(好ましくは9μm以上15μm以下)であることが好ましい。
従来、DC接触帯電方式を採用すると、周期的な濃度むら(具体的には、記録媒体の搬送方向に、10mm以下の間隔で濃淡が周期的に生じる濃度ムラ)が生じることがある。これは、画像形成装置内のいずれかの機構における10mm以下の周期の波形の影響を受けると考えられるためである。
それに対して、電荷輸送層を厚さ15μm以下に薄膜化すると、10mm以下の帯電周期の現像電界が低下し、周期的な濃度むらが画像に顕在化し難くなる。
ただし、電荷輸送層の厚さを15μm以下と薄膜化すると、感光体の帯電電位の低下し易くなるため、表面保護層の厚さは4μm以上とすることが好ましい。一方、表面保護層の厚さを8μm以下に抑えることで、膜厚ムラを抑えることができる。
そして、感光体の帯電電位の低下を抑制するためには、表面保護層の厚さを9μm以上とすることが好ましい。
従来、DC接触帯電方式を採用すると、周期的な濃度むら(具体的には、記録媒体の搬送方向に、10mm以下の間隔で濃淡が周期的に生じる濃度ムラ)が生じることがある。これは、画像形成装置内のいずれかの機構における10mm以下の周期の波形の影響を受けると考えられるためである。
それに対して、電荷輸送層を厚さ15μm以下に薄膜化すると、10mm以下の帯電周期の現像電界が低下し、周期的な濃度むらが画像に顕在化し難くなる。
ただし、電荷輸送層の厚さを15μm以下と薄膜化すると、感光体の帯電電位の低下し易くなるため、表面保護層の厚さは4μm以上とすることが好ましい。一方、表面保護層の厚さを8μm以下に抑えることで、膜厚ムラを抑えることができる。
そして、感光体の帯電電位の低下を抑制するためには、表面保護層の厚さを9μm以上とすることが好ましい。
なお、電荷輸送層の厚さ及び表面保護層の厚さの合計は13μm以上23μm以下であることが、帯電リークを抑制するため、好ましい。
<感光体の各層の構成>
以下、本実施形態に係る感光体の各層について詳細に説明する。
以下、本実施形態に係る感光体の各層について詳細に説明する。
(導電性基体)
導電性基体としては、例えば、金属(アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等)又は合金(ステンレス鋼等)を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物(例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等)、金属(例えばアルミニウム、パラジウム、金等)又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が1013Ωcm未満であることをいう。
導電性基体としては、例えば、金属(アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等)又は合金(ステンレス鋼等)を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物(例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等)、金属(例えばアルミニウム、パラジウム、金等)又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が1013Ωcm未満であることをいう。
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さRaで0.04μm以上0.5μm以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
陽極酸化による粗面化処理は、金属製(例えばアルミニウム製)の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中(ニッケル等の金属塩を加えてもよい)で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、0.3μm以上15μm以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が10質量%以上11質量%以下の範囲、クロム酸が3質量%以上5質量%以下の範囲、フッ酸が0.5質量%以上2質量%以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は13.5質量%以上18質量%以下の範囲がよい。処理温度は例えば42℃以上48℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、0.3μm以上15μm以下が好ましい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が10質量%以上11質量%以下の範囲、クロム酸が3質量%以上5質量%以下の範囲、フッ酸が0.5質量%以上2質量%以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は13.5質量%以上18質量%以下の範囲がよい。処理温度は例えば42℃以上48℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、0.3μm以上15μm以下が好ましい。
ベーマイト処理は、例えば90℃以上100℃以下の純水中に5分から60分間浸漬すること、又は90℃以上120℃以下の加熱水蒸気に5分から60分間接触させて行う。被膜の膜厚は、0.1μm以上5μm以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
(下引層)
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗(体積抵抗率)102Ωcm以上1011Ωcm以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
無機粒子のBET法による比表面積は、例えば、10m2/g以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、50nm以上2000nm以下(好ましくは60nm以上1000nm以下)がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、50nm以上2000nm以下(好ましくは60nm以上1000nm以下)がよい。
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、10質量%以上80質量%以下であることが好ましく、より好ましくは40質量%以上80質量%以下である。
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを2種以上混合して用いてもよい。
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シランカップリング剤は、2種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-トリス(2-メトキシエトキシ)シラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して0.5質量%以上10質量%以下が好ましい。
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物(アクセプター化合物)を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7-トリニトロフルオレノン、2,4,5,7-テトラニトロ-9-フルオレノン等のフルオレノン化合物;2-(4-ビフェニル)-5-(4-t-ブチルフェニル)-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス(4-ナフチル)-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス(4-ジエチルアミノフェニル)-1,3,4オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物;キサントン系化合物;チオフェン化合物;3,3’,5,5’テトラ-t-ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物;ベンゾフェノン化合物;等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に100℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に100℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して0.01質量%以上20質量%以下がよく、好ましくは0.01質量%以上10質量%以下である。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物;ジルコニウムキレート化合物;チタニウムキレート化合物;アルミニウムキレート化合物;チタニウムアルコキシド化合物;有機チタニウム化合物;シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂(例えばポリアニリン等)等も挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂(例えばポリアニリン等)等も挙げられる。
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂;ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を2種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
これら結着樹脂を2種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-トリス(2-メトキシエトキシ)シラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2-エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
下引層は、ビッカース硬度が35以上であることがよい。
下引層の表面粗さ(十点平均粗さ)は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの1/(4n)(nは上層の屈折率)から1/2までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の表面粗さ(十点平均粗さ)は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの1/(4n)(nは上層の屈折率)から1/2までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
(下引層の厚さ)
下引層の厚さは、25μm以上が好ましく、30μm以上34μm以下がより好ましい。
下引層の厚さは、25μm以上が好ましく、30μm以上34μm以下がより好ましい。
(中間層)
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは0.1μm以上3μm以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
(電荷発生層)
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro-Luminescence)イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro-Luminescence)イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料;ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料;ペリレン顔料;ピロロピロール顔料;フタロシアニン顔料;酸化亜鉛;三方晶系セレン等が挙げられる。
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、ヒドロキシガリウムフタロシアニン;クロロガリウムフタロシアニン;ジクロロスズフタロシアニン;チタニルフタロシアニンがより好ましい。
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料;チオインジゴ系顔料;ポルフィラジン化合物;酸化亜鉛;三方晶系セレン;ビスアゾ顔料等が好ましい。
450nm以上780nm以下に発光の中心波長があるLED,有機ELイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を20μm以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のp-型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のn-型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。
なお、n-型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn-型とする。
なお、n-型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn-型とする。
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂(ビスフェノール類と芳香族2価カルボン酸の重縮合体等)、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が1013Ωcm以上であることをいう。
これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上を混合して用いられる。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂(ビスフェノール類と芳香族2価カルボン酸の重縮合体等)、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が1013Ωcm以上であることをいう。
これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上を混合して用いられる。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で10:1から1:10までの範囲内であることが好ましい。
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、n-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いる。
電荷発生層形成用塗布液中に粒子(例えば電荷発生材料)を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を0.5μm以下、好ましくは0.3μm以下、更に好ましくは0.15μm以下にすることが有効である。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を0.5μm以下、好ましくは0.3μm以下、更に好ましくは0.15μm以下にすることが有効である。
電荷発生層形成用塗布液を下引層上(又は中間層上)に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは0.1μm以上5.0μm以下、より好ましくは0.2μm以上2.0μm以下の範囲内に設定される。
(電荷輸送層)
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送材料としては、p-ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7-トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物;キサントン系化合物;ベンゾフェノン系化合物;シアノビニル系化合物;エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は1種を単独で又は2種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式(a-1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式(a-2)で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
構造式(a-1)中、ArT1、ArT2、及びArT3は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、-C6H4-C(RT4)=C(RT5)(RT6)、又は-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)を示す。RT4、RT5、RT6、RT7、及びRT8は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
構造式(a-2)中、RT91及びRT92は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、又は炭素数1以上5以下のアルコキシ基を示す。RT101、RT102、RT111及びRT112は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基、炭素数1以上2以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、-C(RT12)=C(RT13)(RT14)、又は-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)を示し、RT12、RT13、RT14、RT15及びRT16は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Tm1、Tm2、Tn1及びTn2は各々独立に0以上2以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
ここで、構造式(a-1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式(a-2)で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
高分子電荷輸送材料としては、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、ポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン-アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、スチレン-アルキッド樹脂、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で10:1から1:5までが好ましい。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で10:1から1:5までが好ましい。
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類;アセトン、2-ブタノン等のケトン類;塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は2種以上混合して用いる。
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
(保護層)
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜(架橋膜)で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記1)又は2)に示す層が挙げられる。
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜(架橋膜)で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記1)又は2)に示す層が挙げられる。
1)反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層(つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層)
2)非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層(つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層)
2)非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層(つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層)
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、-OH、-OR[但し、Rはアルキル基を示す]、-NH2、-SH、-COOH、-SiRQ1
3-Qn(ORQ2)Qn[但し、RQ1は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、RQ2は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す
。Qnは1~3の整数を表す]等の周知の反応性基が挙げられる。
。Qnは1~3の整数を表す]等の周知の反応性基が挙げられる。
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基(ビニルフェニル基)、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基(ビニルフェニル基)、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
反応性基含有電荷輸送材料は、反応性基として連鎖重合性基を有する反応性基含有電荷輸送材料(以下、「特定の反応性基含有電荷輸送材料(a)」ともいう。)であってもよい。反応性基含有非電荷輸送材料は、1種単独で用いても、2種以上を併用していてもよい。
特定の反応性基含有電荷輸送材料(a)としては、下記一般式(A)で表される化合物であることが、電荷輸送性に優れることから、好ましい。
前記一般式(A)中、Ar1乃至Ar4はそれぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ar5は置換若しくは未置換のアリール基、又は、置換若しくは未置換のアリーレン基を表し、Dは連鎖重合性基を有する有機基を表し、c1乃至c5はそれぞれ独立に、0以上2以下の整数を表し、kは0又は1を表し、dは0以上5以下の整数を表し、eは0又は1を示し、Dの総数は4以上である。
一般式(A)において、Ar1乃至Ar4はそれぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ar1乃至Ar4は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、D:連鎖重合性基を有する有機基以外のものとして、炭素数1乃至4のアルキル基若しくはアルコキシ基、炭素数6以上10以下の置換若しくは未置換のアリール基等が挙げられる。
Ar1乃至Ar4としては、下記式(1)乃至(7)のうちのいずれかであることが好ましい。なお、下記式(1)乃至(7)は、Ar1乃至Ar4の各々に連結され得る「-(D)C1」乃至「-(D)C4」を総括的に示した「-(D)C」と共に示す。
ここで、置換アリール基における置換基としては、D:連鎖重合性基を有する有機基以外のものとして、炭素数1乃至4のアルキル基若しくはアルコキシ基、炭素数6以上10以下の置換若しくは未置換のアリール基等が挙げられる。
Ar1乃至Ar4としては、下記式(1)乃至(7)のうちのいずれかであることが好ましい。なお、下記式(1)乃至(7)は、Ar1乃至Ar4の各々に連結され得る「-(D)C1」乃至「-(D)C4」を総括的に示した「-(D)C」と共に示す。
前記式(1)乃至(7)中、R1は、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルキル基若しくは炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基及び炭素数7以上10以下のアラルキル基よりなる群から選ばれる1種を表し、R2乃至R4はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる1種を表し、Arは置換又は未置換のアリーレン基を表し、Dは連鎖重合性基を有する有機基を表し、cは1又は2を表し、sは0又は1を表し、tは0以上3以下の整数を表す。
ここで、式(7)中のArとしては、下記構造式(8)又は(9)で表されるものが好ましい。
前記式(8)及び(9)中、R5及びR6はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる1種を表し、t’はそれぞれ0以上3以下の整数を表す。
また、前記式(7)中、Z’は2価の有機連結基を示すが、下記式(10)乃至(17)のうちのいずれかで表されるものが好ましい。また、前記式(7)中、sはそれぞれ0又は1を表す。
前記式(10)乃至(17)中、R7及びR8はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基若しくは炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる1種を表し、Wは2価の基を表し、q及びrはそれぞれ独立に、1以上10以下の整数を表し、t”はそれぞれ独立に、0以上3以下の整数を表す。
前記式(16)乃至(17)中のWとしては、下記式(18)乃至(26)で表される2価の基のうちのいずれかであることが好ましい。ただし、式(25)中、uは0以上3以下の整数を表す。
また、一般式(A)中、Ar5は、kが0の時は置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ar1乃至Ar4の説明で例示されたアリール基と同様のものが挙げられる。また、Ar5は、kが1の時は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ar1乃至Ar4の説明で例示されたアリール基から、-N(Ar3-(D)C3)(Ar4-(D)C4)が置換する位置の水素原子を1つ除いたアリーレン基が挙げられる。
反応性基含有電荷輸送材料の含有量は、表面保護層を形成する際に用いられる組成物(固形分)に対して30質量%以上100質量%以下が好ましく、より好ましくは40質量%以上100質量%以下、更に好ましくは50質量%以上100質量%以下である。この範囲とすることで、硬化膜の電気特性に優れ、硬化膜を厚膜化し得る。
非反応性の電荷輸送材料としては、例えば、p-ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7-トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物;キサントン系化合物;ベンゾフェノン系化合物;シアノビニル系化合物;エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。非反応性の電荷輸送材料は、1種単独で用いても、2種以上を併用していてもよい。
反応性基含有非電荷輸送材料としては、熱硬化性樹脂、硬化剤等が挙げられる。反応性基含有非電荷輸送材料は、1種単独で用いても、2種以上を併用していてもよい。
熱硬化性樹脂としては、グアナミン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられる。
硬化剤としては、グアナミン構造を有する化合物(以下、「グアナミン化合物」とも称する。)及びメラミン構造を有する化合物(以下、「メラミン化合物」とも称する。)等が挙げられる。
表面保護層が、例えば、反応性基含有電荷輸送材料と、熱硬化性樹脂(より好ましくはグアナミン樹脂、メラミン樹脂等)、グアナミン化合物及びメラミン化合物から選択される少なくとも1種との架橋体(架橋物)を含んで構成される硬化膜である場合、熱硬化性樹脂(より好ましくはグアナミン樹脂、メラミン樹脂等)、グアナミン化合物及びメラミン化合物を含まない場合に比べて、硬化度の高い硬化膜が得られやすく、耐摩耗性により優れる。
熱硬化性樹脂としては、グアナミン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられる。
硬化剤としては、グアナミン構造を有する化合物(以下、「グアナミン化合物」とも称する。)及びメラミン構造を有する化合物(以下、「メラミン化合物」とも称する。)等が挙げられる。
表面保護層が、例えば、反応性基含有電荷輸送材料と、熱硬化性樹脂(より好ましくはグアナミン樹脂、メラミン樹脂等)、グアナミン化合物及びメラミン化合物から選択される少なくとも1種との架橋体(架橋物)を含んで構成される硬化膜である場合、熱硬化性樹脂(より好ましくはグアナミン樹脂、メラミン樹脂等)、グアナミン化合物及びメラミン化合物を含まない場合に比べて、硬化度の高い硬化膜が得られやすく、耐摩耗性により優れる。
表面保護層は、前記1)及び2)に示す層の中でも、前記1)反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化物から構成されていることが好ましい。表面保護層が、前記1)に示す層であると、前記2)に示す層に比べ、表面保護層の硬度がより高くなり、耐摩耗性に優れる傾向にある。
-フッ素樹脂粒子-
表面保護層は、フッ素樹脂粒子を更に含んでいてもよい。
フッ素樹脂粒子を更に含むと、表面保護層の外周面に適度に凹凸が形成され、耐摩耗性により優れる。
表面保護層には、表面保護層の全固形分に対し、フッ素樹脂粒子が5質量%以上15質量%以下の含有量で含有されている。
フッ素樹脂粒子の含有量は、層全構成成分(固形分全量)に対して、5質量%以上15質量%以下が望ましく、より望ましくは7質量%以上12質量%以下である。
表面保護層は、フッ素樹脂粒子を更に含んでいてもよい。
フッ素樹脂粒子を更に含むと、表面保護層の外周面に適度に凹凸が形成され、耐摩耗性により優れる。
表面保護層には、表面保護層の全固形分に対し、フッ素樹脂粒子が5質量%以上15質量%以下の含有量で含有されている。
フッ素樹脂粒子の含有量は、層全構成成分(固形分全量)に対して、5質量%以上15質量%以下が望ましく、より望ましくは7質量%以上12質量%以下である。
フッ素樹脂粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE、別名「4フッ化エチレン樹脂」)、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリジクロロジフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルコキシエチレン共重合体などの粒子が挙げられる。
中でも、電子写真感光体の耐摩耗性とクリーニング性の観点から、ポリテトラフルオロエチレン、及びテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体が望ましい。
フッ素樹脂粒子は、1種を単独でまたは2種以上を併用してもよい。
フッ素樹脂粒子は、1種を単独でまたは2種以上を併用してもよい。
フッ素樹脂粒子を構成するフッ素樹脂の重量平均分子量は、例えば、3000以上500万以下がよい。
フッ素樹脂粒子の平均一次粒径は、例えば、0.05μm以上10μm以下であることが望ましく、より望ましくは0.1μm以上5μm以下である。
なお、フッ素樹脂粒子の平均一次粒径は、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置LA-920(堀場製作所製)を用いて、フッ素樹脂粒子が分散された分散液と同じ溶剤に希釈した測定液を屈折率1.35で測定した値をいう。
なお、フッ素樹脂粒子の平均一次粒径は、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置LA-920(堀場製作所製)を用いて、フッ素樹脂粒子が分散された分散液と同じ溶剤に希釈した測定液を屈折率1.35で測定した値をいう。
フッ素樹脂粒子の市販品としては、例えば、ルブロン(登録商標)シリーズ(ダイキン工業株式会社製)、テフロン(登録商標)シリーズ(デュポン社製)、ダイニオンシリーズ(住友3M製)等が挙げられる。
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤;イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は2種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
保護層形成用塗布液を感光層(例えば電荷輸送層)上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
<画像形成装置/プロセスカートリッジ>
本実施形態に係る画像形成装置は、感光体と、感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、帯電した感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、を備える。
本実施形態に係る画像形成装置は、感光体と、感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、帯電した感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、を備える。
ここで、本実施形態に係る画像形成装置は、感光体の表面に形成されたトナー画像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置;感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置;トナー画像の転写後、帯電前に感光体の表面に除電光を照射して除電する除電装置を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写装置は、例えば、表面にトナー画像が転写される中間転写体と、感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写装置と、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写装置と、を有する構成が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写装置は、例えば、表面にトナー画像が転写される中間転写体と、感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写装置と、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写装置と、を有する構成が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式(液体現像剤を利用した現像方式)の画像形成装置のいずれであってもよい。
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、感光体及び帯電装置を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造(プロセスカートリッジ)であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る感光体及び帯電装置を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、静電荷像形成装置、現像装置、転写装置からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置10には、図1に示すように、例えば、感光体12が設けられている。感光体12は、円柱状とされ、モータ等の駆動部27にギア等の駆動力伝搬部材(不図示)を介して連結されており、当該駆動部27により、黒点で示す回転軸の周りに回転駆動される。図1に示す例では、矢印A方向に回転駆動される。
本実施形態に係る画像形成装置10には、図1に示すように、例えば、感光体12が設けられている。感光体12は、円柱状とされ、モータ等の駆動部27にギア等の駆動力伝搬部材(不図示)を介して連結されており、当該駆動部27により、黒点で示す回転軸の周りに回転駆動される。図1に示す例では、矢印A方向に回転駆動される。
感光体12の周辺には、例えば、帯電装置15、静電荷像形成装置16(静電荷像形成装置の一例)、現像装置18(現像装置の一例)、転写装置31(転写装置の一例)、及びクリーニング装置22(清掃装置の一例)が、感光体12の回転方向に沿って順に配設されている。そして、画像形成装置10には、定着部材26Aと、定着部材26Aに接触して配置される加圧部材26Bと、を有する定着装置26も配設されている。また、画像形成装置10は、各装置(各部)の動作を制御する制御装置36を有している。なお、感光体12、帯電装置15、静電荷像形成装置16、現像装置18、転写装置31、クリーニング装置22を含むユニットが画像形成ユニットに該当する。
画像形成装置10において、少なくとも感光体12は、他の装置と一体化したプロセスカートリッジとして備えてもよい。
以下、画像形成装置10の各装置(各部)の詳細について説明する。
[感光体]
感光体12は、本実施形態に係る感光体が適用される。
感光体12は、本実施形態に係る感光体が適用される。
[帯電装置]
帯電装置15は、感光体12の表面を帯電する。
帯電装置15は、例えば、感光体12表面に接触して設けられ、感光体12の表面を帯電する接触方式の帯電部材14、及び帯電部材14に直流電圧を印加する直流電源28(帯電部材用の直流電圧印加部の一例)を備えている。直流電源28は、帯電部材14に電気的に接続されている。
帯電装置15は、感光体12の表面を帯電する。
帯電装置15は、例えば、感光体12表面に接触して設けられ、感光体12の表面を帯電する接触方式の帯電部材14、及び帯電部材14に直流電圧を印加する直流電源28(帯電部材用の直流電圧印加部の一例)を備えている。直流電源28は、帯電部材14に電気的に接続されている。
接触方式の帯電部材14としては、例えば、導電性の帯電ロール、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触方式の帯電器が挙げられる。これらの中でも帯電ロールが適している。
帯電部材14を感光体12に接触させる圧力としては、例えば、250mgf以上600mgf以下である。
帯電部材14を感光体12に接触させる圧力としては、例えば、250mgf以上600mgf以下である。
直流電源28により、帯電部材14に印加する直流電圧は、絶対値で例えば、700V以上1100V以下(好ましくは800V以上1000V以下)である。
なお、帯電部材14に印加する直流電圧は、感光体の種類に応じて、正の直流電圧又は負の直流電圧のいずれでもよい。
なお、帯電部材14に印加する直流電圧は、感光体の種類に応じて、正の直流電圧又は負の直流電圧のいずれでもよい。
[静電荷像形成装置]
静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面に静電荷像を形成する。具体的には、例えば、静電荷像形成装置16は、帯電部材14により帯電された感光体12の表面に、形成する対象となる画像の画像情報に基づいて変調された光Lを照射して、感光体12上に画像情報の画像に応じた静電荷像を形成する。
静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面に静電荷像を形成する。具体的には、例えば、静電荷像形成装置16は、帯電部材14により帯電された感光体12の表面に、形成する対象となる画像の画像情報に基づいて変調された光Lを照射して、感光体12上に画像情報の画像に応じた静電荷像を形成する。
静電荷像形成装置16としては、例えば、半導体レーザ光、LED光、液晶シャッタ光等の光を像様に露光する光源を持つ光学系機器等が挙げられる。
[現像装置]
現像装置18は、例えば、静電荷像形成装置16による光Lの照射位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。現像装置18内には、現像剤を収容する収容部が設けられている。この収容部には、トナーを有する静電荷像現像剤が収容されている。トナーは、例えば、現像装置18内で帯電された状態で収容されている。
現像装置18は、例えば、静電荷像形成装置16による光Lの照射位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。現像装置18内には、現像剤を収容する収容部が設けられている。この収容部には、トナーを有する静電荷像現像剤が収容されている。トナーは、例えば、現像装置18内で帯電された状態で収容されている。
また、図1に示す画像形成装置では、現像装置18内に収容される現像剤(そのトナー)に、脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、つまり現像装置18が、感光体12の表面とクリーニングブレード22Aとの接触部に脂肪酸金属塩を供給する供給装置を兼ねている。
なお、現像剤(そのトナー)に添加され脂肪酸金属塩の粒子の詳細については、後述する。
なお、現像剤(そのトナー)に添加され脂肪酸金属塩の粒子の詳細については、後述する。
現像装置18は、例えば、トナーを含む現像剤により、感光体12の表面に形成された静電荷像を現像する現像部材18Aと、現像部材18Aに現像電圧を印加する電源32と、を備えている。この現像部材18Aは、例えば、電源32に電気的に接続されている。
現像装置18の現像部材18Aとしては、現像剤の種類に応じて選択されるが、例えば、磁石が内蔵された現像スリーブを有する現像ロールが挙げられる。
現像装置18(電源32を含む)は、例えば、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、現像部材18Aに現像電圧を印加する。現像電圧を印加された現像部材18Aは、現像電圧に応じた現像電位に帯電される。そして、現像電位に帯電された現像部材18Aは、例えば、現像装置18内に収容された現像剤を表面に保持して、現像剤に含まれるトナーを現像装置18内から感光体12表面へと供給する。トナーが供給された感光体12表面では、形成された静電荷像がトナー画像として現像される。
[転写装置]
転写装置31は、例えば、現像部材18Aの配設位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。転写装置31は、例えば、感光体12の表面に形成されたトナー画像を記録媒体30Aへ転写する転写部材20と、転写部材20に転写電圧を印加する電源30と、を備えている。転写部材20は、例えば、円柱状とされており、感光体12との間で記録媒体30Aを挟んで搬送する。転写部材20は、例えば、電源30に電気的に接続されている。
転写装置31は、例えば、現像部材18Aの配設位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。転写装置31は、例えば、感光体12の表面に形成されたトナー画像を記録媒体30Aへ転写する転写部材20と、転写部材20に転写電圧を印加する電源30と、を備えている。転写部材20は、例えば、円柱状とされており、感光体12との間で記録媒体30Aを挟んで搬送する。転写部材20は、例えば、電源30に電気的に接続されている。
転写部材20としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムクリーニングブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器又はコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の非接触型転写帯電器が挙げられる。
転写装置31(電源30を含む)は、例えば、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、転写部材20に転写電圧を印加する。転写電圧を印加された転写部材20は、転写電圧に応じた転写電位に帯電される。
転写部材20の電源30から転写部材20に、感光体12上に形成されたトナー画像を
構成するトナーとは逆極性の転写電圧が印加されると、例えば、感光体12と転写部材20との向かい合う領域(図1中、転写領域32A参照)には、感光体12上のトナー画像を構成する各トナーを静電力により感光体12から転写部材20側へと移動させる電界強度の転写電界が形成される。
構成するトナーとは逆極性の転写電圧が印加されると、例えば、感光体12と転写部材20との向かい合う領域(図1中、転写領域32A参照)には、感光体12上のトナー画像を構成する各トナーを静電力により感光体12から転写部材20側へと移動させる電界強度の転写電界が形成される。
記録媒体30Aは、例えば、図示を省略する収容部に収容されており、この収容部から図示を省略する複数の搬送部材によって搬送経路34に沿って搬送され、感光体12と転写部材20との向かい合う領域である転写領域32Aに到る。図1中に示す例では、矢印B方向に搬送される。転写領域32Aに到った記録媒体30Aは、例えば、転写部材20に転写電圧が印加されることにより該領域に形成された転写電界によって、感光体12上のトナー画像が転写される。すなわち、例えば、感光体12表面から記録媒体30Aへのトナーの移動により、記録媒体30A上にトナー画像が転写される。そして、感光体12上のトナー画像は、転写電界により記録媒体30A上に転写される。
[クリーニング装置]
クリーニング装置22は、転写領域32Aより感光体12の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置22は、トナー画像を記録媒体30Aに転写した後に、感光体12に付着した残留トナーをクリーニング(清掃)する。クリーニング装置22では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。
クリーニング装置22は、転写領域32Aより感光体12の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置22は、トナー画像を記録媒体30Aに転写した後に、感光体12に付着した残留トナーをクリーニング(清掃)する。クリーニング装置22では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。
クリーニング装置22は、クリーニングブレード22Aを有し、クリーニングブレード22Aの先端を感光体12の回転方向と対向する方向に向けて接触させて感光体12の表面の付着物を除去するものである。
[定着装置]
定着装置26は、例えば、転写領域32Aより記録媒体30Aの搬送経路34の搬送方向下流側に設けられている。定着装置26は、定着部材26Aと、定着部材26Aに接触して配置される加圧部材26Bと、を有し、定着部材26Aと加圧部材26Bとの接触部で記録媒体30A上に転写されたトナー画像を定着する。具体的には、例えば、定着装置26は、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、記録媒体30A上に転写されたトナー画像を熱及び圧力によって記録媒体30Aに定着する。
定着装置26は、例えば、転写領域32Aより記録媒体30Aの搬送経路34の搬送方向下流側に設けられている。定着装置26は、定着部材26Aと、定着部材26Aに接触して配置される加圧部材26Bと、を有し、定着部材26Aと加圧部材26Bとの接触部で記録媒体30A上に転写されたトナー画像を定着する。具体的には、例えば、定着装置26は、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、記録媒体30A上に転写されたトナー画像を熱及び圧力によって記録媒体30Aに定着する。
定着装置26としては、それ自体公知の定着器、例えば熱ローラ定着器、オーブン定着器等が挙げられる。
具体的には、例えば、定着装置26は、定着部材26Aとして、定着ロール又は定着ベルトと、加圧部材26Bとして、加圧ロール又は加圧ベルトとを備える周知の定着装置が適用される。
具体的には、例えば、定着装置26は、定着部材26Aとして、定着ロール又は定着ベルトと、加圧部材26Bとして、加圧ロール又は加圧ベルトとを備える周知の定着装置が適用される。
ここで、搬送経路34に沿って搬送されて感光体12と転写部材20との向かい合う領域(転写領域32A)を通過することによりトナー画像を転写された記録媒体30Aは、例えば、図示を省略する搬送部材によってさらに搬送経路34に沿って定着装置26の設置位置に到り、記録媒体30A上のトナー画像の定着が行われる。
トナー画像の定着によって画像形成された記録媒体30Aは、図示を省略する複数の搬送部材によって画像形成装置10の外部へと排出される。
[画像形成装置の動作]
本実施形態に係る画像形成装置10の動作の一例について説明する。なお、画像形成装置10の各種動作は、制御装置36において実行する制御プログラムにより行われる。
本実施形態に係る画像形成装置10の動作の一例について説明する。なお、画像形成装置10の各種動作は、制御装置36において実行する制御プログラムにより行われる。
画像形成装置10の画像形成動作について説明する。
まず、感光体12の表面が帯電装置15により帯電される。静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面を画像情報に基づいて露光する。これにより、感光体12上に画像情報に応じた静電荷像が形成される。現像装置18では、トナーを含む現像剤により、感光体12の表面に形成された静電荷像が現像される。これにより、感光体12の表面に、トナー画像が形成される。また、現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)には脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、感光体12の表面にはトナーと共に脂肪酸金属塩の粒子も供給される。
転写装置31では、感光体12の表面に形成されたトナー画像が記録媒体30Aへ転写される。記録媒体30Aに転写されたトナー画像は、定着装置26により定着される。
一方、トナー画像を転写した後の感光体12の表面が、クリーニング装置22におけるクリーニングブレード22Aによりクリーニング(清掃)される。なお、現像装置18において感光体12表面に供給された脂肪酸金属塩の粒子の一部は、転写装置31によるトナー画像の転写後にも感光体12表面に残り、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に供給される。
そのため、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に脂肪酸金属塩が介在することで、クリーニングブレード22Aによる高い清掃性能が発揮される。
まず、感光体12の表面が帯電装置15により帯電される。静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面を画像情報に基づいて露光する。これにより、感光体12上に画像情報に応じた静電荷像が形成される。現像装置18では、トナーを含む現像剤により、感光体12の表面に形成された静電荷像が現像される。これにより、感光体12の表面に、トナー画像が形成される。また、現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)には脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、感光体12の表面にはトナーと共に脂肪酸金属塩の粒子も供給される。
転写装置31では、感光体12の表面に形成されたトナー画像が記録媒体30Aへ転写される。記録媒体30Aに転写されたトナー画像は、定着装置26により定着される。
一方、トナー画像を転写した後の感光体12の表面が、クリーニング装置22におけるクリーニングブレード22Aによりクリーニング(清掃)される。なお、現像装置18において感光体12表面に供給された脂肪酸金属塩の粒子の一部は、転写装置31によるトナー画像の転写後にも感光体12表面に残り、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に供給される。
そのため、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に脂肪酸金属塩が介在することで、クリーニングブレード22Aによる高い清掃性能が発揮される。
以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
<実施例1>
(下引層の形成)
酸化亜鉛(平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g)100質量部をトルエン500質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤(KBM503:信越化学工業社製)1.3質量部を添加し、2時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、120℃で3時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛110質量部を500質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン0.6質量部を50質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、50℃にて5時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に60℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。
このアリザリンを付与させた酸化亜鉛:60質量部と、硬化剤(ブロック化イソシアネート、スミジュール3175、住友バイエルンウレタン社製):13.5質量部と、ブチラール樹脂(エスレックBM-1、積水化学工業社製):15質量部と、をメチルエチルケトン85質量部に混合した液38質量部とメチルエチルケトン:25質量部とを混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて2時間の分散を行い、分散液を得た。得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート:0.005質量部、及びシリコーン樹脂粒子(トスパール145、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製):40質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて表1に示す肉厚のアルミニウムの導電性基材上に塗布し、170℃、40分の乾燥硬化を行い、厚さ32μmの下引層を得た。
(下引層の形成)
酸化亜鉛(平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g)100質量部をトルエン500質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤(KBM503:信越化学工業社製)1.3質量部を添加し、2時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、120℃で3時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛110質量部を500質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン0.6質量部を50質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、50℃にて5時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に60℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。
このアリザリンを付与させた酸化亜鉛:60質量部と、硬化剤(ブロック化イソシアネート、スミジュール3175、住友バイエルンウレタン社製):13.5質量部と、ブチラール樹脂(エスレックBM-1、積水化学工業社製):15質量部と、をメチルエチルケトン85質量部に混合した液38質量部とメチルエチルケトン:25質量部とを混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて2時間の分散を行い、分散液を得た。得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート:0.005質量部、及びシリコーン樹脂粒子(トスパール145、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製):40質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて表1に示す肉厚のアルミニウムの導電性基材上に塗布し、170℃、40分の乾燥硬化を行い、厚さ32μmの下引層を得た。
(電荷発生層の形成)
電荷発生材料として、Cukα特性X線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度(2θ±0.2°)が少なくとも7.5゜、16.3゜、25.0゜、28.3゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニンを用意した。ヒドロキシガリウムフタロシアニン15質量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、日本ユニ
カー社製)10質量部及びn-酢酸ブチル200質量部を混合した混合物を、直径1mmのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にn-酢酸ブチル175質量部及びメチルエチルケトン180質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この塗布液を下引層上に浸漬塗布し、150℃下で10分間乾燥して、厚さ0.2μmの電荷発生層を形成した。
電荷発生材料として、Cukα特性X線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度(2θ±0.2°)が少なくとも7.5゜、16.3゜、25.0゜、28.3゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニンを用意した。ヒドロキシガリウムフタロシアニン15質量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、日本ユニ
カー社製)10質量部及びn-酢酸ブチル200質量部を混合した混合物を、直径1mmのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にn-酢酸ブチル175質量部及びメチルエチルケトン180質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この塗布液を下引層上に浸漬塗布し、150℃下で10分間乾燥して、厚さ0.2μmの電荷発生層を形成した。
(電荷輸送層の形成)
電荷輸送剤(HT-1)38質量部と、電荷輸送剤(HT-2)10質量部と、ポリカーボネート(A)(粘度平均分子量4.8万)52質量部とをテトラヒドロフラン800質量部に加えて溶解し、電荷輸送層形成用の塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に浸漬塗布し、140℃下で40分間乾燥して、厚さ13μmの電荷輸送層を形成した。
電荷輸送剤(HT-1)38質量部と、電荷輸送剤(HT-2)10質量部と、ポリカーボネート(A)(粘度平均分子量4.8万)52質量部とをテトラヒドロフラン800質量部に加えて溶解し、電荷輸送層形成用の塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に浸漬塗布し、140℃下で40分間乾燥して、厚さ13μmの電荷輸送層を形成した。
(表面保護層の形成)
反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の熱硬化膜で構成される表面保護層を以下のようにして形成した。
反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の熱硬化膜で構成される表面保護層を以下のようにして形成した。
下記に示す反応性基含有電荷輸送材料である構造式で表される化合物(2)70質量部、下記に示す反応性基含有電荷輸送材料である構造式で表される化合物(3)15質量部、及び反応性基含有非電荷輸送材料である硬化性樹脂:ベンゾグアナミン樹脂(三和ケミカル社製ニカラックBL-60;既述の(H)-17)4.4質量部を、2-プロパノール220質量部に加え、混合して溶解させた後、硬化触媒としてNACURE5225(キングインダストリー社製)0.1部質量を加えて、表面保護層形成用塗布液を得た。
この表面保護層形成用塗布液を電荷輸送層の上に浸漬塗布し、室温(25℃)で30分風乾した後、窒素気流下、酸素濃度110ppmで、室温から表1に示す加熱温度(到達温度)まで加熱し、これを表1に示す加熱時間(保持時間)で保持して加熱処理し、硬化させた。そして、膜厚が7μmの表面保護層を形成した。
この表面保護層形成用塗布液を電荷輸送層の上に浸漬塗布し、室温(25℃)で30分風乾した後、窒素気流下、酸素濃度110ppmで、室温から表1に示す加熱温度(到達温度)まで加熱し、これを表1に示す加熱時間(保持時間)で保持して加熱処理し、硬化させた。そして、膜厚が7μmの表面保護層を形成した。
以上の工程を経て、感光体を得た。
<実施例2~15、比較例2>
表2に従って、電荷輸送層及び表面保護層の厚さを変更した以外は、実施例1と同様にして、各例の感光体を得た。
表2に従って、電荷輸送層及び表面保護層の厚さを変更した以外は、実施例1と同様にして、各例の感光体を得た。
<暗減衰の測定>
各例の感光体の、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰を、既述の方法に従って測定した。
各例の感光体の、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰を、既述の方法に従って測定した。
<評価>
各例の感光体を、画像形成装置(富士フイルムビジネスイノベーション社製「DocuCentreVC2263」)に装着した。なお、画像形成装置における、帯電ロールに印加する直流電圧を-900V(感光体の表面電位が絶対値で400Vとなる電圧)に設定した。
この画像形成装置を用いて、次の評価を実施した。
各例の感光体を、画像形成装置(富士フイルムビジネスイノベーション社製「DocuCentreVC2263」)に装着した。なお、画像形成装置における、帯電ロールに印加する直流電圧を-900V(感光体の表面電位が絶対値で400Vとなる電圧)に設定した。
この画像形成装置を用いて、次の評価を実施した。
(微小色線評価)
A4紙に、濃度30%のハーフトーン画像を1枚出力し、微小色線の出現状態を観察し、表1に示すグレード見本(微小色線の平均長さ及び発生密度)により、グレード付けして評価した。
A4紙に、濃度30%のハーフトーン画像を1枚出力し、微小色線の出現状態を観察し、表1に示すグレード見本(微小色線の平均長さ及び発生密度)により、グレード付けして評価した。
(ゴースト評価)
「G」の文字と「黒ベタ領域」とを有するパターンのチャートを1千枚出力し、黒ベタ領域における「G」の文字(ゴースト)の現れ具合を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
G0:黒ベタ領域には「G」の文字が確認されない。
G1:黒ベタ領域には「G」の文字がぼんやり確認される。
G2:黒ベタ領域には「G」の文字が若干確認される。(実用上問題なし)
G3:黒ベタ領域には「G」の文字がはっきり確認される。
「G」の文字と「黒ベタ領域」とを有するパターンのチャートを1千枚出力し、黒ベタ領域における「G」の文字(ゴースト)の現れ具合を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
G0:黒ベタ領域には「G」の文字が確認されない。
G1:黒ベタ領域には「G」の文字がぼんやり確認される。
G2:黒ベタ領域には「G」の文字が若干確認される。(実用上問題なし)
G3:黒ベタ領域には「G」の文字がはっきり確認される。
(帯電リーク)
帯電ロールに、帯電電圧-1.5kV(使用条件の1.66倍)をかけて30min経過した際に、感光体を取り出し、帯電リーク(感光体の表面1点に放電し、ピンホールが空く現象)の発生の有(△)無(〇)を確認した。
帯電ロールに、帯電電圧-1.5kV(使用条件の1.66倍)をかけて30min経過した際に、感光体を取り出し、帯電リーク(感光体の表面1点に放電し、ピンホールが空く現象)の発生の有(△)無(〇)を確認した。
(周期的な濃度むら)
A4紙に、濃度30%のハーフトーン画像を1枚出力し、周期10mm以下の周期的な濃度むらの出現状態を、下記基準により評価した。
G0:濃度むらが視認できない。
G1:濃度むらが視認できるが、気にならない。
G2:濃度むらが視認できるが、画質の邪魔にならない。
G3:画質の邪魔になる濃度むらが視認される。
G4:画質の非常に邪魔になる濃度むらが視認される。
A4紙に、濃度30%のハーフトーン画像を1枚出力し、周期10mm以下の周期的な濃度むらの出現状態を、下記基準により評価した。
G0:濃度むらが視認できない。
G1:濃度むらが視認できるが、気にならない。
G2:濃度むらが視認できるが、画質の邪魔にならない。
G3:画質の邪魔になる濃度むらが視認される。
G4:画質の非常に邪魔になる濃度むらが視認される。
(帯電電位低下量)
A4紙に、濃度30%のハーフトーン画像を500枚出力した。1枚に出力後の感光体の帯電電位と、1600枚出力後の感光体の帯電電位とを各々測定し、その差分を帯電電位低下量として算出した。
なお、帯電電位は、表面電位計(Trek社製 表面電位計Model344)で測定した。
A4紙に、濃度30%のハーフトーン画像を500枚出力した。1枚に出力後の感光体の帯電電位と、1600枚出力後の感光体の帯電電位とを各々測定し、その差分を帯電電位低下量として算出した。
なお、帯電電位は、表面電位計(Trek社製 表面電位計Model344)で測定した。
上記結果から、本実施例は、比較例に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制することがわかる。
また、電荷輸送層、及び表面保護層の厚さが適切である実施例は、ゴーストの発生も抑制されていることが
わかる。
また、電荷輸送層、及び表面保護層の厚さが適切である実施例は、ゴーストの発生も抑制されていることが
わかる。
本実施形態は、下記態様を含む。
(((1)))
導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である電子写真感光体。
(((2)))
前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が100V/sec以上である(((1)))に記載の電子写真感光体。
(((3)))
前記表面保護層の厚さが、1μm以上である(((1)))又は(((2)))に記載の電子写真感光体。
(((4)))
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下である(((3)))に記載の電子写真感光体。
(((5)))
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である(((1)))~(((4)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
(((6)))
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下である(((5)))に記載の電子写真感光体。
(((7)))
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1以上19以下である(((1)))~(((7)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
(((8)))
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である(((7)))に記載の電子写真感光体。
(((9)))
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である(((1)))~(((8)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
(((10)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である(((1)))に記載の電子写真感光体。
(((11)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上8以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((12)))
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((13)))
(((1)))~(((12)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
(((14)))
(((1)))~(((12)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
(((1)))
導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である電子写真感光体。
(((2)))
前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が100V/sec以上である(((1)))に記載の電子写真感光体。
(((3)))
前記表面保護層の厚さが、1μm以上である(((1)))又は(((2)))に記載の電子写真感光体。
(((4)))
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下である(((3)))に記載の電子写真感光体。
(((5)))
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である(((1)))~(((4)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
(((6)))
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下である(((5)))に記載の電子写真感光体。
(((7)))
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1以上19以下である(((1)))~(((7)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
(((8)))
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である(((7)))に記載の電子写真感光体。
(((9)))
前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である(((1)))~(((8)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体。
(((10)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である(((1)))に記載の電子写真感光体。
(((11)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上8以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((12)))
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((13)))
(((1)))~(((12)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
(((14)))
(((1)))~(((12)))のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
上記態様の効果は、次の通りである。
(((1)))に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((2)))に係る発明によれば、直流帯電したときの暗減衰が100V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((1)))に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((2)))に係る発明によれば、直流帯電したときの暗減衰が100V/sec未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((3)))に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、1μm未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((4)))に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、3μm未満又は8μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((4)))に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、3μm未満又は8μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((5)))に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、9μm未満又は15μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((6)))に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、9.5μm未満又は13μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((6)))に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、9.5μm未満又は13μm超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((7)))に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が、1未満又は19超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((8)))に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が、1.6未満又は14超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((8)))に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が、1.6未満又は14超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
(((9)))に係る発明によれば、表面保護層の厚さが3μm未満又は8μm超え、電荷輸送層の厚さが9.5μm未満又は13μm超え、又は電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比(電荷輸送層の厚さ/表面保護層の厚さ)が1.6未満又は14超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線及びゴーストを抑制する電子写真感光体が提供される。
(((10)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である(((1)))に記載の電子写真感光体。
(((11)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((12)))
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((13)))、又は(((14)))に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である電子写真感光体を適用した場合に比べ、電子写真感光体を直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制
するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である(((1)))に記載の電子写真感光体。
(((11)))
前記表面保護層の厚さが、4μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((12)))
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である(((10)))に記載の電子写真感光体。
(((13)))、又は(((14)))に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が85V/sec未満である電子写真感光体を適用した場合に比べ、電子写真感光体を直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制
するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
10 画像形成装置
12 感光体
14 接触方式の帯電部材
15 帯電装置
16 静電荷像形成装置
18 現像装置
20 転写部材
22 クリーニング装置
22A クリーニングブレード
26 定着装置
30A 記録媒体
31 転写装置
36 制御装置
12 感光体
14 接触方式の帯電部材
15 帯電装置
16 静電荷像形成装置
18 現像装置
20 転写部材
22 クリーニング装置
22A クリーニングブレード
26 定着装置
30A 記録媒体
31 転写装置
36 制御装置
Claims (14)
- 導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が85V/sec以上である電子写真感光体。 - 前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が100V/sec以上である請求項1に記載の電子写真感光体。
- 前記表面保護層の厚さが、1μm以上である請求項1に記載の電子写真感光体。
- 前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下である請求項3に記載の電子写真感光体。
- 前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である請求項1に記載の電子写真感光体。
- 前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下である請求項5に記載の電子写真感光体。
- 前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1以上19以下である請求項1に記載の電子写真感光体。
- 前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である請求項7に記載の電子写真感光体。
- 前記表面保護層の厚さが、3μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9.5μm以上13μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比(前記電荷輸送層の厚さ/前記表面保護層の厚さ)が、1.6以上14以下である請求項1に記載の電子写真感光体。 - 前記表面保護層の厚さが、4μm以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、15μm以下である請求項1に記載の電子写真感光体。 - 前記表面保護層の厚さが、4μm以上8μm以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、9μm以上15μm以下である請求項10に記載の電子写真感光体。 - 前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、13μm超え23μm以下である請求項10に記載の電子写真感光体。
- 請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。 - 請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US18/366,188 US20240118637A1 (en) | 2022-09-28 | 2023-08-07 | Electrophotographic photoreceptor, process cartridge, and image forming apparatus |
CN202310993691.9A CN117784540A (zh) | 2022-09-28 | 2023-08-08 | 电子照相感光体、处理盒及图像形成装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022155527 | 2022-09-28 | ||
JP2022155527 | 2022-09-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024049289A true JP2024049289A (ja) | 2024-04-09 |
Family
ID=90609434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023034957A Pending JP2024049289A (ja) | 2022-09-28 | 2023-03-07 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024049289A (ja) |
-
2023
- 2023-03-07 JP JP2023034957A patent/JP2024049289A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6447178B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置 | |
JP6413548B2 (ja) | 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
JP6123714B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP6838324B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置 | |
US9857754B1 (en) | Electrophotographic photoreceptor, process cartridge, and image-forming apparatus | |
JP6455255B2 (ja) | 画像形成装置及びプロセスカートリッジ | |
JP6834447B2 (ja) | 電子写真感光体用の導電性支持体、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
JP6136996B2 (ja) | 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
JP2024049289A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
US20240118637A1 (en) | Electrophotographic photoreceptor, process cartridge, and image forming apparatus | |
JP7225747B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置 | |
JP7275772B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
JP2024047678A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、および画像形成装置 | |
JP6172006B2 (ja) | 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
US20240255860A1 (en) | Electrophotographic photoreceptor, process cartridge, and image forming apparatus | |
JP7459602B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
US20240077808A1 (en) | Image forming apparatus | |
US20230266685A1 (en) | Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and image forming apparatus | |
CN117784540A (zh) | 电子照相感光体、处理盒及图像形成装置 | |
JP2024043372A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
JP2024104250A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
JP6855849B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置 | |
JP2024047412A (ja) | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP2024047413A (ja) | 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
JP2016184004A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |